JPWO2008142804A1 - Magnetron ceramic parts, magnetron using the same, and method for producing magnetron ceramic parts - Google Patents

Magnetron ceramic parts, magnetron using the same, and method for producing magnetron ceramic parts Download PDF

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Abstract

本発明はメタライズ層の接合強度を向上させたマグネトロン用セラミックス部品に関する。当該セラミックス部品は、アルミナ焼結体からなるセラミックス本体部(1)と、セラミックス本体部の一部の表面上に設けられたMo−Mnメタライズ層(9、10)とを有するマグネトロン用セラミックス部品において、セラミックス本体部は、Mnを含む粒界相を有するアルミナ焼結体であり、セラミックス本体部とMo−Mnメタライズ層との間にMnリッチ相を具備する。The present invention relates to a ceramic part for magnetron with improved bonding strength of a metallized layer. The ceramic component is a ceramic component for a magnetron having a ceramic body portion (1) made of an alumina sintered body and a Mo-Mn metallized layer (9, 10) provided on a part of the surface of the ceramic body portion. The ceramic body is an alumina sintered body having a grain boundary phase containing Mn, and has a Mn rich phase between the ceramic body and the Mo-Mn metallized layer.

Description

本発明は、電子レンジ等のマイクロ波加熱機器に用いられるマグネトロン用ステム等のマグネトロンに用いられるセラミックス部品およびそれを用いたマグネトロン並びにその製造方法に関する。   The present invention relates to a ceramic component used in a magnetron such as a magnetron stem used in a microwave heating apparatus such as a microwave oven, a magnetron using the ceramic component, and a manufacturing method thereof.

従来、マグネトロンの陰極支持部に用いるステムとして、図1に示すものが知られている(特公平4−75618号公報(特許文献1))。図中、符号1はセラミックスからなるステム本体部で、このステム本体部1には両端面間に貫通する貫通孔2が形成されている。ステム本体部1の両方の側面には座金接合面3が形成され、且つ一方の側面には座金接合面3の周囲に段差をもたせてエンベローブ接合面4が形成されている。ステム本体部1の貫通孔2には陰極支持棒としてリード部5,6が挿通され、これらリード部5,6と、ステム本体部1の座金接合面3にろう付けにより接合した座金7,7とは、ろう付けを施して接合封着されている。なお、リード部5,6は高温下で使用されるため高温強度にすぐれたMoで形成されている。ステム本体部1のエンベロープ接合面4には、金属エンベロープ8がろう付けにより接合封着してある。前記ステム本体部1の座金接合面3とエンベロープ接合面4とには、それぞれメタライズ層9および10が形成され、座金7および金属エンベロープ8がろう付けされている。   Conventionally, what is shown in FIG. 1 is known as a stem used for the cathode support part of a magnetron (Japanese Patent Publication No. 4-75618 (patent document 1)). In the figure, reference numeral 1 denotes a stem body portion made of ceramics, and the stem body portion 1 is formed with a through hole 2 penetrating between both end faces. A washer joint surface 3 is formed on both side surfaces of the stem body 1, and an envelope joint surface 4 is formed on one side surface with a step around the washer joint surface 3. Lead portions 5 and 6 are inserted as through-holes 2 in the stem body portion 1 as cathode support rods, and washers 7 and 7 joined to the lead portions 5 and 6 and the washer joint surface 3 of the stem body portion 1 by brazing. Is bonded and sealed by brazing. The lead portions 5 and 6 are made of Mo having excellent high temperature strength because they are used at high temperatures. A metal envelope 8 is joined and sealed to the envelope joint surface 4 of the stem body 1 by brazing. Metallized layers 9 and 10 are respectively formed on the washer joint surface 3 and the envelope joint surface 4 of the stem body 1, and the washer 7 and the metal envelope 8 are brazed.

また、リード部5,6と座金7との接合部はステム本体部1の外気に対する封止部となる。このため、リード部5,6と座金7との接合部には、ろう材ののりを良くし接合封着性を高めるために、メタライズ層9および10の表面にNiメッキが施されている。なお、図中、符号11は陰極フイラメント、符号12,13は陰極フイラメント11をリード部5,6に保持するエンドシールドである。   Further, the joint portion between the lead portions 5 and 6 and the washer 7 serves as a sealing portion for the outside air of the stem body portion 1. For this reason, Ni plating is applied to the surfaces of the metallized layers 9 and 10 at the joint portions between the lead portions 5 and 6 and the washer 7 in order to improve the paste of the brazing material and improve the joint sealing property. In the figure, reference numeral 11 denotes a cathode filament, and reference numerals 12 and 13 denote end shields for holding the cathode filament 11 to the lead portions 5 and 6.

従来、ステム本体部1にはアルミナ焼結体、メタライズ層9にはMo単独のメタライズ層が用いられていた。しかし、Moメタライズ層はNiメッキとの接合強度が弱いことから、近年はMo−Mn系メタライズ層が用いられている(特開2002−56783号公報(特許文献2))。これによりメタライズ層とNiメッキの接合強度が高くなり、さらにNiメッキ層と座金との接合強度、機密性が高くなるため封止効果が向上している。   Conventionally, an alumina sintered body has been used for the stem body 1, and a metalized layer of Mo alone has been used for the metalized layer 9. However, since the Mo metallized layer has low bonding strength with Ni plating, a Mo—Mn-based metallized layer has been used in recent years (Japanese Patent Laid-Open No. 2002-56783 (Patent Document 2)). This increases the bonding strength between the metallized layer and the Ni plating, and further increases the bonding strength and confidentiality between the Ni plating layer and the washer, thereby improving the sealing effect.

前述のように、Mo−Mn系メタライズ層を形成すると、Moメタライズ層を形成する場合に比べて接合強度は向上する。しかし、Mo−Mn系メタライズ層を形成するメタライズ工程はMoメタライズ層を形成する場合に比べて煩雑になるため、歩留まりという点では十分改善されていなかった。また、Mo−Mn系メタライズ層と座金との接合性を向上させるにはMo−Mn系メタライズ層へのNiメッキが必須であったが、メッキの歩留まりについても十分改善されていなかった。   As described above, when the Mo—Mn metallized layer is formed, the bonding strength is improved as compared with the case where the Mo metallized layer is formed. However, the metallization process for forming the Mo—Mn-based metallization layer becomes complicated compared to the case of forming the Mo metallization layer, and thus has not been sufficiently improved in terms of yield. In addition, Ni plating on the Mo-Mn metallization layer is essential to improve the bondability between the Mo-Mn metallization layer and the washer, but the plating yield has not been improved sufficiently.

特許文献1:特公平4−75618号公報
特許文献2:特開2002−56783号公報
Patent Document 1: Japanese Patent Publication No. 4-75618 Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-56783

[発明の開示]
本発明は、メタライズ層の接合強度が高いマグネトロン用セラミックス部品を提供することを目的とする。また、本発明は、歩留まりが大幅に向上するマグネトロン用セラミックス部品の製造方法を提供することを目的とする。
[Disclosure of the Invention]
An object of this invention is to provide the ceramic component for magnetrons with high joining strength of a metallization layer. It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing a magnetron ceramic component that significantly improves the yield.

本発明のマグネトロン用セラミックス部品は、アルミナ焼結体からなるセラミックス本体部と、このセラミックス本体部の一部の表面上に設けられたMo−Mnメタライズ層とを有するマグネトロン用セラミックス部品において、前記セラミックス本体部は、Mnを含む粒界相を有するアルミナ焼結体であり、前記セラミックス本体部と前記Mo−Mnメタライズ層との間にMnリッチ相を具備することを特徴とするものである。   The ceramic component for a magnetron of the present invention is the ceramic component for a magnetron having a ceramic body made of an alumina sintered body and a Mo-Mn metallized layer provided on a part of the surface of the ceramic body. The main body is an alumina sintered body having a grain boundary phase containing Mn, and has a Mn rich phase between the ceramic main body and the Mo-Mn metallized layer.

前記Mnリッチ相は平均厚さ2〜15μmであることが好ましい。Mnリッチ相はガラス相を主相とすることが好ましい。   The Mn-rich phase preferably has an average thickness of 2 to 15 μm. The Mn-rich phase preferably has a glass phase as a main phase.

前記メタライズ層の接合強度は、通常40kgf/cm以上であり、好ましくは60kgf/cm以上である。   The bonding strength of the metallized layer is usually 40 kgf / cm or more, preferably 60 kgf / cm or more.

前記セラミックス本体部のうち前記メタライズ層が形成されるメタライズ層形成部は表面粗さRaが0.1μm以上であることが好ましい。前記セラミックス本体部のうち前記メタライズ層が形成されるメタライズ層形成部は表面粗さRaが0.4〜3.0μmであることが好ましい。セラミックス本体部のうち前記メタライズ層が形成されるメタライズ層形成部は、焼結上がり面であることが好ましい。前記アルミナ焼結体の色がXYZ色度図においてx=0.440±0.020、y=0.350±0.020の範囲内であることが好ましい。   The metallized layer forming part on which the metallized layer is formed in the ceramic body part preferably has a surface roughness Ra of 0.1 μm or more. Of the ceramic body, the metallized layer forming part on which the metallized layer is formed preferably has a surface roughness Ra of 0.4 to 3.0 μm. It is preferable that the metallized layer forming part on which the metallized layer is formed in the ceramic main body part is a sintered surface. The color of the alumina sintered body is preferably in the range of x = 0.440 ± 0.020 and y = 0.350 ± 0.020 in the XYZ chromaticity diagram.

前記マグネトロン用セラミックス部品がマグネトロン用ステムであることが好ましい。   The magnetron ceramic component is preferably a magnetron stem.

また、本発明のマグネトロンは、上記マグネトロン用セラミックス部品を用いたことを特徴とするものである。   Moreover, the magnetron of the present invention is characterized by using the above-mentioned ceramic part for magnetron.

さらに、本発明のマグネトロン用セラミックス部品の製造方法は、アルミナ焼結体からなるセラミックス本体部と、このセラミックス本体部上に形成されたメタライズ層とを有するマグネトロン用セラミックス部品の製造方法において、Mnを含む粒界相を有するアルミナ焼結体からなるセラミックス本体部を用意する工程と、Mo−Mn系ペーストを前記セラミックス本体部の一部に塗布し、還元雰囲気中1350〜1500℃で焼成することによりメタライズ層を形成する工程と、を具備することを特徴とするものである。   Furthermore, the method for manufacturing a ceramic part for magnetron according to the present invention includes a method for manufacturing a ceramic part for magnetron having a ceramic body made of an alumina sintered body and a metallized layer formed on the ceramic body. A step of preparing a ceramic body made of an alumina sintered body having a grain boundary phase, and applying a Mo-Mn paste to a part of the ceramic body and firing at 1350-1500 ° C. in a reducing atmosphere. And a step of forming a metallized layer.

前記メタライズ層を形成する工程は、前記Mo−Mn系ペーストを前記セラミックス本体部の一部に塗布した後、40〜120℃で乾燥させた後、還元雰囲気中1350〜1500℃で焼成することが好ましい。   In the step of forming the metallized layer, the Mo-Mn paste is applied to a part of the ceramic body, dried at 40 to 120 ° C, and then fired at 1350 to 1500 ° C in a reducing atmosphere. preferable.

前記メタライズ層を形成する工程は、前記セラミックス本体部の色が変化するまで行うことが好ましい。前記変化した後のセラミックス本体部の色がXYZ色度図においてx=0.440±0.020、y=0.350±0.020の範囲内であることが好ましい。前記メタライズ層を形成する工程は、前記セラミックス本体部の色がXYZ色度図において、x=0.440±0.020、y=0.350±0.020の範囲内になるまで焼成することが好ましい。   The step of forming the metallized layer is preferably performed until the color of the ceramic body changes. The color of the ceramic main body after the change is preferably in the range of x = 0.440 ± 0.020 and y = 0.350 ± 0.020 in the XYZ chromaticity diagram. The step of forming the metallized layer is performed by firing until the color of the ceramic body is in the range of x = 0.440 ± 0.020, y = 0.350 ± 0.020 in the XYZ chromaticity diagram. Is preferred.

前記メタライズ層を形成する工程は、還元性雰囲気ガスの流量が100リットル/分以上であることが好ましい。前記セラミックス本体部は、Mn含有量が1〜5質量%のアルミナ焼結体であることが好ましい。前記セラミックス本体部を構成するアルミナ焼結体の粒界相はガラス相であることが好ましい。   In the step of forming the metallized layer, the flow rate of the reducing atmosphere gas is preferably 100 liters / minute or more. The ceramic body is preferably an alumina sintered body having a Mn content of 1 to 5% by mass. The grain boundary phase of the alumina sintered body constituting the ceramic body is preferably a glass phase.

前記Mo−Mn系ペーストは、平均粒径0.5〜10μmのMo粉末と平均粒径0.5〜10μmのMn粉末とのそれぞれについて40時間以上の解砕処理を施した後、バインダーと混合して調製されたものであることが好ましい。Mo−Mn系ペーストは平均粒径0.5〜1.0μmのMo粉末と平均粒径1.3μm以上のMo粉末とを混合したMo粉末と、Mn粉末と、バインダーとを混合して調製されたものであることが好ましい。   The Mo-Mn paste is subjected to a pulverization treatment for 40 hours or more for each of Mo powder having an average particle size of 0.5 to 10 μm and Mn powder having an average particle size of 0.5 to 10 μm, and then mixed with a binder. It is preferable that it is prepared. The Mo-Mn paste is prepared by mixing Mo powder having an average particle size of 0.5 to 1.0 μm and Mo powder having an average particle size of 1.3 μm or more, Mn powder, and a binder. It is preferable that

前記メタライズ層を形成する工程の後、リード部を挿入する工程またはメタライズ層上にNiメッキを施す工程の少なくとも一方を有することが好ましい。前記Niメッキを施す工程は、マグネトロン用セラミックス部品と金属製ダミー部材とを混合してバレル式電解メッキ法を行うことが好ましい。前記セラミックス本体部はステム本体部であり、このセラミックス本体部と前記メタライズ層との間にはガラス相からなる析出層が形成されていることが好ましい。前記メタライズ層を形成する工程は、焼成する際に還元性雰囲気を循環させることが好ましい。前記マグネトロン用セラミックス部品がマグネトロン用ステムであることが好ましい。   After the step of forming the metallized layer, it is preferable to have at least one of a step of inserting a lead portion or a step of performing Ni plating on the metallized layer. In the step of applying Ni plating, it is preferable to perform a barrel-type electrolytic plating method by mixing a ceramic part for magnetron and a metal dummy member. The ceramic body portion is a stem body portion, and it is preferable that a deposited layer made of a glass phase is formed between the ceramic body portion and the metallized layer. In the step of forming the metallized layer, it is preferable to circulate a reducing atmosphere when firing. The magnetron ceramic component is preferably a magnetron stem.

また、本発明のマグネトロン用セラミックス部品の製造方法は、アルミナ焼結体からなるセラミックス本体部と、このセラミックス本体部上に形成されたメタライズ層とを有するマグネトロン用セラミックス部品の製造方法において、Mnを含む粒界相を含有するアルミナ焼結体からなるセラミックス本体部を用意する工程と、平均粒径0.5〜10μmのMo粉末と平均粒径0.5〜10μmのMn粉末とのそれぞれについて40時間以上の解砕処理を施した後、バインダーと混合してMo−Mn系ペーストを調製する工程と、前記Mo−Mn系ペーストを前記セラミックス本体部の一部に塗布し、乾燥させた後、還元雰囲気中1350〜1500℃で焼成することによりメタライズ層を形成する工程と、を具備することを特徴とする。   A method for manufacturing a ceramic part for magnetron according to the present invention is the method for manufacturing a ceramic part for magnetron having a ceramic body made of an alumina sintered body and a metallized layer formed on the ceramic body. 40 for each of a step of preparing a ceramic body made of an alumina sintered body containing a grain boundary phase and a Mo powder having an average particle size of 0.5 to 10 μm and a Mn powder having an average particle size of 0.5 to 10 μm. After performing the crushing treatment for more than an hour, mixing with a binder to prepare a Mo-Mn paste, applying the Mo-Mn paste to a part of the ceramic body, and drying, And a step of forming a metallized layer by firing at 1350 to 1500 ° C. in a reducing atmosphere.

さらに、本発明のマグネトロン用セラミックス部品の製造方法は、アルミナ焼結体からなるセラミックス本体部と、このセラミックス本体部上に形成されたメタライズ層とを有するマグネトロン用セラミックス部品の製造方法において、Mnを含む粒界相を含有するアルミナ焼結体からなるセラミックス本体部を用意する工程と、Mo−Mn系ペーストは平均粒径0.5〜1.0μmのMo粉末と平均粒径1.3μm以上のMo粉末とを混合したMo粉末と、Mn粉末と、バインダーと混合してMo−Mn系ペーストを調製する工程と、前記Mo−Mn系ペーストを前記セラミックス本体部の一部に塗布し、乾燥させた後、還元雰囲気中1350〜1500℃で焼成することによりメタライズ層を形成する工程と、を具備することを特徴とする。   Furthermore, the method for manufacturing a ceramic part for magnetron according to the present invention includes a method for manufacturing a ceramic part for magnetron having a ceramic body made of an alumina sintered body and a metallized layer formed on the ceramic body. A step of preparing a ceramic main body made of an alumina sintered body containing a grain boundary phase, and a Mo-Mn paste is a Mo powder having an average particle size of 0.5 to 1.0 μm and an average particle size of 1.3 μm or more. Mo powder mixed with Mo powder, Mn powder, a step of preparing a Mo-Mn paste by mixing with a binder, and applying the Mo-Mn paste to a part of the ceramic body and drying. And forming a metallized layer by firing at 1350 to 1500 ° C. in a reducing atmosphere. .

[発明の効果]
本発明によれば、メタライズ層の接合強度が向上し、マグネトロン用セラミックス部品の信頼性が向上する。また、本発明によれば、マグネトロン用ステム等のマグネトロン用セラミックス部品の歩留まりが大幅に向上する。
[The invention's effect]
According to the present invention, the bonding strength of the metallized layer is improved, and the reliability of the magnetron ceramic component is improved. In addition, according to the present invention, the yield of magnetron ceramic parts such as a magnetron stem is greatly improved.

本発明のマグネトロン用セラミックス部品とは図1に示したマグネトロン用ステム以外にも、マグネトロンの陰極の先端部等に用いられるリング形状の絶縁性封着部材にも適用できる。つまり、マグネトロンの陰極支持部において金属部材との絶縁性を保ちかつメタライズ層を利用して封着し気密性を維持するための部材であればリング形状、ステム形状など様々な部材に適用可能である。   In addition to the magnetron stem shown in FIG. 1, the magnetron ceramic component of the present invention can be applied to a ring-shaped insulating sealing member used at the tip of the cathode of the magnetron. In other words, it can be applied to various members such as a ring shape and a stem shape as long as it is a member that maintains insulation with a metal member at the cathode support portion of the magnetron and seals it using a metallized layer to maintain airtightness. is there.

本発明のマグネトロン用セラミックス部品の製造方法は、アルミナ焼結体からなるセラミックス本体部、本体部上に形成されたメタライズ層を有するマグネトロン用セラミックス部品の製造方法において、Mnを含む粒界相を含有するアルミナ焼結体からなる本体部を用意する工程、Mo−Mn系ペーストを前記本体部の一部に塗布し、還元雰囲気中1350〜1500℃で焼成することによりメタライズ層を形成する工程、を具備することを特徴とするものである。また、Mo−Mn系ペースト塗布後、40〜120℃で乾燥させる工程を行うことも有効である。   The method of manufacturing a ceramic part for magnetron according to the present invention includes a ceramic body part made of an alumina sintered body, and a method for manufacturing a ceramic part for magnetron having a metallized layer formed on the body part. A step of preparing a main body portion made of an alumina sintered body, a step of applying a Mo-Mn paste to a part of the main body portion and forming a metallized layer by firing at 1350 to 1500 ° C. in a reducing atmosphere. It is characterized by comprising. It is also effective to perform a step of drying at 40 to 120 ° C. after applying the Mo—Mn paste.

(セラミックス本体部を用意する工程)
はじめに、Mnを含む粒界相を有するアルミナ焼結体からなるセラミックス本体部を用意する工程を行う。
(Process for preparing the ceramic body)
First, a step of preparing a ceramic body made of an alumina sintered body having a grain boundary phase containing Mn is performed.

本発明で用いられるセラミックス本体部は、Mnを含有するアルミナ焼結体からなる。アルミナ焼結体のMnの含有量は、好ましくは1〜5質量%、さらに好ましくは1.5〜3.5質量%である。アルミナ焼結体は、Mnを含有することにより、焼結性が向上すると共にメタライズ層との濡れ性が良くなるのでMo−Mnメタライズ層との接合強度が向上する。Mn含有量が1質量%未満では、組織が緻密化せず、Mo−Mnメタライズ層との接合強度が十分に向上しないおそれがある。一方、5質量%を越えるとアルミナ焼結体を緻密化できないおそれがある。   The ceramic main body used in the present invention is made of an alumina sintered body containing Mn. The content of Mn in the alumina sintered body is preferably 1 to 5% by mass, more preferably 1.5 to 3.5% by mass. Since the alumina sintered body contains Mn, the sinterability is improved and the wettability with the metallized layer is improved, so that the bonding strength with the Mo-Mn metallized layer is improved. When the Mn content is less than 1% by mass, the structure is not densified, and the bonding strength with the Mo—Mn metallized layer may not be sufficiently improved. On the other hand, if it exceeds 5% by mass, the alumina sintered body may not be densified.

Mnを含有するアルミナ焼結体は茶色に着色している。この茶色のアルミナ焼結体は後述のメタライズ工程においてピンク色に変色するため、メタライズ工程の完了度合いを目視により確認することができる点でも好ましい。   The alumina sintered body containing Mn is colored brown. Since this brown alumina sintered body changes its color to pink in the metallization process described later, it is also preferable in that the degree of completion of the metallization process can be visually confirmed.

Mnを含有するアルミナ焼結体は、アルミナ(酸化アルミニウム)粉末と、酸化マンガン、炭酸マンガン等のMn化合物とを混合し、成形、焼結することにより得られる。なお、リード部を挿通するための穴やメタライズ層を形成するための凸部(段差)は、焼成後に形成するには研削等の工程が必要となり、製造性が悪くなるため、成形の際に設けておいた方がよい。   The alumina sintered body containing Mn can be obtained by mixing alumina (aluminum oxide) powder and a Mn compound such as manganese oxide and manganese carbonate, and molding and sintering. In addition, the hole for inserting the lead part and the convex part (step) for forming the metallized layer require a process such as grinding to form after firing, and the productivity deteriorates. It is better to have it.

また、Mnを含有するアルミナ焼結体は、特定の焼結助剤を配合してから焼成することにより、アルミナ焼結体中にガラス相からなる粒界相を形成することができる。粒界相がガラス相であると後述のメタライズ層形成時の焼成工程においてガラス相が表面に析出し易くなるため好ましい。   Moreover, the alumina sintered compact containing Mn can form the grain boundary phase which consists of a glass phase in an alumina sintered compact by baking after mix | blending a specific sintering auxiliary agent. It is preferable that the grain boundary phase is a glass phase because the glass phase is likely to precipitate on the surface in the firing step when forming the metallized layer described later.

本発明で用いられる焼結助剤としては、酸化珪素(SiO)、酸化マグネシウム(MgO)、酸化カルシウム(CaO)等が挙げられる。焼結助剤は、アルミナ焼結体中で、Si、MgおよびCaの少なくとも1種が金属元素単体換算で合計1〜10質量%含有されるように配合することが好ましい。Examples of the sintering aid used in the present invention include silicon oxide (SiO 2 ), magnesium oxide (MgO), and calcium oxide (CaO). The sintering aid is preferably blended in the alumina sintered body so that at least one of Si, Mg and Ca is contained in a total amount of 1 to 10% by mass in terms of a single metal element.

添加した焼結助剤はMn化合物と反応し、アルミナ焼結体中にMnO−SiO−MgO、MnO−SiO、MnO−MgO等のガラス相からなる粒界相を形成する。アルミナ焼結体はこの粒界相により緻密化される。また、アルミナ焼結体中のガラス相は、Mo−Mnメタライズ層を焼成する際にMo−Mnメタライズ層の空隙に入り込んでいきメタライズ層を強化する。このため、アルミナ焼結体中にガラス相からなる粒界相が形成されると、アルミナ焼結体からなるセラミックス本体部とMo−Mnメタライズ層との接合強度が向上する。本発明で用いられるアルミナ焼結体は、アルミナ焼結体中にMnが含有されているため元々Mo−Mnメタライズ層とのなじみが良いが、焼結助剤を配合してアルミナ焼結体中にガラス相からなる粒界相を形成することにより、Mo−Mnメタライズ層とのなじみをより良くすることができる。The added sintering aid reacts with the Mn compound to form a grain boundary phase composed of a glass phase such as MnO—SiO 2 —MgO, MnO—SiO 2 , or MnO—MgO in the alumina sintered body. The alumina sintered body is densified by this grain boundary phase. Further, the glass phase in the alumina sintered body penetrates into the voids of the Mo-Mn metallized layer when the Mo-Mn metallized layer is fired to strengthen the metallized layer. For this reason, when the grain boundary phase which consists of a glass phase is formed in an alumina sintered compact, the joint strength of the ceramic main-body part which consists of an alumina sintered compact, and a Mo-Mn metallization layer will improve. The alumina sintered body used in the present invention is originally familiar with the Mo-Mn metallized layer because Mn is contained in the alumina sintered body. By forming a grain boundary phase composed of a glass phase, it is possible to improve the familiarity with the Mo-Mn metallized layer.

なお、アルミナ焼結体の粒界相がガラス相であるか否かはX線回折により確認することができる。具体的にはガラス相は結晶性を有さないため、X線回折を行った粒界相にピークが検出されない場合は、粒界相がガラス相であることが分かる。   Note that whether or not the grain boundary phase of the alumina sintered body is a glass phase can be confirmed by X-ray diffraction. Specifically, since the glass phase does not have crystallinity, it is understood that the grain boundary phase is a glass phase when no peak is detected in the grain boundary phase subjected to X-ray diffraction.

セラミックス本体部のサイズと形状は特に限定されないが、例えばステムに用いる場合は直径10〜20mm、長さ7〜15mm程度の円柱形状のものが挙げられる。また、セラミックス本体部がリング形状のセラミックス部材である場合は、外径10〜20mm、高さ5〜20mm、肉厚は0.8〜3mm程度が好ましい。肉厚は求められる絶縁性により適宜設定する。   The size and shape of the ceramic main body are not particularly limited. For example, when used for a stem, a cylindrical shape having a diameter of about 10 to 20 mm and a length of about 7 to 15 mm can be mentioned. Further, when the ceramic body is a ring-shaped ceramic member, the outer diameter is preferably 10 to 20 mm, the height is 5 to 20 mm, and the wall thickness is preferably about 0.8 to 3 mm. The wall thickness is appropriately set depending on the required insulation.

アルミナ焼結体からなるセラミックス本体部の表面のうち、メタライズ層が設けられるメタライズ層形成部は、ダイヤモンド砥石を用いた機械研磨を行った面であってもよいし、焼成後に研磨を施さない研磨レス面(焼結上がり面)であっても良い。   Of the surface of the ceramic body made of an alumina sintered body, the metallized layer forming part on which the metallized layer is provided may be a surface subjected to mechanical polishing using a diamond grindstone, or polishing that is not polished after firing. A loess surface (sintered surface) may be used.

すなわち、従来、メタライズ層の接合強度を上げるためにアルミナ焼結体の表面を機械研磨し表面粗さRaを0.1μm未満の平坦面に研磨加工していたが、本発明のアルミナ焼結体およびメタライズ層は接合強度が十分に高く、機械研磨の必要がないからである。このように本発明のアルミナ焼結体とメタライズ層との接合強度が高い理由は、アルミナ焼結体およびメタライズ層がいずれもMnを含み、アルミナ焼結体中の粒界相がメタライズ層中に析出して、アルミナ焼結体とメタライズ層との界面にMnを多く含んだMnリッチ相を形成することによると考えられる。   That is, conventionally, in order to increase the bonding strength of the metallized layer, the surface of the alumina sintered body was mechanically polished and polished to a flat surface with a surface roughness Ra of less than 0.1 μm. This is because the metallized layer has a sufficiently high bonding strength and does not require mechanical polishing. Thus, the reason why the bonding strength between the alumina sintered body and the metallized layer of the present invention is high is that both the alumina sintered body and the metallized layer contain Mn, and the grain boundary phase in the alumina sintered body is in the metallized layer. This is considered to be due to precipitation and formation of a Mn-rich phase containing a large amount of Mn at the interface between the alumina sintered body and the metallized layer.

このため、セラミックス本体部のメタライズ層形成部は、表面粗さRa(中心線平均粗さ)を、通常0.1μm以上、好ましくは0.4〜3.0μmのように粗いままとすることができる。   For this reason, the metallized layer forming part of the ceramic body part may have a surface roughness Ra (centerline average roughness) of usually 0.1 μm or more, preferably 0.4 to 3.0 μm. it can.

メタライズ層形成部は、一般的に表面粗さが小さいほどメタライズ層との接合強度が高くなるが、本発明では表面粗さRaが上記範囲内のように粗い場合であってもメタライズ層との接合強度が十分に高いため、機械研磨を施さなくて済み、製造コストの低減を図ることができる。なお、本発明では、ばり取りのためのバレル研磨は施しても良い。   In general, the metallized layer forming portion has a higher bonding strength with the metallized layer as the surface roughness is smaller. However, in the present invention, even if the surface roughness Ra is rough as in the above range, Since the bonding strength is sufficiently high, it is not necessary to perform mechanical polishing, and the manufacturing cost can be reduced. In the present invention, barrel polishing for deburring may be performed.

(メタライズ層を形成する工程)
次に、Mo−Mn系ペーストを前記セラミックス本体部の一部に塗布し、40〜120℃で乾燥させた後、1350〜1500℃で焼成することによりメタライズ層を形成する工程を行う。メタライズ層を形成する場所は任意であり、通電させたい箇所、Niメッキ等を介して封着したい箇所などを適宜選択する。
(Process for forming a metallized layer)
Next, a Mo—Mn paste is applied to a part of the ceramic body, dried at 40 to 120 ° C., and then fired at 1350 to 1500 ° C. to form a metallized layer. A place where the metallized layer is formed is arbitrary, and a place where energization is desired, a place where sealing is desired via Ni plating, or the like is appropriately selected.

Mo−Mn系ペーストはMo粉末とMn粉末と有機バインダーとを混合したものである。本発明で用いられる有機バインダーとしては乾燥工程や焼成工程により焼失するものであればよく特に限定されるものではない。Mn粉末はMn単体の粉末であってもよいしMnO等のMn化合物粉末であってもよい。有機バインダーの好ましい一例としてはエチルセルロースが挙げられる。   The Mo—Mn paste is a mixture of Mo powder, Mn powder and an organic binder. The organic binder used in the present invention is not particularly limited as long as it is burned off by a drying process or a baking process. The Mn powder may be a powder of Mn alone or a Mn compound powder such as MnO. A preferable example of the organic binder is ethyl cellulose.

Mo−Mn系ペーストの調製は、平均粒径0.5〜10μmのMo粉末と平均粒径0.5〜10μmのMn粉末とのそれぞれについて40時間以上の解砕処理を施した後、バインダーと混合して調製されたものであることが好ましい。Mo−Mn系ペーストにおけるMoとMnの比率はMoとMnの合計を100質量%としたときMnが4〜12質量%、好ましくは6〜8質量%である。Mo−Mn系ペーストを調整する一連の工程は窒素等の不活性雰囲気で行うことが好ましい。特にMnは活性な金属であるので不活性雰囲気中で処理することが好ましい。   The Mo-Mn paste was prepared by subjecting Mo powder having an average particle size of 0.5 to 10 μm and Mn powder having an average particle size of 0.5 to 10 μm to a crushing treatment for 40 hours or more, It is preferably prepared by mixing. The ratio of Mo to Mn in the Mo—Mn paste is 4 to 12% by mass, preferably 6 to 8% by mass when the total of Mo and Mn is 100% by mass. The series of steps for adjusting the Mo—Mn paste is preferably performed in an inert atmosphere such as nitrogen. In particular, since Mn is an active metal, it is preferably treated in an inert atmosphere.

一般的にMo−Mnメタライズ層を形成するとメタライズ層に空隙が形成され易い。この空隙は有機バインダーが焼失する際に形成される隙間が主であり、Mo粉末およびMn粉末の粒径が大きいと隙間が大きくなり易い。従って、メタライズ層に空隙を形成させないためには、微細で均一なMo粉末、Mn粉末を用意することが必要である。   In general, when a Mo—Mn metallized layer is formed, voids are easily formed in the metallized layer. The voids are mainly formed by gaps formed when the organic binder is burned off. If the particle sizes of the Mo powder and the Mn powder are large, the gaps are likely to increase. Accordingly, in order not to form voids in the metallized layer, it is necessary to prepare fine and uniform Mo powder and Mn powder.

本発明では、メタライズ層に空隙を形成させないため、平均粒径0.5〜10μmのMo粉末と平均粒径0.5〜10μmのMn粉末とのそれぞれについて40時間以上の解砕処理して得られたMo粉末およびMn粉末を用いることが好ましい。Mo粉末とMn粉末とを別々に解砕することにより、より均一な粉末にすることができる。   In the present invention, since no voids are formed in the metallized layer, each of the Mo powder having an average particle diameter of 0.5 to 10 μm and the Mn powder having an average particle diameter of 0.5 to 10 μm is crushed for 40 hours or more. It is preferable to use the obtained Mo powder and Mn powder. By crushing Mo powder and Mn powder separately, a more uniform powder can be obtained.

解砕時間は40時間以上のように長時間とすることが好ましい。この理由は、Moは比重が重く硬い金属であることから短時間で解砕しようとすると解砕機への負荷が大きく、解砕機の寿命を低下させることになり、返って製造コストを増大させるからである。また、Mnは活性な金属であることから、短時間で細かく解砕しようとすると発火のおそれがあるからである。解砕時間の上限は特に限定されるものではないが、あまり時間が長いと製造時間が長くなるので100時間以下が好ましい。   The crushing time is preferably a long time such as 40 hours or more. The reason for this is that Mo is a heavy metal with a high specific gravity, so if you try to crush it in a short time, the load on the crusher is large, reducing the life of the crusher, and increasing the manufacturing cost in return. It is. Further, since Mn is an active metal, there is a risk of ignition if it is crushed finely in a short time. The upper limit of the crushing time is not particularly limited, but if the time is too long, the production time becomes long, so 100 hours or less is preferable.

解砕処理のより好ましい態様は、Mo粉末およびMn粉末としてそれぞれ平均粒径が1〜4μmのものを用い、別々に60〜80時間解砕することである。解砕方法は乾式、湿式どちらでも良いが湿式の方がMnの発火特性を抑制できるため好ましい。解砕後のMo粉末およびMn粉末は乾燥することが好ましい。解砕処理にはアルミナボール等の硬質メディアを使って行っても良い。解砕処理は、解砕後のMo粉末およびMn粉末の平均粒径がそれぞれ0.2〜2.0μm程度になるまで行うことが好ましい。   A more preferable aspect of the pulverization treatment is to use pulverized Mo powder and Mn powder each having an average particle diameter of 1 to 4 μm and separately pulverize them for 60 to 80 hours. The crushing method may be either dry or wet, but the wet method is preferable because it can suppress the ignition characteristics of Mn. The pulverized Mo powder and Mn powder are preferably dried. The crushing treatment may be performed using a hard medium such as an alumina ball. The pulverization treatment is preferably performed until the average particle size of the pulverized Mo powder and Mn powder is about 0.2 to 2.0 μm, respectively.

また、Mo粉末として、平均粒径0.5〜1.0μmのMo粉末と平均粒径1.3μm以上のMo粉末との2種類のMo粉末を用いる方法も有効である。平均粒径の異なる2種類の粉末を用いることによりMo粒子同士の隙間(粒界の隙間)を小さくできるため、樹脂バインダーが焼失した際の隙間も小さくできる。また、Mn成分がガラス相となりMo粒子同士の隙間に入り込みメタライズ層を強化することができる。なお、平均粒径の異なる2種類のMo粉末を用いる場合、混合したMo粉末が平均粒径0.7〜2.0μmになるように混合する。解砕処理は、混合後に行っても良いし、行わなくても良い。   Further, a method using two types of Mo powders, that is, Mo powder having an average particle size of 0.5 to 1.0 μm and Mo powder having an average particle size of 1.3 μm or more is also effective as the Mo powder. By using two kinds of powders having different average particle diameters, the gaps between the Mo particles (gap between grain boundaries) can be reduced, so that the gaps when the resin binder is burned out can also be reduced. Further, the Mn component becomes a glass phase and can enter the gaps between the Mo particles to reinforce the metallized layer. In addition, when using 2 types of Mo powder from which an average particle diameter differs, it mixes so that the mixed Mo powder may become an average particle diameter of 0.7-2.0 micrometers. The crushing treatment may or may not be performed after mixing.

平均粒径0.5〜1.0μmのMo粉末と平均粒径1.3μm以上のMo粉末との2種類のMo粉末を用いる場合、解砕処理したMo粉末を篩い分けして平均粒径0.5〜1.0μmと平均粒径1.3μm以上の2種類のMo粉末を調製しても良い。   When using two types of Mo powders, Mo powder having an average particle size of 0.5 to 1.0 μm and Mo powder having an average particle size of 1.3 μm or more, the pulverized Mo powder is sieved to obtain an average particle size of 0. Two types of Mo powders having an average particle size of 1.3 μm or more may be prepared.

Mo粉末およびMn粉末の解砕処理の後、Mo粉末とMn粉末を所定量量り取り有機バインダーと混合する。Mo粉末とMn粉末と有機バインダーとの混合方法としては、容器に入れて混合した後、三本ロール等の負荷の高い混合方法を用いることが好ましい。有機バインダーとの混合は10〜30時間混合することが好ましい。   After pulverizing the Mo powder and Mn powder, a predetermined amount of Mo powder and Mn powder are weighed out and mixed with an organic binder. As a mixing method of the Mo powder, the Mn powder, and the organic binder, it is preferable to use a mixing method with a high load such as a three roll after mixing in a container. The organic binder is preferably mixed for 10 to 30 hours.

このように調製したMo−Mn系ペーストは、Mo粉末とMn粉末が均一に混合され、さらには適度な粘性を有していることからセラミックス本体部に塗布しても流れ落ちるといった不具合が発生し難い。このため、表面に加え裏面にペーストを塗布してもペーストが流れ落ちないので、一度の乾燥工程ですべてのメタライズ層を乾燥させることができる。   The Mo-Mn paste prepared in this way is uniformly mixed with Mo powder and Mn powder, and further has an appropriate viscosity, so that it does not easily cause a problem of flowing down even when applied to the ceramic body. . For this reason, even if a paste is applied to the back surface in addition to the front surface, the paste does not flow down, so that all metallized layers can be dried in a single drying step.

Mo−Mn系ペーストの塗布は、スクリーン印刷法を用いると量産性が上がるため好ましい。Mo−Mn系ペーストの塗布厚さは10〜40μmが好ましい。塗布厚さが10μm未満であるとメタライズ層形成後、Mo層の厚さにバラツキができ接合強度を低下させるおそれがある。一方、40μmを越えると所定値以上の接合強度の向上がみられず、経済的でない。   The application of the Mo—Mn paste is preferable because the mass productivity increases when a screen printing method is used. The coating thickness of the Mo—Mn paste is preferably 10 to 40 μm. If the coating thickness is less than 10 μm, the thickness of the Mo layer may vary after the metallized layer is formed, and the bonding strength may be reduced. On the other hand, if it exceeds 40 μm, the joint strength is not improved by a predetermined value or more, which is not economical.

乾燥工程での乾燥温度は、通常40〜120℃、好ましくは50〜100℃、さらに好ましくは50〜80℃である。乾燥工程で用いられる乾燥雰囲気としては、大気、不活性雰囲気(窒素、アルゴン等)または還元雰囲気が挙げられる。還元雰囲気のうちでは、水素含有雰囲気が好ましく、より好ましくは水素を10〜20vol%含有した不活性ガス(アルゴン、窒素等)である。乾燥時間は5〜30分、好ましくは10〜20分である。乾燥工程を行うとMo−Mn系ペースト中の不要なバインダーを予め除去できるため、メタライズ層を形成する焼成時にメタライズ層の隙間にガラス相が入り込み易くて好ましい。   The drying temperature in a drying process is 40-120 degreeC normally, Preferably it is 50-100 degreeC, More preferably, it is 50-80 degreeC. Examples of the drying atmosphere used in the drying step include air, an inert atmosphere (such as nitrogen and argon), and a reducing atmosphere. Among the reducing atmospheres, a hydrogen-containing atmosphere is preferable, and an inert gas (argon, nitrogen, etc.) containing 10 to 20 vol% of hydrogen is more preferable. The drying time is 5 to 30 minutes, preferably 10 to 20 minutes. Since an unnecessary binder in the Mo—Mn paste can be removed in advance by performing the drying step, it is preferable because the glass phase easily enters the gap between the metallized layers at the time of firing to form the metallized layer.

なお、乾燥工程を還元雰囲気中で行うことにより、アルミナ焼結体およびMo−Mnペースト中のMn酸化物が還元される。Mn酸化物が還元されると、焼成工程において、Mnと、他の酸化物、例えばSiO、MgO等の焼結助剤とでガラス相を形成する反応が顕著になり、メタライズ層中の空隙にガラス相が入り込み易くなる。この結果、メタライズ層の接合強度が向上するため好ましい。In addition, the Mn oxide in an alumina sintered compact and Mo-Mn paste is reduced by performing a drying process in a reducing atmosphere. When the Mn oxide is reduced, the reaction of forming a glass phase between Mn and another oxide, for example, a sintering aid such as SiO 2 and MgO, becomes significant in the firing step, and voids in the metallized layer It becomes easy to enter the glass phase. As a result, the bonding strength of the metallized layer is improved, which is preferable.

乾燥工程後は、焼成工程を行う。焼成温度は1350〜1550℃、好ましくは1400〜1480℃である。焼成時間は30分〜5時間の範囲内が好ましい。雰囲気としては還元性雰囲気が用いられる。   A baking process is performed after a drying process. A calcination temperature is 1350-1550 degreeC, Preferably it is 1400-1480 degreeC. The firing time is preferably in the range of 30 minutes to 5 hours. A reducing atmosphere is used as the atmosphere.

焼成時間は好ましくは1時間以上である。1時間以上焼成すると、アルミナ焼結体中のガラス相がアルミナ焼結体の表面に均一に析出してなる析出層が形成され易いため好ましい。ガラス相からなる析出層はアルミナ焼結体の表面とMo−Mnメタライズ層との間に析出するとともに、メタライズ層の空隙に入り込んで空隙を少なくするため、メタライズ層が緻密化され、アルミナ焼結体からなるセラミックス本体部と、メタライズ層との接合強度が向上する。   The firing time is preferably 1 hour or longer. Firing for 1 hour or more is preferable because a deposited layer formed by uniformly depositing the glass phase in the alumina sintered body on the surface of the alumina sintered body is easily formed. The deposited layer consisting of the glass phase precipitates between the surface of the alumina sintered body and the Mo-Mn metallized layer, and enters the voids in the metallized layer to reduce the voids, so that the metallized layer is densified and the alumina sintered Bonding strength between the ceramic main body made of the body and the metallized layer is improved.

メタライズ層の厚さは平均値が、通常10〜100μm、好ましくは20〜50μmである。10μm未満であると接合強度が不十分となりやすい。100μmを超えるとメタライズ層の隙間にガラス相の析出がいきわたり難くなるので接合強度のバラツキが大きくなりやすい。   The average thickness of the metallized layer is usually 10 to 100 μm, preferably 20 to 50 μm. If it is less than 10 μm, the bonding strength tends to be insufficient. If the thickness exceeds 100 μm, it becomes difficult for the glass phase to precipitate in the gaps of the metallized layer, so that the variation in bonding strength tends to increase.

本発明ではアルミナ焼結体とMoメタライズ層の両方がMn成分を含有しているため、ガラス相がアルミナ焼結体表面に析出する際にMoメタライズ層中のMnを取込み、Mnを多く含んだガラス質のMnリッチ相を形成することができる。Mnを多く含む相を形成することにより、アルミナ焼結体からなるセラミックス本体部と、Moメタライズ層との接合強度を向上させることができる。   In the present invention, since both the alumina sintered body and the Mo metallized layer contain the Mn component, when the glass phase is precipitated on the surface of the alumina sintered body, the Mn in the Mo metallized layer is taken in and a large amount of Mn is contained. A glassy Mn-rich phase can be formed. By forming a phase containing a large amount of Mn, the bonding strength between the ceramic body made of the alumina sintered body and the Mo metallized layer can be improved.

Mnリッチ相は、アルミナ焼結体とメタライズ層との接合断面をEPMAを用いた面分析(1000倍程度の倍率)によりMnの分布を調べたときにMnの分布が相状に見えることで存在を確認することができる。Mnリッチ相の厚さは平均値で2〜15μmが好ましい。2μm未満では接合強度の向上が小さく、15μmを超えるとガラス相の量が多すぎてメタライズ層の表面の平坦性を損なうおそれがある。メタライズ層の表面の平坦性が損なわれると、メタライズ層の表面のNiメッキ層の接合強度にバラツキが出てマグネトロンに組み込んだ際に気密性に悪影響がでる。また、Mnリッチ相の横方向の長さは接合界面一面に連続して存在するのが最も好ましいが、5μm以下であれば隙間(Mnの割合が少ない領域)があってもよい。   The Mn-rich phase is present when the Mn distribution looks phase-like when the junction cross-section of the alumina sintered body and the metallized layer is examined by surface analysis using EPMA (magnification of about 1000 times). Can be confirmed. The average thickness of the Mn-rich phase is preferably 2 to 15 μm. If the thickness is less than 2 μm, the improvement of the bonding strength is small, and if it exceeds 15 μm, the amount of the glass phase is too large and the flatness of the surface of the metallized layer may be impaired. When the flatness of the surface of the metallized layer is impaired, the bonding strength of the Ni plating layer on the surface of the metallized layer varies, and the airtightness is adversely affected when incorporated in the magnetron. Moreover, it is most preferable that the length of the Mn-rich phase in the lateral direction is continuously present on the entire surface of the bonding interface, but if it is 5 μm or less, there may be a gap (a region where the ratio of Mn is small).

焼成時には還元性雰囲気を循環させることが好ましい。還元雰囲気で焼成すると主にセラミックス本体部中のガラス質の粒界相が還元される。粒界相に由来する還元された酸素は水素と反応して水になる。焼成雰囲気は1350℃以上の高温であるため水は水蒸気となるが、あまり水蒸気が残存するとメタライズ層に悪影響を与える。このため、焼成時には還元性雰囲気を循環させて水蒸気を除去することが好ましい。   It is preferable to circulate a reducing atmosphere during firing. When firing in a reducing atmosphere, the vitreous grain boundary phase in the ceramic body is mainly reduced. Reduced oxygen derived from the grain boundary phase reacts with hydrogen to become water. Since the firing atmosphere is a high temperature of 1350 ° C. or higher, the water becomes water vapor, but if too much water vapor remains, the metallized layer is adversely affected. For this reason, it is preferable to circulate a reducing atmosphere during firing to remove water vapor.

還元性雰囲気ガスの流量は、通常100L/min(=リットル/分)以上、好ましくは100〜300L/min、さらに好ましくは130〜250L/minである。還元性雰囲気ガスの流量が100L/min未満であると還元反応により生じた水蒸気を除去させ難いため好ましくない。一方、上記流量が300L/minを超えると供給装置の管理に負荷がかかり、還元性雰囲気とセラミックス本体部の反応にバラツキが生じ易いため好ましくない。   The flow rate of the reducing atmosphere gas is usually 100 L / min (= liter / min) or more, preferably 100 to 300 L / min, and more preferably 130 to 250 L / min. If the flow rate of the reducing atmosphere gas is less than 100 L / min, it is not preferable because it is difficult to remove water vapor generated by the reduction reaction. On the other hand, when the flow rate exceeds 300 L / min, it is not preferable because a load is imposed on the management of the supply device, and the reaction between the reducing atmosphere and the ceramic body tends to vary.

焼成工程を行う焼成炉は連続炉、バッチ炉どちらでもよい。セラミックス本体部を搭載する部材としてはMoボードを用いることが好ましい。焼成炉の連続稼動によりメタライズ工程を行う場合は還元性雰囲気ガスの流量管理を行うことが好ましい。   The firing furnace for performing the firing process may be either a continuous furnace or a batch furnace. It is preferable to use a Mo board as a member for mounting the ceramic body. When performing the metallization process by continuous operation of the firing furnace, it is preferable to control the flow rate of the reducing atmosphere gas.

焼成によりメタライズ層が完成するとアルミナ焼結体の色が変化する。例えば、茶色だったものがピンク色に変化する。これはアルミナ焼結体中のMn酸化物が還元されたことを示すものである。Mn酸化物が還元されると他の焼結助剤と反応して生成したガラス相がメタライズ層の空隙に入り込む効果が得られる。特に焼成工程により高温に晒されるとガラス相がアルミナ焼結体の内部から表面側に析出し、さらに、メタライズ層中メタライズ層中の隙間を埋めるようになる。このように、本発明のアルミナ焼結体は焼成の際に色の変化を伴いメタライズの進行状況が目視により確認できるためメタライズ不良の有無を確認し易い。なお、前述のピンク色は綺麗なピンク色から曇ったピンク色(小豆色)までを含む概念である。   When the metallized layer is completed by firing, the color of the alumina sintered body changes. For example, what was brown turns into pink. This indicates that the Mn oxide in the alumina sintered body has been reduced. When the Mn oxide is reduced, an effect is obtained in which the glass phase generated by reacting with another sintering aid enters the voids of the metallized layer. In particular, when exposed to a high temperature by the firing process, the glass phase is precipitated from the inside of the alumina sintered body to the surface side, and further fills the gaps in the metallized layer in the metallized layer. As described above, the alumina sintered body of the present invention can be easily checked for the presence or absence of metallization because the progress of metallization can be visually confirmed with color change during firing. The above-mentioned pink color is a concept including a beautiful pink color to a cloudy pink color (red bean color).

メタライズ層形成後のアルミナ焼結体のピンク色はXYZ色度図において、x=0.440±0.020、y=0.350±0.020の範囲内であることが好ましい。XYZ色度図はCIE(国際照明委員会)にて定められた表色系である。日本ではJIS−Z−8701で規定されている。測定条件についてはJIS−Z−8722に準じた色差計を用いて測定することが好ましい。   The pink color of the alumina sintered body after the formation of the metallized layer is preferably in the ranges of x = 0.440 ± 0.020 and y = 0.350 ± 0.020 in the XYZ chromaticity diagram. The XYZ chromaticity diagram is a color system defined by the CIE (International Commission on Illumination). In Japan, it is defined in JIS-Z-8701. The measurement conditions are preferably measured using a color difference meter according to JIS-Z-8722.

メタライズ層形成後のアルミナ焼結体のピンク色がXYZ色度図において、x=0.440±0.020、y=0.350±0.020の範囲内になっているとメタライズ層の接合強度が向上する。アルミナ焼結体のピンク色の発色は、ガラス相がメタライズ層とアルミナ焼結体の間に析出して析出層を形成することに起因する。ガラス相の析出に伴いマンガン酸化物が還元されマンガン酸化物の酸素量が減るため色が変化するのである。このため、アルミナ焼結体の色の変化をガラス相の析出した度合いを測る目安とすることにより、逆にメタライズの進行度合いを目視的に確認することが可能となる。言い換えると、メタライズ層形成後のアルミナ焼結体の色が、XYZ色度図において、x=0.440±0.020、y=0.350±0.020の範囲内になるように焼成することが好ましい。なお、メタライズ工程前のアルミナ焼結体は前述のように茶色であることが好ましくXYZ色度表においてx=0.450±0.020、y=0.400±0.020が好ましい。つまり、茶色(x=0.450±0.020、y=0.400±0.020)のアルミナ焼結体をピンク色(x=0.440±0.020、y=0.350±0.020)になるまで熱処理してメタライズすることが好ましい工程である。   When the pink color of the alumina sintered body after forming the metallized layer is in the range of x = 0.440 ± 0.020, y = 0.350 ± 0.020 in the XYZ chromaticity diagram, the metallized layer is bonded. Strength is improved. The pink color of the alumina sintered body is caused by the glass phase being deposited between the metallized layer and the alumina sintered body to form a deposited layer. As the glass phase precipitates, the manganese oxide is reduced and the amount of oxygen in the manganese oxide decreases, so the color changes. For this reason, by using the color change of the alumina sintered body as a guide for measuring the degree of deposition of the glass phase, it is possible to visually confirm the progress of metallization. In other words, firing is performed so that the color of the alumina sintered body after forming the metallized layer is in the range of x = 0.440 ± 0.020, y = 0.350 ± 0.020 in the XYZ chromaticity diagram. It is preferable. The alumina sintered body before the metallization step is preferably brown as described above, and preferably x = 0.450 ± 0.020 and y = 0.400 ± 0.020 in the XYZ chromaticity table. That is, a brown (x = 0.450 ± 0.020, y = 0.400 ± 0.020) alumina sintered body is pink (x = 0.440 ± 0.020, y = 0.350 ± 0). It is a preferable process to heat and metallize until .020).

(リード部を挿通する工程)
メタライズ工程が終わった後、セラミックス本体部に、必要に応じてリード部を挿通する工程を行う。リード部はMo等の高融点金属やステンレスからなるものが好ましい。リード部の長さは任意である。なお、マグネトロン用ステムを製造する場合は、リード部の挿通・固定工程を行う。挿通・固定工程とは、リード部の挿通と固定とを順次行う工程を意味する。マグネトロン用ステム以外のものを製造する場合はリード部の挿通・固定工程は無くても良く、必要に応じ後述のメッキ工程を行う。リード部の固定は、Niメッキ後に行っても良い。
(Process of inserting lead part)
After the metallization process is completed, a process of inserting the lead part into the ceramic body part as necessary is performed. The lead portion is preferably made of a refractory metal such as Mo or stainless steel. The length of the lead portion is arbitrary. When manufacturing a magnetron stem, a lead insertion / fixing step is performed. The insertion / fixation process means a process of sequentially inserting and fixing the lead portion. When manufacturing a device other than the magnetron stem, there is no need to insert and fix the lead portion, and a plating step described later is performed as necessary. The lead portion may be fixed after Ni plating.

リード部は、セラミックス本体部の穴に挿通した後、ろう材で固定する。ろう材はAg系ろう材が好ましい。Ag系ろう材としては、Ag、Ag−Cu、Ag−Snなどが挙げられる。特に好ましいAg系ろう材は、Agを71〜73質量%、Cuを27〜29質量%含み共晶組成にしたものである。ろう付け温度は通常700〜900℃である。電子レンジ等のマグネトロンのステム部は一般的に400℃以下の温度までしか上昇しないが、耐熱性のマージンを確保するためろう材の融点は700℃以上のものを用いることが好ましい。   The lead portion is inserted with a hole in the ceramic body portion and then fixed with a brazing material. The brazing material is preferably an Ag-based brazing material. Examples of the Ag-based brazing material include Ag, Ag-Cu, and Ag-Sn. A particularly preferred Ag-based brazing material is one containing 71 to 73% by mass of Ag and 27 to 29% by mass of Cu and having a eutectic composition. The brazing temperature is usually 700 to 900 ° C. The stem portion of a magnetron such as a microwave oven generally rises only to a temperature of 400 ° C. or lower, but it is preferable to use a brazing material having a melting point of 700 ° C. or higher to ensure a heat-resistant margin.

(Niメッキを施す工程)
リード部を挿通した後は、メタライズ層上にNiメッキを施す工程を行う。Niメッキの厚さは1〜5μmの範囲が好ましい。
(Ni plating process)
After inserting the lead portion, a step of applying Ni plating on the metallized layer is performed. The thickness of the Ni plating is preferably in the range of 1 to 5 μm.

Niメッキを施す工程をバレル式電解メッキで行うと、マグネトロン用セラミックス部品の量産性を向上させることができるため好ましい。バレル式電解メッキを用いると、回転容器中に電解液とセラミックス部品(例えばリード付きステム)を均一に混合できるため、一度に1000個以上のセラミックス部品をメッキすることができる。なお、アルミナは絶縁体であるため、セラミックス本体部にはNiメッキされない。Niメッキは、導電体であるメタライズ層やリード部に行われる。   It is preferable to perform the Ni plating step by barrel-type electrolytic plating because mass productivity of magnetron ceramic parts can be improved. When barrel-type electrolytic plating is used, the electrolytic solution and ceramic parts (for example, a stem with leads) can be uniformly mixed in the rotating container, so that 1000 or more ceramic parts can be plated at a time. Since alumina is an insulator, the ceramic body is not plated with Ni. Ni plating is performed on the metallized layer and the lead portion, which are conductors.

バレル式電解メッキを行う際に、メッキ浴槽中に金属製ダミー部材を混合させると、Niメッキの歩留まりを向上させることができるため好ましい。   When performing barrel type electrolytic plating, it is preferable to mix a metal dummy member in the plating bath because the yield of Ni plating can be improved.

金属製ダミー部材は、メッキ浴槽中に混合することにより電解液の通電性を向上させメッキ効率を上げる金属製の部材である。また、金属製ダミー部材は、クッション代わりになるためセラミックス本体部同士が衝突して破損することを抑制できる。このため、バレル式電解メッキを行う際に金属製ダミー部材を用いると、Niメッキの歩留まりが向上し、かつNiメッキの接合強度も上がる。   The metal dummy member is a metal member that improves the electroconductivity of the electrolytic solution and increases the plating efficiency by mixing in the plating bath. In addition, since the metal dummy member serves as a cushion, it can be suppressed that the ceramic main body portions collide and are damaged. For this reason, when a metal dummy member is used when performing barrel type electrolytic plating, the yield of Ni plating is improved and the bonding strength of Ni plating is also increased.

金属製ダミー部材の材質としては、たとえば、鉄、ステンレス等の金属単体や合金が挙げられる。   Examples of the material of the metal dummy member include simple metals such as iron and stainless steel and alloys.

金属製ダミー部材の形状としては、たとえば、図2(a)、(b)、図3、図4に示した形状が挙げられる。   Examples of the shape of the metal dummy member include the shapes shown in FIGS. 2A, 2B, 3 and 4.

図2(a)は金属製ダミー部材の一例の正面図であり、図2(b)は図2(a)に示す金属製ダミー部材の斜視図である。図3は金属製ダミー部材の他の一例の正面図である。図4は金属製ダミー部材のさらに他の一例の正面図である。また、図中、d1はハトメ形状部の外径、d2はダミー部材の本体部内径、Lは金属製ダミー部材の長さを示す。   FIG. 2A is a front view of an example of a metal dummy member, and FIG. 2B is a perspective view of the metal dummy member shown in FIG. FIG. 3 is a front view of another example of the metal dummy member. FIG. 4 is a front view of still another example of the metal dummy member. In the figure, d1 is the outer diameter of the eyelet-shaped portion, d2 is the inner diameter of the main body of the dummy member, and L is the length of the metal dummy member.

図2(a)および図2(b)に示す金属製ダミー部材20は、円柱状の本体部21の長手方向の一方端にハトメ形状部22が設けられたものである。ここでハトメ形状部とは、リング状に形成された部分を意味する。図3に示す金属製ダミー部材20Aは、円柱状の本体部21の長手方向の両端にハトメ形状部22、22が設けられたものである。図4に示す金属製ダミー部材20Bは、円柱状の本体部21のみからなるものである。   A metal dummy member 20 shown in FIGS. 2A and 2B is provided with a grommet-shaped portion 22 at one end in the longitudinal direction of a cylindrical main body portion 21. Here, the eyelet-shaped portion means a portion formed in a ring shape. A metal dummy member 20 </ b> A shown in FIG. 3 is provided with eyelet-shaped portions 22 and 22 at both ends in the longitudinal direction of a cylindrical main body portion 21. The metal dummy member 20 </ b> B shown in FIG. 4 is composed of only a columnar main body 21.

金属製ダミー部材の形状としては、図4に示す金属製ダミー部材20Bのような単純な円柱状のものから、図2および図3に示す金属製ダミー部材20、20Aのような円柱状の本体部にハトメ形状部を設けたものまで様々なものが挙げられる。なお、本体部21の形状は円柱状に限られるものではなく四角柱、多角柱、三角柱、三角錐、球形であってもよい。本体部21の形状は、これらのうち、円柱や球形のように角ばった部分が無いものがセラミックス本体部を傷つけないため好ましい。   The shape of the metal dummy member is from a simple cylindrical shape such as the metal dummy member 20B shown in FIG. 4 to a cylindrical main body such as the metal dummy members 20 and 20A shown in FIGS. There are various types including those provided with eyelet-shaped parts in the parts. The shape of the main body 21 is not limited to a cylindrical shape, and may be a quadrangular prism, a polygonal column, a triangular prism, a triangular pyramid, or a spherical shape. Of these, the shape of the main body portion 21 is preferable because it does not damage the ceramic main body portion, such as a cylinder or a sphere.

金属製ダミー部材は、セラミックス本体部より小さなものが好ましく、具体的には、金属製ダミー部材の体積をセラミックス本体部の体積で除した(金属製ダミー部材の体積/セラミックス本体部の体積)比が0.01〜0.2となるものがよい。(金属製ダミー部材の体積/セラミックス本体部の体積)比が0.01未満であると金属製ダミー部材が小さすぎるため大量にダミー部材を投入する必要があるとともに、リード部間に挟まる等の問題も生じるため好ましくない。一方、(金属製ダミー部材の体積/セラミックス本体部の体積)比が0.2を越えて大きいと電解液中に占めるダミー部材の割合が大きくなりすぎて処理できるセラミックス本体部の量が減り、製造効率が下がるため好ましくない。   The metal dummy member is preferably smaller than the ceramic body, and specifically, the volume of the metal dummy member divided by the volume of the ceramic body (volume of the metal dummy member / volume of the ceramic body) Is preferably from 0.01 to 0.2. If the ratio of (volume of the metal dummy member / volume of the ceramic body) is less than 0.01, the metal dummy member is too small and it is necessary to throw in a large amount of dummy members, Since a problem also arises, it is not preferable. On the other hand, if the ratio of (volume of the metal dummy member / volume of the ceramic body portion) exceeds 0.2, the ratio of the dummy member in the electrolyte solution becomes too large and the amount of the ceramic body portion that can be processed decreases. Since manufacturing efficiency falls, it is not preferable.

金属製ダミー部材は、メッキ浴槽中に、セラミックス本体部の総体積に対し、5〜30vol%混合されていることが好ましい。5vol%未満では混合の効果が十分得られず、30vol%を超えると一度に処理できるステムの量が減るため好ましくない。なお、リード付きステムをメッキする場合の金属製ダミー部材の混合割合も、リード部の体積を除いたセラミックス本体部の総体積で計算する。   It is preferable that 5-30 vol% of metal dummy members are mixed with respect to the total volume of the ceramic body in the plating bath. If it is less than 5 vol%, the effect of mixing cannot be obtained sufficiently, and if it exceeds 30 vol%, the amount of stems that can be treated at one time decreases, which is not preferable. Note that the mixing ratio of the metal dummy member when plating the stem with lead is also calculated by the total volume of the ceramic main body excluding the volume of the lead.

金属製ダミー部材のうち、金属製ダミー部材の体積/セラミックス本体部の体積)比が0.01〜0.2になる具体例としては、d1が2〜5mm、d2が1〜3mm、Lが3〜6mmのものが挙げられる。   As a specific example in which the ratio of the volume of the metal dummy member to the volume of the ceramic body portion of the metal dummy member is 0.01 to 0.2, d1 is 2 to 5 mm, d2 is 1 to 3 mm, and L is The thing of 3-6 mm is mentioned.

電解浴槽の温度は通常40〜70℃程度であり、メッキ時間は通常30〜60分である。   The temperature of the electrolytic bath is usually about 40 to 70 ° C., and the plating time is usually 30 to 60 minutes.

上記のバレル式電解メッキ法を用いると、一度に1000個以上、さらには2500個以上のセラミックス本体部やリード付きステムを30〜60分の処理時間で処理した場合でも、Niメッキの歩留まりを90%以上、さらには95%以上とすることができる。一度に処理することができるセラミックス本体部の個数は電解浴槽のサイズ、リード部のサイズ等によるが2500〜3500個のリード付きステムを処理したとしても歩留まりを90%以上、さらには95%以上にすることができる。   When the above barrel electrolytic plating method is used, even if 1000 or more ceramic bodies or even more than 2500 ceramic body parts and stems with leads are processed in a processing time of 30 to 60 minutes, the yield of Ni plating is 90%. % Or more, and further 95% or more. The number of ceramic body parts that can be processed at one time depends on the size of the electrolytic bath, the size of the lead part, etc. Even if 2500 to 3500 leaded stems are processed, the yield is 90% or more, and more than 95%. can do.

以上のマグネトロン用セラミックス部品の製造方法によれば歩留まりを大幅に改善することができる。具体的には、メタライズ層の形成、リードの固定、Niメッキの形成と言った複雑な工程を経て製造した場合でも歩留まりを90%以上と大幅に改善することができる。また、メタライズ層やNiメッキの接合強度をも向上させることができる。このため、マグネトロンに装着した際の封着性の良い信頼性の高いマグネトロンを製造することができる。   According to the above-described method for manufacturing a magnetron ceramic part, the yield can be greatly improved. Specifically, the yield can be greatly improved to 90% or more even when manufactured through complicated processes such as formation of a metallized layer, fixation of leads, and formation of Ni plating. In addition, the bonding strength of the metallized layer and Ni plating can be improved. For this reason, it is possible to manufacture a highly reliable magnetron having good sealing properties when mounted on the magnetron.

マグネトロン用ステムの製造方法の一例として図1のような形状を有するマグネトロン用ステムを製造する工程を用いて本実施例の効果を確認した。以下の実施例等において用いられるステム本体部は、直径15mm×長さ10mmのアルミナ焼結体の先端に、メタライズ層を形成するための凸部(段差)を設けたものである。また、メタライズ層形成面として焼結上がり面(表面粗さRa1.25μm)を用いた。   The effect of the present embodiment was confirmed using a process for manufacturing a magnetron stem having a shape as shown in FIG. 1 as an example of a method for manufacturing a magnetron stem. The stem main body used in the following examples is provided with a convex portion (step) for forming a metallized layer at the tip of an alumina sintered body having a diameter of 15 mm and a length of 10 mm. Further, a sintered surface (surface roughness Ra 1.25 μm) was used as the metallized layer forming surface.

[実施例1、比較例1〜3、参考例1]
実施例1、比較例1〜3、参考例1は、以下の工程でマグネトロン用ステムを製造したものである。
[Example 1, Comparative Examples 1 to 3, Reference Example 1]
In Example 1, Comparative Examples 1 to 3, and Reference Example 1, a magnetron stem was manufactured by the following steps.

実施例1:工程A1→工程B1→工程C1→工程D1→工程E1→工程F1
比較例1:工程A2→工程B1→工程C1→工程D1→工程E1→工程F1
比較例2:工程A1→工程B2→工程C2→工程D1→工程E1→工程F1
比較例3:工程A1→工程B1→工程C1→工程D2→工程E1→工程F1
参考例1:工程A1→工程B1→工程C1→工程D1→工程E1→工程F2
各工程は、以下のとおりである。
Example 1: Step A1 → Step B1 → Step C1 → Step D1 → Step E1 → Step F1
Comparative Example 1: Step A2, Step B1, Step C1, Step D1, Step E1, Step F1
Comparative Example 2: Step A1 → Step B2 → Step C2 → Step D1 → Step E1 → Step F1
Comparative Example 3: Step A1, Step B1, Step C1, Step D2, Step E1, Step F1
Reference Example 1: Process A1 → Process B1 → Process C1 → Process D1 → Process E1 → Process F2
Each process is as follows.

工程A1:アルミナに、焼結助剤として、Mn酸化物(MnO)、酸化珪素および酸化マグネシウムを添加して焼成したアルミナ焼結体を、ステム本体部として用いた。アルミナ焼結体中のMn含有量はMn単体換算で3.0wt%、Si単体換算で1.9wt%、Mg単体換算で2.4wt%であった。また、アルミナ焼結体中の粒界相の成分をX線回折法で分析したところ結晶ピークは検出されずガラス相であることが分かった。Step A1: An alumina sintered body obtained by adding Mn oxide (MnO 2 ), silicon oxide and magnesium oxide as a sintering aid to alumina and firing it was used as a stem body. The Mn content in the alumina sintered body was 3.0 wt% in terms of Mn simple substance, 1.9 wt% in terms of Si simple substance, and 2.4 wt% in terms of Mg simple substance. Moreover, when the component of the grain boundary phase in the alumina sintered body was analyzed by the X-ray diffraction method, no crystal peak was detected and it was found to be a glass phase.

工程A2:Mnを含有しない以外は工程A1と同じアルミナ焼結体を用意した。   Process A2: The same alumina sintered body as process A1 was prepared except not containing Mn.

工程B1:平均粒径2μmのMo粉末と、平均粒径2μmのMn粉末とをそれぞれボールミルを用いて75時間解砕した。Mo粉末およびMn粉末を乾燥した後、Mo粉末と、Mn粉末と、バインダーとしてのエチルセルロースとを混合した。混合は単ロール法により10時間混合した後、三本ロール法により17.5時間混合した。この工程によりMnを7質量%含有するMo−Mn系ペーストを調製した。本工程は窒素雰囲気中で行った。   Step B1: Mo powder having an average particle diameter of 2 μm and Mn powder having an average particle diameter of 2 μm were crushed using a ball mill for 75 hours. After drying the Mo powder and the Mn powder, the Mo powder, the Mn powder, and ethyl cellulose as a binder were mixed. After mixing for 10 hours by the single roll method, mixing was performed for 17.5 hours by the three roll method. By this step, a Mo-Mn paste containing 7% by mass of Mn was prepared. This step was performed in a nitrogen atmosphere.

工程B2:解砕処理をしない以外は工程B1と同じ工程を用いてMo−Mn系ペーストを調製した。   Step B2: A Mo-Mn paste was prepared using the same step as Step B1 except that crushing treatment was not performed.

工程C1:Mo−Mn系ペーストをステム本体部の所定の位置に塗布厚20μmでスクリーン印刷し、還元雰囲気(水素15vol%含有の不活性雰囲気)下で70℃で15分乾燥させた。また、還元性雰囲気ガスの流量は195L/minとした。   Step C1: A Mo—Mn paste was screen-printed at a predetermined position of the stem body with a coating thickness of 20 μm and dried at 70 ° C. for 15 minutes under a reducing atmosphere (inert atmosphere containing 15 vol% hydrogen). The flow rate of the reducing atmosphere gas was 195 L / min.

工程C2:乾燥を大気中65℃で行った以外は工程C1と同じ乾燥工程を行った。   Step C2: The same drying step as Step C1 was performed except that drying was performed at 65 ° C. in the atmosphere.

工程D1:還元雰囲気(水素15vol%含有の不活性雰囲気)下で1425℃で2.5時間熱処理することによりメタライズ層を形成した。なお、熱処理は、還元性雰囲気を循環させながら行った。また、還元性雰囲気ガスの流量は195L/minとした。   Step D1: A metallized layer was formed by heat treatment at 1425 ° C. for 2.5 hours under a reducing atmosphere (inert atmosphere containing 15 vol% hydrogen). The heat treatment was performed while circulating a reducing atmosphere. The flow rate of the reducing atmosphere gas was 195 L / min.

工程D2:熱処理を大気中で行った以外は工程D1と同じ方法によりメタライズ層を形成した。   Step D2: A metallized layer was formed by the same method as in Step D1, except that the heat treatment was performed in the air.

工程E1:Mo製リード部をステム本体部の貫通孔に挿通し、Ag−Cu(Ag73wt%、Cu27wt%)系ろう材によりステム本体部の座金にろう付けした。   Step E1: The lead portion made of Mo was inserted into the through hole of the stem main body portion, and brazed to the washer of the stem main body portion with an Ag—Cu (Ag 73 wt%, Cu 27 wt%) brazing material.

工程F1:3000個のリード付きステムに対し、体積比10vol%になるように鉄を主成分とする金属製ダミー部材(図2に示した一方にハトメ形状部を設けた形状でd1が2mm、d2が1mm、Lが4mm)となるよう投入し、バレル式電解メッキを50℃で40分行った。   Step F1: For 3000 stems with leads, a metal dummy member whose main component is iron so that the volume ratio is 10 vol% (the shape shown in FIG. 2 is provided with an eyelet-shaped portion and d1 is 2 mm, d2 was 1 mm and L was 4 mm), and barrel-type electrolytic plating was performed at 50 ° C. for 40 minutes.

工程F2:金属製ダミー部材を用いない以外は工程F1と同じ方法でバレル式電解メッキを行った。   Step F2: Barrel-type electrolytic plating was performed in the same manner as in Step F1, except that no metal dummy member was used.

各工程を組合せて下記の実施例および比較例でマグネトロン用ステムを製造し、歩留まりおよびメタライズ層の接合強度を求めた。歩留まりは3000個のマグネトロン用ステム本体部を用意し、最終的にマグネトロン用ステムとして製造できた個数を3000個で除した割合として求めた。メタライズ層の接合強度として、Niメッキを施したメタライズ層にコバール板をろう付けし、コバール板を引き剥がすことにより引張り強度(kgf/cm)を求めた。この作業をマグネトロン用ステム100個について行い引張り強度の平均値を平均接合強度(kgf/cm)とした。また引張り強度の中で最も低い値を最低接合強度(kgf/cm)とした。メタライズ工程(工程C〜工程D)において、ステム本体部を構成するアルミナ焼結体の色の変化の有無を観察した。また、アルミナ焼結体の色についても測定した。アルミナ焼結体とメタライズ層の間における、ガラス相からなる析出層の生成の有無も観察した。析出層の有無は接合界面の断面を見ることで判断した。結果を表1に示す。

Figure 2008142804
Magnetron stems were manufactured in the following examples and comparative examples by combining the steps, and the yield and the bonding strength of the metallized layer were determined. Yield was determined as a ratio of 3000 magnetron stem body parts prepared, and finally the number of magnetron stems that could be manufactured divided by 3000. As the bonding strength of the metallized layer, a Kovar plate was brazed to the Ni-plated metallized layer, and the Kovar plate was peeled off to determine the tensile strength (kgf / cm). This operation was performed for 100 magnetron stems, and the average value of the tensile strength was defined as the average bonding strength (kgf / cm). Further, the lowest value of the tensile strength was defined as the minimum bonding strength (kgf / cm). In the metallization process (process C-process D), the presence or absence of the change of the color of the alumina sintered compact which comprises a stem main-body part was observed. The color of the alumina sintered body was also measured. The presence or absence of the formation of a precipitation layer composed of a glass phase was also observed between the alumina sintered body and the metallized layer. The presence or absence of the deposited layer was judged by looking at the cross section of the bonding interface. The results are shown in Table 1.
Figure 2008142804

表から分かる通り、実施例1は歩留まりが高い。また、接合強度も高い値が得られた。表には示していないが実施例1は、接合強度の最大値が102kgf/cmであった。   As can be seen from the table, Example 1 has a high yield. Also, a high value of the bonding strength was obtained. Although not shown in the table, in Example 1, the maximum value of the bonding strength was 102 kgf / cm.

一方、比較例1は外見上の歩留まりは高かったがアルミナ焼結体中にMnを含有していないのでメタライズ層の接合強度は低かった。比較例2はペーストの調製や乾燥工程が不十分であるためメタライズ層の接合強度は低かった。   On the other hand, although the comparative example 1 had a high apparent yield, since the alumina sintered body did not contain Mn, the bonding strength of the metallized layer was low. In Comparative Example 2, the bonding strength of the metallized layer was low because the preparation of the paste and the drying process were insufficient.

比較例3はメタライズ工程を還元性雰囲気で行っていないためアルミナ焼結体のMn酸化物が還元されないためガラス相の移動が少なくメタライズ層の接合強度が低下した。参考例1はメッキ工程で金属製ダミー部材を使用していないことからメッキ不良が多く歩留まりが低下した。   In Comparative Example 3, since the metallization process was not performed in a reducing atmosphere, the Mn oxide of the alumina sintered body was not reduced, so that the glass phase moved little and the bonding strength of the metallized layer was lowered. In Reference Example 1, since a metal dummy member was not used in the plating process, there were many plating defects and the yield was lowered.

また、実施例1のアルミナ焼結体の色はすべてXYZ色度図で(x=0.440±0.020、y=0.350±0.020)の範囲内であった。一方、比較例1のものはすべて上記範囲外であった。比較例2および比較例3には一部に上記範囲外となる色を示すものがあり、色が上記範囲外のものはメタライズ層の接合強度が低かった。   Moreover, all the colors of the alumina sintered body of Example 1 were in the range of XYZ chromaticity diagram (x = 0.440 ± 0.020, y = 0.350 ± 0.020). On the other hand, all of Comparative Example 1 were outside the above range. Some of Comparative Examples 2 and 3 showed a color outside the above range, and those having a color outside the above range had low bonding strength of the metallized layer.

[実施例2〜5]
工程B1を表2のように変えた以外は実施例1と同様の方法でマグネトロン用ステムを製造し、同様の測定を行った。結果を表2に示す。

Figure 2008142804
[Examples 2 to 5]
A magnetron stem was manufactured in the same manner as in Example 1 except that Step B1 was changed as shown in Table 2, and the same measurement was performed. The results are shown in Table 2.
Figure 2008142804

表から分かる通り、解砕時間の短い実施例4や、Mo粉末およびMn粉末が好ましい範囲を超えて大きい実施例5は、歩留まりおよび接合強度が低下する傾向にあることが分かった。なお、表には示さないが、実施例2〜5のいずれもメタライズ工程においてアルミナ焼結体の色の変化が確認された。   As can be seen from the table, Example 4 with a short crushing time and Example 5 in which the Mo powder and the Mn powder are larger than the preferred range tend to have a reduced yield and bonding strength. In addition, although not shown in a table | surface, all the Examples 2-5 confirmed the change of the color of an alumina sintered compact in the metallization process.

また、実施例2〜5のいずれもアルミナ焼結体の色はすべてXYZ色度図で(x=0.440±0.020、y=0.350±0.020)の範囲内であった。   In all of Examples 2 to 5, the color of the alumina sintered body was in the XYZ chromaticity diagram (x = 0.440 ± 0.020, y = 0.350 ± 0.020). .

[実施例6〜8]
工程F1を表3のように変えた以外は実施例1と同様の方法でマグネトロン用ステムを製造し、同様の測定を行った。結果を表3に示す。

Figure 2008142804
[Examples 6 to 8]
A magnetron stem was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the step F1 was changed as shown in Table 3, and the same measurement was performed. The results are shown in Table 3.
Figure 2008142804

表から分かる通り、実施例6のように金属性ダミー部材の添加量が5vol%未満であると通電性の改善効果が小さいのでメッキ不良の改善効果は小さい。また、実施例7のようにメッキ時間が短い場合もメッキ不良の原因となる。   As can be seen from the table, when the added amount of the metallic dummy member is less than 5 vol% as in Example 6, the effect of improving the plating failure is small since the effect of improving the conductivity is small. Further, when the plating time is short as in the seventh embodiment, it causes a plating failure.

一方、実施例8、実施例9および実施例1を歩留まりの良い順に並べると実施例8、実施例1、実施例9の順番で前者ほど良い。この比較から考えると金属製ダミー部材にはハトメ形状部があった方が歩留まりが向上すると言える。これはハトメ形状部がクッション代わりとなりステム同士のぶつかり合いを抑制できるためであると考えられる。   On the other hand, when Example 8, Example 9, and Example 1 are arranged in the order of good yield, the former is better in the order of Example 8, Example 1, and Example 9. From this comparison, it can be said that the yield is improved when the metal dummy member has the eyelet-shaped portion. This is thought to be because the eyelet-shaped portion serves as a cushion and suppresses collision between the stems.

[実施例10〜13]
次に実施例1と同様の方法を用いて処理するステム量を表4のように変えて歩留まりを測定した。結果を表4に示す。

Figure 2008142804
[Examples 10 to 13]
Next, using the same method as in Example 1, the amount of stem to be processed was changed as shown in Table 4, and the yield was measured. The results are shown in Table 4.
Figure 2008142804

表から分かる通り、ステムの個数が増えても高い歩留まりを示すことが確認された。   As can be seen from the table, it was confirmed that even if the number of stems increased, a high yield was exhibited.

以上のように本実施例にかかるマグネトロン用ステムの製造方法は歩留まりが良く、得られるステムのメタライズ層の接合強度も高い。このため、信頼性の高いマグネトロン用ステムを製造でき、その結果、それを用いたマグネトロンの信頼性も向上させることができる。   As described above, the method for manufacturing the magnetron stem according to the present example has a good yield and the joint strength of the metallization layer of the stem obtained is high. Therefore, a highly reliable magnetron stem can be manufactured, and as a result, the reliability of the magnetron using the stem can be improved.

[実施例14〜17、比較例4〜5]
次に実施例1の工程D1の条件を表5のように変えたものを実施例14〜17、比較例4〜5とした。各マグネトロン用ステムに対し、析出層の有無、接合強度の平均値、最小値を求めた。結果を表6に示す。

Figure 2008142804
Figure 2008142804
[Examples 14 to 17, Comparative Examples 4 to 5]
Next, what changed the conditions of process D1 of Example 1 as Table 5 was set as Examples 14-17 and Comparative Examples 4-5. For each magnetron stem, the presence or absence of a deposited layer, the average value of the bonding strength, and the minimum value were determined. The results are shown in Table 6.
Figure 2008142804
Figure 2008142804

表から分かる通り、実施例15〜17のように焼成時間が1時間以上であるとガラス相からなる析出層が層状に存在することが確認された。これに対し、実施例14のように焼成時間が40分の場合は、析出層は縞状にまだらに析出し、層状にはなっていなかった。   As can be seen from the table, it was confirmed that a deposited layer composed of a glass phase was present in the form of a layer when the firing time was 1 hour or longer as in Examples 15 to 17. On the other hand, when the firing time was 40 minutes as in Example 14, the deposited layer was mottled in stripes and was not layered.

また、比較例4のように焼成温度が低すぎるものは析出層が不十分でありメタライズ層に空隙が見られた。このため比較例4の接合強度は非常に低かった。一方、比較例5のように焼成温度が高すぎるものはガラス相の析出量が多くなりすぎるためメタライズ層にフクレが確認され返って接合強度が低下した。   In addition, in the case where the firing temperature was too low as in Comparative Example 4, the deposited layer was insufficient and voids were observed in the metallized layer. For this reason, the bonding strength of Comparative Example 4 was very low. On the other hand, when the firing temperature was too high as in Comparative Example 5, the amount of precipitation of the glass phase was too large, and swelling was confirmed in the metallized layer, resulting in a decrease in bonding strength.

[実施例1B、実施例18〜20、比較例1B〜3B]
実施例1および比較例1〜3の製造工程により得られたマグネトロン用ステムを用意し、メタライズ層の接合間にのMnリッチ相の有無、および接合強度を測定した。また、製造工程を以下のように変えたものを実施例18〜20として用意し同様の測定を行った。なお、メタライズ層形成面として焼結上がり面(表面粗さRa1.25μm)を用いた。
[Example 1B, Examples 18 to 20, Comparative Examples 1B to 3B]
Magnetron stems obtained by the manufacturing steps of Example 1 and Comparative Examples 1 to 3 were prepared, and the presence or absence of a Mn-rich phase between the metallized layers and the bonding strength were measured. Moreover, what changed the manufacturing process as follows was prepared as Examples 18-20, and the same measurement was performed. A sintered surface (surface roughness Ra 1.25 μm) was used as the metallized layer forming surface.

Mnリッチ相の分析に関しては、アルミナ焼結体とメタライズ層の接合断面を横100μm×縦70μm程度の視野でMnについてEPMA面分析を行った。EPMA面分析結果を画像解析することによりMnリッチ相の平均厚さ、最小厚さ、最大厚さを測定した。この作業を任意の3箇所について行い、その平均値、3箇所の中で最も小さな値を最小厚さ、最も大きな厚さを最大厚さとして表に示した。   Regarding the analysis of the Mn-rich phase, EPMA surface analysis was performed on Mn in the field of view of about 100 μm wide × 70 μm long in the bonded cross section of the alumina sintered body and the metallized layer. The average thickness, the minimum thickness, and the maximum thickness of the Mn rich phase were measured by image analysis of the EPMA surface analysis results. This operation was performed at three arbitrary locations, and the average value was shown in the table with the smallest value among the three locations as the minimum thickness and the largest thickness as the maximum thickness.

実施例1B、実施例18〜20、比較例1B〜3Bは、以下の工程でマグネトロン用ステムを製造したものである。   In Example 1B, Examples 18 to 20, and Comparative Examples 1B to 3B, a magnetron stem is manufactured by the following steps.

実施例1B:実施例1と同様の工程
比較例1B:比較例1と同様の工程
比較例2B:比較例2と同様の工程
比較例3B:比較例3と同様の工程
実施例18:工程A3→工程B1→工程C2→工程D1→工程E2→工程F1→工程E3
実施例19:工程A3→工程B3→工程C2→工程D1→工程E2→工程F1→工程E3
実施例20:工程A3→工程B4→工程C2→工程D1→工程E2→工程F1→工程E3
工程A3:アルミナに、焼結助剤として、Mn炭酸塩(MnCO)、酸化珪素および酸化マグネシウムを添加して焼成したアルミナ焼結体を、ステム本体部として用いた。アルミナ焼結体中のMn含有量はMn単体換算で2.8wt%、Si単体換算で1.8wt%、Mg単体換算で2.5wt%であった。また、アルミナ焼結体中の粒界相の成分をX線回折法で分析したところピークは検出されずガラス相であることが分かった。
Example 1B: Process Comparative Example 1B Similar to Example 1 Process Comparative Example 2B Similar to Comparative Example 1 Process Comparative Example 3B Similar to Comparative Example 2 Process Comparative Example 3B Similar to Comparative Example Example 18 18: Process A3 → Process B1 → Process C2 → Process D1 → Process E2 → Process F1 → Process E3
Example 19: Process A3 → Process B3 → Process C2 → Process D1 → Process E2 → Process F1 → Process E3
Example 20: Process A3 → Process B4 → Process C2 → Process D1 → Process E2 → Process F1 → Process E3
Step A3: An alumina sintered body obtained by adding Mn carbonate (MnCO 3 ), silicon oxide and magnesium oxide as a sintering aid to alumina and firing it was used as the stem body. The Mn content in the alumina sintered body was 2.8 wt% in terms of Mn simple substance, 1.8 wt% in terms of Si simple substance, and 2.5 wt% in terms of Mg simple substance. Moreover, when the component of the grain boundary phase in the alumina sintered body was analyzed by the X-ray diffraction method, no peak was detected and it was found that the glass phase was a glass phase.

工程B3:平均粒径0.8μmのMo粉末と平均粒径1.5μmのMo粉末とを質量比で50:50になるように混合した混合Mo粉末を用意した。また、平均粒径1.8μmのMn粉末をボールミルを用いて70時間解砕した。混合Mo粉末およびMn粉末を乾燥した後、混合Mo粉末と、Mn粉末と、バインダーとしてのエチルセルロースとを混合した。混合は単ロール法により13時間混合した後、三本ロール法により20時間混合した。この工程によりMnを7質量%含有するMo−Mn系ペーストを調製した。本工程は窒素雰囲気中で行った。   Step B3: A mixed Mo powder was prepared by mixing Mo powder having an average particle size of 0.8 μm and Mo powder having an average particle size of 1.5 μm in a mass ratio of 50:50. Further, Mn powder having an average particle size of 1.8 μm was crushed for 70 hours using a ball mill. After drying the mixed Mo powder and the Mn powder, the mixed Mo powder, the Mn powder, and ethyl cellulose as a binder were mixed. After mixing for 13 hours by the single roll method, mixing was performed for 20 hours by the three roll method. By this step, a Mo-Mn paste containing 7% by mass of Mn was prepared. This step was performed in a nitrogen atmosphere.

工程B4:平均粒径0.9μmのMo粉末と平均粒径1.4μmのMo粉末とを質量比で50:50になるように混合した混合Mo粉末を用意した。また、平均粒径1.6μmのMn粉末を用意した。混合Mo粉末とMn粉末とをそれぞれボールミルを用いて65時間解砕した。その後、混合Mo粉末およびMn粉末を乾燥し、混合Mo粉末と、Mn粉末と、バインダーとしてのエチルセルロースとを混合した。混合は単ロール法により20時間混合した後、三本ロール法により25時間混合した。この工程によりMnを7質量%含有するMo−Mn系ペーストを調製した。本工程は窒素雰囲気中で行った。   Step B4: A mixed Mo powder was prepared by mixing Mo powder with an average particle size of 0.9 μm and Mo powder with an average particle size of 1.4 μm in a mass ratio of 50:50. Moreover, Mn powder with an average particle diameter of 1.6 μm was prepared. The mixed Mo powder and Mn powder were each pulverized for 65 hours using a ball mill. Thereafter, the mixed Mo powder and the Mn powder were dried, and the mixed Mo powder, the Mn powder, and ethyl cellulose as a binder were mixed. After mixing for 20 hours by the single roll method, mixing was performed for 25 hours by the three roll method. By this step, a Mo-Mn paste containing 7% by mass of Mn was prepared. This step was performed in a nitrogen atmosphere.

工程E2:Mo製リード部をステム本体部の貫通孔に挿通し、リード部のろう付け固定は行わなかった。   Step E2: The lead portion made of Mo was inserted into the through hole of the stem body portion, and the lead portion was not brazed and fixed.

工程E3:工程F1(メッキ処理)の後、ステム本体部の貫通孔に挿通したMo製リード部を、工程E1と同様にしてろう付けした。

Figure 2008142804
Step E3: After the step F1 (plating treatment), the Mo lead portion inserted into the through hole of the stem body portion was brazed in the same manner as in the step E1.
Figure 2008142804

表から分かる通り、実施例1B、実施例18〜20、比較例2B〜3Bにかかるマグネトロン用ステムは、アルミナ焼結体とメタライズ層の間にMnリッチ相が確認された。実施例1Bと実施例18を比較すると、工程C2において還元雰囲気中で乾燥しているため実施例1Bの方がMnリッチ相が均一であった。 As can be seen from the table, in the magnetron stems according to Example 1B, Examples 18 to 20, and Comparative Examples 2B to 3B, a Mn rich phase was confirmed between the alumina sintered body and the metallized layer. Comparing Example 1B and Example 18, Example 1B had a more uniform Mn-rich phase because it was dried in a reducing atmosphere in Step C2.

図5に実施例18の接合界面を含む断面におけるEPMA分析(Mn面分析)の結果の一例を示す。図6に実施例19の接合界面を含む断面におけるEPMA分析のMn面分析結果の一例を示す。図7に実施例19の接合界面を含む断面におけるEPMA分析のMo面分析結果の一例を示す。図8に実施例19の接合界面を含む断面におけるEPMA分析のSi面分析結果の一例を示す。図9に比較例1Bの接合界面を含む断面におけるEPMA分析(Mn面分析)の結果を示す。   FIG. 5 shows an example of the results of EPMA analysis (Mn surface analysis) in a cross section including the bonding interface of Example 18. FIG. 6 shows an example of the Mn surface analysis result of the EPMA analysis in the cross section including the bonding interface of Example 19. FIG. 7 shows an example of the Mo surface analysis result of EPMA analysis in the cross section including the bonding interface of Example 19. FIG. 8 shows an example of the Si surface analysis result of EPMA analysis in the cross section including the bonding interface of Example 19. FIG. 9 shows the results of EPMA analysis (Mn surface analysis) in a cross section including the bonding interface of Comparative Example 1B.

図5〜図9中、符号31はセラミックス本体部(アルミナ焼結体)、符号32はMnリッチ相、符号33はMo−Mnメタライズ層を示す。   5-9, the code | symbol 31 shows a ceramic main-body part (alumina sintered compact), the code | symbol 32 shows a Mn rich phase, and the code | symbol 33 shows a Mo-Mn metallization layer.

実施例19および実施例20より、平均粒径が2種類のMo粉末を用いたものはMo粉末同士の隙間を小さくできるためMnリッチ相の厚さを均一にし易く、接合強度が向上することが分かった。実施例1B、実施例18〜20のMnリッチ相はいずれもガラス相であった。実施例1B、実施例18〜20、比較例2B〜3BのMnリッチ相中にはMn以外の成分(焼結助剤として添加したSi、Mg)のリッチ相は確認されなかった。つまり、Mn以外の焼結助剤成分はリッチ相を形成せずメタライズ層中に均一分散していた。   From Example 19 and Example 20, those using two kinds of Mo powder having an average particle size can reduce the gap between the Mo powders, so that the thickness of the Mn-rich phase can be easily made uniform, and the bonding strength can be improved. I understood. The Mn rich phases of Example 1B and Examples 18 to 20 were all glass phases. In the Mn rich phases of Example 1B, Examples 18 to 20, and Comparative Examples 2B to 3B, no rich phase of components other than Mn (Si, Mg added as a sintering aid) was confirmed. That is, the sintering aid component other than Mn was uniformly dispersed in the metallized layer without forming a rich phase.

一方、比較例1Bはアルミナ焼結体中にMnを含有していないためMnリッチ相は確認されなかった。また、比較例2BはMnリッチ相の最大厚さが大きかった。これはMo粉末を解砕していないことによりMo粉末同士の隙間が大きくなったためであると考えられる。さらに、比較例3Bはメタライズ工程(工程D2)を還元性雰囲気中で行っていないためアルミナ焼結体からのMnを含むガラス相の析出量が少なかったために生じた結果と考えられる。   On the other hand, since Comparative Example 1B did not contain Mn in the alumina sintered body, a Mn rich phase was not confirmed. In Comparative Example 2B, the maximum thickness of the Mn-rich phase was large. This is considered to be because the gap between the Mo powders was increased because the Mo powder was not crushed. Furthermore, it is considered that Comparative Example 3B was caused because the metallization step (step D2) was not performed in a reducing atmosphere, and the amount of precipitation of the glass phase containing Mn from the alumina sintered body was small.

また、比較例2Bおよび比較例3Bは、Mnリッチ相同士の最大隙間が大きかった。ここでMnリッチ相同士の最大隙間とは、Mnリッチ相の広がり方向、すなわち厚さ方向の垂直方向に、Mnリッチ相が不連続な隙間部分が生じた場合において、この隙間部分の断面写真で測定した最大幅を意味する。比較例2Bおよび比較例3Bの結果からMnリッチ相の析出形態が不十分であるとメタライズ層の接合強度が低下することが分かった。   In Comparative Example 2B and Comparative Example 3B, the maximum gap between the Mn-rich phases was large. Here, the maximum gap between the Mn-rich phases is a cross-sectional photograph of the gap portion when a gap portion where the Mn-rich phase is discontinuous occurs in the spreading direction of the Mn-rich phase, that is, in the direction perpendicular to the thickness direction. It means the maximum width measured. From the results of Comparative Example 2B and Comparative Example 3B, it was found that the bonding strength of the metallized layer was lowered when the precipitation form of the Mn-rich phase was insufficient.

また、実施例1Bおよび実施例18〜20のアルミナ焼結体の色はいずれもすべてXYZ色度図で(x=0.440±0.020、y=0.350±0.020)の範囲内であった。   The colors of the alumina sintered bodies of Example 1B and Examples 18 to 20 are all in the XYZ chromaticity diagram (x = 0.440 ± 0.020, y = 0.350 ± 0.020). It was in.

[実施例21〜23]
実施例21〜23は、以下の工程でマグネトロン用ステムを製造したものである。
[Examples 21 to 23]
In Examples 21 to 23, a magnetron stem was manufactured by the following steps.

実施例21:工程A3→工程B1→工程C3→工程D1→工程E2→工程F1→工程E3
実施例22:工程A3→工程B1→工程C2→工程D3→工程E2→工程F1→工程E3
実施例23:工程A3→工程B1→工程C3→工程D3→工程E2→工程F1→工程E3
工程C3:乾燥を大気中60℃で20分乾燥させた。
Example 21: Process A3 → Process B1 → Process C3 → Process D1 → Process E2 → Process F1 → Process E3
Example 22: Process A3 → Process B1 → Process C2 → Process D3 → Process E2 → Process F1 → Process E3
Example 23: Process A3 → Process B1 → Process C3 → Process D3 → Process E2 → Process F1 → Process E3
Step C3: Drying was performed at 60 ° C. for 20 minutes in the air.

工程D3:還元雰囲気(水素10vol%含有の不活性雰囲気)下で1460℃で1.5時間熱処理することによりメタライズ層を形成した。なお、熱処理は、還元性雰囲気を循環させながら行った。また、還元性雰囲気ガスの流量は150L/minとした。   Step D3: A metallized layer was formed by heat treatment at 1460 ° C. for 1.5 hours under a reducing atmosphere (inert atmosphere containing 10 vol% hydrogen). The heat treatment was performed while circulating a reducing atmosphere. The flow rate of the reducing atmosphere gas was 150 L / min.

実施例21〜23について実施例18と同様の測定を行った。結果を表8に示す。

Figure 2008142804
The same measurements as in Example 18 were performed on Examples 21 to 23. The results are shown in Table 8.
Figure 2008142804

表から分かる通り、本実施例にかかるマグネトロン用セラミックス部品は良好な結果が得られた。   As can be seen from the table, good results were obtained for the magnetron ceramic part according to this example.

本発明に係るマグネトロン用セラミックス部品およびそれを用いたマグネトロンは、電子レンジ等のマイクロ波加熱機器に用いられるマグネトロン用ステム等のようなセラミックス部品、このセラミックス部品を用いてなるマグネトロン等に使用することができる。   Magnetron ceramic parts and magnetron using the same according to the present invention are used for ceramic parts such as magnetron stems used in microwave heating equipment such as microwave ovens, magnetrons using such ceramic parts, etc. Can do.

また、本発明に係るマグネトロン用セラミックス部品の製造方法は、上記セラミックス部品の製造に使用することができる。   Moreover, the manufacturing method of the ceramic component for magnetrons based on this invention can be used for manufacture of the said ceramic component.

本発明のマグネトロン用ステムを用いたマグネトロンの一例を示す断面図。Sectional drawing which shows an example of the magnetron using the stem for magnetrons of this invention. 本発明の金属製ダミー部材の一例を示した図。The figure which showed an example of the metal dummy members of this invention. 本発明の金属製ダミー部材の他の一例を示した図。The figure which showed another example of the metal dummy members of this invention. 本発明の金属製ダミー部材の他の一例を示した図。The figure which showed another example of the metal dummy members of this invention. 実施例18の接合界面のEPMA(Mn面分析)結果の一例を示す図。The figure which shows an example of the EPMA (Mn surface analysis) result of the joining interface of Example 18. 実施例19の接合界面のEPMA(Mn面分析)結果の一例を示す図。The figure which shows an example of the EPMA (Mn surface analysis) result of the joint interface of Example 19. 実施例19の接合界面のEPMA(Mo面分析)結果の一例を示す図。The figure which shows an example of the EPMA (Mo surface analysis) result of the joint interface of Example 19. 実施例19の接合界面のEPMA(Si面分析)結果の一例を示す図。The figure which shows an example of the EPMA (Si surface analysis) result of the joining interface of Example 19. 比較例1Bの接合界面のEPMA(Mn面分析)結果の一例を示す図。The figure which shows an example of the EPMA (Mn surface analysis) result of the joining interface of the comparative example 1B.

Claims (28)

アルミナ焼結体からなるセラミックス本体部と、このセラミックス本体部の一部の表面上に設けられたMo−Mnメタライズ層とを有するマグネトロン用セラミックス部品において、
前記セラミックス本体部は、Mnを含む粒界相を有するアルミナ焼結体であり、
前記セラミックス本体部と前記Mo−Mnメタライズ層との間にMnリッチ相を具備することを特徴とするマグネトロン用セラミックス部品。
In a ceramic part for a magnetron having a ceramic body made of an alumina sintered body and a Mo-Mn metallized layer provided on a part of the surface of the ceramic body,
The ceramic body is an alumina sintered body having a grain boundary phase containing Mn,
A magnetron ceramic component comprising a Mn-rich phase between the ceramic body and the Mo-Mn metallized layer.
前記Mnリッチ相は平均厚さ2〜15μmであることを特徴とする請求項1記載のマグネトロン用セラミックス部品。   2. The ceramic part for magnetron according to claim 1, wherein the Mn-rich phase has an average thickness of 2 to 15 [mu] m. Mnリッチ相はガラス相を主相とすることを特徴とする請求項1または2のいずれか1項に記載のマグネトロン用セラミックス部品。   3. The ceramic part for magnetron according to claim 1, wherein the Mn-rich phase has a glass phase as a main phase. 4. 前記メタライズ層の接合強度が40kgf/cm以上であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のマグネトロン用セラミックス部品。   The ceramic part for a magnetron according to any one of claims 1 to 3, wherein a bonding strength of the metallized layer is 40 kgf / cm or more. 前記メタライズ層の接合強度が60kgf/cm以上であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のマグネトロン用セラミックス部品。   4. The ceramic part for magnetron according to claim 1, wherein a bonding strength of the metallized layer is 60 kgf / cm or more. 5. 前記セラミックス本体部のうち前記メタライズ層が形成されるメタライズ層形成部は、表面粗さRaが0.1μm以上であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載のマグネトロン用セラミックス部品。   6. The magnetron according to claim 1, wherein the metallized layer forming part in which the metallized layer is formed in the ceramic body has a surface roughness Ra of 0.1 μm or more. Ceramic parts. 前記セラミックス本体部のうち前記メタライズ層が形成されるメタライズ層形成部は、表面粗さRaが0.4〜3.0μmであることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載のマグネトロン用セラミックス部品。   6. The metallized layer forming part in which the metallized layer is formed in the ceramic body part has a surface roughness Ra of 0.4 to 3.0 [mu] m. Ceramic parts for magnetron. 前記セラミックス本体部のうち前記メタライズ層が形成されるメタライズ層形成部は、焼結上がり面であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載のマグネトロン用セラミックス部品。   The ceramic part for a magnetron according to any one of claims 1 to 5, wherein a metallized layer forming part in which the metallized layer is formed in the ceramic main body part is a sintered surface. 前記セラミックス本体部を構成するアルミナ焼結体の色がXYZ色度図において、x=0.440±0.020、y=0.350±0.020の範囲内であることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1項に記載のマグネトロン用セラミックス部品。   The color of the alumina sintered body constituting the ceramic body is in the range of x = 0.440 ± 0.020, y = 0.350 ± 0.020 in the XYZ chromaticity diagram. Item 9. The ceramic part for magnetron according to any one of Items 1 to 8. 前記マグネトロン用セラミックス部品がマグネトロン用ステムであることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか1項に記載のマグネトロン用セラミックス部品。   The ceramic part for magnetron according to any one of claims 1 to 9, wherein the ceramic part for magnetron is a stem for magnetron. 請求項1ないし10のいずれか1項に記載のマグネトロン用セラミックス部品を用いたことを特徴とするマグネトロン。   11. A magnetron using the magnetron ceramic component according to claim 1. アルミナ焼結体からなるセラミックス本体部と、このセラミックス本体部上に形成されたメタライズ層とを有するマグネトロン用セラミックス部品の製造方法において、
Mnを含む粒界相を有するアルミナ焼結体からなるセラミックス本体部を用意する工程と、
Mo−Mn系ペーストを前記セラミックス本体部の一部に塗布し、還元雰囲気中1350〜1500℃で焼成することによりメタライズ層を形成する工程と、
を具備することを特徴とするマグネトロン用セラミックス部品の製造方法。
In a method of manufacturing a ceramic part for magnetron, which includes a ceramic body portion made of an alumina sintered body and a metallized layer formed on the ceramic body portion,
Preparing a ceramic body made of an alumina sintered body having a grain boundary phase containing Mn;
A step of applying a Mo-Mn paste to a part of the ceramic body and forming a metallized layer by firing at 1350-1500 ° C. in a reducing atmosphere;
A method for producing a ceramic part for magnetron, comprising:
前記メタライズ層を形成する工程は、前記Mo−Mn系ペーストを前記セラミックス本体部の一部に塗布した後、40〜120℃で乾燥させた後、還元雰囲気中1350〜1500℃で焼成することを特徴とする請求項12記載のマグネトロン用セラミックス部品の製造方法。   In the step of forming the metallized layer, the Mo—Mn paste is applied to a part of the ceramic body, dried at 40 to 120 ° C., and then fired at 1350 to 1500 ° C. in a reducing atmosphere. The method of manufacturing a ceramic part for a magnetron according to claim 12, 前記メタライズ層を形成する工程は、前記セラミックス本体部の色が変化するまで行うことを特徴とする請求項12または13のいずれか1項に記載のマグネトロン用セラミックス部品の製造方法。   The method of manufacturing a ceramic part for a magnetron according to claim 12, wherein the step of forming the metallized layer is performed until the color of the ceramic body changes. 前記変化した後のセラミックス本体部の色がXYZ色度図において、x=0.440±0.020、y=0.350±0.020の範囲内であることを特徴とする請求項14記載のマグネトロン用セラミックス部品の製造方法。   The color of the ceramic main body after the change is in the range of x = 0.440 ± 0.020 and y = 0.350 ± 0.020 in the XYZ chromaticity diagram. Of manufacturing ceramic parts for magnetron. 前記メタライズ層を形成する工程は、前記セラミックス本体部の色がXYZ色度図において、x=0.440±0.020、y=0.350±0.020の範囲内になるまで焼成することを特徴とする請求項12または13のいずれか1項に記載のマグネトロン用セラミックス部品の製造方法。   The step of forming the metallized layer is performed by firing until the color of the ceramic body is in the range of x = 0.440 ± 0.020, y = 0.350 ± 0.020 in the XYZ chromaticity diagram. The method of manufacturing a ceramic part for magnetron according to any one of claims 12 and 13. 前記メタライズ層を形成する工程は、還元性雰囲気ガスの流量が100リットル/分以上であることを特徴とする請求項12ないし16のいずれか1項に記載のマグネトロン用セラミックス部品の製造方法。   The method for producing a ceramic part for a magnetron according to any one of claims 12 to 16, wherein in the step of forming the metallized layer, the flow rate of the reducing atmosphere gas is 100 liters / minute or more. 前記セラミックス本体部は、Mn含有量が1〜5質量%のアルミナ焼結体であることを特徴とする請求項12ないし17のいずれか1項に記載のマグネトロン用セラミックス部品の製造方法。   The method for manufacturing a ceramic part for a magnetron according to any one of claims 12 to 17, wherein the ceramic body is an alumina sintered body having a Mn content of 1 to 5 mass%. 前記セラミックス本体部を構成するアルミナ焼結体の粒界相はガラス相であることを特徴とする請求項12ないし18のいずれか1項に記載のマグネトロン用セラミックス部品の製造方法。   The method for producing a ceramic part for a magnetron according to any one of claims 12 to 18, wherein the grain boundary phase of the alumina sintered body constituting the ceramic body is a glass phase. 前記Mo−Mn系ペーストは、平均粒径0.5〜10μmのMo粉末と平均粒径0.5〜10μmのMn粉末とのそれぞれについて40時間以上の解砕処理を施した後、バインダーと混合して調製されたものであることを特徴とする請求項12ないし19のいずれか1項に記載のマグネトロン用セラミックス部品の製造方法。   The Mo-Mn paste is subjected to a pulverization treatment for 40 hours or more for each of Mo powder having an average particle size of 0.5 to 10 μm and Mn powder having an average particle size of 0.5 to 10 μm, and then mixed with a binder. The method for producing a ceramic part for magnetron according to any one of claims 12 to 19, wherein the ceramic part is prepared as described above. 前記Mo−Mn系ペーストは、平均粒径0.5〜1.0μmのMo粉末と平均粒径1.3μm以上のMo粉末とを混合したMo粉末と、Mn粉末と、バインダーとを混合して調製されたものであることを特徴とする請求項12ないし20のいずれか1項に記載のマグネトロン用セラミックス部品の製造方法。   The Mo-Mn paste is a mixture of Mo powder having an average particle size of 0.5 to 1.0 μm and Mo powder having an average particle size of 1.3 μm or more, Mn powder, and a binder. The method for producing a ceramic part for magnetron according to any one of claims 12 to 20, wherein the ceramic part is prepared. 前記メタライズ層を形成する工程の後、リード部を挿入する工程またはメタライズ層上にNiメッキを施す工程の少なくとも一方を有することを特徴とする請求項12ないし21のいずれか1項に記載のマグネトロン用セラミックス部品の製造方法。   The magnetron according to any one of claims 12 to 21, further comprising at least one of a step of inserting a lead portion and a step of performing Ni plating on the metallized layer after the step of forming the metallized layer. Of manufacturing ceramic parts for automobiles. 前記Niメッキを施す工程は、マグネトロン用セラミックス部品と金属製ダミー部材とを混合してバレル式電解メッキ法を行うことを特徴とする請求項22記載のマグネトロン用セラミックス部品の製造方法。   23. The method of manufacturing a magnetron ceramic part according to claim 22, wherein in the Ni plating step, the magnetron ceramic part and a metal dummy member are mixed and a barrel electrolytic plating method is performed. 前記セラミックス本体部はステム本体部であり、
このステム本体部と前記メタライズ層との間にはガラス相からなる析出層が形成されていることを特徴とする請求項12ないし23のいずれか1項に記載のマグネトロン用ステムの製造方法。
The ceramic body is a stem body,
The method for manufacturing a magnetron stem according to any one of claims 12 to 23, wherein a deposited layer made of a glass phase is formed between the stem body and the metallized layer.
前記メタライズ層を形成する工程は、焼成する際に還元性雰囲気を循環させることを特徴とする請求項12ないし24のいずれか1項に記載のマグネトロン用ステムの製造方法。   The method for producing a magnetron stem according to any one of claims 12 to 24, wherein in the step of forming the metallized layer, a reducing atmosphere is circulated during firing. 前記マグネトロン用セラミックス部品がマグネトロン用ステムであることを特徴とする請求項12ないし25のいずれか1項に記載のマグネトロン用セラミックス部品の製造方法。   26. The method for producing a magnetron ceramic component according to claim 12, wherein the magnetron ceramic component is a magnetron stem. アルミナ焼結体からなるセラミックス本体部と、このセラミックス本体部上に形成されたメタライズ層とを有するマグネトロン用セラミックス部品の製造方法において、
Mnを含む粒界相を含有するアルミナ焼結体からなるセラミックス本体部を用意する工程と、
平均粒径0.5〜10μmのMo粉末と平均粒径0.5〜10μmのMn粉末とのそれぞれについて40時間以上の解砕処理を施した後、バインダーと混合してMo−Mn系ペーストを調製する工程と、
前記Mo−Mn系ペーストを前記セラミックス本体部の一部に塗布し、乾燥させた後、還元雰囲気中1350〜1500℃で焼成することによりメタライズ層を形成する工程と、
を具備することを特徴とするマグネトロン用セラミックス部品の製造方法。
In a method of manufacturing a ceramic part for magnetron, which includes a ceramic body portion made of an alumina sintered body and a metallized layer formed on the ceramic body portion,
Preparing a ceramic body made of an alumina sintered body containing a grain boundary phase containing Mn;
Each of the Mo powder having an average particle size of 0.5 to 10 μm and the Mn powder having an average particle size of 0.5 to 10 μm was subjected to crushing treatment for 40 hours or more, and then mixed with a binder to obtain a Mo-Mn paste. A step of preparing;
A step of forming the metallized layer by applying the Mo-Mn paste to a part of the ceramic body and drying, followed by firing in a reducing atmosphere at 1350-1500 ° C;
A method for producing a ceramic part for magnetron, comprising:
アルミナ焼結体からなるセラミックス本体部と、このセラミックス本体部上に形成されたメタライズ層とを有するマグネトロン用セラミックス部品の製造方法において、
Mnを含む粒界相を含有するアルミナ焼結体からなるセラミックス本体部を用意する工程と、
Mo−Mn系ペーストは平均粒径0.5〜1.0μmのMo粉末と平均粒径1.3μm以上のMo粉末とを混合したMo粉末と、Mn粉末と、バインダーと混合してMo−Mn系ペーストを調製する工程と、
前記Mo−Mn系ペーストを前記セラミックス本体部の一部に塗布し、乾燥させた後、還元雰囲気中1350〜1500℃で焼成することによりメタライズ層を形成する工程と、
を具備することを特徴とするマグネトロン用セラミックス部品の製造方法。
In a method of manufacturing a ceramic part for magnetron, which includes a ceramic body portion made of an alumina sintered body and a metallized layer formed on the ceramic body portion,
Preparing a ceramic body made of an alumina sintered body containing a grain boundary phase containing Mn;
The Mo-Mn paste is a mixture of Mo powder having an average particle size of 0.5 to 1.0 μm and Mo powder having an average particle size of 1.3 μm or more, Mn powder, and a binder. Preparing a system paste; and
A step of forming the metallized layer by applying the Mo-Mn paste to a part of the ceramic body and drying, followed by firing in a reducing atmosphere at 1350-1500 ° C;
A method for producing a ceramic part for magnetron, comprising:
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