JPS6350169U - - Google Patents
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- JPS6350169U JPS6350169U JP14375786U JP14375786U JPS6350169U JP S6350169 U JPS6350169 U JP S6350169U JP 14375786 U JP14375786 U JP 14375786U JP 14375786 U JP14375786 U JP 14375786U JP S6350169 U JPS6350169 U JP S6350169U
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- penetrates
- chip component
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- Pending
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14375786U JPS6350169U (US06633782-20031014-M00005.png) | 1986-09-19 | 1986-09-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14375786U JPS6350169U (US06633782-20031014-M00005.png) | 1986-09-19 | 1986-09-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6350169U true JPS6350169U (US06633782-20031014-M00005.png) | 1988-04-05 |
Family
ID=31053730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14375786U Pending JPS6350169U (US06633782-20031014-M00005.png) | 1986-09-19 | 1986-09-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6350169U (US06633782-20031014-M00005.png) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303356A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 電子部品実装方法 |
| WO2007074594A1 (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | 半田付け実装構造とその製造方法および製造装置、電子機器、並びに配線基板 |
| JP2010103166A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Canon Inc | リードレス電子部品の実装方法及び実装構造 |
| WO2014157716A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 日清紡メカトロニクス株式会社 | プリント配線板および該プリント配線板を使用した実装基板の製造方法 |
| WO2014185543A1 (ja) * | 2013-05-17 | 2014-11-20 | 日清紡メカトロニクス株式会社 | 電子部品実装装置 |
| WO2021176758A1 (ja) * | 2020-03-06 | 2021-09-10 | 株式会社村田製作所 | 電子デバイス及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-09-19 JP JP14375786U patent/JPS6350169U/ja active Pending
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| JP6989070B1 (ja) * | 2020-03-06 | 2022-01-05 | 株式会社村田製作所 | 電子デバイス及びその製造方法 |
