JPS6350169U - - Google Patents
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- JPS6350169U JPS6350169U JP14375786U JP14375786U JPS6350169U JP S6350169 U JPS6350169 U JP S6350169U JP 14375786 U JP14375786 U JP 14375786U JP 14375786 U JP14375786 U JP 14375786U JP S6350169 U JPS6350169 U JP S6350169U
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- JP
- Japan
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- printed wiring
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- chip component
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14375786U JPS6350169U (fr) | 1986-09-19 | 1986-09-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14375786U JPS6350169U (fr) | 1986-09-19 | 1986-09-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6350169U true JPS6350169U (fr) | 1988-04-05 |
Family
ID=31053730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14375786U Pending JPS6350169U (fr) | 1986-09-19 | 1986-09-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6350169U (fr) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303356A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 電子部品実装方法 |
| WO2007074594A1 (fr) * | 2005-12-27 | 2007-07-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Structure de montage par soudage, procédé de fabrication et dispositif pour celui-ci, appareil électronique et carte de câblage |
| JP2010103166A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Canon Inc | リードレス電子部品の実装方法及び実装構造 |
| WO2014157716A1 (fr) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 日清紡メカトロニクス株式会社 | Carte de câblage imprimée et procédé de fabrication pour un substrat de montage en utilisant une carte de câblage imprimée |
| WO2014185543A1 (fr) * | 2013-05-17 | 2014-11-20 | 日清紡メカトロニクス株式会社 | Appareil permettant de monter un composant électronique |
| WO2021176758A1 (fr) * | 2020-03-06 | 2021-09-10 | 株式会社村田製作所 | Dispositif électronique et son procédé de fabrication |
-
1986
- 1986-09-19 JP JP14375786U patent/JPS6350169U/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303356A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 電子部品実装方法 |
| WO2007074594A1 (fr) * | 2005-12-27 | 2007-07-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Structure de montage par soudage, procédé de fabrication et dispositif pour celui-ci, appareil électronique et carte de câblage |
| JP2010103166A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Canon Inc | リードレス電子部品の実装方法及び実装構造 |
| WO2014157716A1 (fr) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 日清紡メカトロニクス株式会社 | Carte de câblage imprimée et procédé de fabrication pour un substrat de montage en utilisant une carte de câblage imprimée |
| WO2014185543A1 (fr) * | 2013-05-17 | 2014-11-20 | 日清紡メカトロニクス株式会社 | Appareil permettant de monter un composant électronique |
| WO2021176758A1 (fr) * | 2020-03-06 | 2021-09-10 | 株式会社村田製作所 | Dispositif électronique et son procédé de fabrication |
| JP6989070B1 (ja) * | 2020-03-06 | 2022-01-05 | 株式会社村田製作所 | 電子デバイス及びその製造方法 |