JPS63190074U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63190074U JPS63190074U JP8027787U JP8027787U JPS63190074U JP S63190074 U JPS63190074 U JP S63190074U JP 8027787 U JP8027787 U JP 8027787U JP 8027787 U JP8027787 U JP 8027787U JP S63190074 U JPS63190074 U JP S63190074U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- back side
- adhesive tape
- slip layer
- bonded
- strip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Packages (AREA)
Description
第1図は本考案の実例を示す部分斜視図、第2
図はロール状に巻回してなる本考案の実例を示す
幅方向横断説明図である。 1……帯状基体、11……透孔、12……送り
用孔、2……粘着テープ、20……テープ支持体
、21……粘着層、3……滑り防止層。
図はロール状に巻回してなる本考案の実例を示す
幅方向横断説明図である。 1……帯状基体、11……透孔、12……送り
用孔、2……粘着テープ、20……テープ支持体
、21……粘着層、3……滑り防止層。
Claims (1)
- 透孔と送り用孔とを長さ方向に列設してなる帯
状基体の裏面側に、滑り防止層を背面に設けてな
る粘着テープが貼り合されている電子部品用搬送
体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8027787U JPS63190074U (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8027787U JPS63190074U (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63190074U true JPS63190074U (ja) | 1988-12-07 |
Family
ID=30930936
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8027787U Pending JPS63190074U (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63190074U (ja) |
-
1987
- 1987-05-27 JP JP8027787U patent/JPS63190074U/ja active Pending