JPS63314891A - Mounting structure of chip component on printed board - Google Patents
Mounting structure of chip component on printed boardInfo
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はチップコンデンサやチップ抵抗器等のように端
部に端子電極を有するチップ部品をプリント基板のラン
ドに付与されたクリーム半田によって半田固定するプリ
ント基板へのチップ部品の取付構造に関する。Detailed Description of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention is a method for soldering and fixing chip components having terminal electrodes at the ends, such as chip capacitors and chip resistors, with cream solder applied to the land of a printed circuit board. The present invention relates to a structure for mounting chip components onto a printed circuit board.
（従来技術）
一般に、チップコンデンサやチップ抵抗器等のチップ部
品は、第４図に示すように、直方体状のチップ部品本体
ｌの端面からこの端面に隣り合う一チップ部品本体ｌの
側面まで延長されてなる端子電極２．３を有し、これら
端子電極２．３は、上記チップ部品のプリント基板への
実装時、このプリント基板のランドに直接、半田付けさ
れる。(Prior art) In general, chip components such as chip capacitors and chip resistors extend from an end surface of a rectangular parallelepiped chip component body l to a side surface of the chip component body l adjacent to this end surface, as shown in FIG. These terminal electrodes 2.3 are directly soldered to the lands of the printed circuit board when the chip component is mounted on the printed circuit board.
従来、第４図のようなチップ部品４が実装されるプリン
ト基板には、通常、第５図および第６図に示すように、
チップ部品４の上記端子電極２゜３がプリント基板Ｐに
重なる重なり部分の面積よりも大きなランド５．６が形
成されており、これらランド５．６に上記チップ部品４
の端子電極２゜３が半田付けされる。すなわち、上記ラ
ンド５゜６上にはクリーム半田７を塗布し、加熱により
このクリーム半田７を再溶融させて上記チップ部品４の
端子電極２．３を上記ランド５．６に半田付けするりフ
ロー半田により、チップ部品４の端子電極２および３が
夫々ランド５および６に半田付けされる。Conventionally, a printed circuit board on which a chip component 4 as shown in FIG. 4 is mounted usually has a structure as shown in FIGS. 5 and 6.
Lands 5.6 larger than the area of the overlapping portion where the terminal electrodes 2.3 of the chip component 4 overlap the printed circuit board P are formed, and the lands 5.6 are formed on these lands 5.6.
Terminal electrode 2°3 is soldered. That is, cream solder 7 is applied onto the land 5.6, and the cream solder 7 is remelted by heating to solder the terminal electrode 2.3 of the chip component 4 to the land 5.6. Terminal electrodes 2 and 3 of chip component 4 are soldered to lands 5 and 6, respectively, by soldering.
ところで、上記のようなランド５および６を有するプリ
ント基板Ｐに、リフロー半田によりチップ部品４の端子
電極２および３を半田付けする場合、クリーム半田７が
加熱されて再溶融し凝固する過程で、プリント基板Ｐ上
でチップ部品４が立ち上がるという問題があった。この
ような問題の発生の原因としては、チップ部品４の端子
電極２゜３に対してランド５．６の寸法が適切でないこ
と、リフロー半田時にランド５．６に塗布されているク
リーム半田７に加えられろ熱が不均一であること、ラン
ド５と６でクリーム半田７の塗布量が異なること、チッ
プ部品４がクリーム半田７に比較して大きくずれている
こと等が挙げられる。By the way, when soldering the terminal electrodes 2 and 3 of the chip component 4 by reflow soldering to the printed circuit board P having the lands 5 and 6 as described above, in the process of the cream solder 7 being heated, remelting and solidifying, There was a problem that the chip component 4 stood up on the printed circuit board P. The causes of such problems are that the dimensions of the land 5.6 are not appropriate for the terminal electrode 2°3 of the chip component 4, and that the cream solder 7 applied to the land 5.6 during reflow soldering is Examples include non-uniformity in applied heat, differences in the amount of cream solder 7 applied between lands 5 and 6, and large deviation of chip component 4 compared to cream solder 7.
たとえば、チップ部品４の端子電極２．３に対してラン
ド５．６の寸法が大きい場合には、第７図に示すように
、加熱されて溶融したクリーム半田７からチップ部品４
の端子電極２および３に作用する表面張力Ｆ１およびＦ
、は、上記チップ部品４の両端面に対して垂直でチップ
部品４の外方に向いた成分Ｆ １１およびＦｔｌを有し
ている。そして、ランド５．６に対するクリーム半田７
の塗布量やクリーム半田７の加熱が不均一である等によ
り、上記成分Ｆ １１とＦｉｌとの間に差が生じると、
チップ部品４にはたとえば端子電極２のプリント基板Ｐ
のコーナ部Ｂを回転の中心として矢印Ａ、の向きに上記
チップ部品４を回転させようとするモーメントＭｐが作
用する。このモーメントＭｐがチップ部品４の自重によ
るモーメントＭｗを越えると、上記チップ部品４の浮き
や立上りが発生することになる。よって、この浮きや立
上りは、重量の小さい小形のチップ部品４はど多く発生
する。For example, if the land 5.6 is larger than the terminal electrode 2.3 of the chip component 4, as shown in FIG.
The surface tensions F1 and F acting on the terminal electrodes 2 and 3 of
, has components F 11 and Ftl that are perpendicular to both end faces of the chip component 4 and directed outward from the chip component 4 . And cream solder 7 against land 5.6
If a difference occurs between the component F11 and Fil due to uneven application amount or uneven heating of the cream solder 7, etc.
For example, the chip component 4 includes a printed circuit board P of the terminal electrode 2.
A moment Mp acts to rotate the chip component 4 in the direction of arrow A with the corner B of as the center of rotation. If this moment Mp exceeds the moment Mw due to the weight of the chip component 4, the chip component 4 will float or stand up. Therefore, this floating or rising occurs more often in small chip components 4 with small weight.
なお、ランド５．６がチップ部品４の端部から出ないよ
うにすれば、浮きや立上りを防止できるが、これはチッ
プ部品４の半田付後に半田付状態の確認がしにくく適切
でない。Note that if the lands 5, 6 are prevented from protruding from the end of the chip component 4, lifting or rising can be prevented, but this is not appropriate because it makes it difficult to check the soldering state after the chip component 4 is soldered.
（発明の目的）
本発明の目的は、リフロー半田時にチップ部品が溶融し
たクリーム半田の表面張力によりプリント基板のパター
ン面に対して立ったり浮いたりするのを防止するように
したプリント基板へのチップ部品の取付構造を提供する
ことである。(Object of the Invention) The object of the present invention is to provide a chip to a printed circuit board that prevents chip components from standing or floating on the pattern surface of the printed circuit board due to the surface tension of melted cream solder during reflow soldering. The purpose is to provide a mounting structure for parts.
（発明の構成）
このため、本発明は、プリント基板のランドがチップ部
品の長手方向外方にチップ部品の端部からはみ出してお
り、このはみ出し寸法が０ 、２ ｍｍ以上でＱ 、
３ ｍｍ以下の値を有していることことを特徴としてい
る。この範囲のランドのはみ出し寸法では、ランドのチ
ップ部品からのはみ出し部分に付着している半田量は非
常に少ない。これにより、クリーム半田の溶融時にチッ
プ部品の両端面に作用するチップ部品を立ち上らせたり
浮かせたりする溶融したクリーム半田の表面張力の成分
はほとんど零となる。(Structure of the Invention) Therefore, in the present invention, the land of the printed circuit board protrudes outward in the longitudinal direction of the chip component from the end of the chip component, and when this protrusion dimension is 0.2 mm or more, Q.
It is characterized by having a value of 3 mm or less. With the land protrusion dimension in this range, the amount of solder attached to the land protruding from the chip component is very small. As a result, the surface tension component of the molten cream solder that acts on both end surfaces of the chip component and causes the chip component to rise or float when the cream solder melts becomes almost zero.
（発明の効果）
本発明によれば、チップ部品の端面側にはみ出したラン
ドに付着するクリーム半田の量か少なくなるので、クリ
ーム半田の溶融時にチップ部品を立たせたり浮かせたり
するチップ部品の端面に垂直な半田の表面張力の成分が
小さくなり、リフロー半田時のチップ部品の立ち上がり
や浮きを完全に防止することができる。これにより、チ
ップ部品のプリント基板への実装が修正等を要せずに確
実に行える。(Effects of the Invention) According to the present invention, since the amount of cream solder adhering to the lands protruding from the end surface side of the chip component is reduced, it is possible to reduce the amount of cream solder that adheres to the land protruding from the end surface side of the chip component. The surface tension component of vertical solder becomes smaller, completely preventing chip components from rising or floating during reflow soldering. Thereby, chip components can be reliably mounted on a printed circuit board without requiring any modification or the like.
（実施例） 以下、添付の図面を参照して本発明の詳細な説明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
本発明の一実施例の平面図を第１図に、また、この第１
図の■−■線に沿う断面を第２図に示す。A plan view of one embodiment of the present invention is shown in FIG.
A cross section taken along the line ■-■ in the figure is shown in FIG.
上記実施例では、第５図および第６図において説明した
プリント基板への千ツブ部品の取付構造において、ラン
ド５および６はチップ部品４の長手方向外方へのはみ出
し寸法ＱおよびＱ゛が０ 、２ ＋ｎＩ１以上で０ 、
３ ｍｍ以下の範囲の値に設定される。In the above embodiment, in the mounting structure for mounting parts on a printed circuit board as explained in FIGS. ,2+nI1 or more is 0,
It is set to a value in the range of 3 mm or less.
ランド５および６の上記はみ出し寸法ＱおよびＱ′の値
の上記範囲は、次の実験結果に基づくものである。The ranges of the values of the protruding dimensions Q and Q' of lands 5 and 6 are based on the following experimental results.
すなわち、長さが２．０龍、幅が１．２５ａ＋ｍ、厚み
が０ 、６ ＋＋＋ｍで重量が７ 、２１１１９のチッ
プ部品Ａをリフロー半田によりプリント基板Ｐのランド
５および６に半田付けしたときに；上記はみ出し寸法Ｑ
およびｇｏの値に対して、チップ部品Ａに発生する立ち
ゃ浮き等の半田不良の発生率を調べたところ、第３図（
ａ）で示すような結果を得た。In other words, when a chip component A with a length of 2.0 mm, a width of 1.25 a+m, a thickness of 0.6 +++ m, and a weight of 7 mm, 21119, is soldered to lands 5 and 6 of the printed circuit board P by reflow soldering. ;Above protrusion dimension Q
When we investigated the incidence of solder defects such as floating on chip component A for the values of and go, we found that
The results shown in a) were obtained.
また、長さが１．６ｍｍ、幅が０ 、８ ｍｍ、厚みが
０゜８ｍＩ＋１で重量が３ 、５ ｍ９のチップ部品Ｂ
についてら同様に半田不良の発生率を調べたところ、第
３図（ｂ）で示すような結果を得た。In addition, a chip component B with a length of 1.6 mm, a width of 0.8 mm, a thickness of 0°8 mI+1, and a weight of 3.5 m9
When the incidence of solder defects was similarly investigated, the results shown in FIG. 3(b) were obtained.
上記第３図（ａ）から、チップ部品ＡではＱもしくはＣ
ｏの寸法が０．３５ｎ＋ｍ以下で半田不良の発生率が零
となっていることが分かる。また、上記第３図（ｂ）か
ら、チップ部品ＢではＱもしくはＱｏの寸法が０．２０
ｍｍ以下で半田不良の発生率が零となっていることが分
かる。From Fig. 3(a) above, it can be seen that for chip part A, Q or C
It can be seen that the incidence of solder defects is zero when the dimension o is 0.35n+m or less. Also, from FIG. 3(b) above, in chip component B, the dimension of Q or Qo is 0.20.
It can be seen that the incidence of solder defects is zero at mm or less.
上記から半田不良の発生を抑えるには、チップ部品の寸
法および重量が小さくなるほど上記Ｑもしくはｅ°寸法
を小さくすればよく、従って、チップ部品Ａとチップ部
品Ｂの間の寸法および重量を有するチップ部品では、０
、２ （ｎ＋ｍ）≦ｇ≦０．３（Ｉ＋＋＋ｎ）、０
、２ （ｎ＋ｍ）≦Ｑ“ ≦０ 、３ （ｍ＋ａ＋）
の範囲にＱ寸法もしくはＱ”寸法を設定すればよいこと
が分かる。From the above, in order to suppress the occurrence of soldering defects, the smaller the size and weight of the chip component, the smaller the above Q or e° dimension. For parts, 0
, 2 (n+m)≦g≦0.3(I+++n), 0
, 2 (n+m)≦Q“ ≦0 , 3 (m+a+)
It can be seen that it is sufficient to set the Q dimension or Q'' dimension within the range of .
なお、上記ランド５および６の幅ｗ１はチップ部品の幅
Ｗ、にほぼ等しくなっていることが好ましいが、しかし
、必ずしもチップ部品ｌの幅ｗ１に等しくする必要はな
い。It is preferable that the width w1 of the lands 5 and 6 is approximately equal to the width W of the chip component, but it is not necessarily necessary to make it equal to the width w1 of the chip component l.
このような構成であれば、ランド５および６に付着した
クリーム半田７のうちチップ部品本体ｌの端面側にはみ
出して、この端面上の端子電極２および３に付着するク
リーム半田７の量は少ない。With this configuration, the amount of cream solder 7 adhering to lands 5 and 6 that protrudes to the end surface side of the chip component body l and adheres to terminal electrodes 2 and 3 on this end surface is small. .
これにより、リフロー半田時、チップ部品本体ｌの端面
に垂直な半田の表面張力の成分は小さくなり、従って、
チップ部品４の両端面にはクリーム半田７の溶融時にチ
ップ部品４を立ち上がらせたり、浮かせたりする半田の
表面張力によるモーメントはほとんど作用しない。よっ
て、リフロー半田時のチップ部品４の立ち上がりや浮き
が防止される。また、半田検査時にランド５および６の
チップ部品ｌの端部からのはみ出し部分を見ることによ
り、上面より容易にチップ部品ｌの半田付の外観検査が
行える。As a result, during reflow soldering, the component of solder surface tension perpendicular to the end surface of the chip component body l becomes small, and therefore,
Almost no moment acts on both end surfaces of the chip component 4 due to the surface tension of the solder, which causes the chip component 4 to stand up or float when the cream solder 7 is melted. This prevents the chip component 4 from standing up or floating during reflow soldering. Furthermore, by looking at the protruding portions of the lands 5 and 6 from the ends of the chip component 1 during the solder inspection, the appearance of the soldering of the chip component 1 can be easily inspected from the top surface.
以上の実施例において、第５図および第６図に対応する
部分には対応する符号を付して示し、重複した説明は省
略する。In the embodiments described above, parts corresponding to those in FIGS. 5 and 6 are designated by corresponding reference numerals, and redundant explanation will be omitted.
第１図は本発明に係るチップ部品の半田付用ランド構造
の一実施例の説明図、
第２図は第１図の■−■線に沿う断面図、第３図（ａ）
および（ｂ）は夫々ランドはみ出し寸法と半田不良発生
率との関係を示す説明図、第４図はチップ部品の斜視図
、
第５図は従来のチップ部品の半田付用ランド構造の説明
図、
第６図は第５図の１−１線に沿う断面図、第７図は第５
図のチップ部品の半田付用ランド構造においてチップ部
品に作用する力の説明図である。
２．３・・・端子電極、
４・・・チップ部品、 ５．６・・・ランド、７・・
・半田ペースト、Ｐ・・・プリント基板。
第１図
第３図
コ
→ノ寸ｅ戦１ｍｍｌ
−７１３表（□ｍｌ
第４図FIG. 1 is an explanatory diagram of an embodiment of the land structure for soldering chip components according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along the line ■-■ in FIG. 1, and FIG. 3(a)
and (b) are explanatory diagrams showing the relationship between land protrusion dimensions and solder failure rate, respectively, FIG. 4 is a perspective view of a chip component, and FIG. 5 is an explanatory diagram of a conventional soldering land structure of a chip component. Figure 6 is a cross-sectional view taken along line 1-1 in Figure 5, and Figure 7 is a cross-sectional view of Figure 5.
It is an explanatory view of the force which acts on a chip component in the land structure for soldering of a chip component of a figure. 2.3...Terminal electrode, 4...Chip component, 5.6...Land, 7...
・Solder paste, P...Printed circuit board. Figure 1 Figure 3
Claims (1)
板のランドに付与されたクリーム半田によって半田固定
されてなるプリント基板へのチップ部品の取付構造にお
いて、 上記ランドはチップ部品の長手方向外方にチップ部品の
端部からはみ出しており、このはみ出し寸法が０．２ｍ
ｍ以上で０．３ｍｍ以下の値を有していることを特徴と
するプリント基板へのチップ部品の取付構造。(1) In a structure for mounting a chip component on a printed circuit board in which a chip component having a terminal electrode at the end is soldered and fixed with cream solder applied to a land of the printed circuit board, the land is located on the outside in the longitudinal direction of the chip component. It protrudes from the edge of the chip component, and this protrusion dimension is 0.2 m.
A structure for mounting a chip component on a printed circuit board, characterized in that it has a value of m or more and 0.3 mm or less.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15312387A JPS63314891A (en) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | Mounting structure of chip component on printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15312387A JPS63314891A (en) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | Mounting structure of chip component on printed board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63314891A true JPS63314891A (en) | 1988-12-22 |
Family
ID=15555481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15312387A Pending JPS63314891A (en) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | Mounting structure of chip component on printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63314891A (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS625679B2 (en) * | 1979-10-31 | 1987-02-05 | Suncor Inc |
-
1987
- 1987-06-17 JP JP15312387A patent/JPS63314891A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS625679B2 (en) * | 1979-10-31 | 1987-02-05 | Suncor Inc |
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