JPS6381992A - Opto-electronic device - Google Patents
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- JPS6381992A JPS6381992A JP61226015A JP22601586A JPS6381992A JP S6381992 A JPS6381992 A JP S6381992A JP 61226015 A JP61226015 A JP 61226015A JP 22601586 A JP22601586 A JP 22601586A JP S6381992 A JPS6381992 A JP S6381992A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光電子装置、特にバフケージを構成するキャッ
プの天井部分に設けられた光学系と、パッケージ内の光
素子との距離を自在に調整可能な光電子装置に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention is directed to an optoelectronic device, in particular, to an optoelectronic device, in particular, to a buff cage in which the distance between an optical system provided on the ceiling of a cap and an optical element in a package can be freely adjusted. related to optoelectronic devices.
光通信用光源あるいはディジタルオーディオディスク、
ビデオディスク、レーザプリンタ等の情報処理装置用光
源として、レーザダイオードや発光ダイオードが使用さ
れている。これらレーザダイオードや発光ダイオード等
の光素子から発光された光をパッケージの外部に放射す
る際、パフケージを構成するキャップの天井に設けられ
た光透過窓から光をパッケージの外部に放射する構造が
ｐｏｒｔ Ｖｏｌ、３２ Ｎｏ、２χ昭和６１年４
月１８日発行、Ｐ５５〜Ｐ６２には、光通信用ＧａＡｌ
Ａ３赤外発光ダイオードのパンケージにおいて、フラッ
トレンズやマイクロレンズを取り付けたパッケージ構造
が示されている。この文献には、フラットな構造の発光
ダイオードチップから発光された光は、発光ダイオード
チップの表面に固定された球レンズで集光された後、キ
ャップの天井部分に設けられたレンズあるいは平坦なガ
ラス板からなる光学系を通ってパッケージ外部に放出さ
れるようになっている。Light sources for optical communications or digital audio discs,
Laser diodes and light emitting diodes are used as light sources for information processing devices such as video discs and laser printers. When emitting light emitted from optical elements such as laser diodes and light emitting diodes to the outside of the package, a port is a structure in which the light is emitted to the outside of the package through a light-transmitting window provided in the ceiling of the cap that makes up the puff cage. Vol, 32 No, 2χ 19861 4
Published on May 18th, pages 55 to 62 contain GaAl for optical communication.
A package structure in which a flat lens or microlens is attached is shown in an A3 infrared light emitting diode pan cage. This document states that the light emitted from a light emitting diode chip with a flat structure is focused by a ball lens fixed to the surface of the light emitting diode chip, and then condensed by a lens provided on the ceiling of the cap or a flat glass. The light is emitted to the outside of the package through an optical system consisting of a plate.
また、光通信用発光ダイオードとして、発光ダイオード
チップを半球状（ドーム状）としたものが、日立評論社
発行「日立評論Ｊ １９８３年第１号、昭和５８年１０
月２５日発行、Ｐ４９〜Ｐ５２に記載されている。この
文献には、発光ダイオードチップのドーム面から発光し
た光は、先球ファイバの先端に取り込まれてパッケージ
の外部に案内される構造となっている。In addition, as a light-emitting diode for optical communication, a light-emitting diode chip with a hemispherical (dome-like) shape is published by Hitachi Hyoronsha, Hitachi Hyoron J No. 1, 1983, October 1983.
Published on May 25th, described on pages 49 to 52. This document describes a structure in which light emitted from the dome surface of a light emitting diode chip is taken into the tip of a bulbous fiber and guided to the outside of the package.
前述のように、たとえば、発光ダイオード装置は、発光
ダイオードチップから発光された光は、パッケージを構
成するキャップに取り付けられた光ファイバ等の光学系
に取り込まれてパッケージ外部に取り出されたり、ある
いはレンズで集光された後キャップの天井部分に取り付
けられたレンズや平坦なガラス板からなる光学系を通っ
てバフケージ外部に取り出されるようになっている。As mentioned above, for example, in a light-emitting diode device, light emitted from a light-emitting diode chip is taken into an optical system such as an optical fiber attached to a cap constituting the package and taken out to the outside of the package, or through a lens. After the light is focused, it passes through an optical system consisting of a lens attached to the ceiling of the cap and a flat glass plate, and is then extracted to the outside of the buff cage.
このように、発光ダイオードチップから発光された光が
パッケージの外部に取り出される構造が色々あることと
、発光ダイオードから発光される光の波長が多様化する
ことによるチップ寸法の違ル１等によって、キャップの
光ファイバ、レンズ。In this way, there are various structures for extracting the light emitted from the light emitting diode chip to the outside of the package, and there are differences in chip dimensions due to the diversification of the wavelength of the light emitted from the light emitting diode. Cap optical fiber, lens.
平板ガラス等の光学系と、発光ダイオードチップとの距
離は変動する。このため、本出願人にあっては、数種類
のキャップを用意しておき、仕様に合わせてキャップを
選択して発光ダイオード装置の組立を行っている。The distance between the optical system, such as a flat glass, and the light emitting diode chip varies. For this reason, the applicant prepares several types of caps and assembles a light emitting diode device by selecting a cap according to the specifications.
しかし、このような構造のパッケージでは、以下に記す
ような不具合が生じることが本発明者によってあきらか
にされた。However, the inventor of the present invention has revealed that a package having such a structure causes the following problems.
すなわち、発光ダイオード装置の組立に先立って、複数
種類のキャップを用意しておくことは、キャンプの製作
コストが高くなるとともに、管理が面倒となる。また、
発光ダイオード装置の組立にあっても、キャップ選択ミ
スによる組立誤り等も発生するおそれがある。That is, preparing multiple types of caps before assembling the light emitting diode device increases the production cost of the camp and makes management troublesome. Also,
Even when assembling a light emitting diode device, there is a risk that assembly errors may occur due to incorrect cap selection.
また、キャップを数種類用意しておき、チップとキャン
プの光学系との間隔が適切となるように配慮されていて
も、チップ寸法のばらつき等によって、前記光学系とチ
ップとの間隔を微妙に調整したくなる場合も生じる。特
に、チップ形状がドーム構造の場合は、ドームの曲率の
ばらつきによる光結合状態不均一は、光学系とチップと
の間隔を修正することによって解消できることも分かっ
た。In addition, even if several types of caps are prepared and consideration is given to the proper spacing between the chip and the camping optical system, due to variations in chip dimensions, etc., the spacing between the optical system and the chip may need to be adjusted delicately. There may be times when you want to do it. In particular, when the chip shape is a dome structure, it has been found that non-uniformity in the optical coupling state due to variations in the curvature of the dome can be resolved by correcting the distance between the optical system and the chip.
本発明の目的はキャンプに取り付けられた光学系と光を
発光する光素子との間隔を調整できる構造の光電子装置
を提供することにある。An object of the present invention is to provide a photoelectronic device having a structure in which the distance between an optical system attached to a camp and an optical element that emits light can be adjusted.
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。The above and other objects and novel features of the present invention include:
It will become clear from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
本発明の発光ダイオード装置は、発光ダイオードチップ
を主面に搭載したステムと、前記発光ダイオードチップ
から発光された光を取り込むレンズを天井部分に有する
キャップとによってバフケージが構成されているが、前
記キャンプには雌ネジが設けられているとともに、ステ
ムの主面には雄ネジが設けられた筒状支持部が設けられ
ていて、キャンプはこの筒状支持部にネジ込まれている
。In the light emitting diode device of the present invention, the buff cage is constituted by a stem having a light emitting diode chip mounted on the main surface and a cap having a lens in the ceiling portion that takes in light emitted from the light emitting diode chip. is provided with a female thread, and the main surface of the stem is provided with a cylindrical support portion provided with a male thread, and the camp is screwed into this cylindrical support portion.
また、前記キャップは発光ダイオードチップとレンズと
の間隔調整がなされた後、はその周縁全域はステムに気
密的に溶接されている。Further, after the distance between the light emitting diode chip and the lens is adjusted, the entire periphery of the cap is hermetically welded to the stem.
上記した手段によれば、キャップがステムの筒状支持部
にネジによって取り付けられていることから、キャップ
の回動調整によってレンズと発光ダイオードチップとの
間隔を適性に修正でき、発光ダイオードチップと光学系
との光結合状態を適性にすることができる。また、キャ
ップ周縁はステムにその全域で溶接されているため、パ
ッケージの気密性も維持できる。According to the above-mentioned means, since the cap is attached to the cylindrical support part of the stem with a screw, the distance between the lens and the light emitting diode chip can be adjusted appropriately by adjusting the rotation of the cap, and the distance between the light emitting diode chip and the optical The state of optical coupling with the system can be optimized. Furthermore, since the entire circumference of the cap is welded to the stem, the airtightness of the package can also be maintained.
以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する
。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例による発光ダイオード装置を
示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a light emitting diode device according to an embodiment of the present invention.
発光ダイオード装置は、第１図に示されるように、板状
のステム１と、このステム１の主面側に取り付けられた
キャップ２とによってパッケージが構成されている。前
記ステム１は、その主面中央にサブマウント３を介して
ドーム構造の発光ダイオードチップ（チップ）４が搭載
されている。As shown in FIG. 1, the light emitting diode device includes a package including a plate-shaped stem 1 and a cap 2 attached to the main surface of the stem 1. The stem 1 has a dome-structured light emitting diode chip (chip) 4 mounted thereon via a submount 3 at the center of its main surface.
前記サブマウント３は、図示しない接合材を介してステ
ム１の主面に固定されている。また、サブマウント３の
主面、すなわち、上面全域には絶縁膜５が設けられてい
るとともに、この絶縁膜５の上には、導体層６．７が設
けられている。前記サブマウント３の中央の導体層６．
７は、チップ４の一対の電極と対応している。すなわち
、詳細に図示はしないが、前記チップ４の下面中央には
スポット状の電極６′と、このスポット状の電極６′を
取り囲むような馬蹄形の電極７′とが設けられている。The submount 3 is fixed to the main surface of the stem 1 via a bonding material (not shown). Further, an insulating film 5 is provided on the main surface, that is, the entire upper surface of the submount 3, and a conductor layer 6.7 is provided on this insulating film 5. a central conductor layer 6 of the submount 3;
7 corresponds to a pair of electrodes on the chip 4. That is, although not shown in detail, a spot-shaped electrode 6' and a horseshoe-shaped electrode 7' surrounding the spot-shaped electrode 6' are provided at the center of the lower surface of the chip 4.
したがって、導体層６．７の内端部分のパターンは、こ
れらスポット状の電極６′および馬蹄形の電極７′に対
応し、サブマウント３上にチップ４を重ねた際、導体層
６．７とスポット状の電極６′および馬蹄形の電極７′
が一致して重なるようになっている。また、導体層６．
７の外端はサブマウント３０両端側に延在し、ワイヤを
接続するボンディング部分となっている。Therefore, the pattern of the inner end portion of the conductor layer 6.7 corresponds to the spot-shaped electrode 6' and the horseshoe-shaped electrode 7', and when the chip 4 is stacked on the submount 3, the pattern of the inner end portion of the conductor layer 6.7 Spot-shaped electrode 6' and horseshoe-shaped electrode 7'
are arranged to match and overlap. Further, the conductor layer 6.
The outer ends of 7 extend to both ends of the submount 30 and serve as bonding portions for connecting wires.
一方、前記ステム１には、２本のリード８がガラス等の
絶縁体９を介して貫通状態で取り付けられている。そし
て、これらリード８の上端と絶縁膜サブマウント３の導
体層６．７とは、ワイヤ１０によって電気的に接続され
ている。したがって、これらリード８に所定の電圧を印
加すると、絶縁膜チップ４のドーム面から光１１を発光
する。On the other hand, two leads 8 are attached to the stem 1 through an insulator 9 such as glass. The upper ends of these leads 8 and the conductor layer 6 , 7 of the insulating film submount 3 are electrically connected by wires 10 . Therefore, when a predetermined voltage is applied to these leads 8, light 11 is emitted from the dome surface of the insulating film chip 4.
また、ステム１の主面には、前記サブマウント３および
リード８等を取り囲むように円筒状の筒状支持部１２が
気密的に固定されている。この筒状支持部１２の外面に
は雄ネジ１３が設けられている。この筒状支持部１２に
はキャップ２が取り付けられる。Further, a cylindrical support portion 12 is airtightly fixed to the main surface of the stem 1 so as to surround the submount 3, the lead 8, and the like. A male thread 13 is provided on the outer surface of this cylindrical support portion 12 . A cap 2 is attached to this cylindrical support portion 12.
他方、前記キャップ２は天井部１４を有する円筒体とな
っているとともに、内周壁には雌ネジ１５が設けられて
いる。そして、この雌ネジ１５が前記ステムｌの筒状支
持部１２の雄ネジ１３に螺合されるようになっている。On the other hand, the cap 2 is a cylindrical body having a ceiling portion 14, and a female thread 15 is provided on the inner circumferential wall. The female screw 15 is screwed into the male screw 13 of the cylindrical support portion 12 of the stem l.
また、キャンプ２の天井部１４の中央には光透過窓１６
が設けられている。この光透過窓１６には透明体からな
るレンズ１７が設けられている。このレンズ１７には、
前記チップ４から発光された光１１が取り込まれるよう
になる。In addition, a light transmitting window 16 is provided in the center of the ceiling 14 of the camp 2.
is provided. This light transmission window 16 is provided with a lens 17 made of a transparent material. This lens 17 has
Light 11 emitted from the chip 4 is captured.
このような発光ダイオード装置を組み立てる場合は、リ
ード８および筒状支持部１２が取り付けられたステム１
およびレンズ１７が取り付けられたキャンプ２が用意さ
れる。When assembling such a light emitting diode device, the stem 1 to which the lead 8 and the cylindrical support part 12 are attached is assembled.
A camp 2 to which a lens 17 is attached is prepared.
つぎに、ステム１の主面にチップ４を搭載したサブマウ
ント３が固定されるとともに、サブマウント３の主面の
導体層６．７とり−ド８とがワイヤ１０によって電気的
に接続される。Next, the submount 3 on which the chip 4 is mounted is fixed to the main surface of the stem 1, and the conductor layer 6.7 on the main surface of the submount 3 is electrically connected to the lead 8 by the wire 10. .
つぎに、キャップ２がステム１に取り付けられる。キャ
ップ２はキャンプ２に設けられた雌ネジ１５を介して、
ステム１の筒状支持部１２の雄ネジ１３部分にネジ締め
される。この結果、キャンプ２を回転させることによっ
て、キャップ２はステム１に対して上下するため、ステ
ム１に搭載されたチップ４とキャップ２の天井部１４に
取り付けられたレンズ１７との間隔は変動する。したが
って、キャンプ２を回転調整することによって、チップ
４とレンズ１７との光結合状態を最良に調整できる。Next, the cap 2 is attached to the stem 1. The cap 2 is inserted through a female screw 15 provided on the camp 2.
The male thread 13 of the cylindrical support portion 12 of the stem 1 is screwed. As a result, by rotating the camp 2, the cap 2 moves up and down with respect to the stem 1, so the distance between the chip 4 mounted on the stem 1 and the lens 17 attached to the ceiling 14 of the cap 2 changes. . Therefore, by rotating and adjusting the camp 2, the optical coupling state between the chip 4 and the lens 17 can be optimally adjusted.
つぎに、−度光結合状態を調整した後は、チップ４とレ
ンズ１７との間隔が変動しないように、キャップ２の周
縁は溶接による接合材１８によって筒状支持部１２に固
定される。前記溶接はキャップ２の前局に亘って行われ
るため、キャップ２は筒状支持部１２に気密的に固定さ
れ、ステム１とキャップ２とで構成されるパッケージの
気密性は維持される。Next, after adjusting the -degree optical coupling state, the periphery of the cap 2 is fixed to the cylindrical support part 12 with a welding material 18 so that the distance between the chip 4 and the lens 17 does not change. Since the welding is performed over the front part of the cap 2, the cap 2 is airtightly fixed to the cylindrical support part 12, and the airtightness of the package composed of the stem 1 and the cap 2 is maintained.
このような実施例によれば、つぎのような効果が得られ
る。According to such an embodiment, the following effects can be obtained.
（１）本発明の発光ダイオード装置にあっては、キャッ
プはステムの筒状支持部にネジ締めされているため、ス
テムに搭載された発光ダイオードチップとキャップに取
り付けられたレンズとの間隔を最良の状態に修正できる
ことから、発光ダイオード装置の特性向上が達成できる
という効果が得られる。(1) In the light emitting diode device of the present invention, since the cap is screwed to the cylindrical support portion of the stem, the distance between the light emitting diode chip mounted on the stem and the lens attached to the cap is optimized. Since the state can be corrected to the above state, it is possible to achieve the effect that the characteristics of the light emitting diode device can be improved.
（２）上記（１）により、本発明の発光ダイオード装置
は、発光ダイオードチップとレンズとの間隔調整が自在
にできることから、レンズ付きキャップの共用化も可能
となり、キャップの種類を低減できるという効果が得ら
れる。(2) According to (1) above, the light emitting diode device of the present invention has the effect that the distance between the light emitting diode chip and the lens can be freely adjusted, so that a cap with a lens can be shared, and the number of types of caps can be reduced. is obtained.
（３）上記（２）により、本発明によれば、キャンプの
種類の低減により、キャップの製造コストを低減できる
という効果が得られる。(3) According to the above (2), according to the present invention, it is possible to reduce the manufacturing cost of the cap by reducing the types of camps.
（４）上記（２）により、本発明によれば、キャンプの
種類の低減により、キャップの管理がし易いという効果
が得られる。(4) According to the above (2), according to the present invention, it is possible to obtain the effect that caps can be easily managed by reducing the number of camping types.
（５）上記（２）により、本発明によれば、キャップの
種類が低減されることから、キャップの選択誤りも少な
くなり、誤って種類の異なるキャップを取り付ける等の
組立ミスの発生頻度を低減できるという効果が得られる
。(5) According to (2) above, according to the present invention, the number of types of caps is reduced, so errors in cap selection are reduced, and the frequency of assembly errors such as attaching a different type of cap by mistake is reduced. You can get the effect that you can.
（６）本発明の発光ダイオード装置にあっては、キャッ
プはステムの筒状支持部にネジ締めされるととも°こ、
ステムに搭載された発光ダイオードチップとキャップに
取り付けられたレンズとの間隔の調整が終了した後は、
キャップの周縁全域は溶接によって筒状支持部に固定さ
れるため、パッケージの気密性が維持でき耐湿性が優れ
た発光ダイオード装置を提供することができるという効
果が得られる。(6) In the light emitting diode device of the present invention, when the cap is screwed to the cylindrical support portion of the stem,
After adjusting the distance between the light emitting diode chip mounted on the stem and the lens attached to the cap,
Since the entire peripheral edge of the cap is fixed to the cylindrical support part by welding, it is possible to maintain the airtightness of the package and provide a light emitting diode device with excellent moisture resistance.
（７）上記（１）〜（６）により、本発明によれば、発
光ダイオードチップと光学系との光結合状態の良好な発
光ダイオード装置を安価に提供することができるという
相乗効果が得られる。(7) According to the above (1) to (6), according to the present invention, a synergistic effect can be obtained in that a light emitting diode device with a good optical coupling state between the light emitting diode chip and the optical system can be provided at a low cost. .
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、第２図に示さ
れるように、この構造では、キャップ２と筒状支持部１
２の嵌合部分を二段とし、小径部分では、筒状支持部１
２の外周に設けた溝１９に０−リング２０を取り付け、
このＯ−リング２０によって筒状支持部１２とキャップ
２との気密性を維持する。また、大径部分では、第１図
の実施例と同様に雄ネジ１３と雌ネジ１５でネジ締めさ
れるようになっている。また、筒状支持部１２の雄ネジ
１３部分にはロックナツト２１が取り付けられている。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the above Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. For example, as shown in FIG.
The fitting part of 2 is two-stage, and the small diameter part has a cylindrical support part 1.
Attach the O-ring 20 to the groove 19 provided on the outer periphery of the
This O-ring 20 maintains airtightness between the cylindrical support portion 12 and the cap 2. Further, the large diameter portion is screwed with a male screw 13 and a female screw 15, similar to the embodiment shown in FIG. Further, a lock nut 21 is attached to the male thread 13 portion of the cylindrical support portion 12.
この実施例の構造では、前記ロックナンド２１を緩める
ことによって、いつでもキャップ２を回転調整すること
ができる利点がある。The structure of this embodiment has the advantage that the rotation of the cap 2 can be adjusted at any time by loosening the lock nand 21.
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である発光ダイオード装置
に適用した場合について説明したが、それに限定される
ものではない。すなわち、半導体レーザ装置の製造技術
にも同様に適用できる。In the above description, the invention made by the present inventor was mainly applied to a light emitting diode device, which is the background field of application, but the invention is not limited thereto. That is, the invention can be similarly applied to the manufacturing technology of semiconductor laser devices.
少なくとも本発明は、パッケージ内に発光ダイオードチ
ップ、レーザダイオードチップ、受光素子等の光素子を
有するとともに、パッケージの一部にレンズ、平行平板
ガラス、光ファイバ等の光学系を取り付けた構造の光電
子装置の製造技術には適用できる。At least the present invention provides an optoelectronic device having a structure in which an optical element such as a light emitting diode chip, a laser diode chip, a light receiving element, etc. is included in a package, and an optical system such as a lens, a parallel plate glass, an optical fiber, etc. is attached to a part of the package. It can be applied to manufacturing technology.
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。A brief explanation of the effects obtained by typical inventions disclosed in this application is as follows.
本発明の発光ダイオード装置は、発光ダイオードチップ
を主面に搭載したステムと、前記発光ダイオードチップ
から発光された光を取り込むレンズを天井部分に有する
キャップとによってパンケージが構成されているが、前
記キャンプがステムの筒状支持部にネジによって取り付
けられていることから、キャップの回動調整によってレ
ンズと発光ダイオードチップとの間隔を適性に修正でき
、発光ダイオードチップと光学系との光結合状態を′適
性にすることができる。また、キャップ周縁はステムに
その全域で溶接されているため、パッケージの気密性も
維持できる。In the light emitting diode device of the present invention, the pancage is constituted by a stem having a light emitting diode chip mounted on the main surface and a cap having a lens in the ceiling portion that takes in light emitted from the light emitting diode chip. Since it is attached to the cylindrical support part of the stem with a screw, the distance between the lens and the light emitting diode chip can be adjusted appropriately by adjusting the rotation of the cap, and the optical coupling state between the light emitting diode chip and the optical system can be adjusted. Can be made suitable. Furthermore, since the entire circumference of the cap is welded to the stem, the airtightness of the package can also be maintained.
第１図は本発明の一実施例による発光ダイオード装置を
示す断面図、
第２図は本発明の他の実施例による発光ダイオード装置
を示す断面図である。 １・・・ステム、２・・・キ
ャップ、３・・・サブマウント、４・・・チップ、５・
・・絶縁膜、６．７・・・導体層、６・・・スポット状
の電極、７・・・馬蹄形の電極、８・・・リード、９・
・・絶縁体、１０・・・ワイヤ、１１・・・光、１２・
・・筒状支持部、１３・・・雄ネジ、１４・・・天井部
、１５・・・雌ネジ、１６・・・光透過窓、１７・・・
レンズ、１８・・・接合材、１９・・・溝、２０・・・
０−リング、２１・・・ロックナンド。FIG. 1 is a sectional view showing a light emitting diode device according to one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view showing a light emitting diode device according to another embodiment of the present invention. 1... Stem, 2... Cap, 3... Submount, 4... Chip, 5...
... Insulating film, 6.7... Conductor layer, 6... Spot-shaped electrode, 7... Horseshoe-shaped electrode, 8... Lead, 9...
...Insulator, 10...Wire, 11...Light, 12.
... Cylindrical support part, 13... Male thread, 14... Ceiling part, 15... Female thread, 16... Light transmission window, 17...
Lens, 18... Bonding material, 19... Groove, 20...
0-Ring, 21...Rock Nando.
Claims (1)
ジの一部に光学系を取り付けた構造の光電子装置であっ
て、前記光学系は前記光素子に対して離反接近が調整可
能となっていることを特徴とする光電子装置。1. An optoelectronic device having an optical element in a package and an optical system attached to a part of the package, wherein the optical system can be adjusted to move away from and approach the optical element. Features optoelectronic devices.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61226015A JPS6381992A (en) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | Opto-electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61226015A JPS6381992A (en) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | Opto-electronic device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6381992A true JPS6381992A (en) | 1988-04-12 |
Family
ID=16838452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61226015A Pending JPS6381992A (en) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | Opto-electronic device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6381992A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0311771A (en) * | 1989-05-31 | 1991-01-21 | Siemens Ag | Opto-device to which surface mounting is enabled |
| JP2007249065A (en) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Olympus Corp | Led illuminator for optical microscope |
| JP2009164427A (en) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Sony Corp | Optical device, manufacturing method therefor, and optical communication apparatus |
| CN102016676A (en) * | 2008-04-25 | 2011-04-13 | 夏普株式会社 | Lens body, light source unit and illuminating device |
| US7968980B2 (en) * | 2006-03-02 | 2011-06-28 | Nichia Corporation | Support member for mounting a semiconductor device, conductive materials, and its manufacturing method |
| JP2012247622A (en) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Optical element assembly and optical device |
| US11892155B2 (en) | 2015-05-20 | 2024-02-06 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
-
1986
- 1986-09-26 JP JP61226015A patent/JPS6381992A/en active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0311771A (en) * | 1989-05-31 | 1991-01-21 | Siemens Ag | Opto-device to which surface mounting is enabled |
| US7968980B2 (en) * | 2006-03-02 | 2011-06-28 | Nichia Corporation | Support member for mounting a semiconductor device, conductive materials, and its manufacturing method |
| JP2007249065A (en) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Olympus Corp | Led illuminator for optical microscope |
| JP2009164427A (en) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Sony Corp | Optical device, manufacturing method therefor, and optical communication apparatus |
| CN102016676A (en) * | 2008-04-25 | 2011-04-13 | 夏普株式会社 | Lens body, light source unit and illuminating device |
| US8475003B2 (en) | 2008-04-25 | 2013-07-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Lens body, light source unit and lighting system |
| JP2012247622A (en) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Optical element assembly and optical device |
| US11892155B2 (en) | 2015-05-20 | 2024-02-06 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
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