JPS6384766A - Soldering device - Google Patents
Soldering deviceInfo
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- JPS6384766A JPS6384766A JP22796786A JP22796786A JPS6384766A JP S6384766 A JPS6384766 A JP S6384766A JP 22796786 A JP22796786 A JP 22796786A JP 22796786 A JP22796786 A JP 22796786A JP S6384766 A JPS6384766 A JP S6384766A
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
この発明は、たとえば電子部品をプリント基板に固定す
る場合に使用するはんだ付け装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Field of Industrial Application) The present invention relates to a soldering device used, for example, when fixing electronic components to a printed circuit board.
（従来の技術）
従来、プリント基板に対して電子部品を固定する場合に
は、そのプリント基板の導電パターンに対して電子部品
のリードを位置決めし、このリードに対してはんだを供
給してはんだ付けしている。このはんだ付けには一般に
、はんだこてを有するはんだ付け装置が採用され、はん
だこて本体に対して糸はんだを供給し、この糸はんだを
溶融してはんだこて本体のはんだ塗布部に溶融はんだを
貯留し、この溶融はんだをはんだ付け部に塗布するよう
にしている。(Prior art) Conventionally, when fixing an electronic component to a printed circuit board, the lead of the electronic component is positioned with respect to the conductive pattern of the printed circuit board, and solder is supplied to the lead to perform soldering. are doing. Generally, a soldering device having a soldering iron is used for this soldering, which supplies a thread of solder to the soldering iron body, melts this thread solder, and applies the molten solder to the solder application area of the soldering iron body. This molten solder is stored and applied to the soldering area.
第３図および第４図は従来のはんだ付け装置を示すもの
で、ａははんだこて本体であり、これは内部に発熱源を
持つ円柱状体であり、この下端部には斜めに切断するこ
とによって傾斜したはんだ塗布部すが形成されている。Figures 3 and 4 show a conventional soldering device, in which a is the soldering iron body, which is a cylindrical body with a heat source inside, and the bottom end of the soldering iron body is cut diagonally. As a result, an inclined solder application area is formed.
このはんだ塗布部すは一定量のはんだが貯留されるよう
に、はんだめっきされており、このはんだ塗布部すには
側方から糸はんだＣが供給され、糸はんだＣははんだ塗
布部すにおいて溶融され、この溶融はんだｄがはんだ塗
布部すに貯留されるようになっている。This solder application area is solder-plated so that a certain amount of solder is stored, and thread solder C is supplied from the side to this solder application area, and the thread solder C is melted in the solder application area. This molten solder d is stored in the solder application area.
そして、はんだ付けにあたっては、プリント基板ｅの導
電パターンｆに位置決めされた電子部品ｇのリードｈ上
に前記はんだこて本体ａの底面を近接させ、そのはんだ
塗布部すに貯留された溶融はんだｄを塗布してはんだ付
けするようになっている。つまり、はんだ塗布部すに貯
留された溶融はんだｄを少量ずつリードｈ・・・上に塗
布することによってはんだ付けしている。When soldering, the bottom surface of the soldering iron main body a is brought close to the leads h of the electronic component g positioned on the conductive pattern f of the printed circuit board e, and the molten solder d stored in the solder application area is It is designed to be applied and soldered. That is, soldering is carried out by applying the molten solder d stored in the solder application portion onto the leads h . . . little by little.
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、はんだこて本体の底部に設けられたはん
だ塗布部に糸はんだを供給する方式であるため、はんだ
こて本体に糸はんだを供給したのち、はんだ付けする必
要があり、はんだ供給工程とはんだ付け工程とを別々に
する必要がある。(Problem to be Solved by the Invention) However, since the method is to supply thread solder to the solder application section provided at the bottom of the soldering iron body, after supplying thread solder to the soldering iron body, soldering is performed. Therefore, it is necessary to separate the solder supply process and the soldering process.
また、はんだこて本体のはんだ塗布部に充分に溶融はん
だが貯留されていない状態ではんだ付けすることがある
。したがって、はんだこて本体を活性化するためにフラ
ックスの多い糸はんだを使用しているが、フラックス中
のロジンがはんだ付け部に残るという問題がある。Further, soldering may be performed without sufficient molten solder being stored in the solder application portion of the soldering iron body. Therefore, although thread solder with a large amount of flux is used to activate the soldering iron body, there is a problem in that the rosin in the flux remains on the soldering part.
この発明は、前記事情に着目してなされたもので、その
目的とするところは、はんだこて本体によってはんだ付
け中にはんだごて本体に対してはんだを供給することが
でき、またフラックスの含有量の少ないはんだを使用し
てフラックス中のロジンの残りを防１ヒできるはんだ付
け装置を提供することにある。This invention was made in view of the above-mentioned circumstances, and its purpose is to enable the soldering iron main body to supply solder to the soldering iron main body during soldering, and to contain flux. To provide a soldering device which can prevent residual rosin in flux by using a small amount of solder.
（問題点を解決するための手段及び作用）この発明は、
はんだこて本体にはんだを供給し、このはんだを溶融し
てはんだ付け部へ塗布するようにしたはんだ付け装置に
おいて、前記はんだこて本体の側面に上下方向に亘って
帯状に、はんだめっきを施したはんだ供給部を設け、こ
のはんだ供給部と連続してはんだこて本体の底面に、は
んだめっきを施したはんだ塗布部を設け、前記はんだ供
給部に前記はんだを供給しながらはんだ付けができるよ
うにしたことにある。(Means and effects for solving the problem) This invention has the following features:
In a soldering device that supplies solder to a soldering iron body, melts the solder, and applies the solder to a soldering part, solder plating is applied to a side surface of the soldering iron body in a band shape extending vertically. A solder supply section is provided, and a solder application section that is plated with solder is provided on the bottom surface of the soldering iron body continuously with the solder supply section, so that soldering can be performed while supplying the solder to the solder supply section. It's because I did it.
（実施例） 以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。(Example) Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described based on the drawings.
第１図および第２図において、１はＸＹＺの３軸ロボツ
・トであり、この３軸ロボツト１には支持アーム２を介
してブラケット３が設けられ、このブラケット３には、
垂直状態に支持されたはんだこて本体４およびたとえば
糸はんだ５を供給する糸はんだ供給部６が設けられてい
る。前記はんだこて本体４は、内部に電気ヒータからな
る発熱源を有する円柱状体の表面にＦｅめっきが施され
ている。さらに、はんだこて本体４の外周面の一部には
上下方向に亘って帯状のはんだ供給部７が形成され、こ
のはんだ供給部７の表面は、はんだめっきされていると
ともに、このはんだ供給部７を除く外周面８はＣｒめっ
きされている。前記はんだ供給部７は前記糸はんだ５の
径よりも幅広であり、糸はんだ供給部６から供給される
糸はんだ５を溶融するようになっている。また、はんだ
こて本体４の底面には前記はんだ供給部７と同様にはん
だめっきされたはんだ塗布部９が形成され、このはんだ
塗布部９は前記はんだ供給部７と連続しており、はんだ
供給部７で溶融した溶融はんだ１０がはんだ供給部７か
ら流れてはんだ塗布部９に貯留されるようになっている
。つまり、溶融はんだ１０は毛細管現象によってはんだ
供給部７がらはんだ塗布部９に回り込み、このはんだ塗
布部９に貯留されるようになっている。このとき、はん
だ供給部７から溶融はんだ１０がはみ出ようとしても、
はんだごて本体４の外周面８はＣｒめっきされているた
め、溶融はんだ１０をはじき、外周面８に付着すること
はない。In FIGS. 1 and 2, reference numeral 1 denotes an XYZ three-axis robot, and a bracket 3 is provided on this three-axis robot 1 via a support arm 2.
A vertically supported soldering iron main body 4 and a thread solder supply section 6 for supplying, for example, thread solder 5 are provided. The soldering iron main body 4 is a cylindrical body having a heat generation source consisting of an electric heater therein, and the surface thereof is plated with Fe. Further, a strip-shaped solder supply section 7 is formed in a part of the outer peripheral surface of the soldering iron main body 4 in the vertical direction, and the surface of this solder supply section 7 is plated with solder, and the solder supply section 7 is plated with solder. The outer peripheral surface 8 except for 7 is plated with Cr. The solder supply section 7 is wider than the diameter of the solder wire 5, and is adapted to melt the solder wire 5 supplied from the solder wire supply section 6. Further, a solder application section 9 plated with solder is formed on the bottom surface of the soldering iron main body 4 in the same way as the solder supply section 7, and this solder application section 9 is continuous with the solder supply section 7, and the solder application section 9 is continuous with the solder supply section 7. Molten solder 10 melted in section 7 flows from solder supply section 7 and is stored in solder application section 9. That is, the molten solder 10 flows from the solder supply section 7 to the solder application section 9 by capillary action, and is stored in the solder application section 9. At this time, even if the molten solder 10 tries to protrude from the solder supply section 7,
Since the outer peripheral surface 8 of the soldering iron main body 4 is plated with Cr, the molten solder 10 is repelled and does not adhere to the outer peripheral surface 8.
なお、１１はプリント基板であり、このプリント基板１
１の導電パターンからなるはんだ付け部１２に位置決め
された電子部品１３のリード１４・・・が接合しており
、このリード１４・・・上に溶融はんだを塗布すること
によってはんだ付けするようになっている。In addition, 11 is a printed circuit board, and this printed circuit board 1
Leads 14 of a positioned electronic component 13 are connected to a soldering portion 12 consisting of a conductive pattern 1, and soldering is performed by applying molten solder onto the leads 14. ing.
つぎに、はんだ付け装置によってプリント基板１１のリ
ード１４・・・上に溶融はんだ１ｏを塗布してはんだ付
けする作用について説明する。まず、３軸ロボツト１を
駆動することによってプリント基板１１のはんだ付け部
１２にはんだこて本体４のはんだ塗布部９を位置決めす
る。この状態で糸はんだ供給部６から糸はんだ５を供給
すると、糸はんだ５ははんだ供給部７に接触して溶融さ
れる。Next, the operation of applying molten solder 1o onto the leads 14 of the printed circuit board 11 and soldering them using a soldering device will be explained. First, by driving the three-axis robot 1, the solder application section 9 of the soldering iron main body 4 is positioned on the soldering section 12 of the printed circuit board 11. When the thread solder 5 is supplied from the thread solder supply section 6 in this state, the thread solder 5 comes into contact with the solder supply section 7 and is melted.
溶融したはんだ、つまり溶融はんだ１０は毛細管現象に
よってはんだ供給部７からはんだ塗布部９に回り込み、
このはんだ塗布部９に貯留される。The molten solder, that is, the molten solder 10, flows from the solder supply section 7 to the solder application section 9 by capillary action, and
The solder is stored in the solder application section 9.
このとき３軸ロボツト１によってはんだこて本体４を横
方向に移動させると、はんだ塗布部９に貯留された溶融
はんだ１０はリード１４・・・上に塗布され、リード１
４・・・は溶融はんだ１０によってはんだ付け部１２に
はんだ付けされる。このとき、はんだ供給部７に糸はん
だ供給部６から糸はんだ５を供給することによって糸は
んだ５は溶融され、この溶融はんだ１０ははんだ供給部
７からはんだ塗布部９に回り込んで塗布されることにな
り、はんだ付け中に糸はんだ５を供給することができる
。At this time, when the soldering iron main body 4 is moved laterally by the three-axis robot 1, the molten solder 10 stored in the solder application section 9 is applied onto the leads 14.
4 are soldered to the soldering portions 12 with molten solder 10. At this time, the thread solder 5 is melted by supplying the thread solder 5 from the thread solder supply section 6 to the solder supply section 7, and this molten solder 10 goes around from the solder supply section 7 to the solder application section 9 and is applied. Therefore, the thread solder 5 can be supplied during soldering.
したがって、従来のようにはんだ供給工程とはんだ付け
工程を別々に設けることなく、はんだ付け作業を連続的
に行なうことができる。Therefore, the soldering work can be performed continuously without having to separately provide a solder supply process and a soldering process as in the conventional case.
なお、前記一実施例においては、はんだこて本体を円柱
状に形成し、その一部にはんだ供給部を設けたが、はん
だこて本体を、角柱状に形成し、その−側面を帯状のは
んだ供給部としてもよい。In the above-mentioned embodiment, the soldering iron main body was formed into a cylindrical shape, and the solder supply part was provided in a part of the soldering iron main body, but the soldering iron main body was formed into a prismatic shape, and the side surface of the soldering iron main body was formed into a strip-like shape. It may also be used as a solder supply section.
以上説明したように、この発明によれば、はんだこて本
体の側面に設けたはんだ供給部からはんだを供給し、底
面に設けたはんだ塗布部に溶融はんだを貯留してはんだ
付けすることによって、はんだ付け中にはんだを供給す
ることができ、はんだ付け作業能率の向上を図ることが
できる。また、フラックスの少ないはんだを使用するこ
とが可能となり、ロジンの付着による基板の汚れを防止
できるという効果もある。As explained above, according to the present invention, solder is supplied from the solder supply section provided on the side surface of the soldering iron main body, and molten solder is stored in the solder application section provided on the bottom surface for soldering. Solder can be supplied during soldering, and soldering work efficiency can be improved. Furthermore, it is possible to use solder with less flux, and there is also the effect that contamination of the board due to rosin adhesion can be prevented.
第１図はこの発明の一実施例を示すはんだ付け装置の斜
視図、第２図ははんだこて本体を拡大して示す斜視図、
第３図は従来のはんだ付け装置のはんだこてを示す斜視
図、第４図は同じくはんだ付け状態を示す正面図である
。
４・・・はんだこて本体、５・・・糸はんだ（はんだ）
、７・・・はんだ供給部、９・・・はんだ塗布部、１０
・・・溶融はんだ。
出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
第１図FIG. 1 is a perspective view of a soldering device showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged perspective view of a soldering iron main body,
FIG. 3 is a perspective view showing a soldering iron of a conventional soldering device, and FIG. 4 is a front view showing the same soldering state. 4... Soldering iron body, 5... Thread solder (solder)
, 7... Solder supply section, 9... Solder application section, 10
...Melted solder. Applicant's agent Patent attorney Takehiko Suzue Figure 1
Claims (1)
ともに、このはんだこて本体にはんだを供給し、このは
んだを溶融してはんだ付け部へ塗布するようにしたはん
だ付け装置において、前記はんだこて本体の側面に上下
方向に亘って帯状に、はんだめっきを施したはんだ供給
部を設け、このはんだ供給部と連続して前記はんだこて
本体の底面に、はんだめっきを施したはんだ塗布部を設
け、前記はんだ供給部に供給したはんだを溶融してはん
だ塗布部に回り込むようにしたことを特徴とするはんだ
付け装置。In a soldering device that supports a soldering iron body having a heat generation source vertically, supplies solder to the soldering iron body, melts the solder, and applies the solder to the soldering part. A solder supply section with solder plating is provided in a strip shape extending vertically on the side surface of the soldering iron body, and a solder application section with solder plating is provided on the bottom surface of the soldering iron body continuously with the solder supply section. A soldering device characterized in that the solder is provided so that the solder supplied to the solder supply section is melted and spread to the solder application section.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22796786A JPS6384766A (en) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | Soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22796786A JPS6384766A (en) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | Soldering device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6384766A true JPS6384766A (en) | 1988-04-15 |
Family
ID=16869062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22796786A Pending JPS6384766A (en) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | Soldering device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6384766A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5255840A (en) * | 1989-12-26 | 1993-10-26 | Praxair Technology, Inc. | Fluxless solder coating and joining |
| US5332144A (en) * | 1993-03-17 | 1994-07-26 | Pace, Incorporated | Concave soldering iron tip and method of soldering using same |
-
1986
- 1986-09-29 JP JP22796786A patent/JPS6384766A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5255840A (en) * | 1989-12-26 | 1993-10-26 | Praxair Technology, Inc. | Fluxless solder coating and joining |
| US5332144A (en) * | 1993-03-17 | 1994-07-26 | Pace, Incorporated | Concave soldering iron tip and method of soldering using same |
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