JPS63195570U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63195570U JPS63195570U JP8477387U JP8477387U JPS63195570U JP S63195570 U JPS63195570 U JP S63195570U JP 8477387 U JP8477387 U JP 8477387U JP 8477387 U JP8477387 U JP 8477387U JP S63195570 U JPS63195570 U JP S63195570U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gold
- composite
- plated
- putter head
- layer
- Prior art date
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- Pending
Links
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- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
第１図は本考案に係る複合金メツキ層を有する
パターヘツドの断面図。第２図は金メツキ層と、
複合金メツキ層を有するパターヘツドの断面図。
第３図は最外層に樹脂層と金メツキ層と複合金メ
ツキ層と、下地メツキ層を するパターヘツドの
断面図。第４図はパターヘツドに金メツキ層を有
する従来のパターヘツドの断面図である。 図中、１……パターヘツド、２……金、３……
金属複合物、４……複合金メツキ層、５……金メ
ツキ層、６……下地メツキ層、７……樹脂層。
パターヘツドの断面図。第２図は金メツキ層と、
複合金メツキ層を有するパターヘツドの断面図。
第３図は最外層に樹脂層と金メツキ層と複合金メ
ツキ層と、下地メツキ層を するパターヘツドの
断面図。第４図はパターヘツドに金メツキ層を有
する従来のパターヘツドの断面図である。 図中、１……パターヘツド、２……金、３……
金属複合物、４……複合金メツキ層、５……金メ
ツキ層、６……下地メツキ層、７……樹脂層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) パターヘツド１に金３と金属複合物３の一
種又は二種以上からなる複合金メツキ層４を設け
たことを特徴とする複合金メツキパターヘツド。 (2) 複合金メツキ層４の上に金メツキ層５を設
けた実用新案登録請求の範囲第１項記載の複合金
メツキパターヘツド。 (3) 複合金メツキ層４の下に下地メツキ層６を
設けた実用新案登録請求の範囲第１項および第２
項記載の複合金メツキパターヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8477387U JPS63195570U (ja) | 1987-05-30 | 1987-05-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8477387U JPS63195570U (ja) | 1987-05-30 | 1987-05-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63195570U true JPS63195570U (ja) | 1988-12-15 |
Family
ID=30939576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8477387U Pending JPS63195570U (ja) | 1987-05-30 | 1987-05-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63195570U (ja) |
-
1987
- 1987-05-30 JP JP8477387U patent/JPS63195570U/ja active Pending