JPS637915A - Mold for transfer molding - Google Patents
Mold for transfer moldingInfo
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、例えば、ＩＣ素子、トランジスタ等の半導体
製品のパッケージを成形するためのトランスファー成形
用金型（：関する、
「従来の技術」
一般に、この種のトランスファー成形用金型は、使用す
る樹脂（熱硬化性樹脂〕の特注（二よシ、金型は１６０
〜１８５℃程度に７１［＋熱しておく必要がある。その
ため、金を内に加熱装置（ヒーター）を組込む構成とさ
れている、
「発明が解決しようとする問題点」
ところで、半導体製品の生産工＃Ａ−二あっては、昼夜
兼行で製造する場会が多（、その丸め、上記金型に連続
稼動でれるのが常である６従って、金型の加熱状態を維
持する必要があるため、その消費電力貴が嵩むという問
題かあ）、省電力型の金型の開発が望まれている６
また、通常は、第３図Ｃ：示すように、型板１内１：設
けられたヒータ一孔２に、カートリッジヒーターを挿入
し、このカー） ＋７ツジヒーターによる熱伝導加熱で
チェイス３を加温するため、金型のセットアツプの際に
、チェイス３が所定ｔｉ＆に安定する１でにンユ１．ヒ
；己カートリッジヒーターＩ：よる加熱を開始してから
、約２〜４時間が必要とな）、時間がかかるという問題
がある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION "Field of Industrial Application" The present invention relates to a transfer molding mold for molding packages of semiconductor products such as IC elements and transistors. , this type of transfer molding mold is custom-made for the resin (thermosetting resin) used.
It is necessary to heat it to about 185℃. For this reason, the structure is such that a heating device (heater) is built into the metal. The problem is that the rounding process and the above-mentioned molds are usually operated continuously6, so it is necessary to maintain the heating state of the molds, which increases the power consumption. The development of electric-powered molds is desired.6 In addition, normally, as shown in Figure 3C, a cartridge heater is inserted into the heater hole 2 provided in the mold plate 1, and the cartridge heater is ) Since the chase 3 is heated by conduction heating by the +7 Tsuji heater, when setting up the mold, the chase 3 is stabilized at the predetermined ti&. Cartridge heater I: It takes about 2 to 4 hours from the start of heating.) There is a problem in that it takes a long time.
さら１：、金型昇温後に各チェイス３間の］［；バラツ
キ（不均一）が生じｆｃ鳩会ぽ二は、これを修正するた
めに、当該チェイス３の近傍に設置された型板１円のヒ
ーターのボリュームを調整するが、上述したよう６二、
熱伝導による加熱のため、調整作業３二時間がかかる上
に、高精度の温度制御が不可能で、作僅者の勘にたよっ
た調埜となる。寸た、これを解決しようとして、各ヒー
タ一孔２の近傍に熱電対孔４を設け、この熱電対孔４内
こ熱電対を挿入することによって、各ヒーターの温度制
御を行なうものも知られているが、一枚の型板１内Ｉ：
数本のヒーターが挿入されているため、各ヒーターの近
傍の温度制御は可能であっても、型板１の各部に点在し
ている各チェイス３の温度の均一化を内るのは困難であ
る。そして、このようＣ：、各チェイス３の温度の均一
化を図ることができないと、牛エイス３間の締付力にバ
ラツキが生じ、中ャビテイ内から樹脂が洩れて、成形品
にパリが発生下るという問題が生じる。Further 1: After the temperature of the mold was raised, variations (non-uniformity) occurred between the chases 3, and in order to correct this, fc Hatokai Poji installed the mold plate 1 near the chase 3. Adjust the volume of the circular heater, but as mentioned above, 62,
Because heating is conducted through thermal conduction, the adjustment process takes 32 hours, and it is impossible to control the temperature with high precision, leaving the grower dependent on his or her intuition. In an attempt to solve this problem, it is known that a thermocouple hole 4 is provided near each heater hole 2, and the temperature of each heater is controlled by inserting the thermocouple into the thermocouple hole 4. However, within one template 1:
Since several heaters are inserted, even if it is possible to control the temperature near each heater, it is difficult to equalize the temperature of each chaser 3 that is scattered in various parts of the template 1. It is. C: If it is not possible to equalize the temperature of each chaser 3, there will be variations in the tightening force between the chasers 3, resin will leak from inside the cavity, and cracks will occur in the molded product. The problem of going down arises.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、加熱に要する消費電力ｆ＃を低減する
ことができて、チェイスを効率的Ｉ：加熱することがで
きる上に、チェイスの昇温及び温度ｙ４整を迅速Ｓこ行
え、高精度の温度制御を行なうことができろと共１ｍ、
成形品にパリが発生することを防止できて、良好なり１
品を成形することができるトランスファー！Ｉｚ形用今
型を提供することにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and its purpose is to be able to reduce the power consumption f# required for heating, to heat the chase efficiently, and to It is possible to quickly raise the temperature of the chase and adjust the temperature, and to perform high-precision temperature control.
It is possible to prevent the formation of flakes on the molded product, which is good.
Transfer that can mold products! The purpose of the present invention is to provide a new mold for the Iz type.
「間′ｊＡ点７１−解決するためのｆ−役、！上記目的
を達成するために、本発明は、型板に、断熱状態を保っ
てチェイスを取付け、かつ核手工イスに、カロ熱手段を
投げたものである。``Interval'jA point 71 - f- role for solving!'' In order to achieve the above object, the present invention attaches a chase to the template while keeping it insulated, and attaches a caloric heating means to the nuclear handcraft chair. This is what I threw.
「作用ｊ
本発明のトうンスファー成形用合工にあっては、７Ｊｒ
ｌ熱手段によってチェイスを力ロ熟すると井１：、チェ
イスと型板との間を断熱状態に保って、至板ＩＱ１１へ
の熱の洩れを抑制する。"Function j" In the synthetic material for forming tone fur of the present invention, 7 Jr.
When the chase is heated by heat means, heat insulation is maintained between the chase and the template to suppress leakage of heat to the final plate IQ11.
「実施例」
以下、第１図とｍ２ｒｆｌＵに恭づいて、本発明の一警
范例を説明する。"Example" Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to FIG. 1 and m2rflU.
第１因に金型の主要部を示す断面図、算２図はｆ：型の
概要を示す股略断訂図である。これらの図Ｃユおいて、
符号１０は、上取付役であシ、この下取付板１０の下面
には、上スペーサ−１１及び上訴熱材１２を介して、上
型板１３が固定されている。そして、この、上型板１３
の下面Ｃ：は、上チェイス１４が固定されており、この
上チェイス１４の下面（：は、凹ＱＣ上キャと）１５が
形成されている、
また、上記下取付板１０と上型板１３との間４：は、上
突出板１６と」−突出板！１１え１７とが上突出ピン１
８のツバ部を挾持した状態で上下ｔ：ｓ勧自在Ｃ：設け
られている。そして、これらの上突出板１６と上突出板
押え１７とによって、上記上突出ピン１８が、上型板１
３及び上チェイス１４を貫通して、上記上キャビ１５内
に出没するようになっている。さらに、この上突出ビン
１８を型開時に上キャビ１５１７３に突出させるたぬの
スプリング１９が上突出板１６の上面Ｃ二装置されてい
る。The first factor is a sectional view showing the main parts of the mold, and Figure 2 is a cross-sectional view showing an outline of the mold. In these diagrams,
Reference numeral 10 denotes an upper mounting member, and an upper mold plate 13 is fixed to the lower surface of the lower mounting plate 10 via an upper spacer 11 and a heating material 12. And this upper template 13
The lower surface C: is fixed to the upper chaser 14, and the lower surface (: is the concave QC upper cap) 15 of the upper chaser 14 is formed. Also, the lower mounting plate 10 and the upper mold plate 13 Between 4: is the upper protruding plate 16 and the - protruding plate! 11 and 17 are upper protruding pins 1
C: is provided so that it can be moved up and down t:s while holding the collar part of 8. These upper protruding plates 16 and upper protruding plate retainers 17 allow the upper protruding pins 18 to be
3 and the upper chaser 14, and enters and retracts into the upper cabinet 15. Further, a tongue spring 19 is provided on the upper surface C2 of the upper protrusion plate 16 to cause the upper protrusion bottle 18 to protrude into the upper cavity 15173 when the mold is opened.
上記下取付板１０の下方には、該下取付板１０（二対向
した状態で下取付板２０が設けられており、両数付板１
０．２ｎ間は、型締時Ｃ接近し、型開時に離間するよう
になっている。そして、この下取付板２０の上面茗二ハ
、下スペーサー２１、サボ−）２２、下′ＰＲ熱材２３
を介して、下型板２４が配設されている。また、下型板
２４の上面には、下チェイス２５が固定されておシ、こ
の下チェイス２５の上面（：は、凹部（下キャビ）２６
及びリードフレーム２７挿入用の凹所２８がそれぞれ形
成されていると共に、鞍下キャビ２６に連通するゲート
２９及ｒ）ニー７ンナー３０がそれぞれＪに成されてい
る。そして、上記上下キャビ１５．２６によって半導体
製品のパッケージ用のキャビティが構成されている。Below the lower mounting plate 10, a lower mounting plate 20 is provided with two facing each other.
For a distance of 0.2n, C approaches when the mold is closed, and separates when the mold opens. Then, the upper surface of the lower mounting plate 20, the lower spacer 21, the sabot) 22, the lower PR heat material 23
A lower mold plate 24 is disposed via the lower mold plate 24 . In addition, a lower chaser 25 is fixed to the upper surface of the lower template plate 24.
and a recess 28 for inserting a lead frame 27 are formed, and a gate 29 and a knee 7 inner 30 communicating with the under-saddle cavity 26 are formed in J, respectively. The upper and lower cavities 15 and 26 constitute a cavity for a package of a semiconductor product.
ざらに、上記下取付板２０と下型板２４との間には、上
突出板３１と上突出板押え３２とが、上突出ビン３３の
ツバ部を挾持した状態で、上記サポート２２に沿って上
下に移動自在に設けられている。そして、これらの上突
出板３１と上突出板押え３２と（二よって、上突出ピン
３３が、下型板２４及び下チェイス２５を貫通して、上
記下キャビ２６内に出没でろように＞）っている、また
、上突出板３１と下型板２４との間じは、下突出板３１
を下方に付勢−ｒるスプリング３４が装着てれており、
上突出板３１の下面には、ストッパー３５が取付けられ
ている。Roughly speaking, between the lower mounting plate 20 and the lower mold plate 24, an upper protruding plate 31 and an upper protruding plate retainer 32 are placed along the support 22 while holding the collar of the upper protruding bottle 33. It is provided so that it can be moved up and down. Then, these upper protruding plate 31 and upper protruding plate retainer 32 (so that the upper protruding pin 33 penetrates the lower mold plate 24 and lower chase 25 and comes out and retracts into the lower cavity 26) The gap between the upper protruding plate 31 and the lower mold plate 24 is
A spring 34 is installed which urges the
A stopper 35 is attached to the lower surface of the upper protruding plate 31.
ざらに樗た、上記上下チェイス１４．２５の、上記上下
型板１３．２４１１の面において、上記上下キャビ１５
．２６に対応する位置には、シースヒーター３６装τ用
の凹所３７．３８がそれぞれ形成上れており、各凹所３
７．３８には、シースヒーター３６がそれぞれビス３９
により取付けられている。そして、該シースヒーター３
６と上下型板１３．２４との間Ｉ：は、空隙４０．４１
が形成されている。なお、この空隙４０．４１に保温材
を嵌め込んで熱的な５角縁を図ってもよい、また、上記
シースヒーター３６を装着した部分以外の上下チェイス
１４．２５の上面及ｒＮ下面には、スリット状あるいｅ
１０−レット状の溝部１４ａ、２５ａが老成てれておシ
、これにより、各型板１３゜２４（！！Ｉへの熱の移動
を防ぐようＩニなっている。そして、上記シースヒータ
ー３６は、従来同様、プレスコンセントから給＠ ｉ
し、かつボリューム調整で温度制御するか、あるいに、
各チェイス１４゜２５に熱電対を設置して、フィードバ
ックｆ！ｉｌ！御にて温度管理するかのいずれかが採用
される。ざらに、称号４２框チェイス１４．２５と型板
１３゜２４との間を固定する押えボルトである。In the surface of the upper and lower mold plates 13.2411 of the upper and lower chases 14.25, the upper and lower cavities 15
．． At the positions corresponding to 26, recesses 37 and 38 for sheath heaters 36 and τ are respectively formed, and each recess 3
7.38, the sheath heater 36 is attached to each screw 39.
It is installed by And the sheath heater 3
6 and the upper and lower mold plates 13.24 I: is a gap 40.41
is formed. Note that a thermal pentagonal edge may be created by fitting a heat insulating material into this gap 40.41.Also, the upper surface and lower surface of the upper and lower chases 14.25 other than the part where the sheath heater 36 is attached are , slit-like or e
The grooves 14a and 25a in the 10-let shape have aged, and as a result, each mold plate 13°24 (!! is supplied from the press outlet as before @ i
and control the temperature by adjusting the volume, or
Install a thermocouple at each chase 14°25 and feedback f! Il! Either temperature control or manual temperature control is adopted. Roughly speaking, it is a presser bolt that fixes between the title 42 stile chase 14.25 and the template 13°24.
上記のようＩ：構成され九トランス７丁−成形用金型に
おいて、各シースヒーター３６に通電して発熱させると
、その熱Ｉ：よシ、各チェイス１４゜２５が７１ｕ熱さ
れる。この場せ、シースヒーター３６と型板１３．２４
との間ｌ二は、空隙４０．４１が設けられており、エア
ー断熱されていると共に、チェイス１４．２５の、型板
１３．２４との接触面は、スリット状、あるいはローレ
ット状の？５ｆｆＥ１４Ａ、２５ａが彫収されているか
ら、チェイス１４ｓ２５側から型板１３．２４への熱の
移動に極力抑制され、各チェイス１４．２５０シースヒ
ーター３６によって効率良（加熱される。また、面状の
シースヒーター３６をチェイス１４．２５の、型板１３
．２４側の面Ｃ：配置したから、千エイス１４．２５内
を熱が満遍なく伝わυ、各チェイス１４．２５の、凹部
１５．２６を形成している面が、迅速Ｃかつ均一に所定
の金型温度まで加熱源れろ。When each sheath heater 36 is energized to generate heat in the nine-transformer seven-forming mold constructed as described above, each chaser 14°25 is heated by 71 u. At this point, sheath heater 36 and template 13.24
A gap 40.41 is provided between the chaser 14.25 and the template 13.24 for air insulation, and the contact surface of the chaser 14.25 with the mold plate 13.24 is slit-shaped or knurled. Since the 5ffE14A and 25a are carved, the transfer of heat from the chase 14s25 side to the template 13.24 is suppressed as much as possible, and it is efficiently (heated) by each chase 14.250 sheath heater 36. Sheath heater 36 of Chase 14.25, template 13
．． 24 side surface C: Because of the arrangement, heat is evenly transmitted inside the thousand eights 14.25 υ, and the surface forming the recess 15.26 of each chaser 14.25 quickly and uniformly heats the specified gold. Bring the heat source up to mold temperature.
さらに、各型板１３．２４の各部に配置された各チェイ
ス１４．２５１’Ｊに温度のバラツ＝Ｐが生シた場合に
は、各チェイス１４ 、２５毎４−、シースヒーター３
６の温度コントロールを行ない、所定の４？：型温度を
維持する、 イなお、上配実
弛例においては、加熱手段としてシースヒーター３６を
用いて説明したが、チェイス内にスペース的な余裕があ
る場合には、チェイス内に、ヒータ一孔を設けてカート
１ノツジヒーターを挿入した構成でもよい。Furthermore, if the temperature variation = P occurs in each chase 14.251'J arranged in each part of each template 13.24, each chase 14, 25 4-, sheath heater 3
Perform the temperature control of 6 and set the temperature to the specified 4? :Maintain the mold temperature. b. In the case of upper mold relaxation, the explanation was given using the sheath heater 36 as a heating means, but if there is sufficient space in the chase, it is possible to install a heater in the chase. A configuration in which a hole is provided and a cart one-knot heater is inserted may also be used.
「発明の効果」
以上説明したように、本発明は、型板に、断熱状態を保
ってチェイスを取付け、かつ該チェイスｉｎ、加熱手段
を設けたものであるから、チェイスのみを加熱すること
によシ、消費電力量を大幅に（約１７２に）低減で鳶、
かつ短時間で昇温できる。また、各チェイス毎ｃＩ５１
別に温度制御できるから１各チ工イス間の湿度を容易ｌ
二均−Ｃ：できる。"Effects of the Invention" As explained above, in the present invention, the chaser is attached to the template while maintaining the heat insulation state, and the chaser is provided with a heating means, so that only the chaser can be heated. By significantly reducing power consumption (to about 172),
And the temperature can be raised in a short time. Also, cI51 per each chase
Since the temperature can be controlled separately, it is easy to adjust the humidity between each chair.
Double-C: Possible.
また、チェイス以外の踊熱が々（なるため、製品面プロ
ツクＣチェイス）以外の主型の熱変位ｇ：よる寸法変化
がな（、しかも、各チェイス間の温度が容易に均一にで
六ろため、各チェイスの熱変位のバラツキがないから、
製品にパリが発生τることを防止できるという優れた効
果を有する〜In addition, there is no dimensional change due to thermal displacement (g) of the main mold other than the product surface proc. Therefore, there is no variation in thermal displacement of each chase.
It has an excellent effect of preventing dust from forming on the product.
第１陶と５！２図は本発明の一実権例を示すもので、第
１図は金型の主要部を示す断面図、４２図は一部を省略
した概略断面図、第３図は従来のトランスファー代形用
金型の説明図である、１３・・・・・・上型板
１４・・・・・・上チェイス
１５・・・・・・凹部（上キャビ〕
２４・・・・・・下型板
２５・・・・・・下チェイス
２６・・・・・・凹部（下キャビ）
３６・・・・・・シースヒーター
４０・・・・・・空ｊ
４１・・・・・・空ε、杢
１４ａ・・・・・・溝部
２５ ａ・・・・・・′−ｄ部、
出Ｊ八三菱金Ｆ４株式会社
一−Figures 1 and 5 and 2 show one practical example of the present invention. Figure 1 is a cross-sectional view showing the main parts of the mold, Figure 42 is a schematic cross-sectional view with some parts omitted, and Figure 3 is a cross-sectional view showing the main part of the mold. It is an explanatory diagram of a conventional transfer substitute mold, 13... upper mold plate 14... upper chase 15... recess (upper cavity) 24... ...Lower mold plate 25...Lower chase 26...Recess (lower cabinet) 36...Sheath heater 40...Empty j 41...・Empty ε, heather 14a...Groove 25a...'-d part, Out J8 Mitsubishi Kin F4 Co., Ltd. 1-
Claims (1)
付けてなるトランスファー成形用金型において、上記チ
エイスと型板とを熱的に絶縁すると共に、上記チエイス
に、該チエイスを加熱するための加熱手段を設けたこと
を特徴とするトランスファー成形用金型。In a transfer molding mold in which a cheese having a cavity formed on a mating surface is attached to a mold plate, the cheese and the mold plate are thermally insulated, and the cheese is provided with heating means for heating the cheese. A mold for transfer molding characterized by being provided with.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61152270A JPH0747292B2 (en) | 1986-06-28 | 1986-06-28 | Transfer mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61152270A JPH0747292B2 (en) | 1986-06-28 | 1986-06-28 | Transfer mold |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS637915A true JPS637915A (en) | 1988-01-13 |
| JPH0747292B2 JPH0747292B2 (en) | 1995-05-24 |
Family
ID=15536824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61152270A Expired - Lifetime JPH0747292B2 (en) | 1986-06-28 | 1986-06-28 | Transfer mold |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0747292B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US11390188B2 (en) | 2018-01-29 | 2022-07-19 | Ts Tech Co., Ltd. | Latch device and vehicle seat |
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| JPS5938017A (en) * | 1982-08-25 | 1984-03-01 | Mitsubishi Electric Corp | Molding machine for semiconductor device |
| JPS59110126A (en) * | 1982-12-16 | 1984-06-26 | Toshiba Corp | Mold package forming apparatus |
| JPS6170015U (en) * | 1984-10-16 | 1986-05-13 | ||
| JPS6192056U (en) * | 1984-11-22 | 1986-06-14 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11390188B2 (en) | 2018-01-29 | 2022-07-19 | Ts Tech Co., Ltd. | Latch device and vehicle seat |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0747292B2 (en) | 1995-05-24 |
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