JPWO2013136443A1 - Electronic device cooling device and electronic device - Google Patents
Electronic device cooling device and electronic device Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2013136443A1 JPWO2013136443A1 JP2014504533A JP2014504533A JPWO2013136443A1 JP WO2013136443 A1 JPWO2013136443 A1 JP WO2013136443A1 JP 2014504533 A JP2014504533 A JP 2014504533A JP 2014504533 A JP2014504533 A JP 2014504533A JP WO2013136443 A1 JPWO2013136443 A1 JP WO2013136443A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- refrigerant
- fan
- electronic device
- control unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
電子装置の冷却装置は、電子部品を備えた電子装置内に設けられるファンと、前記ファンによって吸気された気体と冷媒との間で熱交換を行い、冷却風を得る熱交換部と、前記電子部品の冷却状態を把握するための温度情報を取得する温度情報取得部と、前記冷媒の流通状態を変更する冷媒流通状態制御部と、前記温度情報取得部によって取得された温度情報に基づいて、前記ファンの回転速度と、前記冷媒流通状態制御部を制御する制御部と、を備える。冷媒との熱交換により得られた冷却風を導入することにより、ファンの回転速度を低速稼動状態としつつ、適切な冷却効果を得ることができる。The cooling device of the electronic device includes a fan provided in the electronic device including electronic components, a heat exchange unit that obtains cooling air by performing heat exchange between the gas sucked by the fan and the refrigerant, and the electronic device Based on the temperature information acquired by the temperature information acquisition unit that acquires the temperature information for grasping the cooling state of the component, the refrigerant flow state control unit that changes the flow state of the refrigerant, and the temperature information acquired by the temperature information acquisition unit, A rotation speed of the fan, and a control unit that controls the refrigerant flow state control unit. By introducing the cooling air obtained by heat exchange with the refrigerant, it is possible to obtain an appropriate cooling effect while setting the rotational speed of the fan to a low speed operation state.
Description
本発明は、電子装置の冷却装置及び電子装置に関する。 The present invention relates to an electronic device cooling device and an electronic device.
半導体を備える大型電算機や、サーバ装置等の電子装置は、その稼動に伴い発熱する。このため、電子装置は、冷却ファンを備える。昨今、例えば、サーバ装置は、サーバルーム内において高密度に設置されるようになり、CPU(Central Processing Unit)やメモリなどの電子部品の消費電力も増加して、発生する熱量が上がっている。この結果、サーバルーム内では、他のサーバ装置の排気を吸い込んでしまうため、サーバ装置内に取り込まれる吸気温度が上昇し、冷却効率が低下する。この吸気温度の上昇に伴う冷却効率の低下に対処すべく、より多くの冷却風量の確保が必要となり、冷却用のファンの増設や、ファンの高速稼動が求められる。ファンの増設や、ファンの高速稼動は、騒音問題の一因となり得る。 Electronic devices such as large computers equipped with semiconductors and server devices generate heat as they operate. For this reason, the electronic device includes a cooling fan. In recent years, for example, server devices are installed at high density in a server room, power consumption of electronic components such as a CPU (Central Processing Unit) and a memory is increased, and the amount of generated heat is increased. As a result, in the server room, exhaust air from another server device is sucked in, so that the intake air temperature taken into the server device rises and cooling efficiency decreases. In order to cope with the decrease in cooling efficiency due to the rise in intake air temperature, it is necessary to secure a larger amount of cooling air, and it is necessary to increase the number of cooling fans and to operate the fans at high speed. Additional fans and high-speed fan operation can contribute to noise problems.
このような状況に対し、従来、種々の冷却装置、冷却方法が提案されている。例えば、キャビネット収容型情報処理装置の冷却方法(特許文献1参照)が知られている。特許文献1には、情報処理装置を収納するキャビネットに冷却装置を設置し、キャビネットを構成する中空の柱を通じて冷却装置によって冷却された空気を情報処理装置に供給する冷却方法が開示されている。特許文献1には、冷却装置としてクーラーが示されている。
Conventionally, various cooling devices and cooling methods have been proposed for such situations. For example, a cooling method for a cabinet-accommodating information processing apparatus (see Patent Document 1) is known.
前記特許文献1に開示された冷却方法は、クーラーを用いている。クーラー自身が発する熱もラックキャビネット上部から排出されており、情報処理装置の冷却効率を低下させることになりかねない。冷却効率の低下は、冷却ファンの高速稼動に繋がる。
The cooling method disclosed in
そこで、1つの側面では、本発明は、ファンを低速稼動させることを課題とする。 Therefore, in one aspect, the present invention has an object to operate a fan at a low speed.
かかる課題を解決するために、本明細書に開示された電子装置の冷却装置は、電子部品を備えた電子装置内に設けられるファンと、前記ファンによって吸気された気体と冷媒との間で熱交換を行い、冷却風を得る熱交換部と、前記電子部品の冷却状態を把握するための温度情報を取得する温度情報取得部と、前記冷媒の流通状態を変更する冷媒流通状態制御部と、前記温度情報取得部によって取得された温度情報に基づいて、前記ファンの回転速度と、前記冷媒流通状態制御部を制御する制御部と、を備える。 In order to solve such a problem, a cooling device for an electronic device disclosed in this specification includes a fan provided in an electronic device including an electronic component, and heat between a gas sucked by the fan and a refrigerant. A heat exchanging unit that exchanges and obtains cooling air, a temperature information obtaining unit that obtains temperature information for grasping a cooling state of the electronic component, a refrigerant flow state control unit that changes the flow state of the refrigerant, And a control unit that controls the rotation speed of the fan and the refrigerant flow state control unit based on the temperature information acquired by the temperature information acquisition unit.
熱交換部は、冷媒と冷却風とを熱交換させる。冷媒は、冷却風から奪った熱を外部へ持ち去ることができる。また、熱交換部自身は排気しないため、電子装置に導入される空気を暖めることがない。また、熱交換部は、電子装置内に導入される気体を直接冷却するため、効率よく電子装置を冷却することができる。さらに、電子装置毎の温度制御が可能となる。この結果、ファンの低速稼動状態を維持することが容易となる。 The heat exchange unit exchanges heat between the refrigerant and the cooling air. The refrigerant can take away the heat taken from the cooling air to the outside. Further, since the heat exchange unit itself does not exhaust, the air introduced into the electronic device is not warmed. Moreover, since the heat exchange part directly cools the gas introduced into the electronic device, the electronic device can be efficiently cooled. Furthermore, it is possible to control the temperature for each electronic device. As a result, it becomes easy to maintain the low-speed operation state of the fan.
1実施形態における電子装置の冷却装置によれば、できるだけファンを低速稼動させることができる。 According to the cooling device for an electronic device in one embodiment, the fan can be operated at a low speed as much as possible.
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。ただし、図面中、各部の寸法、比率等は、実際のものと完全に一致するようには図示されていない場合がある。また、図面によっては細部が省略されて描かれている場合もある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, in the drawings, the dimensions, ratios, and the like of each part may not be shown so as to completely match the actual ones. In some cases, details are omitted in some drawings.
図1は実施例1の冷却装置1の概略構成を示す説明図である。電子装置の冷却装置(以下、単に、冷却装置という)1は、マザーボード(MB)52上にCPU(Central Processing Unit)57、その他の電子部品を備えたサーバ装置50を冷却する。サーバ装置50は電子装置の一例である。サーバ装置50は、筐体51を備えている。電子装置は、電算機等の情報処理装置であってもよい。冷却装置1は、サーバ装置50内、具体的には、サーバ装置50が備える筐体51内に気体を吸気するファンである第1冷却ファン2及び第2冷却ファン3を備える。第1冷却ファン2及び第2冷却ファン3は、サーバ装置50の前側から気体を吸気する。第1冷却ファン2は、筐体51の外部から気体を吸い込み、第2冷却ファン3は、第1冷却ファン2によって吸い込まれた気体を筐体51の後方へ向かって押し出す。第1冷却ファン2及び第2冷却ファン3は、それぞれ、高速稼動(100%出力)と低速稼動(50%出力)との間で回転速度を切り替えることができる。第1冷却ファン2と第2冷却ファン3との間には、熱交換器4が配置されている。熱交換器4は、熱交換部に相当する。熱交換器4は、気体と冷媒との間で熱交換を行い、冷却風を得る。熱交換器4は、ファインチューブ型であり、チューブ内を冷媒が流通し、チューブ間を流通する気体が冷却されて冷却風となる。気体と冷媒との間で熱交換できるものであれば、熱交換器の形式は、どのようなものであってもよい。実施例1において、冷媒は、冷却水を採用しているが、従来周知のどのような冷媒も用いることができる。すなわち、冷媒は、液体であってもよいし、気体であってもよい。専用の冷却水であってもよいし、冷却油であってもよい。
FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating a schematic configuration of a
熱交換器4と、第1冷却ファン2及び第2冷却ファン3とは、対向配置されている。これにより、第1冷却ファン2及び第2冷却ファン3により、筐体51内へ導入される気体が、直接熱交換器によって冷却されて冷却風となる。
The
熱交換器4には、冷却された冷媒が導入される導入管5が接続されるとともに、熱交換後の暖められた冷媒を排出する導出管6が接続されている。導入管5にはポンプ7が接続されている。ポンプ7が稼動することにより、気体との熱交換を行う冷媒が熱交換器4に供給される。サーバ装置50がサーバルーム内に設置される場合は、導入管5及び導出管6は、サーバルーム外まで延長されることが望ましい。すなわち、サーバルーム内から熱を持ち去るように配管を行う。導入管5は、例えば、10℃以下に冷却された冷媒を熱交換器4に導入する。導入管5と導出管6は、循環型としてもよいが、この場合、導出管6から導出された冷媒を再び冷却し、その後、導入管5に戻す。
The
冷却装置1は、冷媒の流通状態を変更する冷媒流通制御部として、制御弁8を備えている。制御弁8は開閉弁であり、導入管5上に設けられている。実施例1の制御弁8は、全開と全閉との間で切り替えられるが、開弁量を細分化できるものを用いてもよい。冷却装置1は、サーバ装置50が備える電子部品の冷却状態を把握するための温度情報を取得する温度情報取得部としての第1温度センサ9及び第2温度センサ10を備える。冷却状態を把握する対象となる電子部品は、最も発熱量が多いものとする。実施例1では、マザーボード52上に配置されたCPU57を測温対象としている。第1温度センサ9は熱交換器4によって冷却され、第1冷却ファン2及び第2冷却ファン3によってCPU57に向かって送風される冷却風の温度を測定する。一方、第2温度センサ10は、CPU57自体の温度を測定している。
The
冷却装置1は、制御部11を備えている。制御部11は、第1冷却ファン2、第2冷却ファン3及び制御弁8と電気的に接続されている。また、制御部11は、第1温度センサ9及び第2温度センサ10と電気的に接続されている。制御部11は、第1温度センサ9及び第2温度センサ10によって取得された温度情報に基づいて、第1冷却ファン2及び第2冷却ファン3の回転速度を制御する。また、制御部11は、第1温度センサ9及び第2温度センサ10によって取得された温度情報に基づいて、制御弁8に指令を発し、冷媒の流通状態を制御する。図2は、制御部11の機能ブロック図の一例を示している。制御部11は、演算部11a、冷却ファン制御部11b、温度取得部11c、冷媒流通制御部11dを備えている。また、制御部11は、温度制御テーブル11eを記憶している。演算部11aは、温度取得部11cを通じて第1温度センサ9及び第2温度センサ10から取得した温度情報を温度制御テーブル11eと比較する。そして、制御部11は、演算部11aにおける比較結果に基づいて冷却ファン制御部11bを通じて第1冷却ファン2及び第2冷却ファン3の回転速度を制御する。また、制御部11は、演算部11aにおける比較結果に基づいて冷媒流通制御部11dを通じて制御弁8の開閉を制御し、冷媒の流通状態を制御する。
The
つぎに、図3を参照して、冷却装置1を実際にサーバ装置50に組み込んだ状態について説明する。サーバ装置50は、内部にマザーボード52、パワーサプライユニット(PSU)53及びバックボード54を備えている。PSU53とバックボード54とはコネクタ55によって接続されている。バックボード54とマザーボード52とはコネクタ56によって接続されている。マザーボード52上には、CPU57及びサービスプロセッサ(SP)58が搭載されている。サービスプロセッサ58上には、制御部11が搭載される。サーバ装置50の筐体51の前面側には、前側から順に第1冷却ファン2、熱交換器4及び第2冷却ファン3が設置されている。熱交換器4には上述のように導入管5及び導出管6が接続されている。導入管5及び導出管6は、筐体6内を通過して、外部へ引き出されている。第1温度センサ9は、バックボード54上に配置されている。バックボード54は、第2冷却ファン3の後側に位置しているため、第1温度センサ9をバックボード54上に配置することにより、導入された冷却風の温度を測定することができる。第2温度センサ10は、電子部品の中で最も発熱量が大きいCPU57上に配置されている。
Next, a state in which the
つぎに、冷却装置1の制御の一例について説明する。冷却装置1は、制御部11に予め記憶された温度制御テーブル11eと取得された温度情報とを比較することによって行われる。ここで、温度制御テーブル11eの内容を表1に示す。
表1
Next, an example of control of the
Table 1
ここで、吸気温度Tiは第1温度センサ9によって取得された温度である。条件Tnは、低温判定を行うための条件(閾値)である。CPU温度Tjは第2温度センサ10によって取得された温度である。Ti≦20℃又はTj≦45℃であるときは、冷媒の流通を停止して過剰冷却を防止する。電子装置であるサーバ装置50は、作動するための適切な温度条件を有する。すなわち、サーバ装置50は、温度が高すぎても低すぎてもその作動に影響を受ける。そこで、サーバ装置50が備える電子部品であるCPU57の冷却状態を判定するために、低温判定を行うための閾値としてTi=20℃又はTj=45℃が設定されている。
Here, the intake air temperature Ti is a temperature acquired by the
条件Th1は、冷媒を流通させて、積極的に冷却風の温度を低下させるための条件(閾値)である。条件Th2は、第1冷却ファン2及び第2冷却ファン3の回転速度を低速稼動と高速稼動との間で切り替えるための条件(閾値)である。ここで、Ti=25℃との閾値は、冷却装置1の冷却能力を反映させて算出される値の一例である。具体的には、Ti=25℃との閾値は、第1冷却ファン2及び第2冷却ファン3を低速稼動させたときに、CPU57を適切な温度に冷却することができる温度として規定されている。また、Tj=65℃との閾値は、CPU57が保証している動作限界値(例えば、70℃)を考慮して、この動作限界値に対して余裕を持たせた温度として規定されている。
The condition Th1 is a condition (threshold) for causing the coolant to flow and actively lowering the temperature of the cooling air. The condition Th2 is a condition (threshold value) for switching the rotation speeds of the
制御部11は、図4に一例を示すフロー図に基づく制御を行う。図4に示すフロー図に基づく制御は一定期間毎に繰り返し行われる。例えば、タイマーによる監視周期を1分間に設定することにより、1分毎の繰り返し制御となる。図5に示すタイムチャートの一例は、繰り返し行われる制御の一巡目から三巡目までを示している。また、制御開始時の状態は、制御弁8が閉弁状態で第1冷却ファン2及び第2冷却ファン3は、いずれも低速稼動とされているものとする。また、サーバ装置50の温度状態は、徐々に上昇する場合を想定している。
The
まず、一巡目について説明する。制御部11は、ステップS1で温度情報を取得する。そして、制御部11の演算部11aは、ステップS2においてTn条件を充足するか否かを判断する。制御部11は、ステップS2でYesと判断したときは、ステップS3へ進む。ステップS3では、制御部11は、冷媒流通制御部11dを通じて制御弁8を閉弁状態とする。これにより、冷媒の流通を停止する。この結果、冷却風の過度の冷却が回避され、ひいては、CPU57の過度の冷却も回避される。ステップS3に引き続き行われるステップS4では、ファン、すなわち、第1冷却ファン2及び第2冷却ファン3が低速稼動状態とされる。第1冷却ファン2及び第2冷却ファン3が低速稼動状態とされることにより、その駆動音を低減することができる。一巡目において、ステップS2における判断がYesとされたときは、ステップS5〜S8の処置はスキップされる。
First, the first round will be described. The
つぎに、二巡目について説明する。制御部11は、二巡目のステップS1で取得された温度情報に基づいてステップS2の判断を行う。その結果、ステップS2でNoと判断したときはステップS5へ進む。そして、制御部11の演算部11aは、ステップS5においてTh1条件を充足するか否かを判断する。制御部11は、ステップS5でYesと判断したときは、ステップS6へ進む。ステップS6では、制御部11は、冷媒流通制御部11dを通じて制御弁8を開弁状態とする。これにより、冷媒の流通が開始される。この結果、低温の冷媒が熱交換器4へ導入され、冷却風との熱交換が行われる。これにより、気体が冷却されて冷却風となって供給され、CPU57が適切な温度に冷却される。なお、制御部11は、ステップS5でNoと判断したときは、ステップS3及びステップ4の処理を行う。すなわち、制御弁8を閉弁状態とし、第1冷却ファン2及び第2冷却ファン3の低速稼動状態を維持する。ステップS6に引き続き行われるステップS7では、制御部11の演算部11aは、Th2条件を充足するか否かを判断する。制御部11は、ステップS7でNoと判断したときは、ステップS4へ進む。すなわち、第1冷却ファン2及び第2冷却ファン3の低速稼動状態を維持する。このように、第1冷却ファン2及び第2冷却ファン3が低速稼動状態とされることにより、ファンの駆動音を低減することができる。また、仮に、冷媒との熱交換を行わない場合は、第1冷却ファン2及び第2冷却ファン3を高速稼動させてCPU57を冷却することが求められる。ところが、実施例1の冷却装置1では、冷却風の温度を低くすることができるため、第1冷却ファン2及び第2冷却ファン3の回転速度を低速に維持しつつ、CPU57を適切に冷却することができる。
Next, the second round will be described. The
つぎに、三巡目について説明する。制御部11は、三巡目のステップS1で取得された温度情報に基づいてステップS2の判断を行う。その結果、ステップS2でNoと判断し、ステップS5でYesと判断し、さらに、ステップS7でYesと判断すると、ステップS8へ進む。ステップS8では、制御部11は、第1冷却ファン2及び第2冷却ファン3を高速稼動状態に切り替える。これにより、冷媒との熱交換により冷却され、得られた冷却風が高速回転でCPU57に向かって送風される。この結果、CPU57を適切に冷却することができる。
Next, the third round will be described. The
制御部11は、三巡目以降もフロー図に基づいた制御を行う。これにより、ステップS7において、Noと判断できる状態となれば、第1冷却ファン2及び第2冷却ファン3を低速稼動状態に切り替えることができ、騒音を低減することができる。すなわち、通常、ファンの回転速度が高くなるほど、その駆動音は大きくなるため、ファンの回転速度を低く抑えることにより、騒音となる駆動音を抑制することができる。
The
以上説明したように、実施例1の冷却装置1によれば、多くの時間帯で冷却ファンを低速稼動とすることができる。また、ステップS2やステップS5でNoと判断するようになれば、制御弁8が閉弁状態とされ、冷媒と気体との熱交換が停止され、過剰な冷却が回避される。
As described above, according to the
実施例1の冷却装置1は、冷媒により、熱を外部に持ち去ることができる、すなわち、サーバルーム外へ持ち去ることができるため、吸気自体の温度上昇を抑制することができる。また、熱交換器をファンと対向させて配置することにより、周囲の温度の影響を受けにくく、適切な冷却が可能となる。また、ファン自体は、通常、サーバ装置等の電子装置が備えているものであり、従来の電子装置と比較しても追加部品の増加を抑制することができる。
The
なお、熱交換器4は、駆動制御が必要となるいわゆるクーラーとは異なる。すなわち、熱交換器4自身の駆動制御は不要である。仮に、熱交換器4自身の駆動制御が必要となると、その制御が複雑になることが考えられる。熱交換器4を用いれば、このような煩わしさからも開放される。また、いわゆるクーラーを用いた場合、クーラーが作りだした冷却風をサーバ装置50へ供給する冷気供給ファンを別途備えなければならないが、本実施例の冷却装置1では、これも不要である。
The
つぎに、実施例2について、図6を参照して説明する。実施例1では、サーバ装置50の組み立て時に予め冷却装置1が組み込まれていた。これに対し、実施例2の冷却装置20は、後付け的にサーバ装置100に組み込まれている。以下、この冷却装置20が組み込まれたサーバ装置100について説明する。なお、実施例1における構成要素と共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付し、その詳細な説明は省略する。
Next, Example 2 will be described with reference to FIG. In the first embodiment, the
実施例1の冷却装置1における熱交換器4は、筐体51内の第1冷却ファン2及び第2冷却ファン3との間に配置されていた。これに対し、実施例2の冷却装置20が備える熱交換器24は、サーバ装置100が設置されるラック110の開閉扉111に設置されている。後付け的に冷却装置20をサーバ装置100に組み込む場合、熱交換器24をサーバ装置100の筐体101内に装備することは困難である。そこで、ラック110にヒンジ111aを介して装着されている開閉扉111内に熱交換器24を設置する。これにより、熱交換器24を第1冷却ファン102及び第2冷却ファン103と対向配置させることができる。熱交換器24には、実施例1の場合と同様に導入管5及び導出管6が接続されており、制御弁8も装備されている。そして、筐体101内に、第1温度センサ9及び第2温度センサ10、さらには、制御部11を設置することにより、実施例1と同等の構成とすることができる。このように、実施例2の冷却装置20は、すでに稼動しているサーバ装置に対しても装着することができ、実施例1と同様の効果を得ることができる。また、冷却装置20を追加する場合もファン自体は、既にサーバ装置100が備えたものを利用するので、部品点数を抑制することができ、その設置作業も容易となる。
The
上記実施例は本発明を実施するための例にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではなく、これらの実施例を種々変形することは本発明の範囲内であり、更に本発明の範囲内において、他の様々な実施例が可能であることは上記記載から自明である。 The above-described embodiments are merely examples for carrying out the present invention, and the present invention is not limited thereto. Various modifications of these embodiments are within the scope of the present invention. It is apparent from the above description that various other embodiments are possible within the scope.
1、20 冷却装置
2、102 第1冷却ファン
3、103 第2冷却ファン
4、24 熱交換器
5 導入管
6 導出管
7 ポンプ
8 制御弁
9 第1温度センサ
10 第2温度センサ
11 制御部
50、100 サーバ装置
51、101 筐体DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記ファンによって吸気された気体と冷媒との間で熱交換を行い、冷却風を得る熱交換部と、
前記電子部品の冷却状態を把握するための温度情報を取得する温度情報取得部と、
前記冷媒の流通状態を変更する冷媒流通状態制御部と、
前記温度情報取得部によって取得された温度情報に基づいて、前記ファンの回転速度と、前記冷媒流通状態制御部を制御する制御部と、
を備えた電子装置の冷却装置。A fan provided in an electronic device including electronic components;
Heat exchange between the gas sucked by the fan and the refrigerant to obtain cooling air; and
A temperature information acquisition unit for acquiring temperature information for grasping the cooling state of the electronic component;
A refrigerant flow state control unit for changing the flow state of the refrigerant;
Based on the temperature information acquired by the temperature information acquisition unit, a rotation speed of the fan, a control unit that controls the refrigerant flow state control unit,
A cooling device for an electronic device.
前記ファンによって吸気された気体と冷媒との間で熱交換を行い、冷却風を得る熱交換部と、
前記前記電子部品の冷却状態を把握するための温度情報を取得する温度情報取得部と、
前記冷媒の流通状態を変更する冷媒流通制御部と、
前記温度情報取得部によって取得された情報に基づいて、前記ファンの回転速度と、前記冷媒流通制御部を制御する制御部と、
を備えた電子装置。A fan that sucks gas into a housing equipped with electronic components;
Heat exchange between the gas sucked by the fan and the refrigerant to obtain cooling air; and
A temperature information acquisition unit for acquiring temperature information for grasping a cooling state of the electronic component;
A refrigerant flow control unit for changing the flow state of the refrigerant;
Based on the information acquired by the temperature information acquisition unit, the rotation speed of the fan, a control unit for controlling the refrigerant flow control unit,
An electronic device with
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014504533A JPWO2013136443A1 (en) | 2012-03-13 | 2012-03-13 | Electronic device cooling device and electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014504533A JPWO2013136443A1 (en) | 2012-03-13 | 2012-03-13 | Electronic device cooling device and electronic device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013136443A1 true JPWO2013136443A1 (en) | 2015-08-03 |
Family
ID=53772531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014504533A Pending JPWO2013136443A1 (en) | 2012-03-13 | 2012-03-13 | Electronic device cooling device and electronic device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2013136443A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114158196B (en) * | 2021-12-07 | 2024-02-27 | 江西华兴四海机械设备有限公司 | Heating device and heating method for working groove of circuit board manufacturing equipment |
-
2012
- 2012-03-13 JP JP2014504533A patent/JPWO2013136443A1/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114158196B (en) * | 2021-12-07 | 2024-02-27 | 江西华兴四海机械设备有限公司 | Heating device and heating method for working groove of circuit board manufacturing equipment |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20080266794A1 (en) | Processor control of cooling fluid | |
JP5344459B2 (en) | Control device, control method, and control program | |
EP2445327A2 (en) | Air conditioner and air conditioning system | |
JP6044235B2 (en) | Container type data center, air conditioning control program, and air conditioning control method | |
JP5835465B2 (en) | Information processing apparatus, control method, and program | |
JP5736302B2 (en) | Information processing system, information management system operation management method, and data center | |
JP5396416B2 (en) | Server apparatus and electronic equipment cooling system | |
JP2011257116A (en) | Computer room air conditioning system, control unit thereof, and program | |
JP2009059000A (en) | Technology for cooling device | |
JP2009123887A (en) | Rack for electronic apparatus, electronic apparatus cooling method, and program | |
JPWO2013125650A1 (en) | Integrated air conditioning system and its control device | |
JP2011007423A (en) | Air conditioning system, air conditioning control method and air conditioning control program | |
JP2014115012A (en) | Fan control device | |
JP2012054499A (en) | Cooling system of electronic apparatus | |
AU2011383984A1 (en) | Systems and methods for computer room air conditioning | |
JP2016024562A (en) | Air conditioning control system and air conditioning control method | |
TWI482581B (en) | Temprature control system and temprature control method thereof | |
JP6904333B2 (en) | Cooling device, control method and storage medium | |
JP6607800B2 (en) | Cooling system, air conditioning control device, and air conditioning control method | |
WO2013136443A1 (en) | Cooling device for electronic device and electronic device | |
CN112616297A (en) | Heat dissipation device, control method and server equipment | |
JPWO2013136443A1 (en) | Electronic device cooling device and electronic device | |
KR20100068843A (en) | Device for controlling the air using fcu and method therefor | |
JP2016031634A (en) | Air conditioning system, air blowing amount prediction device, air blowing amount prediction method and program | |
JP2005282988A (en) | Cooling device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150908 |