JPS6411538U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6411538U JPS6411538U JP10379687U JP10379687U JPS6411538U JP S6411538 U JPS6411538 U JP S6411538U JP 10379687 U JP10379687 U JP 10379687U JP 10379687 U JP10379687 U JP 10379687U JP S6411538 U JPS6411538 U JP S6411538U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- electrode pattern
- light beam
- bump electrodes
- shielding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Clocks (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
第1図から第5図はこの考案を電子腕時計に適
用した第1実施例を示し、第1図は電子腕時計の
分解斜視図、第2図a,bは液晶表示装置に電子
部品を取り付ける状態の斜視図、第3図は液晶表
示装置の拡大断面図、第4図はICチツプを取り
付ける状態の拡大断面図、第5図は遮蔽パターン
を形成する工程図、第6図から第8図はこの考案
の第2実施例を示し、第6図はその電子腕時計の
分解斜視図、第7図はICチツプを取り付ける状
態の拡大断面図、第8図は遮蔽パターンを形成す
る工程図である。 3a,3b……ガラス基板、3d,21a……
電極パターン、3f,21c……遮蔽パターン、
6……半導体チツプ、6a……半田バンプ。
用した第1実施例を示し、第1図は電子腕時計の
分解斜視図、第2図a,bは液晶表示装置に電子
部品を取り付ける状態の斜視図、第3図は液晶表
示装置の拡大断面図、第4図はICチツプを取り
付ける状態の拡大断面図、第5図は遮蔽パターン
を形成する工程図、第6図から第8図はこの考案
の第2実施例を示し、第6図はその電子腕時計の
分解斜視図、第7図はICチツプを取り付ける状
態の拡大断面図、第8図は遮蔽パターンを形成す
る工程図である。 3a,3b……ガラス基板、3d,21a……
電極パターン、3f,21c……遮蔽パターン、
6……半導体チツプ、6a……半田バンプ。
Claims (1)
- バンプ電極を有する半導体素子と、この半導体
素子のバンプ電極が光線により溶融する電極パタ
ーンおよび該電極パターンを除く前記半導体素子
の下側に対応して設けられて前記光線を遮蔽する
遮蔽部材を有する透明基板とからなる半導体素子
の取付構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987103796U JP2522796Y2 (ja) | 1987-07-08 | 1987-07-08 | 半導体素子の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987103796U JP2522796Y2 (ja) | 1987-07-08 | 1987-07-08 | 半導体素子の取付構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6411538U true JPS6411538U (ja) | 1989-01-20 |
JP2522796Y2 JP2522796Y2 (ja) | 1997-01-16 |
Family
ID=31334946
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987103796U Expired - Lifetime JP2522796Y2 (ja) | 1987-07-08 | 1987-07-08 | 半導体素子の取付構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2522796Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02249247A (ja) * | 1989-03-23 | 1990-10-05 | Casio Comput Co Ltd | 集積回路チップのボンディング方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5023977A (ja) * | 1973-07-04 | 1975-03-14 | ||
JPS5387170A (en) * | 1977-01-11 | 1978-08-01 | Sharp Corp | Mounting method and mounting device of semiconductor device |
-
1987
- 1987-07-08 JP JP1987103796U patent/JP2522796Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5023977A (ja) * | 1973-07-04 | 1975-03-14 | ||
JPS5387170A (en) * | 1977-01-11 | 1978-08-01 | Sharp Corp | Mounting method and mounting device of semiconductor device |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02249247A (ja) * | 1989-03-23 | 1990-10-05 | Casio Comput Co Ltd | 集積回路チップのボンディング方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2522796Y2 (ja) | 1997-01-16 |