JPS6333793B2 - - Google Patents
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Description
本発明は可撓性のスクリーン印刷可能な導体組
成物、そして特に膜タツチスイツチの製造のため
に有用な導体組成物に関する。 膜タツチスイツチは瞬間接触低電圧スイツチで
あり、これは絶縁膜の反対側に位置せしめた第１
および第２のスイツチエレメントすなわち膜を包
含している。絶縁膜はそれを通してスイツチエレ
メント間の電気接触を行わせることのできる適当
な孔を有している。各スイツチエレメントはその
一表面上に前以つて定められた回路パターンで形
成された導体物質の層を有している。スイツチエ
レメントの一方は電位源に接続されておりそして
他方は接地電位に接続されている。スイツチエレ
メントの一方を押し下げそして絶縁膜中の孔を通
して延長させてそのスイツチエレメントの表面に
置かれた導体物質を他方のスイツチエレメント上
の導体物質と接触させると電気回路は完成する。 典型的には、各スイツチエレメントは可撓性物
質の基材例えばポリエステルフイルム例えばデユ
ポン社より「マイラー」の商品名で発売されて
いるものを包含する。勿論その他の可撓性物質例
えばポリカーボネートフイルムまたはポリビニル
フルオライド（PVF）フイルムを可撓性基材と
して使用しうる。ある場合には上側スイツチエレ
メントの基材は可撓性でありそしてベーススイツ
チエレメントの基材は剛性である。 回路パターンは、通常揮発性有機溶媒樹脂媒体
中に分散された電気伝導性物質粒子を含有する厚
膜ペースト組成物を基材上に適用することによつ
てスイツチエレメント上に形成せしめられる。ス
クリーン印刷後、通常加熱によりこの組成物を乾
燥させ、そして有機樹脂媒体中の揮発性有機物質
を追出す。樹脂を放置して導体粒子を一緒に結合
させてスイツチエレメント上に電気伝導性回路パ
ターンを形成せしめる。 膜タツチスイツチは半自動的または自動高速
（例えばリール−リール）技術を使用して製造さ
れる。半自動加工技術においては、基材は手動的
に印刷装置に供給され、そして組成物は基材表面
にスクリーン印刷される。自動高速リール−リー
ル（reel−to−reel）技術においては、基材材料
のロールを自動印刷ステーシヨンを通して、そし
て乾燥ステーシヨンを通して送り、その後で適当
な巻き取りリールに巻きあげる。この組成物は自
動的にスクリーン印刷されそして乾燥される。 一般に、膜タツチスイツチの周辺技術そして特
にそのための組成物はより厳格な環境的要求を満
足させ、より低い操作コストを与え、そして市場
にそれらに課せられる変動するデザイン基準およ
び漸増する機能的要求を満足させるようにたえず
変化している。ペースト組成物の機能に関する増
大する要求としては、苛酷な環境変化に対するよ
り大なる耐久性、より高温でのスイツチの使用に
対する増大した性能、および上昇した摩耗抵抗性
および高圧電気接点に対する上昇した耐性があげ
られる。最も直接的な市場要求は目下のところで
はより低い加工コストおよび上昇した生成物性能
であろう。加工コストはより良好な伝導効率（す
なわち導体物質単位重量当りのより大なる電気伝
導度）を有するより低コストの電気伝導性物質の
ペースト組成物およびより長いスクリーン寿命を
含むより高い生産性を与えることによつて低下さ
せることができる。 これまでは、膜タツチスイツチ用伝導体物質は
貴金属特に銀であつた。しかし銀金属の価格の値
上り変化はそれ程高価でない電気伝導性物質例え
ば卑金属を前記の一次的な電気性質または二次的
な機能性のどちらにも悪影響を与えることなく代
替させる方法を見出すことを極めて重要なものと
している。 本発明は膜タツチスイツチの製作に有用なスク
リーン印刷可能な導体組成物に係り、この組成物
は ａ (1) 銀の微細分割粒子50〜95重量％と、 (2) アルミニウム、錫、およびニツケルおよび
それらの混合物よりなる群から選ばれた卑金
属の微細分割粒子50〜５重量％ とから本質的になる導電性物質70〜90重量％
（組成物の全固形分基準）を、 ｂ (1) 塩化ビニル対酢酸ビニルの重量比が３〜
８である酢酸ビニル、塩化ビニルおよび0.3
〜10重量％のエチレン性不飽和ジカルボン酸
の共重合により製造されたマルチ重合体10〜
65重量％および (2) 0.5〜１の固有粘度を有する線状芳香族ポ
リエステル樹脂90〜35重量％より本質的にな
る重合体30〜10重量％（組成物の全固形分基
準）を、 ｃ 揮発性非炭化水素極性溶媒に溶解させた溶液
中に分散させてなるものである。 別の態様では、本発明はスクリーン印刷によつ
て可撓性基材上に前記組成物を適用することに関
する。 Ａ 導電性物質 電気伝導性相の銀成分は導電性物質の55〜95重
量％そして好ましくは60〜90重量％を構成する。
本発明で使用されている銀粒子はフレーク形態ま
たは非フレーーク形態のものでありうる。非フレ
ーク粉末は不規則形状または球形状でありうる。
しかしながらそれらのより大なる電気伝導度およ
び分散性寄与の故にフレーク銀粉が好ましい。フ
レーク状の形態とはその主なる形状が走査電子顕
微鏡により測定した場合にフレークであるような
銀粉末を意味している。そのようなフレーク銀粉
末は典型的には約１m2／ｇの表面積および99％以
上の純度を有している。 導電性物質の卑金属成分は第一義的には広範囲
の種々な環境条件下に安定な伝導性を示さなくて
はならず、そしてその微細分割粉末は液体媒体中
で比較的安定な分散液を形成しうるものであるべ
きである。アルミニウム、ニツケルおよび錫はこ
の点で特に適当であることが見出されている。 電気伝導性相の卑金属成分は導電性物質の50〜
５重量％そして好ましくは40〜10重量％を構成し
ている。 導電性成分の粒子サイズは本発明のそれらの技
術的有効性の観点からは狭義に臨界的なものでは
ない。しかしそれらは勿論通常はスクリーン印刷
であるそれらの適用方法に適当なものであるべき
である。すなわち伝導性相物質は15μｍ以上であ
るべきではなく、そして好ましくはこれは約10μ
ｍ以下であるべきである。実際の問題として銀お
よび卑金属の利用可能粒子サイズは0.1〜10μｍで
ある。 Ｂ 重合体成分 １ 一般的 重合体成分は本発明の組成物に含有される全固
体分の10〜30重量％、そして好ましくは15〜20重
量％を構成する。これら全重合体含量限度内で線
状芳香族ポリエステルの酸性マルチ重合体に対す
る比率は0.5〜10の範囲であり、0.8〜２の比が好
ましいことが発見された。１〜1.5のポリエステ
ル／酸性重合体比が特に好ましい。これら比率の
限度外では、より多量のポリエステルは可撓性を
劣化させそしてより低い量のポリエステルは低す
ぎる摩耗抵抗を有する金属化物を生成する傾向が
あることが見出された。 両重合体成分はこの組成物を基材に適用する場
合有機溶媒に完全に溶解しなくてはならない。 ２ ポリエステル 本発明に使用されているポリエステル樹脂は芳
香族ジカルボン酸例えばイソフタル酸またはテレ
フタル酸とC2〜4ジヒドロキシアルカン例えばエチ
レンまたはプロピレングリコールとの重縮合生成
物である。ポリ（エチレンイソフタレート）が好
ましい。 このポリエステル成分が30℃で60／40重量比の
フエノール／１，１，２，２―テトラクロロエタ
ン溶液中で測定して0.5〜1.0の固有粘度を有して
いることがまた好ましい。0.6〜0.85が好ましい。
約1.0以上の固有粘度では樹脂の溶解特性はより
劣つたものとなり、そして固有粘度約0.5以下で
は、その樹脂は系に対する結合剤として充分に機
能するに充分な強度に欠けている。 典型的には本発明の有機媒体中に使用されるポ
リエステル樹脂は次の性質を示す。約1.2〜約
1.35の範囲の比重、カルビトールアセテート（15
〜30重量％）中22℃で約１〜約５パスカル秒の範
囲の粘度、約25〜約76℃範囲のTg、約35〜約60
当量／106ｇ範囲のカルボキシル数、約15〜約30
のガードナーｂの色、約130〜約165℃の範囲の軟
化点（ＲおよびＢ）、約800〜約8500psi範囲の引
張り強度および約25℃でMEK中に可溶な固体分
40％までの溶解度。好ましい線状熱可塑性ポリエ
ステル樹脂は、グツドイア・タイア・アンド・ラ
バー・コンパニーにより「Vitel」線状熱可塑
性ポリエステル樹脂グレード番号PE―200として
発売されているものである。好ましい線状熱可塑
性ポリエステル樹脂は次の物理的性質を有してい
る。1.25の比重、カルビトールアセテート（15〜
30重量％）中22℃で１〜５パスカル秒の粘度、67
±５℃のTg、最高50当量／106ｇのカルボキシル
数、最高30のガードナーｂ色、最高0.3％の水分、
1/8″立方に近くそしてその100％が1/4″スクリー
ンを通るような粒子サイズ、約25℃でMEK中25
％固体が完全に溶解する溶解度、155±８℃の軟
化点（ＲおよびＢ）および7800psiの引張り強度。
この樹脂を溶媒に溶解して有機媒体を形成させ
る。 ３ マルチ重合体 適当なマルチ重合体はビニルアセテート、塩化
ビニルおよびエチレン性不飽和ジカルボン酸の共
重合により導かれたものである。すなわちこれら
重合体はその種々の単量体単位が重合体鎖に沿つ
て不規則に分布しているランダム共重合体であ
る。多くの重合可能なエチレン性不飽和ジカルボ
ン酸をこのマルチ重合体中に使用することができ
るけれども、実際問題としてイタコン酸、フマル
酸、マレイン酸およびマレイン酸無水物がそれら
の好ましい重合速度および市場的入手性の故に最
も使用される。 マルチ重合体鎖中の酸単量体単位の量は重合体
の0.3〜10重量％、そして好ましくは0.5〜３重量
％であるべきである。これらの値において最良の
可撓性および摩耗抵抗性が得られる。２〜２１／２ ％が特に好ましい。 更に、塩化ビニル単量体とビニルアセテート単
量体との重量比が３〜８であることが好ましい。
少量のその他のエチレン性不飽和単量体例えばモ
ノカルボン酸その他もまたこのマルチ重合体中に
包含させうることが認められている。しかしなが
らそれらは重合体鎖の重合体単位の約10重量％以
上を構成すべきではない。 本明細書に使用されている場合「マルチ重合
体」なる表現はターポリマーならびにより高次の
多成分重合体を包含する。 Ｃ 溶媒成分 本発明の溶媒成分は非炭化水素系極性溶媒であ
り、これは重合体相のポリエステルおよびマルチ
重合体成分の両方を完全に溶解しうるものでなく
てはならない。更にこの溶媒は充分に揮発性であ
つて可撓性基材の熱的劣化温度以下で組成物から
それを蒸発せしめうるものでなくてはならない。
そのような物質としてはエステル、アルコールお
よびエーテルならびにハロゲン化芳香族があげら
れる。ハロゲン化芳香族例えばジクロロベンゼン
は本発明中で完全に操作可能ではあるけれども、
それらはそれらに付随しうる健康に対する危険性
の故に好ましくない。従つて好ましい溶媒として
はエチレングリコール、フエニルエーテル、ベン
ジルアルコール、グリコールエーテルアセテート
およびカルビトールアセテートのような物質があ
げられる。カルビトールアセテートは特に好まし
い。 有機媒体の溶媒成分の揮発性の調節のために
往々にして種々の溶媒混合物が使用される。 一般に溶媒成分の沸点は約150℃以下であるべ
きではない。150〜220℃の沸点範囲が好ましい。
約150℃以下の沸点を有する溶媒は、溶媒がそれ
から蒸発するが故にスクリーニングの間に組成物
を温度に濃厚化させる傾向がある。これは勿論基
材上への物質のパターン印刷に使用されるスクリ
ーンにプラグを形成させる結果となりうる。しか
しながらこの限界内では溶媒の揮発性は溶媒の除
去および／または成形法を考慮して選択される。
例えば高速リール−リール技術が使用される場合
には、処理の間に溶媒が非常に迅速に除去される
ことが本質的である。すなわちより低い沸点の溶
媒例えば150〜175℃で沸騰するものが使用されな
くてははらない。他方より遅い成形法が使用され
る場合には、より揮発性の小さい溶媒例えば175
〜220℃で沸騰するものを使用することができる。
どちらの場合にも溶媒除去は通常は穏和に印刷基
材を加熱することにより促進される。典型的には
リール−リール法でより揮発性の溶媒が使用され
た場合には70〜90℃、そして半自動法で揮発性の
より低い溶媒が使用された場合には90〜120℃の
熱風オーブン中で基材を加熱する。 通常溶媒は本発明の組成物の唯一の液体成分で
あり、そして重合体成分は本質的に完全にその中
に可溶でなくてはならない。しかしこの溶媒系は
それらが溶媒媒体の本質を変化させない限りは少
量のその他の添加剤を含有しうる。これに関して
特に興味のあるのは少量の湿潤剤の使用である。
これは伝導性相の分散粒子の沈降阻止剤として働
く。比較的長鎖のトリアルキルアシツドホスフエ
ート例えばトリデシルアシツドホスフエートは全
組成物の約１重量％濃度で有利であることが見出
されている。そのような物質の使用はそれらが分
散液の製造を容易ならしめそしてその安定性を上
昇させるという点で望ましいけれども、それらは
操作性の観点からは本質的ではないようである。 Ｄ 保 存 例えば20〜40℃の通常の常温保存条件での長期
保存すると、本発明の組成物の性質のあるものは
変化する傾向のあることが見出されている。例え
ば20℃で約１週間保存後、粘度低下を観察するこ
とができ、そして同時に印刷された組成物の電気
伝導性および可撓性もまた低下していることが観
察されている。これらの性質が臨界的でありうる
場合には、約10℃（50〓）またはそれ以下の温度
で保存することによつて保存による劣化を無視し
うる水準まで減少させうることが見出されてい
る。しかしながら本発明の組成分は重合体溶液の
凍結点以下で保存すべきではない。 Ｅ 基 材 膜スイツチに使用するために本発明の組成物を
印刷できる適当な基材は通常は高い可撓性、引張
り強度、弾性、寸法安定性および化学的不活性の
性質を有する有機重合体フイルムである。透明性
もまたそのような材料に対して往々に所望される
性質である。これらの基準を満足させる材料とし
てはポリオレフイン例えばポリエチレンおよびポ
リプロピレン、ポリエステルおよびポリビニルハ
ライド例えばポリビニルクロライドおよびポリビ
ニルフルオライドがあげられる。最も高度に好ま
しくそして最も広く使用されている膜スイツチ用
基材物質はポリエステルフイルム例えばマイラー
ポリエステルフイルムである。 Ｆ 試験法 １ 粘 度 粘度はNo.５スピンドルを使用して5rpmでブル
ツクフイールドRVT粘度計上で約25℃で測定さ
れた。 ２ スイツチエレメントの製造 280メツシユのステンレススチール1.0ミルエポ
キシ乳剤スクリーンを通して５ミル電気級マイラ
ーポリエステルフイルム上にペースト組成物を
印刷した。印刷したパーツを実験室空気循環オー
ブン中で120℃で10分間乾燥してスイツチエレメ
ントを生成させた。得られた印刷乾燥スイツチエ
レメントの抵抗率（しわつけ前および後の両方）、
接着性（スコツチブランド、＃810として発売さ
れているセロフアンテープを使用）、スクラツチ
抵抗性および摩耗抵抗を試験した。 ３ 抵抗率 ヒユーレツトパツカード3466Aデイジタルボル
トメーターをＫ―函数およびＶ―オートレンジで
使用して単一点プローブを使用して抵抗率を測定
した。スイツチエレメントの低抗率を測定し、次
いでそれ自体折りたたみ、そしてそれを開いて導
体線に垂直に折れ目を生成させた（折りたたみそ
して折れを開くことは一つの完全な折れ目を定義
する）。次いで抵抗率を測定した。 ４ 接着性 硬い偏平な表面上のスイツチエレメントおよび
印刷導体のパターンの約１インチにわたつて置か
れた２インチ長さのスコツチブランド＃810テー
プを使用して接着性を測定した。指で圧を加えて
平らにしてスイツチエレメントへのテープ接着の
良好な結合を確実ならしめ、次いで上方移動で剥
離し、そして導体の移動の徴候を吟味した。 ５ スクラツチ（引掻き）試験 硬質の偏平な表面上で、スイツチエレメントに
関してフインガーネイルスクラツチ試験を実施し
た。中等度の圧で印刷伝導体パターンに垂直に指
の爪でエレメントを数回引掻きしそして導体の除
去の徴候について吟味した。 ６ 摩耗抵抗 摩耗抵抗はASTM Ｄ―3363―74に記載の方法
によりペンシル硬度試験により測定された。 本発明は次の実施例を参照することにより一層
明白に理解されるであろう。 例 １ 30ｇのベークライトVMCA樹脂と70ｇブチ
ルセロソルブアセテートとの混合物を80℃で樹脂
が完全に溶解するまで撹拌した（約３時間）。こ
の溶液を徐々に常温まで冷却させた。次いで３本
ロールミル上で成分を混合することによつて50ｇ
の前記重合体溶液および50ｇの超微細アルミニウ
ム（平均直径8μｍ、コトロニクス・コーポレー
シヨン製品）から50重量％のアルミニウムペース
トを製造した。なおVMCAはマレイン酸とビニ
ルクロライドおよびビニルアセテートとの共重合
体に対する商品名である。またセロソルブはエチ
レングリコールのモノおよびジアルキルエーテル
に対する商品名である。 3.6ｇの前記アルミニウムペーストと6.4ｇのデ
ユポン5007銀導体を混合することによつて40重量
％銀の組成物を製造した。得られた生成物を一晩
室温に放置した。 50％のアルミニウムペーストとAl／Ag（18／
40）ペーストブレンドの試料を280メツシユステ
ンレススチール１ミルエポキシ乳剤スクリーンを
通して５ミルポリエステルマイラーフイルム上
に印刷し、そして印刷パーツを実験用循環オーブ
ン中で120℃で10分間乾燥させそして標準的性質
について試験した。これら試験の結果は以下の表
に与えられている。
成物、そして特に膜タツチスイツチの製造のため
に有用な導体組成物に関する。 膜タツチスイツチは瞬間接触低電圧スイツチで
あり、これは絶縁膜の反対側に位置せしめた第１
および第２のスイツチエレメントすなわち膜を包
含している。絶縁膜はそれを通してスイツチエレ
メント間の電気接触を行わせることのできる適当
な孔を有している。各スイツチエレメントはその
一表面上に前以つて定められた回路パターンで形
成された導体物質の層を有している。スイツチエ
レメントの一方は電位源に接続されておりそして
他方は接地電位に接続されている。スイツチエレ
メントの一方を押し下げそして絶縁膜中の孔を通
して延長させてそのスイツチエレメントの表面に
置かれた導体物質を他方のスイツチエレメント上
の導体物質と接触させると電気回路は完成する。 典型的には、各スイツチエレメントは可撓性物
質の基材例えばポリエステルフイルム例えばデユ
ポン社より「マイラー」の商品名で発売されて
いるものを包含する。勿論その他の可撓性物質例
えばポリカーボネートフイルムまたはポリビニル
フルオライド（PVF）フイルムを可撓性基材と
して使用しうる。ある場合には上側スイツチエレ
メントの基材は可撓性でありそしてベーススイツ
チエレメントの基材は剛性である。 回路パターンは、通常揮発性有機溶媒樹脂媒体
中に分散された電気伝導性物質粒子を含有する厚
膜ペースト組成物を基材上に適用することによつ
てスイツチエレメント上に形成せしめられる。ス
クリーン印刷後、通常加熱によりこの組成物を乾
燥させ、そして有機樹脂媒体中の揮発性有機物質
を追出す。樹脂を放置して導体粒子を一緒に結合
させてスイツチエレメント上に電気伝導性回路パ
ターンを形成せしめる。 膜タツチスイツチは半自動的または自動高速
（例えばリール−リール）技術を使用して製造さ
れる。半自動加工技術においては、基材は手動的
に印刷装置に供給され、そして組成物は基材表面
にスクリーン印刷される。自動高速リール−リー
ル（reel−to−reel）技術においては、基材材料
のロールを自動印刷ステーシヨンを通して、そし
て乾燥ステーシヨンを通して送り、その後で適当
な巻き取りリールに巻きあげる。この組成物は自
動的にスクリーン印刷されそして乾燥される。 一般に、膜タツチスイツチの周辺技術そして特
にそのための組成物はより厳格な環境的要求を満
足させ、より低い操作コストを与え、そして市場
にそれらに課せられる変動するデザイン基準およ
び漸増する機能的要求を満足させるようにたえず
変化している。ペースト組成物の機能に関する増
大する要求としては、苛酷な環境変化に対するよ
り大なる耐久性、より高温でのスイツチの使用に
対する増大した性能、および上昇した摩耗抵抗性
および高圧電気接点に対する上昇した耐性があげ
られる。最も直接的な市場要求は目下のところで
はより低い加工コストおよび上昇した生成物性能
であろう。加工コストはより良好な伝導効率（す
なわち導体物質単位重量当りのより大なる電気伝
導度）を有するより低コストの電気伝導性物質の
ペースト組成物およびより長いスクリーン寿命を
含むより高い生産性を与えることによつて低下さ
せることができる。 これまでは、膜タツチスイツチ用伝導体物質は
貴金属特に銀であつた。しかし銀金属の価格の値
上り変化はそれ程高価でない電気伝導性物質例え
ば卑金属を前記の一次的な電気性質または二次的
な機能性のどちらにも悪影響を与えることなく代
替させる方法を見出すことを極めて重要なものと
している。 本発明は膜タツチスイツチの製作に有用なスク
リーン印刷可能な導体組成物に係り、この組成物
は ａ (1) 銀の微細分割粒子50〜95重量％と、 (2) アルミニウム、錫、およびニツケルおよび
それらの混合物よりなる群から選ばれた卑金
属の微細分割粒子50〜５重量％ とから本質的になる導電性物質70〜90重量％
（組成物の全固形分基準）を、 ｂ (1) 塩化ビニル対酢酸ビニルの重量比が３〜
８である酢酸ビニル、塩化ビニルおよび0.3
〜10重量％のエチレン性不飽和ジカルボン酸
の共重合により製造されたマルチ重合体10〜
65重量％および (2) 0.5〜１の固有粘度を有する線状芳香族ポ
リエステル樹脂90〜35重量％より本質的にな
る重合体30〜10重量％（組成物の全固形分基
準）を、 ｃ 揮発性非炭化水素極性溶媒に溶解させた溶液
中に分散させてなるものである。 別の態様では、本発明はスクリーン印刷によつ
て可撓性基材上に前記組成物を適用することに関
する。 Ａ 導電性物質 電気伝導性相の銀成分は導電性物質の55〜95重
量％そして好ましくは60〜90重量％を構成する。
本発明で使用されている銀粒子はフレーク形態ま
たは非フレーーク形態のものでありうる。非フレ
ーク粉末は不規則形状または球形状でありうる。
しかしながらそれらのより大なる電気伝導度およ
び分散性寄与の故にフレーク銀粉が好ましい。フ
レーク状の形態とはその主なる形状が走査電子顕
微鏡により測定した場合にフレークであるような
銀粉末を意味している。そのようなフレーク銀粉
末は典型的には約１m2／ｇの表面積および99％以
上の純度を有している。 導電性物質の卑金属成分は第一義的には広範囲
の種々な環境条件下に安定な伝導性を示さなくて
はならず、そしてその微細分割粉末は液体媒体中
で比較的安定な分散液を形成しうるものであるべ
きである。アルミニウム、ニツケルおよび錫はこ
の点で特に適当であることが見出されている。 電気伝導性相の卑金属成分は導電性物質の50〜
５重量％そして好ましくは40〜10重量％を構成し
ている。 導電性成分の粒子サイズは本発明のそれらの技
術的有効性の観点からは狭義に臨界的なものでは
ない。しかしそれらは勿論通常はスクリーン印刷
であるそれらの適用方法に適当なものであるべき
である。すなわち伝導性相物質は15μｍ以上であ
るべきではなく、そして好ましくはこれは約10μ
ｍ以下であるべきである。実際の問題として銀お
よび卑金属の利用可能粒子サイズは0.1〜10μｍで
ある。 Ｂ 重合体成分 １ 一般的 重合体成分は本発明の組成物に含有される全固
体分の10〜30重量％、そして好ましくは15〜20重
量％を構成する。これら全重合体含量限度内で線
状芳香族ポリエステルの酸性マルチ重合体に対す
る比率は0.5〜10の範囲であり、0.8〜２の比が好
ましいことが発見された。１〜1.5のポリエステ
ル／酸性重合体比が特に好ましい。これら比率の
限度外では、より多量のポリエステルは可撓性を
劣化させそしてより低い量のポリエステルは低す
ぎる摩耗抵抗を有する金属化物を生成する傾向が
あることが見出された。 両重合体成分はこの組成物を基材に適用する場
合有機溶媒に完全に溶解しなくてはならない。 ２ ポリエステル 本発明に使用されているポリエステル樹脂は芳
香族ジカルボン酸例えばイソフタル酸またはテレ
フタル酸とC2〜4ジヒドロキシアルカン例えばエチ
レンまたはプロピレングリコールとの重縮合生成
物である。ポリ（エチレンイソフタレート）が好
ましい。 このポリエステル成分が30℃で60／40重量比の
フエノール／１，１，２，２―テトラクロロエタ
ン溶液中で測定して0.5〜1.0の固有粘度を有して
いることがまた好ましい。0.6〜0.85が好ましい。
約1.0以上の固有粘度では樹脂の溶解特性はより
劣つたものとなり、そして固有粘度約0.5以下で
は、その樹脂は系に対する結合剤として充分に機
能するに充分な強度に欠けている。 典型的には本発明の有機媒体中に使用されるポ
リエステル樹脂は次の性質を示す。約1.2〜約
1.35の範囲の比重、カルビトールアセテート（15
〜30重量％）中22℃で約１〜約５パスカル秒の範
囲の粘度、約25〜約76℃範囲のTg、約35〜約60
当量／106ｇ範囲のカルボキシル数、約15〜約30
のガードナーｂの色、約130〜約165℃の範囲の軟
化点（ＲおよびＢ）、約800〜約8500psi範囲の引
張り強度および約25℃でMEK中に可溶な固体分
40％までの溶解度。好ましい線状熱可塑性ポリエ
ステル樹脂は、グツドイア・タイア・アンド・ラ
バー・コンパニーにより「Vitel」線状熱可塑
性ポリエステル樹脂グレード番号PE―200として
発売されているものである。好ましい線状熱可塑
性ポリエステル樹脂は次の物理的性質を有してい
る。1.25の比重、カルビトールアセテート（15〜
30重量％）中22℃で１〜５パスカル秒の粘度、67
±５℃のTg、最高50当量／106ｇのカルボキシル
数、最高30のガードナーｂ色、最高0.3％の水分、
1/8″立方に近くそしてその100％が1/4″スクリー
ンを通るような粒子サイズ、約25℃でMEK中25
％固体が完全に溶解する溶解度、155±８℃の軟
化点（ＲおよびＢ）および7800psiの引張り強度。
この樹脂を溶媒に溶解して有機媒体を形成させ
る。 ３ マルチ重合体 適当なマルチ重合体はビニルアセテート、塩化
ビニルおよびエチレン性不飽和ジカルボン酸の共
重合により導かれたものである。すなわちこれら
重合体はその種々の単量体単位が重合体鎖に沿つ
て不規則に分布しているランダム共重合体であ
る。多くの重合可能なエチレン性不飽和ジカルボ
ン酸をこのマルチ重合体中に使用することができ
るけれども、実際問題としてイタコン酸、フマル
酸、マレイン酸およびマレイン酸無水物がそれら
の好ましい重合速度および市場的入手性の故に最
も使用される。 マルチ重合体鎖中の酸単量体単位の量は重合体
の0.3〜10重量％、そして好ましくは0.5〜３重量
％であるべきである。これらの値において最良の
可撓性および摩耗抵抗性が得られる。２〜２１／２ ％が特に好ましい。 更に、塩化ビニル単量体とビニルアセテート単
量体との重量比が３〜８であることが好ましい。
少量のその他のエチレン性不飽和単量体例えばモ
ノカルボン酸その他もまたこのマルチ重合体中に
包含させうることが認められている。しかしなが
らそれらは重合体鎖の重合体単位の約10重量％以
上を構成すべきではない。 本明細書に使用されている場合「マルチ重合
体」なる表現はターポリマーならびにより高次の
多成分重合体を包含する。 Ｃ 溶媒成分 本発明の溶媒成分は非炭化水素系極性溶媒であ
り、これは重合体相のポリエステルおよびマルチ
重合体成分の両方を完全に溶解しうるものでなく
てはならない。更にこの溶媒は充分に揮発性であ
つて可撓性基材の熱的劣化温度以下で組成物から
それを蒸発せしめうるものでなくてはならない。
そのような物質としてはエステル、アルコールお
よびエーテルならびにハロゲン化芳香族があげら
れる。ハロゲン化芳香族例えばジクロロベンゼン
は本発明中で完全に操作可能ではあるけれども、
それらはそれらに付随しうる健康に対する危険性
の故に好ましくない。従つて好ましい溶媒として
はエチレングリコール、フエニルエーテル、ベン
ジルアルコール、グリコールエーテルアセテート
およびカルビトールアセテートのような物質があ
げられる。カルビトールアセテートは特に好まし
い。 有機媒体の溶媒成分の揮発性の調節のために
往々にして種々の溶媒混合物が使用される。 一般に溶媒成分の沸点は約150℃以下であるべ
きではない。150〜220℃の沸点範囲が好ましい。
約150℃以下の沸点を有する溶媒は、溶媒がそれ
から蒸発するが故にスクリーニングの間に組成物
を温度に濃厚化させる傾向がある。これは勿論基
材上への物質のパターン印刷に使用されるスクリ
ーンにプラグを形成させる結果となりうる。しか
しながらこの限界内では溶媒の揮発性は溶媒の除
去および／または成形法を考慮して選択される。
例えば高速リール−リール技術が使用される場合
には、処理の間に溶媒が非常に迅速に除去される
ことが本質的である。すなわちより低い沸点の溶
媒例えば150〜175℃で沸騰するものが使用されな
くてははらない。他方より遅い成形法が使用され
る場合には、より揮発性の小さい溶媒例えば175
〜220℃で沸騰するものを使用することができる。
どちらの場合にも溶媒除去は通常は穏和に印刷基
材を加熱することにより促進される。典型的には
リール−リール法でより揮発性の溶媒が使用され
た場合には70〜90℃、そして半自動法で揮発性の
より低い溶媒が使用された場合には90〜120℃の
熱風オーブン中で基材を加熱する。 通常溶媒は本発明の組成物の唯一の液体成分で
あり、そして重合体成分は本質的に完全にその中
に可溶でなくてはならない。しかしこの溶媒系は
それらが溶媒媒体の本質を変化させない限りは少
量のその他の添加剤を含有しうる。これに関して
特に興味のあるのは少量の湿潤剤の使用である。
これは伝導性相の分散粒子の沈降阻止剤として働
く。比較的長鎖のトリアルキルアシツドホスフエ
ート例えばトリデシルアシツドホスフエートは全
組成物の約１重量％濃度で有利であることが見出
されている。そのような物質の使用はそれらが分
散液の製造を容易ならしめそしてその安定性を上
昇させるという点で望ましいけれども、それらは
操作性の観点からは本質的ではないようである。 Ｄ 保 存 例えば20〜40℃の通常の常温保存条件での長期
保存すると、本発明の組成物の性質のあるものは
変化する傾向のあることが見出されている。例え
ば20℃で約１週間保存後、粘度低下を観察するこ
とができ、そして同時に印刷された組成物の電気
伝導性および可撓性もまた低下していることが観
察されている。これらの性質が臨界的でありうる
場合には、約10℃（50〓）またはそれ以下の温度
で保存することによつて保存による劣化を無視し
うる水準まで減少させうることが見出されてい
る。しかしながら本発明の組成分は重合体溶液の
凍結点以下で保存すべきではない。 Ｅ 基 材 膜スイツチに使用するために本発明の組成物を
印刷できる適当な基材は通常は高い可撓性、引張
り強度、弾性、寸法安定性および化学的不活性の
性質を有する有機重合体フイルムである。透明性
もまたそのような材料に対して往々に所望される
性質である。これらの基準を満足させる材料とし
てはポリオレフイン例えばポリエチレンおよびポ
リプロピレン、ポリエステルおよびポリビニルハ
ライド例えばポリビニルクロライドおよびポリビ
ニルフルオライドがあげられる。最も高度に好ま
しくそして最も広く使用されている膜スイツチ用
基材物質はポリエステルフイルム例えばマイラー
ポリエステルフイルムである。 Ｆ 試験法 １ 粘 度 粘度はNo.５スピンドルを使用して5rpmでブル
ツクフイールドRVT粘度計上で約25℃で測定さ
れた。 ２ スイツチエレメントの製造 280メツシユのステンレススチール1.0ミルエポ
キシ乳剤スクリーンを通して５ミル電気級マイラ
ーポリエステルフイルム上にペースト組成物を
印刷した。印刷したパーツを実験室空気循環オー
ブン中で120℃で10分間乾燥してスイツチエレメ
ントを生成させた。得られた印刷乾燥スイツチエ
レメントの抵抗率（しわつけ前および後の両方）、
接着性（スコツチブランド、＃810として発売さ
れているセロフアンテープを使用）、スクラツチ
抵抗性および摩耗抵抗を試験した。 ３ 抵抗率 ヒユーレツトパツカード3466Aデイジタルボル
トメーターをＫ―函数およびＶ―オートレンジで
使用して単一点プローブを使用して抵抗率を測定
した。スイツチエレメントの低抗率を測定し、次
いでそれ自体折りたたみ、そしてそれを開いて導
体線に垂直に折れ目を生成させた（折りたたみそ
して折れを開くことは一つの完全な折れ目を定義
する）。次いで抵抗率を測定した。 ４ 接着性 硬い偏平な表面上のスイツチエレメントおよび
印刷導体のパターンの約１インチにわたつて置か
れた２インチ長さのスコツチブランド＃810テー
プを使用して接着性を測定した。指で圧を加えて
平らにしてスイツチエレメントへのテープ接着の
良好な結合を確実ならしめ、次いで上方移動で剥
離し、そして導体の移動の徴候を吟味した。 ５ スクラツチ（引掻き）試験 硬質の偏平な表面上で、スイツチエレメントに
関してフインガーネイルスクラツチ試験を実施し
た。中等度の圧で印刷伝導体パターンに垂直に指
の爪でエレメントを数回引掻きしそして導体の除
去の徴候について吟味した。 ６ 摩耗抵抗 摩耗抵抗はASTM Ｄ―3363―74に記載の方法
によりペンシル硬度試験により測定された。 本発明は次の実施例を参照することにより一層
明白に理解されるであろう。 例 １ 30ｇのベークライトVMCA樹脂と70ｇブチ
ルセロソルブアセテートとの混合物を80℃で樹脂
が完全に溶解するまで撹拌した（約３時間）。こ
の溶液を徐々に常温まで冷却させた。次いで３本
ロールミル上で成分を混合することによつて50ｇ
の前記重合体溶液および50ｇの超微細アルミニウ
ム（平均直径8μｍ、コトロニクス・コーポレー
シヨン製品）から50重量％のアルミニウムペース
トを製造した。なおVMCAはマレイン酸とビニ
ルクロライドおよびビニルアセテートとの共重合
体に対する商品名である。またセロソルブはエチ
レングリコールのモノおよびジアルキルエーテル
に対する商品名である。 3.6ｇの前記アルミニウムペーストと6.4ｇのデ
ユポン5007銀導体を混合することによつて40重量
％銀の組成物を製造した。得られた生成物を一晩
室温に放置した。 50％のアルミニウムペーストとAl／Ag（18／
40）ペーストブレンドの試料を280メツシユステ
ンレススチール１ミルエポキシ乳剤スクリーンを
通して５ミルポリエステルマイラーフイルム上
に印刷し、そして印刷パーツを実験用循環オーブ
ン中で120℃で10分間乾燥させそして標準的性質
について試験した。これら試験の結果は以下の表
に与えられている。
【表】
溶媒としてカルビトールアセテートを使用して
前記方法をくりかえした場合、同一の二次的性質
が得られた。初期抵抗率は51でありそして折り曲
げた後の抵抗率は100であつた。これは非常に匹
適しうるものである。 例 ２ 例１の方法で100ｇのアルミニウム粉末および
98ｇのVMCA樹脂／ブチルセロソルブアセテー
ト（30／70）の混合物から２種のペーストを製造
した。試料の一方に２ｇのトリデシルアシツドホ
スフエートを加えそして完全に分散させた。アシ
ツドホスフエートを全く含有しないペーストは
100pas以上の粘度を有しておりそしてアルミニ
ウム粒子は24時間後に沈降し始めた。他方、ホス
フエート含有試料はわずか58.4pasの粘度しか有
しておらず、そして完全に１週間たつた後で沈降
は本質的に観察されなかつた。 例 ３ 例１の方法でその中に種々の量の銀を加えた一
連のアルミニウム含有ペーストを製造した。これ
ら試料の各々をスクリーン印刷し、120℃で10分
乾燥させそしてそれらを電気抵抗、接着性、スク
ラツチ低抗および硬度に関して試験した。その結
果は以下の表に与えられている。
前記方法をくりかえした場合、同一の二次的性質
が得られた。初期抵抗率は51でありそして折り曲
げた後の抵抗率は100であつた。これは非常に匹
適しうるものである。 例 ２ 例１の方法で100ｇのアルミニウム粉末および
98ｇのVMCA樹脂／ブチルセロソルブアセテー
ト（30／70）の混合物から２種のペーストを製造
した。試料の一方に２ｇのトリデシルアシツドホ
スフエートを加えそして完全に分散させた。アシ
ツドホスフエートを全く含有しないペーストは
100pas以上の粘度を有しておりそしてアルミニ
ウム粒子は24時間後に沈降し始めた。他方、ホス
フエート含有試料はわずか58.4pasの粘度しか有
しておらず、そして完全に１週間たつた後で沈降
は本質的に観察されなかつた。 例 ３ 例１の方法でその中に種々の量の銀を加えた一
連のアルミニウム含有ペーストを製造した。これ
ら試料の各々をスクリーン印刷し、120℃で10分
乾燥させそしてそれらを電気抵抗、接着性、スク
ラツチ低抗および硬度に関して試験した。その結
果は以下の表に与えられている。
【表】
前記データは銀含量の増大と共に、予想される
ような抵抗率の減少そしてまた硬度の増大が生ず
ることを示す。しかしながら可撓性回路に対する
臨界的な性質である折つた後の抵抗は約60重量％
から90重量％以上の銀を含有する組成物において
は初期抵抗からほとんど変化しない。 例 ４ 例１の方法によつてアルミニウム粉末100ｇ、
ブチルセロソルブアセテート中30重量％の
VMCA樹脂98ｇおよびトリデシルアシツドホス
フエート２ｇからアルミニウム分散液を製造し
た。更に48ｇの前記アルミニウム分散液84ｇのデ
ユポン5007銀ペーストと混合することによつて40
重量％銀のインクを製造した。この混合物を一晩
放置しそしてその粘度を24℃で測定した。 前記40重量％銀のインクを次いで２個の等区分
量に分割し、その一つを室温（約20℃）に保存し
そして他方を70℃の冷蔵庫に入れた。これらのペ
ーストの各代表試料を種々の時間間隔でとりそし
てそれらの粘度を測定した。試料を使用してマイ
ラーポリエステルフイルム上にスクリーン印刷パ
ターンを製造し、そしてその性質を試験した。こ
れら試験の結果は次の表に与えられている。
ような抵抗率の減少そしてまた硬度の増大が生ず
ることを示す。しかしながら可撓性回路に対する
臨界的な性質である折つた後の抵抗は約60重量％
から90重量％以上の銀を含有する組成物において
は初期抵抗からほとんど変化しない。 例 ４ 例１の方法によつてアルミニウム粉末100ｇ、
ブチルセロソルブアセテート中30重量％の
VMCA樹脂98ｇおよびトリデシルアシツドホス
フエート２ｇからアルミニウム分散液を製造し
た。更に48ｇの前記アルミニウム分散液84ｇのデ
ユポン5007銀ペーストと混合することによつて40
重量％銀のインクを製造した。この混合物を一晩
放置しそしてその粘度を24℃で測定した。 前記40重量％銀のインクを次いで２個の等区分
量に分割し、その一つを室温（約20℃）に保存し
そして他方を70℃の冷蔵庫に入れた。これらのペ
ーストの各代表試料を種々の時間間隔でとりそし
てそれらの粘度を測定した。試料を使用してマイ
ラーポリエステルフイルム上にスクリーン印刷パ
ターンを製造し、そしてその性質を試験した。こ
れら試験の結果は次の表に与えられている。
【表】
前記データは７℃で本発明の組成物を保存する
ことによつてすべての粘度変化が無視しうる水準
に保たれることを示す。他方、室温での保存は最
初の16％水準への粘度の減少を可能ならしめる。
しかしながら、更により顕著なことは室温に保存
された物質は３週間保存後には実質的により高い
抵抗率値を生ぜしめるという事実である。 例 ５ 異つたベークライトビニルクロライド―ビニ
ルアセテート重合体樹脂を使用する以外は例１の
方法で一連の４種の組成物を製造した。以下の表
のデータはビニルクロライド―ビニルアセテー
ト共重合体鎖中の不規則酸性鎖置換分の包含がか
なり一層良好な折つた後の抵抗率そしてまた一層
良好な硬度を生ずることを示している。
ことによつてすべての粘度変化が無視しうる水準
に保たれることを示す。他方、室温での保存は最
初の16％水準への粘度の減少を可能ならしめる。
しかしながら、更により顕著なことは室温に保存
された物質は３週間保存後には実質的により高い
抵抗率値を生ぜしめるという事実である。 例 ５ 異つたベークライトビニルクロライド―ビニ
ルアセテート重合体樹脂を使用する以外は例１の
方法で一連の４種の組成物を製造した。以下の表
のデータはビニルクロライド―ビニルアセテー
ト共重合体鎖中の不規則酸性鎖置換分の包含がか
なり一層良好な折つた後の抵抗率そしてまた一層
良好な硬度を生ずることを示している。
【表】
マレイン酸
例 ６ 異つた平均粒子サイズのアルミニウム粉末を使
用する以外は例１と同一の方法で一連の３種のア
ルミニウム／銀ペーストを製造した。データによ
れば約15μｍ以上の平均粒子サイズは劣つた印刷
性の結果となること、そして35μｍまたはそれ以
上の程度の非常に大なる粒子サイズはまたより低
い硬度の結果を与えうることを示す。
例 ６ 異つた平均粒子サイズのアルミニウム粉末を使
用する以外は例１と同一の方法で一連の３種のア
ルミニウム／銀ペーストを製造した。データによ
れば約15μｍ以上の平均粒子サイズは劣つた印刷
性の結果となること、そして35μｍまたはそれ以
上の程度の非常に大なる粒子サイズはまたより低
い硬度の結果を与えうることを示す。
【表】
(注) (1) コトロニクス社製品
(2) アルカン・メタル・パウダーズ
社製品
(3) アパツチ・ケミカルズ社製品
例 ７ 本例においては卑金属材料としてアルミニウム
および数種のその他の物質の微細分割粒子を使用
して一連の銀ペーストを製造した各ペーストは約
50重量％の導電性物質を含有しておりそしてこれ
は2.4ｇのベース材料物質を4.2ｇのデユポン5007
銀導体ペーストと混合することにより製造され
た。各ペーストの二重試料を次いでマイラーポ
リエステルフイルム上に印刷しそして120℃で10
分間乾燥させた。各試料の一つを直ちに試験しそ
して他方は40℃および95％相対湿度での湿度試験
（米国陸軍標準202E、試験法101D）にかけた。初
期（Ｉ）および湿潤後（AH）性質の両方を測定
しそして記録した。その結果は次の表に与えら
れている。
(2) アルカン・メタル・パウダーズ
社製品
(3) アパツチ・ケミカルズ社製品
例 ７ 本例においては卑金属材料としてアルミニウム
および数種のその他の物質の微細分割粒子を使用
して一連の銀ペーストを製造した各ペーストは約
50重量％の導電性物質を含有しておりそしてこれ
は2.4ｇのベース材料物質を4.2ｇのデユポン5007
銀導体ペーストと混合することにより製造され
た。各ペーストの二重試料を次いでマイラーポ
リエステルフイルム上に印刷しそして120℃で10
分間乾燥させた。各試料の一つを直ちに試験しそ
して他方は40℃および95％相対湿度での湿度試験
（米国陸軍標準202E、試験法101D）にかけた。初
期（Ｉ）および湿潤後（AH）性質の両方を測定
しそして記録した。その結果は次の表に与えら
れている。
【表】
前記データは、卑金属アルミニウム、ニツケル
および錫の各々が高い湿度条件に露出させた後で
さえも折つた後の良好な抵抗を与えることを示し
ている。しかしながら銅は湿度試験の前でさえも
折つた後の劣つた抵抗を示した。更に銅は過度に
軟かい印刷厚膜を生成させた。銀コーテイングし
たガラスは満足すべき初期抵抗率を有するフイル
ムを生成させたがしかしこれは折つた後の抵抗率
試験には不合格であつた。他方、雲母およびグラ
フアイト含有組成物は劣つた初期抵抗率および折
つた後の破壊の両方を示した。 本発明の組成物は膜タツチスイツチ製造用の第
一義的応用において例示されているけれども、こ
れら組成物は可撓性または剛性どちらかの基材を
使用したその他の印刷回路適用における使用に対
しても良好に適応していることが当業者により認
められるであろう。
および錫の各々が高い湿度条件に露出させた後で
さえも折つた後の良好な抵抗を与えることを示し
ている。しかしながら銅は湿度試験の前でさえも
折つた後の劣つた抵抗を示した。更に銅は過度に
軟かい印刷厚膜を生成させた。銀コーテイングし
たガラスは満足すべき初期抵抗率を有するフイル
ムを生成させたがしかしこれは折つた後の抵抗率
試験には不合格であつた。他方、雲母およびグラ
フアイト含有組成物は劣つた初期抵抗率および折
つた後の破壊の両方を示した。 本発明の組成物は膜タツチスイツチ製造用の第
一義的応用において例示されているけれども、こ
れら組成物は可撓性または剛性どちらかの基材を
使用したその他の印刷回路適用における使用に対
しても良好に適応していることが当業者により認
められるであろう。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ａ (1) 銀の微細分割粒子50〜95重量％と、 (2) アルミニウム、錫、およびニツケルおよび
それらの混合物よりなる群から選ばれた卑金
属の微細分割粒子50〜５重量％ とから本質的になる導電性物質70〜90重量％
（組成物の全固形分基準）を、 ｂ (1) 塩化ビニル対酢酸ビニルの重量比が３〜
８である酢酸ビニル、塩化ビニルおよび0.3
〜10重量％のエチレン性不飽和ジカルボン酸
の共重合により製造されたマルチ重合体10〜
65重量％および (2) 0.5〜１の固有粘度を有する線状芳香族ポ
リエステル樹脂90〜35重量％より本質的にな
る重合体30〜10重量％（組成物の全固形分基
準）を、 ｃ 揮発性非炭化水素極性溶媒に溶解させた溶液
中 に分散させてなることを特徴とする、スクリーン
印刷可能な導体組成物。 ２ 卑金属がアルミニウムである、前記特許請求
の範囲第１項記載の組成物。 ３ 卑金属が錫である、前記特許請求の範囲第１
項記載の組成物。 ４ ジカルボン酸がマイレン酸である、前記特許
請求の範囲第１項記載の組成物。 ５ ポリエステル樹脂がC2〜4アルキレングリコ
ールとテレフタル酸またはイソフタル酸との重縮
合生成物である、前記特許請求の範囲第１項記載
の組成物。 ６ 溶媒が150〜220℃の沸点範囲を有している、
前記特許請求の範囲第１項記載の組成物。 ７ 粒子サイズが１〜10μｍである、前記特許請
求の範囲第１項記載の組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/331,893 US4371459A (en) | 1981-12-17 | 1981-12-17 | Flexible screen-printable conductor composition |
| US331893 | 1994-10-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58108267A JPS58108267A (ja) | 1983-06-28 |
| JPS6333793B2 true JPS6333793B2 (ja) | 1988-07-06 |
Family
ID=23295825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57219366A Granted JPS58108267A (ja) | 1981-12-17 | 1982-12-16 | スクリ−ン印刷可能な導体組成物 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4371459A (ja) |
| EP (1) | EP0082477B1 (ja) |
| JP (1) | JPS58108267A (ja) |
| CA (1) | CA1172845A (ja) |
| DE (1) | DE3279064D1 (ja) |
| DK (1) | DK558882A (ja) |
| GR (1) | GR77829B (ja) |
| IE (1) | IE54309B1 (ja) |
Families Citing this family (43)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4540604A (en) * | 1983-08-25 | 1985-09-10 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thick film conductor compositions |
| US4514321A (en) * | 1983-08-25 | 1985-04-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thick film conductor compositions |
| US4564563A (en) * | 1983-09-30 | 1986-01-14 | Electro Materials Corp. Of America | Solderable conductor |
| EP0143531A1 (en) * | 1983-09-30 | 1985-06-05 | Electro Materials Corp. Of America | A method of forming a solderable, electrically conductive film on a substrate and the conductive composition itself |
| US4535012A (en) * | 1983-09-30 | 1985-08-13 | Electro Materials Corp. Of America | Fast curing solderable conductor |
| US4595604A (en) * | 1984-07-18 | 1986-06-17 | Rohm And Haas Company | Conductive compositions that are directly solderable and flexible and that can be bonded directly to substrates |
| US4595605A (en) * | 1984-07-18 | 1986-06-17 | Rohm And Haas Company | Solderable conductive compositions that are capable of being soldered by non silver-bearing solder and that can be bonded directly to substrates and which are flexible |
| US4595606A (en) * | 1984-07-18 | 1986-06-17 | Rohm And Haas Company | Solderable conductive compositions having high adhesive strength |
| US4592961A (en) * | 1984-10-09 | 1986-06-03 | Ercon, Inc. | Particle filled flexible coating composition of aromatic polyester and vinylidene chloride copolymer |
| US4689250A (en) * | 1984-11-16 | 1987-08-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Cross-linked polymer coated metal particle filler compositions |
| US4556506A (en) * | 1984-12-18 | 1985-12-03 | The Dow Chemical Company | Aqueous electroconductive compositions |
| US4765929A (en) * | 1986-08-29 | 1988-08-23 | Gte Products Corporation | Silk-screenable circuit paste |
| GB8621094D0 (en) * | 1986-09-01 | 1986-10-08 | Ici Plc | Loading of polymer additives |
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