JPS6452269U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6452269U JPS6452269U JP14716387U JP14716387U JPS6452269U JP S6452269 U JPS6452269 U JP S6452269U JP 14716387 U JP14716387 U JP 14716387U JP 14716387 U JP14716387 U JP 14716387U JP S6452269 U JPS6452269 U JP S6452269U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- capacitor
- pattern
- electrode
- dielectric member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図１，２は回路基板に設けるべきコンデン
サの上部電極と下部の電極パターンの双方の各外
周部位に保護パターンを形成した例を示す保護パ
ターンの配設態様図、第２図は上記保護パターン
を各々有する上部電極と下部の電極パターン間に
誘電体部材を設けてコンデンサを構成した概念的
な断面構成図、第３図は熱ヘツドを使用して加熱
加圧処理を施した際に生ずる保護パターン相互の
接触状態を説明する図、第４図は保護パターンを
上部電極側にのみ設けるようにした例の断面構成
図、第５図は保護パターンを電極のリード部に迄
延設するようにした保護パターンの他の構成図、
第６図は従来手法によつて回路基板にコンデンサ
を構成する場合の説明図であり、そして、第７図
は従来製造手法の場合に上下の電極端部付近で短
絡を生ずる例を示す説明図である。 １，４：絶縁ベース部材、２：上部電極、５：
電極パターン、３，６：保護パターン、７：誘電
体部材、８：接触個所、９：熱ヘツド、１０：ゴ
ム部材、１１：短絡部分。
サの上部電極と下部の電極パターンの双方の各外
周部位に保護パターンを形成した例を示す保護パ
ターンの配設態様図、第２図は上記保護パターン
を各々有する上部電極と下部の電極パターン間に
誘電体部材を設けてコンデンサを構成した概念的
な断面構成図、第３図は熱ヘツドを使用して加熱
加圧処理を施した際に生ずる保護パターン相互の
接触状態を説明する図、第４図は保護パターンを
上部電極側にのみ設けるようにした例の断面構成
図、第５図は保護パターンを電極のリード部に迄
延設するようにした保護パターンの他の構成図、
第６図は従来手法によつて回路基板にコンデンサ
を構成する場合の説明図であり、そして、第７図
は従来製造手法の場合に上下の電極端部付近で短
絡を生ずる例を示す説明図である。 １，４：絶縁ベース部材、２：上部電極、５：
電極パターン、３，６：保護パターン、７：誘電
体部材、８：接触個所、９：熱ヘツド、１０：ゴ
ム部材、１１：短絡部分。
Claims (1)
- 回路基板に形成した電極パターン上に誘電体部
材を設けると共に該誘電体部材上に上部電極を設
けてコンデンサを形成するようにした回路基板に
おいて、上記電極パターン又は上部電極の少なく
ともいずれか一方の外周部位に電気的な接続に寄
与しない保護パターンを形成するように構成した
ことを特徴とするコンデンサを有する回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14716387U JPS6452269U (ja) | 1987-09-26 | 1987-09-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14716387U JPS6452269U (ja) | 1987-09-26 | 1987-09-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6452269U true JPS6452269U (ja) | 1989-03-31 |
Family
ID=31417316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14716387U Pending JPS6452269U (ja) | 1987-09-26 | 1987-09-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6452269U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7038143B2 (en) | 2002-05-16 | 2006-05-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wiring board, fabrication method of wiring board, and semiconductor device |
| JP2007123940A (ja) * | 2003-06-27 | 2007-05-17 | Tdk Corp | コンデンサを内蔵した基板およびその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5041064A (ja) * | 1973-08-15 | 1975-04-15 | ||
| JPS5384175A (en) * | 1976-12-30 | 1978-07-25 | Fujitsu Ltd | Method of producing multilayer printed board |
| JPS6313397A (ja) * | 1986-07-03 | 1988-01-20 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ内蔵厚膜回路基板 |
-
1987
- 1987-09-26 JP JP14716387U patent/JPS6452269U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5041064A (ja) * | 1973-08-15 | 1975-04-15 | ||
| JPS5384175A (en) * | 1976-12-30 | 1978-07-25 | Fujitsu Ltd | Method of producing multilayer printed board |
| JPS6313397A (ja) * | 1986-07-03 | 1988-01-20 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ内蔵厚膜回路基板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7038143B2 (en) | 2002-05-16 | 2006-05-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wiring board, fabrication method of wiring board, and semiconductor device |
| JP2007123940A (ja) * | 2003-06-27 | 2007-05-17 | Tdk Corp | コンデンサを内蔵した基板およびその製造方法 |