JP5396416B2 - Server device and an electronic device cooling system - Google Patents

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    • Y02D10/16Cooling means for computing equipment provided with thermal management

Description

本発明は、サーバ装置及び電子機器冷却システムに関し、例えば、ラックに複数台のサーバを搭載したサーバ装置を対象とし、サーバ内の主要発熱部品の熱をラック上部まで熱輸送しラック外に放熱するサーバ装置およびこれらのサーバ装置を複数有し、前記複数のサーバ装置を配置する閉空間と、前記閉空間の空調を行う空調装置とを有する電子機器冷却システムに関する。 The present invention relates to a server apparatus and an electronic device cooling system, for example, a server apparatus equipped with a plurality of servers of a rack intended to radiate heat of the main heat-generating parts of the server in the rack outside the heat transported to the rack top It includes a plurality of server devices and their server, and closed space for arranging the plurality of server devices, an electronic device cooling system comprising a conditioning device which performs air conditioning of the closed space.

本技術分野の背景技術として、特開2004−246649号公報(特許文献1)がある。 As a background art of this technical field, there is JP-A-2004-246649 (Patent Document 1). この公報には、ラックマウントサーバシステムにおいて、ラックキャビネットに配管,ポンプ,冷却部を設け、配管を通じて冷却液を循環させる。 In this publication, the rack-mount server system, piping in a rack cabinet, pumps, cooling unit is provided to circulate a cooling fluid through a pipe. さらに、受熱部と装置内部ポンプを設けた複数のサーバモジュールを、配管に並列に接続して冷却液を給排水し、各サーバモジュール内の発熱部を冷却する水冷式の熱輸送を用いた冷却技術が記載されている。 Furthermore, the cooling technique of a plurality of server module provided with a heat receiving unit device the pump, are connected in parallel to the pipe and plumbing coolant, using thermal transport of water-cooled to cool the heat generating portion in each server module There has been described.

また、特開2010−79401号公報(特許文献2)がある。 Further, there is JP-2010-79401 (Patent Document 2). この公報には、ブレードサーバを含む電子機器において、着脱自在なCPUブレードの半導体デバイスを含む発熱体を最適に冷却することを可能にする、新規な冷却システムを提供するために、電子機器筺体内の各電子回路基板上に搭載された半導体デバイスの発生熱を集める複数の第1の熱輸送部材と、前記複数の第1の熱輸送部材からの熱を集めて当該筐体の外部に搬送する第2の熱輸送部材と、そして、前記第2の熱輸送部材と熱的に接続され、前記第2の熱輸送部材から搬送される、前記第1の熱輸送部材からの熱を、当該筐体の外部に放熱する放熱部材とから構成され、前記第2の熱輸送部材は冷媒の気化により複数の第1の熱輸送部材からの熱を集める冷却技術が記載されている。 In this publication, an electronic apparatus including blade servers, makes it possible to optimally cool the heat-generating body including a semiconductor device of the detachable CPU blade, to provide a novel cooling system, the electronic device housing a plurality of first heat transfer member for collecting heat generated of semiconductor devices mounted on each electronic circuit board, conveyed to collect heat from the plurality of first heat transfer member to the outside of the housing a second heat transfer member, and said the second heat transfer member thermally connected, is transported from the second heat transfer member, the heat from the first heat transfer member, said housing is composed of a heat radiating member for radiating to the outside of the body, the second heat transfer member is cooling techniques are described to collect heat from the plurality of first heat transfer member by vaporization of the refrigerant.

また、特開2008−51475号公報(特許文献3)がある。 Further, there is JP-2008-51475 (Patent Document 3). この公報には、サーバの局所的発熱を余裕のある空調装置で対処できるようにするために、ダクトと、ジェットファンを適宜組み合わせてダクトを形成し、必要に応じてダクトのレイアウトを変更できるように天井から吊り下げ固定できるようにし、発熱が頻発するサーバラックにダクトの吸気口を配設して排熱を吸引して、冷却能力に余裕のある空調機に送る冷却技術が記載されている。 In this publication, in order to be able to deal with local heat generation server air conditioner can afford, duct, the ducted by combining a jet fan appropriately, so that you can change the layout of the ducts if necessary the so lowered can be fixed suspended from the ceiling, heat generation by suction exhaust heat by disposing the air intake duct to the server rack frequent cooling technology to be sent to the air conditioner as sufficient cooling capacity is described .

特開2004−246649号公報 JP 2004-246649 JP 特開2010−79401号公報 JP 2010-79401 JP 特開2008−51475号公報 JP 2008-51475 JP

背景技術のように、従来からサーバ内の主要発熱部品であるCPU(Central Processing Unit)やLSI(Large Scale Integrated circuit)の熱を相変化や冷媒の循環を利用した熱輸送手段を用いて輸送し、サーバ外部でサーバを搭載するラックに設けた熱交換器によりラック外へ放熱することで、サーバの高密度実装や高性能化が達成されることは知られている。 As background art, transported with a main heat-generating parts CPU (Central Processing Unit) and LSI (Large Scale Integrated circuit) heat transport means utilizing circulation of the phase change and the refrigerant heat in the server from the prior , by radiating the rack out by a heat exchanger provided in a rack for mounting a server in the server outside the high-density mounting and high performance of servers is achieved is known. しかし、熱交換器をラック内に設けた場合、ラックに実装したサーバの実装可能容積が小さくなるため、熱交換器を十分に大きくできないという課題がある。 However, the case of providing a heat exchanger in a rack, for mountable volume of the server mounted on the rack is reduced, there is a problem that can not sufficiently increase the heat exchanger. 熱交換器のサイズが小さいとファン風量を大きくするか、通風抵抗の高いフィンを搭載する必要があり、ファン電力が大きくなる要因であった。 Or size of the heat exchanger is small and to increase the fan air volume, it is necessary to mount a high ventilation resistance fins was a factor in fan power increases. サーバ等の電子機器においては、省エネのためにファンの電力を小さくすることが求められており、ファンの電力の削減が課題の一つとなっている。 In an electronic device such as a server, it is required to reduce the power of the fan in order to save energy, reduce the fan power is one of the problems. また、サーバ機器ではファンによる騒音を低減し、電子機器の静音化も求められており、ファン動力の低減やラック構造の変更等が必要である。 Further, in the server device to reduce the noise caused by the fan, noise reduction of electronic devices is also sought, it is necessary to change of reduction and the rack structure of the fan power.

そこで、本発明は、サーバ装置の冷却性能を向上させ、かつファンの消費電力を削減できるサーバ装置及び電子機器冷却システムを提供する。 Accordingly, the present invention improves the cooling performance of the server apparatus, and to provide a server device and an electronic device cooling system that can reduce the power consumption of the fan. さらに、静音化を達成できるサーバ装置及び電子機器冷却システムを提供する。 Further, to provide a server device and an electronic device cooling system that can achieve a noise reduction.

上記課題を解決するために、例えば特許請求の範囲に記載の構成を採用する。 In order to solve the above problems, for example, employing the configuration described in the appended claims. 本願は上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一例を挙げるならば、発熱部品と前記発熱部品を冷却するためのファンとを有するサーバユニットと、前記サーバユニットを搭載するラックと、前記ラック上部に設けられた空気熱交換器と、前記発熱部品の熱を前記空気熱交換器へ輸送する熱輸送手段と、を有するサーバ装置であって、前記サーバに搭載される前記ファンにより、前記サーバ前面から吸気した空気の流れを用い前記発熱部品を冷却し、該冷却後の排気を前記サーバの後方に放出し、前記空気熱交換器は、ラック前面側から吸気し放熱する第一の空気熱交換器と、背面側から吸気し放熱する第二の空気熱交換器を有し、前記熱輸送手段を流れる冷媒が前記第二の空気熱交換器を通過した後に、前記第一の空気熱交換器 Although the present application includes a plurality of means for solving the above problems, if its one example, a server unit having a fan for cooling a heat generating component to the heat-generating component, a rack for mounting the server unit, an air heat exchanger provided in the top of the rack, a server device having, a heat transport means for transporting the heat of the heat generating component to the air heat exchanger by the fan to be mounted on said server, the cooling said heat generating component using a flow of air that has sucked from the server front emits exhaust after the cooling at the rear of the server, the air heat exchanger, a first for the intake and the heat dissipation from the racks front side an air heat exchanger has a second air heat exchanger that air from the rear side radiator, after the refrigerant flowing through the heat transfer means has passed through the second air heat exchanger, the first air Heat exchanger 通過し、前記ラックの背面側に開閉可能な壁状蓋を設け、前記壁状蓋を閉じた場合に前記ラックと前記壁状蓋とで構成される空間に前記サーバ背面側に排気された風を流し、当該風を前記ラック上部に誘導し、さらに以下のいずれかの構成を有すること、すなわち、前記第二の熱交換器に流入するサーバ背面側の空気温度をモニタするセンサを有し、このセンサの温度情報に応じてサーバ背面に設けた前記壁状蓋の開口率もしくは通風抵抗を変化できる構造を有するか、前記第二の熱交換器に流入するサーバ背面側の空気温度をモニタするセンサを有し、前記サーバの背面に設けた前記壁状蓋にファンを有し、前記センサの温度情報に応じての壁状蓋に設けたファンの回転数を制御する手段を有するか、前記第二の熱交換器に流入するサー Passes, the openable wall-like lid provided on the back side of the rack, the evacuated back of the server side in a space constituted by the said rack and the wall-like lid when closing said wall-like lid Wind flushed to induce the air to the top of the rack, yet to have any one of the following, namely, having a sensor for monitoring the air temperature of the server back side flowing into the second heat exchanger, or having a structure capable of changing the aperture ratio or flow resistance of the wall-like lid which is provided on the rear of the server according to the temperature information of the sensor, to monitor the air temperature of the server back side flowing into the second heat exchanger includes a sensor, said having a fan on the wall-shaped lid provided on the back of the server, or a means for controlling the rotational speed of the fan provided in the wall-shaped lid in response to the temperature information of said sensor, said Sir flowing into the second heat exchanger 背面側の空気温度をモニタするセンサを有し、ラックの床側でかつサーバ背面側にファンを有し、前記センサの温度情報に応じてのラックに設けたファンの回転数を制御する手段を有するか、またはラック背面側の壁状蓋の開閉を検知するセンサを有し、このセンサ情報に基づいてサーバ内のファンの回転数を制御する手段を有することを特徴とする。 Includes a sensor for monitoring the air temperature of the back side, and a floor side of the rack has a fan on the server back side, means for controlling the rotational speed of the fan provided in the rack according to the temperature information of said sensor with or includes a sensor for detecting the opening and closing of the wall-like lid of the rack rear side, characterized in that it have a means for controlling the rotational speed of the fan in the server based on the sensor information.

本発明によれば、サーバ装置の冷却性能を向上させ、かつファンの消費電力を削減できるサーバ装置及び電子機器冷却システムを提供できる。 According to the present invention improves the cooling performance of the server device, and can provide a server device and an electronic device cooling system that can reduce the power consumption of the fan.

さらに、本発明によれば、静音化を達成できるサーバ装置及び電子機器冷却システムを提供できる。 Furthermore, according to the present invention can provide a server device and an electronic device cooling system that can achieve a noise reduction.

上記した以外の課題,構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。 Other problems mentioned above, and advantages will become apparent from the following description of embodiments.

実施例1の装置の構成図の例である。 It is an example of a configuration diagram of a device of the first embodiment. 実施例1の装置の概略図の例である。 It is an example of a schematic view of the apparatus of Example 1. 実施例2の装置の概略図の例である。 It is an example of a schematic view of the apparatus of the second embodiment. 実施例3の装置の概略図の例である。 It is an example of a schematic view of the apparatus of Example 3. 実施例4の装置の概略図の例である。 It is an example of a schematic view of the apparatus of the fourth embodiment. 熱輸送手段を有しないブレードサーバの構成図の例である。 It is an example of a configuration diagram of a blade server having no heat transport means. 熱輸送手段を有するブレードサーバの構成図の例である。 It is an example of a configuration diagram of a blade server having a heat transport means. 空気熱交換器の構成図の例である。 It is an example of a configuration diagram of an air heat exchanger. ファン特性と通風抵抗特性を示すグラフの例である。 It is an example of a graph showing the fan characteristics and ventilation resistance characteristics. 熱交換器の冷媒と空気の温度を示すグラフの例である。 It is an example of a graph showing the refrigerant and the temperature of the air heat exchanger. サーバ装置が設置される閉空間の配置の一実施例を示す図である。 Is a diagram showing an example of the arrangement of the closed space server apparatus is installed.

以下、実施例を図面を用いて説明する。 It will be described below with reference to the accompanying drawings embodiments.

本実施例では、ファン電力の低減を行うサーバ装置の例を説明する。 In this embodiment, an example of a server apparatus performs a reduction in fan power.

まず、図6を用いて、サーバ装置の一例であるブレードサーバ103について説明する。 First, with reference to FIG. 6, it will be described blade server 103 is an example of a server device. 図6は、熱輸送手段を用いていない一般的なブレードサーバの構成例を示すものである。 Figure 6 shows a configuration example of a typical blade server not using a heat transport means. ブレードサーバ103は、ラックの一例であるブレードサーバシャーシ2の内部に、個々に所定の機能を備えたブレード1が、複数並べられて挿入されており、さらにファンユニット4,I/O(Input/Output)ユニット5,電源ユニット6,システムユニット7等が含まれている。 Blade servers 103, inside the blade server chassis 2 which is an example of a rack, blade 1 having a predetermined function individually has been inserted with a plurality lined, further fan unit 4, I / O (Input / Output) unit 5, the power supply unit 6 includes a system unit 7 and the like. ブレードや各ユニットは、上記ブレードサーバシャーシ2内に自在に挿抜が可能であり、自由に配置して搭載することが可能であり、そのことから、システム構成の柔軟性と拡張性とを併せ持つものである。 Blade and each unit is capable of freely inserting and removing in the blade server chassis 2, can be mounted freely arranged, since its those having both flexibility and scalability of the system configuration it is. またブレードサーバ103は、他に一般的な1Uサーバや2Uサーバといわれるラックマウント型サーバよりも、同じ体積に占めるCPUの数が多い等、いわゆるサーバの実装密度が高いことが知られている。 The blade server 103 than rack server called a general 1U servers and 2U servers other, a large number such as a CPU occupying the same volume, the packing density of the so-called server is known to be high. ここで、上記ファンユニット4はサーバ内蔵ファン22を有するユニットである。 Here, the fan unit 4 is a unit having the internal server fan 22. 上記I/Oユニット5は例えば通信ネットワーク用のケーブルを接続するための端子や、キーボードやディスプレイへ接続するための端子等を有し、外部との情報の入出力を行うユニットである。 The I / O unit 5 and terminals for connecting cables for example telecommunication network has a terminal or the like for connecting to the keyboard and display, a unit for inputting and outputting information with the outside. 電源ユニット6は外部から供給される交流電力をブレードサーバ103内で使用する直流電力に変換するユニットであり、この電源ユニット6内部にも電源ユニット内部を冷却するためにファンが搭載されている。 Power unit 6 is a unit for converting the DC power using the AC power supplied from the outside in the blade server 103, the fan is mounted to cool the internal power supply unit to the internal power supply unit 6. またシステムユニット7は、ブレードや各ユニットを管理するシステムを有するユニットであり例えばブレードの起動や終了、サーバ内蔵ファンの回転数制御等を行うシステムが組み込まれている。 The system unit 7 is a unit having a system for managing blade or units e.g. blade starting and stopping, the system that performs rotation speed control of the internal server fan is incorporated.

ブレード1には、CPUやメモリ19,グラフィックチップ等の半導体素子等を搭載した電子基板と、ハードディスク等の情報記録媒体を有している。 The blade 1, CPU and memory 19 has an electronic board having a semiconductor element such as a graphics chip, an information recording medium such as a hard disk. またCPUやメモリ19,グラフィックチップ等の半導体素子や、またハードディスク等の情報記録媒体には、それぞれに動作保証温度があり、使用中に各部品が各部品の有する動作保証温度以上になった場合には、故障する危険性がある。 The CPU and memory 19, the semiconductor elements and also an information recording medium such as a hard disk, such as a graphics chip, there is the guaranteed operation temperature, respectively, when each component in use is equal to or higher than the guaranteed operating temperature included in each component the, there is a risk of failure. そのため図6に示す熱輸送手段を有しないブレードサーバ103においては、上記ファンユニット4に搭載されたサーバ内蔵ファン22を用いて、前面側空気流入方向31を示す矢印のようにブレードサーバ103前面側より空気を流している。 Therefore the blade server 103 having no heat transport means shown in FIG. 6, using the internal server fan 22 mounted on the fan unit 4, the blade server 103 front side as indicated by an arrow indicating the front-side air inflow direction 31 It is flowing more air. この空気が、ブレードサーバ内の空気の流れ方向32を示す矢印のようにCPU放熱フィン30やメモリ19、さらには他のLSIに搭載されたLSI放熱フィン29や半導体素子上を流れることで保証温度上になることを防いでいる。 This air is, CPU heat dissipating fins 30 and a memory 19 as shown by an arrow indicating the air flow direction 32 within the blade server, further guarantee temperature by flowing through the LSI radiating fins 29 and the upper semiconductor element mounted on the other LSI it prevents the possibility to become a top. そして背面側空気流出方向33を示す矢印ようにブレードサーバ103背面側に放熱される。 And it is radiated to the blade servers 103 back side in the arrow so that a rear-side air outflow direction 33.

ブレード1内部において一般にCPUの発熱量は45Wから150Wと大きく、そしてその発熱量の大きさに対して保証温度が60℃から70℃程度と比較的低い。 Calorific value of general CPU inside the blade 1 is as large as 150W from 45W, and guarantee temperature with respect to the size of the heating value is relatively low and 70 ° C. of about from 60 ° C.. このためCPUの真上に取り付けられる上記CPU放熱フィン30は高い放熱性能が必要であるため、他のLSIに取り付けられた放熱フィンよりも大型であり、空気が通過するための通風抵抗も大きい。 For this reason the CPU radiating fins 30 mounted directly above the CPU is required to have high heat radiation performance, a large than radiating fins attached to another LSI, is greater ventilation resistance for passing air. またブレード1に流す風の流量も、CPUを放熱するために多くなっている。 The wind flowing into the blade 1 flow rate also has much to dissipate the CPU. 特に、ブレードサーバ103のようにサーバの実装密度の高い装置においては、上記CPU放熱フィン30は他の1Uサーバや2Uサーバ等に比べて小さい体積で、冷却性能を確保する必要があり、このため、通風抵抗の高い高密度にフィンが実装されている熱交換器を使用するか、風量を多くすることが望ましい。 In particular, at high unit of the server packaging density as blade servers 103, the CPU radiating fin 30 of small volumes than other 1U servers and 2U servers, etc., it is necessary to secure a cooling performance, Therefore either using a heat exchanger to a high ventilation resistance high density fin is mounted, it is desirable to increase the air volume.

次に図7を用いて、熱輸送手段を有するブレードサーバ103について説明する。 Next, with reference to FIG. 7, described blade server 103 having a heat transport means. 図7は、熱輸送手段を有するブレードサーバ103の構成図の例である。 Figure 7 is an example of a configuration diagram of a blade server 103 having a heat transport means. 既に説明した図6に示された符号と同一の符号を付された構成は、同一の機能を有する。 Configuration already attached to FIG. 6 shows the code the same code as described has the same function. シャーシ内部に含まれる基本的な構成は前述の熱輸送手段を有しないブレードサーバ103と同じである。 The basic arrangements included within the chassis is the same as blade servers 103 without the aforementioned heat transporting means. ここでは、CPUの上に取り付けられていたCPU放熱フィンの代わりに第一の熱輸送手段40が取り付けられており、さらに第一の熱輸送手段40のブレード1上面に飛び出した部分が、熱伝導シート43を介して、ブレードサーバシャーシ上部に取り付けられた第二の熱輸送手段41と接続されている。 Here is the first heat transporting means 40 is mounted in place of the CPU heat radiation fins attached on the CPU, further jumped to the blade 1 an upper surface of the first heat transporting means 40 parts, heat conduction through the sheet 43, is connected to the second heat transporting means 41 attached to the blade server chassis top. さらに第二の熱輸送手段には冷媒用配管107が取り付けられており、冷媒が流れることでCPUの熱をサーバ外部へ輸送する。 Furthermore the second heat transporting means is attached refrigerant pipe 107, transfers heat of the CPU to the server outside by the refrigerant flows.

ここで一例として熱輸送手段の構造についても説明する。 Here also described the structure of the heat transporting means as an example. CPUの真上に取り付けられる第一の熱輸送手段は、密閉された箱状のケース内部に冷媒が封入されており、この冷媒の沸騰と凝縮を用いることでCPUの熱をブレード1上部まで輸送している。 The first heat transporting means mounted directly above the CPU has a refrigerant is sealed into the case of the closed box shape, the heat of the CPU to the blade 1 an upper by using a condensing and boiling of the coolant transport doing. 第二の熱輸送手段は、密閉された箱体の中に流路が掘られており、この流路を冷媒が流れることで第一の熱輸送手段のブレード上部に飛び出した部分を冷却する。 The second heat transporting means, the flow path have been dug in the sealed box body, the flow passage for cooling a portion jumped out the blade top of the first heat transporting means by the refrigerant flows. この第一の熱輸送手段と第二の熱輸送手段の間の熱抵抗を下げるため、この間に熱伝導シート43を挟んである。 To lower the thermal resistance between the first heat transporting means and the second heat transporting means, Aru across the heat conductive sheet 43 therebetween. CPUの熱により温度上昇した第二の熱輸送手段41内の冷媒は冷媒用配管107を通りラック上部に設けた空気熱交換器で放熱される。 Refrigerant in the second heat transporting means 41 the temperature rise by the heat of the CPU is radiated by the air heat exchanger which is provided as the rack upper refrigerant pipe 107. 放熱され温度の低下した冷媒は、また別な冷媒用配管107をとおり、第二の熱輸送手段41に供給される。 Reduced refrigerant heat is radiated temperature, also as an alternative refrigerant pipe 107, is supplied to the second heat transporting means 41. なお図示していないが、冷媒の駆動のためにポンプを利用する。 Note Although not shown, it utilizes a pump for driving the refrigerant.

これらの構成によりCPU放熱フィンの必要がなくなるため、ブレードサーバ103内部の通風抵抗は小さくなっている。 Since these configurations need for CPU radiating fins eliminated, ventilation resistance inside the blade server 103 is small. またCPU以外のLSI部品は、CPUに比べて保証温度が高い場合が多いので、ブレードを通過する空気の風量を少なくしても、十分に放熱できる。 The LSI part other than the CPU, so if guaranteed temperature than the CPU is high is large, even with a reduced amount of air passing through the blades can be sufficiently dissipated. またCPUの熱は最終的に、サーバ外部に設けるCPU放熱フィンの体積に比べて大きい熱交換器で放熱するため、従来よりも大きな発熱量のCPUに対応することも可能となり、CPUの選択の幅が広がる。 The heat of the CPU is finally to dissipate the heat exchanger larger than the volume of the CPU radiation fins provided outside the server, it becomes possible to accommodate large heating value of CPU than conventional, the selection of the CPU width increases. 一般に高性能なCPUほど発熱量が大きい傾向があるため、サーバの高性能化もつながると考える。 Generally, since there is a tendency heating value large enough performance CPU, considered leads performance of the server.

また本実施例では図示していないが、LSI放熱フィン29と第一の熱輸送手段40とをヒートパイプ等の熱輸送手段により結ぶ、もしくは第一の熱輸送手段とLSI自体を直接接続することで、CPUの熱だけでなくLSIの熱も第一の熱輸送手段40を経由してサーバ外部に放熱できる。 Although not shown in this embodiment, by connecting the LSI radiating fin 29 and the first heat transporting means 40 connecting the heat transport means such as a heat pipe, or the first heat transporting means and the LSI itself directly in, can be dissipated to the server outside the LSI heat well heat CPU also via the first heat transporting means 40. 同様にメモリや、グラフィックチップ等の半導体素子やハードディスク等の情報記録媒体の熱もサーバ外部へ輸送できる。 Similarly memory and it can heat transport also to the server outside of the semiconductor device or a hard disk of the information recording medium, such as a graphics chip. この場合、サーバの発熱量の多くの部分を熱輸送手段によりサーバ外部へ輸送することとなる。 In this case, a transport to the server outside the heat transporting means many parts of the heating value of the server. しかしサーバ内部の電子基板上には様々なサイズ,形状の半導体素子が搭載されており、完全に全ての熱を熱輸送手段で輸送するには、電子基板全てを冷媒に浸すような冷却が必要である。 But various sizes on an electronic substrate inside the server, and the semiconductor elements in the form is mounted, to completely transport all the heat to a heat transport means, required cooling, such as immersing the entire electronic substrate to a refrigerant it is. この方式はサーバの実装密度を低下させ、サーバやユニットの着脱機能が低下し、システム構成の柔軟性と拡張性を損なうため実用的でない。 This scheme reduces the packing density of the server, detachable function of the server and the unit is reduced, not practical for impairing flexibility and extensibility of the system configuration. よってサーバの発熱量の多くの部分を熱輸送手段によりサーバ外部へ輸送する場合でも、サーバ内蔵ファン22等によってブレード内部に風を流す必要がある。 Thus much of the server heat generation amount even when transported to the server outside the heat transport means, it is necessary to flow the air inside the blade by the internal server fan 22 or the like.

図1は、本発明の実施例のサーバ装置の構成図の例である。 Figure 1 is an example of a configuration diagram of a server device according to an embodiment of the present invention. 図1には、本発明になる冷却システムが適用される電子装置の代表例として、特に、ラックマウント方式のサーバ装置が、その外観斜視図により示されている。 1 shows, as a typical example of an electronic device cooling system according to the present invention is applied, in particular, the server apparatus of the rack-mount system is shown by the perspective view. 図1において、サーバ装置は、ラック筐体101と蓋体として前面ドア100と背面ドア102とを含んでおり、その内部には、例えば、IEC(International Electrical Commission)規格/EIA(Electrical Industries Association)規格等の特定の規格に基づいて、所定の形状・寸法で形成された、複数(本例では4台)のブレードサーバ103が設けられている。 In Figure 1, the server device includes a front door 100 as the rack housing 101 and the lid includes a rear door 102, the inside, for example, IEC (International Electrical Commission) Standard / EIA (Electrical Industries Association) based on the particular standard specifications such as formed in a predetermined shape and size, the blade server 103 a plurality of (four in this example) is provided. 前面ドア100と背面ドア102には、複数の開口部が並べて配置されており、ドアを閉めた際にもラック内部へ風が流入し、ラック外部へ風が流出できるようになっている。 The front door 100 and rear door 102, are arranged side by side a plurality of openings, even wind flows into the rack inside when the door is closed, the wind is to be able to flow out to the rack outside.

図1に示すブレードサーバ103は、図7に示すような熱輸送手段を有するブレードサーバ103であり、CPU等の主要な発熱体の熱を冷媒によりサーバ外部に輸送している。 Blade servers 103 shown in FIG. 1, a blade server 103 having a heat transport means as shown in FIG. 7, are transported to the server outside the heat of the main heating elements such as a CPU by the refrigerant. これらの冷媒は冷媒用配管107によりラック上部に設けた空気熱交換器と接続されている。 These refrigerants are connected to the air heat exchanger provided in the top of the rack by a refrigerant piping 107. 本実施例ではラックの天井の中央にラック上部ファン105を有し、これを挟み込むようにラック前面側に前面側空気熱交換器104、ラック背面側に背面側空気熱交換器106が設置されている。 In the present embodiment has a rack upper fan 105 at the center of the ceiling of the rack, the front side air heat exchanger 104 to the rack front side so as to sandwich this rear-side air heat exchanger 106 to the rack rear side is installed there.

ここでラックの前面側とはラックに搭載するサーバが冷却のため空気を吸気する側であり、ラック背面側は排気側である。 Here, the front side of the rack is the side server with the rack to the intake air for cooling, rack rear side is an exhaust side. 一般にサーバ装置では、ラック内部において、サーバの冷却のための空気の吸気側と排気側を揃えている。 In general server device, in the rack, and align the intake side and exhaust side of the air for the server cooling. これにより、サーバ内部を通過して温度上昇した空気を別なサーバが吸気しないようにしている。 Thus, another server the temperature increase air through the internal server so that no suction. さらには、サーバ装置であるラックを複数台並べるサーバルームにおいては、このラックの前面側と背面側を揃えて並べることで、温度の高いサーバ装置の排気を、別なサーバ装置が吸い込まないようにしている。 Furthermore, in the server room to arrange a plurality of racks is a server device, by arranging align the rear side and front side of the rack, the exhaust temperature high server device, so as not breathe another server device ing. またラックの前面側が並んだ通路に、積極的に空調機より供給される低温の空気が流れるようにすることで、サーバ装置が常に温度の低い空気を吸気できるようにしている。 Also on the front side is lined passage of the rack, by actively be to flow cold air supplied from the air conditioner, so that the server device can always intake of low temperature air.

次に図2に本実施例の概略図の例を示す。 Next an example of a schematic diagram of the present embodiment in FIG. 図2は図1のサーバ装置を側面から示した概略図である。 Figure 2 is a schematic view illustrating from the side of the server apparatus of FIG. 図2中の複数の風の流れ方向108を示す矢印(図2では一つの矢印以外は符号を省略している。)は風の流れる方向を示している。 Arrow (except arrows one in FIG. 2 are omitted code.) Showing a plurality of wind flow direction 108 in FIG. 2 indicates the direction of flow of wind. サーバ装置の構成は図1と同じであり、ラック前面側には前面ドア100、背面側には背面ドア102が設けられており、破線はドアに開口部があり空気の出入りが可能であることを示している。 Configuration of the server apparatus is the same as FIG. 1, it is the rack front side front door 100, the back side and rear door 102 is provided and the broken line shows the possible entry and exit of air has opening the door the shows. ラック内部には熱輸送手段を有するブレードサーバ103が4台搭載されており、ブレードサーバ103内のCPU18と第一の熱輸送手段40は接触しており、CPU18の熱を第一の熱輸送手段40により、ブレードサーバ103上部の第二の熱輸送手段41まで輸送する。 The inner tray is mounted blade server 103 having a heat transport means four, CPU 18 and the first heat transporting means 40 within the blade server 103 is in contact, the first heat transporting means heat CPU 18 by 40, is transported to the second heat transporting means 41 of the blade servers 103 top. 第二の熱輸送手段41には、冷媒用配管107によりラック上部で冷却された冷媒が供給される。 The second heat transporting means 41, the refrigerant cooled in the top of the rack supplied by the refrigerant pipe 107. この冷媒が第一の熱輸送手段40により運ばれたCPU18の熱を奪い、別な冷媒用配管107を通過し、図示していないが冷媒駆動用のポンプを通過し、背面側空気熱交換器106に流れる。 The refrigerant deprives CPU18 of heat carried by the first heat transporting means 40, it passes through another refrigerant pipe 107, not shown through the pump for the coolant drive, rear-side air heat exchanger flowing to the 106. その後さらに前面側空気熱交換器104を流れ冷却された冷媒は、再び第二の熱輸送手段41に供給される。 Cooled refrigerant then further flows through the front-side air heat exchanger 104 is again supplied to the second heat transporting means 41. 前面側空気熱交換器104および背面側空気熱交換器106は、ラック上部ファン105により、前面側及び背面側から吸気し上方へ排気するように風が流されている。 Front side air heat exchanger 104 and the back-side air heat exchanger 106, the rack upper fan 105, air is flowed to the exhaust upward air from the front side and back side. またブレードサーバ103内のハードディスク20や、熱輸送手段と接続されていないLSIや半導体素子の熱は、ブレードサーバ103内のファンユニットに搭載されているサーバ内蔵ファン22や電源ユニットに搭載されているサーバ内蔵ファン22により、前面側より空気を流して放熱している。 Also, a hard disk 20 within the blade server 103, the heat of the LSI and a semiconductor device which is not connected to the heat transport means are mounted on internal server fan 22 and the power supply unit mounted on the fan unit in the blade server 103 the internal server fan 22, and heat radiation by passing air from the front side.

はじめに冷媒を背面側空気熱交換器106へ流す理由は、背面側空気熱交換器106に流入する空気の温度が、前面側空気熱交換器104に流入する空気温度よりも高いためである。 Introduction refrigerant flows into the rear-side air heat exchanger 106 is because the temperature of the air flowing into the rear-side air heat exchanger 106 is higher than the temperature of the air flowing into the front-side air heat exchanger 104. これは、ブレードサーバ103からサーバ背面側に排気された暖かい空気の一部が流れ込んでしまうためである。 This is because the resulting flows are part of the blade server 103 of warm air that is exhausted to the server back side. ここで各部温度の参考値を述べれば、内部の発熱量や流す空気の流量により異なるが、前面側の空気温度が25℃程度であるのに対して、ブレードサーバ103の排気温度は30℃から40℃であり、背面側空気熱交換器106に流れ込む冷媒の温度は45℃から60℃である。 Stated reference values ​​for each unit temperature here varies by the flow rate of internal heat generation quantity and flow air, while the air temperature of the front side is about 25 ° C., exhaust temperature of the blade server 103 from 30 ° C. was 40 ° C., the temperature of the refrigerant flowing into the rear-side air heat exchanger 106 is 60 ° C. from 45 ° C.. またサーバルームの構成により、ラックの前面側には積極的に空調機より低温の空気が供給される場合が多いのに対して、ラック背面側には、他のサーバ装置の排気等も放出されていることが多いため、背面側の空気温度は、前面側よりも高くなる。 Also by the configuration of the server room, whereas often cooler air than actively air conditioner on the front side of the rack is supplied, the rack rear side, exhaust, etc. other server devices also released because they often are, the air temperature of the back side is higher than the front side. しかし前述の各部温度の参考値のように、背面側の空気温度よりも、第二の熱輸送手段によりCPU18の熱を奪い温度上昇した冷媒の温度の方が高いので、はじめに背面側空気熱交換器106に流すことで、流入する空気の温度が高めであっても冷媒を冷却できるようになっている。 However, as reference values ​​of the aforementioned respective portions temperature than the air temperature of the rear side, since the direction of the temperature of the temperature rise refrigerant is high takes heat of the CPU18 through the second heat transporting means, the back-side air heat exchanger Introduction by supplying the vessel 106, the temperature of the incoming air has to be cooled refrigerant be enhanced.

次に図8を用いて、空気熱交換器の構造について説明する。 Next, with reference to FIG. 8, a description will be given of the structure of an air heat exchanger. 図8は空気熱交換器の構成図の例である。 Figure 8 shows an example of a configuration diagram of an air heat exchanger. 空気熱交換器は、冷媒用配管107より伸びる複数のチューブ52とプレートフィン51から構成される。 Air heat exchanger includes a plurality of tubes 52 and plate fins 51 extending from the refrigerant pipe 107. この図8では、縦に12本のパイプが奥行き方向に4列構成されている例が示されている。 In FIG. 8, example 12 pipes vertically is constructed four rows in the depth direction is shown. 図8中に示す風の流れ方向108を示す矢印のように風が流れる場合、チューブの長さはラックの幅により制限され、縦方向のパイプの本数は、熱交換器がラック上部をどれだけ占有できるかで決まってしまう。 If the wind flows as indicated by arrows the air flow direction 108 shown in FIG. 8, the length of the tube is limited by the width of the rack, the number of vertical pipes, heat exchangers much rack top thus determined by or can occupy. つまり風が流入する断面の面積がラックの幅と、ラック上部の使用可能な高さによって決定される。 That area of ​​a cross-section wind flows is determined and the width of the rack, by the available height of the top of the rack. よって、熱交換性能を向上するには奥行き方向の列数を増やし空気熱交換器の放熱面積であるフィン面積を向上(拡大)させることが必要である。 Therefore, in order to improve the heat exchange performance is necessary to improve the fin area is a radiation area of ​​the air heat exchanger to increase the number of columns in the depth direction (enlargement). しかし、流れる空気は奥行き方向の空気熱交換器の1列を通過するごとに交換された熱量分だけ温度上昇する。 However, air flows only exchanged heat content to the temperature rise in each pass through a row of air heat exchanger in the depth direction. このため通過する列を重ねるにつれて空気の温度は高くなり、冷媒の温度との温度差が小さくなるため交換される熱量が小さくなっていく。 Thus the temperature of the air as overlaying the columns to pass is high, the amount of heat that the temperature difference between the temperature of the refrigerant is exchanged for smaller becomes smaller. 一般に熱交換器においては、熱交換器の奥行き方向の風下側から温度の高い冷媒を流し、風上側にいくに従い冷媒の温度を低下させていく形で冷媒を流すことで冷却風との温度差が取りやすいような工夫がされている。 In general, the heat exchanger, passing a high coolant from downstream side in the depth direction of the heat exchanger temperature, the temperature difference between the cooling air by flowing a coolant in the form of gradually lowering the temperature of the refrigerant as it goes upwind It has been devised such that easy to take. しかし、それでも奥行き方向の列数を増やして表面積を向上させる方法は、流入断面積を増やすことで得られた面積拡大に比べて効率が落ちる。 But still the method of improving the surface area by increasing the number of columns in the depth direction, less efficient than the area enlargement obtained by increasing the inflow cross-sectional area.

したがって、単純に空気熱交換器の奥行き方向の厚さを増やした場合、流入した空気温度が、その空気熱交換器の半分を通過する以前の段階で、ラック背面側の空気温度よりも高い温度に到達してしまう場合が容易に考えられる。 Therefore, simply if you increase the thickness in the depth direction of the air heat exchanger, inlet air temperature, at a stage before passing through half of the air heat exchanger, a temperature higher than the air temperature of the rack rear side If thus reached is easily considered. そこで、図2に示すように、熱交換器の奥行きの風上側半分をラック前面側に残し、風下側の半分をラック背面側に設け、背面側から空気を流すことで、風下側半分の熱交換器を従来(熱交換器の奥行きを半分にせずそのままとした場合)よりも低い温度であるラック背面側の空気で冷却することができる。 Therefore, as shown in FIG. 2, leaving the upwind half of the depth of the heat exchanger on the rack front side, provided half the leeward the rack rear side, by flowing the air from the rear side, the leeward half heat the exchanger conventionally can be cooled by the rack rear side of the air at a temperature lower than (case of a directly without half the depth of the heat exchanger). これにより同じ空気熱交換器の体積ながら冷却性能を向上することができる。 This makes it possible to improve the volume while cooling performance of the same air heat exchanger.

また、プレートフィン51表面の熱伝達率は、空気熱交換器前面の風速である前面風速の1乗より小さい値に比例し、プレートフィンを用いた空気熱交換器の通風抵抗は、前面風速の1乗より高い値に比例することが知られている。 The heat transfer coefficient of the plate fin 51 surface is proportional to the first power value smaller than the face velocity is the velocity of the front air heat exchanger, ventilation resistance of the air heat exchanger using the plates fins, the face velocity it is known to be proportional to a value higher than the first power. 前面風速は、熱交換器の前面の断面積が等しいとすれば流量に比例する。 Face velocity is proportional to the flow rate if the cross-sectional area of ​​the front surface of the heat exchanger are equal.

この場合のラック上部ファン105の消費電力について図9を用いて説明する。 The power consumption of the rack upper fan 105 in this case will be described with reference to FIG. 以下、前面側から吸気する熱交換器のみで放熱する場合を分離前構成と呼び、分離前の熱交換器の厚さを半分とし、前面側と背面側の両方に設け、それぞれ前面側,背面側から吸気し、ラック上部から排気する場合を分離後構成と呼ぶことにする。 Hereinafter referred to as the pre-separation constitutes a case of radiating only a heat exchanger for air intake from the front side, the thickness of the heat exchanger before the separation is made half, provided on both the front side back side, respectively front side, rear air from the side, the case where the exhaust from the top of the rack is called a separation after the configuration. 図9のグラフは横軸に風量、縦軸に静圧を取ったものである。 Graph in Figure 9 are those taken air flow, the static pressure on the vertical axis on the horizontal axis. このグラフ中の右下がりの線(一定のファン動力を示す線300)は、ファンの静圧と風量の積で示されるファン動力が一定となる線を示しており、理想的なファンの特性を示すものである。 Downward-sloping lines in the graph (constant linear 300 showing the fan power) indicates a line fan power represented by the product of the static pressure and air volume of the fan is constant, the characteristics of an ideal fan It illustrates. また破線で示す右上がりの線(前面側からのみ吸気する熱交換器の通風抵抗特性を示す線301)は、分離前構成の通風抵抗の特性を示す線である。 The upward-sloping line shown by a broken line (a line 301 indicating the flow resistance characteristics of the heat exchanger to the intake only from the front side) is a line indicating a characteristic of the airflow resistance of the pre-separation structure. これに対して線(前面側と背面側に厚さ半分の熱交換器を設けた場合の通風抵抗を示す線302)は、分離後構成の熱交換器の通風抵抗を示す。 In contrast line (line 302 indicating the flow resistance obtained when a front side and back of the thickness of half-side heat exchanger) shows a ventilation resistance of a heat exchanger after separation structure. 分離後構成の熱交換器の片側1つを通過する風量が、分離前構成の熱交換器1つを通る風量と同じであるとすれば、空気熱交換器の通風抵抗は厚さにほぼ比例するため、空気熱交換器の厚さが半分の分離後構成の熱交換器において、熱交換器の通風抵抗は半分となる。 Air flow passing through the one side 1 of a heat exchanger after separation configuration, if the same as the air volume passing through the structure one heat exchanger 1 before separation, ventilation resistance of the air heat exchanger is substantially proportional to the thickness to, the thickness of the air heat exchanger in the heat exchanger structure after separation of the halves, ventilation resistance of the heat exchanger is half. 分離後構成では、前面側と背面側の2つの経路から並列に空気を流すこととなるため、ファンを通過するファン風量は2倍(図9中「2×Q」で示す)となる。 The post-separation structure, since the flowing air in parallel from two paths with the front side back side, the fan air volume passing through the fan is twice (in FIG. 9 indicated by "2 × Q"). しかしファンの消費電力はファンの風量とファンの静圧の積に比例するので、図9のグラフが示すように風量が2倍でも通風抵抗が半分(図9中「0.5×P」で示す)ならば、ファン消費電力は分離前構成と分離後構成とでは同等であると言える。 But fan power consumption is proportional to the product of the fan air volume and fan static pressure, the ventilation resistance half at double air volume as shown in the graph of FIG. 9 (in Fig. 9 by "0.5 × P" If shown) can be said to fan power consumption is equal in configuration prior to separation and post-separation structure.

次に図10を用いて冷却効果の向上について説明する。 Next, the improvement of the cooling effect will be described with reference to FIG. 10. 図10は横軸に熱交換器の奥行き方向の距離を取り、縦軸に温度を取っている。 Figure 10 takes the distance in the depth direction of the heat exchanger on the horizontal axis, taking the temperature on the vertical axis. このグラフ中の線(前面側からのみ吸気する熱交換器の冷媒の温度を示す線400)は分離前構成の熱交換器の冷媒の温度を示しており、線(前面側からのみ吸気する熱交換器の空気の温度を示す線402)は熱交換器を流れる空気の温度を示している。 The lines in the graph (line 400 indicative of the temperature of the refrigerant in the heat exchanger to the intake only from the front side) shows the temperature of the refrigerant in the heat exchanger arrangement prior to separation, a line (heat intake only from the front side line 402) indicating the temperature of the air exchanger indicates the temperature of the air flowing through the heat exchanger. この場合、熱交換器の厚さ方向において、空気は左側から右側へ、冷媒は右側から左側へ流れている。 In this case, in the thickness direction of the heat exchanger, the air from the left side to the right side, the refrigerant flows from right to left. これによって、空気温度は右側へ行くにしたがって冷媒の熱を奪い温度上昇し、逆に冷媒は左側へ行くにしたがって空気に放熱され温度が減少する。 Thus, the air temperature rises the temperature deprives the refrigerant of heat toward the right side, the refrigerant temperature is radiated in the air is reduced toward the left side in the opposite.

次に、分離後構成の空気の温度分布を見てみると、前面側に配置した半分の熱交換器の温度を示す左側半分では分離前の線(前面側からのみ吸気する熱交換器の空気の温度を示す線402)と同様な温度上昇を示す。 Next, looking at the temperature distribution of the air separation after construction, the heat exchanger for air only from the line (front side of the front separating the left half showing the temperature of the heat exchanger of the half that is disposed on the front side air It shows a similar rise in temperature and a line 402) that indicates the temperature of the. しかし、残り右側半分では分離し背面側からの空気を吸気したことを示しており、この背面側から吸気した温度が低い場合には線(前面側と背面側に熱交換器を設けた場合の空気の温度を示す線403)に示すような温度をとる。 However, in the remaining right half indicates that it has the intake air from the separate rear side, when the heat exchanger is provided on the rear side to the line (front side when the temperature has been sucked from the rear side is low take temperature as indicated by line 403) indicating the temperature of the air. これにより右側半分の空気温度は、分離前構成の空気温度よりも低くなり、冷媒との温度差が増加し放熱量も上昇する。 This air temperature in the right half by the lower than air temperature pre-separation structure, also increases heat discharge temperature difference is increased with the refrigerant. これにより分離後構成の冷媒の温度分布を示す線(前面側と背面側に熱交換器を設けた場合の冷媒の温度を示す線401)も、分離前構成の冷媒温度を示す線(前面側からのみ吸気する熱交換器の冷媒の温度を示す線400)よりも放熱量が上昇しただけ低い値となる。 Thus a line showing the temperature distribution of the coolant configuration after separation (line 401 indicative of the temperature of the refrigerant in the case of providing the heat exchanger with the front side back side), showing the coolant temperature of the pre-separation structure lines (front side only the heat radiation amount than the line 400) indicative of the temperature of the refrigerant in the heat exchanger to the intake is lower by a value rose from. 冷媒温度を低くできるということは、サーバから生じる熱をより多く取り除き冷却性能を向上させることができる。 That the refrigerant temperature can be lowered can be improved more removed cooling performance of heat generated from the server.

すなわち、分離前構成と同じ冷却性能を維持しながら、ファンの回転数を分離前構成の値よりも低くでき、分離後構成ではファン電力の削減も可能となる。 That is, while maintaining the same cooling performance as pre-separation structure, can be lower than the value of the pre-separation constituting the rotational speed of the fan, reduce the fan power is also made possible in the post-separation structure.

なお本実施例では、ラックに搭載されるサーバの構成をブレードサーバ103としたが、当然1Uサーバや2Uサーバといわれるラックマウント型サーバも、サーバの基本構成はブレードサーバ103と同様であり、本実施例の構成により冷却性能の向上効果もしくはファン電力の削減効果を得ることができる。 In the present embodiment, although the structure of the server to be mounted on a rack and the blade servers 103, rack-mounted servers course said 1U servers and 2U servers also basic configuration of the server is the same as blade servers 103, the it can be the construction of embodiment obtain improvement or reduction of the fan power of the cooling performance.

本実施例では、ファン電力の低減に加えて、静音化も行えるサーバ装置の例を説明する。 In this embodiment, in addition to the reduction of the fan power, an example of a server device capable also noise reduction.

図3は、実施例2におけるサーバ装置を示す概略図の例である。 Figure 3 is an example of a schematic diagram showing a server apparatus according to the second embodiment. 図3のサーバ装置のうち、既に説明した図2に示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。 Of the server device of FIG. 3, elements having configurations and which is marked with the same reference numerals shown in FIG. 2 already described, the same functions, the description thereof is omitted.

本実施例では、実施例2で示した背面ドア102を通気孔のない壁状蓋109とした。 In this embodiment, the wall-like lid 109 without vents the rear door 102 shown in Example 2. この壁状蓋109は前述の背面ドア102と同様に開閉ができ、ラックに蓋をする構造となっている。 The wall-like lid 109 can be opened and closed like the rear door 102 described above, it has a structure that a lid rack. 壁状蓋109を設けることでブレードサーバ103背面からラック上部を結ぶダクト構造(このダクト構造とは、図3中の上向き矢印で示される通風路構造を示す。)を作ることができるためブレードサーバ103より排気された空気は、サーバラック背面側に流出することなくラック上部の背面側空気熱交換器106へ流入する。 Blade Server for (and this duct structure, the. Showing the air passage structure represented by the upward arrow in FIG. 3) duct structure connecting the top of the rack from the back blade server 103 by providing a wall-like lid 109 can be made air discharged from 103 flows into the rack top of the rear-side air heat exchanger 106 without flowing out to the server rack rear side. 実施例1で示した構造ではサーバ内蔵ファン22の音が背面側に放出され騒音の一因となっていたが、壁状蓋109により空気を介して伝播する音の成分が小さくなるため静音性がより高くなる。 Although the structure shown in Example 1 was a cause of the noise is emitted to the rear side sound of the internal server fan 22, silence for components of sound propagating through the air is reduced by the wall-like lid 109 There higher. ラック上部側への音の伝播は考えられるが、一般に騒音は、作業者の観測点を基準として測定するため、作業者の身長より上の位置での騒音の変化の影響は小さいと考える。 Sound in the rack upper side propagation is considered, but generally noise, to measure relative to the observation point of the operator, it considered the effects of changes in the noise at the position above the height of the worker small.

また本実施例の構成を用いたサーバ装置をサーバルームに並べた場合、排気は全て天井側に放出されるため、ダクトを天井に設けてやれば、サーバ装置の向きを揃えなくとも、サーバ装置の排気を別なサーバ装置が吸気することがなくなり、レイアウトの自由度が増す。 In the case where the server apparatus using the configuration of this embodiment are arranged in the server room, because the exhaust are all discharged to the ceiling side, do it by providing a duct in the ceiling, without aligning the orientation of the server device, the server device It prevents another server device exhaust inhales, increases the degree of freedom of layout. サーバ装置の吸気側と排気側を揃えるような構成では、サーバ装置の吸気側が並んだ通路の空気温度は25℃であっても、逆に排気側の並んだ通路では25℃よりも高い温度となってしまう場合がある。 The configuration align the intake side and exhaust side of the server apparatus, even in air temperature 25 ° C. of the intake took passage of the server device, a temperature higher than 25 ° C. in aligned passage of exhaust in the opposite there is a case in which it is will. サーバ装置では電源ケーブルや情報の入出力用のケーブルがサーバ背面側にあることが多いため、メンテナンス作業者は、空気温度の高い排気側通路でメンテナンス作業を行わなくてはいけない。 Since it is often the cable for input and output of the power cable or information located on the server rear side in the server apparatus, the maintenance operator must not without maintenance work at a high air temperature exhaust side passage. しかし、本実施例のサーバ装置を用いれば、排気による空気の温度上昇を考慮せずに済むため、全ての通路の温度を一定にすることも容易であり、メンテナンス時の作業負荷を低減できる。 However, the use of the server apparatus of the present embodiment, since the need without considering the increase in temperature of the air by the exhaust, it is easy to the temperature of all the passages constant, it can be reduced workload for maintenance.

また本実施例の構成を用いると、サーバ内蔵ファン22の風を流す動力を利用して、背面側空気熱交換器106を通過する風を補助することが可能である。 Further, when using the configuration of this embodiment, by utilizing the power flow wind internal server fan 22, it is possible to assist the air passing through the rear-side air heat exchanger 106. これを用いれば例えば、背面側空気熱交換器106の厚さを前面側空気熱交換器104よりも厚くしても、両者の空気熱交換器に同量の風量の風を流せることができ、これにより熱交換器の放熱面積拡大ができ、冷却性能の向上が可能となる。 By using this example, also the thickness of the rear-side air heat exchanger 106 is made thicker than the front-side air heat exchanger 104, it is possible that can safely wind airflow of the same amount in both the air heat exchanger, This enables expansion heat radiation area of ​​the heat exchanger, the improvement of cooling performance is possible.

また、背面側空気熱交換器106の厚さを前面側空気熱交換器104よりも薄くすることが可能となり、薄くして低減した通風抵抗分だけ、ラック上部ファン105のファン静圧に余裕ができるため、サーバ内蔵ファン22の回転数を小さくする等して、サーバ内蔵ファンの電力を小さくしても、サーバ内部に実施例1と同様の風量を流すことが可能となる。 Further, the rear side it is possible to be thinner than the front-side air heat exchanger 104 the thickness of the air heat exchanger 106, as thin and air resistance component was reduced, a margin in the fan static pressure of the rack upper fan 105 can therefore, by, for example to reduce the rotational speed of the internal server fan 22, also to reduce the power of the internal server fan, it is possible to flow the same amount of air as in example 1 to the internal server.

このようなラック上部ファン105の動力を利用してサーバ内蔵ファン22を補助するような構成をとった場合、メンテナンスのために壁状蓋109を開いた際には、ブレードサーバ103背面からラック上部を結ぶダクト構造がなくなるため、ラック上部ファン105の動力でサーバ内蔵ファン22を補助する機能が弱まる。 If you are taking the structure to assist such rack upper fan internal server fan 22 by utilizing the power of 105, when opening the wall-like lid 109 for maintenance, the rack upper from the rear blade server 103 since the duct structure connecting is eliminated, the ability to assist the internal server fan 22 is weakened by the power of the rack upper fan 105. このためラック上部ファン105の補助を期待し回転数を小さくしたサーバ内蔵ファン22では、サーバ内部の部品を十分冷却できなくなることも考えられる。 The internal server fan 22 expectations auxiliary to reduce the rotational speed of the order rack upper fan 105 is also contemplated that can not be sufficiently cooled server internal components. そこで、壁状蓋109の開閉を検知するセンサ(図示せず)を設け、壁状蓋109が閉まった際にはサーバ内蔵ファン22の回転数を低下させ、メンテナンス等により壁状蓋109が開いた際には、サーバ内蔵ファン22の回転数を増加させるような制御手段(図示せず)を設けることが望ましい。 Therefore, a sensor (not shown) for detecting the opening and closing of the wall-like lid 109 is provided, when the closed wall-shaped cover 109 reduces the rotation speed of the internal server fan 22, the wall-like lid 109 is opened for maintenance or the like and when, it is desirable to provide a control means such as to increase the rotational speed of the internal server fan 22 (not shown).

本実施例では、ファン電力の低減だけでなく静音化も行えるサーバ装置の例を説明する。 In this embodiment, an example of a server device capable even quieter as well reduce the fan power.

図4は、実施例3におけるサーバ装置を示す概略図の例である。 Figure 4 is an example of a schematic diagram showing a server apparatus in Embodiment 3. 図4のサーバ装置のうち、既に説明した図に示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。 Of the server device of FIG. 4, elements having structure as that already assigned the same codes as shown in diagram described, the same functions, the description thereof is omitted.

本実施例では、背面側空気熱交換器106に流れ込む空気の温度をモニタする温度センサ110を設け、壁状蓋109に壁状蓋の一部を開閉する開閉駆動機構112を設け、温度センサ110の情報を基に開閉駆動機構112を制御する制御手段111を設けた。 In this embodiment, the temperature sensor 110 for monitoring the temperature of the air flowing into the rear-side air heat exchanger 106 is provided, the opening and closing drive mechanism 112 for opening and closing a part of the wall-shaped lid in a wall shape lid 109 is provided, the temperature sensor 110 the control unit 111 is provided to control based on the opening and closing drive mechanism 112 information. これは、サーバ稼動時ではあっても、CPU18の使用率が非常に小さく、CPU18の発熱量が非常に小さい場合等のとき、冷媒の温度よりもサーバ背面の排気温度が高くなった場合を想定したものである。 This is even the time the server is running, very small utilization CPU 18, when such a case the amount of heat generated CPU 18 is extremely small, assuming the exhaust gas temperature of the rear of the server than the temperature of the refrigerant is increased one in which the. 冷媒の温度よりもサーバ背面の排気温度が高くなった場合、サーバ背面の排気温度で冷媒を暖めることとなるため、効率的でない。 If higher exhaust temperature of the server back than the temperature of the refrigerant, since the warming of the coolant in the exhaust temperature of the rear of the server, it is not efficient. これを温度センサ110により検知し、開閉駆動機構112を動かし、壁状蓋109の開口率を調整し、外部の空気を取り入れることで、背面側空気熱交換器106に流入する空気温度を、冷媒温度以下にするものである。 This was detected by the temperature sensor 110, to move the opening and closing drive mechanism 112 to adjust the opening ratio of the wall-like lid 109, by incorporating the outside air, the temperature of air flowing into the rear-side air heat exchanger 106, the refrigerant it is to a temperature below.

図5は、実施例4におけるサーバ装置を示す概略図の例である。 Figure 5 is an example of a schematic diagram showing a server apparatus in Embodiment 4. 図5のサーバ装置のうち、既に説明した図に示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。 Of the server apparatus of FIG. 5, elements having structure as that already assigned the same codes as shown in diagram described, the same functions, the description thereof is omitted.

本実施例では、実施例3で示した壁状蓋109の開口率を変更する開閉駆動構造112の代わりに、外気導入ファン113を壁状蓋109に設けた。 In this embodiment, instead of opening and closing structure 112 to change the aperture ratio of the wall-like lid 109 shown in Example 3 was provided outside air introducing fan 113 in a wall shape lid 109. これにより冷媒の温度よりもサーバ背面の排気温度が高くなった場合には、外気導入ファン113を駆動し、背面側空気熱交換器106に流入する空気温度を、冷媒温度以下にするものである。 If this exhaust temperature of the server back than the temperature of the refrigerant by is increased, driving the outside air introducing fan 113, a temperature of air flowing into the rear-side air heat exchanger 106 is for the following refrigerant temperature . 図5において、外気導入ファン113は壁状蓋109の床側に取り付けてあるが、構成としては壁状蓋109のラック背面側に外気導入ファン113を設けても同様の効果が得られる。 5, the outside air introduction fan 113 is is attached to the floor side of the wall-like lid 109, the same effect can be provided outside air introduction fan 113 is obtained in the rack back side of the wall-like lid 109 as a constituent.

しかし空調機の風を床下から供給するサーバルームの場合、外気導入ファン113を床側に配置することで、空調機により供給される温度の低い空気をラック内に取り入れやすい。 However, when the wind of the air conditioner of the server room supplied from the underfloor, by disposing the external air introducing fan 113 on the floor side, easily incorporating the air low temperature supplied by the air conditioner in the rack. また風を下から上へ流せるため、排気をラック上部へ流しやすい等のメリットがある。 Since the can flow upward wind from below, there is a merit such easy flowing exhaust the rack top.

また、壁状蓋109のラック背面側に外気導入ファン113を設けた場合、サーバ内蔵ファン22の風の向きと外気導入ファン113の風の向きが対向してしまう場合が考えられるため、サーバ内部を通過する風の風量に影響を与えないように、サーバ内蔵ファン22と外気導入ファン113との位置をずらすことが望ましい。 Also, the case of providing the outside air introducing fan 113 to the rack back side of the wall-like lid 109, since if the wind direction of the internal server fan 22 of the wind direction and the outside air introduction fan 113 will be opposite. However, the server internal so as not to affect the volume of the air passing through the, it is desirable to shift the position of the internal server fan 22 and the outside air introducing fan 113.

図11に示すように、上記したサーバ装置124を複数有し、前記複数のサーバ装置124を配置する閉空間120(サーバルーム)と、前記閉空間120の空調を行う空調装置125とを有する電子機器冷却システムは、閉空間120であるサーバルーム、更にはデータセンタ全体の省エネルギー達成へ貢献できる。 As shown in FIG. 11, electrons having an air conditioning system 125 that performs a plurality of the server devices 124 described above, closed space 120 to place the plurality of server devices 124 and (server room), the air-conditioning of the closed space 120 device cooling system, the closed space 120 is a server room, even contribute to energy saving achieved for the entire data center.

図11に示すように、空調装置125からの冷却風128は、閉空間120(サーバルーム)の床下空間127からサーバ装置124に対して、冷却風126として供給される。 As shown in FIG. 11, the cooling air 128 from the air conditioner 125, the server device 124 from the underfloor space 127 of the closed space 120 (server room), it is supplied as cooling air 126. 図11では、冷却風126は、図5の外気導入ファン113の位置からサーバ装置124へ供給されている。 In Figure 11, the cooling air 126 is supplied to the server apparatus 124 from the position of the outside air introducing fan 113 in FIG. なお、サーバ装置124の前面側からまたは、前面側および外気導入ファン113の位置から冷却風126を供給しても良い。 Incidentally, or from the front side of the server apparatus 124 may supply the cooling air 126 from the position of the front side and the outside air introduction fan 113. 各サーバ装置124のラック上部から冷却後の排気123が排気され、直上のノズル122から吸気され、排気ダクト121を経由して、閉空間120の外へ排気される。 Exhaust 123 after cooling from the rack top of each server device 124 is evacuated, the air from the nozzle 122 immediately above, through the exhaust duct 121 and is exhausted to the outside of the closed space 120. 破線で示されるダクト接続機構129(ノズル122を含んでも良い。)により、閉空間120内の温度をできるだけ上げない状態で、排気が外部に排気できる。 The duct connection mechanism 129 indicated by the dashed line (which may include a nozzle 122.), With no possible raise the temperature of the closed space 120, the exhaust can be discharged to the outside.

なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。 The present invention is not limited to the embodiments described above, but includes various modifications. 例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。 For example, the above embodiments are those described in detail in order to better illustrate the invention and are not intended to be limited to those having the necessarily all described configurations. また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。 Further, it is possible to replace a part of the configuration of one embodiment in the configuration of another embodiment, it is also possible to add a configuration of an embodiment alternative embodiment to the configuration of. また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。 A part of the configuration of each embodiment may be added, deleted, or replaced for other configurations.

また、上記の各構成,機能,処理部,処理手段等は、それらの一部又は全部を、例えば集積回路で設計する等によりハードウェアで実現してもよい。 Further, the above constitutions, functions, processing unit, the processing unit or the like, part or all, for example may be implemented by hardware such as by designing an integrated circuit. また、上記の各構成,機能等は、プロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し、実行することによりソフトウェアで実現してもよい。 Further, the above constitutions, functions, etc., interprets the program the processor to implement the respective functions may be realized by software by executing. 各機能を実現するプログラム,テーブル,ファイル等の情報は、メモリや、ハードディスク,SSD(Solid State Drive)等の記録装置、または、ICカード,SDカード,DVD等の記録媒体に置くことができる。 Program for realizing each function, a table, information such as file, memory, a hard disk, SSD (Solid State Drive) recording apparatus such as, or, IC cards, can be placed on the SD card, a recording medium such as a DVD.

また、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。 The control lines and information lines indicates what is believed to be necessary for explanation, not necessarily indicate a not all control lines and information lines on products. 実際には殆ど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。 In practice, almost all of the configurations may be considered to be connected to each other.

1 ブレード2 ブレードサーバシャーシ4 ファンユニット5 I/Oユニット6 電源ユニット7 システムユニット18 CPU 1 Blade 2 Blade server chassis 4 Fan unit 5 I / O unit 6 power supply unit 7 system unit 18 CPU
19 メモリ20 ハードディスク22 サーバ内蔵ファン29 LSI放熱フィン30 CPU放熱フィン31 前面側空気流入方向32 ブレードサーバ内の空気の流れ方向33 背面側空気流出方向40 第一の熱輸送手段41 第二の熱輸送手段43 熱伝導シート51 プレートフィン52 チューブ100 前面ドア101 ラック筐体102 背面ドア104 前面側空気熱交換器105 ラック上部ファン106 背面側空気熱交換器107 冷媒用配管108 風の流れ方向109 壁状蓋110 温度センサ111 制御手段112 開閉駆動機構113 外気導入ファン300 一定のファン動力を示す線301 前面側からのみ吸気する熱交換器の通風抵抗特性を示す線302 前面側と背面側に厚さ半分の熱交換器を設けた場合の通風抵抗を示す線400 19 memory 20 hard disk 22 internal server fan 29 LSI radiating fins 30 CPU radiating fins 31 front-side air inflow direction 32 air flow direction 33 back-side air outflow direction of the blade server 40 first heat transporting means 41 a second heat transport It means 43 heat conducting sheet 51 plate fin 52 tube 100 front door 101 rack housing 102 rear door 104 front side air heat exchanger 105 rack upper fan 106 back-side air heat exchanger 107 the refrigerant piping 108 air flow direction 109 wall-shaped the lid 110 temperature sensor 111 the control unit 112 close drive mechanism 113 outside air introduction fan 300 fixed fan power thick half on the rear side and the line 302 front side showing a flow resistance characteristic of the heat exchanger to the intake only from the line 301 front side showing a line 400 indicating the flow resistance obtained when a heat exchanger 面側からのみ吸気する熱交換器の冷媒の温度を示す線401 前面側と背面側に熱交換器を設けた場合の冷媒の温度を示す線402 前面側からのみ吸気する熱交換器の空気の温度を示す線403 前面側と背面側に熱交換器を設けた場合の空気の温度を示す線 In the line 401 front side showing the temperature of the refrigerant in the heat exchanger to the intake only from the side back side of the case of providing the heat exchanger of the heat exchanger to the intake only from the line 402 front side indicating the temperature of the refrigerant in the air line indicating the temperature of the air in the case where the line 403 front side showing the temperature and the heat exchanger provided on the back side

Claims (10)

  1. 発熱部品と前記発熱部品を冷却するためのファンとを有するサーバユニットと、 A server unit having a fan for cooling a heat generating component to the heat generating component,
    前記サーバユニットを搭載するラックと、 A rack for mounting the server unit,
    前記ラック上部に設けられた空気熱交換器と、 An air heat exchanger provided in the top of the rack,
    前記発熱部品の熱を前記空気熱交換器へ輸送する熱輸送手段と、を有するサーバ装置であって、 A server device having, a heat transport means for transporting the heat of the heat generating component to the air heat exchanger,
    前記サーバに搭載される前記ファンにより、前記サーバ前面から吸気した空気の流れを用い前記発熱部品を冷却し、該冷却後の排気を前記サーバの後方に放出し、 By the fan to be mounted on the server, the cooling the heat generating component using a flow of air that has sucked from the server front emits exhaust after the cooling at the rear of the server,
    前記空気熱交換器は、ラック前面側から吸気し放熱する第一の空気熱交換器と、背面側から吸気し放熱する第二の空気熱交換器を有し、 The air heat exchanger includes a first air heat exchanger for sucking and heat radiation from the front of the rack side, the second air heat exchanger that air from the rear side radiating,
    前記熱輸送手段を流れる冷媒が前記第二の空気熱交換器を通過した後に、前記第一の空気熱交換器を通過し、 After the refrigerant flowing through the heat transfer means has passed through the second air heat exchanger, it passes through the first air heat exchanger,
    前記ラックの背面側に開閉可能な壁状蓋を設け、 The openable wall-like lid provided on the back side of the rack,
    前記壁状蓋を閉じた場合に前記ラックと前記壁状蓋とで構成される空間に前記サーバ背面側に排気された風を流し、当該風を前記ラック上部に誘導し、 Said rack and flowing the air that is exhausted to the rear of the server side in a space constituted by the said wall-shaped cover, to induce the air to the top of the rack when closing the wall-like lid,
    前記第二の熱交換器に流入するサーバ背面側の空気温度をモニタするセンサを有し、このセンサの温度情報に応じてサーバ背面に設けた前記壁状蓋の開口率もしくは通風抵抗を変化できる構造を有する It includes a sensor for monitoring the air temperature of the server back side flowing into the second heat exchanger, can change the aperture ratio or flow resistance of the wall-like lid which is provided on the rear of the server according to the temperature information of the sensor having the structure
    ことを特徴とするサーバ装置。 Server and wherein the.
  2. 発熱部品と前記発熱部品を冷却するためのファンとを有するサーバユニットと、 A server unit having a fan for cooling a heat generating component to the heat generating component,
    前記サーバユニットを搭載するラックと、 A rack for mounting the server unit,
    前記ラック上部に設けられた空気熱交換器と、 An air heat exchanger provided in the top of the rack,
    前記発熱部品の熱を前記空気熱交換器へ輸送する熱輸送手段と、を有するサーバ装置であって、 A server device having, a heat transport means for transporting the heat of the heat generating component to the air heat exchanger,
    前記サーバに搭載される前記ファンにより、前記サーバ前面から吸気した空気の流れを用い前記発熱部品を冷却し、該冷却後の排気を前記サーバの後方に放出し、 By the fan to be mounted on the server, the cooling the heat generating component using a flow of air that has sucked from the server front emits exhaust after the cooling at the rear of the server,
    前記空気熱交換器は、ラック前面側から吸気し放熱する第一の空気熱交換器と、背面側から吸気し放熱する第二の空気熱交換器を有し、 The air heat exchanger includes a first air heat exchanger for sucking and heat radiation from the front of the rack side, the second air heat exchanger that air from the rear side radiating,
    前記熱輸送手段を流れる冷媒が前記第二の空気熱交換器を通過した後に、前記第一の空気熱交換器を通過し、 After the refrigerant flowing through the heat transfer means has passed through the second air heat exchanger, it passes through the first air heat exchanger,
    前記ラックの背面側に開閉可能な壁状蓋を設け、 The openable wall-like lid provided on the back side of the rack,
    前記壁状蓋を閉じた場合に前記ラックと前記壁状蓋とで構成される空間に前記サーバ背面側に排気された風を流し、当該風を前記ラック上部に誘導し、 Said rack and flowing the air that is exhausted to the rear of the server side in a space constituted by the said wall-shaped cover, to induce the air to the top of the rack when closing the wall-like lid,
    前記第二の熱交換器に流入するサーバ背面側の空気温度をモニタするセンサを有し、前記サーバの背面に設けた前記壁状蓋にファンを有し、前記センサの温度情報に応じての壁状蓋に設けたファンの回転数を制御する手段を有する Includes a sensor for monitoring the air temperature of the server back side flowing into the second heat exchanger has a fan on the wall-shaped lid provided on the back of the server, the in accordance with the temperature information of said sensor and means for controlling the rotational speed of the fan provided in the wall-shaped cover
    ことを特徴とするサーバ装置。 Server and wherein the.
  3. 発熱部品と前記発熱部品を冷却するためのファンとを有するサーバユニットと、 A server unit having a fan for cooling a heat generating component to the heat generating component,
    前記サーバユニットを搭載するラックと、 A rack for mounting the server unit,
    前記ラック上部に設けられた空気熱交換器と、 An air heat exchanger provided in the top of the rack,
    前記発熱部品の熱を前記空気熱交換器へ輸送する熱輸送手段と、を有するサーバ装置であって、 A server device having, a heat transport means for transporting the heat of the heat generating component to the air heat exchanger,
    前記サーバに搭載される前記ファンにより、前記サーバ前面から吸気した空気の流れを用い前記発熱部品を冷却し、該冷却後の排気を前記サーバの後方に放出し、 By the fan to be mounted on the server, the cooling the heat generating component using a flow of air that has sucked from the server front emits exhaust after the cooling at the rear of the server,
    前記空気熱交換器は、ラック前面側から吸気し放熱する第一の空気熱交換器と、背面側から吸気し放熱する第二の空気熱交換器を有し、 The air heat exchanger includes a first air heat exchanger for sucking and heat radiation from the front of the rack side, the second air heat exchanger that air from the rear side radiating,
    前記熱輸送手段を流れる冷媒が前記第二の空気熱交換器を通過した後に、前記第一の空気熱交換器を通過し、 After the refrigerant flowing through the heat transfer means has passed through the second air heat exchanger, it passes through the first air heat exchanger,
    前記ラックの背面側に開閉可能な壁状蓋を設け、 The openable wall-like lid provided on the back side of the rack,
    前記壁状蓋を閉じた場合に前記ラックと前記壁状蓋とで構成される空間に前記サーバ背面側に排気された風を流し、当該風を前記ラック上部に誘導し、 Said rack and flowing the air that is exhausted to the rear of the server side in a space constituted by the said wall-shaped cover, to induce the air to the top of the rack when closing the wall-like lid,
    前記第二の熱交換器に流入するサーバ背面側の空気温度をモニタするセンサを有し、ラックの床側でかつサーバ背面側にファンを有し、前記センサの温度情報に応じてのラックに設けたファンの回転数を制御する手段を有する Includes a sensor for monitoring the air temperature of the server back side flowing into the second heat exchanger, and a floor side of the rack has a fan on the server rear side, the rack according to the temperature information of said sensor and means for controlling the rotational speed of the fan provided
    ことを特徴とするサーバ装置。 Server and wherein the.
  4. 発熱部品と前記発熱部品を冷却するためのファンとを有するサーバユニットと、 A server unit having a fan for cooling a heat generating component to the heat generating component,
    前記サーバユニットを搭載するラックと、 A rack for mounting the server unit,
    前記ラック上部に設けられた空気熱交換器と、 An air heat exchanger provided in the top of the rack,
    前記発熱部品の熱を前記空気熱交換器へ輸送する熱輸送手段と、を有するサーバ装置であって、 A server device having, a heat transport means for transporting the heat of the heat generating component to the air heat exchanger,
    前記サーバに搭載される前記ファンにより、前記サーバ前面から吸気した空気の流れを用い前記発熱部品を冷却し、該冷却後の排気を前記サーバの後方に放出し、 By the fan to be mounted on the server, the cooling the heat generating component using a flow of air that has sucked from the server front emits exhaust after the cooling at the rear of the server,
    前記空気熱交換器は、ラック前面側から吸気し放熱する第一の空気熱交換器と、背面側から吸気し放熱する第二の空気熱交換器を有し、 The air heat exchanger includes a first air heat exchanger for sucking and heat radiation from the front of the rack side, the second air heat exchanger that air from the rear side radiating,
    前記熱輸送手段を流れる冷媒が前記第二の空気熱交換器を通過した後に、前記第一の空気熱交換器を通過し、 After the refrigerant flowing through the heat transfer means has passed through the second air heat exchanger, it passes through the first air heat exchanger,
    前記ラックの背面側に開閉可能な壁状蓋を設け、 The openable wall-like lid provided on the back side of the rack,
    前記壁状蓋を閉じた場合に前記ラックと前記壁状蓋とで構成される空間に前記サーバ背面側に排気された風を流し、当該風を前記ラック上部に誘導し、 Said rack and flowing the air that is exhausted to the rear of the server side in a space constituted by the said wall-shaped cover, to induce the air to the top of the rack when closing the wall-like lid,
    ラック背面側の壁状蓋の開閉を検知するセンサを有し、このセンサ情報に基づいてサーバ内のファンの回転数を制御する手段を有する Having a sensor for detecting the opening and closing of the wall-like lid of the rack rear side, having means for controlling the rotational speed of the fan in the server based on the sensor information
    ことを特徴とするサーバ装置。 Server and wherein the.
  5. 請求項1乃至4のいずれか1項に記載のサーバ装置において、 In the server apparatus according to any one of claims 1 to 4,
    前記第二の空気熱交換器と前記第一の空気熱交換器とは、前記ラック上部へ排気可能に空間を開けて配置され、 Wherein the second air heat exchanger and the first air heat exchanger, an exhaust capable disposed spaced to the top of the rack,
    該空間上に空気熱交換器用ファンが配置される Air heat exchanger fan is disposed on the space
    ことを特徴とするサーバ装置。 Server and wherein the.
  6. 請求項1乃至5のいずれか1項に記載のサーバ装置において、 In the server apparatus according to any one of claims 1 to 5,
    前記ラック上部の空気熱交換器を通過した排気がラック上部へ排気される Exhaust gas that has passed through the air heat exchanger of the rack top is discharged to the top of the rack
    ことを特徴とするサーバ装置。 Server and wherein the.
  7. 請求項1乃至6のいずれか1項に記載のサーバ装置を複数有し、前記複数のサーバ装置を配置する閉空間と、前記閉空間の空調を行う空調装置とを有する A plurality of server devices according to any one of claims 1 to 6, having a closed space for arranging the plurality of server devices, and a conditioning device which performs air conditioning of the closed space
    ことを特徴とする電子機器冷却システム Electronic device cooling system, characterized in that.
  8. 請求項記載の電子機器冷却システムにおいて、 The electronic device cooling system according to claim 7,
    前記サーバ装置上部からの排気を前記閉空間の外部へ排気するダクトへ接続するダクト接続機構を有する Having a duct connecting mechanism for connecting the exhaust from the server device top to the duct for exhausting to the outside of the closed space
    ことを特徴とする電子機器冷却システム Electronic device cooling system, characterized in that.
  9. 請求項記載の電子機器冷却システムにおいて The electronic device cooling system according to claim 7,
    前記サーバ装置は、前記閉空間の床面から吸気される The server device is sucked from the floor of the closed space
    ことを特徴とする電子機器冷却システム。 Electronic device cooling system, characterized in that.
  10. 請求項記載の電子機器冷却システムにおいて、 The electronic device cooling system according to claim 7,
    前記サーバ装置上部からの排気を前記閉空間の外部へ排気するダクトと、前記ダクトへ接続するダクト接続機構とを有する Having a duct for exhausting the exhaust air from the server device top to the outside of the closed space, and a duct connecting mechanism for connecting to said duct
    ことを特徴とする電子機器冷却システム。 Electronic device cooling system, characterized in that.
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