JPWO2010143303A1 - Transfer apparatus and transfer method - Google Patents

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Abstract

モールドに形成された凹凸パターンを被転写体に転写すべくモールドを被転写体に押圧させた後、モールドを被転写体に押圧させる押圧値をゼロにした状態でモールド及び被転写体の内の少なくとも一方を撓ませつつモールドを被転写体から離型する。After the mold is pressed against the transferred body in order to transfer the uneven pattern formed on the mold to the transferred body, the pressure value for pressing the mold against the transferred body is zero, and the mold and the transferred body are The mold is released from the transferred material while at least one of the members is bent.

Description

本発明は、被転写体に凹凸パターンを転写する転写装置及び転写方法に関する。   The present invention relates to a transfer apparatus and a transfer method for transferring an uneven pattern to a transfer target.

現在、凹凸状の微細パターンを各種部材の表面に転写する転写装置が提案されている（例えば、特許文献１の図７及び図８参照）。かかる転写装置においては、型に形成されている微細な転写パターンを被成型品に転写した後に、被成型品から前記型を離す動作の際に、型、被成型品の少なくともいずれかを変形させて、被成型品から型を離す分離手段を有することが開示されている（特に〔０１２０〕〜〔０１２１〕の記述）。これにより、被転写体に形成される微細なパターンを破壊することなくモールドを被転写体から離型できるようにしている。   Currently, there has been proposed a transfer device that transfers an uneven fine pattern onto the surface of various members (see, for example, FIGS. 7 and 8 of Patent Document 1). In such a transfer apparatus, after transferring the fine transfer pattern formed on the mold to the molded product, at the time of separating the mold from the molded product, at least one of the mold and the molded product is deformed. Thus, it is disclosed that a separating means for separating the mold from the molded product is provided (particularly, description of [0120] to [0121]). Thus, the mold can be released from the transferred body without destroying the fine pattern formed on the transferred body.

特開２００９−５６７６２号公報JP 2009-56762 A 特開２００９−６００９１号公報JP 2009-60091 A

本発明は上記した点に鑑みてなされたものであり、転写パターンを破壊させることなく良好にモールドを被転写体から離型させることが可能な転写装置及び転写方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a transfer apparatus and a transfer method capable of releasing a mold from a transfer target well without destroying a transfer pattern. .

請求項１による転写装置は、モールドに形成されたパターンを被転写体に転写する転写装置であって、前記モールドと前記被転写体とを押圧させる押圧手段と、前記モールドと前記被転写体とを押圧する押圧力の少なくとも一部を打ち消す減圧手段と、前記モールド又は前記被転写体の少なくとも一方を撓ませる加撓手段と、前記モールドと前記被転写体とを離型させる離型手段と、を有する。   The transfer device according to claim 1 is a transfer device that transfers a pattern formed on a mold to a transfer target, a pressing unit that presses the mold and the transfer target, the mold, and the transfer target. Pressure reducing means for canceling at least a part of the pressing force for pressing, a bending means for bending at least one of the mold or the transferred object, a releasing means for releasing the mold and the transferred object, Have

又、請求項９記載による転写方法は、モールドに形成されたパターンを被転写体に転写する転写方法であって、前記モールドと前記被転写体とを押圧させる押圧ステップと、前記モールドと前記被転写体とを押圧する押圧力の少なくとも一部を打ち消す減圧ステップと、前記モールド又は前記被転写体の少なくとも一方を撓ませる加撓ステップと、前記モールドと前記被転写体とを離型させる離型ステップと、を有する。   A transfer method according to claim 9 is a transfer method for transferring a pattern formed on a mold to a transfer target, a pressing step for pressing the mold and the transfer target, the mold and the transfer target. Depressurization step that cancels at least a part of the pressing force that presses the transfer body, a bending step that deflects at least one of the mold or the transfer object, and a mold release that releases the mold and the transfer object Steps.

本発明に係るインプリント装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the imprint apparatus which concerns on this invention. 図１に示すインプリント装置において実施されるインプリント方法を示すフローチャートの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the flowchart which shows the imprint method implemented in the imprint apparatus shown in FIG. 図１に示すインプリント装置において実施されるインプリント方法を示すフローチャートの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the flowchart which shows the imprint method implemented in the imprint apparatus shown in FIG. 両面転写動作の各段階毎に、図１に示すインプリント装置の上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及び下側センターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。It is a figure which represents typically the state (positional relationship) of each of the upper mold holding | maintenance part 501a, the lower mold holding | maintenance part 501b, and the lower side center pin 30b of the imprint apparatus shown in FIG. 1 for every step of double-sided transfer operation | movement. . 両面転写動作の各段階毎に、図１に示すインプリント装置の上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及び下側センターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。It is a figure which represents typically the state (positional relationship) of each of the upper mold holding | maintenance part 501a, the lower mold holding | maintenance part 501b, and the lower side center pin 30b of the imprint apparatus shown in FIG. 1 for every step of double-sided transfer operation | movement. . 両面転写動作の各段階毎に、図１に示すインプリント装置の上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及び下側センターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。It is a figure which represents typically the state (positional relationship) of each of the upper mold holding | maintenance part 501a, the lower mold holding | maintenance part 501b, and the lower side center pin 30b of the imprint apparatus shown in FIG. 1 for every step of double-sided transfer operation | movement. . 両面転写動作の各段階毎に、図１に示すインプリント装置の上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及び下側センターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。It is a figure which represents typically the state (positional relationship) of each of the upper mold holding | maintenance part 501a, the lower mold holding | maintenance part 501b, and the lower side center pin 30b of the imprint apparatus shown in FIG. 1 for every step of double-sided transfer operation | movement. . 上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the upper mold 503a and the lower mold 503b. 基板６の概略構成を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a schematic configuration of a substrate 6. 両面パターン転写を行った際に実行される離型処理ルーチンの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the mold release process routine performed when performing a double-sided pattern transfer. 上側モールドの離型動作の一例を説明する為の図である。It is a figure for demonstrating an example of mold release operation | movement of an upper mold. 下側モールドの離型動作の一例を説明する為の図である。It is a figure for demonstrating an example of mold release operation | movement of a lower mold. 両面パターン転写を行った際に実行される離型処理ルーチンの他の一例を示す図である。It is a figure which shows another example of the mold release process routine performed when performing a double-sided pattern transfer. 図１３に示す離型処理ルーチンによる離型動作時におけるインプリント装置の各段階毎の状態を表す図である。It is a figure showing the state for every step of the imprint apparatus at the time of the mold release operation | movement by the mold release process routine shown in FIG. 図１３に示す離型処理ルーチンによる上側モールドの離型動作を説明する為の図である。It is a figure for demonstrating the mold release operation | movement of the upper mold by the mold release process routine shown in FIG. 両面パターン転写を行った際に実行される離型処理ルーチンの他の一例を示す図である。It is a figure which shows another example of the mold release process routine performed when performing a double-sided pattern transfer. 図１６に示す離型処理ルーチンによる離型動作時におけるインプリント装置の各段階毎の状態を表す図である。It is a figure showing the state for every step of the imprint apparatus at the time of the mold release operation | movement by the mold release process routine shown in FIG. 図１６に示す離型処理ルーチンによる上側モールドの離型動作を説明する為の図である。It is a figure for demonstrating the mold release operation | movement of the upper mold by the mold release process routine shown in FIG. 片面パターン転写を行った際に実行される離型処理ルーチンの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the mold release process routine performed when performing single-sided pattern transfer. 図１９に示す離型処理ルーチンによる離型動作時におけるインプリント装置の各段階毎の状態を表す図である。It is a figure showing the state for every step of the imprint apparatus at the time of the mold release operation | movement by the mold release process routine shown in FIG. 図１９に示す離型処理ルーチンによるモールドの離型動作を説明する為の図である。It is a figure for demonstrating the mold release operation | movement by the mold release process routine shown in FIG. モールド押圧時の［状態９］から、図１３、図１６、図１９に示す離型処理ルーチンによるモールド離型時の［状態１４］までの間における上側ステージの駆動力の遷移を示す図である。FIG. 20 is a diagram showing a transition of the driving force of the upper stage from [State 9] at the time of mold pressing to [State 14] at the time of mold release by the mold release processing routine shown in FIGS. 13, 16, and 19. . モールド（５０３ａ、５０３ｂ）の外縁部を把持する複数の把持部（５０９a1〜５０９a3、５０９b1〜５０９b3）毎に所定力ｆを掛け始める開始タイミングをずらす場合の動作を説明する為の図である。Mold (503a, 503b) diagram for explaining the operation when shifting the start timing to start applying a predetermined force f plurality of gripping portions (509 a1 ~509 a3, 509 b1 ~509 b3) every gripping the outer edge of the It is.

モールドに形成された凹凸パターンを被転写体に転写すべくモールドを被転写体に押圧させた後、モールドを被転写体に押圧させる押圧値を低下させる、もしくはゼロにした状態でモールド及び被転写体の内の少なくとも一方を撓ませつつモールドを被転写体から離型する。これにより、モールド及び被転写体の外縁部から内周に向けて徐々にモールドの凹凸パターンが被転写体の転写層から剥がれて行くので、この被転写体が例え磁気ディスク基板の如き比較的大面積を有するものであっても、その転写層に転写された凹凸パターンを破壊することなく、モールドを被転写体から離型することが可能となる。   After the mold is pressed against the transferred body in order to transfer the uneven pattern formed on the mold to the transferred body, the pressing value for pressing the mold against the transferred body is reduced or zeroed, and the mold and transferred object are transferred. The mold is released from the transfer object while at least one of the bodies is bent. As a result, the concavo-convex pattern of the mold gradually peels off from the transfer layer of the transferred body from the outer edge of the mold and the transferred body toward the inner periphery, so that the transferred body is relatively large like a magnetic disk substrate. Even if it has an area, the mold can be released from the transfer target without destroying the concave-convex pattern transferred to the transfer layer.

図１は、本発明による転写装置としてのＵＶ（Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）式、つまり紫外線硬化式のインプリント装置の概略構成を示す断面図である。   FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a UV (ultraviolet) type, that is, an ultraviolet curing type imprint apparatus as a transfer apparatus according to the present invention.

尚、このインプリント装置は、夫々に転写すべき凹凸パターンが形成されている上側モールド及び下側モールド（後述する）にて、被転写体としての基板（転写層を含む）の両面にパターン転写を行なうものである。   This imprint apparatus transfers patterns onto both surfaces of a substrate (including a transfer layer) as an object to be transferred using an upper mold and a lower mold (to be described later) on which uneven patterns to be transferred are formed. Is to do.

図１に示すように、かかるインプリント装置は、上側機構部、下側機構部、これら上側機構部及び下側機構部を制御するコントローラ２００、及び操作部２０１から構成される。   As illustrated in FIG. 1, the imprint apparatus includes an upper mechanism unit, a lower mechanism unit, a controller 200 that controls the upper mechanism unit and the lower mechanism unit, and an operation unit 201.

上側機構部は、上側センターピン３０ａ、上側デバイスステーション９０ａ、上側モールド保持部５０１ａ、ボード状の上側ステージ５０５ａ、上側センターピン駆動ユニット５０７ａ、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａ及び上側モールド把持ユニット５１０ａを備える。   The upper mechanism unit includes an upper center pin 30a, an upper device station 90a, an upper mold holding unit 501a, a board-shaped upper stage 505a, an upper center pin driving unit 507a, an upper UV irradiation unit 508a, and an upper mold gripping unit 510a.

上側ステージ５０５ａには、図１に示す如き開口部１００ａと共に、後述するボールネジ５１２がねじ込まれるネジ溝が切られているネジ穴部が存在する。上側ステージ５０５ａの下面には上記開口部１００ａを覆うように透明材料からなる上側モールド保持部５０１ａが設置されており、その上面には上側デバイスステーション９０ａが設置されている。上側デバイスステーション９０ａ上には、上側センターピン駆動ユニット５０７ａ及び上側ＵＶ照射ユニット５０８が移動自在な形態で設けられている。上側デバイスステーション９０ａは、上側センターピン駆動ユニット５０７ａ及び上側ＵＶ照射ユニット５０８ａの内で、コントローラ２００から供給されたユニット指定信号ＵＳUによって指定された方のユニットをユニット動作位置（例えば開口部１００ａの中心位置）に移動させる。上側センターピン駆動ユニット５０７ａは、コントローラ２００から供給された上側センターピン移動信号ＣＧUに応じて、上側センターピン３０ａを、上側モールド保持部５０１ａの上側モールド保持面ＤＦU（後述する）の中心に設けられている中心孔を貫通させて、このモールド保持面ＤＦUに対して垂直な方向に移動させる。上側ＵＶ照射ユニット５０８ａは、コントローラ２００から供給された上側紫外線照射信号ＵＶUに応じて、転写材料を硬化させるべきエネルギー線としての紫外線を、開口部１００ａを介して上側モールド保持部５０１ａ側に向けて照射する。上側モールド保持部５０１ａは、上側モールド（後述する）を保持する為の上側モールド保持面ＤＦUを有する。上側モールド保持面ＤＦUは、その直径が上側モールドの直径よりも小なる円形平面を有し、その中心部には上側センターピン３０ａを貫通させるための中心孔が設けられている。上側モールド保持部５０１ａにおける上側モールド保持面ＤＦUの外周には、複数の上側モールド把持駆動ユニット５１０ａが備えられている。上側モールド把持駆動ユニット５１０ａは、上側モールドの外縁部を把持する為の複数の把持部５０９ａを備える。把持部５０９ａは、円盤状のモールドを把持複数箇所、例えば図２３（後述する）に示されるように、１２０度置きに３箇所もうけられている。上側モールド把持駆動ユニット５１０ａは、コントローラ２００から供給された上側モールド把持信号ＭＱUに応じて、上側モールドの外縁部を把持させるべく把持部５０９ａを駆動する。In the upper stage 505a, there is a screw hole portion in which a screw groove into which a ball screw 512, which will be described later, is screwed is cut, along with the opening portion 100a as shown in FIG. An upper mold holder 501a made of a transparent material is installed on the lower surface of the upper stage 505a so as to cover the opening 100a, and an upper device station 90a is installed on the upper surface thereof. On the upper device station 90a, an upper center pin drive unit 507a and an upper UV irradiation unit 508 are provided in a movable manner. The upper device station 90a selects the unit designated by the unit designation signal US U supplied from the controller 200 among the upper center pin driving unit 507a and the upper UV irradiation unit 508a as the unit operation position (for example, the opening 100a). Move to the center position. The upper center pin drive unit 507a sets the upper center pin 30a at the center of an upper mold holding surface DF U (described later) of the upper mold holding portion 501a in accordance with the upper center pin movement signal CG U supplied from the controller 200. by penetrating the central hole provided, it is moved in a direction perpendicular to the mold holding surface DF U. The upper UV irradiation unit 508a in accordance with the above ultraviolet radiation signal UV U supplied from the controller 200, the ultraviolet ray as the energy ray to cure the transferred material, toward the upper mold holding portion 501a side through the opening 100a Irradiate. The upper mold holding portion 501a has an upper mold holding surface DF U for holding the upper mold (described later). Upper mold holding surface DF U has a diameter small becomes circular plane than the diameter of the upper mold, the center hole for passing the upper center pin 30a is provided at the center. The outer periphery of the upper mold holding surface DF U of the upper mold holding portion 501a, is provided with a plurality of upper mold grip driving unit 510a. The upper mold grip driving unit 510a includes a plurality of grip portions 509a for gripping the outer edge portion of the upper mold. As shown in FIG. 23 (described later), for example, three gripping portions 509a are provided at intervals of 120 degrees as shown in FIG. 23 (described later). The upper mold grip driving unit 510 a drives the grip portion 509 a to grip the outer edge portion of the upper mold in accordance with the upper mold grip signal MQ U supplied from the controller 200.

一方、下側機構部は、下側センターピン３０ｂ、下側デバイスステーション９０ｂ、下側モールド保持部５０１ｂ、ボード状の下側ステージ５０５ｂ、下側センターピン駆動ユニット５０７ｂ、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂ、ステージ上下駆動ユニット５１１及びボールネジ５１２を備える。   On the other hand, the lower mechanism unit includes a lower center pin 30b, a lower device station 90b, a lower mold holding unit 501b, a board-like lower stage 505b, a lower center pin driving unit 507b, a lower UV irradiation unit 508b, A stage vertical drive unit 511 and a ball screw 512 are provided.

下側ステージ５０５ｂには、図１に示す如き開口部１００ｂと共に、ボールネジ５１２が貫通する貫通孔が存在する。ボールネジ５１２は、下側ステージ５０５ｂ及び上側ステージ５０５ａの平行状態を維持させたまま両者を連結するように、その一端が下側ステージ５０５ｂの貫通孔を貫通し、他端が上側ステージ５０５ａのネジ穴部にネジ込まれている。下側ステージ５０５ｂの上面には開口部１００ｂを覆うように透明材料からなる下側モールド保持部５０１ｂが設置されており、その下面にはステージ上下駆動ユニット５１１及び下側デバイスステーション９０ｂが設けられている。下側デバイスステーション９０ｂには、下側センターピン駆動ユニット５０７ｂ及び下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂが移動自在な形態で設けられている。下側デバイスステーション９０ｂは、下側センターピン駆動ユニット５０７ｂ及び下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂの内で、コントローラ２００から供給されたユニット指定信号ＵＳLによって指定された方のユニットをユニット動作位置（例えば開口部１００ａの中心位置）に移動させる。下側センターピン駆動ユニット５０７ｂは、コントローラ２００から供給された下側センターピン移動信号ＣＧLに応じて、下側センターピン３０ｂを、下側モールド保持部５０１ｂの下側モールド保持面ＤＦL（後述する）の中心に設けられている中心孔を貫通させて、この下側モールド保持面ＤＦLに対して垂直な方向に移動させる。尚、下側センターピン３０ｂの先端部には、上側モールド又は下側モールドを支持する為の第１支持部ＴＢ１、及び基板を支持する為の第２支持部ＴＢ２が設けられている。下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂは、コントローラ２００から供給された下側紫外線照射信号ＵＶLに応じて、転写材料を硬化させるべきエネルギー線としての紫外線を、開口部１００ｂを介して下側モールド保持部５０１ｂ側に向けて照射する。ステージ上下駆動ユニット５１１は、コントローラ２００から供給されたステージ駆動信号ＳＧに応じて、ボールネジ５１２を時計方向又は反時計方向に回転させることにより、上側ステージ５０５ａを、下側ステージ５０５ｂに対する平行状態を維持したまま上方向又は下方向に移動させる。すなわち、上側ステージ５０５ａの上方向への移動により、上側モールド保持部５０１ａが、下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面に対して垂直な方向においてこの下側モールド保持部５０１ｂから離間するように移動する。一方、上側ステージ５０５ａの下方向への移動により、上側モールド保持部５０１ａが、下側モールド保持部５０１ｂに向けて移動する。下側モールド保持部５０１ｂは、下側モールド（後述する）を保持する為の下側モールド保持面ＤＦLを有する。下側モールド保持面ＤＦLは、その直径が下側モールドの直径よりも小なる円形平面を有し、その中心部には下側センターピン３０ｂを貫通させるための中心孔が設けられている。下側モールド保持部５０１ｂにおける下側モールド保持面ＤＦLの外周には、複数の下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂが備えられている。下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂは、下側モールドの外縁部を把持する為の複数の把持部５０９ｂを備える。下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂは、コントローラ２００から供給された下側モールド把持信号ＭＱLに応じて、下側モールドの外縁部を把持させるべく把持部５０９ｂを駆動する。The lower stage 505b has a through hole through which the ball screw 512 passes, together with the opening 100b as shown in FIG. One end of the ball screw 512 penetrates the through hole of the lower stage 505b and the other end is a screw hole of the upper stage 505a so that the lower stage 505b and the upper stage 505a are maintained in a parallel state. It is screwed into the part. A lower mold holding unit 501b made of a transparent material is provided on the upper surface of the lower stage 505b so as to cover the opening 100b, and a stage vertical drive unit 511 and a lower device station 90b are provided on the lower surface thereof. Yes. In the lower device station 90b, a lower center pin driving unit 507b and a lower UV irradiation unit 508b are provided in a movable manner. Lower device station 90b is within the lower center pin drive unit 507b and the lower UV irradiation unit 508b, unit operating position the unit towards specified by the supplied unit designation signal US L from the controller 200 (e.g., aperture To the center position of the portion 100a. Lower center pin drive unit 507b in accordance with the lower center pin moving signal CG L supplied from the controller 200, a lower center pin 30b, the lower mold holding surface DF L (described later of the lower mold holding portion 501b a center hole provided in the center of to) by penetrating, is moved in a direction perpendicular to the lower mold holding surface DF L. Note that a first support portion TB1 for supporting the upper mold or the lower mold and a second support portion TB2 for supporting the substrate are provided at the tip of the lower center pin 30b. The lower UV irradiation unit 508b emits ultraviolet rays as energy rays for curing the transfer material in accordance with the lower ultraviolet irradiation signal UV L supplied from the controller 200 via the opening 100b. Irradiate toward the side. The stage vertical drive unit 511 maintains the upper stage 505a parallel to the lower stage 505b by rotating the ball screw 512 clockwise or counterclockwise according to the stage drive signal SG supplied from the controller 200. Move it up or down. That is, the upward movement of the upper stage 505a causes the upper mold holding portion 501a to move away from the lower mold holding portion 501b in the direction perpendicular to the mold holding surface of the lower mold holding portion 501b. To do. On the other hand, the upper mold holding part 501a moves toward the lower mold holding part 501b by the downward movement of the upper stage 505a. Lower mold holding part 501b includes a lower mold holding surface DF L for holding the lower mold (described later). Lower mold holding surface DF L has a small becomes circular plane than the diameter of the lower mold a diameter, a center hole for passing the lower center pin 30b is provided at the center thereof. The outer periphery of the lower mold holding surface DF L of the lower mold holding portion 501b, a plurality of lower mold grip driving unit 510b are provided. The lower mold grip driving unit 510b includes a plurality of grip portions 509b for gripping the outer edge portion of the lower mold. The lower mold grip driving unit 510b drives the grip portion 509b to grip the outer edge portion of the lower mold in accordance with the lower mold grip signal MQ L supplied from the controller 200.

操作部２０１は、使用者による各種の操作を受け付け、その操作内容を表す操作信号ＣＳをコントローラ２００に供給する。   The operation unit 201 accepts various operations by the user and supplies an operation signal CS representing the operation content to the controller 200.

コントローラ２００は、図２及び図３に示すインプリント処理プログラムに従って、このインプリント装置を制御する。   The controller 200 controls the imprint apparatus in accordance with the imprint processing program shown in FIGS.

以下に、かかるインプリント処理プログラムにて為される制御、並びに両面パターン転写動作について、図４〜図７を参照しつつ説明する。尚、図４〜図７は、パターン転写動作における各段階毎に、図１に示すインプリント装置における上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ、上側センターピン３０ａ及び下側センターピン３０ｂを抜粋して夫々の状態（位置関係）を模式的に表すものである。   Hereinafter, control performed by the imprint processing program and double-sided pattern transfer operation will be described with reference to FIGS. 4 to 7 show the upper mold holding part 501a, the lower mold holding part 501b, the upper center pin 30a and the lower center pin 30b in the imprint apparatus shown in FIG. 1 at each stage in the pattern transfer operation. Excerpts schematically represent each state (positional relationship).

図２において、先ず、コントローラ２００は、下側センターピン３０ｂを所定の初期位置に移動させるべき下側センターピン移動信号ＣＧLを下側センターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する（ステップＳ１）。ステップＳ１の実行により、下側センターピン３０ｂが、図４の［状態１］に示す如き初期状態、つまり、下側センターピン３０ｂの第１支持部ＴＢ１及び第２支持部ＴＢ２が共に、下側モールド保持部５０１ｂの下側モールド保持面ＤＦLよりも上方の位置に現れる位置に移動する。次に、コントローラ２００は、下側センターピン３０ｂがモールドを支持しているか否かの判定を、モールドが支持されるまで繰り返し実行する（ステップＳ２）。ここで、搬送装置（図示せぬ）は、例えば図８に示すが如き、転写すべき凹凸パターンが形成されているパターン領域ＰＡ、このような凹凸パターンが形成されていない最外周領域ＧＡ、及び中心孔ＣＡを有するディスク状のモールドを上側モールド５０３ａとして、その凹凸パターンの形成面を下側に向けた状態でインプリント装置に搬送する。尚、上側モールド５０３ａのパターン領域ＰＡのサイズ（直径）は、円形平面である上側モールド保持面ＤＦUの直径と同一、若しくはＤＦUの直径よりも小である。又、上側モールド５０３ａ自体の直径は、上側モールド保持面ＤＦUの直径よりも大である。そして、搬送装置は、上側モールド５０３ａの中心孔ＣＡに下側センターピン３０ｂの先端部が貫通するように、この上側モールド５０３ａを下側センターピン３０ｂに装着する。これにより、上側モールド５０３ａは、図４の[状態２]に示す如く、その凹凸パターン面を下に向けた状態で、センターピン３０ｂの第１支持部ＴＢ１に支持される。かかるステップＳ２において、上側モールド５０３ａが下側センターピン３０ｂに支持されていると判定されると、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ３）。ステップＳ３の実行により、上側モールド保持部５０１ａを含む上側機構部全体が徐々に下方向に移動する。次に、コントローラ２００は、上側モールド保持部５０１ａの上側モールド保持面ＤＦUが上側モールド５０３ａに接触したか否かを判定する（ステップＳ４）。ステップＳ４において、上側モールド５０３ａが上側モールド保持面ＤＦUに接触していないと判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ３の実行に戻って前述した如き動作を再び実行する。つまり、図４の［状態３］に示すように、上側モールド５０３ａが上側モールド保持部５０１ａの上側モールド保持面ＤＦUに接触するまで、上側モールド保持部５０１ａを下方向に移動させるのである。ステップＳ４において、上側モールド５０３ａが上側モールド保持面ＤＦUに接触したと判定された場合、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａの外縁部である最外周領域ＧＡを把持部５０９ａで把持させ、これを上側モールド保持面ＤＦUに押し付けさせるべき上側モールド把持信号ＭＱUを上側モールド保持駆動ユニット５１０ａに供給する（ステップＳ５）。ここで、上側モールド保持駆動ユニット５１０ａが上側モールド５０３ａの周辺の３箇所に夫々設置されている場合には、ステップＳ５の実行により、上側モールド保持駆動ユニット５１０ａ各々の把持部５０９ａが、図８に示す如き上側モールド５０３ａの最外周領域ＧＡにおける一点鎖線にて囲まれた領域を把持して、上側モールド５０３ａを上側モールド保持面ＤＦUに押し付ける。よって、ステップＳ５の実行によれば、上側モールド５０３ａが、上側モールド保持部５０１ａの上側モールド保持面ＤＦUに保持されるのである。2, first, the controller 200 supplies the lower center pin moving signal CG L to move the lower center pin 30b to a predetermined initial position on the lower center pin drive unit 507b (step S1). By executing step S1, the lower center pin 30b is in the initial state as shown in [State 1] in FIG. 4, that is, the first support portion TB1 and the second support portion TB2 of the lower center pin 30b are both on the lower side. than the lower mold holding surface DF L of the mold holding portion 501b moves to a position which appears in the upper position. Next, the controller 200 repeatedly determines whether or not the lower center pin 30b supports the mold until the mold is supported (step S2). Here, as shown in FIG. 8, for example, the transport device (not shown) includes a pattern area PA in which an uneven pattern to be transferred is formed, an outermost peripheral area GA in which such an uneven pattern is not formed, and The disk-shaped mold having the center hole CA is used as the upper mold 503a, and the mold is conveyed to the imprint apparatus with the concave / convex pattern forming surface facing downward. The size of the pattern area PA of the upper mold 503a (diameter) is smaller than the same as the diameter of the upper mold holding surface DF U is circular plane, or the DF U diameter. Further, the diameter of the upper mold 503a itself is larger than the diameter of the upper mold holding surface DF U. And a conveying apparatus mounts this upper mold 503a to the lower center pin 30b so that the front-end | tip part of the lower center pin 30b may penetrate the center hole CA of the upper mold 503a. As a result, the upper mold 503a is supported by the first support portion TB1 of the center pin 30b with the concavo-convex pattern surface facing downward, as shown in [State 2] in FIG. If it is determined in step S2 that the upper mold 503a is supported by the lower center pin 30b, the controller 200 sends a stage drive signal SG for moving the upper stage 505a downward to the stage vertical drive unit 511. Supply (step S3). By executing step S3, the entire upper mechanism part including the upper mold holding part 501a gradually moves downward. Next, the controller 200, the upper mold holding surface DF U of the upper mold holding portion 501a determines whether or not contact with the upper mold 503a (Step S4). In step S4, the upper mold 503a if it is determined not in contact with the upper mold holding surface DF U, the controller 200 again executes the foregoing operation returns to the execution of step S3. That is, as shown in state 3 of FIG. 4, to the upper mold 503a is in contact with the upper mold holding surface DF U of the upper mold holding unit 501a, it is to move the upper mold holding portion 501a downward. In step S4, if the upper mold 503a is determined to be in contact with the upper mold holding surface DF U, the controller 200 causes the grip the outermost region GA is the outer edge of the upper mold 503a by the gripping portion 509a, this upper supplying an upper mold gripping signal MQ U to make pressed against the mold holding surface DF U on the upper mold holding the drive unit 510a (step S5). Here, when the upper mold holding / driving unit 510a is installed at three positions around the upper mold 503a, the gripper 509a of each of the upper mold holding / driving unit 510a is shown in FIG. gripping the region surrounded by one-dot chain line in the outermost peripheral region GA of the upper mold 503a as shown, it is pressed against the upper mold 503a on the upper mold holding surface DF U. Therefore, according to the execution of step S5, the upper mold 503a is of being held in the upper mold holding surface DF U of the upper mold holding portion 501a.

次に、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを所定距離だけ上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ６）。ステップＳ６の実行により、図４の［状態４］に示すように、上側モールド保持部５０１ａが、下側センターピン３０ｂの中心軸方向において上側に移動する。これにより、上側モールド５０３ａが下側センターピン３０ｂから離脱する。次に、コントローラ２００は、下側センターピン３０ｂがモールドを支持しているか否かの判定を、モールドが支持されるまで繰り返し実行する（ステップＳ７）。ここで、搬送装置は、例えば図８に示す如き、転写すべき凹凸パターンが形成されているパターン領域ＰＡ、このような凹凸パターンが形成されていない最外周領域ＧＡ、及び中心孔ＣＡを有するディスク状のモールドを下側モールド５０３ｂとし、その凹凸パターンの形成面を上側に向けた状態でインプリント装置に搬送する。尚、下側モールド５０３ｂのパターン領域ＰＡのサイズ（直径）は、円形平面である下側モールド保持面ＤＦLの直径と同一、若しくはＤＦLの直径よりも小である。又、下側モールド５０３ｂ自体の直径は、下側モールド保持面ＤＦLの直径よりも大である。搬送装置は、かかる下側モールド５０３ｂの中心孔ＣＡに下側センターピン３０ｂの先端部が貫通するように、この下側モールド５０３ｂを下側センターピン３０ｂに装着する。これにより、下側モールド５０３ｂは、図５の[状態５]に示す如く、その凹凸パターン面を上に向けた状態で下側センターピン３０ｂの第１支持部ＴＢ１に支持される。ステップＳ７において、下側モールド５０３ｂが下側センターピン３０ｂに支持されていると判定されると、コントローラ２００は、下側センターピン３０ｂを所定位置にまで下降させるべきセンターピン移動信号ＣＧLを下側センターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する（ステップＳ８）。ステップＳ８の実行により、下側センターピン駆動ユニット５０７ｂは、下側センターピン３０ｂを、所定位置まで下降させる。つまり、下側センターピン駆動ユニット５０７ｂは、図５の［状態６］の如き、下側センターピン３０ｂの第１支持部ＴＢ１と下側モールド保持部５０１ｂの下側モールド保持面ＤＦLとが互いに同一平面上に位置するようになるまで、下側センターピン３０ｂを下方向に移動させる。これにより、下側モールド５０３ｂは、図５の［状態６］に示すように、下側モールド保持部５０１ｂの下側モールド保持面ＤＦLに支持されることになる。次に、コントローラ２００は、下側モールド５０３ｂの外縁部である最外周領域ＧＡを把持部５０９ｂで把持させ、これを下側モールド保持面ＤＦLに押し付けさせるべき下側モールド把持信号ＭＱLを下側モールド保持駆動ユニット５１０ｂに供給する（ステップＳ９）。ここで、下側モールド保持駆動ユニット５１０ｂが下側モールド５０３ｂの周辺の３箇所に夫々設置されている場合には、ステップＳ９の実行により、下側モールド保持駆動ユニット５１０ｂ各々の把持部５０９ｂが、図８に示す如き下側モールド５０３ｂの最外周領域ＧＡにおける一点鎖線にて囲まれた領域を把持して、この下側モールド５０３ｂを下側モールド保持面ＤＦLに押し付ける。よって、ステップＳ９の実行によれば、下側モールド５０３ｂが、下側モールド保持部５０１ｂの下側モールド保持面ＤＦLに保持されるのである。次に、コントローラ２００は、下側センターピン３０ｂに基板が支持されているか否かの判定を、基板が支持されるまで繰り返し実行する（ステップＳ１０）。ここで、搬送装置（図示せぬ）は、例えば、図９に示す如き、中心孔ＣＢを有するディスク状の基板６をインプリント装置に搬送する。尚、基板６は、図９に示すように、支持基板６０１の一方の面側（上側面）及び他方の面側（下側面）に夫々、エネルギー線としての紫外線が照射されると硬化する転写材料からなる上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂが形成されてなるものである。この際、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂは、図９に示すように、支持基板６０１の表面上において、その最外周領域ＱＡ及び最内周領域ＪＡを省いた転写領域ＮＡに形成される。搬送装置は、かかる基板６の中心孔ＣＢに下側センターピン３０ｂの先端部が貫通するように、基板６をこの下側センターピン３０ｂに装着する。これにより、図９に示す如き基板６の最内周領域ＪＡが下側センターピン３０ｂの第２支持部ＴＢ２に当接し、その結果、基板６自体は、図５の[状態７]に示すように、下側センターピン３０ｂの第２支持部ＴＢ２で支持されることになる。すなわち、下側センターピン３０ｂは、その第２支持部ＴＢ２によって基板６の縁部以外の箇所（非縁部）で基板６を支持するのである。Next, the controller 200 supplies a stage drive signal SG that should move the upper stage 505a upward by a predetermined distance to the stage vertical drive unit 511 (step S6). By performing step S6, as shown in [State 4] in FIG. 4, the upper mold holding portion 501a moves upward in the direction of the central axis of the lower center pin 30b. Thereby, the upper mold 503a is detached from the lower center pin 30b. Next, the controller 200 repeatedly determines whether or not the lower center pin 30b supports the mold until the mold is supported (step S7). Here, for example, as shown in FIG. 8, the transport device is a disk having a pattern area PA in which an uneven pattern to be transferred is formed, an outermost peripheral area GA in which such an uneven pattern is not formed, and a center hole CA. The lower mold 503b is used as the lower mold 503, and the mold is conveyed to the imprint apparatus with the concave / convex pattern forming surface facing upward. The size of the pattern area PA of the lower mold 503b (diameter) is smaller than the diameter of the same as the diameter of the lower mold holding surface DF L is a circular plane, or DF L. Further, the diameter of the lower mold 503b itself is larger than the diameter of the lower mold holding surface DF L. The conveying device attaches the lower mold 503b to the lower center pin 30b so that the tip of the lower center pin 30b penetrates the center hole CA of the lower mold 503b. As a result, the lower mold 503b is supported by the first support portion TB1 of the lower center pin 30b with the concave / convex pattern surface facing upward as shown in [State 5] in FIG. In step S7, the lower mold 503b is determined to be supported on the lower center pin 30b, the controller 200 may lower the center pin moving signal CG L to lowering the lower center pin 30b to a predetermined position It supplies to the side center pin drive unit 507b (step S8). By executing step S8, the lower center pin drive unit 507b lowers the lower center pin 30b to a predetermined position. In other words, the lower center pin driving unit 507b is such as Figure 5 in the state 6], and the lower mold holding surface DF L of the first support portion TB1 and the lower mold holding portion 501b of the lower center pin 30b to each other The lower center pin 30b is moved downward until it is located on the same plane. Thus, the lower mold 503b, as shown in the state 6] in FIG. 5, is to be supported on the lower mold holding surface DF L of the lower mold holding portion 501b. Next, the controller 200 causes the grip the outermost region GA is the outer edge of the lower mold 503b by the gripping unit 509b, the lower the lower mold gripping signal MQ L which should make pressed against the lower mold holding surface DF L It supplies to the side mold holding drive unit 510b (step S9). Here, when the lower mold holding and driving unit 510b is installed at each of the three locations around the lower mold 503b, the holding part 509b of each of the lower mold holding and driving unit 510b is obtained by executing step S9. gripping the region surrounded by one-dot chain line in the outermost peripheral region GA of the lower mold 503b as shown in FIG. 8, pressing the lower mold 503b in the lower mold holding surface DF L. Therefore, according to the execution of step S9, the lower mold 503b is of being held in the lower mold holding surface DF L of the lower mold holding portion 501b. Next, the controller 200 repeatedly determines whether or not the substrate is supported by the lower center pin 30b until the substrate is supported (step S10). Here, the transport device (not shown) transports the disk-shaped substrate 6 having the center hole CB to the imprint device, for example, as shown in FIG. As shown in FIG. 9, the substrate 6 is cured by being irradiated with ultraviolet rays as energy rays on one side (upper side) and the other side (lower side) of the support substrate 601. An upper transfer layer 604a and a lower transfer layer 604b made of a material are formed. At this time, as shown in FIG. 9, the upper transfer layer 604a and the lower transfer layer 604b are formed on the surface of the support substrate 601 in the transfer area NA excluding the outermost peripheral area QA and the innermost peripheral area JA. The The transfer device attaches the substrate 6 to the lower center pin 30b so that the tip of the lower center pin 30b penetrates the center hole CB of the substrate 6. As a result, the innermost peripheral area JA of the substrate 6 as shown in FIG. 9 abuts against the second support portion TB2 of the lower center pin 30b, and as a result, the substrate 6 itself is shown in [State 7] in FIG. In addition, it is supported by the second support portion TB2 of the lower center pin 30b. That is, the lower center pin 30b supports the substrate 6 at a location (non-edge portion) other than the edge portion of the substrate 6 by the second support portion TB2.

ステップＳ１０において、基板６が図５の［状態７］に示すように下側センターピン３０ｂに支持されていると判定されると、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ１１）。ステップＳ１１の実行により、上側モールド保持部５０１ａが、センターピン３０ｂの中心軸方向において下側に移動する。次に、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａが基板６に接触したか否かを判定する（ステップＳ１２）。ステップＳ１２において上側モールド５０３ａが基板６に接触していないと判定された場合、コントローラ２００は、上記ステップＳ１１の実行に戻って前述した如き動作を再び実行する。つまり、図５の［状態８］に示すように、上側モールド５０３ａが基板６に接触するまで、上側モールド保持部５０１ａを下方向に移動させるのである。   If it is determined in step S10 that the substrate 6 is supported by the lower center pin 30b as shown in [State 7] in FIG. 5, the controller 200 drives the stage to move the upper stage 505a downward. The signal SG is supplied to the stage vertical drive unit 511 (step S11). By executing step S11, the upper mold holding unit 501a moves downward in the direction of the central axis of the center pin 30b. Next, the controller 200 determines whether the upper mold 503a has contacted the substrate 6 (step S12). When it is determined in step S12 that the upper mold 503a is not in contact with the substrate 6, the controller 200 returns to the execution of step S11 and performs the above-described operation again. That is, as shown in [State 8] in FIG. 5, the upper mold holding unit 501a is moved downward until the upper mold 503a contacts the substrate 6.

尚、図５の［状態７］では、上側モールド５０３ａよりも先に下側モールド５０３ｂを基板６に接触させているが、上側モールド５０３ａの方を先に基板６に接触させるようにしても良い。この際、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂが基板６の両面にそれぞれ同時に接触するように、両者の位置関係を保つべき制御を行うのが好ましい。   In [State 7] in FIG. 5, the lower mold 503b is brought into contact with the substrate 6 before the upper mold 503a. However, the upper mold 503a may be brought into contact with the substrate 6 first. . At this time, it is preferable to perform control to maintain the positional relationship between the upper mold 503a and the lower mold 503b so that both faces of the substrate 6 are simultaneously in contact with each other.

ステップＳ１２において上側モールド５０３ａが基板６に接触したと判定された場合、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａと下側モールド５０３ｂとを基板６に押圧させるべきモールド押圧動作を実行する（ステップＳ１３）。モールド押圧動作を実行するために、コントローラ２００は、先ず、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを所定の押圧値ＰＶADで基板６に押圧させるべく、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する。When it is determined in step S12 that the upper mold 503a is in contact with the substrate 6, the controller 200 performs a mold pressing operation for pressing the upper mold 503a and the lower mold 503b against the substrate 6 (step S13). To perform a mold pressing operation, the controller 200 first, in order to press the substrate 6 the upper mold 503a and the lower mold 503b with a predetermined pressing value PV AD, stage drive signal for moving the upper stage 505a downward SG is supplied to the stage vertical drive unit 511.

この状態でステージ駆動信号ＳＧを所定時間供給することで、図６の［状態９］に示すように、基板６の両面が、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂによって押圧され、その状態が所定時間保持される。これにより、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンが上側転写層６０４ａに押圧されると共に、下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターンが下側転写層６０４ｂに夫々押圧される。上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂは液状（流動可能状態）にあるため、上側転写層６０４ａが上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターン形状に沿って変形すると共に、下側転写層６０４ｂが下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターン形状に沿って夫々変形する。尚、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを基板６に押し付ける圧力及び保持時間等の条件は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの凹凸パターン形状や上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂの転写材料等に応じて適宜設定される。   By supplying the stage drive signal SG for a predetermined time in this state, both surfaces of the substrate 6 are pressed by the upper mold 503a and the lower mold 503b as shown in [State 9] in FIG. Retained. As a result, the concavo-convex pattern formed on the upper mold 503a is pressed against the upper transfer layer 604a, and the concavo-convex pattern formed on the lower mold 503b is pressed against the lower transfer layer 604b. Since the upper transfer layer 604a and the lower transfer layer 604b are in a liquid state (flowable state), the upper transfer layer 604a is deformed along the uneven pattern shape formed on the upper mold 503a, and the lower transfer layer 604b is Each deforms along the uneven pattern shape formed in the lower mold 503b. The conditions such as the pressure and holding time for pressing the upper mold 503a and the lower mold 503b against the substrate 6 are the uneven pattern shape of the upper mold 503a and the lower mold 503b and the transfer material of the upper transfer layer 604a and the lower transfer layer 604b. It sets suitably according to etc.

ステップＳ１３の実行後、コントローラ２００は、転写層硬化動作を実行する（ステップＳ１４）。転写層硬化動作を実行するために、コントローラ２００は、紫外線照射信号ＵＶを上側ＵＶ照射ユニット５０８ａ及び下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂに供給する。これにより、上側ＵＶ照射ユニット５０８ａが転写層を硬化させるべき紫外線を基板６の上側転写層６０４ａに向けて照射すると共に、下側ＵＶ照射ユニット５０８ｂが転写層を硬化させるべき紫外線を下側転写層６０４ｂに向けて照射する。かかる紫外線の照射によって、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂ各々の転写層が硬化し、上側転写層６０４ａ及び下側転写層６０４ｂ表面の凹凸パターンが確定する。   After execution of step S13, the controller 200 executes a transfer layer curing operation (step S14). In order to execute the transfer layer curing operation, the controller 200 supplies an ultraviolet irradiation signal UV to the upper UV irradiation unit 508a and the lower UV irradiation unit 508b. As a result, the upper UV irradiation unit 508a irradiates the upper transfer layer 604a of the substrate 6 with ultraviolet rays for curing the transfer layer, and the lower UV irradiation unit 508b applies the ultraviolet rays with which the transfer layer is cured. Irradiate toward 604b. By the irradiation of the ultraviolet rays, the transfer layers of the upper transfer layer 604a and the lower transfer layer 604b are cured, and the uneven pattern on the surfaces of the upper transfer layer 604a and the lower transfer layer 604b is determined.

その後、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂから基板６を離型させるべき離型処理ルーチンを実行する（ステップＳ１５）。   Thereafter, the controller 200 executes a mold release process routine for releasing the substrate 6 from the upper mold 503a and the lower mold 503b (step S15).

図１０は、かかる離型処理ルーチンの一例を示す図である。   FIG. 10 is a diagram showing an example of such a release processing routine.

図１０において、先ず、コントローラ２００は、所定の押圧値ＰＶDDで上側モールド５０３ａを基板６に押圧させるべく、上側ステージ５０５ａを下方向に移動させるステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ１５０）。ステップＳ１５０の実行により、図６の［状態１１］に示すように、基板６の両面が上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂにて圧着された状態となる。これにより、後述するが如く上側モールド５０３ａの外縁部を上方向に湾曲させた際に、下側モールド５０３ｂが基板６から離型してしまうのを防止するのである。次に、コントローラ２００は、上側センターピン３０ａを下方向に移動させるべき上側センターピン移動信号ＣＧUを上側センターピン駆動ユニット５０７ａに供給する（ステップＳ１５１）。次に、コントローラ２００は、上側センターピン３０ａが基板６に接触したか否かを判定する（ステップＳ１５２）。かかるステップＳ１５２において上側センターピン３０ａの先端が基板６に接触していないと判定された場合には、ステップＳ１５１の実行に戻って前述した如き動作を繰り返し実行する。すなわち、図６の[状態１２]に示す如く、上側センターピン３０ａの先端が基板６に接触するまで、上側センターピン３０ａを下方向に移動させるのである。ここで、上側センターピン３０ａの先端部が図９に示す如き基板６の最内周領域ＪＡに接触したが故に、ステップＳ１５２において上側センターピン３０ａが基板６に接触したと判定された場合、コントローラ２００は、所定力Ｆで上側センターピン３０ａを基板６に押圧させるべき上側センターピン移動信号ＣＧUを上側センターピン駆動ユニット５０７ａに供給する（ステップＳ１５３）。これにより、図６の［状態１２］の如く、上側センターピン３０ａ及び下側センターピン３０ｂが、基板６の最内周領域にてこの基板６を挟み込んで支持しつつ、上側センターピン３０ａの先端部で基板６の最内周領域を下方向に所定力Ｆで押圧する。この際、上側センターピン３０ａによって、基板６の最内周領域に所定力Ｆが印加されると、基板６の最内周部に撓みが生じる。次に、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａの最外周領域ＧＡを上方向に所定力ｆで押圧させるべき上側モールド把持信号ＭＱUを上側モールド保持駆動ユニット５１０ａに供給する（ステップＳ１５４）。これにより、上側モールド保持駆動ユニット５１０ａの把持部５０９ａは、図７の［状態１３］に示すように、上側モールド５０３ａの外縁部（最外周領域ＧＡ）を把持した状態で、この外縁部を上方向に撓ませるように所定力ｆで押圧する。尚、所定力ｆは、上記ステップＳ５において上側モールド５０３ａを上側モールド保持面ＤＦUに保持させておくべく、上側モールド５０３ａの外縁部に掛けた力よりも大、つまりモールドを湾曲させる程度に大なる力である。よって、ステップＳ１５４の実行によれば、図１１（ａ）に示すように、上側モールド保持部５０１ａにおける上側モールド保持面ＤＦUでの縁部を支点として上側モールド５０３ａが湾曲し、その最外周領域ＧＡが上方向に湾曲する。次に、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ１５５）。ステップＳ１５５の実行により、上側モールド保持部５０１ａが上方向に移動し、図７の［状態１４］に示す如く上側モールド５０３ａが基板６から離型する。この際、上側モールド５０３ａは、図１１（ａ）に示す如くその最外周領域ＧＡが上方向に撓んだ状態で上方向に移動して基板６から離間する。よって、移動直後、上側モールド５０３ａは、図１１（ｂ）に示すように、その凹凸パターン面側をモールド中心部を頂点として隆起させた形態で撓むことになる。その結果、先ず、図１１（ｂ）に示す如く、上側モールド５０３ａのパターン領域ＰＡの最外周部から、基板６の上側転写層６０４ａに対する離型が生じる。そして、上側モールド５０３ａが上方向に移動するにつれ、図１１（ｂ）〜図１１（ｃ）に示すように、上側モールド５０３ａの外周部から内周部に向けて徐々にその凹凸パターンが基板６の上側転写層６０４ａから離型するのである。ここで、上側モールド５０３ａが基板６から完全に離型したら、コントローラ２００は、下側モールド５０３ｂの最外周領域ＧＡを下方向に所定力ｆで押圧させるべき下側モールド把持信号ＭＱLを下側モールド保持駆動ユニット５１０ｂに供給する（ステップＳ１５６）。これにより、下側モールド保持駆動ユニット５１０ｂの把持部５０９ｂは、図７の［状態１５］に示すように、下側モールド５０３ｂの外縁部（最外周領域ＧＡ）を把持した状態で、この外縁部を下方向に押し下げるように所定力ｆで押圧する。ステップＳ１５６の実行によれば、図１２（ａ）に示すように、下側モールド保持部５０１ｂにおける下側モールド保持面ＤＦLでの縁部を支点として、下側モールド５０３ｂの最外周領域ＧＡが下方向に押し下げられる。次に、コントローラ２００は、下側センターピン３０ｂを所定位置にまで上昇させるべきセンターピン移動信号ＣＧLを下側センターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する（ステップＳ１５７）。ステップＳ１５７の実行により、下側センターピン３０ｂは、図７の［状態１６］に示すようにその第１支持部ＴＢ１と下側モールド保持部５０１ｂの下側モールド保持面ＤＦLとが互いに同一平面上に位置するようになるまで、上方向に移動する。これにより、図１２（ａ）に示すように、下側モールド５０３ｂの最外周領域ＧＡが下方向に押し下げられた状態で、基板６が上方向に移動して下側モールド５０３ｂから離間する。よって、移動直後、下側モールド５０３ｂは、図１２（ｂ）に示すように、その凹凸パターン面側をモールド中心部を頂点として隆起させた形態で撓むことになる。その結果、基板６が上方向に移動するにつれ、図１２（ｂ）に示す如く、下側モールド５０３ｂのパターン領域ＰＡの最外周部から内周に向けて、基板６の下側転写層６０４ｂが離型して行く。なお、このとき、下側センターピン３０ｂを上昇させる距離を大きくすることで、基板６の中心部付近にかかる離型力を大きくし、中心付近から離型させることもできる。モールドが基板の外周又は内周の何れから離型するかは、モールドや基板の材質、剛性によっても変わってくるため、適宜調整が必要である。In FIG. 10, first, the controller 200 supplies a stage drive signal SG for moving the upper stage 505a downward to the stage vertical drive unit 511 in order to press the upper mold 503a against the substrate 6 with a predetermined pressing value PV DD. (Step S150). By executing step S150, as shown in [State 11] in FIG. 6, both surfaces of the substrate 6 are brought into a pressure-bonded state by the upper mold 503a and the lower mold 503b. This prevents the lower mold 503b from being released from the substrate 6 when the outer edge of the upper mold 503a is bent upward as will be described later. Next, the controller 200 supplies the upper center pin moving signal CG U to move the upper center pin 30a in a downward direction to the upper center pin drive unit 507a (step S151). Next, the controller 200 determines whether or not the upper center pin 30a has contacted the substrate 6 (step S152). If it is determined in step S152 that the tip of the upper center pin 30a is not in contact with the substrate 6, the process returns to the execution of step S151 and the above-described operation is repeatedly executed. That is, as shown in [State 12] in FIG. 6, the upper center pin 30a is moved downward until the tip of the upper center pin 30a contacts the substrate 6. If it is determined in step S152 that the upper center pin 30a is in contact with the substrate 6 because the tip of the upper center pin 30a is in contact with the innermost peripheral area JA of the substrate 6 as shown in FIG. 200 supplies the upper center pin moving signal CG U to be pressed upper center pin 30a on the substrate 6 with a predetermined force F to the upper center pin drive unit 507a (step S153). As a result, as shown in [State 12] in FIG. 6, the upper center pin 30a and the lower center pin 30b sandwich and support the substrate 6 in the innermost peripheral region of the substrate 6, and the tip of the upper center pin 30a. The innermost peripheral area of the substrate 6 is pressed downward with a predetermined force F. At this time, when the predetermined force F is applied to the innermost peripheral region of the substrate 6 by the upper center pin 30a, the innermost peripheral portion of the substrate 6 is bent. Next, the controller 200 supplies the upper mold holding signal MQ U that should press the outermost peripheral area GA of the upper mold 503a upward with a predetermined force f to the upper mold holding drive unit 510a (step S154). As a result, the gripper 509a of the upper mold holding drive unit 510a grips the outer edge of the upper mold 503a (the outermost peripheral area GA) as shown in [State 13] in FIG. Press with a predetermined force f so as to bend in the direction. Incidentally, the large to the extent predetermined force f, so allowed to hold the upper mold 503a on the upper mold holding surface DF U in step S5, than the force applied to the outer edge of the upper mold 503a large, i.e. curving the mold It is a power to become. Therefore, according to the execution of step S154, as shown in FIG. 11 (a), the upper mold 503a is curved edges of the upper mold holding surface DF U of the upper mold holding portion 501a as a fulcrum, its outermost region GA curves upward. Next, the controller 200 supplies a stage drive signal SG for moving the upper stage 505a upward to the stage vertical drive unit 511 (step S155). By executing step S155, the upper mold holding unit 501a moves upward, and the upper mold 503a is released from the substrate 6 as shown in [State 14] in FIG. At this time, the upper mold 503a moves upward with the outermost peripheral area GA bent upward as shown in FIG. Therefore, immediately after the movement, as shown in FIG. 11B, the upper mold 503a bends in a form in which the concavo-convex pattern surface side is raised with the mold center as the apex. As a result, first, as shown in FIG. 11B, release from the upper transfer layer 604a of the substrate 6 occurs from the outermost peripheral portion of the pattern area PA of the upper mold 503a. Then, as the upper mold 503a moves upward, as shown in FIGS. 11 (b) to 11 (c), the concavo-convex pattern gradually changes from the outer peripheral portion of the upper mold 503a toward the inner peripheral portion. The mold is released from the upper transfer layer 604a. Here, when the upper mold 503a is completely released from the substrate 6, the controller 200 lowers the lower mold grip signal MQ L to press the outermost peripheral area GA of the lower mold 503b downward with a predetermined force f. Supply to the mold holding drive unit 510b (step S156). As a result, the gripper 509b of the lower mold holding drive unit 510b grips the outer edge portion (outermost peripheral area GA) of the lower mold 503b as shown in [State 15] in FIG. Is pressed with a predetermined force f so as to be pushed downward. According to the execution of step S156, as shown in FIG. 12 (a), as a fulcrum edge of the lower mold holding surface DF L of the lower mold holding part 501b, the outermost peripheral area GA of the lower mold 503b It is pushed down. Next, the controller 200 supplies the center pin moving signal CG L to be raised to the lower center pin 30b to a predetermined position on the lower center pin drive unit 507b (step S157). By execution of step S157, the lower center pin 30b, [state 16 to indicate as a first lower mold holding surface DF L and the same plane of the support section TB1 lower mold holding portion 501b of FIG. 7 Move up until it is positioned above. Accordingly, as shown in FIG. 12A, the substrate 6 moves upward and is separated from the lower mold 503b in a state where the outermost peripheral area GA of the lower mold 503b is pushed downward. Therefore, immediately after the movement, as shown in FIG. 12B, the lower mold 503b bends in a form in which the concavo-convex pattern surface side is raised with the mold center as a vertex. As a result, as the substrate 6 moves upward, as shown in FIG. 12B, the lower transfer layer 604b of the substrate 6 moves from the outermost periphery of the pattern area PA of the lower mold 503b toward the inner periphery. Go mold release. At this time, by increasing the distance by which the lower center pin 30b is raised, the mold release force applied to the vicinity of the center portion of the substrate 6 can be increased and the mold can be released from the vicinity of the center. Whether the mold is released from the outer periphery or the inner periphery of the substrate depends on the material and rigidity of the mold and the substrate, and therefore needs to be appropriately adjusted.

その後、コントローラ２００は、図１０に示す離型処理ルーチンを抜けて、図３のステップＳ１６の実行に移行する。すなわち、コントローラ２００は、操作部２０１からの操作信号ＣＳとして、動作終了を示す動作指令信号が供給されているか否かを判定する（ステップＳ１６）。ステップＳ１６において動作終了を示す動作指令信号が供給されたと判定された場合、コントローラ２００は、このインプリント処理プログラムを終了する。一方、ステップＳ１６において動作終了を表す動作指令信号が供給されていないと判定された場合、コントローラ２００は、下側センターピン３０ｂに支持されている基板６を搬送装置が取り外すまでの間待機した後、この下側センターピン３０ｂを、基板６を支持するための所定位置に移動させるべき下側センターピン移動信号ＣＧLを下側センターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する（ステップＳ１７）。かかるステップＳ１７の終了後、コントローラ２００は、ステップＳ１０の実行に戻って前述した如き動作を繰り返し実行する。これにより、新たに支持された基板６に対して連続してパターン転写を行なうのである。Thereafter, the controller 200 exits the release processing routine shown in FIG. 10 and proceeds to the execution of step S16 in FIG. That is, the controller 200 determines whether or not an operation command signal indicating the end of the operation is supplied as the operation signal CS from the operation unit 201 (step S16). When it is determined in step S16 that an operation command signal indicating the end of the operation has been supplied, the controller 200 ends the imprint processing program. On the other hand, when it is determined in step S16 that the operation command signal indicating the end of the operation is not supplied, the controller 200 waits until the transfer device removes the substrate 6 supported by the lower center pin 30b. , it supplies the lower center pin 30b, the lower center pin moving signal CG L to be moved to a predetermined position for supporting the substrate 6 on the lower center pin drive unit 507b (step S17). After the completion of step S17, the controller 200 returns to the execution of step S10 and repeatedly executes the operation as described above. As a result, pattern transfer is continuously performed on the newly supported substrate 6.

以上の如く、図１０に示す離型処理ルーチンでは、基板６から上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを夫々離型するにあたり、モールド（５０３ａ、５０３ｂ）を、その凹凸パターン面側をモールドの中心を頂点として隆起させた、図１１（ｂ）及び図１２（ｂ）に示す如き形態で撓ませた状態で、夫々を基板６から引き離すようにしている。すなわち、まず、上側モールド把持駆動ユニット５１０ａ、ステージ上下駆動ユニット５１１、及びコントローラ２００を含む第１離型手段により、上側モールド５０３ａを撓ませる方向に所定加撓力を加え、この上側モールド５０３ａを上方向に移動させることにより、この上側モールド５０３ａを基板６から離型させる。次に、下側モールド把持駆動ユニット５１０ｂ、下側センターピン駆動ユニット５０７ｂ、下側センターピン３０ｂ及びコントローラ２００を含む第２離型手段により、下側モールド５０３ｂを撓ませる方向に所定加撓力を加え、基板６を上方向に移動させることにより、この下側モールド５０３ｂを基板６から離型させるのである。これにより、モールド（５０３ａ、５０３ｂ）の凹凸パターンが、その外周から内周に向けて徐々に基板６の転写層（６０４ａ、６０４ｂ）から剥がされる。よって、基板６が例えば磁気ディスク基板の如き比較的大面積を有するものであっても、全領域に亘り均一な剥離力にてその転写層（６０４ａ、６０４ｂ）に転写された凹凸パターンを破壊することなく、モールド（５０３ａ、５０３ｂ）を基板６から離型することが可能となる。更に、図１０に示す離型処理ルーチンでは、上側モールド５０３ａを基板６から離型するにあたり、図７の［状態１３］に示す如く上側センターピン３０ａの先端部で基板６の最内周部を押圧して基板６の最内周部を撓ませることにより、この内周部での剥離力の均一化を図り、凹凸パターンの破壊を防止するようにしている。   As described above, in the release processing routine shown in FIG. 10, when the upper mold 503a and the lower mold 503b are released from the substrate 6, the molds (503a and 503b) are placed with the concave / convex pattern surface at the center of the mold. Each of them is separated from the substrate 6 in a state of being bent as shown in FIG. 11B and FIG. That is, first, a predetermined bending force is applied in a direction to bend the upper mold 503a by the first mold release means including the upper mold grip driving unit 510a, the stage vertical drive unit 511, and the controller 200, and the upper mold 503a is moved upward. The upper mold 503a is released from the substrate 6 by moving in the direction. Next, a predetermined bending force is applied in a direction in which the lower mold 503b is bent by the second mold release means including the lower mold grip driving unit 510b, the lower center pin driving unit 507b, the lower center pin 30b, and the controller 200. In addition, the lower mold 503b is released from the substrate 6 by moving the substrate 6 upward. Thereby, the uneven | corrugated pattern of a mold (503a, 503b) is gradually peeled from the transfer layer (604a, 604b) of the board | substrate 6 toward the inner periphery from the outer periphery. Therefore, even if the substrate 6 has a relatively large area such as a magnetic disk substrate, the concavo-convex pattern transferred to the transfer layer (604a, 604b) is destroyed with a uniform peeling force over the entire region. The mold (503a, 503b) can be released from the substrate 6 without any problem. Further, in the release processing routine shown in FIG. 10, when releasing the upper mold 503a from the substrate 6, the innermost peripheral portion of the substrate 6 is formed at the tip of the upper center pin 30a as shown in [State 13] in FIG. By pressing and bending the innermost peripheral portion of the substrate 6, the peeling force at the inner peripheral portion is made uniform, and the concavo-convex pattern is prevented from being destroyed.

尚、図１０に示す離型処理では、基板からモールドを離型する際に、上側モールド５０３ａを撓ませると共に、基板６の内周領域を撓ませるようにしているが、基板６を撓ませずに上側モールド５０３ａだけを撓ませても良い。また、基板６の内周領域を撓ませるだけにしても良い。つまり、基板６における孔（ＣＢ）の周辺部を撓ませることにより、モールドと基板を、その孔の周辺部から離型させるのである。   In the mold release process shown in FIG. 10, when the mold is released from the substrate, the upper mold 503a is bent and the inner peripheral area of the substrate 6 is bent. However, the substrate 6 is not bent. Alternatively, only the upper mold 503a may be bent. Further, the inner peripheral area of the substrate 6 may be simply bent. That is, the mold and the substrate are released from the peripheral portion of the hole by bending the peripheral portion of the hole (CB) in the substrate 6.

要するに、基板からモールドを離型する際に、上側モールド５０３ａを撓ませるべき動作、及び基板６を撓ませる動作の内の少なくとも一方を実行することにより、離型時における凹凸パターンの破壊防止を図るのである。なお、モールドと基板の何れか一方を撓ませた場合と、両方を撓ませた場合では、離型が生じる方向（内周から、または外周から）が、異なってくる場合がある。これは用いる基板やモールドの材質、剛性などによっても変化するため、適宜調整が必要である。   In short, when the mold is released from the substrate, at least one of the operation to bend the upper mold 503a and the operation to bend the substrate 6 is executed, thereby preventing the concavo-convex pattern from being destroyed at the time of releasing. It is. Note that the direction (from the inner periphery or the outer periphery) in which the mold release occurs may be different when either one of the mold and the substrate is bent or when both are bent. Since this varies depending on the substrate used, the material of the mold, the rigidity, and the like, appropriate adjustment is necessary.

又、図１１（ａ）の如く上側モールド５０３ａを撓ませた際に、上側モールド５０３ａで基板６を押圧する押圧値を低下させる、もしくはゼロにすることにより、上側モールド５０３ａを撓みやすくさせることができる。ここで、押圧値をゼロにするということは、上記モールド押圧動作によって上側モールド５０３ａの凹凸パターンが基板６の転写層６０４ａにめり込んでいるものの、凹凸パターンの凸部にかかる圧力値がゼロになるということである。よって、例えば、上記モールド押圧動作において上側モールド５０３ａを基板６に押圧する際の押圧値ＰＶADが、
ＰＶAD＝Ｑ＋Ｕ
Ｑ：上側モールド５０３ａを含む上側機構部の重量
Ｕ：上側機構部を下方向に移動させる力
で表せる場合には、上側機構部の下方向への移動を停止させ、更に上記Ｑに対応した力で上側機構部を引き上げることにより、基板６を押圧する押圧値をゼロにする、又は減少させるのである。また上記Ｑ以下の力ＰＶLL（後述する）で上側機構部を引き上げることにより、基板６を押圧する押圧力を上記Ｑ以下に低下させることもできる。Further, when the upper mold 503a is bent as shown in FIG. 11A, the upper mold 503a can be easily bent by reducing or reducing the pressing value for pressing the substrate 6 with the upper mold 503a. it can. Here, setting the pressing value to zero means that although the concave / convex pattern of the upper mold 503a is recessed into the transfer layer 604a of the substrate 6 by the mold pressing operation, the pressure value applied to the convex portion of the concave / convex pattern becomes zero. That's what it means. Thus, for example, the pressing pressure value PV AD when pressing the upper mold 503a to the substrate 6 in the mold pressing operation,
PV AD = Q + U
Q: Weight of upper mechanism part including upper mold 503a
U: When expressed by a force that moves the upper mechanism part downward, the downward movement of the upper mechanism part is stopped, and the upper mechanism part is pulled up by a force corresponding to the above Q, whereby the substrate 6 is The pressing value to be pressed is made zero or decreased. Further, the pressing force for pressing the substrate 6 can be lowered to Q or less by pulling up the upper mechanism portion with a force PV LL (described later) of Q or less.

図１３は、上述した如き、上側モールド５０３ａを撓ませる際に基板６を押圧する押圧値を低下、もしくはゼロにする処理を含む離型処理ルーチンを示す図である。尚、図１３に示す離型処理ルーチンは、図３のステップＳ１５において図１０に示される離型処理ルーチンに代わって実行されるものである。   FIG. 13 is a diagram showing a mold release process routine including a process of reducing or reducing the pressing value for pressing the substrate 6 when the upper mold 503a is bent as described above. The release process routine shown in FIG. 13 is executed in place of the release process routine shown in FIG. 10 in step S15 in FIG.

図１３において、先ず、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａを基板６に押しつける押圧値を低下させる、もしくはゼロにすべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ２５０）。ステップＳ２５０の実行により、インプリント装置は図６の[状態１０]から図１４の[状態１１]に遷移する。すなわち、上側モールド保持部５０１ａは、上側モールド５０３ａを基板６に押し付ける動作を停止、つまり上側モールドによる基板６に対する押圧値を低下させる、もしくはゼロにして上側モールド５０３ａの垂直方向における位置を固定する。次に、コントローラ２００は、上側センターピン３０ａを下方向に移動させるべき上側センターピン移動信号ＣＧUを上側センターピン駆動ユニット５０７ａに供給する（ステップＳ２５１）。次に、コントローラ２００は、上側センターピン３０ａが基板６に接触したか否かを判定する（ステップＳ２５２）。かかるステップＳ２５２において上側センターピン３０ａの先端が基板６に接触していないと判定された場合には、ステップＳ２５１の実行に戻って前述した如き動作を繰り返し実行する。すなわち、図１４の[状態１２]に示す如く、上側センターピン３０ａの先端が基板６に接触するまで、上側センターピン３０ａを下方向に移動させるのである。ここで、上側センターピン３０ａの先端部が図９に示す如き基板６の最内周領域ＪＡに接触したが故に、ステップＳ２５２にて上側センターピン３０ａが基板６に接触したと判定された場合、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａの最外周領域ＧＡを上方向に所定力ｆで押圧させるべき上側モールド把持信号ＭＱUを上側モールド保持駆動ユニット５１０ａに供給する（ステップＳ２５４）。これにより、上側モールド保持駆動ユニット５１０ａの把持部５０９ａは、図１４の［状態１３］に示すように、上側モールド５０３ａの外縁部（最外周領域ＧＡ）を把持した状態で、この外縁部を上方向に撓ませるように所定力ｆで押圧する。尚、所定力ｆは、モールドを湾曲させる程度に大なる力である。よって、ステップＳ２５４の実行によれば、図１５（ａ）に示すように、上側モールド保持部５０１ａにおける上側モールド保持面ＤＦUでの縁部を支点として上側モールド５０３ａが湾曲し、その最外周領域ＧＡが上方向に撓む。次に、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ２５５）。ステップＳ２５５の実行により、上側モールド保持部５０１ａが上方向に移動し、図１４の［状態１４］に示す如く上側モールド５０３ａが基板６から離型する。この際、上側モールド５０３ａは、図１５（ａ）に示す如くその最外周領域ＧＡが上方向に撓んだ状態で上方向に移動して基板６から離間する。よって、移動直後、上側モールド５０３ａは、図１５（ｂ）に示すように、その凹凸パターン面側をモールド中心部を頂点として隆起させた形態で撓むことになる。その結果、先ず、図１５（ｂ）に示す如く、上側モールド５０３ａのパターン領域ＰＡの最外周部から、基板６の上側転写層６０４ａに対する離型が生じる。そして、上側モールド５０３ａが上方向に移動するにつれ、図１５（ｂ）〜図１５（ｃ）に示すように、上側モールド５０３ａの外周部から内周部に向けて徐々にその凹凸パターンが基板６の上側転写層６０４ａから離型するのである。ここで、上側モールド５０３ａが基板６から完全に離型したら、コントローラ２００は、下側モールド５０３ｂの最外周領域ＧＡを下方向に所定力ｆで押圧させるべき下側モールド把持信号ＭＱLを下側モールド保持駆動ユニット５１０ｂに供給する（ステップＳ２５６）。これにより、下側モールド保持駆動ユニット５１０ｂの把持部５０９ｂは、図７の［状態１５］に示すように、下側モールド５０３ｂの外縁部（最外周領域ＧＡ）を把持した状態で、この外縁部を下方向に押し下げるように所定力ｆで押圧する。ステップＳ２５６の実行によれば、図１２（ａ）に示すように、下側モールド保持部５０１ｂにおける下側モールド保持面ＤＦLでの縁部を支点として、下側モールド５０３ｂの最外周領域ＧＡが下方向に押し下げられる。次に、コントローラ２００は、下側センターピン３０ｂを所定位置にまで上昇させるべきセンターピン移動信号ＣＧLを下側センターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する（ステップＳ２５７）。ステップＳ２５７の実行により、下側センターピン３０ｂは、図７の［状態１６］に示すようにその第１支持部ＴＢ１と下側モールド保持部５０１ｂの下側モールド保持面ＤＦLとが互いに同一平面上に位置するようになるまで、上方向に移動する。これにより、図１２（ａ）に示すように、下側モールド５０３ｂの最外周領域ＧＡが下方向に押し下げられた状態で、基板６が上方向に移動して下側モールド５０３ｂから離間する。よって、移動直後、下側モールド５０３ｂは、図１２（ｂ）に示すように、その凹凸パターン面側をモールド中心部を頂点として隆起させた形態で撓むことになる。その結果、基板６が上方向に移動するにつれ、図１２（ｂ）に示す如く、下側モールド５０３ｂのパターン領域ＰＡの最外周部から内周に向けて、基板６の下側転写層６０４ｂが離型して行く。その後、コントローラ２００は、図１３に示す離型処理ルーチンを抜ける。In FIG. 13, first, the controller 200 supplies the stage drive signal SG to the stage vertical drive unit 511 to reduce the pressing value for pressing the upper mold 503a against the substrate 6 or to zero (step S250). By executing step S250, the imprint apparatus transitions from [state 10] in FIG. 6 to [state 11] in FIG. That is, the upper mold holding unit 501a stops the operation of pressing the upper mold 503a against the substrate 6, that is, reduces the pressing value of the upper mold against the substrate 6 or sets the upper mold 503a in the vertical direction to zero. Next, the controller 200 supplies the upper center pin moving signal CG U to move the upper center pin 30a in a downward direction to the upper center pin drive unit 507a (step S251). Next, the controller 200 determines whether or not the upper center pin 30a has contacted the substrate 6 (step S252). If it is determined in step S252 that the tip of the upper center pin 30a is not in contact with the substrate 6, the process returns to the execution of step S251 and the above-described operation is repeated. That is, as shown in [State 12] in FIG. 14, the upper center pin 30a is moved downward until the tip of the upper center pin 30a contacts the substrate 6. Here, when it is determined in step S252 that the upper center pin 30a has contacted the substrate 6 because the tip of the upper center pin 30a has contacted the innermost peripheral area JA of the substrate 6 as shown in FIG. The controller 200 supplies the upper mold holding signal MQ U that should press the outermost peripheral area GA of the upper mold 503a upward with a predetermined force f to the upper mold holding drive unit 510a (step S254). As a result, as shown in [State 13] in FIG. 14, the gripping portion 509a of the upper mold holding / driving unit 510a holds the outer edge portion in the state of gripping the outer edge portion (outermost peripheral area GA) of the upper mold 503a. Press with a predetermined force f so as to bend in the direction. The predetermined force f is a force large enough to bend the mold. Therefore, according to the execution of step S254, as shown in FIG. 15 (a), the upper mold 503a is curved edges of the upper mold holding surface DF U of the upper mold holding portion 501a as a fulcrum, its outermost region GA bends upward. Next, the controller 200 supplies a stage drive signal SG for moving the upper stage 505a upward to the stage vertical drive unit 511 (step S255). By executing step S255, the upper mold holding unit 501a moves upward, and the upper mold 503a is released from the substrate 6 as shown in [State 14] in FIG. At this time, the upper mold 503a moves upward with the outermost peripheral area GA bent upward, as shown in FIG. 15A, and is separated from the substrate 6. Therefore, immediately after the movement, as shown in FIG. 15B, the upper mold 503a bends in a form in which the concavo-convex pattern surface side is raised with the mold center as the apex. As a result, first, as shown in FIG. 15B, the release from the upper transfer layer 604a of the substrate 6 occurs from the outermost peripheral portion of the pattern area PA of the upper mold 503a. Then, as the upper mold 503a moves upward, as shown in FIGS. 15 (b) to 15 (c), the concavo-convex pattern gradually changes from the outer peripheral portion to the inner peripheral portion of the upper mold 503a. The mold is released from the upper transfer layer 604a. Here, when the upper mold 503a is completely released from the substrate 6, the controller 200 lowers the lower mold grip signal MQ L to press the outermost peripheral area GA of the lower mold 503b downward with a predetermined force f. The mold is supplied to the mold holding / driving unit 510b (step S256). As a result, the gripper 509b of the lower mold holding drive unit 510b grips the outer edge portion (outermost peripheral area GA) of the lower mold 503b as shown in [State 15] in FIG. Is pressed with a predetermined force f so as to be pushed downward. According to the execution of step S256, as shown in FIG. 12 (a), as a fulcrum edge of the lower mold holding surface DF L of the lower mold holding part 501b, the outermost peripheral area GA of the lower mold 503b It is pushed down. Next, the controller 200 supplies the center pin moving signal CG L to be raised to the lower center pin 30b to a predetermined position on the lower center pin drive unit 507b (step S257). By execution of step S257, the lower center pin 30b, [state 16 to indicate as a first lower mold holding surface DF L and the same plane of the support section TB1 lower mold holding portion 501b of FIG. 7 Move up until it is positioned above. Accordingly, as shown in FIG. 12A, the substrate 6 moves upward and is separated from the lower mold 503b in a state where the outermost peripheral area GA of the lower mold 503b is pushed downward. Therefore, immediately after the movement, as shown in FIG. 12B, the lower mold 503b bends in a form in which the concavo-convex pattern surface side is raised with the mold center as a vertex. As a result, as the substrate 6 moves upward, as shown in FIG. 12B, the lower transfer layer 604b of the substrate 6 moves from the outermost periphery of the pattern area PA of the lower mold 503b toward the inner periphery. Go mold release. Thereafter, the controller 200 exits the release processing routine shown in FIG.

すなわち、図１３に示す離型処理ルーチンでは、上側モールド５０３ａで基板６を押圧する押圧値を低下させる、もしくはゼロにした（ステップＳ２５０）状態で、上側モールド５０３ａを撓ませるべき動作（ステップＳ２５４）を実行するようにしている。これにより、図１０に示す離型処理ルーチンを実行した場合に比して上側モールド５０３ａの撓み量が増大するので、モールドの離型が容易に為されるようになり、基板の転写層に形成された凹凸パターンの破壊を確実に防ぐことが可能となる。   That is, in the mold release processing routine shown in FIG. 13, in the state where the pressing value for pressing the substrate 6 with the upper mold 503a is reduced or zero (step S250), the upper mold 503a should be bent (step S254). To do. As a result, the amount of bending of the upper mold 503a increases as compared with the case where the mold release processing routine shown in FIG. 10 is executed, so that the mold can be easily released from the mold and formed on the transfer layer of the substrate. It is possible to reliably prevent the formed uneven pattern from being destroyed.

尚、図１３に示す離型処理ルーチンにおいて、上側モールド５０３ａを撓ませつつ、基板６の内周領域に対する撓み動作を実行するようにしても良い。   In the mold release processing routine shown in FIG. 13, the bending operation for the inner peripheral region of the substrate 6 may be executed while the upper mold 503 a is bent.

図１６は、かかる点に鑑みて為された離型処理ルーチンを示す図である。尚、図１６に示す離型処理ルーチンは、図３のステップＳ１５において図１３に示される離型処理ルーチンに代わって実行されるものである。   FIG. 16 is a diagram showing a release processing routine performed in view of the above points. Note that the release processing routine shown in FIG. 16 is executed in place of the release processing routine shown in FIG. 13 in step S15 of FIG.

図１６において、先ず、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａを基板６に押しつける押圧値を低下させる、もしくはゼロにすべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ３５０）。ステップＳ３５０の実行により、インプリント装置は図６の[状態１０]から図１７の[状態１１]に遷移する。すなわち、上側モールド保持部５０１ａは、上側モールド５０３ａを基板６に押し付ける動作を停止、つまり基板６に対する押圧値を低下させる、もしくはゼロにして上側モールド５０３ａの垂直方向における位置を固定する。次に、コントローラ２００は、上側センターピン３０ａを下方向に移動させるべき上側センターピン移動信号ＣＧUを上側センターピン駆動ユニット５０７ａに供給する（ステップＳ３５１）。次に、コントローラ２００は、上側センターピン３０ａが基板６に接触したか否かを判定する（ステップＳ３５２）。かかるステップＳ３５２において上側センターピン３０ａの先端が基板６に接触していないと判定された場合には、ステップＳ３５１の実行に戻って前述した如き動作を繰り返し実行する。すなわち、図１７の[状態１２]に示す如く、上側センターピン３０ａの先端が基板６に接触するまで、上側センターピン３０ａを下方向に移動させるのである。ここで、ステップＳ３５２において上側センターピン３０ａが基板６に接触したと判定された場合、コントローラ２００は、所定力Ｆで上側センターピン３０ａを基板６に押圧させるべき上側センターピン移動信号ＣＧUを上側センターピン駆動ユニット５０７ａに供給する（ステップＳ３５３）。これにより、図１７の［状態１２］の如く、上側センターピン３０ａ及び下側センターピン３０ｂが、基板６の最内周領域にてこの基板６を挟み込んで支持しつつ、上側センターピン３０ａの先端部で基板６の最内周領域を下方向に所定力Ｆで押圧する。この際、図１８（ａ）に示すように、上側センターピン３０ａにて、基板６の最内周領域に所定力Ｆが印加されると、基板６の最内周部に撓みが生じる。次に、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａの最外周領域ＧＡを上方向に所定力ｆで押圧させるべき上側モールド把持信号ＭＱUを上側モールド保持駆動ユニット５１０ａに供給する（ステップＳ３５４）。これにより、上側モールド保持駆動ユニット５１０ａの把持部５０９ａは、図１７の［状態１３］に示すように、上側モールド５０３ａの外縁部（最外周領域ＧＡ）を把持した状態で、この外縁部を上方向に撓ませるように所定力ｆで押圧する。尚、所定力ｆは、モールドを湾曲させる程度に大なる力である。よって、ステップＳ３５４の実行によれば、図１８（ａ）に示すように、上側モールド保持部５０１ａにおける上側モールド保持面ＤＦUでの縁部を支点として上側モールド５０３ａが湾曲し、その最外周領域ＧＡが上方向に撓む。次に、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ３５５）。ステップＳ３５５の実行により、上側モールド保持部５０１ａが上方向に移動し、図１７の［状態１４］に示す如く上側モールド５０３ａが基板６から離型する。この際、上側モールド５０３ａは、図１８（ａ）に示す如くその最外周領域ＧＡが上方向に撓んだ状態で上方向に移動して基板６から離間する。よって、移動直後、上側モールド５０３ａは、図１８（ｂ）に示すように、その凹凸パターン面側をモールド中心部を頂点として隆起させた形態で撓むことになる。その結果、先ず、図１８（ｂ）に示す如く、上側モールド５０３ａのパターン領域ＰＡの最外周部から、基板６の上側転写層６０４ａに対する離型が生じる。そして、上側モールド５０３ａが上方向に移動するにつれ、図１８（ｂ）〜図１８（ｃ）に示すように、上側モールド５０３ａの外周部から内周部に向けて徐々にその凹凸パターンが基板６の上側転写層６０４ａから離型するのである。In FIG. 16, first, the controller 200 supplies a stage drive signal SG to be reduced or reduced to zero to press the upper mold 503a against the substrate 6 to the stage vertical drive unit 511 (step S350). By executing step S350, the imprint apparatus transitions from [state 10] in FIG. 6 to [state 11] in FIG. That is, the upper mold holding unit 501a stops the operation of pressing the upper mold 503a against the substrate 6, that is, reduces the pressing value against the substrate 6 or sets the upper mold 503a in the vertical direction to zero. Next, the controller 200 supplies the upper center pin moving signal CG U to move the upper center pin 30a in a downward direction to the upper center pin drive unit 507a (step S351). Next, the controller 200 determines whether or not the upper center pin 30a has contacted the substrate 6 (step S352). If it is determined in step S352 that the tip of the upper center pin 30a is not in contact with the substrate 6, the process returns to the execution of step S351 and the above-described operation is repeatedly executed. That is, as shown in [State 12] in FIG. 17, the upper center pin 30a is moved downward until the tip of the upper center pin 30a contacts the substrate 6. Here, if it is determined in step S352 that the upper center pin 30a has contacted the substrate 6, the controller 200 outputs the upper center pin movement signal CG U to press the upper center pin 30a against the substrate 6 with a predetermined force F. It supplies to the center pin drive unit 507a (step S353). As a result, as shown in [State 12] in FIG. 17, the upper center pin 30a and the lower center pin 30b sandwich and support the substrate 6 in the innermost peripheral region of the substrate 6, and the tip of the upper center pin 30a. The innermost peripheral area of the substrate 6 is pressed downward with a predetermined force F. At this time, as shown in FIG. 18A, when a predetermined force F is applied to the innermost peripheral region of the substrate 6 by the upper center pin 30a, the innermost peripheral portion of the substrate 6 is bent. Next, the controller 200 supplies the upper mold holding signal MQ U to press the outermost peripheral area GA of the upper mold 503a upward with a predetermined force f to the upper mold holding drive unit 510a (step S354). As a result, the gripper 509a of the upper mold holding / driving unit 510a holds the outer edge of the upper mold 503a in the state of gripping the outer edge (outermost peripheral area GA) as shown in [State 13] in FIG. Press with a predetermined force f so as to bend in the direction. The predetermined force f is a force large enough to bend the mold. Therefore, according to the execution of step S354, as shown in FIG. 18 (a), the upper mold 503a is curved edges of the upper mold holding surface DF U of the upper mold holding portion 501a as a fulcrum, its outermost region GA bends upward. Next, the controller 200 supplies a stage drive signal SG for moving the upper stage 505a upward to the stage vertical drive unit 511 (step S355). By executing step S355, the upper mold holding unit 501a moves upward, and the upper mold 503a is released from the substrate 6 as shown in [State 14] in FIG. At this time, as shown in FIG. 18A, the upper mold 503a moves upward and is separated from the substrate 6 with its outermost peripheral region GA bent upward. Therefore, immediately after the movement, as shown in FIG. 18B, the upper mold 503a bends in a form in which the concavo-convex pattern surface side is raised with the mold center as the apex. As a result, first, as shown in FIG. 18B, release from the upper transfer layer 604a of the substrate 6 occurs from the outermost peripheral portion of the pattern area PA of the upper mold 503a. Then, as the upper mold 503a moves upward, as shown in FIGS. 18 (b) to 18 (c), the concavo-convex pattern gradually changes from the outer peripheral portion of the upper mold 503a toward the inner peripheral portion. The mold is released from the upper transfer layer 604a.

ここで、上側モールド５０３ａが基板６から完全に離型したら、コントローラ２００は、下側モールド５０３ｂの最外周領域ＧＡを下方向に所定力ｆで押圧させるべき下側モールド把持信号ＭＱLを下側モールド保持駆動ユニット５１０ｂに供給する（ステップＳ３５６）。これにより、下側モールド保持駆動ユニット５１０ｂの把持部５０９ｂは、図７の［状態１５］に示すように、下側モールド５０３ｂの外縁部（最外周領域ＧＡ）を把持した状態で、この外縁部を下方向に押し下げるように所定力ｆで押圧する。ステップＳ３５６の実行によれば、図１２（ａ）に示すように、下側モールド保持部５０１ｂにおける下側モールド保持面ＤＦLでの縁部を支点として、下側モールド５０３ｂの最外周領域ＧＡが下方向に押し下げられる。次に、コントローラ２００は、下側センターピン３０ｂを所定位置にまで上昇させるべきセンターピン移動信号ＣＧLを下側センターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する（ステップＳ３５７）。ステップＳ３５７の実行により、下側センターピン３０ｂは、その第１支持部ＴＢ１と下側モールド保持部５０１ｂの下側モールド保持面ＤＦLとが互いに同一平面上に位置するようになるまで、上方向に移動する。これにより、図１２（ａ）に示すように、下側モールド５０３ｂの最外周領域ＧＡが下方向に押し下げられた状態で、基板６が上方向に移動して下側モールド５０３ｂから離間する。よって、移動直後、下側モールド５０３ｂは、図１２（ｂ）に示すように、その凹凸パターン面側をモールド中心部を頂点として隆起させた形態で撓むことになる。その結果、基板６が上方向に移動するにつれ、図１２（ｂ）に示す如く、下側モールド５０３ｂのパターン領域ＰＡの最外周部から内周に向けて、基板６の下側転写層６０４ｂが離型して行く。その後、コントローラ２００は、図１６に示す離型処理ルーチンを抜ける。Here, when the upper mold 503a is completely released from the substrate 6, the controller 200 lowers the lower mold grip signal MQ L to press the outermost peripheral area GA of the lower mold 503b downward with a predetermined force f. Supply to the mold holding drive unit 510b (step S356). As a result, the gripper 509b of the lower mold holding drive unit 510b grips the outer edge portion (outermost peripheral area GA) of the lower mold 503b as shown in [State 15] in FIG. Is pressed with a predetermined force f so as to be pushed downward. According to the execution of step S356, as shown in FIG. 12 (a), as a fulcrum edge of the lower mold holding surface DF L of the lower mold holding part 501b, the outermost peripheral area GA of the lower mold 503b It is pushed down. Next, the controller 200 supplies the center pin moving signal CG L to be raised to the lower center pin 30b to a predetermined position on the lower center pin drive unit 507b (step S357). By execution of step S357, the lower center pin 30b, to the lower mold holding surface DF L of the first support portion TB1 and the lower mold holding portion 501b is to be positioned on the same plane, upward Move to. Accordingly, as shown in FIG. 12A, the substrate 6 moves upward and is separated from the lower mold 503b in a state where the outermost peripheral area GA of the lower mold 503b is pushed downward. Therefore, immediately after the movement, as shown in FIG. 12B, the lower mold 503b bends in a form in which the concavo-convex pattern surface side is raised with the mold center as a vertex. As a result, as the substrate 6 moves upward, as shown in FIG. 12B, the lower transfer layer 604b of the substrate 6 moves from the outermost periphery of the pattern area PA of the lower mold 503b toward the inner periphery. Go mold release. Thereafter, the controller 200 exits the release processing routine shown in FIG.

このように、図１６に示す離型処理ルーチンでは、モールドを基板に押しつける押圧値を低下させる、もしくはゼロにした状態で、モールド（５０３ａ、５０３ｂ）を撓ませるべき動作（ステップＳ３５４、Ｓ３５６）と共に、基板の最内周部を撓ませるべき動作（ステップＳ３５３）を実行するようにしている。これにより、図１３に示す離型処理ルーチンを実行した場合に比して、モールド内周部での凹凸パターンの破壊を確実に防止することが可能となる。   As described above, in the mold release processing routine shown in FIG. 16, with the operation (steps S354, S356) to bend the mold (503a, 503b) in a state where the pressing value for pressing the mold against the substrate is reduced or zero. The operation (step S353) to bend the innermost peripheral portion of the substrate is performed. This makes it possible to reliably prevent the concavo-convex pattern from being broken at the inner periphery of the mold, as compared with the case where the mold release processing routine shown in FIG. 13 is executed.

尚、図１６に示す離型処理では、基板６を内周領域を撓ませると共に、上側モールド５０３ａを撓ませるようにしているが、基板６の内周領域を撓ませるだけでも良い。要するに、基板からモールドを離型する際に、モールドを基板に押しつける押圧値を低下させる、もしくはゼロにした状態で、モールド及び基板の内の少なくとも一方を撓ませることにより、離型時における凹凸パターンの破壊防止を図るのである。   In the mold release process shown in FIG. 16, the substrate 6 is bent at the inner peripheral area and the upper mold 503a is bent. However, the inner peripheral area of the substrate 6 may be bent. In short, when the mold is released from the substrate, the pressing value for pressing the mold against the substrate is reduced or zeroed, and at least one of the mold and the substrate is bent, so that the concavo-convex pattern at the time of release. This is intended to prevent the destruction of the material.

又、上記実施例では、基板の両面に夫々押圧されたモールドを離型する場合を一例にとってモールド離型動作について説明したが、基板の片面側だけに押圧されたモールドを離型する場合にも同様に適用可能である。   In the above embodiment, the mold releasing operation has been described by taking as an example the case where the molds pressed on both sides of the substrate are released, but also when the mold pressed only on one side of the substrate is released. The same applies.

以下に、基板の片面側だけに押圧されたモールドをこの基板から離型する場合におけるモールド離型動作について説明する。   The mold release operation in the case where the mold pressed only on one side of the substrate is released from the substrate will be described below.

図１９は、図１に示すインプリント装置において、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの内の上側モールド５０３ａを用いて基板６の上側転写層６０４ａだけに凹凸パターンの転写を行った後に、この上側モールド５０３ａを基板６から離型すべく実施される離型処理ルーチンを示す図である。尚、かかる離型処理ルーチンを実行する直前の段階で、インプリント装置は、図２０の［状態１１］にあるものとする。   FIG. 19 shows the imprint apparatus shown in FIG. 1, after transferring the concavo-convex pattern only to the upper transfer layer 604a of the substrate 6 using the upper mold 503a of the upper mold 503a and the lower mold 503b. It is a figure which shows the mold release process routine implemented in order to mold | release mold 503a from the board | substrate 6. FIG. It is assumed that the imprint apparatus is in [State 11] in FIG. 20 at a stage immediately before executing such a release processing routine.

図１９において、先ず、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａを基板６に押しつける押圧値を低下させる、もしくはゼロにすべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ４４９）。ステップＳ４４９の実行により、上側モールド保持部５０１ａは、上側モールド５０３ａを基板６に押し付ける動作を停止、つまり基板６に対する押圧値を低下させる、もしくはゼロにして上側モールド５０３ａの垂直方向における位置を固定する。次に、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給すると共に、この上側ステージ５０５ａの上方向への移動に追従させて下側センターピン３０ｂを上方向に移動させるべきセンターピン移動信号ＣＧLを下側センターピン駆動ユニット５０７ｂに供給する（ステップＳ４５０）。ステップＳ４５０の実行により、図２０の[状態１２]に示すように、基板６は上側モールド５０３ａが接着した状態のまま下側モールド保持部５０１ｂから離間する。次に、コントローラ２００は、上側センターピン３０ａを下方向に移動させるべき上側センターピン移動信号ＣＧUを上側センターピン駆動ユニット５０７ａに供給する（ステップＳ４５１）。次に、コントローラ２００は、上側センターピン３０ａが基板６に接触したか否かを判定する（ステップＳ４５２）。かかるステップＳ４５２において上側センターピン３０ａの先端が基板６に接触していないと判定された場合には、ステップＳ４５１の実行に戻って前述した如き動作を繰り返し実行する。すなわち、図２０の[状態１３]に示す如く、上側センターピン３０ａの先端が基板６に接触するまで、上側センターピン３０ａを下方向に移動させるのである。上記ステップＳ４５２において上側センターピン３０ａが基板６に接触したと判定された場合、コントローラ２００は、所定力Ｆで上側センターピン３０ａを基板６に押圧させるべき上側センターピン移動信号ＣＧUを上側センターピン駆動ユニット５０７ａに供給する（ステップＳ４５３）。これにより、図２０の［状態１３］の如く、上側センターピン３０ａ及び下側センターピン３０ｂが、基板６の最内周領域にてこの基板６を挟み込んで支持しつつ、上側センターピン３０ａの先端部で基板６の最内周領域を下方向に所定力Ｆで押圧する。この際、上側センターピン３０ａによって、基板６の最内周領域に所定力Ｆが印加されると、基板６の最内周部に撓みが生じる。次に、コントローラ２００は、上側モールド５０３ａの最外周領域ＧＡを上方向に所定力ｆで押圧させるべき上側モールド把持信号ＭＱUを上側モールド保持駆動ユニット５１０ａに供給する（ステップＳ４５４）。これにより、上側モールド保持駆動ユニット５１０ａの把持部５０９ａは、図２０の［状態１３］に示すように、上側モールド５０３ａの外縁部（最外周領域ＧＡ）を把持した状態で、この外縁部を撓ませるように所定力ｆで押圧する。よって、ステップＳ４５４の実行によれば、図２１（ａ）に示すように、上側モールド保持部５０１ａにおける上側モールド保持面ＤＦUでの縁部を支点として、上側モールド５０３ａの最外周領域ＧＡが上方向に撓む。次に、コントローラ２００は、上側ステージ５０５ａを上方向に移動させるべきステージ駆動信号ＳＧをステージ上下駆動ユニット５１１に供給する（ステップＳ４５５）。ステップＳ４５５の実行により、上側モールド保持部５０１ａが上方向に移動し、図２０の［状態１４］に示す如く上側モールド５０３ａが基板６から離型する。この際、上側モールド５０３ａは、図２１（ａ）に示す如くその最外周領域ＧＡが上方向に撓んだ状態で上方向に移動して基板６から離間する。よって、移動直後、上側モールド５０３ａは、図２１（ｂ）に示すように、その凹凸パターン面側をモールド中心部を頂点として隆起させた形態で撓むことになる。その結果、先ず、図２１（ｂ）に示す如く、上側モールド５０３ａのパターン領域ＰＡの最外周部から、基板６の上側転写層６０４ａに対する離型が生じる。そして、上側モールド５０３ａが上方向に移動するにつれ、図２１（ｃ）に示すように、上側モールド５０３ａの外周部から内周部に向けて徐々にその凹凸パターンが基板６の上側転写層６０４ａから離型するのである。In FIG. 19, first, the controller 200 supplies a stage drive signal SG to be reduced or reduced to zero to press the upper mold 503a against the substrate 6 to the stage vertical drive unit 511 (step S449). By executing step S449, the upper mold holding unit 501a stops the operation of pressing the upper mold 503a against the substrate 6, that is, reduces the pressing value against the substrate 6 or sets the position of the upper mold 503a in the vertical direction to zero. . Next, the controller 200 supplies a stage drive signal SG for moving the upper stage 505a upward to the stage vertical drive unit 511, and causes the lower center pin to follow the upward movement of the upper stage 505a. 30b supplies the center pin moving signal CG L to be moved upward in the lower center pin driving unit 507b (steps S450). By executing step S450, as shown in [State 12] in FIG. 20, the substrate 6 is separated from the lower mold holding portion 501b with the upper mold 503a adhered. Next, the controller 200 supplies the upper center pin moving signal CG U to move the upper center pin 30a in a downward direction to the upper center pin drive unit 507a (step S451). Next, the controller 200 determines whether or not the upper center pin 30a has contacted the substrate 6 (step S452). When it is determined in step S452 that the tip of the upper center pin 30a is not in contact with the substrate 6, the process returns to the execution of step S451 and the above-described operation is repeatedly executed. That is, as shown in [State 13] in FIG. 20, the upper center pin 30a is moved downward until the tip of the upper center pin 30a contacts the substrate 6. When it is determined in step S452 that the upper center pin 30a has come into contact with the substrate 6, the controller 200 generates an upper center pin movement signal CG U to press the upper center pin 30a against the substrate 6 with a predetermined force F. It supplies to the drive unit 507a (step S453). As a result, as shown in [State 13] in FIG. 20, the upper center pin 30a and the lower center pin 30b sandwich and support the substrate 6 in the innermost peripheral region of the substrate 6, and the tip of the upper center pin 30a. The innermost peripheral area of the substrate 6 is pressed downward with a predetermined force F. At this time, when the predetermined force F is applied to the innermost peripheral region of the substrate 6 by the upper center pin 30a, the innermost peripheral portion of the substrate 6 is bent. Next, the controller 200 supplies the upper mold holding signal MQ U that should press the outermost peripheral area GA of the upper mold 503a upward with a predetermined force f to the upper mold holding drive unit 510a (step S454). As a result, the gripping portion 509a of the upper mold holding / driving unit 510a flexes the outer edge portion while gripping the outer edge portion (outermost peripheral area GA) of the upper mold 503a as shown in [State 13] in FIG. It is pressed with a predetermined force f so as to be bent. Therefore, according to the execution of step S454, as shown in FIG. 21 (a), as a fulcrum edge of the upper mold holding surface DF U of the upper mold holding portion 501a, upper outermost region GA of the upper mold 503a Bend in the direction. Next, the controller 200 supplies a stage drive signal SG for moving the upper stage 505a upward to the stage vertical drive unit 511 (step S455). By executing step S455, the upper mold holding unit 501a moves upward, and the upper mold 503a is released from the substrate 6 as shown in [State 14] in FIG. At this time, as shown in FIG. 21A, the upper mold 503a moves upward and is separated from the substrate 6 in a state where the outermost peripheral area GA is bent upward. Therefore, immediately after the movement, as shown in FIG. 21B, the upper mold 503a bends in a form in which the concavo-convex pattern surface side is raised with the mold center as the apex. As a result, first, as shown in FIG. 21B, release from the upper transfer layer 604a of the substrate 6 occurs from the outermost peripheral portion of the pattern area PA of the upper mold 503a. Then, as the upper mold 503a moves upward, as shown in FIG. 21C, the concave / convex pattern gradually moves from the upper transfer layer 604a of the substrate 6 toward the inner peripheral portion of the upper mold 503a. The mold is released.

ここで、図１３、図１６、図１９に示す離型処理ルーチンでは、モールド離型時において上側モールド５０３ａの撓み量を増大させるべく、ステップＳ２５５、Ｓ３５５、Ｓ４５において上側モールド５０３ａで基板６を押圧する押圧値を低下（又は０）させるようにしているが、その押圧値の各段階毎の遷移を図２２に示す。図２２に示すように、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂ各々を押圧値ＰＶADで基板６に押圧させるべく下方に向けて掛けていた上側ステージ５０５ａの駆動力ＰＶADを、離型動作の初期段階、つまり、図１４、図１７、図２０各々の［状態１１］〜[状態１３]の段階で、上方に向けた駆動力ＰＶLLに変更する。この際、駆動力ＰＶLLは、上側モールド５０３ａを含む上側機構部の重量を支える力よりも僅かに小である。よって、このような駆動力ＰＶLLを上方向に向けて掛けることにより、図２２の一点鎖線に示すように、上側ステージ５０５ａの上下方向での位置を押圧時の位置から変更せずに、基板６に掛かる力のみを低下（又はゼロ）させるのである。Here, in the mold release processing routine shown in FIGS. 13, 16, and 19, the substrate 6 is pressed by the upper mold 503a in steps S255, S355, and S45 in order to increase the amount of bending of the upper mold 503a during mold release. The pressing value to be reduced is reduced (or 0), and the transition of the pressing value at each stage is shown in FIG. As shown in FIG. 22, the driving force PV AD of the upper stage 505 a that is applied downward to press the upper mold 503 a and the lower mold 503 b against the substrate 6 with the pressing value PV AD is applied to the initial stage of the mold release operation. The driving force PV LL is changed to the upward direction in each stage, that is, each of [State 11] to [State 13] in FIGS. At this time, the driving force PV LL is slightly smaller than the force that supports the weight of the upper mechanism including the upper mold 503a. Therefore, by applying such a driving force PV LL upward, the position of the upper stage 505a in the vertical direction is not changed from the position at the time of pressing, as shown by the one-dot chain line in FIG. Only the force applied to 6 is reduced (or zero).

尚、上記実施例では、離型動作時においてモールド（５０３ａ、５０３ｂ）を撓ませるべく、複数の把持部（５０９ａ又は５０９ｂ）にて同時にモールドの外縁部に所定力ｆを掛けるようにしているが、各把持部毎に所定力ｆを掛け始める開始タイミングをずらすようにしても良い。例えば、図２３に示すように、モールド（５０３ａ、５０３ｂ）の外縁部の３箇所を、３つの把持部５０９a1〜５０９a3（５０９b1〜５０９b3）で夫々把持する場合、上記ステップＳ１５４、Ｓ２５４、Ｓ３５４又はＳ４５４では、把持部５０９a1、５０９a2、５０９a3の順に、上側モールド５０３ａの外縁部に所定力ｆを掛けて行く。又、ステップＳ１５６、Ｓ２５６、又はＳ３５６では、把持部５０９b1、５０９b2、５０９b3の順に、下側モールド５０３ｂの外縁部に所定力ｆを掛けて行くのである。In the above embodiment, a predetermined force f is simultaneously applied to the outer edge of the mold by a plurality of gripping portions (509a or 509b) in order to bend the mold (503a, 503b) during the mold release operation. The start timing at which the predetermined force f starts to be applied for each gripping part may be shifted. For example, as shown in FIG. 23, the mold (503a, 503b) and three of the outer edge portion of the case of each gripping with three gripper 509 a1 ~509 a3 (509 b1 ~509 b3), step S154, S254 in S354 or S454, the order of the grip portion 509 a1, 509 a2, 509 a3 , go over the predetermined force f at the outer edge of the upper mold 503a. Further, in step S156, S256, or S356, the order of the grip portion 509 b1, 509 b2, 509 b3 , is going over a predetermined force f at the outer edge of the lower mold 503b.

又、上記実施例では、上側モールド保持部５０１ａ及び下側モールド保持部５０１ｂとして、透明材料からなるものを採用しているが、全体が透明材料で構築されている必要は無い。要するに、上側モールド保持部５０１ａ及び下側モールド保持部５０１ｂ各々において、少なくともＵＶ照射ユニット（５０８ａ、５０８ｂ）から発せられた紫外線の照射軸上の領域が、この紫外線を透過する透明材料で構築されていれば良い。   Moreover, in the said Example, although what consists of a transparent material is employ | adopted as the upper mold holding | maintenance part 501a and the lower mold holding | maintenance part 501b, the whole does not need to be comprised with the transparent material. In short, in each of the upper mold holding part 501a and the lower mold holding part 501b, at least a region on the irradiation axis of ultraviolet rays emitted from the UV irradiation units (508a, 508b) is constructed of a transparent material that transmits the ultraviolet rays. Just do it.

又、図１に示すインプリント装置では、開口部（１００ａ、１００ｂ）により、ステージ（５０５ａ、５０５ｂ）及びモールド保持部（５０１ａ、５０１ｂ）に囲まれてなる空間の領域が形成されているが、この領域を透明な石英部材で構築するようにしても良い。   In the imprint apparatus shown in FIG. 1, a space region surrounded by the stage (505a, 505b) and the mold holding unit (501a, 501b) is formed by the opening (100a, 100b). This region may be constructed of a transparent quartz member.

【０００１】
技術分野
［０００１］
本発明は、被転写体に凹凸パターンを転写する転写装置及び転写方法に関する。
背景技術
［０００２］
現在、凹凸状の微細パターンを各種部材の表面に転写する転写装置が提案されている（例えば、特許文献１の図７及び図８参照）。かかる転写装置においては、型に形成されている微細な転写パターンを被成型品に転写した後に、被成型品から前記型を離す動作の際に、型、被成型品の少なくともいずれかを変形させて、被成型品から型を離す分離手段を有することが開示されている（特に［０１２０］〜［０１２１］の記述）。これにより、被転写体に形成される微細なパターンを破壊することなくモールドを被転写体から離型できるようにしている。
先行技術文献
特許文献
［０００３］
特許文献１：特開２００９−５６７６２号公報
特許文献２：特開２００９−６００９１号公報
発明の開示
発明が解決しようとする課題
［０００４］
本発明は上記した点に鑑みてなされたものであり、転写パターンを破壊させることなく良好にモールドを被転写体から離型させることが可能な転写装置及び転写方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
［０００５］
請求項１による転写装置は、モールドに形成されたパターンを被転写体に転写する転写装置であって、前記モールドと前記被転写体とを押圧させる押圧手段と、前記モールドと前記被転写体とを押圧する押圧力を低下させる、[0001]
Technical field [0001]
The present invention relates to a transfer apparatus and a transfer method for transferring an uneven pattern to a transfer target.
Background art [0002]
Currently, there has been proposed a transfer device that transfers an uneven fine pattern onto the surface of various members (see, for example, FIGS. 7 and 8 of Patent Document 1). In such a transfer apparatus, after transferring the fine transfer pattern formed on the mold to the molded product, at the time of separating the mold from the molded product, at least one of the mold and the molded product is deformed. Thus, it is disclosed to have a separating means for separating the mold from the molded product (especially, description of [0120] to [0121]). Thus, the mold can be released from the transferred body without destroying the fine pattern formed on the transferred body.
Prior Art Literature Patent Literature [0003]
Patent Document 1: JP 2009-56762 A Patent Document 2: JP 2009-60091 A Disclosure of the Invention [0004]
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a transfer apparatus and a transfer method capable of releasing a mold from a transfer target well without destroying a transfer pattern. .
Means for Solving the Problems [0005]
The transfer device according to claim 1 is a transfer device that transfers a pattern formed on a mold to a transfer target, a pressing unit that presses the mold and the transfer target, the mold, and the transfer target. To reduce the pressing force,

【０００２】
若しくはゼロにする減圧手段と、前記被転写体を内周部側から第一の方向に撓ませる加撓手段と、前記モールドと前記加撓手段によって撓みの生じた前記被転写体とを離型させる離型手段と、を有する。
［０００６］
又、請求項６記載による転写方法は、モールドに形成されたパターンを被転写体に転写する転写方法であって、前記モールドと前記被転写体とを押圧させる押圧ステップと、前記モールドと前記被転写体とを押圧する押圧力を低下させる、若しくはゼロにする減圧ステップと、前記被転写体を内周部側から第一の方向に撓ませる加撓ステップと、前記加撓ステップによって撓みの生じた前記被転写体と前記モールドとを離型させる離型ステップと、を有する。
又、請求項７記載によるプログラムは、モールドに形成されたパターンを被転写体に転写する転写装置に搭載されているコントローラで実行するプログラムであって、前記モールドと前記被転写体とを押圧させるべく前記転写装置を制御する押圧ステップと、前記モールドと前記被転写体とを押圧する押圧力を低下させる若しくはゼロにすべく前記転写装置を制御する減圧ステップと、前記被転写体を内周部側から第一の方向に撓ませるべく前記転写装置を制御する加撓ステップと、前記加撓ステップの実行によって撓みの生じた前記被転写体と前記モールドとを離型させるべく前記転写装置を制御する離型ステップと、を有する。
図面の簡単な説明
［０００７］
［図１］本発明に係るインプリント装置の概略構成を示す図である。
［図２］図１に示すインプリント装置において実施されるインプリント方法を示すフローチャートの一例を示す図である。
［図３］図１に示すインプリント装置において実施されるインプリント方法を示すフローチャートの一例を示す図である。
［図４］両面転写動作の各段階毎に、図１に示すインプリント装置の上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及び下側センターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。
［図５］両面転写動作の各段階毎に、図１に示すインプリント装置の上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及び下側センターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。
［図６］両面転写動作の各段階毎に、図１に示すインプリント装置の上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及び下側センターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。
［図７］両面転写動作の各段階毎に、図１に示すインプリント装置の上側モールド保持部５０１ａ、下側モールド保持部５０１ｂ及び下側センターピン３０ｂ各々の状態（位置関係）を模式的に表す図である。
［図８］上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂの概略構成を示す図で[0002]
Alternatively, the pressure reducing means for zeroing, the bending means for bending the transferred body in the first direction from the inner peripheral side, and the mold and the transferred body that has been bent by the bending means are released. Mold release means.
[0006]
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a transfer method for transferring a pattern formed on a mold to a transfer target, a pressing step for pressing the mold and the transfer target, the mold and the transfer target. Depressurization step for reducing or reducing the pressing force to press the transfer body, a bending step for bending the transfer body in the first direction from the inner peripheral side, and a bending caused by the bending step. And a mold release step for releasing the transferred object and the mold.
The program according to claim 7 is a program executed by a controller mounted on a transfer device that transfers a pattern formed on a mold to a transfer target, and presses the mold and the transfer target. A pressing step for controlling the transfer device, a pressure reducing step for controlling the transfer device to reduce or reduce a pressing force for pressing the mold and the transfer target, and an inner peripheral portion of the transfer target. A bending step for controlling the transfer device to bend in the first direction from the side, and the transfer device is controlled to release the mold from the transferred object and the mold that have been bent by the execution of the bending step. A mold release step.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS [0007]
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an imprint apparatus according to the present invention.
2 is a diagram showing an example of a flowchart showing an imprint method performed in the imprint apparatus shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 3 is a diagram showing an example of a flowchart showing an imprint method performed in the imprint apparatus shown in FIG. 1;
[FIG. 4] Each state (positional relationship) of the upper mold holding unit 501a, the lower mold holding unit 501b, and the lower center pin 30b of the imprint apparatus shown in FIG. FIG.
[FIG. 5] Each state (positional relationship) of the upper mold holding part 501a, the lower mold holding part 501b, and the lower center pin 30b of the imprint apparatus shown in FIG. FIG.
[FIG. 6] Each state (positional relationship) of the upper mold holding part 501a, the lower mold holding part 501b, and the lower center pin 30b of the imprint apparatus shown in FIG. FIG.
[FIG. 7] Each state (positional relationship) of the upper mold holding unit 501a, the lower mold holding unit 501b, and the lower center pin 30b of the imprint apparatus shown in FIG. FIG.
FIG. 8 is a diagram showing a schematic configuration of the upper mold 503a and the lower mold 503b.

Claims (11)

モールドに形成されたパターンを被転写体に転写する転写装置であって、
前記モールドと前記被転写体とを押圧させる押圧手段と、
前記モールドと前記被転写体とを押圧する押圧力の少なくとも一部を打ち消す減圧手段と、
前記モールド又は前記被転写体の少なくとも一方を撓ませる加撓手段と、
前記モールドと前記被転写体とを離型させる離型手段と、を有することを特徴とする転写装置。A transfer device for transferring a pattern formed on a mold to a transfer target,
A pressing means for pressing the mold and the transfer object;
Pressure reducing means for canceling at least part of the pressing force for pressing the mold and the transfer object;
A bending means for bending at least one of the mold or the transfer object;
A transfer apparatus comprising: a mold release unit configured to release the mold and the transfer target. 前記減圧手段は、前記モールドと前記被転写体とを押圧させる動作を停止させることで、前記押圧力を打ち消すことを特徴とする請求項１に記載の転写装置。 The transfer device according to claim 1, wherein the decompression unit cancels the pressing force by stopping an operation of pressing the mold and the transfer target. 前記減圧手段は、前記モールド又は前記被転写体の少なくとも一方を撓ませる際に前記押圧力の一部を打ち消させ、
前記押圧力の少なくとも一部が打ち消された状態で、前記モールド又は前記被転写体の少なくとも一方を撓ませるべく前記加撓手段を制御する制御手段を有することを特徴とする請求項１記載の転写装置。The decompression means cancels a part of the pressing force when bending at least one of the mold or the transfer object,
2. The transfer according to claim 1, further comprising a control unit that controls the bending unit to bend at least one of the mold and the transfer target in a state where at least a part of the pressing force is canceled. apparatus. 前記加撓手段は、前記モールドを第１方向に撓ませると共に、前記被転写体を前記第１方向とは異なる第２方向に撓ませることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載の転写装置。 4. The method according to claim 1, wherein the bending unit bends the mold in a first direction and bends the transfer target in a second direction different from the first direction. The transfer apparatus described. 前記第１方向は、前記被転写体から離型する方向であることを特徴とする請求項４に記載の転写装置。 The transfer device according to claim 4, wherein the first direction is a direction in which the mold is released from the transfer target. 前記加撓手段は、前記モールドの外周部に前記モールドを撓ませる力を加えることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１に記載の転写装置。 The transfer device according to claim 1, wherein the bending unit applies a force to bend the mold to an outer peripheral portion of the mold. 前記被転写体に形成されている孔に貫通させて当該被転写体を支持する下側支持手段と、前記下側支持手段によって支持された前記被転写体を前記下側支持手段に押さえ付ける上側支持手段と、を有し、
前記加撓手段は、前記上側支持手段で前記被転写体を押圧することで前記被転写体を内周部から撓ませることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１に記載の転写装置。A lower support means for supporting the transfer object by penetrating through a hole formed in the transfer object; and an upper side for pressing the transfer object supported by the lower support means against the lower support means Supporting means,
The transfer device according to claim 1, wherein the bending unit bends the transfer target body from an inner peripheral portion by pressing the transfer target body with the upper support unit. . 前記加撓手段は、前記モールドの外周部の複数の箇所に夫々力を加える把持部を含み、
前記制御手段は、前記外周部の複数の箇所に夫々異なるタイミングで力を加えさせることを特徴とする請求項３〜７のいずれか１に記載の転写装置。The bending means includes a grip portion that applies force to each of a plurality of locations on the outer peripheral portion of the mold,
The transfer device according to claim 3, wherein the control unit applies forces to the plurality of locations on the outer peripheral portion at different timings. モールドに形成されたパターンを被転写体に転写する転写方法であって、
前記モールドと前記被転写体とを押圧させる押圧ステップと、
前記モールドと前記被転写体とを押圧する押圧力の少なくとも一部を打ち消す減圧ステップと、
前記モールド又は前記被転写体の少なくとも一方を撓ませる加撓ステップと、
前記モールドと前記被転写体とを離型させる離型ステップと、を有することを特徴とする転写方法。A transfer method for transferring a pattern formed on a mold to a transfer target,
A pressing step for pressing the mold and the transferred body;
A pressure reducing step for canceling at least a part of the pressing force for pressing the mold and the transfer target;
A bending step of bending at least one of the mold or the transfer object;
A transfer method comprising: a mold release step for releasing the mold and the transfer object. モールドに形成されたパターンを被転写体に転写する転写装置であって、
前記モールドと前記被転写体とを押圧させる押圧手段と、
前記モールドと前記被転写体とを押圧する押圧力の少なくとも一部を打ち消す減圧手段と、
前記モールドを撓ませる加撓手段と、
前記モールドが撓んだ状態で、前記モールドと前記被転写体とを離型させる離型手段と、を有することを特徴とする転写装置。A transfer device for transferring a pattern formed on a mold to a transfer target,
A pressing means for pressing the mold and the transfer object;
Pressure reducing means for canceling at least part of the pressing force for pressing the mold and the transfer object;
Bending means for bending the mold;
A transfer apparatus comprising: a mold release unit configured to release the mold and the transfer target body in a state where the mold is bent. モールドに形成されたパターンを被転写体に転写する転写装置であって、
前記モールドと前記被転写体とを押圧させる押圧手段と、
前記モールドと前記被転写体とを押圧する押圧力の少なくとも一部を打ち消す減圧手段と、
前記被転写体の少なくとも一方を撓ませる加撓手段と、
前記モールドが撓んだ状態で、前記モールドと前記被転写体とを離型させる離型手段と、を有することを特徴とする転写装置。A transfer device for transferring a pattern formed on a mold to a transfer target,
A pressing means for pressing the mold and the transfer object;
Pressure reducing means for canceling at least part of the pressing force for pressing the mold and the transfer object;
A bending means for bending at least one of the transferred bodies;
A transfer apparatus comprising: a mold release unit configured to release the mold and the transfer target body in a state where the mold is bent.
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