JPS6448872U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6448872U JPS6448872U JP14229387U JP14229387U JPS6448872U JP S6448872 U JPS6448872 U JP S6448872U JP 14229387 U JP14229387 U JP 14229387U JP 14229387 U JP14229387 U JP 14229387U JP S6448872 U JPS6448872 U JP S6448872U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- circuit board
- printed circuit
- terminal
- flexible printed
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Description
第１図は本考案のフレキシブルプリント基板の
端子の平面図、第２図は半田付け後の状態を示す
本考案の端子の斜視図、第３図は従来のＦＰＣの
端子を示す平面図、第４図は第３図のＸ―Ｘ矢視
の断面図である。 １……基材フイルム、２……導通路、３……リ
ード、４……ランド、５……端子、６……孔、７
……半田、１０……スリツト。
端子の平面図、第２図は半田付け後の状態を示す
本考案の端子の斜視図、第３図は従来のＦＰＣの
端子を示す平面図、第４図は第３図のＸ―Ｘ矢視
の断面図である。 １……基材フイルム、２……導通路、３……リ
ード、４……ランド、５……端子、６……孔、７
……半田、１０……スリツト。
Claims (1)
- 可撓性基材フイルム１の上に、導電性材料をプ
リント配線して導通路２を形成したフレキシブル
プリント基板であつて、前記導通路２の端部とラ
ンド４を有する接続端子５を形成し、該ランド４
の中央に所定長さのスリツト１０を設けたフレキ
シブルプリント基板の端子の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14229387U JPS6448872U (ja) | 1987-09-19 | 1987-09-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14229387U JPS6448872U (ja) | 1987-09-19 | 1987-09-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6448872U true JPS6448872U (ja) | 1989-03-27 |
Family
ID=31408118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14229387U Pending JPS6448872U (ja) | 1987-09-19 | 1987-09-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6448872U (ja) |
-
1987
- 1987-09-19 JP JP14229387U patent/JPS6448872U/ja active Pending