JPS6333638U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6333638U JPS6333638U JP12685186U JP12685186U JPS6333638U JP S6333638 U JPS6333638 U JP S6333638U JP 12685186 U JP12685186 U JP 12685186U JP 12685186 U JP12685186 U JP 12685186U JP S6333638 U JPS6333638 U JP S6333638U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- exterior
- circuit board
- groove
- close contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案による一実施例の斜視図、第２
図は本実施例の浸漬中の状態を示す斜視図、第３
図は従来技術による斜視図、第４図は従来の浸漬
後の残留空気を示す斜視図である。 図において、１は電子部品、１ａは接続用電極
、１ｂは溝、２は回路基板、３は電子部品付き回
路基板、４は残留空気、５は液面、を示す。
図は本実施例の浸漬中の状態を示す斜視図、第３
図は従来技術による斜視図、第４図は従来の浸漬
後の残留空気を示す斜視図である。 図において、１は電子部品、１ａは接続用電極
、１ｂは溝、２は回路基板、３は電子部品付き回
路基板、４は残留空気、５は液面、を示す。
Claims (1)
- 回路基板に面を密接させて取り付け、全体を外
装被覆する電子部品において、該電子部品の取付
け面に少なくとも１本の溝１ｂを上記外装浸漬方
向と同方向に形成してなることを特徴とする混成
集積回路用電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12685186U JPS6333638U (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12685186U JPS6333638U (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6333638U true JPS6333638U (ja) | 1988-03-04 |
Family
ID=31021048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12685186U Pending JPS6333638U (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6333638U (ja) |
-
1986
- 1986-08-19 JP JP12685186U patent/JPS6333638U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6333638U (ja) | ||
| JPH0418474U (ja) | ||
| JPS6274335U (ja) | ||
| JPH03102762U (ja) | ||
| JPS639153U (ja) | ||
| JPH0193766U (ja) | ||
| JPS62170646U (ja) | ||
| JPS6418701U (ja) | ||
| JPS58175661U (ja) | 高集積混成集積回路 | |
| JPH0430761U (ja) | ||
| JPS6367278U (ja) | ||
| JPS59103472U (ja) | 基板への部品の取り付け構造 | |
| JPS6149471U (ja) | ||
| JPS59128737U (ja) | 混成集積回路の外装形状 | |
| JPS6416640U (ja) | ||
| JPS6441185U (ja) | ||
| JPS5918437U (ja) | 多端子電子部品 | |
| JPS6197889U (ja) | ||
| JPS6418751U (ja) | ||
| JPH0480039U (ja) | ||
| JPS5972759U (ja) | 回路基板 | |
| JPS63170964U (ja) | ||
| JPS6155376U (ja) | ||
| JPS62193957U (ja) | ||
| JPS6389283U (ja) |