JPS6443458U - - Google Patents

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JPS6443458U
JPS6443458U JP13904487U JP13904487U JPS6443458U JP S6443458 U JPS6443458 U JP S6443458U JP 13904487 U JP13904487 U JP 13904487U JP 13904487 U JP13904487 U JP 13904487U JP S6443458 U JPS6443458 U JP S6443458U
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JP
Japan
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data
writing
control condition
storage means
control
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Application number
JP13904487U
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  • Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
  • Record Information Processing For Printing (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本実施例の制御条件設定装置を含むプ
リンタのシステムブロツク図、第2図は本実施例
の制御条件設定装置を含むプリンタの表示及び操
作部の構成図、第3図は本実施例の制御条件設定
装置を含むプリンタの一部の具体的回路図、第4
図は本実施例の制御条件設定装置を含むプリンタ
の動作を説明するフローチヤートである。 1……プリンタ、2……CPU、5……RAM
、6……EEPROM、7……制御部、10……
キースイツチ部、10a……モードIキー、10
b……モードキー、10c……セレクトキー、
10d……FFキー、12……LED表示部、1
2a……7セグメントLED、14……テーブル
エリア、14a……制御条件記憶エリア、14b
……チエツクデイジツトエリア。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 制御条件データを記憶するデータの書込み/読
    出し可能な不揮発性の第1記憶手段と、制御条件
    データを記憶するデータの書込み/読出し可能な
    揮発性の第2記憶手段と、前記第1記憶手段と前
    記第2記憶手段間のデータの書込み/読出しを制
    御する制御手段と、制御条件データを設定するス
    イツチ手段と、前記第2記憶手段の特定記憶エリ
    アを指定する第1の操作スイツチと、前記特定記
    憶エリアに前記スイツチ手段により設定された制
    御条件データを書込むデータ書込み制御手段と、
    該データ書込み制御手段のデータ書込み動作を指
    示する第2の操作スイツチと、前記第2記憶手段
    に記憶された制御条件データに従つて機器の制御
    動作を実行する処理手段とを有し、前記第1、第
    2の操作スイツチを機器の操作パネルに設けたこ
    とを特徴とする制御条件設定装置。
JP13904487U 1987-09-11 1987-09-11 Pending JPS6443458U (ja)

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JP13904487U JPS6443458U (ja) 1987-09-11 1987-09-11

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JP13904487U JPS6443458U (ja) 1987-09-11 1987-09-11

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JPS6443458U true JPS6443458U (ja) 1989-03-15

Family

ID=31401937

Family Applications (1)

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JP13904487U Pending JPS6443458U (ja) 1987-09-11 1987-09-11

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JP (1) JPS6443458U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7300818B2 (en) 2001-09-27 2007-11-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of and mechanism for peeling adhesive tape bonded to segmented semiconductor wafer

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7300818B2 (en) 2001-09-27 2007-11-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of and mechanism for peeling adhesive tape bonded to segmented semiconductor wafer
US7631680B2 (en) 2001-09-27 2009-12-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of and mechanism for peeling adhesive tape bonded to segmented semiconductor wafer

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