JPS6398693U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6398693U JPS6398693U JP19517586U JP19517586U JPS6398693U JP S6398693 U JPS6398693 U JP S6398693U JP 19517586 U JP19517586 U JP 19517586U JP 19517586 U JP19517586 U JP 19517586U JP S6398693 U JPS6398693 U JP S6398693U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- hook
- solder part
- hook structure
- resin panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第1図はこの考案のフツク構造の一実施例の断
面図、第2図は同上フツク構造の使用状態を示す
基板および樹脂パネルの部分の断面図、第3図は
従来のフツク構造の断面図、第4図は従来のフツ
ク構造の使用状態を示す断面図、第5図は従来の
フツク構造において、基板に力が加わつて基板か
らフツクが外れる状態を示す断面図である。 1……樹脂パネル、2……ノブ、3……押圧ス
イツチ、4……基板、5……銅箔、6……半田、
7……フツク、7a……凹部、8……C面。
面図、第2図は同上フツク構造の使用状態を示す
基板および樹脂パネルの部分の断面図、第3図は
従来のフツク構造の断面図、第4図は従来のフツ
ク構造の使用状態を示す断面図、第5図は従来の
フツク構造において、基板に力が加わつて基板か
らフツクが外れる状態を示す断面図である。 1……樹脂パネル、2……ノブ、3……押圧ス
イツチ、4……基板、5……銅箔、6……半田、
7……フツク、7a……凹部、8……C面。
Claims (1)
- 裏面に半田部を設けた基板と、樹脂パネルと一
体的に形成され上記基板を貫通して上記半田部に
係止する凹部を先端に備えたフツクとよりなるフ
ツク構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19517586U JPS6398693U (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19517586U JPS6398693U (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6398693U true JPS6398693U (ja) | 1988-06-25 |
Family
ID=31152825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19517586U Pending JPS6398693U (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6398693U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005249754A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Yazaki Corp | モータ支持構造 |
US10076051B2 (en) | 2015-01-26 | 2018-09-11 | Fanuc Corporation | Structure for fixing printed board in electronic device unit |
-
1986
- 1986-12-18 JP JP19517586U patent/JPS6398693U/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005249754A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Yazaki Corp | モータ支持構造 |
US10076051B2 (en) | 2015-01-26 | 2018-09-11 | Fanuc Corporation | Structure for fixing printed board in electronic device unit |
DE102016100767B4 (de) | 2015-01-26 | 2019-12-24 | Fanuc Corporation | Aufbau zur fixierung einer leiterplatte in einer elektronischen geräteeinheit |