JPS6384063A - 積層形半導体集積回路装置 - Google Patents
積層形半導体集積回路装置Info
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- JPS6384063A JPS6384063A JP61228858A JP22885886A JPS6384063A JP S6384063 A JPS6384063 A JP S6384063A JP 61228858 A JP61228858 A JP 61228858A JP 22885886 A JP22885886 A JP 22885886A JP S6384063 A JPS6384063 A JP S6384063A
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- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 5
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、第3層に光/1!気、電気/光、双方の変
換機it−持ち、その下にアナログ/ディジタル、ある
いはアナログ/ディジタルC以下A / Dと言う)、
ディジタル/アナログ(以下D / Aと言う)双方の
変換機能、および信号処理機能を持った積層形半導体集
積回路に関するものである。
換機it−持ち、その下にアナログ/ディジタル、ある
いはアナログ/ディジタルC以下A / Dと言う)、
ディジタル/アナログ(以下D / Aと言う)双方の
変換機能、および信号処理機能を持った積層形半導体集
積回路に関するものである。
第3図は、従来の光、電気信号を扱う半導体集積回路全
示し、以下これについて説明する。
示し、以下これについて説明する。
光/電気変換機能を持つ集積回路1月と%A/D変換、
信号処理、D/A変換機能?持つ集積回路(8)、電気
/光変換機能?持つ集積回路(9)はチツブ101上の
同一層内に構成されていた。
信号処理、D/A変換機能?持つ集積回路(8)、電気
/光変換機能?持つ集積回路(9)はチツブ101上の
同一層内に構成されていた。
次に動作について説明する。光信号16)として光/電
気変換回路17)に与えられた入力信号は、電気信号(
6)に変換され同一層内にあるA/D変換、信号処理、
D / A変換機能を持つ集積回路(8)で信号変換、
および目的の処理が行なわれる。
気変換回路17)に与えられた入力信号は、電気信号(
6)に変換され同一層内にあるA/D変換、信号処理、
D / A変換機能を持つ集積回路(8)で信号変換、
および目的の処理が行なわれる。
次いで、その結果は電気信号(61として同一層にある
電気/光変換回路(9)に与えられ、再び元信号として
外部へ出力される。
電気/光変換回路(9)に与えられ、再び元信号として
外部へ出力される。
従来の光、電気信号?扱う半導体集積回路では、シリコ
ン材料を用いると発t ’jli hEを持つ電気/光
変換回路が構成できないため、m−v族化合物半導体基
板上に光/電気、あるいは電気/光変換回路と、電気信
号処理回路とを製作していた。しかしながらこの場合、
■−■族化合物半導体の薄膜作製技術や微細加工技術は
シリコン素材に比べて進んでおらず、高機能な処理回路
の実現VCは至っていない。
ン材料を用いると発t ’jli hEを持つ電気/光
変換回路が構成できないため、m−v族化合物半導体基
板上に光/電気、あるいは電気/光変換回路と、電気信
号処理回路とを製作していた。しかしながらこの場合、
■−■族化合物半導体の薄膜作製技術や微細加工技術は
シリコン素材に比べて進んでおらず、高機能な処理回路
の実現VCは至っていない。
また、同一層内に光/″M気、電気/光変換回路と信号
処理回路など各機能を持つ回路を多数配置した場合、チ
ップ面積が大きくなるばかりでなく、配線長のバラツキ
による遅延時間の発生等の問題点が生じてくる。
処理回路など各機能を持つ回路を多数配置した場合、チ
ップ面積が大きくなるばかりでなく、配線長のバラツキ
による遅延時間の発生等の問題点が生じてくる。
(21発明の詳細な説明
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、従来の光、電気信号を扱う半導体集積回路に
比べて、コンパクトで高機能な素子を実現させることを
目的としている。
たもので、従来の光、電気信号を扱う半導体集積回路に
比べて、コンパクトで高機能な素子を実現させることを
目的としている。
この発明に係る積層形半導体集積回路装置は、第1層、
第2t@をシリコン素材で作られ、第3層は■−■族化
合物半導体を素材として作られた8層構造にしたもので
ちる。
第2t@をシリコン素材で作られ、第3層は■−■族化
合物半導体を素材として作られた8層構造にしたもので
ちる。
この発明における半導体集積回路装置は、第1層、第2
層に商機iε電気信号処理回路を形成でることができる
シリコン素材を使い、第3層に光/′a1気、電気/光
変換回路を構成することができる■−v族化合物半導体
の素材を用い、各々の素材の有利な部分を集めた8層構
造により構成されて^る。
層に商機iε電気信号処理回路を形成でることができる
シリコン素材を使い、第3層に光/′a1気、電気/光
変換回路を構成することができる■−v族化合物半導体
の素材を用い、各々の素材の有利な部分を集めた8層構
造により構成されて^る。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図において、(l]は積層形半導体集積回路装置、14
1は半導体集積回路、(31は半導体集積回路14)上
に設けられたA / DあるいはA / D 。
図において、(l]は積層形半導体集積回路装置、14
1は半導体集積回路、(31は半導体集積回路14)上
に設けられたA / DあるいはA / D 。
D / A双方の変換回路、(21はA / Dあるい
はAΔ、D / A双方の変換回路131上に設けられ
た光/山気、電気/光双方の変換回路、+51は元信号
、(6)は電気信号である。
はAΔ、D / A双方の変換回路131上に設けられ
た光/山気、電気/光双方の変換回路、+51は元信号
、(6)は電気信号である。
本発明の一実施例の積層形半導体集積回路の動作につい
て説明する。
て説明する。
光信号16)として′@8層の光/電気変換回路(21
に与えられた入力信号は、電気信号;6)に変換され、
第21−のA / D i換回路(31で電気信号がデ
ィジタル化される。次いで−pJ8層の半導体集積回路
14)で目的の処理?した後、第2層のD / A変換
回路(31で電気信号がアナログ化され、第1層の電気
/光2F4回路(21全通して元信号とじて出力される
。
に与えられた入力信号は、電気信号;6)に変換され、
第21−のA / D i換回路(31で電気信号がデ
ィジタル化される。次いで−pJ8層の半導体集積回路
14)で目的の処理?した後、第2層のD / A変換
回路(31で電気信号がアナログ化され、第1層の電気
/光2F4回路(21全通して元信号とじて出力される
。
なお、上記実施例では、第3層に■−v族化合物半導体
(例えばガリウム・ひ素)を使用した8層構造を示した
が、第2図に示すような第3層に■−■族化合物半導体
を配した多層構造にしてもよい。
(例えばガリウム・ひ素)を使用した8層構造を示した
が、第2図に示すような第3層に■−■族化合物半導体
を配した多層構造にしてもよい。
また、上記実施例では、入出力の光信号をアナログ信号
としているが、これは入力、出力共にアナログ信号、デ
ィジタル信号のどちらでもよい。
としているが、これは入力、出力共にアナログ信号、デ
ィジタル信号のどちらでもよい。
以上のように、この発明によれば外部とのインターフェ
ースを光信号で行なうための素子として、第1層、第2
層はシリコン素材で作られ、第3層はI−V族化合物半
導体を素材として構成された8層構造により構成されて
いるので、光、電気信号を扱う半導体集積回路の高機能
化、コンパクト化が得られる効果がある。
ースを光信号で行なうための素子として、第1層、第2
層はシリコン素材で作られ、第3層はI−V族化合物半
導体を素材として構成された8層構造により構成されて
いるので、光、電気信号を扱う半導体集積回路の高機能
化、コンパクト化が得られる効果がある。
第1図はこの発明の一実施−jによる積層形半導体集積
回路を示す。第2図はこの発明の他の実施例、第3図は
従来の尤、電気信号を扱う半導体集積回路全示す。 11)は積層形半導体集積回路装置、121は光/電気
、電気/光q方の変換回路、(31はA / D、ある
いげA/D、D/A双方の変換回路、14)は半導体集
積回路、+51は光信号、16)は電気信号であるO なお、図中、同一符号は同一、又は相当の部分を示す。
回路を示す。第2図はこの発明の他の実施例、第3図は
従来の尤、電気信号を扱う半導体集積回路全示す。 11)は積層形半導体集積回路装置、121は光/電気
、電気/光q方の変換回路、(31はA / D、ある
いげA/D、D/A双方の変換回路、14)は半導体集
積回路、+51は光信号、16)は電気信号であるO なお、図中、同一符号は同一、又は相当の部分を示す。
Claims (3)
- (1)第1層に半導体集積回路を配置し、第2層にアナ
ログ/デイジタル、あるいはアナログ/デイジタル(以
下A/Dと言う)、デイジタル/アナログ(以下D/A
と言う)双方の変換回路を配置し、第3層に光/電気、
電気/光双方の変換回路を配置し、処理されるデータお
よび処理内容を制御する外部入力信号を光信号として第
3層に与え、内部の処理を電気信号で行ない、処理結果
を第3層より光信号として出力する装置であり、かつそ
の第1層、第2層はシリコン素材で作られ、第3層はI
II−V族化合物半導体を素材として作られることを特徴
とする積層形半導体集積回路装置。 - (2)半導体集積回路は光信号の強度により制御される
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の積層形半
導体集積回路装置。 - (3)半導体集積回路で処理されるデータ値は光信号の
強度により決められることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の積層形半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61228858A JPS6384063A (ja) | 1986-09-27 | 1986-09-27 | 積層形半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61228858A JPS6384063A (ja) | 1986-09-27 | 1986-09-27 | 積層形半導体集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6384063A true JPS6384063A (ja) | 1988-04-14 |
Family
ID=16882985
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61228858A Pending JPS6384063A (ja) | 1986-09-27 | 1986-09-27 | 積層形半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6384063A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003332560A (ja) * | 2002-05-13 | 2003-11-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びマイクロプロセッサ |
-
1986
- 1986-09-27 JP JP61228858A patent/JPS6384063A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003332560A (ja) * | 2002-05-13 | 2003-11-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びマイクロプロセッサ |
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