JPS6193467U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6193467U JPS6193467U JP17910784U JP17910784U JPS6193467U JP S6193467 U JPS6193467 U JP S6193467U JP 17910784 U JP17910784 U JP 17910784U JP 17910784 U JP17910784 U JP 17910784U JP S6193467 U JPS6193467 U JP S6193467U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- semiconductor element
- fixing
- taping
- marked
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例による半導体素子の
テーピング用テープの平面図、第２図は第１図に
半導体素子を固定した時の構成図、第３図は従来
のテーピング用テープに半導体素子を固定した時
の構成図である。 １……キヤリアテープ、２……粘着テープ、３
……固定位置表示線、４……半導体素子、５……
点。
テーピング用テープの平面図、第２図は第１図に
半導体素子を固定した時の構成図、第３図は従来
のテーピング用テープに半導体素子を固定した時
の構成図である。 １……キヤリアテープ、２……粘着テープ、３
……固定位置表示線、４……半導体素子、５……
点。
Claims (1)
- 半導体素子をテープに固定するテーピング用テ
ープにおいて、素子の寸法に合致させた固定位置
を表示したことを特徴とする半導体素子のテーピ
ング用テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17910784U JPS6193467U (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17910784U JPS6193467U (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6193467U true JPS6193467U (ja) | 1986-06-17 |
Family
ID=30736670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17910784U Pending JPS6193467U (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6193467U (ja) |
-
1984
- 1984-11-26 JP JP17910784U patent/JPS6193467U/ja active Pending
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