JPS6399604A - High frequency semiconductor device - Google Patents
High frequency semiconductor deviceInfo
- Publication number
- JPS6399604A JPS6399604A JP24581486A JP24581486A JPS6399604A JP S6399604 A JPS6399604 A JP S6399604A JP 24581486 A JP24581486 A JP 24581486A JP 24581486 A JP24581486 A JP 24581486A JP S6399604 A JPS6399604 A JP S6399604A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- high frequency
- microstrip line
- slit
- wavelength
- transformer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 6
- 230000005669 field effect Effects 0.000 abstract description 13
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 3
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- KWLSQQRRSAWBOQ-UHFFFAOYSA-N dipotassioarsanylpotassium Chemical compound [K][As]([K])[K] KWLSQQRRSAWBOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/60—Amplifiers in which coupling networks have distributed constants, e.g. with waveguide resonators
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microwave Amplifiers (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、小型で安価な高周波半導体装置に関するも
のである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a small and inexpensive high frequency semiconductor device.
第2図は従来の高周波トランジスタを用いた増幅器の回
路パターンを示す図である。この図において、1はフッ
素樹脂やガラスエポキシ等よりなるプリント基板、2は
高周波で増幅利得のあるガリウム砒素電界効果トランジ
スタであり、Sはソース電極、Gはゲート電極、Dはド
レイン電極である。3はリアクタンス成分除去用のマイ
クロストリップラインで、カリウム砒素電界効果トラン
ジスタ2の入出力インピーダンスを純抵抗負荷Rにする
ためのものである。4は入出力端子である入出力用の5
0Ωマイクロストリツプライン、5は純抵抗負荷Rと5
0Ωを整合する1/4インピーダンス変換器としての1
74波長マイクロストリップライン、6は接地パターン
で、ガリウム砒素電界効果トランジスタ2のソース電M
Sを接地するためのものである。なお、リアクタンス成
分除去用のマイクロストリップライン3.入出力111
の50Ωマイクロストリップライン4およびl/4波長
マイクロストリツプライン5はプリントノ、(板1上に
形成されている銅膜からなる。FIG. 2 is a diagram showing a circuit pattern of an amplifier using conventional high-frequency transistors. In this figure, 1 is a printed circuit board made of fluororesin, glass epoxy, etc., 2 is a gallium arsenide field effect transistor with high frequency amplification gain, S is a source electrode, G is a gate electrode, and D is a drain electrode. Reference numeral 3 denotes a microstrip line for removing reactance components, which is used to change the input/output impedance of the potassium arsenide field effect transistor 2 to a pure resistance load R. 4 is the input/output terminal 5 for input/output
0Ω microstrip line, 5 is pure resistive load R and 5
1 as a 1/4 impedance converter matching 0Ω
74 wavelength microstrip line, 6 is a ground pattern, source voltage M of gallium arsenide field effect transistor 2
This is for grounding S. In addition, microstrip line 3 for removing reactance components. Input/output 111
The 50Ω microstrip line 4 and the 1/4 wavelength microstrip line 5 are made of a printed copper film (formed on the plate 1).
次に動作について説明する。Next, the operation will be explained.
第2図に示したガリウム砒麦電界効果トランジスタ20
入出力インピーダンスは50Ωと異なる値であるので、
ガリウム砒素電界効果トランジスタ2の入力端子である
ソース電極Sおよび出力端fであるトレイン電81Dと
入出力用の50Ωマイクロストリツプラインとを直接接
続するとインピーダンスの不整合による信号電力の反射
が生じ効率の良い増幅ができない。このため、信号電力
の反射をなくす目的で、ガリウム砒素電界効果トランジ
スタ2の入出力端子に、まず入出力インピーダンスのり
アクタンス成分除去用のマイクロストリップライン3を
接続して入出力インピーダンスを純抵抗負荷Hにし、次
に1/4波長マイクロストリツプライン5を用いて純抵
抗負荷Rを50Ω負荷に変換する。この時、1/4波長
マイクロストリツプライン5の特性インピーダンス20
=1「正1である。こうすることにより、入出力用の5
0Ωマイクロストリツプライン4とガリウム砒素゛屯界
効果トランジスタ2との間でインピーダンス整合され、
効率良く信号を増幅することが可能となる。Gallium field effect transistor 20 shown in FIG.
Since the input and output impedances are different from 50Ω,
If the source electrode S, which is the input terminal of the gallium arsenide field effect transistor 2, and the train electrode 81D, which is the output terminal f, are directly connected to the 50Ω microstrip line for input and output, signal power will be reflected due to impedance mismatch, resulting in a decrease in efficiency. good amplification is not possible. Therefore, in order to eliminate the reflection of signal power, a microstrip line 3 for removing the actance component of the input/output impedance is first connected to the input/output terminal of the gallium arsenide field effect transistor 2, and the input/output impedance is changed to the pure resistive load H. Then, using the 1/4 wavelength microstrip line 5, the pure resistive load R is converted into a 50Ω load. At this time, the characteristic impedance of the 1/4 wavelength microstrip line 5 is 20
= 1 "Positive 1. By doing this, 5 for input/output
Impedance matching is performed between the 0Ω microstrip line 4 and the gallium arsenide field effect transistor 2,
It becomes possible to amplify the signal efficiently.
上記のような従来のガリウム砒素電界効果トランジスタ
2を用いた増幅器の整合パターンは。The matching pattern of an amplifier using the conventional gallium arsenide field effect transistor 2 as described above is as follows.
1/4波長マイクロストリツプライン5で形成yれてい
るので5周波数が比較的低い場合、増幅器の形状が非常
に大きくなるうえ、使用するプリント基板1の面積が大
きくなるので、増幅器自身の価格が高価になるという問
題点があった。Since the 1/4 wavelength microstrip line 5 is formed, if the frequency is relatively low, the shape of the amplifier becomes very large, and the area of the printed circuit board 1 used becomes large, so the price of the amplifier itself is reduced. The problem was that it was expensive.
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、小型で安価な高周波増幅器を構成できる高周波半
導体装置を得ることを[目的とする。The present invention was made to solve such problems, and an object thereof is to obtain a high frequency semiconductor device that can constitute a small and inexpensive high frequency amplifier.
この発明に係る高周波半導体装置は、174波長インピ
ーダンス変換器を矩形の導体パターンの中央部にスリッ
トを入れた構成としたものである。The high frequency semiconductor device according to the present invention has a 174-wavelength impedance converter having a configuration in which a slit is provided in the center of a rectangular conductor pattern.
この発明においては、信す−電力が174波長インピー
ダンス変換z!rの矩形の導体パターン部でスリットを
回り込んで反射なく伝達される。In this invention, the power is converted into 174 wavelength impedance transform Z! The light goes around the slit in the rectangular conductor pattern section r and is transmitted without reflection.
第1図はこの発明の高周波゛ト導体装置を用いた増幅器
の回路パターンの一実施例を示す図である。この図にお
いて、第2図と同一符号は同一部分を示し、7は矩形の
導体パターンの中央部にスリット8を入れて構成した矩
形1/4波長インピーダンス変換器である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the circuit pattern of an amplifier using the high frequency conductor device of the present invention. In this figure, the same reference numerals as in FIG. 2 indicate the same parts, and 7 is a rectangular 1/4 wavelength impedance converter constructed by inserting a slit 8 in the center of a rectangular conductor pattern.
次に構成について説明する。Next, the configuration will be explained.
この発明においても、ガリウム砒素電界効果トランジス
タ2の入出力端子に、リアクタンス成分除去用のマイク
ロストリップライン3と矩形1/4波長インピーダンス
変換器7が接続されて(\るので、入力される信号電力
は効率良くガリウム砒素電界効果トランジスタ2に入り
、増幅された後出力される。Also in this invention, the microstrip line 3 for removing reactance components and the rectangular 1/4 wavelength impedance converter 7 are connected to the input/output terminals of the gallium arsenide field effect transistor 2. efficiently enters the gallium arsenide field effect transistor 2 and is output after being amplified.
しかし、従来のインピーダンス変換用のマイクロストリ
ップラインの長さは1/4波長必要であったのに対し、
この発明の矩形1/4波長インピーダンス変換器7の長
さaは
a=2W+Δ
W:マイクロストリップラインの線路幅WΔ:矩形1/
4波長インピーダンス変換器のスリット8の幅
となっている。However, whereas conventional microstrip lines for impedance conversion required a length of 1/4 wavelength,
The length a of the rectangular 1/4 wavelength impedance converter 7 of the present invention is a=2W+ΔW: Line width of the microstrip line WΔ: Rectangular 1/4
This is the width of the slit 8 of the four-wavelength impedance converter.
例えば、プリント基板1として厚さ0.8+amのフッ
素樹脂基板を用いて4GHzのアンプを作る場合、イン
ピーダンス変換に必要なマイクロストリップラインの特
性インピーダンスZoを40Ωとすると、従来の1/4
波長マイクロストリツプライン5の長さは1.3cmと
なるが、この発明の矩形1/4波長インピーダンス変換
器7の長さaは、スリット8の幅を0 、2c履とする
と、a=o 、29X2+0.2=0.78cmとなり
、約60%の小型化を達成できたことになる。For example, when making a 4 GHz amplifier using a 0.8+am thick fluororesin board as the printed circuit board 1, if the characteristic impedance Zo of the microstrip line required for impedance conversion is 40 Ω, it will be 1/4 of the conventional one.
The length of the wavelength microstrip line 5 is 1.3 cm, and the length a of the rectangular 1/4 wavelength impedance converter 7 of the present invention is given by a=o, assuming that the width of the slit 8 is 0 and 2c. , 29X2+0.2=0.78cm, which means that a size reduction of about 60% has been achieved.
なお、上記実施例では、高周波用増幅素子としてガリウ
ム砒素電界効果トランジスタ2を用いたものを示したが
、シリコンバイポーラトランジスタ等を用いても良い。In the above embodiment, a gallium arsenide field effect transistor 2 is used as the high frequency amplification element, but a silicon bipolar transistor or the like may also be used.
また、上記実施例では、高周波増幅器について述べたが
、ミキサ回路等、他の高周波回路にも適用できることは
いうまでもない。Further, in the above embodiment, a high frequency amplifier has been described, but it goes without saying that the present invention can also be applied to other high frequency circuits such as a mixer circuit.
この発明は以上説明したとおり、l/4波長インピーダ
ンス変換器を矩形の導体パターンの中央部にスリットを
入れた構成としたので、矩形1/4波長インピーダンス
変換器を小型化でき、小型で安価な高周波増幅器が得ら
れるという効果がある。As explained above, this invention has a configuration in which a 1/4 wavelength impedance converter has a slit in the center of a rectangular conductor pattern, so the rectangular 1/4 wavelength impedance converter can be miniaturized, making it compact and inexpensive. This has the effect of providing a high frequency amplifier.
第1図はこの発明の高周波半導体装置を用いた増幅器の
回路パターンの一実施例を示す図、第2図は従来の高周
波トランジスタを用いた増幅器の回路パターンを示す図
である。
図において、1はプリント基板、2はガリウム砒素電界
効果トランジスタ、3はリアクタンス成分除去用のマイ
クロストリップライン、4は入出力用の50Ωマイクロ
ストリツプライン、6は接地パターン、7は矩形1/4
波長インピーダンス変換器、8はスリットである。
なお、各図中の同一・符号は同一または相当部分を示す
。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a circuit pattern of an amplifier using the high frequency semiconductor device of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing a circuit pattern of an amplifier using a conventional high frequency transistor. In the figure, 1 is a printed circuit board, 2 is a gallium arsenide field effect transistor, 3 is a microstrip line for removing reactance components, 4 is a 50Ω microstrip line for input/output, 6 is a ground pattern, and 7 is a 1/4 rectangle.
In the wavelength impedance converter, 8 is a slit. Note that the same or similar symbols in each figure indicate the same or equivalent parts.
Claims (1)
波長インピーダンス変換器を備えた高周波半導体装置に
おいて、前記1/4波長インピーダンス変換器を矩形の
導体パターンの中央部にスリットを入れた構成としたこ
とを特徴とする高周波半導体装置。1/4 to match input/output terminals and impedance
A high-frequency semiconductor device comprising a wavelength impedance converter, characterized in that the quarter-wavelength impedance converter has a configuration in which a slit is provided in the center of a rectangular conductive pattern.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24581486A JPS6399604A (en) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | High frequency semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24581486A JPS6399604A (en) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | High frequency semiconductor device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6399604A true JPS6399604A (en) | 1988-04-30 |
Family
ID=17139246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24581486A Pending JPS6399604A (en) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | High frequency semiconductor device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6399604A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2360775A3 (en) * | 2010-02-19 | 2011-09-21 | Fujitsu Limited | Transmission line, impedance transformer, integrated circuit mounted device, and communication device module |
JP2012050079A (en) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Chi Mei Communication Systems Inc | Microstrip and impedance converter using the same and microstrip manufacturing method |
CN102623863A (en) * | 2011-01-27 | 2012-08-01 | 富士通株式会社 | Transmission line, impedance transformer, integrated circuit mounted device, and communication device module |
-
1986
- 1986-10-15 JP JP24581486A patent/JPS6399604A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2360775A3 (en) * | 2010-02-19 | 2011-09-21 | Fujitsu Limited | Transmission line, impedance transformer, integrated circuit mounted device, and communication device module |
US8816793B2 (en) | 2010-02-19 | 2014-08-26 | Fujitsu Limited | Transmission line, impedance transformer, integrated circuit mounted device, and communication device module |
JP2012050079A (en) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Chi Mei Communication Systems Inc | Microstrip and impedance converter using the same and microstrip manufacturing method |
CN102623863A (en) * | 2011-01-27 | 2012-08-01 | 富士通株式会社 | Transmission line, impedance transformer, integrated circuit mounted device, and communication device module |
US9007152B2 (en) | 2011-01-27 | 2015-04-14 | Fujitsu Limited | Transmission line, impedance transformer, integrated circuit mounted device, and communication device module |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5164683A (en) | RF amplifier assembly | |
US4717884A (en) | High efficiency RF power amplifier | |
JP2513146B2 (en) | High efficiency amplifier circuit | |
US8581665B2 (en) | Doherty amplifier | |
JP2001111362A (en) | Higher harmonic processing circuit and high power efficiency amplifier circuit using the same | |
JPH04502093A (en) | high frequency switch | |
JPH0452642B2 (en) | ||
JP2643662B2 (en) | High power field effect transistor amplifier | |
JPS6349402B2 (en) | ||
JPS6399604A (en) | High frequency semiconductor device | |
US4251784A (en) | Apparatus for parallel combining an odd number of semiconductor devices | |
US6265937B1 (en) | Push-pull amplifier with dual coplanar transmission line | |
JPH03250807A (en) | Power synthesis type multi-stage amplifier | |
JP2994231B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2959004B2 (en) | Semiconductor integrated circuit | |
JPH01300701A (en) | Coplanar type antenna | |
JP3430060B2 (en) | High frequency semiconductor device | |
JPH01273404A (en) | High frequency semiconductor device | |
JP2669066B2 (en) | Impedance conversion circuit | |
JPH03277005A (en) | High frequency amplifier | |
DaBrecht | Coplanar balun circuits for GaAs FET high-power push-pull amplifiers | |
JPS6349923B2 (en) | ||
JPH0574244B2 (en) | ||
JP2878900B2 (en) | High power semiconductor amplifier | |
Kangaslahti et al. | Monolithic artificial transmission line balanced frequency doublers |