JPS6394590A - 加熱調理装置 - Google Patents

加熱調理装置

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JPS6394590A
JPS6394590A JP24040286A JP24040286A JPS6394590A JP S6394590 A JPS6394590 A JP S6394590A JP 24040286 A JP24040286 A JP 24040286A JP 24040286 A JP24040286 A JP 24040286A JP S6394590 A JPS6394590 A JP S6394590A
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JP
Japan
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heated
light
heating
energy
heat
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JP24040286A
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English (en)
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織田 誠
石原 正弘
大川 修治
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Hitachi Heating Appliances Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Heating Appliances Co Ltd
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  • Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は高周波発振器と、電気ヒータ又はガスバーナ等
の熱源を有する加熱調理装置に係り、特に全自動調理に
好適な焦げ目検知機能及び解凍検知機能を有する加熱調
理装置に関する。
従来の技術 加熱室内に収納された被加熱物を加熱して焦げ目つけ調
理を行う加熱調理器において、加熱室内の被加熱物に可
視光を照射する光源を設け、この照射光の被加熱物表面
からの反射光強度を受光素子で検知し、この反射光強度
が予め設定した値に達した時に発熱源を制御するように
したものは公知である。また、加熱室内の被加熱物を高
周波発振器による高周波加熱により、解凍及び加熱調理
を行う加熱調理器において、調理仕上り検知を行う方式
として、被加熱物の温度に応じて放射される放射エネル
ギーを赤外線検知器により検知する方式が用いられて来
ている。これらの方式は、光学的検知手段を用いている
ので、この光学系が被加熱物の加熱によって生じる生成
物すなわち、油蒸気や飛散物等の加熱生成物によって汚
染される場合がある。またさらに、可視光受光素子及び
赤外線検出器等の光検知器を加熱調理装置に設置する際
には、光検知器が高温条件下では使用不可能な為、光検
知器の冷却対策が不可欠である。そこで、従来から種々
の対策が行われて来ている。
すなわち、従来の装置は、実開昭54−139562号
公報に記載のように(第6図)、加熱室1内の食品から
なる被加熱物2と、被加熱物2の温度を検出するだめの
赤外線検出器からなる光検知器23の間に赤外線透過窓
部24を設け、さらに、窓部24に赤外線透過性素材か
らなる蓋体25を着脱自在に設けて、光検知器26への
被加熱物2からの加熱生成物の飛散による汚染を防止し
、蓋体5の汚染除去が手動で可能な構成となっていた。
また、特開昭53−1 ’22158号公報とか、特開
昭54−106950号公報に記載のように、被加熱物
と光検知器の間に赤外線透過又は反射用の固体物質を設
け、光検知器への汚染を防止すると共に、固体物質に付
着した加熱生成物をブラシで機械的に除去する構成にな
っていた。また、さらに実開昭54−139561号公
報に記載のように、被加熱物と光検出器との間に設けた
赤外線透過窓部の加熱室側表面に強制送風し。
汚染防止を図っていた。又、特開昭57−175824
号公報に記載のように(第7図)、加熱室1内の被加熱
物2に光源61から可視光を照射し、被加熱物からの反
射光の強度を検知する受光素子からなる光検知器32と
の間に透明耐熱ガラス仕切層33を設け、仕切層に近接
して発熱体34を配設し、この発熱体34によりガラス
仕切層表面に被着する加熱生成物を焼却せしめることに
より汚染を防止していた。またさらに、被加熱物からの
反射可視光を有効に受光するために、受光素子からなる
光検知器32を高温にさらされる加熱室付近に設置し、
冷却用ファン36により高周波発振器3を冷却し、加熱
室内を通って外部へ排出される通常の風路38Aとは別
に、光検知器32の冷却用風路38Bを設けていた。
以上の構成により、汚染対策としては効果が得られてい
た。又ガラス仕切層36の表面に付着した加熱生成物を
焼却するための発熱体34を高周波エネルギーに直接さ
らされる加熱室内に開放状態で設置せざるを得ない為9
発熱体64の構造が大きく。
重装備にならざるを得ないと共に、ガラス仕切層63を
加熱する加熱効率が悪く、熱出力の必要以上に大きい発
熱体を設けていた。また、さらに、光検知器32を冷却
するための竣雑な風路を設けていた。まだ、被加熱物の
温度を赤外線により検出する従来の他の装置は、特開昭
52−114147号公報に記載のように(第8図)、
加熱室1内における被加熱物2の温度検出に集光レンズ
42と光学繊維41を設け、赤外線を光学繊維41中を
伝送して加熱室1外へ導き出し、レンズ43を通して赤
外線検出器からなる光検知器44で検知して加熱装置の
電源45を制御していた。しかし、加熱室1内に設けら
れた集光レンズ42.及び光学繊維41の汚染による誤
動作に対する対策手段は施されていなかった。
発明が解決しようとする問題点 上記従来技術は、被加熱物の加熱によって生じる加熱生
成物による汚染対策及び、高温状態では使用できない光
検出器の冷却対策を共に十分満足している装置はなく、
加熱生成物を加熱焼却する発熱体も完全なものではなく
、又光検出器の冷却対策として複雑な強制冷却用の風路
を別途設ける必要がある等の問題があった。
問題点を解決するための手段 食品等の被加熱物を収納する加熱室と、被加熱物を加熱
し、更に被加熱物を焦げ目のつくまで加熱することがで
きる熱エネルギー発生手段と、被加熱物に可視光を照射
する光源と、被加熱物からの可視光の反射光強度あるい
は被加熱物からの熱放射エネルギー強度を、光エネルギ
ー伝導体を介して検知する検知手段と、検知手段により
検知した値が予め定めた値に到達した時に熱エネルギー
発生手段を制御する手段と、光エネルギー伝導体表面に
付着した被加熱物から飛散した加熱生成物を除去する手
段とを設けたものである。特に光エネルギー伝導体を介
して検知する検知手段と、加熱生成物を除去する手段に
特徴を有している。すなわち、被加熱物からの可視光の
反射光強度、あるいは、被加熱物からの熱放射エネルギ
ー強度(赤外光強度)を、耐熱性光伝導ロッドと、光フ
ァイバーの組合せからなる光エネルギー伝導体を介して
光検知器に伝達し、計測する手段を採用し、加熱室内部
には、耐熱性光伝導ロッドの受光部のみさらし、光検知
器を加熱室外の任意の位置に設置可能とした。
また、こげ目検知のだめの可視光の反射光強度計測時と
、解凍検知のだめの赤外光強度計測時には、可視光から
赤外光までに感度を有する光検知器への光入射経路に設
けた可視光用フィルタと。
赤外光用フィルタを切シ換え、あるいは可視光のみに感
度を有する光検知器と赤外光のみに感度を有する光検知
器を設け、光検知器を切シ換えてこげ目検知と、解凍検
知を行う手段を採用した。
更に耐熱性光伝導ロッドの受光部付近に付着した加熱生
成物を除去する手段として、高周波エネルギーに直接さ
らされる加熱室内ではなく、加熱室外に設けた加熱生成
物除去用ヒータの部分まで耐熱性光伝導ロッドの汚染部
を移動させ、加熱生成物除去用ヒータにより加熱焼却し
て除去する手段を採用した点に大きな特徴がある。
作用 高温となる加熱室壁に配置した耐熱性光伝導ロッドは、
加熱室内の被加熱物からの光エネルギーを受光し、光学
的に接続された可撓性を有する光ファイバーを通して光
検知器に伝達する。この為。
光検知器を任意の位置に配置することができる。
また、耐熱性光伝導ロッドは、光エネルギー受光部のみ
を加熱室内にさらせば良い為、被加熱物から飛散する加
熱生成物による汚染部面積が小さく押えられることにな
ると共に、光ファイバ及び光検知器が汚染されることも
ない。
さらに、可視光から赤外光まで透過可能な光伝樽ロッド
と光ファイバーと、可視光から赤外光までに感度を有す
る1種類の光検知器を用い、光検知器への光入射経路に
設けた可視光用フィルタと赤外用フィルタとを切り換え
ることで、こげ目検知から、解凍検知まで可能としてお
り、また、光検知器を可視光用と赤外光用の2種類設け
、これらを切り換えて両検知を可能としている。
つぎに、加熱生成物によって汚染される受光部は耐熱性
光伝導ロッドによ多構成してあシ、加熱生成物除去用ヒ
ータを加熱室外に設け、ヒータの部分まで耐熱性光伝導
ロッドの汚染部を移動して。
汚染物を加熱焼却する。このような作用によって光伝導
ロッドの受光部を常に光学的に良好に保ち。
汚染による誤動作を防止している。
実施例 以下9本発明の一実施例を第1図によシ説明する。第1
図は、加熱調理装置の主要部を示す断面図である。第1
図において、金属で構成された加熱室1内において2食
品からなる被加熱物2が食品載置台に載置される。加熱
室1内の天井部および底部には電気ヒータ4a 、 4
b 、 4c 、 4dが加熱室内の空気温度を上げ、
被加熱物2にこげ目を付けるために配置されている。ま
た、加熱室1内に加熱エネルギー源としての例えば高周
波エネルギーを供給する高周波発生器6が導波管14を
介して設置されている。加熱室1内の被加熱物2に可視
光を照射するためには発光源として光源6が加熱室側面
に取り付けられている。光源6からの可視光16は被加
熱物2の表面にあたる。そこで反射してきた反射光16
Aは加熱室天井面18の一部開口部に設けられた耐熱性
光伝導ロッド7と光ファイバ8で構成された光エネルギ
ー伝導体を介して光検知器9で検知される。光検知器9
は検知手段を構成するもので2例えば、焦電型光検出素
子からなり。
こげ目検知の為9反射可視光強度を検出する際には光検
知器9への光入射経路にフィルタ12を設け。
可視光のみ透過する可視光用フィルタとして機能させる
。解凍検知の為、被加熱物からの熱放射エネルギー強度
(赤外光強度)を検出する際には。
赤外光のみ透過する赤外光用フィルタがセントされるよ
うに構成しである。加熱室1の天井面18の外面側には
断熱材19を取付け、加熱室1内の熱効率を良くしであ
る。被加熱物2からの光エネルギーを受光するために加
熱室1内にさらされている耐熱性光伝導ロッド7の受光
面付近は、加熱されることにより被加熱物から生じる加
熱生成物が付着し汚染される。そこで、付着した加熱生
成物を除去するための加熱生成物除去用ヒータ11が、
加熱室1の外側、天井面18の外面側の光伝導ロッドア
付近に設けである。ここで送風機1ろによシ供給される
風は、高周波発振器を冷却して暖められ。
ダクトを通って加熱室1内へ供給されるとともに。
被加熱物2から生じる水蒸気を併って排気口から加熱調
理装置外に排出される。電気エネルギー供給手段として
用いる電源装置5は、電気ヒータ4a〜4d、加熱生成
物除去用ヒータ11.高周波発振器6、光検知器?、送
風機13.および安定化電源15を付勢する。制御装置
10は光検知器の信号に基いて電源装置5を制御する。
また1図中破線16,16A。
17は可視光及び赤外光の進行を示し、一点鎖線は風の
流れを示している。
上記の構成において、ドアを開いて加熱室1内に食品か
らなる被加熱物を置き、ドアを閉じる。
ついで電気ヒータ4a〜4dが動作するように電源装置
5をONさせると、照明用光源6が点灯し、被加熱物に
可視光を照射し、かつ送風機13は送風を開始する。こ
の時、光検知器9は被加熱物2の表面からの反射可視光
を、耐熱性光伝導ロッド7、光ファイバー8.フィルタ
12(可視光用)を通じて。
検知する。加熱時間の経過に伴って、被加熱物2の表面
が焦げだすと、光検知器9の検知する反射可視光強度は
しだいに低下してゆく。低下した可視光強度が予め設定
した値に達すると、制御装置10は電源装置5に信号を
送る。電源装置5はこの信号を受けて電気ヒータ4a〜
4dの駆動と光源6の、駆動を停止させる。これで被加
熱物2の焦げ目つけ調理動作が終了したことになる。
つぎに、冷凍食品等の被加熱物2の解凍を行う場合につ
いて説明する。加熱室1内に被加熱物2を置き、ドアを
閉じ、解凍調理を行う為の選択スイッチ(図示せず)を
動作させた後、高周波エネルギー発生用の高周波発振器
3が動作するように電源装置5をONさせると、照明用
光源6が点灯し。
被加熱物に可視光を照射し、かつ送風機13は送風を開
始する。この時、光検知器9は被加熱物2の温度に対応
した熱放射エネルギー(赤外光)を耐熱性光伝導ロッド
7、光ファイバー8.赤外線を通過させたり、遮光させ
たりするチョッパーとして作用し赤外光のみを透過する
赤外用フィルタ12を介して検知する。高周波エネルギ
ーによる加熱時間の経過に伴って、被加熱物2の温度が
上昇し。
0℃を超え、赤外光強度が予め設定した値に達すると、
制御装置10は電源装置5に信号を送る。電源装置5は
この信号を受けて、高周波発振器ろの駆動と光源6の駆
動を停止させ、被加熱物2の解凍調理が終了する。
つぎに、加熱室1の天井面18の外面部に設けた光エネ
ルギー強度を光エネルギー伝導体を介して検知する手段
と、光エネルギー伝導体に付着した被加熱物から飛散し
た加熱生成物を除去する手段について、その構成を詳細
に第2図〜第5図を参照して説明する。
第2図において、7は加熱室1の天井面の一部開口部に
設けられた耐熱性光伝導ロッドであり。
被加熱物からの光エネルギーを、光エネルギー入射部7
Aで受光し、光学的に接続された可撓性を有する光ファ
イバー8.フィルタ12を介して光検知器9に伝達され
る。11 、11Aは付着した加熱生成物を加熱焼却す
るだめの加熱生成物除去用ヒータ。
50 、5OAはヒータ11 、11Aが加熱された際
に、その熱エネルギーを受けて形状変化を起す形状記憶
合金材料からなるコイル状弾性体(コイルバネ)。
51 、51Aはバイアス用の通常のコイル状弾性体(
コイルバネ)、52は耐熱性光伝導ロッド7と光ファイ
バー8を光学的に連結するだめの連結具、53,53A
は耐熱性光伝導ロッド7と光ファイバ8を移動させる際
の連結具52のガイド用支柱、54は加熱生成物除去用
ヒータ11と形状記憶合金材料からなるコイルバネ50
と絶縁するために設けた絶縁物である。
次に上記構成の動作について説明する。被加熱物2から
飛散した加熱生成物により耐熱性光伝導ロッド7の光エ
ネルギー入射部7A付近が汚染する。
この汚染物を除去するために、加熱生成物除去用ヒータ
11が動作するように電源装置5から給電されると、除
去用ヒータ11が温度上昇し、所定の温度(300〜5
00℃)に達する。この温度上昇による熱エネルギーを
受けて、形状記憶合金材料からなるコイルバネ50が形
状変化し、伸長する。なお。
形状記憶合金とは材料組成で定まる動作温度以上に暖め
ると塑性加工後の準安定形状が、加工前の元の形状に復
元し、再び動作温度以下に冷却すると、又塑性加工後の
準安定形状に復帰する合金材料(Ni−Ti合金、Cu
−Fe合金等)であり、上記に示しだ形状記憶合金製コ
イルバネは、温度が動作温度以上になると伸長し、温度
が低下すると収縮する特性を有するものである。形状記
憶合金製コイルバネ50の伸長に伴い耐熱性光伝導ロッ
ド7及び光ファイバー8が連結具52を介して移動し、
光伝導ロッド7の汚染部である入射部7Aが除去用ヒー
タ11の位置まで自動的に移動する。バイアスコイルバ
ネ51により予め設定された位置で停止し。
除去用ヒータ11の加熱により、一定時間経過後に加熱
生成物からなる汚染物が焼却除去される。汚染物除去が
完了すると、除去用ヒータ11の給電が停止される。除
去用ヒータ11の温度が低下すると。
形状記憶合金製コイルバネ50が元の形状に自動的に復
帰、収縮することに伴い、光伝導ロッド7及び光ファイ
バー8が元の位置に復帰して、汚染物の加熱除去による
汚染除去動作が終了する。この耐熱性光伝導ロッド7の
汚染物の除去動作は、調理開始毎、もしくは調理完了毎
に自動的に行うようにしても良い。
つぎに、加熱生成物を除去する他の実施例を第6図を参
照して説明する。第6図において、7は耐熱性光伝導ロ
ッドであり、被加熱物からの光エネルギーを光エネルギ
ー入射部7Aで受光し、可撓性を有する光ファイバー8
.フィルタ部12を介して光検知器9に伝達される。6
0は赤外線を通過させたり、遮光させたシするチョッパ
ーである。被加熱物からの光エネルギーが反射可視光で
あるこげ目仕上シ検知時には、制御器10かもの信号に
よリチョッパ−60は開放状態で、フィルタ12部は可
視光用フィルタに切り換えられて、可視光から赤外光ま
で検知可能な光検知器9で検知が行われる。
一方、被加熱物からの光エネルギーが赤外光である冷凍
検知時には、制御器10からの信号により。
チョッパー60が動作し、フィルタは赤外光用フィルタ
に切シ換えられて光検知器9で検知が行われる。11 
、11Aは加熱生成物除去用ヒータ、61,61Aはヒ
ータ11 、11Aが加熱された際に、その熱エネルギ
ーを受けて、一定温度以上に加熱されると磁気力を失う
特性を有するサーマルフェライト材料からなる筒状体、
62は耐熱性光伝導ロッド7と光ファイバ8を光学的に
連結すると共に、筒状体61を磁気的に吸引するための
磁性体製連結具、63は筒状体61が磁気力を失った時
に連結具62を移動させ、光伝導ロッド7の光エネルギ
ー入射部ZA付近の汚染部を加熱生成物除去用ヒータ1
1に自動的に移動させるだめのバイアスコイルバネ、 
53 、53Aは連結具62を移動させる際のガイド用
支柱である。
本構成の動作について説明する。耐熱性光伝導ロッド7
の光エネルギー入射部ZA付近に付着した汚染物を除去
するために、加熱生成物除去用ヒータ11が動作するよ
うに電源装置5から給電され。
温度が上昇してくると、サーマルフェライト材料からな
る筒状体61が一定温度以上で磁気力を失い。
吸引していた磁性体製連結具62に対する吸引力を失い
、バイアスコイルバネ63の伸長により、耐熱性光伝導
ロッド7の汚染部が除去用ヒータ11に自動的に移動し
てくる。予め定められた温度(300〜500℃)で一
定時間加熱後、汚染物除去が完了すると、除去用ヒータ
11への給電が停止し、温度が低下してくるにつれて、
サーマルフェライト製筒状体61は元の磁気力を回復し
、磁性体製連結具62を吸引し、耐熱性光伝導ロッド7
は再び元の位置に復帰する。
上記実施例で使用した光伝導ロッド7は直径3間、長さ
40目のものであるが、この時、この光伝導ロッドに付
着した加熱生成物を加熱除去するだめの除去用ヒータ1
1の仕様は、線径3.2 mm 、巻径4.5露、熱出
力30Wである。
ついで、光エネルギー強度を光エネルギー伝導体を介1
て検知する手段の他の実施例を第4図及び第5図に示す
。第4図は、こげ目検知時の反射可視光強度検知と、解
凍検知時の赤外光強度検知とを、同一の耐熱性光伝導ロ
ッドと光ファイバーとを介して、それぞれ個々の可視光
用光検知器9A(可視光用フィルタ12A)と、赤外光
用光検知器9B(チョノハ60.赤外光用フィルタ12
B)とを。
制御装置の信号にもとすき1機械的に切り換えて行う場
合が示しである。一方第5図は、同一の光伝導ロッドと
、出力側が2つに分枝したタイプの光ファイバーを用い
、各出力側をそれぞれ、可視光用光検知器9A(可視光
用フィルタ12A付)と赤外光用光検知器9B(チョッ
パ60.赤外用フィルタ12B付)に光学的に接続して
おき、制御装置によυ、こげ目検知や、解凍検知に合わ
せて、電子的に切り換えて行った場合である。
発明の効果 本発明によれば、被加熱物からの光エネルギーを、加熱
室の一部開口部に、耐熱性光伝導ロッドを設け、光ファ
イバを介して光検知器により検知し。
耐熱性光伝導ロッドの光エネルギー入射部付近の加熱生
成物による汚染を、高周波エネルギーにさらされない加
熱室外に設けた加熱生成物除去用ヒータによる加熱焼却
により除去し、さらに、汚染物除去時には、耐熱性光伝
導ロッドの汚染部を。
除去用ヒータ部にまで移動して汚染物除去を行うように
したので、加熱生成物除去用ヒータが、小型、簡便な構
造にでき、さらに熱効率の良い加熱ができ、熱出力が従
来より少ないヒータで汚染物除去が完全にできる。オた
。光検知器を、任意の場所に設置可能であるため、特別
の冷却用風路構成が不必要になる。以上から、光方式を
用いたこげ目検知及び解凍検知が、汚染による劣化、誤
動作の心配なく高精度で可能となり、大きな効果がある
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の加熱調理装置の一実施例を示す構成説
明図、第2図、第3図、第4図、第5図は第1図のもの
に使用される検知手段及び加熱生酸物を除去する手段の
構成説明図、第6図、第7図、第8図は従来の加熱調理
装置の構成説明図である。 1・・・加熱室、      2・・・被加熱物。 3・・・高周波発振器、   4a〜4d・・・電気ヒ
ータ。 5・・・電源装置、     6・・・光源。 7・・・耐熱性光伝導ロッド、8・・・光ファイバー。 9・・・光検知器、     10・・・制御装置。 11・・・加熱生成物除去用ヒータ、12・・・フィル
タ。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被加熱物を収納する加熱室と、被加熱物を加熱し
    更に被加熱物を焦げ目のつくまで加熱する熱エネルギー
    発生手段と、被加熱物に可視光を照射する光源と、被加
    熱物からの可視光の反射光強度あるいは被加熱物からの
    熱放射エネルギー強度を、光エネルギー伝導体を介して
    検知する検知手段と、検知手段により検知した値が予め
    定めた値に到達した時に熱エネルギー発生手段を制御す
    る手段と、光エネルギー伝導体に付着した被加熱物から
    飛散した加熱生成物を除去する手段とを有することを特
    徴とする加熱調理装置。
  2. (2)特許請求の範囲第(1)項における光エネルギー
    伝導体を、耐熱性光伝導ロッドと、光ファイバーとで構
    成したことを特徴とする加熱調理装置。
  3. (3)特許請求の範囲第(1)項における検知手段を、
    可視光又は赤外光に分離可能なフィルタと、光検知器と
    から構成したことを特徴とする加熱調理装置。
  4. (4)特許請求の範囲第(1)項における検知手段は、
    被加熱物からの反射可視光の強度を検知する時と、被加
    熱物からの熱放射エネルギー強度を検知する時とで、光
    検知器への光入射経路に設けた可視光と赤外光を分離可
    能な複数のフィルタを切り換えられるものであることを
    特徴とする加熱調理装置。
  5. (5)特許請求の範囲第(1)項における検知手段は、
    可視光用と赤外光用の2種類の光検知器を有し、被加熱
    物からの反射可視光の強度を検知する時と、被加熱物か
    らの熱放射エネルギー強度を検知する時とで、2種類の
    光検知器を切り換えられるものであることを特徴とする
    加熱調理装置。
  6. (6)特許請求の範囲第(1)項における光エネルギー
    伝導体に付着した加熱生成物を除去する手段は、耐熱性
    光伝導ロッドを加熱室外部に設けた加熱生成物除去用ヒ
    ータ部にその熱エネルギーによる物性の変化を用いて移
    動させ、加熱焼却により除去するものであることを特徴
    とする加熱調理装置。
  7. (7)特許請求の範囲第(1)項における光エネルギー
    伝導体に付着した加熱生成物を除去する手段は、耐熱性
    光伝導ロッドの加熱室外部に位置する部分の外周部を囲
    む様に近接して設けた加熱生成物除去用ヒータの部分に
    、耐熱性光伝導ロッドの加熱室内に面した光エネルギー
    入射部を移動させ、光エネルギー入射部に付着した加熱
    生成物を加熱焼却により除去するものであることを特徴
    とする加熱調理装置。
  8. (8)特許請求の範囲第(1)項における光エネルギー
    伝導体に付着した加熱生成物を除去する手段は、耐熱性
    光伝導ロッドの加熱室外部に位置する部分の外周部を囲
    む様に近接して設けた加熱生成物除去用ヒータの熱エネ
    ルギーにより、加熱生成物除去用ヒータの外周部を囲む
    様に近接して、設けた形状記憶合金からなる弾性体を形
    状変化させて耐熱性光伝導ロッドを移動させ、光伝導ロ
    ッドの光エネルギー入射部に付着した加熱生成物を除去
    するものであることを特徴とする加熱調理装置。
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