JPS6342439B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6342439B2 JPS6342439B2 JP57038278A JP3827882A JPS6342439B2 JP S6342439 B2 JPS6342439 B2 JP S6342439B2 JP 57038278 A JP57038278 A JP 57038278A JP 3827882 A JP3827882 A JP 3827882A JP S6342439 B2 JPS6342439 B2 JP S6342439B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat package
- positioning
- pattern
- package pattern
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012925 reference material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明IC，LSI等のフラツトパツケージ形電
子部品を印刷配線板に位置決め装着し、その位置
ですぐはんだ付けするようにしたフラツトパツケ
ージ形電子部品の実装方法およびその装置に関す
る。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] This invention relates to a flat package type electronic component such as an IC, an LSI, etc., which is positioned and mounted on a printed wiring board and soldered immediately at that position. The present invention relates to a component mounting method and device.
フラツトパツケージ形電子部品は、モールド成
形した本体部とこの周囲に突出する多数のリード
端子とから形成されており、これらリード端子の
ピツチは非常に小さく小さいものでは１，27，
0.8，0.6mm等があり、リード端子の本数は多いも
のでは１辺に10本〜20本以上ある。
A flat package type electronic component is made up of a molded main body and a large number of lead terminals protruding around the main body, and the pitch of these lead terminals is very small.
There are 0.8 mm, 0.6 mm, etc., and the number of lead terminals is 10 to 20 or more on one side.
このような小形で精密に形成されたフラツトパ
ツケージ形電子部品を印刷配線板のパターンに位
置決めすることは、肉眼では不可能であり、従来
は顕微鏡または拡大鏡で覗きながら各リード端子
をパターンに位置合せをしたのち仮止めを行い、
つぎの工程でリード端子を１本づつそれぞれに対
応したパターンの中心にくるように矯正した後半
田ごてによる手作業で半田付けしていた。 It is impossible to position such small, precision-formed flat package electronic components in the pattern on a printed wiring board with the naked eye; conventionally, each lead terminal is placed in the pattern while looking through a microscope or magnifying glass. After aligning, temporarily fasten the
In the next step, the lead terminals were manually soldered using a soldering iron that was corrected one by one so that each lead terminal was in the center of the corresponding pattern.
したがつて、位置決めと仮止め及びパターン中
心位置でのはんだ付け作業に多くの労力を費や
し、リード端子が極端に変形しているような場合
は、それを元の方向に修正してからはんだ付けす
るため作業能率が非常に悪かつた。また、半田付
け作業もやに入り半田を用いて半田ごてで半田付
けするため個人差による半田量のばらつきがあ
り、また半田ボールとフラツクスの飛散が生じや
すく、リード端子のパターン面への接合性、導通
性、絶縁性で大きなばらつきを生じ、信頼性に多
くの不安を残していた。 Therefore, if a lot of effort is spent on positioning, temporary fixing, and soldering at the center of the pattern, and the lead terminal is extremely deformed, correct it to its original direction before soldering. As a result, work efficiency was extremely poor. In addition, since the soldering process involves soldering with a soldering iron, the amount of solder varies depending on individual differences, and the solder balls and flux are likely to scatter, making it difficult to bond the lead terminal to the pattern surface. There were large variations in performance, conductivity, and insulation, leaving many concerns about reliability.
この発明の上記事情に着目してなされたもの
で、その目的とするところは、フラツトパツケー
ジ形電子部品を印刷配線板のフラツトパツケージ
パターンに正確に位置決めしてその位置で直ちに
半田付けを自動的に行えるようにしたもので、作
業能率の向上とそれにともなう信頼性を向上させ
ることのできるフラツトパツケージ形電子部品の
実装およびはんだ付け方法との装置を提供するこ
とにある。
This invention was made in view of the above-mentioned circumstances, and its purpose is to accurately position flat package type electronic components in the flat package pattern of a printed wiring board and automatically solder them immediately at that position. It is an object of the present invention to provide a method and apparatus for mounting and soldering flat package type electronic components, which can improve work efficiency and reliability accordingly.
NC制御で所定の位置に駆動できるようにした
テーブル上の印刷配線板に対して昇降自在な位置
決め治具の下面にフラツトパツケージ形電子部品
を真空吸着したのち、その位置決め治具を下降し
てフラツトパツケージ形電子部品を印刷配線板の
フラツトパツケージパターンに合致させ、ついで
上記パツケージ形電子部品のリード端子にレーザ
ビームなどの熱エネルギをその状態で与えること
により、リード端子と印刷配給板に予備コートし
てある半田を同時に溶融させて半田付けするよう
にした方法である。一方、装置における位置決め
治具は位置決め用挿入ピンとリード端子の跳ね上
がりを矯正する端子押え部を設けておきリード端
子側の挿入ピンを予じめ印刷配線板のパターン面
近くに設計したガイド用穴に挿入することにより
正確に位置決めを行いその位置で直ちに半田付け
するようにデバイスしたものである。
A flat package type electronic component is vacuum-adsorbed onto the underside of a positioning jig that can be moved up and down relative to a printed wiring board on a table that can be driven to a predetermined position by NC control, and then the positioning jig is lowered. By aligning the flat package type electronic component with the flat package pattern of the printed wiring board, and then applying thermal energy such as a laser beam to the lead terminal of the package type electronic component in that state, the lead terminal and the printed wiring board are bonded. In this method, pre-coated solder is simultaneously melted and soldered. On the other hand, the positioning jig for the device is equipped with a positioning insertion pin and a terminal holding part to correct the jump of the lead terminal, and the insertion pin on the lead terminal side is inserted into the guide hole designed in advance near the pattern surface of the printed wiring board. It is a device that allows accurate positioning by insertion and immediate soldering at that position.
以下、この発明を図面に示す一実施例にもとづ
いて説明する。第１図中１はIC，LSI等のフラツ
トパツケージ形電子部品（以下単に電子部品とい
う）を示すもので、これはモールド成形された矩
形状の本体部２とこの本体部２の各辺から突出す
る多数本のリード端子３…とから形成されてい
る。４は印刷配線板で、この表面には上記電子部
品１の形状と同様のフラツトパツケージパターン
（以下単にパターンという）５が形成されるとと
もに、このパターン５の周囲にはパターン５の設
計時に基準とした４個の位置決め穴６…が穿設さ
れている。そして、この印刷配線板４はNC制御
のできるXYテーブル７の上面に載設され、印刷
配線板４を任意の位置に移動することができるよ
うにしてある。
The present invention will be described below based on an embodiment shown in the drawings. Reference numeral 1 in Figure 1 shows a flat package type electronic component (hereinafter simply referred to as an electronic component) such as an IC or LSI. It is formed from a large number of protruding lead terminals 3. Reference numeral 4 denotes a printed wiring board, on the surface of which a flat package pattern (hereinafter simply referred to as a pattern) 5 similar to the shape of the electronic component 1 is formed, and around this pattern 5, reference materials are used when designing the pattern 5. Four positioning holes 6 are drilled. This printed wiring board 4 is mounted on the upper surface of an XY table 7 that can be controlled by NC, so that the printed wiring board 4 can be moved to any desired position.
第２図ないし第５図は上記電子部品１を印刷配
線板４に装着するための実装装着を示すものであ
る。すなわち、８は位置決め治具で、これは昇降
機構９によつて上記印刷配線板４に対して上下動
自在に支持されている。この位置決め治具８の下
面中央部には上記電子部品１と嵌合部１０が設け
られている。この嵌合部１０は治具８の中央部に
設けられ電子部品１の本体部２と嵌合する凹所１
１とこの凹所１１の各辺に連続して設けられリー
ド端子３…と嵌合する多数のリードガイド溝１２
…とから形成されている。このリードガイド溝１
２…間は凸状になつていて、リード端子３がこの
中に入るようにしてあり曲がりを矯正するように
してある。さらに、上記位置決め治具８の下面に
は突条部からなる端子押え部１３が設けられ、上
記リード端子３…の跳ね上がりを矯正するように
してある。また、位置決め治具８の隅部には上記
印刷配線板４の位置決め穴６…に挿入可能な位置
決めピン１４…が突設されている。さらに、位置
決め治具８の中央部には上記凹所１１と連通する
真空チヤンバ１５が穿設され、真空ポンプ（図示
しない。）と接続されているとともに、上記リー
ドガイド溝１２…の外周に対応する位置決め治具
８には長孔１６…が穿設されている。この長孔１
６…は電子部品１の各辺のリード端子群の幅寸法
より長くしてあり、リード端子３…のパターン５
に対する装着部に対向している。すなわち、電子
部品１は位置決め治具８の嵌合部１０に本体部２
が嵌合され、しかも真空吸着されることによつ
て、本体部２から突出するリード端子３…はガイ
ド溝１２…に嵌合されることによつて曲がり矯正
される。しかも、リード端子３の先端部は位置決
め治具８の下降によつて印刷配線板４のパターン
５…に押し付けられ、これによつてリード端子３
…の跳ね上がりが矯正される。 FIGS. 2 to 5 show mounting and mounting for mounting the electronic component 1 on the printed wiring board 4. FIG. That is, 8 is a positioning jig, which is supported by an elevating mechanism 9 so as to be vertically movable relative to the printed wiring board 4. At the center of the lower surface of the positioning jig 8, the electronic component 1 and the fitting portion 10 are provided. This fitting part 10 is provided in the center of the jig 8 and has a recess 1 that fits into the main body part 2 of the electronic component 1.
1 and a large number of lead guide grooves 12 that are continuously provided on each side of this recess 11 and fit with the lead terminals 3.
It is formed from... This lead guide groove 1
2. The space between the ends is convex, and the lead terminal 3 is inserted into the space to correct the bending. Furthermore, a terminal holding part 13 made of a protruding strip is provided on the lower surface of the positioning jig 8 to correct the jumping up of the lead terminals 3. Furthermore, positioning pins 14 that can be inserted into the positioning holes 6 of the printed wiring board 4 are protruded from the corners of the positioning jig 8. Furthermore, a vacuum chamber 15 is bored in the center of the positioning jig 8 and communicates with the recess 11, and is connected to a vacuum pump (not shown) and corresponds to the outer periphery of the lead guide groove 12. Elongated holes 16 are bored in the positioning jig 8. This long hole 1
6... is longer than the width dimension of the lead terminal group on each side of the electronic component 1, and the pattern 5 of the lead terminal 3...
facing the mounting part. That is, the electronic component 1 is inserted into the fitting portion 10 of the positioning jig 8 with the main body portion 2.
When the lead terminals 3 protrude from the main body 2 are fitted into the guide grooves 12 and are vacuum-adsorbed, the lead terminals 3 are fitted into the guide grooves 12 and straightened. Moreover, the tip of the lead terminal 3 is pressed against the pattern 5 of the printed wiring board 4 by the lowering of the positioning jig 8, and thereby the lead terminal 3
The jump of ... is corrected.
このように構成された位置決め治具８の上方は
上記昇降機構９と独立して昇降および90゜回動自
在な熱エネルギ照射装置１７が設けられている。
この熱エネルギ照射装置１７は第６図で示すよう
に、CO2またはYAGレーザを利用した照射装置
によつて構成されている。照射装置において、１
８はレーザ発振器であり、これから発振されたレ
ーザ光Ｌは三角プリズム１９によつて左右に２分
されたのち直角偏光レンズ２０，２０によつて直
角下方に投射されるようにしてある。この投射レ
ーザ光を最終的には約0.3mmφ程度の円形スポツ
トに絞り、レーザガイド２１，２１によつて導び
かれるようにする。このレーザガイド２１，２１
はYAGレーザの場合、石英ガラスなどの光学繊
維２２とこれを被覆するパイプ２３とからなり、
この入射端は上記直角偏光レンズ２０，２０に対
向してつないである。そして、上記レーザガイド
２１，２１は上記位置決め治具８に穿設された長
孔１６…に対して挿脱自在に挿入され、電子部品
１のリード端子３にレーザ光を照射できるように
してある。又CO2レーザの場合はこのレーザガイ
ドは用いる必要はない。 Above the positioning jig 8 constructed in this manner, a thermal energy irradiation device 17 is provided which can be raised and lowered and rotated through 90 degrees independently of the lifting mechanism 9.
As shown in FIG. 6, this thermal energy irradiation device 17 is constituted by an irradiation device using a CO 2 or YAG laser. In the irradiation device, 1
Reference numeral 8 denotes a laser oscillator, and the laser beam L emitted from the laser oscillator is divided into two parts, left and right by a triangular prism 19, and then projected downward at right angles by right-angle polarizing lenses 20, 20. This projected laser beam is finally focused into a circular spot with a diameter of about 0.3 mm, and is guided by laser guides 21, 21. This laser guide 21, 21
In the case of a YAG laser, it consists of an optical fiber 22 such as quartz glass and a pipe 23 covering it.
This entrance end is connected to face the right angle polarizing lenses 20, 20. The laser guides 21, 21 are removably inserted into elongated holes 16 formed in the positioning jig 8, so that the lead terminals 3 of the electronic component 1 can be irradiated with laser light. . Also, in the case of a CO 2 laser, there is no need to use this laser guide.
つぎに上述のように構成された実装兼はんだ付
け装置を用いて電子部品１を印刷配線板４に装着
する方法について説明する。位置決め治具８を上
昇させた状態において、電子部品１の本体部２を
凹所１１に嵌合するとともに予め半田コートして
あるリード端子３…をリードガイド溝１２…に嵌
合すると、電子部品１は真空チヤンバ１５によつ
て嵌合部１０に吸着される。つぎに、昇降機構９
によつて、位置決め治具８が下降すると、位置決
めピン１４…は印刷配線板４の位置決め穴６…に
挿入され、リード端子３…はパターン５に位置決
めされるとともに端子押え部１３によつてパター
ン５に圧接される位置決めが合わない時は図示し
ないオプチカルコレクタでその位置を読みとり
NCでテーブルを制御することにより位置合せを
自動的に行なうようにしてある。つぎに、熱エネ
ルギ照射装置１７が下降すると、レーザガイド２
１，２１は位置決め治具８の長穴１６，１６に挿
入され、その投射端は上記電子部品１のリード端
子３…に対向する。このとき、XYテーブル７に
よつて上記レーザガイド２１，２１が長孔１６，
１６の長手方向一端側に位置するように印刷配線
板４と位置決め治具８を設置し、XYテーブル７
のＸ方向の移動によつて相対的に長孔１６，１６
の他端側へ移動するようにしてある。つぎにレー
ザ発振器が自動的に働き１８の発振と同時にXY
テーブル７がＸ方向に移動し、レーザガイド２
１，２１の投射端から照射されるレーザ光は左右
のリード端子３…上を同時にスキヤニングする。
そして、リード端子３…と印刷配線板パターン面
上にコートしてある半田をそのレーザ光による熱
エネルギによつて溶融し、リード端子３…をパタ
ーン５に半田付けする。この場合、レーザ光の照
射時間は１本のリード端子３当り0.3秒程度の速
度でスキヤニングし、レーザの出力は20〜30W程
度である。このようにして、電子部品１の左右の
リード端子３…の半田付けが終了すると、熱エネ
ルギ照射装置１７は上昇し、レーザガイド２１，
２１が長孔１６，１６から抜出したところで90゜
回動偏立する。そして、レーザガイド２１，２１
が前後の長孔１６，１６に対向したのち再び下降
してレーザガイド２１，２１を長孔１６，１６に
挿入する。そして、レーザ発振器１８を再発振さ
せるとともにXYテーブル７をＹ方向に移動する
と、レーザ光は前後のリード端子３…上を同時に
スキヤニングし、上述と同様にリード端子３…を
パターン５に半田付けする。 Next, a method for mounting electronic component 1 on printed wiring board 4 using the mounting and soldering apparatus configured as described above will be described. With the positioning jig 8 raised, the main body 2 of the electronic component 1 is fitted into the recess 11, and the lead terminals 3 coated with solder in advance are fitted into the lead guide grooves 12. 1 is attracted to the fitting part 10 by the vacuum chamber 15. Next, the lifting mechanism 9
When the positioning jig 8 is lowered, the positioning pins 14 are inserted into the positioning holes 6 of the printed wiring board 4, and the lead terminals 3 are positioned in the pattern 5, and the terminal holding part 13 moves the positioning pins 14 into the positioning holes 6 of the printed wiring board 4. If the positioning of pressure contact 5 does not match, read the position using an optical collector (not shown).
Positioning is automatically performed by controlling the table using NC. Next, when the thermal energy irradiation device 17 descends, the laser guide 2
1 and 21 are inserted into elongated holes 16 and 16 of the positioning jig 8, and their projection ends face the lead terminals 3 of the electronic component 1. At this time, the laser guides 21 and 21 are connected to the elongated holes 16 and 21 by the XY table 7.
The printed wiring board 4 and the positioning jig 8 are installed so that they are located at one end in the longitudinal direction of the XY table 7.
By moving in the X direction, the elongated holes 16, 16
It is designed to move to the other end. Next, the laser oscillator automatically starts to oscillate 18 at the same time as XY
The table 7 moves in the X direction, and the laser guide 2
The laser beams irradiated from the projection ends 1 and 21 scan the left and right lead terminals 3 . . . at the same time.
Then, the solder coated on the lead terminals 3 and the printed wiring board pattern surface is melted by the thermal energy of the laser beam, and the lead terminals 3 are soldered to the pattern 5. In this case, the laser beam irradiation time is scanning at a speed of about 0.3 seconds per lead terminal 3, and the laser output is about 20 to 30 W. In this way, when the soldering of the left and right lead terminals 3... of the electronic component 1 is completed, the thermal energy irradiation device 17 is raised, and the laser guide 21,
21 is pulled out from the elongated holes 16, 16, and is rotated by 90 degrees. And the laser guides 21, 21
After facing the front and rear elongated holes 16, 16, the laser guides 21, 21 are lowered again and inserted into the elongated holes 16, 16. Then, when the laser oscillator 18 is re-oscillated and the XY table 7 is moved in the Y direction, the laser beam scans the front and rear lead terminals 3 at the same time, and the lead terminals 3 are soldered to the pattern 5 in the same manner as described above. .
なお、上記XYテーブル７、昇降機構９および
熱エネルギ照射装置１７をNC制御装置によつて
制御駆動するようにしてあるため一連の動作は全
て自動的に進む。 Incidentally, since the XY table 7, the lifting mechanism 9, and the thermal energy irradiation device 17 are controlled and driven by the NC control device, all the series of operations proceed automatically.
また、上記実施例においては、印刷配線板４は
XYテーブル７によつて移動し、熱エネルギ照射
装置１７からのレーザ光をスキヤニングするよう
に述べたが、印刷配線板４を固定的に設け、レー
ザ光を移動させてスキヤニングするようにしても
よい。また、レーザ光に限定されず、熱風、赤外
線などの熱エネルギを与えて同様の方法で半田を
溶融してもよい。 Furthermore, in the above embodiment, the printed wiring board 4 is
Although it has been described that the laser beam from the thermal energy irradiation device 17 is scanned by moving with the XY table 7, the printed wiring board 4 may be fixedly provided and scanning can be performed by moving the laser beam. . Furthermore, the solder is not limited to laser light, and the solder may be melted in a similar manner by applying thermal energy such as hot air or infrared rays.
この発明は以上説明したように、印刷配線板に
対して昇降自在な位置決め治具の下面にフラツト
パツケージ形電子部品を真空吸着したのち、その
位置決め治具を下降してフラツトパツケージ電子
部品を印刷配線板のフラツトパツケージパターン
に合致させ、ついでその位置でそくリード端子と
印刷配線板パターン面に熱エネルギを与えて予じ
め半田コートしてある半田を溶融して半田付けす
ることを特徴とする。したがつて、電子部品をパ
ターンに正確に位置決めして自動的に半田付けを
行うなうため作業能率が顕著に上り、経験のない
素人でも容易にはんだ付けすることができる。
As explained above, the present invention vacuum-chucks a flat package electronic component onto the bottom surface of a positioning jig that can be raised and lowered relative to a printed wiring board, and then lowers the positioning jig to remove the flat package electronic component. It is characterized by matching the flat package pattern of the printed wiring board, and then applying thermal energy to the flat lead terminal and the printed wiring board pattern surface at that position to melt the solder that has been previously coated with solder and soldering. shall be. Therefore, since electronic components are accurately positioned in the pattern and soldered automatically, work efficiency is significantly increased, and even an inexperienced amateur can easily perform soldering.
また、リード端子を位置決め治具に設けた端子
押え部によつてパターンに圧接しながら一定量の
はんだで半田付けできるため、接合性、導通性お
よび絶縁性のばらつきが少なくなり、信頼性を向
上させることができる。 In addition, since the lead terminal can be soldered with a certain amount of solder while being pressed against the pattern using the terminal holding part provided on the positioning jig, variations in bondability, conductivity, and insulation properties are reduced, improving reliability. can be done.
図面はこの発明の一実施例を示すもので、第１
図は電子部品の印刷配線板との斜視図、第２図は
実装装置の一部切欠した正面図、第３図は位置決
め治具の下面図、第４図はレーザスキヤニング状
態を示す断面図、第５図は要部を拡大した断面
図、第６図は熱エネルギ照射装置の概略的構成図
である。
１…フラツトパツケージ形電子部品、２…本体
部、３…リード端子、４…印刷配線板、５…フラ
ツトパツケージパターン、６…位置決め穴、１０
…嵌合部、１３…端子押え部、１４…位置決めピ
ン、１７…熱エネルギ照射射装置。
The drawings show one embodiment of the invention.
The figure is a perspective view of a printed wiring board for electronic components, Figure 2 is a partially cutaway front view of the mounting device, Figure 3 is a bottom view of the positioning jig, and Figure 4 is a sectional view showing the laser scanning state. , FIG. 5 is an enlarged sectional view of the main part, and FIG. 6 is a schematic configuration diagram of the thermal energy irradiation device. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Flat package type electronic component, 2... Main body, 3... Lead terminal, 4... Printed wiring board, 5... Flat package pattern, 6... Positioning hole, 10
...fitting part, 13...terminal holding part, 14...positioning pin, 17...thermal energy irradiation device.
Claims (1)
に位置決め穴を有した印刷配線板に、そのフラツ
トパツケージパターンに対応してフラツトパツケ
ージ形電子部品を装着する方法において、上記印
刷配線板に対して昇降自在な位置決め治具に、下
降時に上記位置決め穴に挿入してフラツトパツケ
ージパターンに対して位置決めする位置決めピン
を設けるとともに、この位置決め治具にリード端
子を有した前記電子部品を真空吸着する嵌合部を
設け、この嵌合部に前記リード端子と嵌合するリ
ードガイド溝および端子押え部を設け、電子部品
を真空吸着した位置決め治具を下降して位置決め
ピンを位置決め穴に挿入して電子部品をフラツト
パツケージパターンに位置決めする第１の工程
と、上記リード端子に上方から熱エネルギを与え
て各リード端子と印刷配線板のフラツトパツケー
ジパターンにコートしてある半田を溶融してはん
だ付けする第２の工程とからなるフラツトパツケ
ージ形電子部品の実装方法。 ２ フラツトパツケージパターンおよびその周囲
に位置決め穴を有した印刷配線板に、そのフラツ
トパツケージパターンに対応してフラツトパツケ
ージ形電子部品を装着する実装装置において、上
記印刷配線板に対して昇降自在な位置決め治具
と、この位置決め治具に設けられ下降時に上記位
置決め穴に挿入してフラツトパツケージパターン
に対して位置決めする位置決めピンと、同じく位
置決め治具に設けられ上記電子部品の本体部と嵌
合する嵌合部、前記電子部品のリード端子と嵌合
しリード端子の曲りを矯正するリードガイド溝お
よびリード端子を押えリード端子の跳ね上がりを
矯正する端子押え部と、前記嵌合部に連通し上記
本体部を真空吸着する真空チヤンバと、上記フラ
ツトパツケージパターンに合致された電子部品の
リード端子に熱エネルギを与えて半田コートを溶
融してはんだ付けする熱エネルギ照射装置とを具
備したことを特徴とするフラツトパツケージ形電
子部品の実装装置。[Scope of Claims] 1. A method for mounting a flat package type electronic component on a printed wiring board having a flat package pattern and positioning holes around the flat package pattern in a manner corresponding to the flat package pattern. A positioning jig that can be raised and lowered against the flat package pattern is provided with a positioning pin that is inserted into the positioning hole and positioned relative to the flat package pattern when lowered. A suction fitting part is provided, a lead guide groove that fits with the lead terminal and a terminal holding part are provided in the fitting part, and the positioning jig with which the electronic component is vacuum suctioned is lowered and the positioning pin is inserted into the positioning hole. The first step is to position the electronic components in the flat package pattern by applying thermal energy to the lead terminals from above to melt the solder coated on each lead terminal and the flat package pattern of the printed wiring board. and a second step of soldering. 2. A mounting device for mounting flat package type electronic components on a printed wiring board having a flat package pattern and positioning holes around the flat package pattern in accordance with the flat package pattern, which is capable of being raised and lowered with respect to the printed wiring board. a positioning jig, a positioning pin provided on the positioning jig and inserted into the positioning hole during lowering to position the flat package pattern relative to the flat package pattern, and a positioning pin also provided on the positioning jig that fits into the main body of the electronic component. a fitting portion that is connected to the fitting portion, a lead guide groove that fits with the lead terminal of the electronic component and corrects the bending of the lead terminal, and a terminal holding portion that presses the lead terminal and corrects the jump of the lead terminal; It is characterized by being equipped with a vacuum chamber that vacuum suctions the main body, and a thermal energy irradiation device that applies thermal energy to the lead terminals of electronic components that match the flat package pattern to melt and solder the solder coat. Mounting equipment for flat package type electronic components.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57038278A JPS58155793A (en) | 1982-03-11 | 1982-03-11 | Method of mounting flat package electronic part and device therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57038278A JPS58155793A (en) | 1982-03-11 | 1982-03-11 | Method of mounting flat package electronic part and device therefor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58155793A JPS58155793A (en) | 1983-09-16 |
| JPS6342439B2 true JPS6342439B2 (en) | 1988-08-23 |
Family
ID=12520839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57038278A Granted JPS58155793A (en) | 1982-03-11 | 1982-03-11 | Method of mounting flat package electronic part and device therefor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58155793A (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63168087A (en) * | 1986-12-29 | 1988-07-12 | 株式会社東芝 | Electronic parts mounter |
| US5028111A (en) * | 1988-02-16 | 1991-07-02 | Fujitsu Limited | Method of fixing cylindrical optical part and electric part |
| US4972990A (en) * | 1988-02-22 | 1990-11-27 | Pace Incorporated | Apparatus for removal and installing electronic components with respect to a substrate |
| JP2508800B2 (en) * | 1988-05-13 | 1996-06-19 | 三菱電機株式会社 | Electronic component mounting device |
| JPH02232999A (en) * | 1989-03-07 | 1990-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component mounting device |
-
1982
- 1982-03-11 JP JP57038278A patent/JPS58155793A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58155793A (en) | 1983-09-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2783125B2 (en) | Wire bonding method | |
| US6001725A (en) | Laser wire bonding for wire embedded dielectrics to integrated circuits | |
| US4979290A (en) | Method for soldering electronic component | |
| US20060080830A1 (en) | Method for replacing defective PCB from PCB panel | |
| JPH038869B2 (en) | ||
| JPS6342439B2 (en) | ||
| US7963434B2 (en) | Micro component removing method | |
| JP2594354B2 (en) | Laser soldering method | |
| JPH10335806A (en) | Method and equipment for manufacture circuit module | |
| JPH036678B2 (en) | ||
| JPH02213075A (en) | Jointing method for lead | |
| JP3367110B2 (en) | Component connection method and component connection device | |
| JPS61208893A (en) | Soldering | |
| JPH0785515B2 (en) | Soldering device | |
| JPH04219990A (en) | Joining method for lead of ic component | |
| JPH07176570A (en) | Lead jointing method of ic component | |
| JPH02232999A (en) | Electronic component mounting device | |
| JP2554739B2 (en) | Laser soldering method | |
| JPS5915492Y2 (en) | bonding tools | |
| JPS6239100A (en) | Mounting apparatus for electronic component | |
| JPH1051134A (en) | Method for mounting circuit part and its equipment | |
| JPH0645652A (en) | Die-bonding device and method of optical head | |
| JPH06140759A (en) | Laser soldering device | |
| JPH04137544A (en) | Carrier tape cutting equipment | |
| JPH06226436A (en) | Soldering method and device |