JPS63190077U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63190077U JPS63190077U JP8208587U JP8208587U JPS63190077U JP S63190077 U JPS63190077 U JP S63190077U JP 8208587 U JP8208587 U JP 8208587U JP 8208587 U JP8208587 U JP 8208587U JP S63190077 U JPS63190077 U JP S63190077U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- holes
- hole
- base band
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Packages (AREA)
Description
第１図は本考案の実例を示す部分平面図、第２
図は第１図における−′線切断面図、第３図
は本考案の他の実例を示す部分平面図である。 １……テーピング基帯、１１……透孔、１２…
…送り孔、２……電子部品、３……粘着テープ。
図は第１図における−′線切断面図、第３図
は本考案の他の実例を示す部分平面図である。 １……テーピング基帯、１１……透孔、１２…
…送り孔、２……電子部品、３……粘着テープ。
Claims (1)
- 透孔と送り孔とを列設してなるテーピング基帯
の前記透孔上に電子部品を配置し、該基帯の裏面
側から粘着テープを貼り合せると共に前記透孔該
当位置において該テープに変形を与えて前記電子
部品を接着固定してなる電子部品搬送体であつて
、前記透孔は一個の電子部品につき複数個設けら
れていると共に電子部品は底面全体が略均等な接
着状態で固定されている電子部品搬送体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8208587U JPS63190077U (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8208587U JPS63190077U (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63190077U true JPS63190077U (ja) | 1988-12-07 |
Family
ID=30934420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8208587U Pending JPS63190077U (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63190077U (ja) |
-
1987
- 1987-05-28 JP JP8208587U patent/JPS63190077U/ja active Pending
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