JPWO2004098255A1 - Electrical circuits and electronic components - Google Patents

Electrical circuits and electronic components Download PDF

Info

Publication number
JPWO2004098255A1
JPWO2004098255A1 JP2005505905A JP2005505905A JPWO2004098255A1 JP WO2004098255 A1 JPWO2004098255 A1 JP WO2004098255A1 JP 2005505905 A JP2005505905 A JP 2005505905A JP 2005505905 A JP2005505905 A JP 2005505905A JP WO2004098255 A1 JPWO2004098255 A1 JP WO2004098255A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
molded body
molding material
led
primary
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005505905A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
伊藤　亮
亮 伊藤
伊藤　淳
淳 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of JPWO2004098255A1 publication Critical patent/JPWO2004098255A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48471—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area being a ball bond, i.e. wedge-to-ball, reverse stitch

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

放熱特性を向上させることができ、あるいは誘電損失をなくすことないし低減することができる電気回路、電子部品および電子回路を提供する。一次成形材料１１１と、二次成形材料３１と、三次成形材料３２とからなる複合基体の前記一次成形材料および前記二次成形材料の露出表面部分にメッキによる導電層を形成し、前記二次成形材料および前記三次成形材料を除去してなることを特徴とする。Provided are an electric circuit, an electronic component, and an electronic circuit capable of improving heat dissipation characteristics or eliminating or reducing dielectric loss. A conductive layer is formed by plating on the exposed surface portion of the primary molding material and the secondary molding material of the composite base composed of the primary molding material 111, the secondary molding material 31, and the tertiary molding material 32, and the secondary molding The material and the tertiary molding material are removed.

Description

本発明は、一次から三次成形により形成した複合基体の表面に導電層を形成する技術に関し、特に浮いた状態の電極等を形成することができる電気回路および電子部品に関する。  The present invention relates to a technique for forming a conductive layer on the surface of a composite substrate formed by primary to tertiary molding, and particularly to an electric circuit and an electronic component capable of forming a floating electrode or the like.

たとえば、従来の発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ９では、たとえば図１に示すように合成樹脂基体９１の一方の面に、概略すり鉢状の溝９２が形成され、溝９２の底部にＬＥＤ素子（半導体チップのＬＥＤ）９３がマウントされている。ＬＥＤ素子９３の下面電極は、ライン９４を介してパッケージ下面の端子９５に導かれ、回路ボード１００のライン１０１に接続されており、ＬＥＤ素子９３の上面電極は、ワイヤー９６およびライン９７を介してパッケージ下面の端子９８に導かれ、回路ボード１００のライン１０２に接続されている。また、溝９２は充填樹脂９９により埋められている。
ＬＥＤパッケージ９では、ＬＥＤ素子９３の発光Ｌに伴い発生した熱Ｈは、合成樹脂基体９１の下面を介して回路ボード１００側に放熱され、あるいは合成樹脂基体９１の側面や充填樹脂９９の上面から周囲の大気に放出される。
ところが、合成樹脂基体９１や充填樹脂９９は合成樹脂であるため、ＬＥＤパッケージ９の放熱効率が悪く、この結果、発熱によりＬＥＤ素子９３の特性が経時的に変化し、または寿命が短くなるという問題がある。
特に、近年、ＬＥＤは照明用、車両ヘッドライト用として使用される要求があるが、この用途では、放熱が課題となっている。この放熱手段として、ＬＥＤパッケージの下部の形状を、放熱を促進できるように形成する技術（特開２００２−２９９７００）や、ＬＥＤパッケージが搭載される基板に放熱用パターンを形成することでＬＥＤパッケージの放熱を促進する技術（特開２００２−０１６２９２）等が知られているが、放熱が効率的に行われているとはいえない。
また、基板上面側から下面の銅メッキ層に達するまで（突き抜けないように）孔を穿設して、露出した基板面上にＬＥＤ素子をセットする技術も知られている（特開２００３−３１８５０に）が、この技術では、銅メッキ層を露出させることが容易ではなく、大量生産には不向きである。
また、近年多くの電気回路，インダクタ，アンテナ等が合成樹脂ボード上にパターン形成されることがあるが、この場合、誘電損失の大きさが問題となる場合がある。誘電損失を低減するためには、電気回路において配線を浮かせる（すなわち基板材を除去する）ことで実現できる。
半導体シリコン基板上に形成される回路パターンの所定部分の下部を除去することはエッチングにより可能であるが、通常、回路ボードに形成された配線パターンの所定部分の下部を除去することは容易ではない。For example, in a conventional light emitting diode (LED) package 9, for example, as shown in FIG. 1, a substantially mortar-shaped groove 92 is formed on one surface of a synthetic resin base 91, and an LED element (semiconductor chip) is formed at the bottom of the groove 92. LED) 93 is mounted. The lower surface electrode of the LED element 93 is led to a terminal 95 on the lower surface of the package via a line 94 and connected to the line 101 of the circuit board 100, and the upper surface electrode of the LED element 93 is connected via a wire 96 and a line 97. It is led to the terminal 98 on the lower surface of the package and connected to the line 102 of the circuit board 100. The groove 92 is filled with a filling resin 99.
In the LED package 9, the heat H generated with the light emission L of the LED element 93 is radiated to the circuit board 100 side through the lower surface of the synthetic resin substrate 91, or from the side surface of the synthetic resin substrate 91 or the upper surface of the filling resin 99. Released into the surrounding atmosphere.
However, since the synthetic resin substrate 91 and the filling resin 99 are synthetic resins, the heat dissipation efficiency of the LED package 9 is poor, and as a result, the characteristics of the LED element 93 change over time due to heat generation, or the life is shortened. There is.
In particular, in recent years, there is a demand for LEDs to be used for illumination and for vehicle headlights, but in this application, heat dissipation is a problem. As this heat dissipation means, a technology for forming the shape of the lower part of the LED package so as to promote heat dissipation (Japanese Patent Laid-Open No. 2002-299700), or by forming a heat dissipation pattern on a substrate on which the LED package is mounted, Although a technique for promoting heat dissipation (Japanese Patent Laid-Open No. 2002-016292) is known, it cannot be said that heat dissipation is performed efficiently.
There is also known a technique in which an LED element is set on an exposed substrate surface by forming a hole from the upper surface side of the substrate until reaching the copper plating layer on the lower surface (so as not to penetrate) (Japanese Patent Laid-Open No. 2003-31850). However, with this technique, it is not easy to expose the copper plating layer and is not suitable for mass production.
In recent years, many electric circuits, inductors, antennas, and the like may be patterned on a synthetic resin board. In this case, the magnitude of dielectric loss may be a problem. In order to reduce the dielectric loss, the wiring can be floated (that is, the substrate material is removed) in the electric circuit.
Although it is possible to remove the lower part of the predetermined part of the circuit pattern formed on the semiconductor silicon substrate, it is usually not easy to remove the lower part of the predetermined part of the wiring pattern formed on the circuit board. .

本発明は、大量生産に適し、特に空中に浮いた状態の電極等が形成されてなる電気回路、電子部品を提供することを課題とする。  It is an object of the present invention to provide an electric circuit and an electronic component that are suitable for mass production and in particular are formed with electrodes or the like floating in the air.

図１は、従来のＬＥＤを示す図である。
図２は、本発明の電気回路および電子部品の第１実施形態を示す図であり、（Ａ）は側面断面図、（Ｂ）はＬＥＤが搭載される基板の平面図、（Ｃ）は平面図である。
図３は、（Ａ−１），（Ａ−２），（Ａ−３）、（Ｂ−１），（Ｂ−２），（Ｂ−３）は、図２に示したＬＥＤの製造工程の一部を示す図である。
図４は、（Ｃ−１），（Ｃ−２），（Ｃ−３）、（Ｄ−１），（Ｄ−２），（Ｄ−３）は、図２に示したＬＥＤの製造工程の一部を示す図である。
図５は、（Ｅ−１），（Ｅ−２），（Ｅ−３）は、図２に示したＬＥＤの製造工程の一部を示す図である。
図６は、本発明の電気回路および電子部品の第２実施形態を示す図であり、（Ａ）はＬＥＤ用の電気回路、（Ｂ）はＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤ、（Ｃ）は（Ｂ）のＬＥＤが回路ボードに取り付けられた様子を示す図である。
図７は、本発明の電気回路および電子部品の第３実施形態を示す図であり、（Ａ）はＬＥＤ用の電気回路、（Ｂ）はＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤを示す図である。
図８は、本発明の電気回路および電子部品の第４実施形態を示す図であり、（Ａ）はＬＥＤ用の電気回路、（Ｂ）はＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤを示す図である。
図９は、本発明の電気回路および電子部品の第５実施形態を示す図であり、（Ａ）はＬＥＤ用の電気回路、（Ｂ）はＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤを示す図である。
図１０は、本発明の電気回路および電子部品の第６実施形態を示す図であり、（Ａ）はＬＥＤ用の電気回路、（Ｂ）はＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤを示す図である。
図１１は、本発明の電気回路および電子部品の第７実施形態を示す図であり、（Ａ）はＬＥＤ用の電気回路、（Ｂ）はＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤを示す図である。
図１２は、本発明の電気回路および電子部品の第８実施形態を示す図であり、（Ａ）は電極面がスリットにより分離され、両電極にバンプが形成されている様子を示す図、（Ｂ）は電極面にＬＥＤ素子が搭載された様子を示す図である。
図１３は、本発明の電気回路および電子部品の第９実施形態を示す図であり、（Ａ）は基体にスリットが形成された状態を示す図である。
図１４、本発明の電気回路および電子部品の第１０実施形態を示す図であり、一次成形体にスリットが形成された状態を示す図である。
図１５は、本発明の他の実施形態を示す図であり、（Ａ）はランプの表面側から見た斜視図、（Ｂ）はランプの裏面側から見た斜視図、（Ｃ）は（Ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
図１６は、アンテナ、あるいはインダクタとして使用されるコイル部品を示す図であり、（Ａ）はコイル部品の正面図、（Ｂ）は同じく正面図、（Ｃ）は同じく平面図である。FIG. 1 is a diagram showing a conventional LED.
2A and 2B are diagrams showing a first embodiment of the electric circuit and the electronic component of the present invention, in which FIG. 2A is a side sectional view, FIG. 2B is a plan view of a substrate on which an LED is mounted, and FIG. FIG.
3 shows (A-1), (A-2), (A-3), (B-1), (B-2), and (B-3) the manufacturing process of the LED shown in FIG. It is a figure which shows a part of.
FIG. 4 shows (C-1), (C-2), (C-3), (D-1), (D-2), and (D-3) the manufacturing process of the LED shown in FIG. It is a figure which shows a part of.
FIG. 5 is a diagram showing a part of the manufacturing process of the LED shown in FIG. 2, (E-1), (E-2), and (E-3).
FIG. 6 is a diagram showing a second embodiment of the electric circuit and electronic component of the present invention, where (A) is an electric circuit for an LED, (B) is an LED on which an LED element is mounted, and (C) is ( It is a figure which shows a mode that LED of B) was attached to the circuit board.
FIG. 7 is a view showing a third embodiment of the electric circuit and electronic component of the present invention, wherein (A) is an electric circuit for LED, and (B) is a view showing an LED on which an LED element is mounted.
FIG. 8 is a view showing a fourth embodiment of the electric circuit and electronic component of the present invention, wherein (A) is an electric circuit for an LED, and (B) is a view showing an LED on which an LED element is mounted.
FIG. 9 is a diagram showing an electric circuit and an electronic component according to a fifth embodiment of the present invention. FIG. 9A is an electric circuit for an LED, and FIG. 9B is a diagram showing an LED on which an LED element is mounted.
FIG. 10 is a view showing a sixth embodiment of the electric circuit and electronic component of the present invention, wherein (A) is an electric circuit for an LED, and (B) is a view showing an LED on which an LED element is mounted.
FIGS. 11A and 11B are diagrams showing a seventh embodiment of the electric circuit and the electronic component of the present invention. FIG. 11A is an electric circuit for an LED, and FIG. 11B is a diagram showing an LED on which an LED element is mounted.
FIG. 12 is a view showing an eighth embodiment of the electric circuit and electronic component of the present invention, and FIG. 12 (A) is a view showing a state in which electrode surfaces are separated by slits and bumps are formed on both electrodes. B) is a diagram illustrating a state in which an LED element is mounted on an electrode surface.
FIG. 13 is a view showing a ninth embodiment of the electric circuit and the electronic component of the present invention, and FIG. 13A is a view showing a state in which a slit is formed in the base.
FIG. 14 is a diagram showing a tenth embodiment of the electric circuit and electronic component of the present invention, and is a diagram showing a state where a slit is formed in the primary molded body.
15A and 15B are diagrams showing another embodiment of the present invention, in which FIG. 15A is a perspective view seen from the front side of the lamp, FIG. 15B is a perspective view seen from the back side of the lamp, and FIG. It is AA arrow sectional drawing in A).
FIG. 16 is a view showing a coil component used as an antenna or an inductor, in which (A) is a front view of the coil component, (B) is also a front view, and (C) is a plan view.

図２（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の電気回路および電子部品の第１実施形態を示す説明図であり、（Ａ）は電子部品であるＬＥＤ（パッケージ）が回路ボードに取り付けられた状態を示す側面断面図、（Ｂ）はＬＥＤが搭載される基板の平面図、（Ｃ）は（Ａ）のＬＥＤの平面図である。
図２（Ａ），（Ｃ）において、ＬＥＤ１１の一次成形体１１１には、すり鉢状の孔１１２１が形成されている。孔１１２１の底部には、電極面１１３１が形成され、この電極面（導電薄膜）１１３１からは、信号ライン１１３２が、孔１１２１の内側面、一次成形体１１１の上面，側面を介して、一次成形体１１１の底面に達している。
また、一次成形体１１１の上面には孔１１２１が矩形状の溝１１２２に連続して形成されている。図２（Ａ），（Ｃ）に示すように、一次成形体１１１の表面の矩形状の溝１１２２側の表面領域に導電層が形成されており、溝１１２２の底面の電極面１１４は、溝１１２２の内側面、一次成形体１１１の上面，側面を介して、一次成形体１１１の底面に達している。
孔１１２１の底部には、ＬＥＤ素子１１６がマウントされ、ＬＥＤ素子１１６の一方の電極は電極面１１３１に接合され、他方の電極はワイヤー１１７を介して矩形状の溝１１２２の底面の電極面１１４に接合されている。また、孔１１２１は、透明合成樹脂１１５により充填されている。
なお、電極面１１３１と信号ライン１１３２とからなる導体１１３、および電極面１１４が、本発明の電気回路を形成し、ＬＥＤ１１が本発明の電子部品を構成している。
図２（Ａ），（Ｃ）では、ＬＥＤ１１は、ダイヤモンド電極等からなる回路ボード２１に取り付けられており、一次成形体１１１の底面の信号ライン１１３２部分が、回路ボード２１のライン２１１に銀ペーストにより接合され、一次成形体１１１の底面の電極面１１４部分が、回路ボード２１のライン２１２に銀ペースト等により接合されている。孔１１２１の底部の電極面１１３１も、信号ライン１１３２に銀ペーストにより接合されている。
図２（Ａ），（Ｃ）のＬＥＤ１１では、ＬＥＤ素子１１６の発光（光を符号Ｌで示す）に伴い発生した熱Ｈは、主として電極面１１３１を介して回路ボード２１側に放熱される。
図３，図４，図５により、図２（Ａ），（Ｃ）に示したＬＥＤ１１の製法を示す。この製法は、上述した第１具体例（Ａ）に対応するものである。ただし、本実施形態では、（Ａ）の（ステップ１）の一次成形体の形成後、（ステップ２）の二次成形体のエッチング前に一次成形体にエッチングを行う場合を示している。
図３，図４，図５において、（α−１），（α−２），（α−３）（αはＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ）は、それぞれ各工程における製品の側面断面図、平面図および背面図を示す（（α−１）は、（α−２）におけるＡ−Ａ矢視断面図である）。
ここでは、図示はしないが多数のＬＥＤパッケージを製造する方法を説明する。
この製法では、一次成形体１１１の素材として、後述する二次成形体３１を溶かすための溶剤には溶けにくく、かつ二次成形体３１を溶かすための水溶液に溶けにくい材料（すなわち水に溶けにくく（以下、この性質を「非水溶性」と言う）または加水分解しにくい（以下、この性質を「非加水分解性性」と言う）の合成樹脂）が使用される。一次成形体１１１は、具体的には、例えばポリエステル系の液晶ポリマー（ＬＣＰ）等、あるいは各種のセラミック等が使用され、またこれに、前記液晶ポリマーにはガラス繊維、石英繊維、炭酸カルシウム、チタン酸バリウム等を加えてもよい。二次成形体３１の素材として、ＡＢＳ等を使用することができ、三次成形体３２の素材として水溶性の合成樹脂（たとえば、ＰＶＡ）あるいは加水分解性の合成樹脂（たとえば、ポリ乳酸）を使用することができる。
（第１工程）
第１工程は、第１具体例（Ａ）の（ステップ１）に対応する。第１工程では、図３（Ａ−１），（Ａ−２），（Ａ−３）に示すように、まず、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＰＡ，ＰＡ、熱硬化性樹脂等の合成樹脂やセラミックを成形して、下部と上部とが開口したすり鉢状の孔１１２１、および矩形状の溝１１２２を持つ一次成形体１１１を形成する。この一次成形体１１１は、二次成形体３１や三次成形体３２を溶かすための溶剤によっては、溶けない材料により形成される。換言すると、二次成形体３１や三次成形体３２を溶かすための溶剤として、一次成形体１１１を溶かさないものが選ばれる。
（第２工程）
この一次成形体１１１に、エッチングを施す。
（第３工程）
第３工程は、第１具体例（Ａ）の（ステップ２）に対応する。第３工程では、図３（Ｂ−１），（Ｂ−２），（Ｂ−３）に示すように、二次成形を行う。ここでは、孔１１２１の下部の開口を塞ぐようにＡＢＳ等の合成樹脂による二次成形体３１を成形する。
（第４工程）
二次成形体３１に、エッチングを施す。前述したように、前述した第２工程およびこの第４工程のエッチングが、第１具体例（Ａ）の（ステップ３）のエッチングに対応する。
（第５工程）
第５工程は、第１具体例（Ａ）の（ステップ４）に対応する。第５工程では、図４（Ｃ−１），（Ｃ−２），（Ｃ−３）に示すように、三次成形を行う。ここでは、一次成形体１１１の上部に、すり鉢状の孔１１２１側と矩形状の溝１１２２側とを分離する三次成形体３２と、一次成形体１１１の下部に、二次成形体３１を覆いかつ端子となる部分を残して三次成形体３２と、一次成形体１１１の一方側面に、信号ライン１１３２が形成される領域を残して水溶性または加水分解性の三次成形体３２とを形成する。
（第６工程）
第６工程は、第１具体例（Ａ）の（ステップ５）、（ステップ６）に対応する。第６工程では、第５工程終了後の中間製品を、硫酸、塩酸、水酸化ナトリウム、アンモニウム等のアクセレータ液に浸漬する等して、ＰｄやＰｔ等のメッキ用触媒を、一次成形体１１１および二次成形体３１の露出表面にメッキ用触媒を付与する（第１具体例（Ａ）の（ステップ５））。これと同時に、三次成形体３２を除去するとともに、一次成形体（基材１１１）を除去する（（第１具体例（Ａ）の（ステップ６）））。これにより、次工程で、一次成形体１１１および二次成形体３１の露出表面に無電解メッキを行うことが可能となる。
（第７工程）
第７工程は、第１具体例（Ａ）の（ステップ７）に対応する。第７工程では、触媒付与部分（複合基体の一次成形体１１１および二次成形体３１の露出表面部分に相当する）に、Ｃｕ等の無電界メッキを行う。この無電界メッキにより、図４（Ｄ−１），（Ｄ−２），（Ｄ−３）に示すように、一次成形体（基材１１１）、二次成形体３１の露出表面にＣｕ等の導電層のパターンを形成する。
（第８工程）
第８工程は、第１具体例（Ａ）の（ステップ８）に対応する。第８工程では、二次成形体３１を、有機溶剤等により除去する。これにより、図５（Ｅ−１），（Ｅ−２），（Ｅ−３）に示すように、一次成形体１１１の、配線要素の上部および下部に一次成形体が存在しない電気回路（空中に浮いた電気回路）が形成される。
（第９工程）
さらに、上記の無電解メッキ層上にＣｕ／Ｎｉ／Ａｕ等の電気メッキを行う。
次に、第３具体例（Ｃ）に対応する実施形態を説明する。第３具体例（Ｃ）では、上記実施形態の第１〜第７工程を行った後に以下の第８〜第１２工程を行う。
（第８工程）
この第８工程は、第３具体例（Ｃ）の（ステップ８）に対応する。第８工程では、Ｃｕの電解メッキを行う。第７工程では、まだ二次成形体３１の除去は行われていない。したがって、一次成形体１１１および二次成形体３１に形成された無電解メッキ層にさらにＣｕの電解メッキ層が形成される。これにおり、メッキ層は肉厚に形成される。
（第９工程）
この第９工程は、第３具体例（Ｃ）の（ステップ９）に対応する。第９工程では、二次成形体３１を除去する。
（第１０工程）
この第１０工程は、第３具体例（Ｃ）の（ステップ１０）に対応する。第１０工程では、第８工程で肉厚に形成したメッキ層のエッチングを行う。
第９工程では、二次成形体３１を除去したが、第８工程で肉厚に形成したメッキ層の二次成形体３１が除去された面には、酸化膜が形成されており、このままでは電解メッキが良好に行われないことがある。本工程でのエッチングにより、上記酸化膜が除去される。
（第１１工程）
第１１工程では、過硫酸アンモン、硫酸、過硫酸ソーダ等による後処理を行う。
第１２工程は、第３具体例（Ｃ）の（ステップ１１）に対応する。第１２工程では、上記の無電解メッキ層上にＣｕ／Ｎｉ／Ａｕ等の電気メッキを行う。
図６（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、本発明の電気回路および電子部品の第２実施形態を示す図である。図６（Ａ）は、ＬＥＤ用の一次成形体４１１の底部に、カップ状の電極面４１２が形成された電気回路を示しており、図６（Ｂ）は、（Ａ）の電気回路の電極面４１２にＬＥＤ素子４１３が搭載されたＬＥＤ４１を示している。また、図６（Ｃ）は、ＬＥＤ４１が、ダイヤモンド電極等からなる回路ボード４０に銀ペーストＰにより取り付けられた様子を示している。図６Ｃ）に示したＬＥＤ４１では、銀ペーストＰにより、ＬＥＤ素子４１３が発生する熱の回路ボード４０への伝達が良好に行われる。
図７（Ａ），（Ｂ）は、本発明の電気回路および電子部品の第３実施形態を示す図であり、（Ａ）はＬＥＤ用の電気回路の製造の途中の工程を示す図であり、（Ｂ）はＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤを示す図である。
図７（Ａ）は、上記した（第５工程）終了後の状態を示しており、一次成形体４２１に形成された孔４２４の中央に二次成形体３１が形成され、さらに二次成形体３１の一方の面側（図７（Ａ）では下面側）に三次成形体３２が形成されている。また、一次成形体４２１の上面側には、電極を分離するための三次成形体３２によるマスクが形成されている。
図７（Ｂ）は、透明樹脂で充填する前のＬＥＤ４２を示しており、一次成形体４２１の表面には導電体が形成され、一次成形体４２１の孔４２４の中央には空中に浮いた電極面４２２が形成されている。電極面４２２の上面には、ＬＥＤ素子４２３が搭載されている。
図８（Ａ），（Ｂ）は、本発明の電気回路および電子部品の第４実施形態を示す図であり、（Ａ）はＬＥＤ用の電気回路の製造の途中の工程を示す図であり、（Ｂ）はＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤを示す図である。
図８（Ａ）は、上記した（第５工程）終了後の状態を示しており、一次成形体４３１に形成された孔４３４の下部に、ヒートシンク用の溝が開口部側に形成された二次成形体３１が形成され、さらに二次成形体３１の一方の面側（図８（Ａ）では下面側）に三次成形体３２が形成されている。また、一次成形体４３１の上面側には、電極を分離するための三次成形体３２によるマスクが形成されている。
図８（Ｂ）は、透明樹脂で充填する前のＬＥＤ４３を示しており、一次成形体４３１の表面には導電体が形成され、一次成形体４３１の孔４３４の下部には空中に浮いたヒートシンク付きの電極面４３２が形成されている。電極面が４３２上面には、ＬＥＤ素子４３３が搭載されている。
図９（Ａ），（Ｂ）は、本発明の電気回路および電子部品の第５実施形態を示す図であり、（Ａ）はＬＥＤ用の電気回路の製造の途中の工程を示す図であり、（Ｂ）はＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤを示す図である。
図９（Ａ）は、上記した（第５工程）終了後の状態を示しており、一次成形体４４１に形成された孔４４４の下部に、孔４４４側が傾斜面を持つ二次成形体３１が形成され、さらに二次成形体３１の一方の面側（図９（Ａ）では下面側）に三次成形体３２が形成されている。また、一次成形体４４１の上面側には、電極を分離するための三次成形体３２によるマスクが形成されている。
図９（Ｂ）は、透明樹脂で充填する前のＬＥＤ４４を示しており、一次成形体４４１の表面には導電体が形成され、一次成形体４４１の孔４４４には傾斜して空中に浮いた電極面４４２が形成されている。電極面４４２の上面には、ＬＥＤ素子４４３が搭載されている。
図１０（Ａ），（Ｂ）は、本発明の電気回路および電子部品の第６実施形態を示す図であり、（Ａ）はＬＥＤ用の電気回路の製造の途中の工程を示す図であり、（Ｂ）はＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤを示す図である。
図１０（Ａ）は、上記した（第５工程）終了後の状態を示しており、一次成形体４５１に形成された孔４５４の側面には溝４５５が形成され、下面には孔４５４の外側から二次成形体３１が形成され、さらに二次成形体３１の一方の面側（図１０（Ａ）では下面側）に三次成形体３２が形成されている。また、一次成形体４５１の上面側には、電極を分離するための三次成形体３２によるマスクが形成されている。
図１０（Ｂ）は、透明樹脂で充填する前のＬＥＤ４５を示しており、一次成形体４５１の表面には導電体が形成され、一次成形体４５１の孔４５４の下部には空中に浮いた電極面４５２が形成されている。電極面４５２の上面には、ＬＥＤ素子４５３が搭載されている。
図１１（Ａ），（Ｂ）は、本発明の電気回路および電子部品の第７実施形態を示す図であり、（Ａ）はツインＬＥＤ用の電気回路の製造の途中の工程を示す図であり、（Ｂ）はＬＥＤ素子が２つ搭載されたツインＬＥＤを示す図である。
図１１（Ａ）は、上記した（第５工程）終了後の状態を示しており、一次成形体４６１に形成された孔４６４はセパレータ４６５により２つに分離されており、下面には孔４６４の外側から二次成形体３１が形成され、さらに二次成形体３１の一方の面側（図１１（Ａ）では下面側）に三次成形体３２が形成されている。また、一次成形体４６１の上面側には、電極を分離するための三次成形体３２によるマスクが形成されている。
図１１（Ｂ）は、透明樹脂で充填する前のＬＥＤ４６を示しており、一次成形体４６１の表面には導電体が形成され、一次成形体４６１の２つの孔４６４の下部には空中に浮いた電極面４６２がそれぞれ形成されている。各電極面４６２の上面には、それぞれＬＥＤ素子４６３が搭載されている。
図１２（Ａ），（Ｂ）は、本発明の電気回路および電子部品の第８実施形態を示す図であり、（Ａ）はフリップタイプのＬＥＤ用の電気回路を示す図であり、（Ｂ）はフリップタイプのＬＥＤを示す図である。
図１２（Ａ）は、一次成形体４７１の孔４７４の下部の形成された電極面４７２にはスリットＳＬＴが形成され、スリットＳＬＴにはバンプ４７５が形成されている。
図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）の電極面４７２上にＬＥＤ素子４７３が搭載されたＬＥＤ４７を示している。ＬＥＤ素子４７３はバンプ４７５により、電極面４７２に接合される。
図１３（Ａ）は、本発明の電気回路および電子部品の第９実施形態を示す図である。図１３（Ａ）では、ＬＥＤ５１の一次成形体５１１の周囲には放熱フィンＦ１が形成されている。
なお、図１３（Ｂ）に示すラジエータ膜Ｆ２をたとえば第１〜第８実施形態で説明したＬＥＤの周囲に形成することができる。図１３（Ｂ）には示さないが、このラジエータ膜Ｆ２は、ＬＥＤに形成された適宜の導電膜に熱的に接続させておくことがで、放熱を効率よく行うことができる。
図１４（Ａ），（Ｂ）は、本発明の電気回路および電子部品の第１０実施形態を示す図である。図１４（Ａ），（Ｂ）では、ＬＥＤ６１の一次成形体６１１の周囲には放熱溝Ｇ１が形成されている。なお、図１４（Ａ）では、一次成形体６１１の周囲には導電膜が形成されていないが、図１４（Ｂ）では、一次成形体６１１の周囲に導電膜が形成されている。
本発明の電子回路は、信号機のランプ、室内照明用ランプ、車両のヘッドライト用ランプに応用できる。
図１５（Ａ）はランプ７の表面側から見た斜視図、図１５（Ｂ）はランプ７の裏面側から見た斜視図、図１５（Ｃ）は図１５（Ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図である。なお、図１５（Ａ）〜（Ｃ）には、後述する孔７１０に充填される透明合成樹脂の図示はしていない。
一次成形体７１には多数のすり鉢状の孔７１０が形成されている。孔７１０の底面には薄膜状の電極面７１１が形成されている。電極面７１１にはＬＥＤ素子７１２が設けられており、ＬＥＤ素子７１２の下面の電極は電極面７１１に接続され、ＬＥＤ素子７１２の上面の電極はワイヤー７１３により、一次成形体７１上面に形成されたラインパターン７１４に接続されている。一次成形体７１上面のラインパターン７１４は端子７１５に接続されている。この端子には電源ラインが接続される。
電極面７１１の下面には、略全面にわたりグランド面７１７が形成されている。なお、上述したように孔７１０の底面の電極面７１１には月形の連通部分７１７が形成されている様子が示されている。
基板７１は、導電性が高いペースト層７３を介して、ラジエータ基板７２に接着されている。図１５（Ａ）〜（Ｃ）では、ＬＥＤ素子７１２の発熱は、電極面７１１、ペースト層７３、ラジエータ基板７２を介して放熱されるので、ランプ７は極めて高い光度を実現できる。
図１６（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はアンテナ、あるいはインダクタとして使用されるコイル部品の正面図、側面図、平面図を示している。図１６（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）において、コイル部品８１は、扁平四角形状の筒からなる基体（一次成形体）８１１の上面に面状のインダクタパターン８１２が、空中に浮いた状態で形成されている。基体８１１の下面には膜上のグランド面８１３が形成されている。インダクタパターン８１２の両端からは、電気回路８１４，８１５が基体８１１の下面にまで達するように形成されている。電気回路８１４，８１５の基体８１１の下面部分は端子を形成している。コイル部品８１、基体８１１となる扁平四角形状の筒を一次成形し、筒の内部に二次成形をした後に、電気回路８１４，８１５、グランド面８１３を残して三次成形する。この後、前述のような工程によりＣｕの無電界メッキを行った後に二次成形材、三次成形材を除去する。FIGS. 2A to 2C are explanatory views showing a first embodiment of the electric circuit and electronic component of the present invention, and FIG. 2A is a state in which an LED (package) which is an electronic component is attached to a circuit board. (B) is a top view of the board | substrate with which LED is mounted, (C) is a top view of LED of (A).
2A and 2C, a mortar-shaped hole 1121 is formed in the primary molded body 111 of the LED 11. An electrode surface 1131 is formed at the bottom of the hole 1121, and a signal line 1132 is formed from the electrode surface (conductive thin film) 1131 through the inner surface of the hole 1121, the upper surface and the side surface of the primary molded body 111. The bottom of the body 111 is reached.
Further, a hole 1121 is formed continuously on the upper surface of the primary molded body 111 in a rectangular groove 1122. As shown in FIGS. 2A and 2C, a conductive layer is formed on the surface region of the surface of the primary molded body 111 on the rectangular groove 1122 side, and the electrode surface 114 on the bottom surface of the groove 1122 The bottom surface of the primary molded body 111 is reached via the inner surface of 1122, the upper surface and the side surface of the primary molded body 111.
The LED element 116 is mounted on the bottom of the hole 1121, one electrode of the LED element 116 is joined to the electrode surface 1131, and the other electrode is connected to the electrode surface 114 on the bottom surface of the rectangular groove 1122 via the wire 117. It is joined. The holes 1121 are filled with a transparent synthetic resin 115.
The conductor 113 composed of the electrode surface 1131 and the signal line 1132 and the electrode surface 114 form the electric circuit of the present invention, and the LED 11 constitutes the electronic component of the present invention.
2A and 2C, the LED 11 is attached to a circuit board 21 made of a diamond electrode or the like, and the signal line 1132 portion on the bottom surface of the primary molded body 111 is silver paste on the line 211 of the circuit board 21. The electrode surface 114 portion on the bottom surface of the primary molded body 111 is bonded to the line 212 of the circuit board 21 with silver paste or the like. The electrode surface 1131 at the bottom of the hole 1121 is also joined to the signal line 1132 with silver paste.
In the LED 11 of FIGS. 2A and 2C, the heat H generated due to the light emission of the LED element 116 (light is indicated by L) is radiated mainly to the circuit board 21 side through the electrode surface 1131.
3, 4, and 5 show a manufacturing method of the LED 11 shown in FIGS. 2 (A) and 2 (C). This manufacturing method corresponds to the first specific example (A) described above. However, in this embodiment, the case where the primary molded body is etched after the formation of the primary molded body of (A) (Step 1) and before the etching of the secondary molded body of (Step 2) is shown.
3, 4, and 5, (α-1), (α-2), and (α-3) (α is A, B, C, D, and E) are side cross-sectional views of the product in each process, respectively. A figure, a top view, and a rear view are shown ((α-1) is an AA arrow sectional view in (α-2)).
Here, although not shown, a method of manufacturing a large number of LED packages will be described.
In this manufacturing method, as a material of the primary molded body 111, a material that is difficult to dissolve in a solvent for dissolving the secondary molded body 31 described later and is difficult to dissolve in an aqueous solution for dissolving the secondary molded body 31 (that is, hardly soluble in water). (Hereinafter, this property is referred to as “water-insoluble”) or it is difficult to hydrolyze (hereinafter, this property is referred to as “non-hydrolyzable”). Specifically, for example, a polyester-based liquid crystal polymer (LCP) or various ceramics is used as the primary molded body 111, and the liquid crystal polymer includes glass fiber, quartz fiber, calcium carbonate, titanium, and the like. Barium acid or the like may be added. ABS or the like can be used as the material of the secondary molded body 31, and a water-soluble synthetic resin (for example, PVA) or a hydrolyzable synthetic resin (for example, polylactic acid) is used as the material of the tertiary molded body 32. can do.
(First step)
The first step corresponds to (Step 1) of the first specific example (A). In the first step, as shown in FIGS. 3 (A-1), (A-2), (A-3), first, synthetic resins such as LCP (liquid crystal polymer), PPA, PA, thermosetting resin, Ceramic is formed to form a primary molded body 111 having a mortar-shaped hole 1121 having a lower portion and an upper portion opened, and a rectangular groove 1122. The primary molded body 111 is formed of a material that does not melt depending on the solvent used to dissolve the secondary molded body 31 and the tertiary molded body 32. In other words, a solvent that does not dissolve the primary molded body 111 is selected as a solvent for dissolving the secondary molded body 31 and the tertiary molded body 32.
(Second step)
Etching is performed on the primary molded body 111.
(Third step)
The third step corresponds to (Step 2) of the first specific example (A). In the third step, secondary molding is performed as shown in FIGS. 3 (B-1), (B-2), and (B-3). Here, the secondary molded body 31 made of a synthetic resin such as ABS is molded so as to close the opening below the hole 1121.
(4th process)
Etching is applied to the secondary compact 31. As described above, the etching in the second process and the fourth process described above corresponds to the etching in (Step 3) of the first specific example (A).
(5th process)
The fifth step corresponds to (Step 4) of the first specific example (A). In the fifth step, tertiary molding is performed as shown in FIGS. 4 (C-1), (C-2), and (C-3). Here, the upper part of the primary molded body 111 is covered with the tertiary molded body 32 that separates the mortar-shaped hole 1121 side and the rectangular groove 1122 side, and the lower part of the primary molded body 111 is covered with the secondary molded body 31 and The tertiary molded body 32 is formed leaving the portion to be a terminal, and the water-soluble or hydrolyzable tertiary molded body 32 is formed on one side surface of the primary molded body 111 leaving the region where the signal line 1132 is formed.
(6th process)
The sixth step corresponds to (Step 5) and (Step 6) of the first specific example (A). In the sixth step, the intermediate product after completion of the fifth step is immersed in an accelerator solution such as sulfuric acid, hydrochloric acid, sodium hydroxide, ammonium, etc., so that the plating catalyst such as Pd and Pt is converted into the primary molded body 111 and A plating catalyst is applied to the exposed surface of the secondary molded body 31 (step 5 of the first specific example (A)). At the same time, the tertiary molded body 32 is removed and the primary molded body (base material 111) is removed ((step 6) of the first specific example (A)). Thereby, it becomes possible to perform electroless plating on the exposed surfaces of the primary molded body 111 and the secondary molded body 31 in the next step.
(Seventh step)
The seventh step corresponds to (Step 7) of the first specific example (A). In the seventh step, electroless plating of Cu or the like is performed on the catalyst application portion (corresponding to the exposed surface portions of the primary molded body 111 and the secondary molded body 31 of the composite substrate). By this electroless plating, Cu or the like is formed on the exposed surfaces of the primary molded body (base material 111) and the secondary molded body 31 as shown in FIGS. 4 (D-1), (D-2), and (D-3). The pattern of the conductive layer is formed.
(8th step)
The eighth step corresponds to (Step 8) of the first specific example (A). In the eighth step, the secondary molded body 31 is removed with an organic solvent or the like. As a result, as shown in FIGS. 5E-1, E-2, and E-3, an electrical circuit (in the air) in which the primary molded body does not exist above and below the wiring element of the primary molded body 111. An electric circuit floating on the surface is formed.
(9th step)
Further, electroplating such as Cu / Ni / Au is performed on the electroless plating layer.
Next, an embodiment corresponding to the third specific example (C) will be described. In the third specific example (C), the following eighth to twelfth steps are performed after performing the first to seventh steps of the above embodiment.
(8th step)
This eighth step corresponds to (Step 8) of the third specific example (C). In the eighth step, Cu electrolytic plating is performed. In the seventh step, the secondary molded body 31 has not been removed yet. Therefore, an electrolytic plating layer of Cu is further formed on the electroless plating layer formed on the primary molded body 111 and the secondary molded body 31. Thus, the plating layer is formed thick.
(9th step)
This ninth step corresponds to (Step 9) of the third specific example (C). In the ninth step, the secondary molded body 31 is removed.
(10th step)
The tenth step corresponds to (Step 10) of the third specific example (C). In the tenth step, the plating layer formed thick in the eighth step is etched.
In the ninth step, the secondary molded body 31 is removed, but an oxide film is formed on the surface of the plated layer formed in the eighth step where the secondary molded body 31 is removed. Electrolytic plating may not be performed well. The oxide film is removed by etching in this step.
(11th step)
In the eleventh step, post-treatment with ammonium persulfate, sulfuric acid, sodium persulfate or the like is performed.
The twelfth step corresponds to (Step 11) of the third specific example (C). In the 12th step, electroplating such as Cu / Ni / Au is performed on the electroless plating layer.
FIGS. 6A, 6B, and 6C are diagrams showing a second embodiment of the electric circuit and the electronic component of the present invention. FIG. 6A shows an electric circuit in which a cup-shaped electrode surface 412 is formed on the bottom of the primary molded body 411 for LED, and FIG. 6B shows an electrode of the electric circuit of FIG. The LED 41 with the LED element 413 mounted on the surface 412 is shown. FIG. 6C shows a state in which the LED 41 is attached to the circuit board 40 made of a diamond electrode or the like with the silver paste P. In the LED 41 illustrated in FIG. 6C, the heat generated by the LED element 413 is favorably transmitted to the circuit board 40 by the silver paste P.
FIGS. 7A and 7B are views showing a third embodiment of the electric circuit and the electronic component of the present invention, and FIG. 7A is a view showing a process in the middle of manufacturing the electric circuit for LED. (B) is a figure which shows LED with which the LED element was mounted.
FIG. 7A shows a state after the completion of the above (fifth step), in which the secondary molded body 31 is formed at the center of the hole 424 formed in the primary molded body 421, and the secondary molded body is further formed. A tertiary molded body 32 is formed on one surface side of 31 (the lower surface side in FIG. 7A). Further, on the upper surface side of the primary molded body 421, a mask made of the tertiary molded body 32 for separating the electrodes is formed.
FIG. 7B shows the LED 42 before being filled with the transparent resin. A conductor is formed on the surface of the primary molded body 421, and an electrode floating in the air at the center of the hole 424 of the primary molded body 421. A surface 422 is formed. An LED element 423 is mounted on the upper surface of the electrode surface 422.
FIGS. 8A and 8B are diagrams showing a fourth embodiment of the electric circuit and electronic component of the present invention, and FIG. 8A is a diagram showing a process in the middle of manufacturing an electric circuit for LED. (B) is a figure which shows LED with which the LED element was mounted.
FIG. 8A shows the state after the completion of the above (fifth step), in which a heat sink groove is formed on the opening side below the hole 434 formed in the primary molded body 431. FIG. A secondary molded body 31 is formed, and a tertiary molded body 32 is formed on one surface side (the lower surface side in FIG. 8A) of the secondary molded body 31. Further, on the upper surface side of the primary molded body 431, a mask made of the tertiary molded body 32 for separating the electrodes is formed.
FIG. 8B shows the LED 43 before being filled with a transparent resin. A conductor is formed on the surface of the primary molded body 431, and a heat sink floating in the air below the hole 434 of the primary molded body 431. An attached electrode surface 432 is formed. An LED element 433 is mounted on the upper surface of the electrode 432.
FIGS. 9A and 9B are diagrams showing a fifth embodiment of the electric circuit and electronic component of the present invention, and FIG. 9A is a diagram showing a process in the middle of manufacturing the electric circuit for LED. (B) is a figure which shows LED with which the LED element was mounted.
FIG. 9A shows a state after the completion of the above (fifth step), and the secondary molded body 31 having an inclined surface on the hole 444 side is formed below the hole 444 formed in the primary molded body 441. Further, a tertiary molded body 32 is formed on one surface side (the lower surface side in FIG. 9A) of the secondary molded body 31. Further, on the upper surface side of the primary molded body 441, a mask made of the tertiary molded body 32 for separating the electrodes is formed.
FIG. 9B shows the LED 44 before being filled with a transparent resin. A conductor is formed on the surface of the primary molded body 441 and is inclined in the hole 444 of the primary molded body 441 and floats in the air. An electrode surface 442 is formed. An LED element 443 is mounted on the upper surface of the electrode surface 442.
FIGS. 10A and 10B are diagrams showing a sixth embodiment of the electric circuit and electronic component of the present invention, and FIG. 10A is a diagram showing a process in the middle of manufacturing the electric circuit for LED. (B) is a figure which shows LED with which the LED element was mounted.
FIG. 10A shows a state after the completion of the above (fifth step). A groove 455 is formed on the side surface of the hole 454 formed in the primary molded body 451, and the outer surface of the hole 454 is formed on the lower surface. A secondary molded body 31 is formed, and a tertiary molded body 32 is formed on one surface side of the secondary molded body 31 (the lower surface side in FIG. 10A). Further, on the upper surface side of the primary molded body 451, a mask made of the tertiary molded body 32 for separating the electrodes is formed.
FIG. 10B shows the LED 45 before being filled with the transparent resin. A conductor is formed on the surface of the primary molded body 451, and an electrode floating in the air below the hole 454 of the primary molded body 451. A surface 452 is formed. An LED element 453 is mounted on the upper surface of the electrode surface 452.
11A and 11B are views showing a seventh embodiment of the electric circuit and electronic component of the present invention, and FIG. 11A is a diagram showing a process in the middle of manufacturing an electric circuit for a twin LED. (B) is a diagram showing a twin LED on which two LED elements are mounted.
FIG. 11A shows a state after the completion of the above (fifth step). The hole 464 formed in the primary molded body 461 is separated into two by the separator 465, and the hole 464 is formed on the lower surface. A secondary molded body 31 is formed from the outside of the secondary molded body 31, and a tertiary molded body 32 is formed on one surface side of the secondary molded body 31 (the lower surface side in FIG. 11A). Further, on the upper surface side of the primary molded body 461, a mask made of the tertiary molded body 32 for separating the electrodes is formed.
FIG. 11B shows the LED 46 before filling with the transparent resin. A conductor is formed on the surface of the primary molded body 461 and floats in the air below the two holes 464 of the primary molded body 461. Each electrode surface 462 is formed. LED elements 463 are mounted on the upper surfaces of the electrode surfaces 462, respectively.
FIGS. 12A and 12B are diagrams showing an eighth embodiment of the electric circuit and electronic component of the present invention, and FIG. 12A is a diagram showing an electric circuit for a flip type LED. ) Is a diagram showing a flip-type LED.
In FIG. 12A, slits SLT are formed on the electrode surface 472 formed below the holes 474 of the primary molded body 471, and bumps 475 are formed on the slits SLT.
FIG. 12B shows an LED 47 in which an LED element 473 is mounted on the electrode surface 472 of FIG. The LED element 473 is bonded to the electrode surface 472 by the bump 475.
FIG. 13A is a diagram showing a ninth embodiment of the electric circuit and the electronic component of the present invention. In FIG. 13A, heat radiation fins F1 are formed around the primary molded body 511 of the LED 51.
A radiator film F2 shown in FIG. 13B can be formed around the LEDs described in the first to eighth embodiments, for example. Although not shown in FIG. 13B, the radiator film F2 can be efficiently radiated by being thermally connected to an appropriate conductive film formed on the LED.
FIGS. 14A and 14B are views showing a tenth embodiment of the electric circuit and the electronic component of the present invention. 14A and 14B, a heat radiation groove G <b> 1 is formed around the primary molded body 611 of the LED 61. In FIG. 14A, the conductive film is not formed around the primary molded body 611, but in FIG. 14B, the conductive film is formed around the primary molded body 611.
The electronic circuit of the present invention can be applied to a lamp for a traffic light, a lamp for indoor lighting, and a lamp for a headlight of a vehicle.
15A is a perspective view seen from the front surface side of the lamp 7, FIG. 15B is a perspective view seen from the rear surface side of the lamp 7, and FIG. 15C is an AA arrow in FIG. FIG. In FIGS. 15A to 15C, a transparent synthetic resin filled in a hole 710 described later is not shown.
A large number of mortar-shaped holes 710 are formed in the primary molded body 71. A thin-film electrode surface 711 is formed on the bottom surface of the hole 710. The LED element 712 is provided on the electrode surface 711, the electrode on the lower surface of the LED element 712 is connected to the electrode surface 711, and the electrode on the upper surface of the LED element 712 is formed on the upper surface of the primary molded body 71 by the wire 713. The line pattern 714 is connected. The line pattern 714 on the upper surface of the primary molded body 71 is connected to the terminal 715. A power supply line is connected to this terminal.
A ground surface 717 is formed on substantially the entire bottom surface of the electrode surface 711. Note that, as described above, a state where the moon-shaped communication portion 717 is formed on the electrode surface 711 on the bottom surface of the hole 710 is shown.
The substrate 71 is bonded to the radiator substrate 72 via a paste layer 73 having high conductivity. 15A to 15C, the heat generated by the LED element 712 is dissipated through the electrode surface 711, the paste layer 73, and the radiator substrate 72, so that the lamp 7 can realize extremely high luminous intensity.
FIGS. 16A, 16B, and 16C are a front view, a side view, and a plan view of a coil component that is used as an antenna or an inductor. In FIGS. 16A, 16B, and 16C, the coil component 81 is a state in which a planar inductor pattern 812 floats in the air on the upper surface of a base body (primary molded body) 811 made of a flat rectangular tube. It is formed with. A ground surface 813 on the film is formed on the lower surface of the substrate 811. Electric circuits 814 and 815 are formed from both ends of the inductor pattern 812 so as to reach the lower surface of the base body 811. The lower surface portion of the base 811 of the electric circuits 814 and 815 forms a terminal. A flat rectangular tube serving as the coil component 81 and the base body 811 is primarily formed, and after the secondary forming inside the tube, the electrical circuit 814, 815 and the ground surface 813 are left and the third forming is performed. Then, after performing electroless plating of Cu by the process as described above, the secondary molding material and the tertiary molding material are removed.

本発明の電気回路は、一次成形材料と、二次成形材料と、三次成形材料とからなる複合基体の前記一次成形材料および前記二次成形材料の露出表面部分にメッキによる導電層が形成され、前記二次成形材料および前記三次成形材料が除去されてなることを特徴とする。
複合基体の表面には、一次成形材料、二次成形材料および三次成形材料の一部が露出している。前記一次成形材料および前記二次成形材料は、それぞれ合成樹脂またはセラミックにより構成できる。一次成形材料としては、二次成形材料を溶かすための液体に溶けにくくかつ三次成形材料を溶かすための液体にも溶けにくい材料（たとえば、ＬＣＰ）が採用される。
二次成形材料および三次成形材として、水に溶け易い材料、加水分解し易い材料、または所定の溶剤に溶け易い材料が使用される。典型的には、二次成形材料として、所定の溶剤（水溶液以外の有機溶液等）に溶け易い材料（たとえば、ＡＢＳ）が使用され、三次成形材料として、たとえば水に溶け易い材料（レイシア等の弱アルカリ水溶液に溶けやすい材料）が使用されるが、二次成形材料および三次成形材料として、同じ材料を使用することができる。
本発明の電気回路は、一次成形材料と二次成形材料により形成された複合体の所望部位（複合体の露出表面）にメッキが施されることで初期形成される。前記三次成形材料は、触媒付与あるいはエッチングに際してのマスク（実質上、メッキ形成のマスク）として機能する。
上記導電層は、通常は、信号線、信号端子、グランド線または電極面とされ、前記一次成形材料の露出表面に形成された導電層は空中に浮いてはいない（すなわち、一次成形材表面に形成される）が、前記二次成形材料の露出表面に形成された導電層は、空中に浮いて形成される。
本発明の電子部品は、上記の電気回路を備えた電子部品であって、前記導電層に受動素子が搭載されまたは前記導電層自体により受動素子が形成される。たとえば、この受動素子は、抵抗、キャパシタ、インダクタンス、アンテナである。
また、本発明の電子部品は、上記の電気回路を備えた電子部品であって、前記導電層に能動素子が搭載される。たとえば、この能動素子は、トランジスタ、ダイオード（半導体発光素子（ＬＥＤ，ＬＤ）等）である。
本発明の電子部品は、前記複合基体が、連通した孔を有する前記一次成形材料により形成された一次成形体と、前記一次成形体の前記孔の一方の開口を、当該孔の外側から塞ぐ前記二次成形材料により形成された二次成形体と、前記一次成形体の孔を塞いでいる前記二次成形体を、当該二次成形体が前記孔を塞いでいる側とは反対の側から被覆する前記三次成形材料により形成された三次成形体とからなり、前記二次成形体の、前記孔の内側の露出表面に形成される導電層（当該孔の内部側）に、前記能動素子が搭載されてなることを特徴とする。
また、本発明では、一次成形体に、放熱スリットを形成しまたは放熱フィン（一次成形材料からなる）を形成することができる。この放熱フィンには、放熱用メッキを施すことができ、この放熱用メッキは、前記空中に浮いた導電層と連続に形成することができる。
本発明の電子部品では、前記二次成形材料に形成された導電層は、空中に浮いて形成され、この導電層に能動素子をマウントすることでができる。この場合、空中に浮いて形成された導電層の能動素子がマウントした側とは反対側の面に、放熱基板（ダイヤモンド基板、金属板等）を当接させて取り付けることができる。また、広面積の放熱基板に電子部品を取り付けるに際して、放熱基板と、空中に浮いて形成された導電層の、前記能動素子がマウントされない側の面とを当接させることができる。これにより、能動素子の駆動に伴う熱の放熱を、前記放熱基板を介して外部に効率よく逃がすことができる。
以下に、本発明の電気回路の製造プロセスの具体例を説明する。
（Ａ）第１具体例
（ステップ１）一次成形を行う（一次成形体の形成）。
（ステップ２）二次成形を行う（二次成形体の形成）。
（ステップ３）一次成形体および二次成形体の露出表面にエッチングを行う（露出表面を粗面化する）。
（ステップ４）三次成形を行う（三次成形体の形成）。これにより複合基体が製造される。
（ステップ５）複合基体の露出表面に触媒を付与する。
（ステップ６）三次成形材料を除去する。
（ステップ７）一次成形体および二次成形体の触媒付与部分（複合基体の前記一次成形材料および前記二次成形材料の露出表面部分）に無電解メッキを行う。
（ステップ８）二次成形材料を除去する。
なお、（ステップ３）の一次成形体のエッチングは（ステップ２）の二次成形体の形成前に行い、（ステップ３）では一次成形体、二次成形体の露出表面のエッチングを行うようにもできる。また、（ステップ５）の触媒の付与と、（ステップ６）の三次成形材料の除去とを、同時に行うことができる。さらに、（ステップ７）の無電解メッキの後（（ステップ８）の二次成形材料の除去の前）に、電解メッキ工程を加えることができる。また、（ステップ８）の二次成形材料の除去の後に、電解メッキをさらに施す工程を加えることができる。
（Ｂ）第２具体例
（ステップ１）一次成形を行う（一次成形体の形成）。
（ステップ２）二次成形を行う（二次成形体の形成）。
（ステップ３）三次成形を行う（三次成形体の形成）。
（ステップ４）一次成形体および二次成形体の露出表面についてエッチングを行う。この場合には三次成形体の露出表面にエッチングがされてもよい。エッチング溶液として三次成形体にはエッチングがされないものを用いることもできる。
（ステップ５）複合基体の露出表面に触媒を付与する。
（ステップ６）三次成形材料を除去する。
（ステップ７）無電解メッキを行う。
（ステップ８）二次成形材料を除去する。
なお、（Ａ）の場合と同様、（ステップ５）の触媒の付与と（ステップ６）の三次成形材料の除去とを同時に行うことができるし、（ステップ７）の無電解メッキの後（（ステップ８）の二次成形材料の除去の前）に、電解メッキを施す工程を加えることができる。また、（ステップ８）の二次成形材料の除去の後に、電解メッキをさらに施す工程を加えることができる。
（Ｃ）第３具体例
（Ａ）の（ステップ１）〜（ステップ７）、または（Ｂ）の（ステップ１）〜（ステップ７）の処理後、以下の処理を行う。
（ステップ８）電解メッキを行う。これによりメッキ部分が肉厚に形成される。
（ステップ９）二次成形材料を除去する。
（ステップ１０）二次成形材料の除去により形成された空中に浮いた導電層の当該二次成形材料側の酸化膜を除去する。この酸化膜の除去は、たとえばエッチングにより行うことができる。無電解メッキ膜の表面に酸化膜が形成されていると、電解メッキが阻害されることがあるが、このステップで酸化膜を除去されるので次工程の電解メッキが良好に行われる。
（ステップ１１）さらに、電解メッキを行う。
なお、（ステップ１０）の二次成形材料を除去をエッチングにより行ったときは、適宜の薬剤による後処理を行うことができる。
以上述べたように、本発明により、放熱特性または電気特性が飛躍的に向上した電気回路および電子部品が提供される。また、本発明により、誘電損失を低減した電気回路および電子部品が提供される。In the electrical circuit of the present invention, a conductive layer is formed by plating on the exposed surface portion of the primary molding material and the secondary molding material of the composite base composed of a primary molding material, a secondary molding material, and a tertiary molding material, The secondary molding material and the tertiary molding material are removed.
A part of the primary molding material, the secondary molding material, and the tertiary molding material is exposed on the surface of the composite substrate. The primary molding material and the secondary molding material can be made of synthetic resin or ceramic, respectively. As the primary molding material, a material (for example, LCP) that is difficult to dissolve in the liquid for dissolving the secondary molding material and difficult to dissolve in the liquid for dissolving the tertiary molding material is employed.
As the secondary molding material and the tertiary molding material, a material that is easily soluble in water, a material that is easily hydrolyzed, or a material that is easily soluble in a predetermined solvent is used. Typically, a material (for example, ABS) that is easily soluble in a predetermined solvent (such as an organic solution other than an aqueous solution) is used as the secondary molding material, and a material that is easily soluble in water (for example, Lathia). A material that is easily soluble in a weak alkaline aqueous solution) is used, but the same material can be used as the secondary molding material and the tertiary molding material.
The electric circuit of the present invention is initially formed by plating a desired portion (exposed surface of the composite) of the composite formed by the primary molding material and the secondary molding material. The tertiary molding material functions as a mask (substantially a plating mask) upon applying a catalyst or etching.
The conductive layer is usually a signal line, a signal terminal, a ground line, or an electrode surface, and the conductive layer formed on the exposed surface of the primary molding material does not float in the air (that is, on the surface of the primary molding material). However, the conductive layer formed on the exposed surface of the secondary molding material is floated in the air.
The electronic component of the present invention is an electronic component including the above-described electric circuit, and a passive element is mounted on the conductive layer or a passive element is formed by the conductive layer itself. For example, the passive element is a resistor, a capacitor, an inductance, or an antenna.
The electronic component of the present invention is an electronic component including the above-described electric circuit, and an active element is mounted on the conductive layer. For example, the active element is a transistor or a diode (semiconductor light emitting element (LED, LD), etc.).
In the electronic component according to the present invention, the composite base is formed of a primary molded body formed of the primary molding material having a communicating hole, and one opening of the hole of the primary molded body is closed from the outside of the hole. A secondary molded body formed of a secondary molding material, and the secondary molded body closing the holes of the primary molded body, from the side opposite to the side where the secondary molded body blocks the holes. The active element is formed on a conductive layer (inside of the hole) formed on an exposed surface inside the hole of the secondary molded body. It is characterized by being mounted.
Further, in the present invention, a heat radiation slit or a heat radiation fin (made of a primary molding material) can be formed in the primary molded body. The heat dissipating fins can be subjected to heat dissipating plating, and the heat dissipating plating can be continuously formed with the conductive layer floating in the air.
In the electronic component of the present invention, the conductive layer formed on the secondary molding material is formed to float in the air, and an active element can be mounted on the conductive layer. In this case, a heat radiating substrate (a diamond substrate, a metal plate, etc.) can be attached to the surface of the conductive layer that is formed floating in the air on the side opposite to the side on which the active element is mounted. In addition, when attaching an electronic component to a large-area heat dissipation board, the heat dissipation board can be brought into contact with the surface of the conductive layer that is formed in the air and on which the active element is not mounted. Thereby, the heat radiation accompanying the drive of the active element can be efficiently released to the outside through the heat dissipation substrate.
Below, the specific example of the manufacturing process of the electric circuit of this invention is demonstrated.
(A) First specific example (step 1) Primary molding is performed (formation of a primary molded body).
(Step 2) Secondary molding is performed (formation of a secondary compact).
(Step 3) Etching is performed on the exposed surfaces of the primary molded body and the secondary molded body (the exposed surface is roughened).
(Step 4) Tertiary molding is performed (formation of a tertiary molded body). Thereby, a composite substrate is manufactured.
(Step 5) A catalyst is applied to the exposed surface of the composite substrate.
(Step 6) The tertiary molding material is removed.
(Step 7) Electroless plating is performed on the catalyst-applied portions of the primary molded body and the secondary molded body (exposed surface portions of the primary molding material and the secondary molding material of the composite substrate).
(Step 8) The secondary molding material is removed.
Note that the etching of the primary molded body in (Step 3) is performed before the formation of the secondary molded body in (Step 2), and the exposed surfaces of the primary molded body and the secondary molded body are etched in (Step 3). You can also. Further, the application of the catalyst in (Step 5) and the removal of the tertiary molding material in (Step 6) can be performed simultaneously. Furthermore, an electrolytic plating process can be added after the electroless plating in (Step 7) (before the removal of the secondary molding material in (Step 8)). Moreover, the process of further performing electroplating can be added after the removal of the secondary molding material of (Step 8).
(B) Second specific example (step 1) Primary molding is performed (formation of a primary molded body).
(Step 2) Secondary molding is performed (formation of a secondary compact).
(Step 3) Tertiary molding is performed (formation of a tertiary molded body).
(Step 4) Etching is performed on the exposed surfaces of the primary molded body and the secondary molded body. In this case, the exposed surface of the tertiary molded body may be etched. An etching solution that is not etched can be used as the tertiary molded body.
(Step 5) A catalyst is applied to the exposed surface of the composite substrate.
(Step 6) The tertiary molding material is removed.
(Step 7) Electroless plating is performed.
(Step 8) The secondary molding material is removed.
As in the case of (A), the application of the catalyst in (Step 5) and the removal of the tertiary molding material in (Step 6) can be performed simultaneously, and after the electroless plating in (Step 7) (( A step of applying electroplating can be added before the removal of the secondary molding material in step 8). Moreover, the process of further performing electroplating can be added after the removal of the secondary molding material of (Step 8).
(C) The following processing is performed after the processing of (Step 1) to (Step 7) of the third specific example (A) or (Step 1) to (Step 7) of (B).
(Step 8) Electroplating is performed. As a result, the plated portion is formed thick.
(Step 9) The secondary molding material is removed.
(Step 10) The oxide film on the secondary molding material side of the conductive layer floating in the air formed by removing the secondary molding material is removed. This oxide film can be removed by etching, for example. If an oxide film is formed on the surface of the electroless plating film, the electroplating may be hindered. However, since the oxide film is removed at this step, the subsequent electroplating is performed well.
(Step 11) Further, electrolytic plating is performed.
In addition, when the removal of the secondary molding material in (Step 10) is performed by etching, post-treatment with an appropriate agent can be performed.
As described above, according to the present invention, an electric circuit and an electronic component having dramatically improved heat dissipation characteristics or electrical characteristics are provided. The present invention also provides an electric circuit and an electronic component with reduced dielectric loss.

Claims (6)

一次成形材料と、二次成形材料と、三次成形材料とからなる複合基体の前記一次成形材料および前記二次成形材料の露出表面部分にメッキによる導電層が形成され、前記二次成形材料および前記三次成形材料が除去されてなることを特徴とする電気回路。A conductive layer is formed by plating on the exposed surface portion of the primary molding material and the secondary molding material of the composite base composed of the primary molding material, the secondary molding material, and the tertiary molding material, and the secondary molding material and the An electrical circuit wherein the tertiary molding material is removed. 請求項１に記載の電気回路を備えた電子部品であって、前記二次成形材料の露出表面に形成された前記導電層に受動素子が搭載され、または前記導電層により受動素子が形成されてなることを特徴とする電子部品。An electronic component comprising the electrical circuit according to claim 1, wherein a passive element is mounted on the conductive layer formed on the exposed surface of the secondary molding material, or a passive element is formed by the conductive layer. An electronic component characterized by 請求項１に記載の電気回路を備えた電子部品であって、前記二次成形材料の露出表面に形成された前記導電層に能動素子が搭載されてなることを特徴とする電子部品。An electronic component comprising the electric circuit according to claim 1, wherein an active element is mounted on the conductive layer formed on the exposed surface of the secondary molding material. 前記複合基体が、
連通した孔を有する前記一次成形材料により形成された一次成形体と、
前記一次成形体の前記孔の一方の開口を、当該孔の外側から塞ぐ前記二次成形材料により形成された二次成形体と、
少なくとも、前記一次成形体の孔を塞いでいる前記二次成形体を、当該二次成形体が前記孔を塞いでいる側とは反対の側から被覆する前記三次成形材料により形成された三次成形体と、
を備え、
前記二次成形体の、前記孔の内側の露出表面に形成される導電層に、前記能動素子が搭載されてなることを特徴とする請求項３に記載の電子部品。The composite substrate is
A primary molded body formed of the primary molding material having a communicating hole;
A secondary molded body formed of the secondary molding material that closes one opening of the hole of the primary molded body from the outside of the hole; and
A tertiary molding formed of the tertiary molding material that covers at least the secondary molded body closing the hole of the primary molded body from the side opposite to the side where the secondary molded body blocks the hole. Body,
With
The electronic component according to claim 3, wherein the active element is mounted on a conductive layer formed on an exposed surface inside the hole of the secondary molded body. 前記能動素子が、半導体発光素子であることを特徴とする請求項４に記載の電子部品。The electronic component according to claim 4, wherein the active element is a semiconductor light emitting element. 前記一次成形体には、放熱スリットが形成されまたは一次成形材料による放熱フィンが形成されてなることを特徴とする請求項２から５に記載の電子部品。6. The electronic component according to claim 2, wherein the primary molded body is formed with a heat radiating slit or a heat radiating fin made of a primary molding material.
JP2005505905A 2003-04-25 2004-04-26 Electrical circuits and electronic components Pending JPWO2004098255A1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003121835 2003-04-25
JP2003121835 2003-04-25
PCT/JP2004/006012 WO2004098255A1 (en) 2003-04-25 2004-04-26 Electric circuit and electronic component

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2004098255A1 true JPWO2004098255A1 (en) 2006-07-13

Family

ID=33410054

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005505905A Pending JPWO2004098255A1 (en) 2003-04-25 2004-04-26 Electrical circuits and electronic components

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPWO2004098255A1 (en)
WO (1) WO2004098255A1 (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4582786B2 (en) * 2005-06-16 2010-11-17 ニチコン株式会社 Light source device
JP4759381B2 (en) * 2005-12-13 2011-08-31 山一電機株式会社 Device-embedded circuit board and manufacturing method thereof
KR100828891B1 (en) * 2006-02-23 2008-05-09 엘지이노텍 주식회사 LED Package
JP4812828B2 (en) * 2008-12-03 2011-11-09 三菱電機株式会社 LED lighting device
JP6005779B2 (en) * 2015-03-02 2016-10-12 ローム株式会社 LIGHT EMITTING DEVICE, LIGHT EMITTING DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND OPTICAL DEVICE
JP6831624B2 (en) * 2015-11-27 2021-02-17 ローム株式会社 LED light emitting device
JP2017157684A (en) * 2016-03-02 2017-09-07 ローム株式会社 Light-emitting device and manufacturing method thereof

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06334309A (en) * 1993-05-25 1994-12-02 Hitachi Cable Ltd Composite molded product
JPH08296047A (en) * 1995-04-27 1996-11-12 Sankyo Kasei Co Ltd Production of molded goods for circuit board and the like and molded goods
JPH10284808A (en) * 1997-04-08 1998-10-23 Denki Kagaku Kogyo Kk Circuit board
JP2000040767A (en) * 1998-07-22 2000-02-08 Hitachi Cable Ltd Three-dimentionally molded circuit substrate and manufacture thereof
JP2003037298A (en) * 2001-07-25 2003-02-07 Stanley Electric Co Ltd Surface-mounted led lamp
JP2003078219A (en) * 2001-09-04 2003-03-14 Katsurayama Technol:Kk Recessed printed wiring board and its manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004098255A1 (en) 2004-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7642137B2 (en) Manufacturing method of chip package
US8610146B2 (en) Light emitting diode package and method of manufacturing the same
US7510889B2 (en) Light emitting chip package and manufacturing method thereof
US8076182B2 (en) Method of making a semiconductor chip assembly with a post/base heat spreader and a cavity over the post
US7939375B2 (en) Method of making a semiconductor chip assembly with a post/base heat spreader and a cavity in the post
US7781788B2 (en) Light emitting device package having a transparent cover
US8207553B2 (en) Semiconductor chip assembly with base heat spreader and cavity in base
US8227270B2 (en) Method of making a semiconductor chip assembly with a post/base heat spreader and an adhesive between the base and a terminal
US20110089465A1 (en) Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader with esd protection layer
US20110059578A1 (en) Method of making a semiconductor chip assembly with a post/base heat spreader, a signal post and a cavity
JP2003031850A (en) Light source
JP2002064226A (en) Light source
TW201017921A (en) Compound semiconductor device package module structure and fabricating method thereof
US8415703B2 (en) Semiconductor chip assembly with post/base/flange heat spreader and cavity in flange
US7867908B2 (en) Method of fabricating substrate
US20060289887A1 (en) Surface mount light emitting diode (LED) assembly with improved power dissipation
JPWO2004098255A1 (en) Electrical circuits and electronic components
KR100937136B1 (en) A light-emitting diode module with a lead frame comprising packages
KR100616413B1 (en) Light emitting diode and method of manufacturing the same
US9865777B2 (en) Semicondcutor light-emitting device and fabricating method thereof
US7923747B2 (en) Wafer level LED package structure and method for making the same
KR101212964B1 (en) Film type optical component package comprising ceramic powder and manufacturing method thereof
KR20060012966A (en) Light emitting diode