JPWO2004092268A1

JPWO2004092268A1 - Resin composition for molding and coating and noise suppression material using the same

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Publication number: JPWO2004092268A1
Application number: JP2005505424A
Authority: JP
Inventors: 茂山内; 英治廣瀬
Original assignee: Yokohama Rubber Co Ltd
Current assignee: Yokohama Rubber Co Ltd
Priority date: 2003-04-15
Filing date: 2004-04-14
Publication date: 2006-07-06
Anticipated expiration: 2024-04-14
Also published as: JP4181174B2; WO2004092268A1

Abstract

本発明の目的は、フェライトコアを用いたノイズ対策における問題点（形状が通常円筒状であるため大きい、強度が低いため樹脂ケースやモールド成型による保護が必要、ノイズ対策を施す製品ごとの形状に合った各種フェライトコアが必要）を解決し、さらに高周波領域においてはフェライトコアよりもノイズ抑制（伝送特性）に優れる成型および塗布用樹脂組成物ならびに該成型および塗布用樹脂組成物を用いたノイズ抑制材を提供することである。下記に記載の成型および塗布用樹脂組成物により上記目的が達成される。本発明に係る成型および塗布用樹脂組成物は、芳香族ポリエステル（ａ）と磁性粉（ｂ）とを含有する成型および塗布用樹脂組成物であって、該芳香族ポリエステル（ａ）１００重量部に対して、該磁性粉（ｂ）を１０〜５００重量部含有する。The object of the present invention is the problem in noise countermeasures using ferrite cores (the shape is usually cylindrical, so it is large, the strength is low, so it must be protected by a resin case or molding, and the shape of each product to which noise countermeasures are applied. In addition, the resin composition for molding and coating, which has better noise suppression (transmission characteristics) than the ferrite core in the high frequency range, and noise suppression using the molding and coating resin composition are required. Is to provide materials. The above object is achieved by the molding and coating resin composition described below. The molding and coating resin composition according to the present invention is a molding and coating resin composition containing an aromatic polyester (a) and a magnetic powder (b), and 100 parts by weight of the aromatic polyester (a). To 10 to 500 parts by weight of the magnetic powder (b).

Description

本発明は、芳香族ポリエステルと磁性粉とを含有する成型および塗布用樹脂組成物ならびにそれを用いたノイズ抑制材に関する。 The present invention relates to a molding and coating resin composition containing an aromatic polyester and magnetic powder, and a noise suppressing material using the same.

近年、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、オーディオシステム等の電子機器の需要の急速な拡大に伴い、このような電子機器の動作時に発生する不要輻射（例えば、不要電磁波）のノイズ対策が取り組まれてきている。
電子機器のノイズ対策としては、電子基板上での対策については、コイル、コンデンサおよびこれらを組み合わせた部品、シールド筐体、電波吸収体等が使用されている。コイルおよびコンデンサを組み合わせた部品のノイズ対策としては、例えば、特許第３３６７６８３号明細書に従来技術が記載されている。前記明細書には、積層コンデンサと積層インダクタとが一体的に形成された複合積層部品について、前記積層インダクタは、導電体層とフェライトを含む磁性体層とが交互に積層されており、また、前記フェライトとして特定のフェライト焼結体を用いることによって電子部品の磁気特性を向上させることができることが記載されている。前記磁性体層用のペーストとして、混合フェライト粉末と、エチルセルロース、アクリル樹脂等のバインダーと、テルピネオール、ブチルカルビトール等の溶媒とを混合し、ロール等で混練してペースト（スラリー）とすることが開示されている。前記磁性体層用ペーストは、磁性体層ペーストや他の積層用ペーストとともに積層一体化され、焼成される。得られた焼結体表面に外部電極用ペーストが印刷あるいは転写され、さらに焼成されて、複合積層部品が製造されることが開示されている。
一方、電子基板に接続されている信号線もしくは電源線については、フェライトコア、シールドケーブル等が使用されている。特に、フェライトコアによるノイズ対策は、上述した基板上のノイズ対策が施せなかった場合に頻繁に使用されている有効な手段であることが知られている。
例えば、特開２００１−１８５３０８号公報においては、ノイズを除去するために、筒状フェライトコアを備えたパソコン用テーブルタップが開示されている。前記パソコン用テーブルタップは、ケーブル接続部とハウジングからなる。前記ハウジングは、上下に二分割され、前記ケーブル接続部の反対側の端部でヒンジにて連結される。前記ハウジングには、その上下の接合面に沿って、貫通孔が形成され、この貫通孔に前記筒状フェライトコアが固定されている。パソコン等から延びたケーブルは、前記筒状フェライトコアに挿通され、これによってノイズを除去することが開示されている。
また、特開２０００−２００７１５号公報には、低周波数帯で大電流を通じて使用してもノイズ低減に効果的なフェライトコアおよびこれを用いたチョークコイルが開示されている。ここでフェライトコアは、特定のフェライト粉末に結合剤を加え所定の形状に成形し、不活性雰囲気中で焼成して製造することが開示されている。前記結合剤について、具体的な開示はなされていない。
しかしながら、上記のようなフェライトコアを用いたノイズ対策では、フェライトコアの形状が通常円筒状であるためフェライトコア自体が大きくなってしまうという問題点があった。また、フェライトコアを使用すると、これと挿通されたコードとの間に隙間ができる。すると、フェライトコア内でのノイズ、およびコードを伝わってフェライトコアの端部から外に漏れるノイズを十分に抑制できないという問題点があった。さらに、フェライトコアの強度が低いため樹脂ケースやモールド成型による保護が必要であり、さらにノイズ対策を施す製品ごとの形状に合った各種フェライトコアが必要となるといった問題があった。In recent years, with a rapid increase in demand for electronic devices such as personal computers (PCs) and audio systems, noise countermeasures for unnecessary radiation (for example, unnecessary electromagnetic waves) generated during operation of such electronic devices have been addressed. .
As countermeasures against noise on electronic devices, coils, capacitors and parts combining them, shield housings, radio wave absorbers, and the like are used as countermeasures on electronic boards. For example, Japanese Patent No. 3367683 discloses a conventional technique as a noise countermeasure for a component combining a coil and a capacitor. In the specification, for a composite multilayer component in which a multilayer capacitor and a multilayer inductor are integrally formed, the multilayer inductor includes alternately laminated conductor layers and magnetic layers containing ferrite, and It is described that the magnetic properties of an electronic component can be improved by using a specific ferrite sintered body as the ferrite. As the paste for the magnetic layer, a mixed ferrite powder, a binder such as ethyl cellulose or an acrylic resin, and a solvent such as terpineol or butyl carbitol are mixed and kneaded with a roll or the like to obtain a paste (slurry). It is disclosed. The magnetic layer paste is laminated and integrated together with the magnetic layer paste and other lamination pastes and fired. It is disclosed that a paste for external electrode is printed or transferred onto the surface of the obtained sintered body and further fired to produce a composite laminated part.
On the other hand, a ferrite core, a shielded cable, or the like is used for a signal line or a power line connected to the electronic board. In particular, it is known that noise countermeasures using ferrite cores are effective means that are frequently used when the above-described noise countermeasures on the substrate cannot be taken.
For example, Japanese Patent Laid-Open No. 2001-185308 discloses a personal computer table tap having a cylindrical ferrite core in order to remove noise. The personal computer table tap includes a cable connection portion and a housing. The housing is divided into upper and lower parts, and is connected by a hinge at an end opposite to the cable connecting part. A through hole is formed in the housing along the upper and lower joint surfaces, and the cylindrical ferrite core is fixed to the through hole. It is disclosed that a cable extending from a personal computer or the like is inserted into the cylindrical ferrite core, thereby removing noise.
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-200715 discloses a ferrite core that is effective in reducing noise even when used through a large current in a low frequency band, and a choke coil using the same. Here, it is disclosed that the ferrite core is manufactured by adding a binder to a specific ferrite powder, forming the ferrite core into a predetermined shape, and firing it in an inert atmosphere. There is no specific disclosure of the binder.
However, the noise countermeasure using the ferrite core as described above has a problem that the ferrite core itself becomes large because the shape of the ferrite core is usually cylindrical. Moreover, when a ferrite core is used, a gap is formed between this and the inserted cord. Then, there is a problem that noise in the ferrite core and noise leaking outside from the end of the ferrite core through the cord cannot be sufficiently suppressed. Further, since the strength of the ferrite core is low, protection by a resin case or molding is necessary, and various ferrite cores suitable for the shape of each product for which noise countermeasures are taken are required.

そこで、本発明は、上述した種々の問題を解決し、さらに高周波領域においてはフェライトコアよりもノイズ抑制（伝送特性）に優れる成型および塗布用樹脂組成物ならびに該成型および塗布用樹脂組成物を用いたノイズ抑制材を提供することを目的とする。
本発明者らは、特定の芳香族ポリエステルと磁性粉とを含有する成型および塗布用樹脂組成物が、上述した種々の問題を解決し、さらに高周波領域においてはフェライトコアよりもノイズ抑制（伝送特性）に優れた成型および塗布用樹脂組成物となることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記（１）〜（８）に記載の成型および塗布用樹脂組成物、（９）に記載のノイズ抑制材、（１０）に記載のノイズ抑制材の製造方法、（１１）〜（１４）に記載のノイズ抑制材の使用方法を提供する。
（１）芳香族ポリエステル（ａ）と磁性粉（ｂ）とを含有する成型および塗布用樹脂組成物であって、
該芳香族ポリエステル（ａ）１００重量部に対して、該磁性粉（ｂ）を１０〜５００重量部含有する成型および塗布用樹脂組成物。
（２）さらに、上記芳香族ポリエステル（ａ）１００重量部に対して、高誘電率材料粉末（ｃ）を１〜１００重量部含有する上記（１）に記載の成型および塗布用樹脂組成物。
（３）上記芳香族ポリエステル（ａ）として、テレフタル酸および／またはイソフタル酸を含有する酸成分と、エチレングリコール（ＥＧ）、ポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＭＧ）、ネオペンチルグリコール（ＮＰＧ）および１，４−ブタンジオール（１，４−ＢＤ）からなる群より選択される少なくとも１種を含有する水酸基成分と、を反応させて得られるポリエステルを含有する上記（１）または（２）に記載の成型および塗布用樹脂組成物。
（４）上記芳香族ポリエステル（ａ）として、テレフタル酸およびイソフタル酸を含有する酸成分と、エチレングリコールおよびネオペンチルグリコールを含有する水酸基成分と、を反応させて得られるポリエステルＡと、
テレフタル酸およびイソフタル酸を含有する酸成分と、１，４−ブタンジオールおよびポリテトラメチレンエーテルグリコールを含有する水酸基成分と、を反応させて得られるポリエステルＢと
を含有する上記（１）〜（３）のいずれかに記載の成型および塗布用樹脂組成物。
（５）上記芳香族ポリエステル（ａ）として、さらに、テレフタル酸とイソフタル酸とセバシン酸とを含有する酸成分と、１，４−ブタンジオールを含有する水酸基成分と、を反応させて得られるポリエステルＣを含有する上記（４）に記載の成型および塗布用樹脂組成物。
（６）上記芳香族ポリエステル（ａ）として、さらに、テレフタル酸とイソフタル酸とε−カプロラクトンとを含有する酸成分と、１，４−ブタンジオールを含有する水酸基成分と、を反応させて得られるポリエステルＤを含有する上記（４）または（５）に記載の成型および塗布用樹脂組成物。
（７）上記ポリエステルＢの溶融指数（ＭＩ）が、２００℃において１０以上である上記（４）〜（６）のいずれかに記載の成型および塗布用樹脂組成物。
（８）上記芳香族ポリエステル（ａ）が、該芳香族ポリエステル（ａ）の総重量に対して、上記ポリエステルＡを１０〜５０重量％、上記ポリエステルＢを１０〜５０重量％、上記ポリエステルＣを０〜３０重量％、上記ポリエステルＤを０〜３０重量％含有してなる上記（４）〜（７）のいずれかに記載の成型および塗布用樹脂組成物。
（９）上記（１）〜（８）のいずれかに記載の成型および塗布用樹脂組成物を用いて形成されるノイズ抑制材。
（１０）上記（１）に記載の成型および塗布用樹脂組成物を用いて形成されるノイズ抑制材の製造方法であって、上記成型および塗布用樹脂組成物を溶融する溶融工程と、該溶融工程後の溶融した成型および塗布用樹脂組成物を５ＭＰａ未満の圧力で吐出成型または塗布する吐出成型・塗布工程とを具備するノイズ抑制材の製造方法。
（１１）上記（１）に記載の成型および塗布用樹脂組成物を用いて形成されるノイズ抑制材を信号線もしくは電源線のノイズ抑制に使用するノイズ抑制材の使用方法であって、上記成型および塗布用樹脂組成物を溶融させた後、溶融した成型および塗布用樹脂組成物を信号線もしくは電源線に５ＭＰａ未満の圧力で吐出成型または塗布するノイズ抑制材の使用方法。
（１２）上記信号線もしくは電源線が、電子回路を構成するプリント基板上にある上記（１１）に記載のノイズ抑制材の使用方法。
（１３）上記（１）に記載の成型および塗布用樹脂組成物を用いて形成されるノイズ抑制材を集積回路のノイズ抑制に使用するノイズ抑制材の使用方法であって、上記成型および塗布用樹脂組成物を溶融させた後、溶融した成型および塗布用樹脂組成物を、集積回路に塗布するノイズ抑制材の使用方法。
（１４）上記（１）に記載の成型および塗布用樹脂組成物を用いて形成されるノイズ抑制材をプリント基板とケースとで構成される電子装置のノイズ抑制に使用するノイズ抑制材の使用方法であって、上記成型および塗布用樹脂組成物を溶融させた後、溶融した成型および塗布用樹脂組成物を、プリント基板とケースとで構成される電子装置の内部に充填するノイズ抑制材の使用方法。Accordingly, the present invention solves the various problems described above, and further uses a molding and coating resin composition that is superior in noise suppression (transmission characteristics) in comparison with a ferrite core in a high-frequency region, and the molding and coating resin composition. An object of the present invention is to provide a noise suppressing material.
The present inventors have found that a molding and coating resin composition containing a specific aromatic polyester and magnetic powder solves the above-mentioned various problems, and further suppresses noise (transmission characteristics) more than a ferrite core in a high frequency region. And the present invention was completed.
That is, the present invention relates to a molding and coating resin composition as described in (1) to (8) below, a noise suppression material as described in (9), a method for producing a noise suppression material as described in (10), (11 The use method of the noise suppression material as described in (14)-(14) is provided.
(1) A molding and coating resin composition containing an aromatic polyester (a) and a magnetic powder (b),
A molding and coating resin composition containing 10 to 500 parts by weight of the magnetic powder (b) with respect to 100 parts by weight of the aromatic polyester (a).
(2) The molding and coating resin composition according to (1), further comprising 1 to 100 parts by weight of the high dielectric constant material powder (c) with respect to 100 parts by weight of the aromatic polyester (a).
(3) As the aromatic polyester (a), an acid component containing terephthalic acid and / or isophthalic acid, ethylene glycol (EG), polytetramethylene ether glycol (PTMG), neopentyl glycol (NPG) and 1, Molding as described in said (1) or (2) containing the polyester obtained by making the hydroxyl component containing at least 1 sort (s) selected from the group which consists of 4-butanediol (1,4-BD) react And a coating resin composition.
(4) As the aromatic polyester (a), a polyester A obtained by reacting an acid component containing terephthalic acid and isophthalic acid with a hydroxyl component containing ethylene glycol and neopentyl glycol;
The above (1) to (3) containing polyester B obtained by reacting an acid component containing terephthalic acid and isophthalic acid with a hydroxyl component containing 1,4-butanediol and polytetramethylene ether glycol. The resin composition for molding and coating according to any one of the above.
(5) Polyester obtained by further reacting an acid component containing terephthalic acid, isophthalic acid and sebacic acid with a hydroxyl component containing 1,4-butanediol as the aromatic polyester (a). The resin composition for molding and coating according to the above (4), containing C.
(6) The aromatic polyester (a) is obtained by further reacting an acid component containing terephthalic acid, isophthalic acid and ε-caprolactone with a hydroxyl component containing 1,4-butanediol. The resin composition for molding and coating according to the above (4) or (5), which contains polyester D.
(7) The molding and coating resin composition according to any one of (4) to (6), wherein the polyester B has a melt index (MI) of 10 or more at 200 ° C.
(8) The aromatic polyester (a) is 10 to 50% by weight of the polyester A, 10 to 50% by weight of the polyester B, and 10% by weight of the polyester C, based on the total weight of the aromatic polyester (a). The resin composition for molding and coating according to any one of the above (4) to (7), comprising 0 to 30% by weight and 0 to 30% by weight of the polyester D.
(9) A noise suppressing material formed using the molding and coating resin composition according to any one of (1) to (8).
(10) A method for producing a noise suppressing material formed using the molding and coating resin composition according to (1) above, a melting step for melting the molding and coating resin composition, and the melting The manufacturing method of the noise suppression material which comprises the discharge shaping | molding and application | coating process which discharge-molds or apply | coats the molten molding after the process and the resin composition for application | coating with the pressure of less than 5 MPa.
(11) A method for using a noise suppression material, wherein the noise suppression material formed using the molding and coating resin composition according to (1) is used for noise suppression of a signal line or a power line, And a method of using a noise suppressing material, in which after the resin composition for coating is melted, the molten molding and resin composition for coating are discharged or applied to a signal line or a power line at a pressure of less than 5 MPa.
(12) The method for using the noise suppression material according to (11), wherein the signal line or the power line is on a printed circuit board constituting an electronic circuit.
(13) A method of using a noise suppression material, wherein the noise suppression material formed using the molding and coating resin composition according to (1) is used for noise suppression of an integrated circuit, the molding and coating A method of using a noise suppressing material, wherein after melting a resin composition, a molten molding and coating resin composition is applied to an integrated circuit.
(14) A method of using a noise suppression material, wherein the noise suppression material formed using the molding and coating resin composition according to (1) is used for noise suppression of an electronic device including a printed circuit board and a case. Then, after the molding and coating resin composition is melted, use of a noise suppressing material for filling the molten molding and coating resin composition into an electronic device composed of a printed circuit board and a case Method.

図１は、実施例１〜６、比較例２の成型および塗布用樹脂組成物を用いて形成されるノイズ抑制材におけるノイズ抑制効果を示す電磁波の周波数（ＧＨｚ）と減衰量（ｄＢ）との関係を示すグラフである。 FIG. 1 shows the frequency (GHz) and attenuation (dB) of an electromagnetic wave showing a noise suppression effect in a noise suppression material formed using the resin compositions for molding and application in Examples 1 to 6 and Comparative Example 2. It is a graph which shows a relationship.

以下に、本発明の成型および塗布用樹脂組成物、ノイズ抑制材、ノイズ抑制材の製造方法、ノイズ抑制材の使用方法についてより詳細に説明する。
本発明の成型および塗布用樹脂組成物は、芳香族ポリエステル（ａ）と磁性粉（ｂ）とを含有する成型および塗布用樹脂組成物であって、
該芳香族ポリエステル（ａ）１００重量部に対して、該磁性粉（ｂ）を１０〜５００重量部、好ましくは５０〜４００重量部、より好ましくは１００〜３００重量部含有する成型および塗布用樹脂組成物である。
さらに、本発明の成型および塗布用樹脂組成物は、上記芳香族ポリエステル（ａ）１００重量部に対して、高誘電率材料粉末（ｃ）を１〜１００重量部含有していることが好ましく、５〜８０重量部含有していることがより好ましく、１０〜５０重量部含有していることがさらに好ましい。
また、本発明の成型および塗布用樹脂組成物は、溶融時の粘度が１０Ｐａ・ｓ〜２ｋＰａ・ｓ、好ましくは１０Ｐａ・ｓ〜１ｋＰａ・ｓであり、圧力が５ＭＰａ未満、好ましくは０．２〜１．０ＭＰａ、より好ましくは０．３〜０．５ＭＰａである条件で、吐出成型が可能な成型および塗布用樹脂組成物であることが好ましい。
ここで、上記吐出成型は、１２０〜２３０℃の範囲で行われることが好ましく、１８０〜２１０℃の範囲で行われることがより好ましい。この温度範囲であれば、上記吐出成型に用いる成型および塗布用樹脂組成物の安定性が向上し、さらに溶融時の粘度が上述した範囲内となる理由から好ましい。また、圧力とは、上記吐出成型時において、吐出口から上記成型および塗布用樹脂組成物を吐出させる際の圧力のことである。
以下に、芳香族ポリエステル（ａ）、磁性粉（ｂ）および高誘電率材料粉末（ｃ）について詳細に説明する。
＜芳香族ポリエステル（ａ）＞
上記芳香族ポリエステル（ａ）は、脂肪酸とグリコールとの縮合反応から得られる芳香族ポリエステルであることが好ましい。上記芳香族ポリエステル（ａ）としては、具体的には、例えば、テレフタル酸および／またはイソフタル酸を含有する酸成分と、エチレングリコール（以下、ＥＧと略す）、ポリテトラメチレンエーテルグリコール（以下、ＰＴＭＧと略す）、ネオペンチルグリコール（以下、ＮＰＧと略す）および１，４−ブタンジオール（以下、１，４−ＢＤと略す）からなる群より選択される少なくとも１種を含有する水酸基成分とを反応させて得られるポリエステルを含有する芳香族ポリエステルが挙げられ、その他の酸成分としてセバシン酸を含有していてもよい。芳香族ポリエステル（ａ）の具体例としては、下記に示すポリエステルＡ〜Ｄを含有する芳香族ポリエステルが好適に例示される。
上記ポリエステルＡは、酸成分としてテレフタル酸とイソフタル酸との混合物を用い、水酸基成分としてＮＰＧとＥＧとの混合物を用いて、縮合反応により得られるポリエステルであり、市販品としてユニチカ社製のエリーテルＵＥ−３３２０を用いることができる。該ポリエステルＡの１９０℃での粘度は、０．５〜２Ｐａ・ｓであることが好ましく、０．７〜１．５Ｐａ・ｓであることがより好ましい。
同様に、上記ポリエステルＢは、酸成分としてテレフタル酸とイソフタル酸との混合物を用い、水酸基成分としてＰＴＭＧと１，４−ＢＤとの混合物を用いて、縮合反応により得られるポリエステルである。該ポリエステルＢの溶融状態における流動性を示す尺度である溶融指数（メルトインデックス）（以下、ＭＩと略す）が、２００℃において１０以上であることが好ましく、１３〜５０であることがより好ましい。上記ポリエステルＢのＭＩがこの範囲であると成型時の粘度を低く保ち、成型後の耐熱性が優れるため好ましい。ここで、上記ＰＴＭＧは１，４−ＢＤを重合させて得られる重合体であれば特に限定されず、数平均分子量が２０００以上であることが好ましく、市販品として三菱化学社製のＨ−２８３、東レ・デュポン社製のハイトレル４０５７等を用いることができる。
また、上記ポリエステルＣは、酸成分としてテレフタル酸とイソフタル酸とセバシン酸との混合物を用い、水酸基成分として１，４−ＢＤを用いて、縮合反応により得られるポリエステルであり、市販品としてユニチカ社製のエリーテルＵＥ−３４１０を用いることができる。該ポリエステルＣの１９０℃での粘度は２００〜７００Ｐａ・ｓであることが好ましく、４００〜６００Ｐａ・ｓであることがより好ましい。
上記ポリエステルＤは、酸成分としてテレフタル酸とイソフタル酸とε−カプロラクトンとの混合物を用い、水酸基成分として１，４−ＢＤを用いて、縮合反応により得られるポリエステルであり、市販品としてユニチカ社製のエリーテルＵＥ−３８００を用いることができる。該ポリエステルＤの１９０℃での粘度は１００〜３００Ｐａ・ｓであることが好ましく、１５０〜２００Ｐａ・ｓであることがより好ましい。
上記芳香族ポリエステル（ａ）は、上記ポリエステルＡ、Ｂ、ＣおよびＤからなる群より選択させる少なくとも２種を含有していることが好ましく、上記ポリエステルＡと上記ポリエステルＢとを含有していることがより好ましい。これは、柔軟性、耐熱性、耐薬品性、耐油性および延伸性に優れたポリエステルＢと、低粘度で成型性に優れているポリエステルＡとを含有させることにより、得られる成型および塗布用樹脂組成物の成型時における粘度を低く保ち、さらに成型後の固化物に柔軟性を与えるという理由からである。また、同様の理由から、上記芳香族ポリエステル（ａ）は、上記ポリエステルＡとポリエステルＢと、ポリエステルＣおよび／またはポリエステルＤとを含有していることが好ましい。
上記芳香族ポリエステル（ａ）における上記ポリエステルＡ、Ｂ、ＣおよびＤの含有割合は、該芳香族ポリエステル（ａ）の総重量に対して、上記ポリエステルＡを１０〜５０重量％、上記ポリエステルＢを１０〜５０重量％、上記ポリエステルＣを０〜３０重量％、上記ポリエステルＤを０〜３０重量％含有していることが好ましく、上記ポリエステルＡを２５〜４５重量％、上記ポリエステルＢを２０〜４０重量％、上記ポリエステルＣを０〜２０重量％、上記ポリエステルＤを０〜２５重量％含有していることがより好ましく、上記ポリエステルＡを３０〜４０重量％、上記ポリエステルＢを２５〜３５重量％、上記ポリエステルＣを０〜１５重量％、上記ポリエステルＤを０〜２０重量％含有していることがさらに好ましい。
上記ポリエステルＡ、Ｂ、ＣおよびＤの含有割合がこの範囲であると、得られる成型および塗布用樹脂組成物の成型時の粘度を低く保ちながら成型後の硬化物に柔軟性、および耐熱性を与えることが可能となり、成型後の硬化物が耐油性、耐ガソリン性に優れるため好ましい。さらに、成型後の硬化時間が短く、養生の必要性がないことからも好ましい。
また、このような性質を有する本発明の成型および塗布用樹脂組成物は、耐ヒートショック性に優れ、ヒートサイクル時の被着体の膨張収縮に追従することが可能であるため成型用ホットメルト材として用いることができるため好ましい。
本発明の成型および塗布用樹脂組成物は、被着体（例えば、電子回路基板において被覆に使用される樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等）や配線に使用される銅線、金線、メッキ、など。以下同様）に密着しているので、フェライトコアのように被着体との間に大きな隙間を生じることはない。これにより、成型および塗布用樹脂組成物と被着体とが密着している部分について、効果的にノイズを抑止することができる。また、本発明の成型および塗布用樹脂組成物の外部に、被着体を伝わって生じるノイズを効果的に抑制することができる。
さらに、上記ポリエステルＡ、Ｂ、ＣおよびＤの含有割合がこの範囲であると、得られる成形および塗布用樹脂組成物の、電子回路基板において被覆に使用される樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等）や配線に使用される銅線、金線、メッキなどに対する接着性が良好となることからも好ましい。
一方、脂肪酸とグリコールとの縮合体であるポリエステル樹脂として、柔軟性、耐熱性、耐薬品性、耐油性、延伸性および成型性などの特徴を有した各種ポリエステル樹脂が知られているが、従来より知られている上記いくつかの特徴を兼ね備えたポリエステル樹脂では、成型性と柔軟性のバランスが悪く成型および塗布用樹脂組成物（例えば、成型用ホットメルト材）として用いることができない問題（例えば、低粘度で成型し易い樹脂であると成型後の柔軟性が非常に低く、逆に柔軟性を有する樹脂では成型が困難である等の問題）を有している。
また、ポリエステル樹脂以外の、ウレタン系ホットメルト、ポリアミド系ホットメルト、ＥＶＡ（エチレン酢酸ビニル共重合体）系ホットメルト、シリコーン系充填剤等に関しても成型用ホットメルト材として用いることができていない。ＥＶＡ系ホットメルトの先行技術としては、例えば、特開平６−１８２９２０号公報には、自動車の立面、天井等に施工するための磁着型制振材用として、フェライト粉末を含有するエチレン酢酸ビニル系ホットメルト材料を使用することが開示されている。しかしながら、前記エチレン酢酸ビニル系ホットメルト材料は、機械的強度が小さいので、機械的強度が要求される本発明の成型および塗布用樹脂組成物に用いることはできない。このほか、前記エチレン酢酸ビニル系ホットメルト材料は、材質自体にべたつき感がある。電子機器のコードなど露出した部分に前記エチレン酢酸ビニル系ホットメルト材料を使用すると、前記エチレン酢酸ビニル系ホットメルト材料に汚れやホコリが付着して電子機器を使用する環境としては好ましくない。また、前記エチレン酢酸ビニル系ホットメルト材料が電子機器内外のほかの部分に付着するなど、取扱いが面倒であるという問題がある。
これに対し、上記芳香族ポリエステル（ａ）は、従来知られている各種ポリエステル樹脂あるいはポリエステル樹脂以外のホットメルト材のなかでも、特に、成型性と柔軟性のバランスが良好（つまり、低粘度で成型し易い樹脂であると同時に成型後の柔軟性が非常に高い）であり、成型および塗布用樹脂組成物（例えば、成型用ホットメルト材）として用いることが可能であり、成型後のべたつきがないことから、本発明の成型および塗布用樹脂組成物として有用である。
＜磁性粉（ｂ）＞
上記磁性粉（ｂ）としては、フェライト系粉末もしくは金属磁性体粉末を用いることができる。
上記フェライト系粉末は、化学式ＭＯ・Ｆｅ_２Ｏ_３（Ｍは２価の金属）で表される磁性酸化物（フェライト）の粉体であれば特に限定されず、粒状、板状、不定形等のいずれの形態の粒子をも使用することができる。また、フェライト系粉末は、複合する金属酸化物によって軟質磁気特性や硬質磁気特性を示し、軟質磁性を示す材料としては、具体的には、高透磁率、高磁束密度のＭｎ−Ｚｎ系、比抵抗が極めて高いＮｉ−Ｚｎ系等が例示される。
上記金属磁性体粉末としては、具体的には、例えば、パーマロイ合金、鉄−ケイ素合金、鉄−ケイ素−アルミ合金等が挙げられる。
このような磁性粉（ｂ）は、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよく、これらのうち、鉄−ケイ素合金粉末を用いることが、高透磁率を得ることができるため好ましい。また、市販品としては、Ｆｅ−６％ＳＩ扁平品（福田金属箔粉工業社製）が好適に例示される。
上記磁性粉（ｂ）の含有量は、上述したように、上記芳香族ポリエステル（ａ）１００重量部に対して、１０〜５００重量部、好ましくは５０〜４００重量部、より好ましくは１００〜３００重量部である。磁性粉（ｂ）の含有量がこの範囲であれば、磁性粉（ｂ）と上記芳香族ポリエステル（ａ）との混練性が良好となるため、得られる成型および塗布用樹脂組成物中に該磁性粉（ｂ）を適度に分散させることが可能となり、さらに、得られる成型および塗布用樹脂組成物の透磁率が向上するため、優れたノイズ抑制効果を発現させることができる理由から好ましい。
ここで、ノイズ抑制効果とは、電子機器の動作時に該電子機器に繋がった信号線もしくは電源線中を伝送する不要輻射（例えば、不要電磁波）を抑制する効果である。ノイズ対策を施していない信号線もしくは電源線の減衰量（ｄＢ）を０（ゼロ）とした場合における、ノイズ対策を施した信号線もしくは電源線の減衰量（ｄＢ）をマイナスの値として算出し評価する。
具体的には、周波数１００ＭＨｚ〜３ＧＨｚの電磁波に対して、減衰量（ｄＢ）が−１ｄＢ以下となることがより好ましい。
＜高誘電率材料粉末（ｃ）＞
本発明に用いる高誘電率材料粉末（ｃ）としては、具体的には、例えば、カーボン粉、グラファイト粉末、カーボン繊維、グラファイト繊維、酸化チタン等が挙げられ、単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。また、市販品としては、酸化チタン（石原産業社製）が好適に例示され、粒状、板状、不定形等のいずれの形態の粒子をも使用することができる。
上記高誘電率材料粉末（ｃ）の含有量は、上述したように、上記芳香族ポリエステル（ａ）１００重量部に対して、１〜１００重量部含有していることが好ましく、５〜８０重量部含有していることがより好ましく、１０〜５０重量部含有していることがさらに好ましい。高誘電率材料粉末（ｃ）の含有量がこの範囲であれば、高誘電率材料粉末（ｃ）と上記芳香族ポリエステル（ａ）との混練性が良好となるため、得られる成型および塗布用樹脂組成物中に該高誘電率材料粉末（ｃ）を適度に分散させることが可能となり、さらに、得られる成型および塗布用樹脂組成物の誘電率が向上するため、優れたノイズ抑制効果を発現させることができる理由から好ましい。
＜添加剤＞
本発明の成型および塗布用樹脂組成物は、必要に応じて、充填剤、可塑剤、顔料、染料、老化防止剤、酸化防止剤、チクソトロピー性付与剤、帯電防止剤、難燃剤、接着性付与剤、分散剤、溶剤等の添加剤を配合してもよい。
充填剤としては、各種形状の有機または無機のものがあり、具体的には、例えば、炭酸カルシウム、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、沈降シリカ、粉砕シリカ、溶融シリカ；けいそう土；酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウム、酸化マグネシウム；炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛；ろう石クレー、カオリンクレー、焼成クレー；あるいはカーボンブラック、あるいはこれらの脂肪酸、樹脂酸、脂肪酸エステル処理物等を挙げることができ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
可塑剤としては、具体的には、例えば、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）、アジピン酸ジオクチル、コハク酸イソデシル、ジエチレングリコールジベンゾエート、ペンタエリスリトールエステル、オレイン酸ブチル、アセチルリシノール酸メチル、リン酸トリクレジル、リン酸トリオクチル、トリメリット酸エステル、アジピン酸プロピレングリコールポリエステル、アジピン酸ブチレングリコールポリエステル等を挙げることができ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
顔料は、無機顔料および有機顔料のいずれでも両方でもよい。顔料としては、具体的には、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、群青、ベンガラ、リトポン、鉛、カドミウム、鉄、コバルト、アルミニウム、塩酸塩、硫酸塩の無機顔料、アゾ顔料、銅フタロシアニン顔料等の有機顔料等を用いることができる。
老化防止剤としては、具体的には、例えば、ヒンダードフェノール系化合物やヒンダードアミン系化合物等が挙げられる。
酸化防止剤としては、具体的には、例えば、ブチルヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）、ブチルヒドロキシアニソール（ＢＨＡ）等が挙げられる。
チクソトロピー性付与剤としては、具体的には、例えば、エアロジル（日本エアロジル社製）、ディスパロン（楠本化成社製）、炭酸カルシウム、テフロン（登録商標）等を、また帯電防止剤としては、一般的に、第４級アンモニウム塩、あるいはポリグリコールやエチレンオキサイド誘導体などの親水性化合物を挙げることができる。
難燃剤としては、具体的には、例えば、クロロアルキルホスフェート、ジメチル・メチルホスホネート、臭素・リン化合物、アンモニウムポリホスフェート、ネオペンチルブロマイドポリエーテル、臭素化ポリエーテル等が挙げられる。
接着性付与剤としては、具体的には、例えば、テルペン樹脂、フェノール樹脂、テルペン−フェノール樹脂、ロジン樹脂、キシレン樹脂等が挙げられる。
上記各添加剤は適宜に組み合わせて併用してもよい。
上記芳香族ポリエステル（ａ）、上記磁性粉（ｂ）、所望により添加することができる上記高誘電率材料粉末（ｃ）および上記添加剤を含有する本発明の成型および塗布用樹脂組成物は、上述したように、成型材料として使用できるホットメルト材なので、フェライトコアのような円筒状の形状である必要がなく、スペースを有効に利用することができる。また信号線もしくは電源線に密着させることができるため、優れたノイズ抑制効果を有し、さらに型により形状は自由に決めることができるため、フェライトコアのようなノイズ対策を施す製品ごとの形状に合った在庫が必要となることがなく、ペレット等の原材料の形として管理することができる。
また、本発明の成型および塗布用樹脂組成物は、上述したように、成型後の硬化物（後述するノイズ抑制材）が柔軟性を有することから、フェライトコアのような樹脂ケースやモールド成型による保護の必要がなくコスト面で有利である。また成型後の硬化物が耐熱性および耐ヒートショック性に優れ、接着剤として使用した際の接着時間が短く、養生の必要がないことから好ましく、さらに電子回路基板において被覆に使用される樹脂や配線に使用される銅線、金線、メッキなどに対する接着性が良好となることからも好ましい。
このような効果を有する本発明の成型および塗布用樹脂組成物は、後述するノイズ抑制材として有用であり、また、コネクタ・ハーネス等の端部の封止剤・防水保護剤、ポッティング材（電気回路を衝撃、振動もしくは湿気等から守るために、電気回路全体に埋め込まれる充填材）として用いることもできるため有用である。
本発明の成型および塗布用樹脂組成物の製造方法は特に限定されず、例えば、上記芳香族ポリエステル（ａ）、上記磁性粉（ｂ）、所望により添加することができる上記高誘電率材料粉末（ｃ）および上記添加剤を混合し、ロール、ニーダ、押出し機、万能攪拌機、ボールミル等の混合装置を用いて十分に混練し、均一に分散させることにより得られる。
本発明のノイズ抑制材は、上述した本発明の成型および塗布用樹脂組成物を用いて形成されるノイズ抑制材であれば特に限定されず、後述する本発明のノイズ抑制材の製造方法により得られるノイズ抑制材であることが好ましい。
本発明のノイズ抑制材は、上述した本発明の成型および塗布用樹脂組成物の有する特性から、下記（イ）〜（ヘ）に示す特性を有しているため有用である。（イ）成形性に優れている。（ロ）脱型性に優れている。（ハ）柔軟性に優れている。（ニ）耐衝撃性に優れている。（ホ）１ｍｍ厚で、周波数１〜３ＧＨｚの電磁波に対して、減衰量（ｄＢ）が−１ｄＢ以下となる。（ヘ）ＰＶＣおよび金属との接着性に優れている。
本発明のノイズ抑制材の製造方法は、上述した本発明の成型および塗布用樹脂組成物を溶融する溶融工程と、該溶融工程後の溶融した成型および塗布用樹脂組成物を５ＭＰａ未満の圧力で吐出成型または塗布する吐出成型・塗布工程とを具備する製造方法である。ここで、上記吐出成型時または塗布時の圧力は、０．２〜１．０ＭＰａであることが好ましく、０．３〜０．５ＭＰａであることがより好ましい。
上記溶融工程は、本発明の成型および塗布用樹脂組成物を溶融する工程であり、具体的には、該成型性樹脂組成物を１６０〜２３０℃、好ましくは１８０〜２１０℃に加熱して溶融させる工程である。
上記吐出成型・塗布工程は、上記溶融工程により溶融した成型および塗布用樹脂組成物を５ＭＰａ未満の圧力で吐出成型または塗布する工程である。
具体的には、上記吐出成型は、溶融した成型および塗布用樹脂組成物を、５ＭＰａ未満、好ましくは１〜４ＭＰａの圧力で、ホットメルトガン、ホットメルトアプリケータ等を用いて吐出し、該モールド内で成型する工程である。またはホットメルトガン、ホットメルトアプリケータで吐出し、ポッティングする工程である。
一方、上記塗布は、溶融した成型および塗布用樹脂組成物を、５ＭＰａ未満、好ましくは１〜４ＭＰａの圧力で、ホットメルトガンスプレー等を用いて塗布する工程である。
一般的な射出成型では、圧力が４０〜１２０ＭＰａ、溶融温度が２５０〜３００℃と高いのに対し、本発明の成型および塗布用樹脂組成物を用いたノイズ抑制材の製造方法を用いれば、圧力が０．３〜０．５ＭＰａ、溶融温度が１８０〜２１０℃で使用できるため非常に優れている。
本発明のノイズ抑制材の使用方法は、上記ノイズ抑制材を信号線もしくは電源線のノイズ抑制に使用するノイズ抑制材の使用方法であって、上記成型および塗布用樹脂組成物を溶融させた後、溶融した成型および塗布用樹脂組成物を電子機器に繋がった信号線もしくは電源線に５ＭＰａ未満の圧力で吐出成型または塗布するノイズ抑制材の使用方法である。
ここで、上記成型および塗布用樹脂組成物の溶融、および、溶融した成型および塗布用樹脂組成物の吐出成型または塗布の条件は、それぞれ上述した本発明のノイズ抑制材の製造方法における溶融工程、および、吐出成型・塗布工程に記載した条件と同様である。すなわち、上記成型および塗布用樹脂組成物の溶融とは、本発明の成型および塗布用樹脂組成物を１６０〜２３０℃、好ましくは１８０〜２１０℃に加熱して溶融させることであり、上記吐出成型または塗布とは、溶融した成型および塗布用樹脂組成物を５ＭＰａ未満の圧力で吐出成型または塗布することである。
本発明のノイズ抑制材の使用方法を用いれば、このような低温・低圧力でのノイズ抑制材の使用（成型）が可能となり、上記吐出成型または塗布時に信号線もしくは電源線等を傷つけることなくノイズ抑制材を成型することができるため有用である。
本発明のノイズ抑制材を使用して製造される信号線あるいは電源線等の配線は、金属線材あるいは絶縁された金属線材にノイズ抑制材を成型あるいは塗布して得られるノイズ抑制された被覆線である。成型は、押し出し射出成型等で特定の形状にするもので金属線材に同じ円状に被覆層を形成すること等が例示できる。
ここで金属線材は、断面円形、断面距形、断面異形状であってもよい。金属線材としては、例えば、銅線、金線、メッキなどであってもよい。
金属線材にノイズ抑制材を成型あるいは塗布する場合、１本の金属線材を直線にした状態で少なくともその一部に、１本の金属線材を１回あるいは複数回ループさせた状態でループ部分の少なくとも１箇所（例えば、金属線材が交差する箇所）を束ねるように、複数本の直線状の金属線材を少なくとも一箇所で束ねるように、あるいは、複数本の金属線材をまとめてこれを１回あるいは複数回ループさせた状態でループ部分の少なくとも１箇所（例えば、金属線材が交差する箇所）を束ねるように、ノイズ抑制材を成型あるいは塗布すればよい。このとき、成型あるいは塗布される部分内の金属線材は、金属線材同士が接触していてもよいが、金属線材同士の隙間を本発明の成型および塗布用樹脂組成物が埋めるように成型あるいは塗布されているほうが、ノイズ抑制効果の観点から好ましい。
本発明の成型および塗布用樹脂組成物は、電子機器の外部の配線などに使用する場合は、当該配線上で当該電子機器に近い部分に成型および塗布すると、効果的にノイズを抑制することができる。
また、上記被覆線は、電子回路を構成するプリント基板上にあることが好ましい。
また、本発明のノイズ抑制材のその他の使用方法としては、上記ノイズ抑制材を集積回路のノイズ抑制に使用するノイズ抑制材の使用方法であって、上記成型および塗布用樹脂組成物を溶融させた後、溶融した成型および塗布用樹脂組成物を、集積回路に塗布するノイズ抑制材の使用方法が挙げられる。このように製造された集積回路は、１つの基板上に回路部品を具備しており、その表面にノイズ抑制材を塗布されることによりノイズを抑制することができる。
さらに、上記ノイズ抑制材をプリント基板とケースとで構成される電子装置のノイズ抑制に使用するノイズ抑制材の使用方法であって、上記成型および塗布用樹脂組成物を溶融させた後、溶融した成型および塗布用樹脂組成物を、プリント基板とケースとで構成される電子装置の内部に充填するノイズ抑制材の使用方法が挙げられる。このように製造された電子装置は、プリント基板と、前記プリント基板を保護するためのケースとで構成され、前記プリント基板と前記ケースとの間の空間に上記ノイズ抑制材を充填することによりノイズを抑制することができる。
ここで、集積回路としては、具体的には、例えば、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等が挙げられ、プリント基板とケースとで構成される電子装置としては、具体的には、例えば、車のリモコン等の落下などの外部衝撃が加わる可能性のある電子部品が挙げられる。
また、２液型のウレタンやエポキシの成型には加熱などを要し、さらに硬化には１５〜１２０分程かかるのに対し、本発明の成型および塗布用樹脂組成物を用いれば、成型後の硬化時間が自然冷却で数秒〜数十秒で終了し、数分以内にモールドより脱型することが可能であるため好ましい。具体的には、本発明の成型および塗布用樹脂組成物を用いれば、成型用ホットメルト材の注入時間が１０秒で終了し、自然冷却で１分以内にモールドより脱型することが可能であるため好ましい。さらに、脱型後の変形がなく、養生の必要がないことから生産性にも優れているため有用である。Hereinafter, the molding and application resin composition, the noise suppressing material, the method for producing the noise suppressing material, and the method for using the noise suppressing material of the present invention will be described in more detail.
The molding and coating resin composition of the present invention is a molding and coating resin composition containing an aromatic polyester (a) and a magnetic powder (b),
Molding and coating resin containing 10 to 500 parts by weight, preferably 50 to 400 parts by weight, more preferably 100 to 300 parts by weight of the magnetic powder (b) with respect to 100 parts by weight of the aromatic polyester (a). It is a composition.
Further, the molding and coating resin composition of the present invention preferably contains 1 to 100 parts by weight of the high dielectric constant material powder (c) with respect to 100 parts by weight of the aromatic polyester (a). The content is more preferably 5 to 80 parts by weight, and even more preferably 10 to 50 parts by weight.
The resin composition for molding and coating of the present invention has a viscosity at melting of 10 Pa · s to 2 kPa · s, preferably 10 Pa · s to 1 kPa · s, and a pressure of less than 5 MPa, preferably 0.2 to It is preferable that the resin composition for molding and coating is capable of being subjected to discharge molding under the condition of 1.0 MPa, more preferably 0.3 to 0.5 MPa.
Here, the discharge molding is preferably performed in the range of 120 to 230 ° C, and more preferably in the range of 180 to 210 ° C. If it is this temperature range, stability of the resin composition for shaping | molding and application | coating used for the said discharge molding will improve, and also the viscosity at the time of a melt | fusing will be in the range mentioned above. The pressure is a pressure at which the molding and application resin composition is discharged from the discharge port during the discharge molding.
Hereinafter, the aromatic polyester (a), the magnetic powder (b), and the high dielectric constant material powder (c) will be described in detail.
<Aromatic polyester (a)>
The aromatic polyester (a) is preferably an aromatic polyester obtained from a condensation reaction between a fatty acid and a glycol. Specific examples of the aromatic polyester (a) include an acid component containing terephthalic acid and / or isophthalic acid, ethylene glycol (hereinafter abbreviated as EG), polytetramethylene ether glycol (hereinafter PTMG). And a hydroxyl group component containing at least one selected from the group consisting of neopentyl glycol (hereinafter abbreviated as NPG) and 1,4-butanediol (hereinafter abbreviated as 1,4-BD). An aromatic polyester containing the polyester obtained by the above process may be used, and sebacic acid may be contained as another acid component. As specific examples of the aromatic polyester (a), aromatic polyesters containing the following polyesters A to D are preferably exemplified.
The polyester A is a polyester obtained by a condensation reaction using a mixture of terephthalic acid and isophthalic acid as an acid component and a mixture of NPG and EG as a hydroxyl component, and is commercially available from Elitel UE manufactured by Unitika Ltd. -3320 can be used. The viscosity of Polyester A at 190 ° C. is preferably 0.5 to 2 Pa · s, and more preferably 0.7 to 1.5 Pa · s.
Similarly, the polyester B is a polyester obtained by a condensation reaction using a mixture of terephthalic acid and isophthalic acid as the acid component and using a mixture of PTMG and 1,4-BD as the hydroxyl component. The melt index (melt index) (hereinafter abbreviated as MI), which is a measure of the fluidity of the polyester B in the molten state, is preferably 10 or more at 200 ° C., more preferably 13-50. If the MI of the polyester B is within this range, the viscosity at the time of molding is kept low, and the heat resistance after molding is excellent, which is preferable. Here, the PTMG is not particularly limited as long as it is a polymer obtained by polymerizing 1,4-BD, and the number average molecular weight is preferably 2000 or more, and H-283 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation as a commercially available product. Hytrel 4057 manufactured by Toray DuPont Co., Ltd. can be used.
The polyester C is a polyester obtained by a condensation reaction using a mixture of terephthalic acid, isophthalic acid and sebacic acid as an acid component and 1,4-BD as a hydroxyl component, and is a commercially available product. Elitel UE-3410 made from can be used. The viscosity of the polyester C at 190 ° C. is preferably 200 to 700 Pa · s, and more preferably 400 to 600 Pa · s.
The polyester D is a polyester obtained by a condensation reaction using a mixture of terephthalic acid, isophthalic acid and ε-caprolactone as an acid component and 1,4-BD as a hydroxyl component, and is a commercially available product manufactured by Unitika Ltd. Elitel UE-3800 can be used. The viscosity of the polyester D at 190 ° C. is preferably 100 to 300 Pa · s, and more preferably 150 to 200 Pa · s.
The aromatic polyester (a) preferably contains at least two selected from the group consisting of the polyesters A, B, C and D, and contains the polyester A and the polyester B. Is more preferable. This is a molding and coating resin obtained by containing polyester B having excellent flexibility, heat resistance, chemical resistance, oil resistance and stretchability and polyester A having low viscosity and excellent moldability. This is because the viscosity at the time of molding the composition is kept low, and the solidified product after molding is given flexibility. For the same reason, the aromatic polyester (a) preferably contains the polyester A, polyester B, polyester C and / or polyester D.
The content ratio of the polyesters A, B, C, and D in the aromatic polyester (a) is 10 to 50% by weight of the polyester A and the polyester B with respect to the total weight of the aromatic polyester (a). It is preferable to contain 10 to 50% by weight, the polyester C 0 to 30% by weight, and the polyester D 0 to 30% by weight, the polyester A 25 to 45% by weight, and the polyester B 20 to 40%. More preferably, the polyester C contains 0 to 20% by weight, the polyester D contains 0 to 25% by weight, the polyester A 30 to 40% by weight, and the polyester B 25 to 35% by weight. More preferably, the polyester C contains 0 to 15% by weight and the polyester D contains 0 to 20% by weight.
When the content ratios of the polyesters A, B, C, and D are within this range, the cured product after molding has flexibility and heat resistance while keeping the viscosity at the time of molding and molding of the resulting resin composition for coating. The cured product after molding is preferable because it is excellent in oil resistance and gasoline resistance. Furthermore, it is preferable because the curing time after molding is short and there is no need for curing.
Further, the molding and coating resin composition of the present invention having such properties is excellent in heat shock resistance and can follow the expansion and contraction of the adherend during the heat cycle. Since it can be used as a material, it is preferable.
The resin composition for molding and application according to the present invention comprises an adherend (for example, a resin used for coating in an electronic circuit board (for example, polyethylene terephthalate, polyvinyl chloride (PVC), etc.) and a copper wire used for wiring. , Gold wire, plating, etc. The same applies hereinafter), so that no large gap is formed between the adherend and the ferrite core. Thereby, noise can be effectively suppressed in the portion where the molding and coating resin composition and the adherend are in close contact. In addition, it is possible to effectively suppress noise generated through the adherend outside the resin composition for molding and application of the present invention.
Further, when the content ratio of the polyesters A, B, C and D is within this range, the resin used for coating on the electronic circuit board of the resulting molding and coating resin composition (for example, polyethylene terephthalate, polychlorinated) Vinyl (PVC), etc.) and copper wire used for wiring, gold wire, plating, etc. are preferable because of good adhesion.
On the other hand, various polyester resins having characteristics such as flexibility, heat resistance, chemical resistance, oil resistance, stretchability and moldability are known as polyester resins that are condensates of fatty acids and glycols. The polyester resin having some of the above-mentioned characteristics more well known is a problem that the balance between moldability and flexibility cannot be used as a resin composition for molding and coating (for example, a hot melt material for molding) (for example, If the resin is low in viscosity and easy to mold, the flexibility after molding is very low, and conversely, the resin having flexibility is difficult to mold.
Further, urethane hot melts, polyamide hot melts, EVA (ethylene vinyl acetate copolymer) hot melts, silicone fillers and the like other than polyester resins cannot be used as molding hot melt materials. As a prior art of EVA hot melt, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-182920 discloses ethylene acetate containing ferrite powder as a magnetic adhesion type damping material for construction on an automobile elevation, ceiling or the like. The use of vinyl-based hot melt materials is disclosed. However, since the ethylene vinyl acetate hot melt material has low mechanical strength, it cannot be used for the molding and coating resin composition of the present invention that requires mechanical strength. In addition, the ethylene vinyl acetate hot melt material has a sticky feeling in the material itself. If the ethylene vinyl acetate hot melt material is used in an exposed portion such as a cord of an electronic device, dirt or dust adheres to the ethylene vinyl acetate hot melt material, which is not preferable. Further, there is a problem that handling is troublesome, for example, the ethylene vinyl acetate hot melt material adheres to other parts inside and outside the electronic device.
On the other hand, the aromatic polyester (a) has a particularly good balance between moldability and flexibility among various conventionally known polyester resins or hot melt materials other than polyester resins (that is, low viscosity). It is a resin that is easy to mold and at the same time has a very high flexibility after molding, and can be used as a resin composition for molding and application (for example, a hot melt material for molding), and has a stickiness after molding. Therefore, it is useful as a molding and coating resin composition of the present invention.
<Magnetic powder (b)>
As the magnetic powder (b), ferrite powder or metal magnetic powder can be used.
The ferrite powder has the chemical formula MO · Fe. ₂ O ₃ There is no particular limitation as long as it is a powder of a magnetic oxide (ferrite) represented by (M is a divalent metal), and particles of any form such as granular, plate-like, and amorphous can be used. . Ferrite powder exhibits soft magnetic properties and hard magnetic properties due to the composite metal oxide, and specific examples of materials exhibiting soft magnetism include high permeability, high magnetic flux density Mn-Zn, Ni-Zn system etc. with extremely high resistance are illustrated.
Specific examples of the metal magnetic powder include permalloy alloys, iron-silicon alloys, iron-silicon-aluminum alloys, and the like.
Such magnetic powder (b) may be used singly or in combination of two or more. Of these, use of iron-silicon alloy powder can provide high magnetic permeability. This is preferable because it is possible. Moreover, as a commercial item, Fe-6% SI flat product (made by Fukuda metal foil powder industry company) is illustrated suitably.
As described above, the content of the magnetic powder (b) is 10 to 500 parts by weight, preferably 50 to 400 parts by weight, more preferably 100 to 300 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the aromatic polyester (a). Parts by weight. If the content of the magnetic powder (b) is within this range, the kneadability between the magnetic powder (b) and the aromatic polyester (a) becomes good. The magnetic powder (b) can be appropriately dispersed, and the magnetic permeability of the resulting molding and coating resin composition is improved, which is preferable because an excellent noise suppression effect can be exhibited.
Here, the noise suppression effect is an effect of suppressing unnecessary radiation (for example, unnecessary electromagnetic waves) transmitted through a signal line or a power line connected to the electronic device during operation of the electronic device. When the attenuation (dB) of the signal line or power supply line not taking noise countermeasures is set to 0 (zero), the attenuation (dB) of the signal line or power supply line taking noise countermeasures is calculated as a negative value. evaluate.
Specifically, the attenuation (dB) is more preferably −1 dB or less with respect to electromagnetic waves having a frequency of 100 MHz to 3 GHz.
<High dielectric constant material powder (c)>
Specific examples of the high dielectric constant material powder (c) used in the present invention include carbon powder, graphite powder, carbon fiber, graphite fiber, titanium oxide, and the like. You may use the above together. Moreover, as a commercial item, a titanium oxide (made by Ishihara Sangyo Co., Ltd.) is illustrated suitably, The particle | grains of any forms, such as a granular form, plate shape, and an indeterminate form, can be used.
As described above, the content of the high dielectric constant material powder (c) is preferably 1 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the aromatic polyester (a), and 5 to 80 parts by weight. More preferably, it is contained in an amount of 10 to 50 parts by weight. If the content of the high dielectric constant material powder (c) is within this range, the kneadability between the high dielectric constant material powder (c) and the aromatic polyester (a) will be good. The high dielectric constant material powder (c) can be appropriately dispersed in the resin composition, and the dielectric constant of the resulting molding and coating resin composition is improved, so that an excellent noise suppression effect is exhibited. It is preferable for the reason that can be made.
<Additives>
The resin composition for molding and coating of the present invention is optionally provided with a filler, a plasticizer, a pigment, a dye, an anti-aging agent, an antioxidant, a thixotropic agent, an antistatic agent, a flame retardant, and an adhesion agent. You may mix | blend additives, such as an agent, a dispersing agent, and a solvent.
Examples of the filler include organic or inorganic materials of various shapes. Specifically, for example, calcium carbonate, fumed silica, calcined silica, precipitated silica, ground silica, fused silica; diatomaceous earth; iron oxide, oxidized Zinc, titanium oxide, barium oxide, magnesium oxide; magnesium carbonate, zinc carbonate; wax stone clay, kaolin clay, calcined clay; or carbon black, or their fatty acids, resin acids, fatty acid ester treated products, etc. These may be used alone or in combination of two or more.
Specific examples of the plasticizer include dioctyl phthalate (DOP), dibutyl phthalate (DBP), dioctyl adipate, isodecyl succinate, diethylene glycol dibenzoate, pentaerythritol ester, butyl oleate, methyl acetylricinoleate, phosphorus Examples thereof include tricresyl acid, trioctyl phosphate, trimellitic acid ester, propylene glycol adipate polyester, butylene glycol adipate polyester, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. .
The pigment may be either an inorganic pigment or an organic pigment. Specific examples of the pigment include titanium oxide, zinc oxide, ultramarine, bengara, lithopone, lead, cadmium, iron, cobalt, aluminum, hydrochloride, sulfate inorganic pigment, azo pigment, copper phthalocyanine pigment, and the like. Organic pigments can be used.
Specific examples of the anti-aging agent include hindered phenol compounds and hindered amine compounds.
Specific examples of the antioxidant include butylhydroxytoluene (BHT) and butylhydroxyanisole (BHA).
Specific examples of the thixotropic property-imparting agent include aerosil (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.), disparon (manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd.), calcium carbonate, Teflon (registered trademark), etc. In addition, quaternary ammonium salts or hydrophilic compounds such as polyglycols and ethylene oxide derivatives can be used.
Specific examples of the flame retardant include chloroalkyl phosphate, dimethyl / methyl phosphonate, bromine / phosphorus compound, ammonium polyphosphate, neopentyl bromide polyether, brominated polyether, and the like.
Specific examples of the adhesion-imparting agent include terpene resins, phenol resins, terpene-phenol resins, rosin resins, and xylene resins.
The above additives may be used in combination as appropriate.
The resin composition for molding and coating of the present invention containing the aromatic polyester (a), the magnetic powder (b), the high dielectric constant material powder (c) that can be optionally added, and the additive, As described above, since it is a hot melt material that can be used as a molding material, it is not necessary to have a cylindrical shape like a ferrite core, and space can be used effectively. In addition, since it can be closely attached to the signal line or power supply line, it has excellent noise suppression effect, and the shape can be freely determined by the mold, so it can be shaped for each product that takes noise countermeasures such as ferrite cores. There is no need for matching inventory, and it can be managed in the form of raw materials such as pellets.
In addition, as described above, the molded and coated resin composition of the present invention has a flexible cured product (a noise suppressing material described later), so that the resin composition such as a ferrite core or mold molding is used. There is no need for protection, which is advantageous in terms of cost. Further, the cured product after molding is excellent in heat resistance and heat shock resistance, and is preferable because it has a short adhesion time when used as an adhesive and does not require curing. It is also preferable because adhesion to copper wire, gold wire, plating, etc. used for wiring is improved.
The resin composition for molding and application of the present invention having such an effect is useful as a noise suppressing material described later, and is also used as a sealant / waterproof protectant for end portions of connectors / harnesses, potting materials (electrical materials) It is useful because it can be used as a filling material embedded in the entire electric circuit in order to protect the circuit from impact, vibration or moisture.
The method for producing the molding and coating resin composition of the present invention is not particularly limited. For example, the aromatic polyester (a), the magnetic powder (b), and the high dielectric constant material powder that can be added if desired ( c) and the above-mentioned additives are mixed, sufficiently kneaded using a mixing device such as a roll, a kneader, an extruder, a universal stirrer, or a ball mill, and dispersed uniformly.
The noise suppression material of the present invention is not particularly limited as long as it is a noise suppression material formed using the above-described molding and coating resin composition of the present invention, and is obtained by the noise suppression material manufacturing method of the present invention described later. It is preferable to be a noise suppressing material.
The noise suppression material of the present invention is useful because it has the characteristics shown in the following (a) to (f) from the characteristics of the above-described molding and coating resin composition of the present invention. (A) Excellent formability. (B) Excellent demoldability. (C) Excellent flexibility. (D) Excellent impact resistance. (E) The attenuation (dB) is -1 dB or less with respect to electromagnetic waves having a thickness of 1 mm and a frequency of 1 to 3 GHz. (F) Excellent adhesion to PVC and metal.
The method for producing a noise suppressing material of the present invention includes a melting step for melting the molding and coating resin composition of the present invention described above, and a molten molding and coating resin composition after the melting step at a pressure of less than 5 MPa. It is a manufacturing method comprising a discharge molding / application step of discharging molding or applying. Here, the pressure at the time of discharge molding or application is preferably 0.2 to 1.0 MPa, and more preferably 0.3 to 0.5 MPa.
The melting step is a step of melting the molding and coating resin composition of the present invention. Specifically, the molding resin composition is melted by heating to 160 to 230 ° C, preferably 180 to 210 ° C. It is a process to make.
The discharge molding / coating step is a step of discharging molding or applying the resin composition for molding and coating melted in the melting step at a pressure of less than 5 MPa.
Specifically, the above-described discharge molding is performed by discharging a molten molding and coating resin composition at a pressure of less than 5 MPa, preferably 1 to 4 MPa using a hot melt gun, a hot melt applicator, or the like. It is a process of molding inside. Or it is the process of discharging by a hot melt gun and a hot melt applicator, and potting.
On the other hand, the application is a step of applying the molten molding and application resin composition at a pressure of less than 5 MPa, preferably 1 to 4 MPa using a hot melt gun spray or the like.
In general injection molding, while the pressure is as high as 40 to 120 MPa and the melting temperature is as high as 250 to 300 ° C., if the method for producing a noise suppressing material using the molding and coating resin composition of the present invention is used, the pressure Is excellent because it can be used at 0.3 to 0.5 MPa and a melting temperature of 180 to 210 ° C.
The method of using the noise suppressing material of the present invention is a method of using the noise suppressing material, wherein the noise suppressing material is used for noise suppression of a signal line or a power line, after the molding and coating resin composition is melted. This is a method of using a noise suppressing material in which a molten molding and coating resin composition is ejected or applied to a signal line or power line connected to an electronic device at a pressure of less than 5 MPa.
Here, the melting of the molding and application resin composition, and the conditions for the discharge molding or application of the molten molding and application resin composition are the melting step in the above-described method for producing the noise suppression material of the present invention, respectively. The conditions are the same as those described in the discharge molding / application process. That is, the melting of the molding and coating resin composition is to melt the molding and coating resin composition of the present invention by heating to 160 to 230 ° C, preferably 180 to 210 ° C. Or application | coating is discharge molding or apply | coating the resin composition for a shaping | molding and application | coating by the pressure of less than 5 Mpa.
By using the method of using the noise suppression material of the present invention, it becomes possible to use (mold) the noise suppression material at such a low temperature and low pressure without damaging the signal line or the power line or the like at the time of the discharge molding or application. This is useful because a noise suppression material can be molded.
Wiring such as signal lines or power supply lines manufactured using the noise suppression material of the present invention is a noise-suppressed coated wire obtained by molding or applying a noise suppression material to a metal wire or an insulated metal wire. is there. The molding is a specific shape by extrusion injection molding or the like, and can be exemplified by forming a coating layer on the metal wire in the same circle.
Here, the metal wire may have a circular cross-section, a cross-sectional distance shape, or a cross-sectional irregular shape. As a metal wire, a copper wire, a gold wire, plating, etc. may be sufficient, for example.
When molding or applying a noise suppression material to a metal wire, at least a part of the loop in a state where one metal wire is looped once or a plurality of times in at least a part of the wire in a straight line Bundling a plurality of linear metal wires at least at one location so as to bundle one location (for example, a location where metal wires intersect), or combining a plurality of metal wires once or plural times What is necessary is just to shape | mold or apply | coat a noise suppression material so that at least one location (for example, location where a metal wire cross | intersects) of a loop part is bundled in the state made to loop. At this time, the metal wire in the part to be molded or applied may be in contact with the metal wire, but is molded or applied so that the gap between the metal wires is filled with the resin composition for molding and application of the present invention. It is more preferable from the viewpoint of noise suppression effect.
When the molding and coating resin composition of the present invention is used for wiring external to an electronic device or the like, it can effectively suppress noise when molded and coated on a portion near the electronic device on the wiring. it can.
Moreover, it is preferable that the said covered wire exists on the printed circuit board which comprises an electronic circuit.
Another method of using the noise suppression material of the present invention is a method of using a noise suppression material that uses the noise suppression material for noise suppression in an integrated circuit, and melts the molding and coating resin composition. Thereafter, a method of using a noise suppressing material for applying a molten molding and coating resin composition to an integrated circuit can be mentioned. The integrated circuit manufactured in this way has circuit components on one substrate, and noise can be suppressed by applying a noise suppression material on the surface thereof.
Furthermore, the noise suppression material is used for noise suppression of an electronic device composed of a printed circuit board and a case, and is melted after melting the molding and coating resin composition. An example is a method of using a noise suppressing material that fills the inside of an electronic device composed of a printed circuit board and a case with a molding and application resin composition. The electronic device manufactured in this way is composed of a printed circuit board and a case for protecting the printed circuit board, and the noise is suppressed by filling the space between the printed circuit board and the case with the noise suppression material. Can be suppressed.
Here, specific examples of the integrated circuit include an IC (Integrated Circuit), an LSI (Large Scale Integrated Circuit), and the like, and an electronic device including a printed circuit board and a case is specifically exemplified. For example, an electronic component that may be subjected to an external impact such as dropping, such as a car remote control, may be used.
Further, the molding of the two-component urethane or epoxy requires heating and the curing further takes about 15 to 120 minutes. On the other hand, if the molding and coating resin composition of the present invention is used, The curing time is preferably within a few seconds to several tens of seconds by natural cooling, and can be removed from the mold within a few minutes. Specifically, when the molding and coating resin composition of the present invention is used, the molding hot melt material can be injected from the mold within 10 minutes after the injection time of the molding hot melt material is completed in 10 seconds. This is preferable. Furthermore, since there is no deformation after demolding and there is no need for curing, it is useful because of its excellent productivity.

以下、実施例を用いて、本発明について詳細に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。
（ポリエステルＡ〜Ｄ）
ポリエステルＡ〜Ｄは、目的となる酸成分および水酸基成分が含まれていればよく、ポリエステルＡとしては、ユニチカ社製のエリーテルＵＥ−３３２０を用い、ポリエステルＢとしては、東レ・デュポン社製のハイトレル４０５７を用い、ポリエステルＣとしては、ユニチカ社製のエリーテルＵＥ−３４１０を用い、ポリエステルＤとしては、ユニチカ社製のエリーテルＵＥ−３８００を用いた。ここで、本実施例で用いたポリエステルＡ〜Ｄの各成分のモル比を下記表１に示す。

（実施例１〜６、比較例１および２）
下記表２に示す組成成分（重量部）でポリエステルＡ〜Ｄを含有する芳香族ポリエステル（ａ）１００重量部に対して、下記表２に示す組成成分（重量部）で、磁性粉（ｂ）、高誘電率材料粉末（ｃ）をニーダを用いて混合し、成型および塗布用樹脂組成物とした。
上記組成成分のニーダによる混合は、２００℃において、下記表２に示す各組成成分を粘度が高い順に４Ｌニーダに投入して行った。２回目以降の投入は、先に投入された組成成分が溶融したことを確認した後に行った。３０分で芳香族ポリエステル（ａ）を投入し、５０分で磁性粉（ｂ）および高誘電率材料粉末（ｃ）を投入した。１時間後にこれらの混練物を取り出し、成型および塗布用樹脂組成物を得た。
上記各組成成分として、以下に示す化合物を用いた。
磁性粉：Ｆｅ−６％ＳＩ扁平品（福田金属箔粉工業社製）
高誘電率材料粉末：酸化チタン（石原産業社製）
得られた各成型および塗布用樹脂組成物において、以下に示す各測定を行った。結果を下記表２に示す。
（１）混練性
上述したニーダによる混合時において、磁性粉および／または高誘電率材料粉末が表面に析出せずに混練できるものを○とし、析出してしまうものを×とする。
（２）柔軟性
得られた各成型および塗布用樹脂組成物を用いて形成されるシート状物（シート厚：１ｍｍ）の柔軟性を評価した。１ｍｍシート厚のシート状物を１８０度に折り曲げることができるものを○とした。なお、比較例１の成型および塗布用樹脂組成物は、混練性の評価において磁性粉および／または高誘電率材料粉末が表面に析出してしまい混練できなかったので、柔軟性について評価不可能であった。表２では、比較例１の柔軟性に関する評価結果は「−」とした。
ここで、上記シート状物は、１４０℃のプレスを用い、シート厚が１ｍｍになるようにプレス成型させて得られた。
（３）ノイズ抑制
ノイズ抑制効果は、マイクロストリップライン上に、得られた各成型および塗布用樹脂組成物を用いて形成されるノイズ抑制材を設置し、減衰量（ｄＢ）の変化により評価した。何も設置しない場合を基準値（ゼロ）として、得られた各成型および塗布用樹脂組成物を用いて形成されるノイズ抑制材を設置した場合の減衰量（ｄＢ）値（マイナスの値）から評価した。測定装置は、マイクロストリップ線路とネットワークアナライザ（８７２２、アジレントテクノロジー社製）を用いた。
ここで、１ＧＨｚの周波数の電磁波においては、減衰量が−０．５ｄＢ以下となればノイズ抑制効果が良好であり、減衰量が−０．３〜−０．５ｄＢとなれば実用上問題ない。また、２ＧＨｚおよび３ＧＨｚの周波数の電磁波においては、減衰量が−１．０ｄＢ以下となればノイズ抑制効果が良好であり、減衰量が−０．５〜−１．０ｄＢとなれば実用上問題ない。
下記表２には、１ＧＨｚ、２ＧＨｚおよび３ＧＨｚの周波数の電磁波における減衰量（ｄＢ）値を示す。
また、得られた成型および塗布用樹脂組成物を用いて形成されるノイズ抑制材は、２００℃で溶融させた各成型および塗布用樹脂組成物を、モールド内において、電子機器に繋がった信号線もしくは電源線にホットメルトガンを用いて０．４ＭＰａの圧力で吐出成型させて得られた。
また、実施例１〜６、比較例２の成型および塗布用樹脂組成物を用いて形成されるノイズ抑制材において、ノイズ抑制効果を示す電磁波の周波数（ＧＨｚ）と減衰量（ｄＢ）との関係を表すグラフを図１に示す。
図１に示されたグラフから明らかなように、磁性粉の含有量が本発明の範囲内にある成型および塗布用樹脂組成物（実施例１〜６）は、比較例２に比べて減衰量が実用上充分あり、ノイズ抑制効果が良好であることが分かる。
（４）ホットメルト性
得られた各成型および塗布用樹脂組成物を用いて形成されるノイズ抑制材を２００℃下に１時間放置し、放置後の溶融の有無および放置後に冷却し上述したノイズ抑制効果を再び保持し得るかどうかから評価した。放置後に溶融がなく、かつ、冷却後再びノイズ抑制効果を保持する場合を○とした。なお、比較例１の成型および塗布用樹脂組成物は、混練性の評価において磁性粉および／または高誘電率材料粉末が表面に析出してしまい混練できなかったので、ホットメルト性について評価不可能であった。表２では、比較例１に関するホットメルト性の評価結果は「−」とした。

表２から明らかなように、混練性について、実施例１〜６の成型および塗布用樹脂組成物を用いて形成されるノイズ抑制材は、磁性粉が６００重量部である比較例１に比べて、磁性粉および／または高誘電率材料粉末を成型および塗布用樹脂組成物の表面に析出させず混練することができた。磁性粉（ｂ）の含有量が多い比較例１は、磁性粉が表面に析出してしまい混練することができなかった。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to this.
(Polyester A to D)
Polyesters A to D only need to contain the target acid component and hydroxyl group component. As polyester A, Elitel UE-3320 manufactured by Unitika is used, and as polyester B, Hytrel manufactured by Toray DuPont is used. 4057 was used, as polyester C, Elitel UE-3410 manufactured by Unitika was used, and as polyester D, Elitel UE-3800 manufactured by Unitika was used. Here, the molar ratio of each component of the polyesters A to D used in this example is shown in Table 1 below.

(Examples 1-6, Comparative Examples 1 and 2)
With respect to 100 parts by weight of the aromatic polyester (a) containing the polyesters A to D in the composition components (parts by weight) shown in Table 2, the composition components (parts by weight) shown in Table 2 below, and the magnetic powder (b) The high dielectric constant material powder (c) was mixed using a kneader to obtain a resin composition for molding and coating.
The above-mentioned composition components were mixed with a kneader at 200 ° C. by introducing each of the composition components shown in Table 2 below into a 4 L kneader in descending order of viscosity. The second and subsequent injections were made after confirming that the previously introduced composition components were melted. The aromatic polyester (a) was charged in 30 minutes, and the magnetic powder (b) and the high dielectric constant material powder (c) were charged in 50 minutes. After 1 hour, these kneaded materials were taken out to obtain resin compositions for molding and coating.
The compounds shown below were used as the respective composition components.
Magnetic powder: Fe-6% SI flat product (Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd.)
High dielectric constant material powder: Titanium oxide (manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.)
Each measurement shown below was performed in each obtained molding and coating resin composition. The results are shown in Table 2 below.
(1) Kneadability When mixing with the above-mentioned kneader, the powder that can be kneaded without being precipitated on the surface without magnetic powder and / or high-dielectric-constant material powder is marked with ◯, and the powder that precipitates is marked with x.
(2) Flexibility The flexibility of the sheet-like material (sheet thickness: 1 mm) formed using each of the obtained molding and coating resin compositions was evaluated. One that can bend a sheet-like material having a sheet thickness of 1 mm at 180 degrees was evaluated as ◯. Note that the resin composition for molding and coating of Comparative Example 1 cannot be evaluated for flexibility because magnetic powder and / or high dielectric constant material powder was deposited on the surface in the evaluation of kneadability and could not be kneaded. there were. In Table 2, the evaluation result regarding the flexibility of Comparative Example 1 was “−”.
Here, the sheet-like material was obtained by press molding using a 140 ° C. press so that the sheet thickness was 1 mm.
(3) Noise suppression The noise suppression effect was evaluated by changing the attenuation (dB) by installing a noise suppression material formed using each molding and coating resin composition obtained on the microstrip line. . From the attenuation value (dB) value (minus value) when a noise suppression material formed using each molding and coating resin composition obtained is set with a reference value (zero) when nothing is installed evaluated. As a measuring apparatus, a microstrip line and a network analyzer (8722, manufactured by Agilent Technologies) were used.
Here, in an electromagnetic wave having a frequency of 1 GHz, if the attenuation is −0.5 dB or less, the noise suppression effect is good, and if the attenuation is −0.3 to −0.5 dB, there is no practical problem. In addition, in an electromagnetic wave having a frequency of 2 GHz and 3 GHz, if the attenuation is −1.0 dB or less, the noise suppressing effect is good, and if the attenuation is −0.5 to −1.0 dB, there is no practical problem. .
Table 2 below shows attenuation (dB) values in electromagnetic waves having frequencies of 1 GHz, 2 GHz, and 3 GHz.
Moreover, the noise suppression material formed using the obtained molding and coating resin composition is a signal line that connects each molding and coating resin composition melted at 200 ° C. to an electronic device in the mold. Alternatively, it was obtained by discharge molding at a pressure of 0.4 MPa using a hot melt gun for the power line.
Moreover, in the noise suppression material formed using the resin composition for shaping | molding and application | coating of Examples 1-6 and the comparative example 2, the relationship between the frequency (GHz) of electromagnetic waves which shows a noise suppression effect, and attenuation amount (dB). The graph showing is shown in FIG.
As is clear from the graph shown in FIG. 1, the molding and coating resin compositions (Examples 1 to 6) in which the content of the magnetic powder is within the scope of the present invention are attenuated compared to Comparative Example 2. It can be seen that this is practically sufficient and the noise suppression effect is good.
(4) Hot melt property The noise suppressing material formed using the obtained resin composition for molding and coating is allowed to stand at 200 ° C. for 1 hour, whether it has melted after being left, and then cooled after being left to cool, and the noise described above. It was evaluated from whether the inhibitory effect could be retained again. The case where there was no melting after standing and the noise suppression effect was retained again after cooling was rated as ◯. The resin composition for molding and coating of Comparative Example 1 cannot be evaluated for hot melt properties because magnetic powder and / or high dielectric constant material powder was deposited on the surface in the evaluation of kneadability and could not be kneaded. Met. In Table 2, the evaluation result of the hot melt property relating to Comparative Example 1 was “−”.

As is clear from Table 2, the kneadability of the noise suppression material formed using the resin compositions for molding and application in Examples 1 to 6 is higher than that of Comparative Example 1 in which the magnetic powder is 600 parts by weight. The magnetic powder and / or the high dielectric constant material powder could be kneaded without being deposited on the surface of the molding and coating resin composition. In Comparative Example 1 in which the content of the magnetic powder (b) was large, the magnetic powder was deposited on the surface and could not be kneaded.

以上で説明したように、本発明の成型および塗布用樹脂組成物、ノイズ抑制材、ノイズ抑制材の製造方法、ノイズ抑制材の使用方法は、フェライトコアを用いたノイズ対策における問題（形状が通常円筒状であるためフェライトコア自体が大きい、強度が低いため樹脂ケースやモールド成型による保護が必要、ノイズ対策を施す製品ごとの形状に合った各種フェライトコアが必要）を解決し、さらに高周波領域においては優れたノイズ抑制効果を示すため有用である。 As explained above, the molding and coating resin composition of the present invention, the noise suppression material, the method of manufacturing the noise suppression material, and the method of using the noise suppression material are problems in noise countermeasures using a ferrite core (the shape is usually normal). Because it is cylindrical, the ferrite core itself is large, the strength is low, so it is necessary to protect it with a resin case or molding, and various ferrite cores that match the shape of each product to take measures against noise are required). Is useful because of its excellent noise suppression effect.

Claims

A molding and coating resin composition containing an aromatic polyester (a) and a magnetic powder (b),
A molding and coating resin composition containing 10 to 500 parts by weight of the magnetic powder (b) with respect to 100 parts by weight of the aromatic polyester (a).

The molding and coating resin composition according to claim 1, further comprising 1 to 100 parts by weight of a high dielectric constant material powder (c) with respect to 100 parts by weight of the aromatic polyester (a).

As the aromatic polyester (a), an acid component containing terephthalic acid and / or isophthalic acid, ethylene glycol (EG), polytetramethylene ether glycol (PTMG), neopentyl glycol (NPG) and 1,4-butane The molding according to claim 1 or 2, comprising a polyester obtained by reacting a hydroxyl component containing at least one selected from the group consisting of diols (1,4-BD) and Coating resin composition.

As the aromatic polyester (a), a polyester A obtained by reacting an acid component containing terephthalic acid and isophthalic acid with a hydroxyl component containing ethylene glycol and neopentyl glycol;
Claims 1 to 2 which contain polyester B obtained by reacting an acid component containing terephthalic acid and isophthalic acid with a hydroxyl component containing 1,4-butanediol and polytetramethylene ether glycol. 4. The molding and coating resin composition according to any one of items 3.

The aromatic polyester (a) further contains polyester C obtained by reacting an acid component containing terephthalic acid, isophthalic acid and sebacic acid with a hydroxyl component containing 1,4-butanediol. The resin composition for molding and application according to claim 4.

As the aromatic polyester (a), polyester D obtained by further reacting an acid component containing terephthalic acid, isophthalic acid and ε-caprolactone with a hydroxyl component containing 1,4-butanediol The resin composition for molding and coating according to claim 4 or 5, which is contained.

The resin composition for molding and coating according to any one of claims 4 to 6, wherein the polyester B has a melt index (MI) of 10 or more at 200 ° C.

The aromatic polyester (a) is 10 to 50% by weight of the polyester A, 10 to 50% by weight of the polyester B, and 0 to 30% of the polyester C based on the total weight of the aromatic polyester (a). The resin composition for molding and application according to any one of claims 4 to 7, comprising 0 to 30% by weight of the polyester D.

A noise suppressing material formed using the molding and coating resin composition according to any one of claims 1 to 8.

It is a manufacturing method of the noise suppression material formed using the resin composition for shaping | molding and application | coating of Claim 1, Comprising: The melting process which fuses the said resin composition for shaping | molding and application | coating, This melting process A method for producing a noise-suppressing material, comprising: a subsequent molding and coating process in which a molten resin composition for coating and coating is discharged or applied at a pressure of less than 5 MPa.

A method for using a noise suppressing material, wherein the noise suppressing material formed using the molding and coating resin composition according to claim 1 is used for noise suppression of a signal line or a power line, the molding and A method of using a noise suppressing material, in which a resin composition for application is melted, and then the molded and applied resin composition is discharged or applied to a signal line or a power line at a pressure of less than 5 MPa.

The method for using a noise suppression material according to claim 11, wherein the signal line or the power supply line is on a printed circuit board constituting an electronic circuit.

A method for using a noise suppression material, wherein the noise suppression material formed using the molding and coating resin composition according to claim 1 is used for noise suppression of an integrated circuit, the molding and coating resin A method of using a noise suppression material, wherein after melting the composition, the molten molding and coating resin composition is applied to an integrated circuit.

A method of using a noise suppression material, wherein the noise suppression material formed using the resin composition for molding and application according to claim 1 is used for noise suppression of an electronic device composed of a printed circuit board and a case. A method for using a noise suppressing material for filling the molded molding and coating resin composition into an electronic device composed of a printed circuit board and a case after the molding and coating resin composition is melted .