JPS637931A - Overlay laminating apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント回路基板にオーバレイフィルムを積層
するオーバレイ積層装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to an overlay lamination apparatus for laminating an overlay film onto a printed circuit board.
（従来の技術）
プリント回路基板を製造する方法として、陰極化された
金属表面の回路パターンとなる部分以外の表面を絶縁部
材であるレジスト剤でマスクし、該金属表面にメッキに
より金属例えば銅を電析させてプリント回路基板用の導
体回路を形成し、斯く形成した導体回路を所定の絶縁基
板に転写し、次いでオーバレイを被覆して所要のプリン
ト回路基板を作製する方法が知られている。(Prior Art) As a method of manufacturing a printed circuit board, the surface of a cathodized metal surface other than the part that will become the circuit pattern is masked with a resist agent, which is an insulating material, and a metal such as copper is applied to the metal surface by plating. A method is known in which a conductor circuit for a printed circuit board is formed by electrodeposition, the conductor circuit thus formed is transferred to a predetermined insulating substrate, and then an overlay is applied to produce the desired printed circuit board.
従来、オーバレイを被覆する方法としては、オーバレイ
フィルムを使用し、第３図に示すように導体回路（以下
単に回路という）■を転写した基板２上にオーバレイフ
ィルム３を重ね、ロール４ａ。Conventionally, as a method for covering an overlay, an overlay film is used, and as shown in FIG. 3, an overlay film 3 is placed on a substrate 2 onto which a conductor circuit (hereinafter simply referred to as a circuit) has been transferred, and then the overlay film 3 is placed on a roll 4a.
４ｂから成るラミネータ４によりこれら両者を直接挟ん
で加圧し、回路１を被覆するようにした方法がある。There is a method in which the circuit 1 is covered by directly sandwiching and pressurizing the two using a laminator 4 made of a laminator 4b.
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記従来のラミネータにおいては、ラミ
ネータにより基板とオーバレイフィルムとを直接挟んで
加圧するために加圧時に加圧ロールの速度差、芯ずれ、
圧力バランスの変化等により回路１、基板２及びオーバ
レイフィルム３が第３図の矢印Ａ又はＢ方向、或いは右
又は左方向に「しごき」を受け、オーバレイフィルム３
に皺を発生し、回路１とオーバレイフィルム３との間に
エア溜りと称される空隙５を発生し、或いはオーバレイ
フィルム３の基板２への密着性の不足を来し易い、前記
皺の発生は製品の商品価値を低下させるばかりでなく回
路の寸法の安定性に欠け、不良品の要因となり、前記空
隙５の発生は回路１の劣化を促進させ、前記オーバレイ
フィルム３の基板２への密着性の不足は＠＃して皺或い
は空隙を発生させる要因となる。(Problems to be Solved by the Invention) However, in the above-mentioned conventional laminator, since the laminator directly sandwiches and presses the substrate and the overlay film, pressure roll speed differences, misalignment, and
Due to changes in pressure balance, the circuit 1, substrate 2, and overlay film 3 are "strained" in the direction of arrow A or B in FIG. 3, or in the right or left direction, and the overlay film 3
The occurrence of the wrinkles tends to cause wrinkles in the circuit 1 and the overlay film 3, to create a gap 5 called an air pocket between the circuit 1 and the overlay film 3, or to cause insufficient adhesion of the overlay film 3 to the substrate 2. Not only does this reduce the commercial value of the product, but it also lacks stability in the dimensions of the circuit, leading to defective products. Lack of elasticity causes wrinkles or voids.
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、
基板、該基板上に接着した回路及びオーバレイフィルム
に「しごき」を与えることなく加圧してオーバレイの積
層を可能とするオーバレイ積層装置を提供することを目
的とする。The present invention has been made to solve the above problems,
It is an object of the present invention to provide an overlay lamination device that enables lamination of an overlay by applying pressure to a substrate, a circuit adhered to the substrate, and an overlay film without applying pressure.
（問題点を解決するための手段）
上記目的を達成するために本発明によれば、回路パター
ンを接着した基板上に当該回路パターンを覆うオーバレ
イフィルムを！！２１１、ラミネータにより積層してプ
リント回路基板を形成するオーバレイ積Ｎ装置において
、前記オーバレイフィルムを載置した前記基板を弾性部
材を設けた２枚の金属ベルトにより挟んでこれらを一体
的に搬送するベルト搬送機構と、該ベルト搬送機構に配
設され前記各金属ベルトを介して前記オーバレイフィル
ムと前記基板とを一体的に加圧する熱ロールと、前記ベ
ルト搬送機構の前記熱ロールの下流に配設され前記各金
属ベルトを介して前記オーバレイフィルムと前記基板と
を加圧する冷却ロールとを備えた構成、及び回路パター
ンを接着した基板上に当該回路パターンを覆うオーバレ
イフィルムを載置し、ラミネータにより積層してプリン
ト回路基板を形成するオーバレイ積層装置において、前
記オーバレイフィルムを載置した前記基板を弾性部材を
設けた２枚の金属ベルトにより挟んでこれらを一体的に
搬送するベルト搬送機構と、該ベルト搬送機構に配設さ
れ前記各金属ベルトを介して前記オーバレイフィルムと
前記基板とを一体的に加圧する熱ロールと、前記ベルト
搬送機構の前記熱ロールの上流に配設され前記オーバレ
イフィルムと前記基板とを加熱するオーブンと、前記ベ
ルト機構の前記熱ロールの下流に配設され前記金属各ベ
ルトを介して前記オーバレイフィルムと前記基板とを加
圧する冷却ロールとを備えた構成としたものである。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention provides an overlay film that covers a circuit pattern on a substrate to which the circuit pattern is adhered! ! 211, in an overlay stacking device that forms a printed circuit board by laminating layers using a laminator, a belt that integrally conveys the board on which the overlay film is mounted by sandwiching the board between two metal belts provided with an elastic member; a conveyance mechanism; a heat roll disposed on the belt conveyance mechanism to integrally press the overlay film and the substrate via each of the metal belts; and a heat roll disposed downstream of the heat roll of the belt conveyance mechanism. A configuration including a cooling roll that presses the overlay film and the substrate via each of the metal belts, and an overlay film covering the circuit pattern is placed on the substrate to which the circuit pattern is adhered, and the overlay film is laminated by a laminator. An overlay laminating apparatus for forming a printed circuit board using a belt conveyance mechanism that integrally conveys the substrate on which the overlay film is mounted by sandwiching the substrate between two metal belts provided with an elastic member, and the belt conveyance mechanism. a heat roll disposed in the mechanism to integrally press the overlay film and the substrate via each of the metal belts; and a heat roll disposed upstream of the heat roll of the belt conveyance mechanism to press the overlay film and the substrate together. and a cooling roll disposed downstream of the heating roll of the belt mechanism and pressing the overlay film and the substrate via the metal belts.
（作用）
ベルト搬送機構の２枚の金属ベルトの間に回路を接着し
た基板と、該基板上に前記回路を覆うようにして載置し
たオーバレイフィルムとを一体的に挟み込む、これらの
基板とオーバレイフィルムとは前記ベルト搬送機構によ
り一体的に搬送される。ｖａ送の途中でオーブンにより
基板とオーバレイフィルムとを加熱し、次いでこれらの
各金属ベルトを介して熱ロールにより前記基板とオーバ
レイフィルムとを加圧してａ１層する。このオーバレイ
フィルムの基板上への積層後更に前記各金属ベルトを介
して冷却ロールにより加圧冷却して前記オーバレイフィ
ルムの積層を終了する。２つのロールの速度差等は金属
ベルト表面をロールが滑ることにより吸収される。これ
によりプリント回路基板が作製される。(Function) A substrate with a circuit glued between two metal belts of a belt conveyance mechanism and an overlay film placed on the substrate so as to cover the circuit are integrally sandwiched between these substrates and an overlay. The film is transported integrally with the belt transport mechanism. During the VA feeding, the substrate and overlay film are heated in an oven, and then the substrate and overlay film are pressed together by a hot roll through each of these metal belts to form an a1 layer. After the overlay film is laminated onto the substrate, the overlay film is further cooled under pressure with a cooling roll via each of the metal belts to complete the lamination of the overlay film. The speed difference between the two rolls is absorbed by the rolls sliding on the surface of the metal belt. This produces a printed circuit board.
（実施例） 以下本発明の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。(Example) An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
第１図は本発明を適用したオーバレイ積層装置を示し、
オーバレイ積層装置１０は第１、第２のベルト搬送機構
１１．１２と、オープン１３と、熱ロール１４と、冷却
ロールＩ５と、ベルト駆動装置１６とにより構成される
。第１のベルト搬送機構１１は水平に所定間隔で配置さ
れた２つのプーリ２０，２１と、これらのプーリ２０と
２１との間に水平に掛回されたベルト２２とにより構成
される。第２のベルト搬送機構１２は第１のベルト搬送
ｍ構１１の上方に配置され、水平に且つプーリ２０と２
１との間隔よりも僅かに短い所定間隔で配置された２つ
のプーリ２５，２６と、これらのプーリ２５と２６との
間に水平に掛回されたベルト２７とにより構成される。FIG. 1 shows an overlay lamination device to which the present invention is applied,
The overlay laminating device 10 is composed of first and second belt transport mechanisms 11, 12, an opening 13, a heat roll 14, a cooling roll I5, and a belt drive device 16. The first belt conveyance mechanism 11 is composed of two pulleys 20 and 21 arranged horizontally at a predetermined interval, and a belt 22 horizontally wound between these pulleys 20 and 21. The second belt conveyance mechanism 12 is arranged above the first belt conveyance mechanism 11, and is horizontally connected to the pulleys 20 and 2.
It is composed of two pulleys 25 and 26 arranged at a predetermined interval slightly shorter than the interval between pulleys 1 and 2, and a belt 27 horizontally stretched between these pulleys 25 and 26.
これらの各ベルト搬送機構１１と１２との各ベルト２２
と２７とは長手方向に沿って所定の間隔で平行に対向し
て配置されている。また、これらの各ベルト２２゜２７
は図示しないベルトテンシ目−すにより水平に張設され
る。これらの各ベルト２２．２７は例えば第２図に示す
ように金属ベルト２２ａ、２７ａの表面に弾性部材例え
ば肉厚０．２〜０．５ｍｍ程度のシリコンゴム２２ｂ、
２７ｂを貼着させ耐熱性、耐油性等の特性を持たせであ
る。尚、シリコンゴムに替えて耐熱性、耐薬品性に擾れ
たテフロンと称されるフッ素樹脂を使用してもよい。Each belt 22 of each of these belt conveyance mechanisms 11 and 12
and 27 are arranged parallel to each other at predetermined intervals along the longitudinal direction. Also, each of these belts 22°27
is stretched horizontally by a belt tension eye (not shown). For example, as shown in FIG. 2, each of these belts 22, 27 has an elastic member, such as a silicone rubber 22b with a thickness of about 0.2 to 0.5 mm, on the surface of the metal belts 22a, 27a.
27b is attached to give it properties such as heat resistance and oil resistance. Note that instead of silicone rubber, a fluororesin called Teflon, which has excellent heat resistance and chemical resistance, may be used.
オーブン１３はベルト搬送機構１１．１２の搬入側に配
置されヒータ、送風器（共に図示せず）を備え、これら
のベルト搬送機構１１．１２に搬入され且つ搬送される
後述する基板２及び当該基板２上に載置されるオーバレ
イフィルム３に熱風を送り加熱する。この熱風の温度は
例えば、６０℃〜１１０℃の範囲の適宜の温度に設定さ
れる。The oven 13 is arranged on the carry-in side of the belt conveyance mechanism 11.12, and is equipped with a heater and a blower (both not shown), and is used to store substrates 2 and the substrates, which will be described later, carried into and conveyed by the belt conveyance mechanism 11.12. Hot air is sent to the overlay film 3 placed on the overlay film 2 to heat it. The temperature of this hot air is set, for example, to an appropriate temperature in the range of 60°C to 110°C.
熱ロール１４は各ベルト搬送機構１１．１２の上流側に
配置され、複数例えば２組の加圧ロール３０と３１．３
２と３３とにより構成され、ロール３０と３２とはベル
ト２２の内側に当該ベルト２２の長手方向に沿って所定
の間隔で且つ当該ベルト２２の内面に当接して配置され
、ロール３１．３３は夫々ベルト２７の内側に前記各ロ
ール３０゜３２と対向し且つ当該ベルト２７の内面に当
接して配置されている。これらの各ロール３０〜３３は
夫々金属部材で形成され、各組のロールの中の少なくと
も各一方のロール例えばロール３１と３３とは図示しな
いヒータにより所定の温度に加熱される。The heat roll 14 is arranged upstream of each belt transport mechanism 11.12, and a plurality of, for example two sets of pressure rolls 30 and 31.3
2 and 33, the rolls 30 and 32 are arranged inside the belt 22 along the longitudinal direction of the belt 22 at predetermined intervals and in contact with the inner surface of the belt 22, and the rolls 31 and 33 are They are respectively disposed inside the belt 27, facing each of the rolls 30.degree. 32, and in contact with the inner surface of the belt 27. Each of these rolls 30 to 33 is formed of a metal member, and at least one roll in each set of rolls, for example, rolls 31 and 33, is heated to a predetermined temperature by a heater (not shown).
冷却ロール１５はベルト搬送機構１１．１２の熱ロール
１４の下流側に配置され、複数例えば２組の加圧ロール
３５と３６．３７と３８とにより構成され、ロール３５
と３７とはベルト２２の内側に当該ベルト２２の長手方
向に沿って所定の間隔で且つ当該ベルト２２の内面に当
接して配置され、ロール３６．３８は夫々ベルト２７の
内側に前記各ロール３５．３７と対向し且つ、当該ベル
ト２７の内面に当接して配置されている。これらの各ロ
ール３５〜３８は夫々金属部材で形成され、各組のロー
ルの中の少なくとも各一方のロール例えばロール３６と
３８とは図示しない冷却系に接続されて所定の温度に冷
却される。The cooling roll 15 is arranged downstream of the heating roll 14 of the belt conveyance mechanism 11.12, and is composed of a plurality of pressure rolls 35, 36, 37, and 38, for example, two sets of pressure rolls 35, 36, 37, and 38.
and 37 are arranged inside the belt 22 at predetermined intervals along the longitudinal direction of the belt 22 and in contact with the inner surface of the belt 22, and the rolls 36 and 38 are arranged inside the belt 27, respectively. .37 and is disposed in contact with the inner surface of the belt 27. Each of these rolls 35 to 38 is formed of a metal member, and at least one roll in each set of rolls, such as rolls 36 and 38, is connected to a cooling system (not shown) and cooled to a predetermined temperature.
駆動装置１６は各ベルト搬送機構１１．１２の各一方の
プーリ２２．２６を夫々各別に駆動し、且つ各ベル）２
２．２７を矢印Ａ方向で示す同一方向に移動させる駆動
用モータ４０． ４ｘ′と、各ブーＩＪ２２，２６の回
転速度を検出する回転センサ４２，４３と、モータ制御
回路４５とを備えている。制御回路４５は各回転センサ
４２，４３から入力される信号によりこれらの各プーリ
２１゜２６の回転速度を検出し、これらの各回転速度か
らベルト２２．２７の各移動速度を算出する。そして、
いずれか一方のベルト例えばベルト２２の移動速度を基
準として他方のベルト２７の当該ベルト２２に対する移
動速度の偏差を求め、この偏差をＯとするように当該他
方のベルト２７を駆動するモータ４１の回転速度を制御
ｎＬ、２つのベルト２２と２７との移動速度を同一に制
御する。即ち、ベルト２２と２７とを同期させる。The drive device 16 drives each one of the pulleys 22.26 of each belt transport mechanism 11.12 separately, and
The driving motor 40.2.27 moves in the same direction as indicated by the arrow A direction. 4x', rotation sensors 42 and 43 that detect the rotational speed of each boob IJ 22 and 26, and a motor control circuit 45. The control circuit 45 detects the rotational speeds of the pulleys 21 and 26 based on the signals input from the rotation sensors 42 and 43, and calculates the moving speeds of the belts 22 and 27 from these rotational speeds. and,
The rotation of the motor 41 that drives the other belt 27 such that the deviation of the moving speed of the other belt 27 with respect to the belt 22 is determined based on the moving speed of one of the belts, for example, the belt 22, and this deviation is set to O. The speed is controlled nL, and the moving speeds of the two belts 22 and 27 are controlled to be the same. That is, belts 22 and 27 are synchronized.
以下に作用を説明する。The action will be explained below.
ベルト搬送機構１１のベルト２２の搬入端上に基板２を
載置する。この基板２上には回路（回路パターン）１が
接着固定され、且つ回路１上には当該基板２の上面を全
域に亘り覆うオーバレイフィルム３が載置されている。The substrate 2 is placed on the carry-in end of the belt 22 of the belt conveyance mechanism 11. A circuit (circuit pattern) 1 is adhesively fixed on the substrate 2, and an overlay film 3 is placed on the circuit 1 to cover the entire upper surface of the substrate 2.
該基ｖｉ２はベルト２２の移動と共に矢印Ａ方向に搬送
され、その途中において当該ベルト２２とベルト搬送機
構１２のベルト２７との間に挟まれる。基板２とオーバ
レイフィルム３はベルト２２により搬送開始されてかう
熱ロール１４に至るまでの間にオーブン１３により前記
６０”〜１１０℃の間の適宜の温度に加熱される。この
基板２とオーバレイフィルム３とが加熱される移動距離
を長くとることが出来るためこれらに充分な熱を長時間
加えることが出来、この結果、回路ｌと基［２とオーバ
レイフィルム３との間の空隙に溜まっている空気は良好
に排出される。The base vi2 is conveyed in the direction of arrow A as the belt 22 moves, and is sandwiched between the belt 22 and the belt 27 of the belt conveyance mechanism 12 along the way. The substrate 2 and overlay film 3 are heated by the oven 13 to an appropriate temperature between 60'' and 110° C. after being conveyed by the belt 22 until reaching the heating roll 14. 3 and 3 can be heated over a long distance, sufficient heat can be applied to them for a long time, and as a result, the circuit 1 and the group [2 and the overlay film 3 are accumulated in the gap between them]. Air is well evacuated.
２つのベルト２２と２７との間に挟まれて搬送され且つ
オーブン１３により加熱されて空気抜きが行われた゛基
板２とオーバレイフィルム３は熱ロール１４のロール３
０と３１．３２と３３とにより順次これらの各ベルト２
２と２７とを介して加圧される。基Ｆｉ２とオーバレイ
フィルム３とはベルト２２と２７とにより挟まれて間接
的に加圧されるために平面による力を受け、各ロール３
０〜３３の芯ずれ、圧力バランスの変化等による影響が
除かれる。The substrate 2 and the overlay film 3 are conveyed while being sandwiched between the two belts 22 and 27, and heated in the oven 13 to remove air.
0, 31, 32, and 33 in turn for each of these belts 2
2 and 27. Since the base Fi2 and the overlay film 3 are sandwiched between the belts 22 and 27 and are indirectly pressed, they receive force from the plane, and each roll 3
The effects of misalignment of 0 to 33, changes in pressure balance, etc. are removed.
更に、各ベルト２２．２７は金属で形成されているため
に各ロール３０〜３３間に速度差が発生してもロールが
滑ることによりその速度差が吸収され、ロール３０〜３
３による「しごき」を受けない、更に各ベルト２２．２
７はシリコンゴム２２ｂ。Furthermore, since each belt 22, 27 is made of metal, even if a speed difference occurs between the rolls 30-33, the speed difference is absorbed by the rolls slipping, and the rolls 30-3
In addition, each belt 22.2 is not subjected to "straining" due to
7 is silicone rubber 22b.
２７ｂを介して基板２、オーバレイフィルム３に圧接し
、この結果、第２図に示すように基板２へのオーバレイ
フィルム３の積層が極めて良好に行われ、エア溜りを殆
ど発生せず、且つ基板２とオーバレイフィルム３とが極
めて良好に密着される。27b, the overlay film 3 is pressed against the substrate 2 and the overlay film 3, and as a result, as shown in FIG. 2 and the overlay film 3 are brought into close contact with each other very well.
また、前記「しごき」を受けないために基板２に接着さ
れた回路１がずれることがなく、当該回路１の寸法の安
定性が確保される。Further, since the circuit 1 is not subjected to the "straining" described above, the circuit 1 bonded to the substrate 2 does not shift, and the dimensional stability of the circuit 1 is ensured.
熱ロールＩ４により積層された基板２とオーバレイフィ
ルム３とは冷却ロールにより前述と同様にベルト２２と
２７とにより挟まれたまま加圧冷却される。この冷却ロ
ール１５においても基板２と積層されたオーバレイフィ
ルム３とは前述と同様に前記「しごき」を受けることが
なく、この結果、回路ｌの寸法変化が抑えられた状態で
冷却され、当該回路１の寸法の安定性が確保される。こ
の冷却ロール１５を経て冷却され、オーバレイフィルム
３が積層された基板２はベルト搬送機構１１゜１２の搬
出端から排出される。斯くして所要のプリント回路基板
が形成される。The laminated substrate 2 and overlay film 3 are cooled under pressure by the cooling roll I4 while being sandwiched between the belts 22 and 27 in the same manner as described above. In this cooling roll 15 as well, the substrate 2 and the laminated overlay film 3 are not subjected to the above-mentioned "straining" as described above, and as a result, the circuit 1 is cooled while the dimensional change is suppressed, and the circuit 1 dimensional stability is ensured. The substrate 2, which is cooled by the cooling roll 15 and has the overlay film 3 laminated thereon, is discharged from the discharge end of the belt conveyance mechanism 11-12. The required printed circuit board is thus formed.
（発明の効果）
以上説明したように本発明によれば、回路パターンを接
着した基板上に当該回路パターンを覆うオーバレイフィ
ルムをｉｔし、ラミネータにより積層してプリント回路
基板を形成するオーバレイ積層装置において、前記オー
バレイフィルムをＲ置した前記基板を弾性部材を設けた
２枚の金属ベルトにより挟んで、これらを一体的に搬送
するベルト搬送機構と、該ベルト搬送機構に配設され前
記各金属ベルトを介して前記オーバレイフィルムと前記
基板とを一体的に加圧する熱ロールと、前記ベルト搬送
機構の前記熱ロールの下流に配設され前記各金属ベルト
を介して前記オーバレイフィルムと前記基板とを加圧す
る冷却ロールとを備えた構成としたので、前記基板に前
記オーバレイフィルムを積層する際にこれらの基板、オ
ーバレイフィルム及び前記回路パターンに間接的に平面
的な力を与えることにより前記各ロールの芯ずれ、圧力
バランスの変化等による影響が除かれ、更に前記各ベル
トは金属で形成されているために前記各ロール間に速度
差が発生した場合でもロールの滑りによりその速度差が
吸収され、この結果、前記基板、オーバレイフィルム及
び回路パターンに「しごき」を与えることがなく、前記
オーバレイフィルムへの皺の発生、エア溜りの発生を防
止することが出来ると共に前記回路パターンの寸法の安
定性を確保することが出来、更に前記基板と前記オーバ
レイフィルム３との密着性を大幅に向上させることが出
来、品質の高い極めて良好なプリント回路基板を作製す
ることが出来、しかも作製時における許容条件の範囲を
広くとることができるために回路基板の作製を容易にす
ることが可能となる。(Effects of the Invention) As explained above, according to the present invention, in an overlay lamination apparatus that forms a printed circuit board by forming an overlay film covering a circuit pattern on a substrate to which a circuit pattern is bonded, and laminating the same with a laminator. , a belt conveyance mechanism that integrally conveys the substrate on which the overlay film is placed between two metal belts provided with elastic members; a heat roll that presses the overlay film and the substrate together through the belt conveyance mechanism; Since the structure is equipped with a cooling roll, when the overlay film is laminated on the board, a planar force is indirectly applied to the board, the overlay film, and the circuit pattern to prevent misalignment of the rolls. , the effects of changes in pressure balance, etc. are eliminated, and since each of the belts is made of metal, even if a speed difference occurs between the rolls, the speed difference is absorbed by the slippage of the rolls. , the substrate, the overlay film, and the circuit pattern are not subjected to "straining", and the overlay film can be prevented from being wrinkled and air trapped, and the dimensional stability of the circuit pattern can be ensured. Furthermore, it is possible to significantly improve the adhesion between the substrate and the overlay film 3, and it is possible to produce a high-quality and extremely good printed circuit board, while also limiting the range of allowable conditions during production. Since it can be made wide, it becomes possible to easily manufacture the circuit board.
更に回路パターンを接着した基板上に当該回路パターン
を覆うオーバレイフィルムを載置し、ラミネータにより
積層してプリント回路基板を形成するオーバレイ積層装
置において、前記オーバレイフィルムを載置した前記基
板を弾性部材を設けた２枚の金属ベルトにより挟んでこ
れらを一体的に搬送するベルト搬送機構と、該ベルト搬
送機構に配設され前記各金属ベルトを介して前記オーバ
レイフィルムと前記基板とを一体的に加圧する熱ロール
と、前記ベルト搬送機構の前記熱ロールの上流に配設さ
れ前記オーバレイフィルムと前記基板とを加熱するオー
ブンと、前記ベルト機構の前記熱ロールの下流に配設さ
れ前記各金属ベルトを介して前記オーバレイフィルムと
前記基板とを加圧する冷却ロールとを備えた構成とする
ことにより、前記基板と前記オーバレイフィルムと前記
回路パターンとの間に溜まっている空気を一層良好に抜
くことが可能となり、エア溜りの発生を更に良好に抑え
ることが可能となるという優れた効果がある。Furthermore, in an overlay lamination apparatus that forms a printed circuit board by placing an overlay film covering the circuit pattern on the board on which the circuit pattern is adhered, and laminating them using a laminator, the board on which the overlay film is placed is covered with an elastic member. a belt conveyance mechanism that integrally conveys these by sandwiching them between two metal belts; and a belt conveyance mechanism that integrally presses the overlay film and the substrate via each of the metal belts disposed on the belt conveyance mechanism. a heat roll, an oven disposed upstream of the heat roll of the belt conveyance mechanism and heating the overlay film and the substrate, and an oven disposed downstream of the heat roll of the belt mechanism and passing through each of the metal belts. By having a configuration including a cooling roll that presses the overlay film and the substrate, it becomes possible to more effectively remove air accumulated between the substrate, the overlay film, and the circuit pattern. This has the excellent effect of further suppressing the occurrence of air pockets.
第１図は本発明に係るオーバレイ積層装置の一実施例を
示す図、第２図はオーバレイ積層を示す要部断面図、第
３図は従来のラミネータによるオーバレイ積層を示す図
である。
１・・・回路パターン（回路）、２・・・基板、３・・
・オーバレイフィルム、５・・・エア溜す、１１．１２
・・・ベルト搬送機構、１３・・・オープン、１４・・
・熱ロール、１５・・・冷却ロール、１６・・・駆動機
構、２２゜２７・・・ベルト、４２．４３・・・センサ
、４５・・・Ｉｆ ？’ｆＥ回路。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of an overlay lamination apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view of a main part showing overlay lamination, and FIG. 3 is a diagram showing overlay lamination using a conventional laminator. 1... Circuit pattern (circuit), 2... Board, 3...
・Overlay film, 5... Air reservoir, 11.12
... Belt conveyance mechanism, 13... Open, 14...
- Heat roll, 15...Cooling roll, 16...Drive mechanism, 22°27...Belt, 42.43...Sensor, 45...If? 'fE circuit.
Claims (2)
ンを覆うオーバレイフィルムを載置し、ラミネータによ
り積層してプリント回路基板を形成するオーバレイ積層
装置において、前記オーバレイフィルムを載置した前記
基板を弾性部材を設けた２枚の金属ベルトにより挟んで
これらを一体的に搬送するベルト搬送機構と、該ベルト
搬送機構に配設され前記各金属ベルトを介して前記オー
バレイフィルムと前記基板とを一体的に加圧する熱ロー
ルと、前記ベルト搬送機構の前記熱ロールの下流に配設
され前記各金属ベルトを介して前記オーバレイフィルム
と前記基板とを加圧する冷却ロールとを備えたことを特
徴とするオーバレイ積層装置。(1) In an overlay lamination apparatus in which an overlay film covering a circuit pattern is placed on a substrate to which a circuit pattern is adhered, and the layers are laminated by a laminator to form a printed circuit board, the substrate on which the overlay film is placed is elastically a belt conveyance mechanism that integrally conveys the members by sandwiching them between two metal belts; and a belt conveyance mechanism that integrally conveys the overlay film and the substrate via each of the metal belts disposed on the belt conveyance mechanism. An overlay lamination comprising: a heating roll that applies pressure; and a cooling roll that is disposed downstream of the heating roll of the belt conveyance mechanism and presses the overlay film and the substrate via each of the metal belts. Device.
ンを覆うオーバレイフィルムを載置し、ラミネータによ
り積層してプリント回路基板を形成するオーバレイ積層
装置において、前記オーバレイフィルムを載置した前記
基板を弾性部材を設けた２枚の金属ベルトにより挟んで
これらを一体的に搬送するベルト搬送機構と、該ベルト
搬送機構に配設され前記各金属ベルトを介して前記オー
バレイフィルムと前記基板とを一体的に加圧する熱ロー
ルと、前記ベルト搬送機構の前記熱ロールの上流に配設
され前記オーバレイフィルムと前記基板とを加熱するオ
ーブンと、前記ベルト機構の前記熱ロールの下流に配設
され前記各金属ベルトを介して前記オーバレイフィルム
と前記基板とを加圧する冷却ロールとを備えたことを特
徴とするオーバレイ積層装置。(2) In an overlay lamination apparatus in which an overlay film covering the circuit pattern is placed on a substrate to which the circuit pattern is adhered, and the layers are laminated by a laminator to form a printed circuit board, the substrate on which the overlay film is placed is elastically a belt conveyance mechanism that integrally conveys the members by sandwiching them between two metal belts; and a belt conveyance mechanism that integrally conveys the overlay film and the substrate via each of the metal belts disposed on the belt conveyance mechanism. a heating roll for applying pressure; an oven disposed upstream of the heating roll of the belt conveyance mechanism to heat the overlay film and the substrate; and each of the metal belts disposed downstream of the heating roll of the belt mechanism. An overlay laminating apparatus comprising: a cooling roll that presses the overlay film and the substrate via a cooling roll.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61153210A JPS637931A (en) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | Overlay laminating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61153210A JPS637931A (en) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | Overlay laminating apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS637931A true JPS637931A (en) | 1988-01-13 |
| JPH032662B2 JPH032662B2 (en) | 1991-01-16 |
Family
ID=15557451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61153210A Granted JPS637931A (en) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | Overlay laminating apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS637931A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006134611A (en) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Toyota Motor Corp | Manufacturing device and manufacturing method of junction |
| JP2007005032A (en) * | 2005-06-21 | 2007-01-11 | Toyota Motor Corp | Thin film lamination device |
| CN111842006A (en) * | 2020-08-03 | 2020-10-30 | 苏州郎旭志远科技有限公司 | Novel hot melt adhesive coating equipment and process thereof |
-
1986
- 1986-06-30 JP JP61153210A patent/JPS637931A/en active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006134611A (en) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Toyota Motor Corp | Manufacturing device and manufacturing method of junction |
| JP2007005032A (en) * | 2005-06-21 | 2007-01-11 | Toyota Motor Corp | Thin film lamination device |
| CN111842006A (en) * | 2020-08-03 | 2020-10-30 | 苏州郎旭志远科技有限公司 | Novel hot melt adhesive coating equipment and process thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH032662B2 (en) | 1991-01-16 |
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