JPH0438074U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0438074U JPH0438074U JP7964990U JP7964990U JPH0438074U JP H0438074 U JPH0438074 U JP H0438074U JP 7964990 U JP7964990 U JP 7964990U JP 7964990 U JP7964990 U JP 7964990U JP H0438074 U JPH0438074 U JP H0438074U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- hole
- land
- connection structure
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の回路基板の電気的接続構造を
示す断面図、第２図は従来の回路基板の電気的接
続構造を示す断面図、第３図ａは回路基板の電気
的接続的構造を示す断面図、第３図ｂは第３図ａ
の要部の上面図である。 １……第１の回路基板、２……第２の回路基板
、３……スルーホール、４……ランド、５……貫
通穴、６……半田、７……第１の回路基板、８…
…第２の回路基板、９……スルーホール、１０…
…ランド、１１……半田、１２……気泡、１３…
…第１の回路基板、１４……第２の回路基板、１
５……スルーホール、１６……ランド、１７……
半田、１８……絶縁部、１９……排気用空隙。
示す断面図、第２図は従来の回路基板の電気的接
続構造を示す断面図、第３図ａは回路基板の電気
的接続的構造を示す断面図、第３図ｂは第３図ａ
の要部の上面図である。 １……第１の回路基板、２……第２の回路基板
、３……スルーホール、４……ランド、５……貫
通穴、６……半田、７……第１の回路基板、８…
…第２の回路基板、９……スルーホール、１０…
…ランド、１１……半田、１２……気泡、１３…
…第１の回路基板、１４……第２の回路基板、１
５……スルーホール、１６……ランド、１７……
半田、１８……絶縁部、１９……排気用空隙。
Claims (1)
- 第１の回路基板のスルーホールに第２の回路基
板のランドを接触させ、該スルーホール内に半田
を注入することにより第１の回路基板と第２の回
路基板を電気的に接続する電気的接続構造におい
て、該ランドに貫通穴を設け、該貫通穴がスルー
ホール内の空間を連通するように位置決めして第
１の回路基板と第２の回路基板を接触した状態で
スルーホール内に半田を注入することにより、第
１の回路基板と第２の回路基板とを電気的に接続
することを特徴とする回路基板の電気的接続構造
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7964990U JPH0438074U (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7964990U JPH0438074U (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0438074U true JPH0438074U (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=31623997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7964990U Pending JPH0438074U (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0438074U (ja) |
-
1990
- 1990-07-26 JP JP7964990U patent/JPH0438074U/ja active Pending