JPS6382327A - 透過型光センサ - Google Patents
透過型光センサInfo
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- JPS6382327A JPS6382327A JP22885286A JP22885286A JPS6382327A JP S6382327 A JPS6382327 A JP S6382327A JP 22885286 A JP22885286 A JP 22885286A JP 22885286 A JP22885286 A JP 22885286A JP S6382327 A JPS6382327 A JP S6382327A
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Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Testing Or Calibration Of Command Recording Devices (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は主として産業プラントにおける温度。
圧力などの各種プロセス量を検出する透過型光センサに
関するものである。
関するものである。
従来使用されている透過型光センサの例として光フアイ
バ温度センサを採り上げ、第3図〜第5図によってこの
原理、構成および動作について説明する。
バ温度センサを採り上げ、第3図〜第5図によってこの
原理、構成および動作について説明する。
第3図はGaAsなどの半導体の持つ吸収端特性(また
は透過率曲線)を示している0図に示すように信号光ス
ペクトルの光強度はある波長を中心として分布している
が、この近傍において半導体の吸収端特性が温度によっ
て変化し、このため半導体を透過したのちの信号光の光
強度は温度によって変化する。従って透過光の強度を測
定することにより逆に温度が判明する。これが温度測定
の原理である。実用上は、光ファイバの曲げ損失や光コ
ネクタ損失の変動による測定誤差を除去するために、参
照光と称する、信号光よりも長波長であり且つ半導体を
透過後の光強度が変化しない光を用いた、いわゆる二波
長方式が採用されている。
は透過率曲線)を示している0図に示すように信号光ス
ペクトルの光強度はある波長を中心として分布している
が、この近傍において半導体の吸収端特性が温度によっ
て変化し、このため半導体を透過したのちの信号光の光
強度は温度によって変化する。従って透過光の強度を測
定することにより逆に温度が判明する。これが温度測定
の原理である。実用上は、光ファイバの曲げ損失や光コ
ネクタ損失の変動による測定誤差を除去するために、参
照光と称する、信号光よりも長波長であり且つ半導体を
透過後の光強度が変化しない光を用いた、いわゆる二波
長方式が採用されている。
第4図は温度測定プローブ部分の断面図であって、図中
+1+は温度測定プローブ本体(ホルダ兼用)。
+1+は温度測定プローブ本体(ホルダ兼用)。
(2)は半導体、(3)は入射光ファイバ、(4)は透
過光ファイバをそれぞれ示す0図示のように半導体(2
)を光ファイバ(31(41にてはさむことにより、光
ファイバ(4)における信号光の強度が温度上昇と共に
低下することになる。
過光ファイバをそれぞれ示す0図示のように半導体(2
)を光ファイバ(31(41にてはさむことにより、光
ファイバ(4)における信号光の強度が温度上昇と共に
低下することになる。
第5図は光温度センサ全体の構成図であって、Qlは温
度測定部を示し、この中には信号光送信機aυ、参照光
送信io3、光合波器α美、光受信1Q41、信号処理
部O5+、出力信号0[9、表示器Onが収容される。
度測定部を示し、この中には信号光送信機aυ、参照光
送信io3、光合波器α美、光受信1Q41、信号処理
部O5+、出力信号0[9、表示器Onが収容される。
光合波機αJにおいては信号光送信機0υおよび参照光
送信機側より発生する光が重複せず交互に到来するよう
にそれぞれの光送信機0υおよび側が制御される。
送信機側より発生する光が重複せず交互に到来するよう
にそれぞれの光送信機0υおよび側が制御される。
合波器Q31を通った光信号は第4図において説明した
。入射光ファイバ(3)、温度測定プローブ(11、透
過光ファイバ(4)の順に通過して再度温度測定部α1
に戻り、光受信機(財)において信号光および参照先に
それぞれ対応する電気信号に交互に変換されたのち信号
処理部aつにおいて温度測定が行われ、その結果は出力
信号αQになるとともに表示器αηにおいて表示される
9以上光ファイバ温度センサを例にとって、透過型光フ
ァイバセンサの構成および動作を説明した。
。入射光ファイバ(3)、温度測定プローブ(11、透
過光ファイバ(4)の順に通過して再度温度測定部α1
に戻り、光受信機(財)において信号光および参照先に
それぞれ対応する電気信号に交互に変換されたのち信号
処理部aつにおいて温度測定が行われ、その結果は出力
信号αQになるとともに表示器αηにおいて表示される
9以上光ファイバ温度センサを例にとって、透過型光フ
ァイバセンサの構成および動作を説明した。
さて従来の透過型光ファイバセンサは前記説明のように
測定プローブ、1対の入射・透過光ファイバおよび測定
部が全て一対一対応となっている。
測定プローブ、1対の入射・透過光ファイバおよび測定
部が全て一対一対応となっている。
従ってたとえば測定プローブが100個あれば光ファイ
バも100対、測定部も100個必要である。現場工事
が種々制約される産業プラントにおいては、特にケーブ
ルの敷設量が増加することに対して問題が大きく、この
ため光フアイバセンサの特徴である小型軽量の特性が活
かせず、普及が妨げられて来た。
バも100対、測定部も100個必要である。現場工事
が種々制約される産業プラントにおいては、特にケーブ
ルの敷設量が増加することに対して問題が大きく、この
ため光フアイバセンサの特徴である小型軽量の特性が活
かせず、普及が妨げられて来た。
この発明は上記のような問題を解消するためになされた
もので、光フアイバセンサの測定プローブの数量が増大
しても現場に敷設すべき光フアイバケーブルの本数を増
加させない光フアイバセンサを得ることを目的としてい
る。
もので、光フアイバセンサの測定プローブの数量が増大
しても現場に敷設すべき光フアイバケーブルの本数を増
加させない光フアイバセンサを得ることを目的としてい
る。
この発明に係る光フアイバセンサは、複数の測定プロー
ブに対し、光信号の伝送をそれぞれ異なった時間だけ遅
らせる光遅延回路を組合わせるとともに光結合回路によ
って光学的に結合して伝送路を共有することにより現場
に敷設すべき光フアイバケーブルの本数を減少させたも
のである。
ブに対し、光信号の伝送をそれぞれ異なった時間だけ遅
らせる光遅延回路を組合わせるとともに光結合回路によ
って光学的に結合して伝送路を共有することにより現場
に敷設すべき光フアイバケーブルの本数を減少させたも
のである。
この発明における光遅延回路は、従来は複数の光接点入
力信号を収集するために使用されているものでありその
方式はたとえば特開昭59−4253号公報に開示され
ている。今回の発明に際してはこの方式を接点信号のご
ときオンオフ信号ではなく、光フアイバセンサという連
続的アナログ光信号に応用したものである。
力信号を収集するために使用されているものでありその
方式はたとえば特開昭59−4253号公報に開示され
ている。今回の発明に際してはこの方式を接点信号のご
ときオンオフ信号ではなく、光フアイバセンサという連
続的アナログ光信号に応用したものである。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
ずは100個の透過型光温度センサがまとめて接続され
た例を示したものである。第1図において、(101−
1)、 (101−2)、・・・、 (101−100
)は透過型の光温度センサの温度測定プローブである。
ずは100個の透過型光温度センサがまとめて接続され
た例を示したものである。第1図において、(101−
1)、 (101−2)、・・・、 (101−100
)は透過型の光温度センサの温度測定プローブである。
これらのプローブは光分岐装置(120)を通じて温度
測定部(110)に接続されている。光分岐装置(12
0)内には光分岐回路(122)、光遅延回路(123
−1)、 (123−2)、・・・、 (123−10
0)、光合波回路(125)が収納されている。光分岐
袋ff (120) と温度測定部(110) と
の間は僅か2本の光ファイバ(121) 。
測定部(110)に接続されている。光分岐装置(12
0)内には光分岐回路(122)、光遅延回路(123
−1)、 (123−2)、・・・、 (123−10
0)、光合波回路(125)が収納されている。光分岐
袋ff (120) と温度測定部(110) と
の間は僅か2本の光ファイバ(121) 。
(126)で結ばれている。また温度測定部には、信号
光送信機(111) 、参照光送信機(112) 、光
合波器(113) 、光受信機(114) 、信号弁別
回路(118−1)、 (118−2L ・・・、 (
11B−100)および信号処理部(115−1)、
(115−2)、・・・、 (115−100)が収納
されている。
光送信機(111) 、参照光送信機(112) 、光
合波器(113) 、光受信機(114) 、信号弁別
回路(118−1)、 (118−2L ・・・、 (
11B−100)および信号処理部(115−1)、
(115−2)、・・・、 (115−100)が収納
されている。
次に本実施例における動作を示す。100個の温度測定
プローブ(101−1)、 (101−2)、・・・、
(101−100)はそれぞれ第4図に示した従来の
温度測定プローブと基本的には同一原理かつ同一構造の
ものである。従ってこのプローブの動作のためには信号
光光源および参照光光源を透過させることが要請される
が、この機能は信号光送信a (111)および、参照
光送信機(112)によって遂行される。これらの送信
機(111)、 (112)は交互にパルス状の光信号
を発信し、これらの信号は光合波器(113)により合
流されて光ファイバ(121)へ出力される。光ファイ
バ(121)内の光信号波形を模式的に示したのが(1
31)であって図中(132) は信号光送信機(11
1)の発光パルスを、また(133)は参照光送信機(
112)の発光パルスを示す6図中において便宜上のた
め参照光のパルス(133)にはハンチングを付してい
る。それぞれのパルスの同期としては、たとえば1m3
8cと選定される。この場合、波形(131)において
は、信号光パルスと参照光パルスとは 1m5ec/
2耽0.5m5ec毎に交互に出現することとなる。ま
た、それぞれの信号光パルスの継続時間は可能な限り短
く選定される。
プローブ(101−1)、 (101−2)、・・・、
(101−100)はそれぞれ第4図に示した従来の
温度測定プローブと基本的には同一原理かつ同一構造の
ものである。従ってこのプローブの動作のためには信号
光光源および参照光光源を透過させることが要請される
が、この機能は信号光送信a (111)および、参照
光送信機(112)によって遂行される。これらの送信
機(111)、 (112)は交互にパルス状の光信号
を発信し、これらの信号は光合波器(113)により合
流されて光ファイバ(121)へ出力される。光ファイ
バ(121)内の光信号波形を模式的に示したのが(1
31)であって図中(132) は信号光送信機(11
1)の発光パルスを、また(133)は参照光送信機(
112)の発光パルスを示す6図中において便宜上のた
め参照光のパルス(133)にはハンチングを付してい
る。それぞれのパルスの同期としては、たとえば1m3
8cと選定される。この場合、波形(131)において
は、信号光パルスと参照光パルスとは 1m5ec/
2耽0.5m5ec毎に交互に出現することとなる。ま
た、それぞれの信号光パルスの継続時間は可能な限り短
く選定される。
光ファイバ(121)を経由して光分岐装置(120)
へ到達した光信号は光分岐回路(122)において分岐
される。ここに光分岐装置(120)は、プラント現場
に設置された温度測定プローブ(101−1) 、 (
101−2)、・・・、 (101−100)の近傍、
すなわち通常はプラント現場に設置され、温度測定部(
110) との間の敷設線の本数の削減に貢献するもの
であり、この間の敷設光ファイバ線の数は僅か2本(す
なわち1対)となる、光分岐回路(122)においては
、まず温度測定プローブ部に至ることなく光分岐装置(
120)内にて閉じた光回路(124)が分岐される。
へ到達した光信号は光分岐回路(122)において分岐
される。ここに光分岐装置(120)は、プラント現場
に設置された温度測定プローブ(101−1) 、 (
101−2)、・・・、 (101−100)の近傍、
すなわち通常はプラント現場に設置され、温度測定部(
110) との間の敷設線の本数の削減に貢献するもの
であり、この間の敷設光ファイバ線の数は僅か2本(す
なわち1対)となる、光分岐回路(122)においては
、まず温度測定プローブ部に至ることなく光分岐装置(
120)内にて閉じた光回路(124)が分岐される。
これは特開昭59−4253号公報の適用であり、同期
信号生成の手段である0次に、それぞれの温度測定プロ
ーブは光遅延回路と組になって分岐される。
信号生成の手段である0次に、それぞれの温度測定プロ
ーブは光遅延回路と組になって分岐される。
たとえば温度測定プローブ(101−1)は光分岐回路
(122)から光遅延回路(123−1)を経由して光
信号が分岐される。図に示すように100個の温度測定
プローブ(101−1)、 (101−2)、・・・、
(101−100)にはそれぞれ光遅延回路(123
−1)、 (123−2)、・・・。
(122)から光遅延回路(123−1)を経由して光
信号が分岐される。図に示すように100個の温度測定
プローブ(101−1)、 (101−2)、・・・、
(101−100)にはそれぞれ光遅延回路(123
−1)、 (123−2)、・・・。
(123−100)が対応している。これらの光遅延回
路素子は、光分岐装置(120)の中に収納されている
。
路素子は、光分岐装置(120)の中に収納されている
。
温度測定プローブ(101−1)、 (101−2)、
・・・、 (101−100)を経由した光信号は再び
光合波回路(125)により集められ、光ファイバ(1
26)により出力される。ここで、光ファイバ(126
)内の光信号波形が(134) とした模式的に示され
ている。図中(135)は信号光に対応するパルス列、
(136) は参照先に対応するパルス列であり、こ
れらは光ファイバ(121)における信号波形(131
)上の光パルス(132)および(133)により引き
おこされたものである。
・・・、 (101−100)を経由した光信号は再び
光合波回路(125)により集められ、光ファイバ(1
26)により出力される。ここで、光ファイバ(126
)内の光信号波形が(134) とした模式的に示され
ている。図中(135)は信号光に対応するパルス列、
(136) は参照先に対応するパルス列であり、こ
れらは光ファイバ(121)における信号波形(131
)上の光パルス(132)および(133)により引き
おこされたものである。
図中(135)の最初のパルスは光回路(124)を経
由した同期信号であり、それ以後に各々の温度検出プロ
ーブを通過した光信号パルスが続り、パルス高さの高低
差はすなわち検出温度差により生起したものである。信
号光に対応するパルス列(135)が終了した後に参照
先に対応するパルス列(136)が続く6図中では便宜
上参照光に対応するパルス列(136)には(133)
と同様にハンチングを付した。
由した同期信号であり、それ以後に各々の温度検出プロ
ーブを通過した光信号パルスが続り、パルス高さの高低
差はすなわち検出温度差により生起したものである。信
号光に対応するパルス列(135)が終了した後に参照
先に対応するパルス列(136)が続く6図中では便宜
上参照光に対応するパルス列(136)には(133)
と同様にハンチングを付した。
これらの光信号パルス列(135) 、 (136)
は光ファイバ(126)を経由して温度測定部(110
)へ戻り、光受信機(114)によって電気信号パルス
列に変換されたのち、弁別回路(11B−1)、 (1
18−2)、・・・、 (118−100)に至る。こ
こではそれぞれの遅延時間に対応して各々の温度測定プ
ローブ(101−1)、 (101−2)、・・・、
(101−100)に対応する信号光対応信号と参照光
対応信号が分けられる。たとえば弁別回路(118−1
)の出力側は、温度測定プローブ(101−1)に対応
する信号光対応信号と参照光対応信号しか出力されない
ようになっている。従って第5図(至)と同様の機能を
存する信号処理部(115−1)によって測定温度が出
力信号(116−1)として得られる。
は光ファイバ(126)を経由して温度測定部(110
)へ戻り、光受信機(114)によって電気信号パルス
列に変換されたのち、弁別回路(11B−1)、 (1
18−2)、・・・、 (118−100)に至る。こ
こではそれぞれの遅延時間に対応して各々の温度測定プ
ローブ(101−1)、 (101−2)、・・・、
(101−100)に対応する信号光対応信号と参照光
対応信号が分けられる。たとえば弁別回路(118−1
)の出力側は、温度測定プローブ(101−1)に対応
する信号光対応信号と参照光対応信号しか出力されない
ようになっている。従って第5図(至)と同様の機能を
存する信号処理部(115−1)によって測定温度が出
力信号(116−1)として得られる。
同様にして他の全ての温度測定プローブの測定値も出力
信号(116−2) 、・・・、 (116−100)
に得られるのである。
信号(116−2) 、・・・、 (116−100)
に得られるのである。
ここで、測定精度をあげるために通常採用される方式に
ついて説明する。前記の説明によれば、信号光パルスお
よび参照光パルスともに1m5ec周期にて発せられる
ため、測定値も1m5ec毎に得られることになる。し
かしながら通常温度の信号が急激にかわることはなく従
って1m5ec毎の測定値は不要であり、むしろ出来う
る限り高精度とすることが好ましい。従って、本発明に
おいては信号処理部に平均化機能を持たせて1000回
分の測定値を平均して1m5ec毎に測定値を得るよう
にした。このとき測定値の分散は となり、従って精度的には約3166倍の向上が図られ
ることになる。
ついて説明する。前記の説明によれば、信号光パルスお
よび参照光パルスともに1m5ec周期にて発せられる
ため、測定値も1m5ec毎に得られることになる。し
かしながら通常温度の信号が急激にかわることはなく従
って1m5ec毎の測定値は不要であり、むしろ出来う
る限り高精度とすることが好ましい。従って、本発明に
おいては信号処理部に平均化機能を持たせて1000回
分の測定値を平均して1m5ec毎に測定値を得るよう
にした。このとき測定値の分散は となり、従って精度的には約3166倍の向上が図られ
ることになる。
以上によって、通常はプラント現場から離れた制御室内
に設置される温度測定部(110) と、ブラント現
場に設置される光分岐部(120) とは僅か1対の光
ファイバ線で結ばれ、かつ暗度的にも問題なく100点
という多数の温度データを収集できる、光フアイバセン
サの動作を説明した。
に設置される温度測定部(110) と、ブラント現
場に設置される光分岐部(120) とは僅か1対の光
ファイバ線で結ばれ、かつ暗度的にも問題なく100点
という多数の温度データを収集できる、光フアイバセン
サの動作を説明した。
さて前記第1図において説明した実施例においては、光
遅延回路(123−1)、 (123−2)、・・・を
必須のものとして採用した。しかしながら、この光遅延
回路は光センサ群がほぼ同一場所に固まって設置されて
いる時に必要であり、ケースによっては省略できる場合
のあることを第2A図、第2B図に示した実施例によっ
て説明する。
遅延回路(123−1)、 (123−2)、・・・を
必須のものとして採用した。しかしながら、この光遅延
回路は光センサ群がほぼ同一場所に固まって設置されて
いる時に必要であり、ケースによっては省略できる場合
のあることを第2A図、第2B図に示した実施例によっ
て説明する。
第2A図は高さが数10mに及ぶ産業プラント塔槽類(
140)の高さ方向に5点の温度計測を行う場合におけ
る本発明の実施例を示す構成図であり、図上の番号はこ
とごとく第1図と対応づけて付番されている。唯一の相
異点は第1図における光遅延回路(123−1)、 (
123−2)、・・・の対応物がないことであるが、機
能的には温度測定プローブ(101−1)、 (101
−2)、・・・、 (101−5)のそれぞれと光分岐
装置(120) との間の光回路の経路長差が光遅延回
路として動作しているため不要となっているのである。
140)の高さ方向に5点の温度計測を行う場合におけ
る本発明の実施例を示す構成図であり、図上の番号はこ
とごとく第1図と対応づけて付番されている。唯一の相
異点は第1図における光遅延回路(123−1)、 (
123−2)、・・・の対応物がないことであるが、機
能的には温度測定プローブ(101−1)、 (101
−2)、・・・、 (101−5)のそれぞれと光分岐
装置(120) との間の光回路の経路長差が光遅延回
路として動作しているため不要となっているのである。
第2B図は第2A図における構成の改良型であって、第
2A図における光分岐装置(120)内に設置されてい
た光分岐回路(122)および光合流回路(125)を
いわば分散させ、それぞれの温度測定プローブの近傍に
設置したものであって、(122−O)、 (122−
1)、・・・、 (122−5)が光分岐回路。
2A図における光分岐装置(120)内に設置されてい
た光分岐回路(122)および光合流回路(125)を
いわば分散させ、それぞれの温度測定プローブの近傍に
設置したものであって、(122−O)、 (122−
1)、・・・、 (122−5)が光分岐回路。
(125−0)、 (125−1)、・・・、 (12
5−5)が光合流回路である。なお(141) 、 (
142)は無反射光終端であり無用な反射パルスの発生
を抑制する。なお光回路(124)が同期信号発生用で
あることは云うまでもない、また第2B図のように光信
号が順次分岐される場合は光源より離れた測定プローブ
はど透過後の光信号が小さくなるのは明らかである。セ
ンサの数が多くなるとこれが受信部における光信号の強
弱差の増大となりS/N比を悪化させるためそれぞれの
測定プローブに直列に光減衰器を挿入して出力を調整す
ることも行われる。(図示はしていない)。
5−5)が光合流回路である。なお(141) 、 (
142)は無反射光終端であり無用な反射パルスの発生
を抑制する。なお光回路(124)が同期信号発生用で
あることは云うまでもない、また第2B図のように光信
号が順次分岐される場合は光源より離れた測定プローブ
はど透過後の光信号が小さくなるのは明らかである。セ
ンサの数が多くなるとこれが受信部における光信号の強
弱差の増大となりS/N比を悪化させるためそれぞれの
測定プローブに直列に光減衰器を挿入して出力を調整す
ることも行われる。(図示はしていない)。
つぎに、本発明の詳細な説明においては、温度を測定す
る光センサをとりあげたが、本発明の方式は温度測定の
みならず透過型の原理によるすべての光センサに適用で
きることを指摘せねばならない。すなわち透過型光圧力
センサに対して、または温度測定と圧力測定の組合せな
ど種々のバリエーションが考えられる。温度測定と圧力
測定など異なるプロセス量の計測をまとめて行いうるの
も本発明の大きな特徴の一つである。また受信部におい
て一定のレベル検出機能を付加することによって、透過
型光オンオフセンサとの混用のできることは云うまでも
ない。
る光センサをとりあげたが、本発明の方式は温度測定の
みならず透過型の原理によるすべての光センサに適用で
きることを指摘せねばならない。すなわち透過型光圧力
センサに対して、または温度測定と圧力測定の組合せな
ど種々のバリエーションが考えられる。温度測定と圧力
測定など異なるプロセス量の計測をまとめて行いうるの
も本発明の大きな特徴の一つである。また受信部におい
て一定のレベル検出機能を付加することによって、透過
型光オンオフセンサとの混用のできることは云うまでも
ない。
以上にようにこの発明によれば透過型光センサ群に対し
て光遅延回路もしくは遅延機能を適用し、プラント現場
で光回路の分岐を行えるようにしたので、現場における
ケーブル敷設量を減少させ据付工事を容易にする効果が
ある。
て光遅延回路もしくは遅延機能を適用し、プラント現場
で光回路の分岐を行えるようにしたので、現場における
ケーブル敷設量を減少させ据付工事を容易にする効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す図で、第1図(イ)は
構成図、第1図(ロ)は第1図(イ)の光ファイバ(1
21)の信号波形図、第1図(ハ)は第1図(イ)の光
ファイバ(126)の信号波形図、第2A図および第2
B図は本発明の他の実施例を示す構成図、第3図〜第5
図は従来のセンサを説明するための図で、第3図は半導
体の持つ吸収端特性を示す図、第4図は温度測定プロー
ブ部分の断面図、第5図は光温度センサの構成図を示す
。 図において、+11・・・温度測定プローブ本体(ホル
ダ兼用)、(2)・・・半導体、(3)・・・入射光フ
ァイバ、(4)・・・透過光ファイバ、Ql・・・温度
測定部、αυ・・・信号光送信機、亜・・・参照光送信
機、α濁・・・光合波器、Oa・・・光受信機、QSI
・・・信号処理部、Ol・・・信号処理部、0力・・・
表示器、(101−1)、 (101−2)、・・・、
(101−100)・・・透過型光温度センサの温度
測定プローブ、(110)・・・温度測定部、(111
)・・・信号光送信機、(112)・・・参照光送信機
、(113)・・・光合波器、(114)・・・光受信
機、(115−1)、 (115−2)、・・・、 (
115−100)・・・信号処理部、(116−1)、
(116−2)、・・・、 (116−100)・・
・出力信号、(118−1)、 (118−2)、・・
・、 (118−100)・・・信号弁別回路、(12
0)・・・光分岐装置、(121)・・・光ファイバ、
(122)、(122−1)、 (122−2)、・・
・。 (122−5)・・・光分岐器、(123−1)、 (
123−2)、・・・。 (123−100)・・・光遅延回路、(124)・・
・同期信号生成用光回路、(125) 、 (125−
1)、 (125−2)、・・・。 (125−5)・・・光合流口路、(126)・・・光
ファイバ、(131)・・・発光パルス波形、(132
)・・・信号光パルス、(133)・・・参照光パルス
、(134)・・・光パルス列波形、(135)・・・
信号光パルス列、(136)・・・参照光パルス列、(
140)・・・産業プラント塔槽類、(141) 、
(142)・・・無反射光終端、 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 第3図 第4図 第5図 1σ
構成図、第1図(ロ)は第1図(イ)の光ファイバ(1
21)の信号波形図、第1図(ハ)は第1図(イ)の光
ファイバ(126)の信号波形図、第2A図および第2
B図は本発明の他の実施例を示す構成図、第3図〜第5
図は従来のセンサを説明するための図で、第3図は半導
体の持つ吸収端特性を示す図、第4図は温度測定プロー
ブ部分の断面図、第5図は光温度センサの構成図を示す
。 図において、+11・・・温度測定プローブ本体(ホル
ダ兼用)、(2)・・・半導体、(3)・・・入射光フ
ァイバ、(4)・・・透過光ファイバ、Ql・・・温度
測定部、αυ・・・信号光送信機、亜・・・参照光送信
機、α濁・・・光合波器、Oa・・・光受信機、QSI
・・・信号処理部、Ol・・・信号処理部、0力・・・
表示器、(101−1)、 (101−2)、・・・、
(101−100)・・・透過型光温度センサの温度
測定プローブ、(110)・・・温度測定部、(111
)・・・信号光送信機、(112)・・・参照光送信機
、(113)・・・光合波器、(114)・・・光受信
機、(115−1)、 (115−2)、・・・、 (
115−100)・・・信号処理部、(116−1)、
(116−2)、・・・、 (116−100)・・
・出力信号、(118−1)、 (118−2)、・・
・、 (118−100)・・・信号弁別回路、(12
0)・・・光分岐装置、(121)・・・光ファイバ、
(122)、(122−1)、 (122−2)、・・
・。 (122−5)・・・光分岐器、(123−1)、 (
123−2)、・・・。 (123−100)・・・光遅延回路、(124)・・
・同期信号生成用光回路、(125) 、 (125−
1)、 (125−2)、・・・。 (125−5)・・・光合流口路、(126)・・・光
ファイバ、(131)・・・発光パルス波形、(132
)・・・信号光パルス、(133)・・・参照光パルス
、(134)・・・光パルス列波形、(135)・・・
信号光パルス列、(136)・・・参照光パルス列、(
140)・・・産業プラント塔槽類、(141) 、
(142)・・・無反射光終端、 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 第3図 第4図 第5図 1σ
Claims (1)
- 測定量を透過光の強度変化として検出する複数の測定部
と、前記測定部にそれぞれ対応した信号弁別回路と信号
処理回路とを備えて測定両を収集する光センサにおいて
、前記測定部はそれぞれ対応した光遅延時間によって弁
別されたのち光学的に結合されることを特徴とする透過
型光センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22885286A JPS6382327A (ja) | 1986-09-27 | 1986-09-27 | 透過型光センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22885286A JPS6382327A (ja) | 1986-09-27 | 1986-09-27 | 透過型光センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6382327A true JPS6382327A (ja) | 1988-04-13 |
JPH054621B2 JPH054621B2 (ja) | 1993-01-20 |
Family
ID=16882884
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22885286A Granted JPS6382327A (ja) | 1986-09-27 | 1986-09-27 | 透過型光センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6382327A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0280877A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度安全弁装置 |
DE4020581A1 (de) * | 1989-06-28 | 1991-01-10 | Daiichi Denso Buhin | Wasser- und staubdichter drucktastenschalter |
US10369293B2 (en) | 2012-10-04 | 2019-08-06 | Sanofi-Aventis Deutschland Gmbh | Medicament delivery device with trigger button |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006133088A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Kyoto Prefecture | 土壌中の水分分布測定方法及び水分分布測定システム |
-
1986
- 1986-09-27 JP JP22885286A patent/JPS6382327A/ja active Granted
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0280877A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度安全弁装置 |
DE4020581A1 (de) * | 1989-06-28 | 1991-01-10 | Daiichi Denso Buhin | Wasser- und staubdichter drucktastenschalter |
US5063277A (en) * | 1989-06-28 | 1991-11-05 | Daiichi Denso Buhin Co., Ltd. | Waterproof and dustproof push switch |
US10369293B2 (en) | 2012-10-04 | 2019-08-06 | Sanofi-Aventis Deutschland Gmbh | Medicament delivery device with trigger button |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH054621B2 (ja) | 1993-01-20 |
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Legal Events
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