JPS6382769U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6382769U JPS6382769U JP17540986U JP17540986U JPS6382769U JP S6382769 U JPS6382769 U JP S6382769U JP 17540986 U JP17540986 U JP 17540986U JP 17540986 U JP17540986 U JP 17540986U JP S6382769 U JPS6382769 U JP S6382769U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- punch hole
- semiconductor devices
- taping
- bonded
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 2
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- Packages (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す平面図、第
２図ａ，ｂはそれぞれ従来のこの種の半導体装置
テーピング用テープの一例を示す平面図、断面図
である。 １……テープ、１２……送り用穴、１３……切
断用穴、１４……通し番号、２……粘着テープ、
３……半導体装置。なお、図中、同一符号は同一
または相当する部分を示す。
２図ａ，ｂはそれぞれ従来のこの種の半導体装置
テーピング用テープの一例を示す平面図、断面図
である。 １……テープ、１２……送り用穴、１３……切
断用穴、１４……通し番号、２……粘着テープ、
３……半導体装置。なお、図中、同一符号は同一
または相当する部分を示す。
Claims (1)
- 長手方向に連続して等間隔に設けた穴を通して
該テープ上に載置した半導体装置を裏面から粘着
テープで接着して保持する半導体装置テーピング
用テープにおいて、長手方向に一定の間隔をおい
て、接着する半導体装置間の中央に幅方向に連続
して小径のパンチ穴を設けてテープ切断を容易に
するとともに、該パンチ穴近傍に該パンチ穴列の
通し番号を付して接着した半導体装置の数量チエ
ツクを容易にしたことを特徴とする半導体装置テ
ーピング用テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17540986U JPS6382769U (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17540986U JPS6382769U (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6382769U true JPS6382769U (ja) | 1988-05-31 |
Family
ID=31114706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17540986U Pending JPS6382769U (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6382769U (ja) |
-
1986
- 1986-11-17 JP JP17540986U patent/JPS6382769U/ja active Pending
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