JPS63500745A - 赤外線検出器アセンブリー - Google Patents
赤外線検出器アセンブリーInfo
- Publication number
- JPS63500745A JPS63500745A JP61505748A JP50574886A JPS63500745A JP S63500745 A JPS63500745 A JP S63500745A JP 61505748 A JP61505748 A JP 61505748A JP 50574886 A JP50574886 A JP 50574886A JP S63500745 A JPS63500745 A JP S63500745A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- detection device
- expander
- temperature
- assembly
- operable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 27
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 10
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 4
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 3
- 210000003644 lens cell Anatomy 0.000 claims description 3
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 claims description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 244000309464 bull Species 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229910000661 Mercury cadmium telluride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- MCMSPRNYOJJPIZ-UHFFFAOYSA-N cadmium;mercury;tellurium Chemical compound [Cd]=[Te]=[Hg] MCMSPRNYOJJPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000282320 Panthera leo Species 0.000 description 1
- 241000543375 Sideroxylon Species 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004794 expanded polystyrene Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000004297 night vision Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/06—Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity
- G01J5/061—Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity by controlling the temperature of the apparatus or parts thereof, e.g. using cooling means or thermostats
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B9/00—Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point
- F25B9/14—Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point characterised by the cycle used, e.g. Stirling cycle
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2500/00—Problems to be solved
- F25B2500/11—Reducing heat transfers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
一体化赤外線検出器及びクライオエンジンアセンブリーこの発明は赤外線感知の
分野に関し、特には、操作のために真空化を必要としない一体化赤外線検出器及
びクライオエンジンアセンブリーに関する。
2、関連技術の記載
赤外線検出器は、ミサイルやナイトビジョンシステムと共に、1〜154rsの
波長を有する電磁波の存在を検知するために用いられる。これらの多くは約77
°にで作動させると最も感度か良くなるのて、水銀−カドミウム−テルル化物か
らつくられた赤外線検出器は、必要な作動温度をつくり出し維持するためにしば
しばクライオエンジンアセンブリーを必要とする。このようなりライオエンジン
アセンブリーは、典型的には、中に赤外線検出器が置かれた、真空にされたデユ
ワ−瓶とともに用いられる。デユワ−瓶は真空化され、そうでなければ検出器の
周りの領域を占有する気体が除去され、対流及び伝導による潜在的な熱損失が最
小化される。デユワ−瓶は、その凹部領域(「低温ウェル」)を、ヘリウムのよ
うな冷却流体か供給されるクライオエンジンアセンブリーの膨張室(エキスパン
ダー)と接触して配置されることによって冷却される。エキスパンダーに冷却流
体を供給するために、クライオエンジンアセンブリーは、輸送ラインを介してエ
キスパンダーに流体を配給する圧縮器を有する。流体がエキスパンター中て膨張
するに従って、それはエキスパンダー及びデユワ−瓶の両方から熱エネルギーを
吸収し、検出器を冷却する。エキスパンダーの温度は圧縮器に配給される流体の
蛙にIJ係しているので、検出器の温度は圧1g器のスピードを変化させること
によって制御することができる。
」;述した赤外線検出器アセンブリーは、水銀−カドミウムーテルル化物検出器
の高感度作動のために必要な温度レベルをつくり出し維持することができるが、
そのデザインの故に材料の選択、tjEl造方法及び密閉技術が束縛される。デ
ユワ−瓶中の真空を保つために、デユワ−瓶を構成する材ネ4は比較的真空漏れ
がなく0周りの気体に対して低い拡散性を有していなければならない、材料はま
た。デユワ−瓶が真空化される間に周りの気体が材料から放出される。脱気に幻
して耐久性を有していなければならない、適当な材料を選択した後、そのtlN
If;fi性を減少させず7また真′9!漏れをつくり出さない方法によつてデ
ユワ−瓶を製造しなければならない、さらに。
デユワ−瓶中の真空を維持することを確保するために必要な密閉技術を実施する
ことはしばしば費用かかさみ。
一般的に真空ポンプ、漏れ検出器及び残留ガス分析装置を必要とする。デザイン
からの束縛に加え、」:述の赤外線検出器アセンブリーにおいては、熱音的及び
微音的問題がしばしば存在した。
λ」Lの−ILλ
従って、この発明の主たる目的は、操作のために真空化を必要としない赤外線検
出器アセンブリーを提供することである。
さらにこの発明の目的は、赤外線検出器をその上に117接取り付けることがで
きるエキスパンダーをイ(する赤外線検出器アセンブリーを提供することである
。
さらにこの発明の[目的は、製造コストがより低い赤外線検出器アセンブリーを
提供することである。この点に関連したこの発明の目的は1部品の数が減少され
た赤外線検出器アセンブリーを提供することである。
また別のこの発明の目的は、比較的容易に組み立てることがてきる赤外線検出器
アセンブリーを提供することである。この点に関連したこの発明の目的は、アセ
ンブリーを真空化することなく製造することかてきる赤外線検出器を提供するこ
とである。さらに関連したこの発明の目的は、製造中の試験及び調査の鼠を減少
させることができる赤外線検出器アセンブリーを提供することである。
この発明のこれら及び他の目的は、赤外線信号を検出するためのデバイスを搭載
するための装置であって。
前記デバイスを囲包するハウジング手段と、前記デバイスを支持するための手段
とを有するkt 121を提供することによって達成される。さらに、ハウジン
グ手段と支持1段との間に配置された。デバイスを絶縁するための手段も提供さ
れる。絶縁手段は、装置の真空化を必要とすることなくデバイスが機能すること
を可能にするように作動可能である。
図面の説明
この発明の種々の利点は、以下の明細書を読み1図面を参照することによ)て当
業者にとって明らかになるであろう。
第1図はこの発明のハーネスアセンブリー及び検出器配列アセンブリーの分解斜
視図である。
!!R2[21は低温シールド及びハーネスアセンブリーに対するエキスパンダ
ーの配置を示す、エキスパンダーアセンブリーの斜視図である。
第3閏は外部ハウジング、絶縁体、レンズセル、光学素子マウント、窓及びファ
ツトライン(ratline)ハーネスアセンブリーを接続する部材の配置を示
す、エキスパンダーアセンブリーの分解斜視図である。
第4図は組み立てられた赤外線検出器アセンブリーの斜視図である。
第5図は、第4図の5−5線て切断した赤外線検出器アセンブリーの断面図であ
る。
第6図は第5図に示されたエキスパンダーの低温チップの拡大断面図である。
第7図は第6UAの7−7線で切断したエキスパンダーの低温チ・ンブの拡大端
面図である。
tましい具体例の記載
図面に基づいて説明すると、赤外線源からの信号を受容するために、赤外線検出
器アセンブリー12内に位tする赤外線検出器アレイ10か設けられている。赤
外線検出器アレイlOはサファイア基板材ネ4上の水銀−カドミウム−テルル化
物の暦から形成することができる。
正しく作動するために冷却を必要とする他の型の赤外線検出器もまた用いること
がてきる。このような検出器の非限定的な例として、水銀−カドミウム−テルル
化物からつくられる焦点面アレイを挙げることができる。赤外線検出器アレイl
Oを支持するために、エキスパンダー14と基部16とを有するエキスパンダー
アセンブリー13が設けられている。赤外線検出器アレイlOはエキスパンダー
14の低温チップ17上に中心的に搭載され、接着剤によってそれに固定される
。検出器アレイ10を冷却するために、エキスパンダー14は輸送ライン19及
びコネクター20を介してクライオエンジンから冷却流体を受容する。エキスパ
ンダー14内の流体の膨張によりて、F8エネルギーがエキスパンダー14から
奪われ、それによって検出器アレイ10が冷却される。
クライオエンジは、スプリットサイクルスターリング冷蔵庫の一部である圧縮器
21をイずする。もつとも他の適当なりライオエンジンもまた使用することがで
きることが理解されるべきである。
赤外線検出器アレイ10の温度を監視するために。
2つの温度センサー23及び24か、エキスパンダーl4の低温チップ17上の
検出器アレイ10に隣接して配にされている。それぞれの熱センサ−13及び2
4はlN914スイツチングダイオードてあってよい。もっとも、必要な範囲内
ての温度変化を感知できず他の適当な温度センサーもまた用いることかてきるこ
とか理解されるべきである。エキスパンダー14の低温チップ上に熱センサ−2
3及び24を搭載するために、熱センサ−マウント26か設けられ、この上に熱
センサ−23及び24か導電性接着剤により固定される。熱センサ−マウント2
6はセラミックからつくることがてき、接着剤によってエキスパンダーの一端に
固定される。
赤外線検出器アレイ10によって発生された信号を伝導するために、検出器アレ
イ10は、端部30、足部32及び円形インターフェース34を有するファイン
ライン(fineline)ハーネスアセンフリーに接続されている。ファイン
ラインハーネスアセンフリー28は、アクリル系接着剤によって固定されたポリ
イミド系誘電材料の層間に配置された銅導電体を有する可撓性の食刻された回路
ケーブルを含む。ファインラインハーネスアセンブリー28中のそれぞれの導電
体はアセンブリー28の長手方向端部か60.10インチを超える距離たけ摩れ
た所に位置し、0.50オーム以下の直流抵抗を有する。ファインラインハーネ
スアセンブリー28の端部30を検出器アレイ10に接続するために、端部30
における導電体の末端35は厚さ50〜100 gmの金プレートてコートされ
ている。導電体の末端35は次に、第7図に示すように、余り一トワイヤー36
によって検出器アレイ10の端子に接続される。ファインラインハーネスアセン
ブリー28の電気的インターフェーシングを可能にするために、ファインライン
ハーネスアセンブリー28の円形のインターフェース34は、スズ/vjプレー
トを有する複数のはんだバッド3を有する。円形のインターフェース34のはん
たパット38は、後述するように、赤外線検出器アセンブリー12の外側に端子
を有するリートに電気的に接続するために用いられる。ファインラインハーネス
アセンブリー28の円形インターフェース34はまた、エキスパンダー14を収
容するのに十分な大きさの直径を有する、中心的に位置する透孔39を有する。
ファインラインハーネスアセンブリー28の足部32をエキスパンダー14に固
定するために、ケーブル保持体40かエキスパンダー14及び足部32の周りを
囲包している。ケーブル保持器40はポリイミドから成る。もっとも、他の適当
な材料を用いることがてきることが理解されるべきである。
赤外線検出器アレイ10によって発生された信号を赤外線検出器アセンブリー1
2の外側からアクセスすることを可能にするために、円形インターフェース44
゜足部46及び長方形部分48を有するファツトラインハーネスアセンブリーが
設けられている。ファツトラインハーネスアセンブリー42は、アクリル系接着
剤によって結合されたポリイミド系誘電材料の2つの層の間に配置された多層銅
導電体を有する可撓性の食刻された回路ケーブルを有する。ファツトラインハー
ネスアセンブリー42の円形インターフェース44は、エキスパンダー14を収
容するのに十分な直径の、中心的に位置する透孔50を有する。ファツトライン
ハーネスアセンブリー42の円形インターフェース44をファインラインハーネ
スアセンブリー28の円形インターフェース34に接続するために、円形インタ
ーフェース44は複数のはんだバッド52(第1図)を有し、これらは円形イン
ターフェース34の対応するはんだパッド38に結合することがてきる。円形イ
ンターフェース44上のはんだバッド52と円形インターフェース34上のはん
だバット38とを電気的に接続するために、複数のフェルール54かはんだパッ
ド52及びはんたパッド38中の孔中に配置されている。フェルール54は、そ
れぞれのフェルール54の一端の機械的変形及びそれに続くフェルール534の
それぞれの端部のはんだ付けによってはんだパッド38及び52に固定される。
ファツトラインハーネスアセンブリー42の外側を移動するラジオ周波数妨害を
アースするために、銅テープ(図示せず)によって覆われたグロメット56かフ
ァツトラインハーネスアセンブリー42の一部に固定されている。グロメット5
6は検出器アレイlOからの信号を処理するための電子素子を含む電子素子ハウ
シング(図示せず)に結合され、従って、ファツトラインハーネスアセンブリー
42の表面に生じるラジオ周波数妨害か電子素子ハウシングに入る前にアースさ
れる。グロメット56はしんちゅう合金を銅メッキすることによって形成するこ
とがてきる。
もっとも、他の適当な材料も用いることかできることが理解されるべきである。
ファツトライン及びファインラインハーネスアセンブリー28及び42をエキス
パンダーアセンブリー13から電気的に絶縁するために、2つの絶縁ワッシャー
58及び60か設けられている。絶縁ワッシャー58は円形インターフェース3
4とエキスパンダーアセンブリー13の基部16との間に位置し、絶縁ワッシャ
ー60は円形インターフェース34に隣接しない円形インターフェース44の表
面上に位置する。絶縁ワッシャー58及び60はポリイミドから形成することか
てきる。
もっとも、他の適当な材料を用いることかてきることも理解されるべきである。
エキスパンダー14の低温チップ17の温度を適当な作動温度範囲内に維持する
ために、エキスパンダー14の低温チップ17上に低温シールトロ2が中心的に
配置され、接着剤によってそれに結合されている。低温シールド62は、外界か
ら検出器アレイ10に到達する赤外線のための妨害されていない経路を与える透
孔64を有する。低温シールド62はステンレススチールから形成することがて
きるけれども、他の適当な材料を用いることかできることも理解されるべきであ
る。
検出器アレイ10及びエキスパンダー14を収容するために、2つのフランジ部
68及び70.並びに赤外線信号か通過する透孔72を有する外部ハウジング6
6が設けられている。フランジ部68はエキスパンダーアセンブリー13の基部
16をネジ73によって外部ハウシング66に固定するために用いられる。第2
のフランジ部70は、ジャイロ光学素子アセンブリー(図示せず)上に外部ハウ
ジング66を搭載することを可能にする透孔74を有する。外部ハウジング66
は6061−76アルミニウム合金から形成することができるか、他の適当なt
J料を用いることがてきることも理解されるべきである。
入射する赤外線信号を検出器アレイ10に集中させるために、光学素子マウント
76とインターフェースするレンズセルフ8か外部ハウジング66の透孔72上
にマウントされている。レンズセルフ8は入射する赤外線信号の焦点を検出器ア
レイ10上に結ばせるために用いられ、所望の色調整を行なうためにゲルマニウ
ム及び硫化亜鉛から形成されたIノンズを有する。赤外線が外部ハウシングを介
して検出器アレイに妨害されることなく通過することを可能にするために、外部
ハウジング66の透孔72上に窓/ハシ1〜パスフイルター80かマウントされ
ている。
エキスパンター14を熱的に絶縁するために、エキスパンダー14と外部ハウシ
ング66との間に絶縁材料82が配置されている。絶縁材料82の形状は外部ハ
ウシング66の内表面にほぼ適合し、エキスパンダー14かその中に挿入される
ことを可能にする円筒状の透孔84を有する。エキスパンダー14と外部ハウシ
ング6との間に絶縁材料82を設けることによって、検出器アレイ10の温度は
、そうでなければ絶縁材料82によって占有される領域の真空化を要することな
く維持される。
絶縁材料82は好ましくは、膨張ポリスチレンのようなポリマーフオームのスリ
ーブの形態をとる。
ファツトラインハーネスアセンフリー42の長方形部48を電気的にインターフ
ェースするために、長方形部48上に位置する複数のはんだバット90に幾何学
的に対応する複数のはんだバッド88を有する食刻された回路コネクター86(
第3図及び第4図)が設けられている。コネクター86は、はんだバット88か
ら適当なインターフェース素子92に電流を運ぶ一連の食刻された導体(図示せ
ず)をその表面上に有する。他の型の適当なコネクターも用いることがてきる。
適当な電圧を検出器アレイlOに与えるために、コネクター96上に抵抗器ネッ
トワーク94か配置されている。抵抗器ネットワーク94の端末は、コネクター
86のはんだバット及び長方形部48のはんだバット90を介して延び、これら
の間に電気的接続を与える。
抵抗器ネットワーク94は、適当な電圧かファインライン及びファツトラインハ
ーネスアセンブリー28及び42を介して検出器アレイ10の端末に与えられる
ように、電圧分割器として機能する。長方形部48、コネクター86及び抵抗器
ネットワーク94の間の接続を電気的に絶縁するために、2つの絶縁バット96
及び98か設けられている。絶縁バット98は抵抗器ネットワーク94の頂部に
配置され、一方、絶縁パッド96ははんだ付けされた長方形部48の表面に隣接
して配置される。
絶縁バット96及び98は多室性エラストマーから形成することかてきるが、他
の適当な材料も用いることができることか理解されるべきである。
この発明の特定の実施例に基づき記載したか、明細書、図面及び以下の請求の範
囲を研究すると、当業者にとって他の修飾か明らかになるであろう。
閑 消 呵 存 卸 つな−
+m−−−I1.−+ae*+h−h−s*、Pc’r/US 8610OEI
I39 −2−AIJNEX To ↓五E 11frERNATIONAL
5EARCHREPORτ0NINTERNATIONAL APPLICAT
ION No、 PCT7US 86100889 (SA 14942)tJ
S−A−448841418/12/84 EP−A−01366871010
4/85US−A−399940328/12/76 NoneUS−八−40
3031621106/77 NonetJS−A−405976422/11
/77 NonaUS−八−40247272410S/77 US−A−B4
474ニア 28101/75
Claims (20)
- 1.赤外線信号を検出するための装置を搭載するための装置であって、 前記検出装置を収容するハウジング手段と、該ハウジング手段中で前記検出装置 を支持するための手段と、前記ハウジング手段と前記支持手段の間に配置された 絶縁手段とを有し、前記絶縁手段は、装置を真空化することなく前記検出装置が 機能し得るように作動し得る装置。
- 2.前記絶縁手段は、前記検出装置の温度を所定の範囲内に維持することを可能 にする絶縁材料のスリーブを含む請求の範囲第1項記載の装置。
- 3.前記絶縁手段は重合フオームを含む請求の範囲第2項記載の装置。
- 4.前記支持手段はクライオエンジンアセンブリーのエキスパンダーを含み、前 記検出装置は前記エキスパンダーの低温チップ上に搭載される請求の範囲第1項 記載の装置。
- 5.前記装置は前記検出装置の温度を検知するための手段をさらに有し、該検知 手段は、前記検出装置に隣接する低温チップの領域の温度に応答する電気信号を 発生するように作動し得る請求の範囲第1項記載の装置。
- 6.前記検知手段は、所定のバイアス電流に対して、ダイオードの温度に応答す るフォワード電圧を有する少なくとも1つのダイオードを有する請求の範囲第5 項記載の装置。
- 7.赤外線信号を検出するための装置を搭載するための装置であって、 前記検出装置を収容するハウジング手段と、該ハウジング手段中で前記検出装置 を支持するための手段とを有し、該支持手段は流体の膨張によって前記検出装置 の冷却を可能にするように作動し得る装置。
- 8.前記支持手段は、クライオエンジンからの流体が供給されるエキスパンダー である請求の範囲第7項記載の装置。
- 9.前記検出装置は接着剤によって前記エキスパンダーの低温チップに固定され る請求の範囲第8項記載の装置。
- 10.赤外線信号を検出するための装置を搭載するための装置であって、 前記検出装置を収容するハウジング手段と、該ハウジング手段中に配置され、前 記検出装置に機械的な支持を与えるエキスパンダーであって、その上に前記検出 装置が固定される低温チップを有し、流体を受容し引き続きそれが膨張する際に 前記検出手段を冷却するように作動し得るものと、 前記流体を前記エキスパンダーに供給するための手段と、 前記検出装置の温度を検知するための手段であって、前記検出装置に隣接する前 記低温チップの領域の湿度に応答し、前記流体を供給するための手段を制御する ために用いられる電気信号を発生するように作動し得るものと、 前記エキスパンダーと前記ハウジング手段の間に配置された絶縁材料とを有する 装置。
- 11.流体を供給する前記手段は、輸送ラインによって前記エキスパンダーに連 結された圧縮器である請求の範囲第10項記載の装置。
- 12.前記絶縁材料は重合フォームを含む請求の範囲第11項記載の装置。
- 13.前記検知手段は少なくとも1つのダイオードを含み、所定のバイアス電流 について該ダイオードを横切るフォワード電圧が前記検出装置に隣接する前記低 温チップの領域中の温度に応答する請求の範囲第12項記載の装置。
- 14.前記検出装置は、該装置の端末に適当な電圧を与えるように作動し得る抵 抗器ネットワークを介して電子素子ハウジングに接続される請求の範囲第13項 記載の装置。
- 15.前記抵抗器ネットワークは、食刻された回路ケーブルハーネスアセンブリ ーを介して前記検出装置の電気的に接続されている請求の範囲第14項記載の装 置。
- 16.前記装置は前記食刻された回路ケーブルハーネスアセンブリーの部分上に 搭載されたグロメットをさらに含み、該グロメットは、前記食刻された回路ケー ブルハーネスアセンブリーの表面上に発生するラジオ周波数妨害であって、アー スされなければ前記検出装置の作動を妨害するかもしれないものをアースするよ うに作動し得る請求の範囲第15項記載の装置。
- 17.前記食刻された回路ケーブルハーネスアセンブリーは第1及び第2の部分 を含み、該第1の部分は前記検出装置と電気的に接続され検出装置からの電流を 該第1の部分上の第1の円形インターフェースに通す少なくとも1つの末端部分 を有し、前記食刻回路ケーブルハーネスアセンブリーの前記第2の部分は、前記 抵抗器ネットワークと電気的に接続され、そこからの電流を該第2の部分上の第 2の円形インターフェースに伝え、前記第1及び第2の円形インターフェースは それらの間に電流が通過することを許容するように作動し得る請求の範囲第16 項記載の装置。
- 18.前記食刻された回路ケーブルハーネスアセンブリーは前記第1及び第2の 円形インターフェースの間に配置された複数のフェルールをさらに有し、それら の間の電気的導通を容易にする請求の範囲第17項記載の装置。
- 19.前記装置は赤外線信号の焦点を前記検出装置上に結ばせるレンズセルを含 み、該レンズセルはゲルマニウム及び硫化亜鉛の層を含む請求の範囲第18項記 載の装置。
- 20.前記装置は、前記エキスパンダーに固定される低温シールドをさらに含み 、該低温シールドは前記検出装置への熱の移動を低減させながら赤外線が前記検 出装置に到達することを可能にする請求の範囲第19項記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US771948 | 1985-09-03 | ||
US06/771,948 US4719353A (en) | 1985-09-03 | 1985-09-03 | Integrated infrared detector and cryoengine assembly |
PCT/US1986/000889 WO1987001448A1 (en) | 1985-09-03 | 1986-04-29 | Integrated infrared detector and cryoengine assembly |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63500745A true JPS63500745A (ja) | 1988-03-17 |
JPH0731080B2 JPH0731080B2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=25093420
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61505748A Expired - Lifetime JPH0731080B2 (ja) | 1985-09-03 | 1986-04-29 | 赤外線検出器アセンブリー |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4719353A (ja) |
EP (1) | EP0235284B1 (ja) |
JP (1) | JPH0731080B2 (ja) |
DE (1) | DE3671295D1 (ja) |
DK (1) | DK167316B1 (ja) |
IL (1) | IL78754A (ja) |
WO (1) | WO1987001448A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0695046B2 (ja) * | 1986-11-21 | 1994-11-24 | サンタ・バーバラ・リサーチ・センター | 一体化された検出器、ジユアー、及び低温エンジン |
US4886240A (en) * | 1988-10-20 | 1989-12-12 | Santa Barbara Research Center | Dewar cryopumping using barium oxide composite for moisture removal |
US4950421A (en) * | 1988-10-20 | 1990-08-21 | Santa Barbara Research Center | Dewar cryopumping using molecular sieve |
FR2646559B1 (fr) * | 1989-04-28 | 1991-07-05 | Commissariat Energie Atomique | Systeme de mesure constitue d'un circuit de detection d'un rayonnement, d'un circuit de lecture et d'un support tel qu'un doigt froid de cryostat |
JPH0536995A (ja) * | 1991-08-01 | 1993-02-12 | Fujitsu Ltd | 赤外線検知器及び該検知器に用いられる内筒への配線パターンの形成方法 |
US6892030B2 (en) * | 2002-12-17 | 2005-05-10 | John L. Rife | System and method for effecting temperature control in a camera |
FR3138210A1 (fr) * | 2022-07-20 | 2024-01-26 | Safran Electronics & Defense | Détecteur IR refroidi |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3055191A (en) * | 1960-12-01 | 1962-09-25 | Specialties Dev Corp | Cooling device |
US3356846A (en) * | 1965-04-09 | 1967-12-05 | Infrared Ind Inc | Infrared detector mounted on thermoelectric cooling means and within a container of inert gas |
US4059764A (en) * | 1968-08-13 | 1977-11-22 | Texas Instruments Incorporated | Multi-element infra red sensors |
US4024727A (en) * | 1974-03-01 | 1977-05-24 | Hughes Aircraft Company | Vuilleumier refrigerator with separate pneumatically operated cold displacer |
US3999403A (en) * | 1974-12-06 | 1976-12-28 | Texas Instruments Incorporated | Thermal interface for cryogen coolers |
US4030316A (en) * | 1975-12-11 | 1977-06-21 | Rca Corporation | Passive cooler |
US4488414A (en) * | 1983-10-03 | 1984-12-18 | Honeywell Inc. | Disc detector assembly |
DE3337194A1 (de) * | 1983-10-13 | 1985-04-25 | Telefunken electronic GmbH, 7100 Heilbronn | Gehaeuse fuer ein optoelektronisches halbleiterbauelement |
US4645931A (en) * | 1985-03-15 | 1987-02-24 | Honeywell Inc. | Detector dewar assembly |
-
1985
- 1985-09-03 US US06/771,948 patent/US4719353A/en not_active Expired - Fee Related
-
1986
- 1986-04-29 DE DE8686906505T patent/DE3671295D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1986-04-29 EP EP86906505A patent/EP0235284B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-04-29 JP JP61505748A patent/JPH0731080B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1986-04-29 WO PCT/US1986/000889 patent/WO1987001448A1/en active IP Right Grant
- 1986-05-12 IL IL78754A patent/IL78754A/xx not_active IP Right Cessation
-
1987
- 1987-04-29 DK DK218187A patent/DK167316B1/da not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DK218187A (da) | 1987-04-29 |
EP0235284B1 (en) | 1990-05-16 |
DK167316B1 (da) | 1993-10-11 |
JPH0731080B2 (ja) | 1995-04-10 |
DE3671295D1 (de) | 1990-06-21 |
WO1987001448A1 (en) | 1987-03-12 |
US4719353A (en) | 1988-01-12 |
IL78754A (en) | 1990-02-09 |
EP0235284A1 (en) | 1987-09-09 |
DK218187D0 (da) | 1987-04-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5645349A (en) | Noncontact active temperature sensor | |
JPS6359274B2 (ja) | ||
GB2370344A (en) | Fast cooldown cryostat for large infrared focal plane arrays | |
US4488414A (en) | Disc detector assembly | |
US4487037A (en) | Small-sized cryostatic device for photodetectors | |
US4501131A (en) | Cryogenic cooler for photoconductive cells | |
AU636812B2 (en) | Rapid cooldown dewar | |
US7276697B2 (en) | Infrared apparatus | |
JPS63500745A (ja) | 赤外線検出器アセンブリー | |
GB2147739A (en) | A housing for a radiation sensitive semiconductor component | |
EP0115698B1 (en) | Cold radiation detector assembly | |
US20240334032A1 (en) | Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors | |
US4645931A (en) | Detector dewar assembly | |
US5179283A (en) | Infrared detector focal plane | |
US4954708A (en) | Low distortion focal plane platform | |
Voellmer et al. | Design and fabrication of two-dimensional semiconducting bolometer arrays for the high-resolution airborne wideband camera (HAWC) and the submillimeter high angular resolution camera II (SHARC-II) | |
Kreysa et al. | LABOCA: a first-generation bolometer camera for APEX | |
US4918308A (en) | Integrated detector dewar cryoengine | |
EP0290517B1 (en) | Integrated detector dewar cryoengine | |
EP0213421A2 (en) | Infrared detector assembly having vacuum chambers | |
US4661707A (en) | Disc detector assembly having prefabricated vacuum chambers | |
JPS60207023A (ja) | ジユワー装置 | |
JPH1131724A (ja) | サーモチャック及び回路板検査装置 | |
US3052861A (en) | Bolometer | |
JP3110456B2 (ja) | 大型赤外線焦点面アレイ用の急速冷却クライオスタット |