JPS6418749U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6418749U JPS6418749U JP11357887U JP11357887U JPS6418749U JP S6418749 U JPS6418749 U JP S6418749U JP 11357887 U JP11357887 U JP 11357887U JP 11357887 U JP11357887 U JP 11357887U JP S6418749 U JPS6418749 U JP S6418749U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- tin
- iron
- tip
- entire surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案のリードフレームを示す部分断
面拡大図である。第2図は本考案のリードフレー
ムを示す平面拡大図である。第3図は従来のリー
ドフレームを示す部分断面拡大図である。 1……リードフレーム、2……鉄系合金材、3
……スズーニツケル合金めつき層、4……アルミ
ニウム層、5……インナーリード、6……アウタ
ーリード。
面拡大図である。第2図は本考案のリードフレー
ムを示す平面拡大図である。第3図は従来のリー
ドフレームを示す部分断面拡大図である。 1……リードフレーム、2……鉄系合金材、3
……スズーニツケル合金めつき層、4……アルミ
ニウム層、5……インナーリード、6……アウタ
ーリード。
Claims (1)
- 所定の貫通パターンから形成された鉄系合金材
2の全表面にスズーニツケル合金めつき層3が設
けられた後、インナーリード5の先端へ部分的に
アルミニウム層4が形成されている事を特徴とす
るリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11357887U JPS6418749U (ja) | 1987-07-24 | 1987-07-24 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11357887U JPS6418749U (ja) | 1987-07-24 | 1987-07-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6418749U true JPS6418749U (ja) | 1989-01-30 |
Family
ID=31353537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11357887U Pending JPS6418749U (ja) | 1987-07-24 | 1987-07-24 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6418749U (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60100695A (ja) * | 1983-11-07 | 1985-06-04 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止半導体装置の製造方法 |
-
1987
- 1987-07-24 JP JP11357887U patent/JPS6418749U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60100695A (ja) * | 1983-11-07 | 1985-06-04 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止半導体装置の製造方法 |