JPS6365234B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6365234B2 JPS6365234B2 JP59046098A JP4609884A JPS6365234B2 JP S6365234 B2 JPS6365234 B2 JP S6365234B2 JP 59046098 A JP59046098 A JP 59046098A JP 4609884 A JP4609884 A JP 4609884A JP S6365234 B2 JPS6365234 B2 JP S6365234B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ink
- screen printing
- filler
- viscosity
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 235000020354 squash Nutrition 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、特に配線板製造時にエツチングレジ
ストインク、ソルダーレジストインク、メツキレ
ジストインク、文字インク等各種インク等として
使用されるスクリーン印刷用インクに関する。 （発明の背景） 配線板製造時にはエツチングレジストインク、
ソルダーレジストインク、メツキレジストイン
ク、文字インク等各種インクが使用されている。
これらのインクはスクリーン印刷によつて基板に
印刷している。 細線パターンをにじみやかすれ等の印刷不良を
発生させないできれいに印刷するためには、イン
クの粘度を使用するスクリーンのメツシユに合せ
て調整する必要があり同時にチクソトロビツクな
性質をインクにもたせることが重要である。 しかし従来のインクは繰返しスクリーン印刷を
行うとスクリーン上のインクがスキージの移動に
より繰返し練られるためインク粘度が低下し印刷
初期には良好な印刷性を示していたものが繰返し
印刷により印刷不良を発生するものが多い。 インクの印刷性を良くするためには使用する樹
脂の性能の他に充墳剤の種類粒形粒度等特に充墳
剤の選定が重要でありこれによりインクにチクソ
トロビツクな性質をもたせ配合量を変えることに
より適正な粘度に調整している。充墳剤を選ぶこ
とにより繰返し印刷時のインク粘度の変動を少く
することもある程度可能であるが充分ではない。 （発明の目的） 本発明はこのような点に鑑みてなされたもの
で、スクリーン印刷により繰返し印刷してもイン
ク粘度の変動が少なく、良好な印刷性を保つスク
リーン印刷用インクを提供するものである。 （発明の構成） 本発明は、ビヒクル、充墳剤、及びビヒクルに
不溶性の溶剤をインク全重量に対して0.5〜5.0％
含むスクリーン印刷用インクである。 ビヒクルは、樹脂成分と必要に応じて希釈性溶
剤とより成るものであり樹脂成分としては一般に
エポキシ樹脂、エポキシアクリレート、ウレタン
アクリレート等のアクリレート系樹脂、ロジン変
性樹脂等の疎水性樹脂が使用されている。UV硬
化型樹脂も使用される。希釈性溶剤としては、熱
硬化加熱乾燥インクではエチルセロソルブ、ブチ
ルセロソルブ、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、シクロヘキサノール、トルエン、
ノルマルヘキサン、メチルカルビトール、ブチル
カルビトール等がUV硬化型インクではトリメチ
ロールプロパントリアクリレート、ペンタエリス
ソトールトリアクリレート等のアクリレートモノ
マー、３，４エポキシミクロヘキシルメチル
（３，４エポキシ）ミクロヘキサンカルボキシレ
ート、ネオペンチルグリコールジグリジシルエー
テル等のエポキシモノマーが一般に使用されてい
る。 充墳剤としては、クレー、タルク、アルミナ又
は顔料等が使用される。 ビヒクルに不溶の溶剤としては、水、エチレン
グリコール等が使用される。これらの溶剤は樹
脂、希釈性溶剤レベリング剤等に不溶性であれば
何でも前記効果は認められるがインクの硬化性、
硬化膜の特性臭気等に弊害があつてはならない。
重は溶剤の種類、樹脂の種類、充墳剤の種類量ス
キージによる練り程度等により異るがインク全重
量に対して0.5〜5.0％である。1.5〜3.5％が特に
好ましい。0.5％未満だと繰返し使用により粘度
の変動が認められ、5.0％を超えるとインクの保
存性が悪くなり分離を生ずることがある。 本発明のインクには、充墳剤、顔料、その他変
性助剤等は通常のインクに使用しているものがそ
のまま使用できる。 レベリング剤としては、モダフロー（モンサン
ト製商品名）が一般に使用されている。 実施例 １ 第１表に示す材料を配合し三本ロールで混練し
て加熱乾燥タイプエツチングレジストインクを作
成した。これらインクをニユーロング製印刷機を
用いスキージ速度170mm／secで100枚連続印刷し
た。その時のインクの粘度変動、印刷性は第２表
の通りであつた。
ストインク、ソルダーレジストインク、メツキレ
ジストインク、文字インク等各種インク等として
使用されるスクリーン印刷用インクに関する。 （発明の背景） 配線板製造時にはエツチングレジストインク、
ソルダーレジストインク、メツキレジストイン
ク、文字インク等各種インクが使用されている。
これらのインクはスクリーン印刷によつて基板に
印刷している。 細線パターンをにじみやかすれ等の印刷不良を
発生させないできれいに印刷するためには、イン
クの粘度を使用するスクリーンのメツシユに合せ
て調整する必要があり同時にチクソトロビツクな
性質をインクにもたせることが重要である。 しかし従来のインクは繰返しスクリーン印刷を
行うとスクリーン上のインクがスキージの移動に
より繰返し練られるためインク粘度が低下し印刷
初期には良好な印刷性を示していたものが繰返し
印刷により印刷不良を発生するものが多い。 インクの印刷性を良くするためには使用する樹
脂の性能の他に充墳剤の種類粒形粒度等特に充墳
剤の選定が重要でありこれによりインクにチクソ
トロビツクな性質をもたせ配合量を変えることに
より適正な粘度に調整している。充墳剤を選ぶこ
とにより繰返し印刷時のインク粘度の変動を少く
することもある程度可能であるが充分ではない。 （発明の目的） 本発明はこのような点に鑑みてなされたもの
で、スクリーン印刷により繰返し印刷してもイン
ク粘度の変動が少なく、良好な印刷性を保つスク
リーン印刷用インクを提供するものである。 （発明の構成） 本発明は、ビヒクル、充墳剤、及びビヒクルに
不溶性の溶剤をインク全重量に対して0.5〜5.0％
含むスクリーン印刷用インクである。 ビヒクルは、樹脂成分と必要に応じて希釈性溶
剤とより成るものであり樹脂成分としては一般に
エポキシ樹脂、エポキシアクリレート、ウレタン
アクリレート等のアクリレート系樹脂、ロジン変
性樹脂等の疎水性樹脂が使用されている。UV硬
化型樹脂も使用される。希釈性溶剤としては、熱
硬化加熱乾燥インクではエチルセロソルブ、ブチ
ルセロソルブ、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、シクロヘキサノール、トルエン、
ノルマルヘキサン、メチルカルビトール、ブチル
カルビトール等がUV硬化型インクではトリメチ
ロールプロパントリアクリレート、ペンタエリス
ソトールトリアクリレート等のアクリレートモノ
マー、３，４エポキシミクロヘキシルメチル
（３，４エポキシ）ミクロヘキサンカルボキシレ
ート、ネオペンチルグリコールジグリジシルエー
テル等のエポキシモノマーが一般に使用されてい
る。 充墳剤としては、クレー、タルク、アルミナ又
は顔料等が使用される。 ビヒクルに不溶の溶剤としては、水、エチレン
グリコール等が使用される。これらの溶剤は樹
脂、希釈性溶剤レベリング剤等に不溶性であれば
何でも前記効果は認められるがインクの硬化性、
硬化膜の特性臭気等に弊害があつてはならない。
重は溶剤の種類、樹脂の種類、充墳剤の種類量ス
キージによる練り程度等により異るがインク全重
量に対して0.5〜5.0％である。1.5〜3.5％が特に
好ましい。0.5％未満だと繰返し使用により粘度
の変動が認められ、5.0％を超えるとインクの保
存性が悪くなり分離を生ずることがある。 本発明のインクには、充墳剤、顔料、その他変
性助剤等は通常のインクに使用しているものがそ
のまま使用できる。 レベリング剤としては、モダフロー（モンサン
ト製商品名）が一般に使用されている。 実施例 １ 第１表に示す材料を配合し三本ロールで混練し
て加熱乾燥タイプエツチングレジストインクを作
成した。これらインクをニユーロング製印刷機を
用いスキージ速度170mm／secで100枚連続印刷し
た。その時のインクの粘度変動、印刷性は第２表
の通りであつた。
【表】
【表】
実施例 ２
第３表に示す材料を配合してUV硬化タイプの
ソルダーレジストインクを作成し実施例と同様に
テストした結果は第４表の通りであつた。
ソルダーレジストインクを作成し実施例と同様に
テストした結果は第４表の通りであつた。
【表】
【表】
【表】
実施例 ３
第５表に材料を配合して熱硬化タイプのソルダ
ーレジストインクを作成し実施例１と同様にテス
トした結果は第６表の通りであつた。
ーレジストインクを作成し実施例１と同様にテス
トした結果は第６表の通りであつた。
【表】
【表】
【表】
度
（発明の効果） 以上説明したような、本発明のインクは、繰返
しスクリーン印刷を行つても印刷性の変らないイ
ンク粘度の変動のないものである。
（発明の効果） 以上説明したような、本発明のインクは、繰返
しスクリーン印刷を行つても印刷性の変らないイ
ンク粘度の変動のないものである。
Claims (1)
- １ 充墳剤および疎水性ビヒクルを主成分とする
スクリーン印刷用レジストインクであつて、水ま
たはエチレングリコールをインク全重量に対し
0.5〜5.0％含有することを特徴とするスクリーン
印刷用レジストインク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59046098A JPS60188482A (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | スクリーン印刷用レジストインク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59046098A JPS60188482A (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | スクリーン印刷用レジストインク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60188482A JPS60188482A (ja) | 1985-09-25 |
| JPS6365234B2 true JPS6365234B2 (ja) | 1988-12-15 |
Family
ID=12737514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59046098A Granted JPS60188482A (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | スクリーン印刷用レジストインク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60188482A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04331270A (ja) * | 1991-05-02 | 1992-11-19 | Chisso Corp | 印刷用インキ組成物 |
| JP2004131588A (ja) * | 2002-10-10 | 2004-04-30 | Konica Minolta Holdings Inc | 紫外線硬化型インク及び画像形成方法 |
| TW201842064A (zh) | 2017-03-02 | 2018-12-01 | 日商捷恩智股份有限公司 | 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、帶硬化膜基板、電子零件及噴墨用墨水組成物 |
-
1984
- 1984-03-09 JP JP59046098A patent/JPS60188482A/ja active Granted
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| AMERICAN PAINT AND COATINGS JOURNAL=1982 * |
| KAUTSCHUK UND GUMMI KUNSTSTOFFE 20 JAHRGANG NR=1967 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60188482A (ja) | 1985-09-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0784326B1 (en) | Flexible thick film conductor composition | |
| DE3613107C2 (ja) | ||
| US4479983A (en) | Method and composition for applying coatings on printed circuit boards | |
| EP0418733B1 (de) | Durch Strahlung polymerisierbares Gemisch und Verfahren zur Herstellung einer Lötstopmaske | |
| JPS62220541A (ja) | 感光性導電性金属組成物 | |
| EP0833206B1 (de) | Photopolymerisierbares Gemisch zur Herstellung von flexographischen Druckformen mit verbesserter Beständigkeit gegenüber UV härtbaren Druckformen | |
| JPS6365234B2 (ja) | ||
| US4394434A (en) | Plating resist with improved resistance to extraneous plating | |
| DE4142735A1 (de) | Durch strahlung polymerisierbares gemisch und verfahren zur herstellung einer loetstoppmaske | |
| DE102015215957B4 (de) | Lötstopplack-Tintenzusammensetzung | |
| DE60220446T2 (de) | Harzzusammensetzung | |
| EP0523567A1 (de) | Bronze- oder Effektdruckfarbe und Verfahren zur Herstellung eines Bronze- oder Effekt-druckes | |
| EP0523325B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Bildern auf tonbaren lichtempfindlichen Schichten | |
| KR100199439B1 (ko) | Uv반응성 고분자바인더를 함유하는 액상 광중합성 솔더마스크 조성물 | |
| EP0032153B1 (en) | Plating resist with improved resistance to extraneous plating | |
| DE4336901A1 (de) | Photopolymerisierbares Gemisch und Verfahren zur Herstellung von Lötstopmasken | |
| DE60017524T2 (de) | Ein flexibles Oligomer enthaltende, lichtempfindliche Zusammensetzung | |
| US4425209A (en) | Photosetting resin compositions | |
| US5656411A (en) | Coating compositions and their use as solder resists | |
| JPS59182868A (ja) | スクリ−ン印刷用インク組成物 | |
| JPH01210479A (ja) | 印刷用インキ組成物 | |
| JPH11154417A (ja) | 電極形成用銀ペースト | |
| US5464570A (en) | THFA/PDP thermoset thick films for printed circuits | |
| JPS59151488A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH08211602A (ja) | 紫外線硬化型エッチングレジストインク |