JPS6362271U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6362271U JPS6362271U JP15449886U JP15449886U JPS6362271U JP S6362271 U JPS6362271 U JP S6362271U JP 15449886 U JP15449886 U JP 15449886U JP 15449886 U JP15449886 U JP 15449886U JP S6362271 U JPS6362271 U JP S6362271U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- supply device
- arm
- feeder
- holding arm
- Prior art date
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- Granted
Links
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Basic Packing Technique (AREA)
Description
第１図ないし第４図は本考案の実施例を示し、
第１図はペースト供給器の保持状態を示す斜視図
、第２図はペースト供給器の斜視図、第３図はペ
ースト供給器を高さ調整用治具にセツトした状態
の斜視図、第４図はペースト供給器の他の保持機
構を示す斜視図である。また、第５図はダイボン
デイング装置の概略配置を示す平面図であり、第
６図は従来例のペースト供給器の保持状態を示す
斜視図である。 １０…ペースト供給器、１１…保持アーム、１
２…ペースト供給器の本体部、１６…カラー、１
８…保持アームの貫通孔（挿入部）、１９…板バ
ネ（弾性部材）。
第１図はペースト供給器の保持状態を示す斜視図
、第２図はペースト供給器の斜視図、第３図はペ
ースト供給器を高さ調整用治具にセツトした状態
の斜視図、第４図はペースト供給器の他の保持機
構を示す斜視図である。また、第５図はダイボン
デイング装置の概略配置を示す平面図であり、第
６図は従来例のペースト供給器の保持状態を示す
斜視図である。 １０…ペースト供給器、１１…保持アーム、１
２…ペースト供給器の本体部、１６…カラー、１
８…保持アームの貫通孔（挿入部）、１９…板バ
ネ（弾性部材）。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 保持アームの挿入部にペースト供給器を高さ調
整自在に挿入固定するようにしたペースト供給器
の保持機構において、 前記ペースト供給器の本体部には高さ調整用の
カラーを本体部の長手方向変位自在に取り付ける
一方、前記保持アームには挿入部に挿入された前
記ペースト供給器のカラーを保持アームもしくは
該アームと一体の部材の表面に押圧して固定する
弾性部材を設けたことを特徴とするペースト供給
器の保持機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15449886U JPH0434934Y2 (ja) | 1986-10-08 | 1986-10-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15449886U JPH0434934Y2 (ja) | 1986-10-08 | 1986-10-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6362271U true JPS6362271U (ja) | 1988-04-25 |
| JPH0434934Y2 JPH0434934Y2 (ja) | 1992-08-19 |
Family
ID=31074341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15449886U Expired JPH0434934Y2 (ja) | 1986-10-08 | 1986-10-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0434934Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-10-08 JP JP15449886U patent/JPH0434934Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0434934Y2 (ja) | 1992-08-19 |