JPS63311758A - Image pick-up sensor - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は画像読取センサに関するものであり、特に、光
導電性物質と透明電極とでショットキーバリアを形成し
たサンドイッチ型の画像読取センサに関するものである
。Detailed Description of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention relates to an image reading sensor, and particularly to a sandwich type image reading sensor in which a Schottky barrier is formed with a photoconductive substance and a transparent electrode. It is.
（従来の技術）
近年、ファクシミリやデジタル複写機の画像読取センサ
として、ＣＣＤの代わりに密着型のセンサが使われはじ
めている。(Prior Art) In recent years, contact type sensors have begun to be used instead of CCDs as image reading sensors for facsimiles and digital copying machines.
第４図は、サンドイッチ構造を有する従来の密着型の画
像読取センサの概略側面図である。FIG. 4 is a schematic side view of a conventional contact type image reading sensor having a sandwich structure.
第４図において、基板４上には金属電極３が形成され、
その上には光導電性物質２が、さらにその上には透明電
極１が形成されている。In FIG. 4, a metal electrode 3 is formed on a substrate 4,
A photoconductive material 2 is formed thereon, and a transparent electrode 1 is further formed thereon.
前記金属電極としてクロム（Ｃｒ）、前記光導電性物質
としてａ−８ｉ：Ｈ，前記透明電極としてインジウム・
スズ酸化物（以下、ＩＴＯという）を用いた場合の、サ
ンドイッチ型画像読取センサの製造方法を第５図を参照
して簡単に説明する。Chromium (Cr) is used as the metal electrode, a-8i:H is used as the photoconductive material, and indium is used as the transparent electrode.
A method for manufacturing a sandwich type image reading sensor using tin oxide (hereinafter referred to as ITO) will be briefly described with reference to FIG.
第５図はサンドイッチ型画像読取センサの製造方法を示
したフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart showing a method for manufacturing a sandwich type image reading sensor.
第５図において、まずステップＳ１では、基板４の洗浄
が行なわれる。In FIG. 5, first in step S1, the substrate 4 is cleaned.
ステップＳ２においては、クロムが基板４上に蒸着され
、ステップＳ３においては、前記クロムがフォトエツチ
ングされる。In step S2, chromium is deposited on the substrate 4, and in step S3, the chromium is photoetched.
ステップＳ４においては、ａ−８ｉ：ＨのＣＶＤによる
着膜が、また、ステップＳ５においては、ＩＴＯのスパ
ッタリングによる着膜が行なわれる。In step S4, a-8i:H is deposited by CVD, and in step S5, ITO is deposited by sputtering.
そして、ステップＳ６においては、アニール処理が行な
われる。Then, in step S6, an annealing process is performed.
このような光導電性物質と透明電極とでショットキーバ
リアを形成したサンドイッチ型の画像読取センサは、構
造が単純であり、明暗比が高く、また光応答が速い等の
利点を有している。A sandwich-type image reading sensor in which a Schottky barrier is formed with a photoconductive material and a transparent electrode has advantages such as a simple structure, a high contrast ratio, and a fast photoresponse. .
（発明が解決しようとする問題点）
上記した従来の技術は、次のような問題点を有していた
。(Problems to be Solved by the Invention) The above-described conventional techniques had the following problems.
（１）このような画像読取センサをファクシミリ等の画
情報読取り部に使用した場合、該ファクシミリ等を比較
的湿度の高い環境内に配置すると、センサ部が結露する
ことがある。センサ部が結露すると、画情報の読取りが
良好に行われなくなり、出力画像に黒すじが発生するの
で、この場合は当該ファクシミリ等を使用することがで
きない。(1) When such an image reading sensor is used in an image information reading section of a facsimile or the like, if the facsimile or the like is placed in a relatively humid environment, condensation may form on the sensor section. When dew condenses on the sensor section, image information cannot be read properly and black streaks appear on the output image, so in this case, the facsimile machine or the like cannot be used.
（２）また、前記センサを連続噴射型のマルチノズルイ
ンクジェットプリンタのインク滴検出センサに用いた場
合、加熱されたインク滴がセンサ近傍を通過する。つま
り、連続噴射型のマルチノズルインクジェットプリンタ
においては、全てのノズルを同一の周波数（一つの電歪
素子）で駆動するように構成されるが、このとき全ノズ
ルが駆動可能な共通の領域を得ることができるように、
インクを加熱して用いることが多い。(2) Furthermore, when the sensor is used as an ink droplet detection sensor for a continuous jet multi-nozzle inkjet printer, heated ink droplets pass near the sensor. In other words, in a continuous jet multi-nozzle inkjet printer, all nozzles are configured to be driven at the same frequency (one electrostrictive element), but in this case, a common area in which all nozzles can be driven is obtained. so that you can
Ink is often heated.
ところが、これにより飛翔中のインクから水蒸気が発生
し、あるいはガター内に回収されたインクから水蒸気が
発生し、これがセンサに接触して、結露し、インク滴の
検出を良好に行なうことができなくなるおそれがある。However, as a result, water vapor is generated from the flying ink or from the ink collected in the gutter, which contacts the sensor and condenses, making it impossible to detect ink droplets properly. There is a risk.
また、結露がセンサの電極付近に生じると、センサの入
出力信号線が短絡するおそれもある。Furthermore, if dew condensation occurs near the electrodes of the sensor, there is a risk that the input/output signal lines of the sensor may be short-circuited.
さらに、この結露防止のために、ファン等によリセンサ
部に送風すると、微少なインク滴の飛翔に悪影響を与え
るので、好ましくない。Furthermore, it is not preferable to use a fan or the like to blow air to the resensor section in order to prevent condensation, since this will adversely affect the flight of minute ink droplets.
本発明は、前述の問題点を解決するためになされたもの
である。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems.
（問題点を解決するための手段および作用）前記の問題
点を解決するために、本発明は、画像読取センサの基板
に発熱部を形成するという手段を講じた点に特徴がある
。(Means and operations for solving the problems) In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is characterized in that a heat generating part is formed on the substrate of the image reading sensor.
そして前記発熱部を発熱させることにより、画像読取セ
ンサにおける結露が防止され、また結露した場合におい
ても、水滴をすばやく除去することができるという作用
効果を生じさせることができる。By causing the heat generating portion to generate heat, dew condensation on the image reading sensor can be prevented, and even if dew condensation occurs, it is possible to produce the effect that water droplets can be quickly removed.
（実施例） 以下に、図面を参照して、本発明の詳細な説明する。(Example) The present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例の概略側面図である。FIG. 1 is a schematic side view of one embodiment of the present invention.
第１図において、基板４上には、センサ部５、および該
センサ部の両側あるいは該センサ部を囲むように、発熱
部６が形成されている。In FIG. 1, a sensor section 5 and a heat generating section 6 are formed on the substrate 4 on both sides of the sensor section or so as to surround the sensor section.
前記センサ部５は、第４図に示されたセンサと同様に、
基板４上で、光導電性物質２を金属電極３および透明電
極１で挟んだサンドイッチ構造を有している。The sensor section 5 is similar to the sensor shown in FIG.
It has a sandwich structure in which a photoconductive substance 2 is sandwiched between a metal electrode 3 and a transparent electrode 1 on a substrate 4.
また、発熱部６は、基板４上に形成された電極３Ａおよ
び発熱体ＩＡにより構成されている。Further, the heat generating section 6 is constituted by an electrode 3A formed on the substrate 4 and a heat generating element IA.
前記透明電極１、光導電性物質２、および金属電極３と
して、それぞれＩＴＯｌａ−８ｉ：Ｈ。ITOla-8i:H as the transparent electrode 1, photoconductive material 2, and metal electrode 3, respectively.
およびクロムを用いることにより、センサ部５を構成す
れば、前記発熱部６の発熱体ＩＡおよび電極３Ａとして
、それぞれＩＴＯおよびクロムを用いることが可能であ
る。この場合は、第５図に示したセンサの製作プロセス
に新たなプロセスを加えることなく、発熱部６を形成す
ることができ、当該画像読取センサの製作が容易となる
。If the sensor section 5 is constructed by using ITO and chromium, it is possible to use ITO and chromium as the heating element IA and the electrode 3A of the heating section 6, respectively. In this case, the heat generating portion 6 can be formed without adding a new process to the sensor manufacturing process shown in FIG. 5, and the image reading sensor can be easily manufactured.
もちろん、発熱部６の電極および発熱体は、センサ部５
を構成する物質以外の物質により構成されても良い。Of course, the electrodes and heating element of the heat generating section 6 are connected to the sensor section 5.
It may be composed of a substance other than the substance constituting.
また、透明電極１、光導電性物質２、および金属電極３
も前述した物質以外の物質により形成されても良い。Also, a transparent electrode 1, a photoconductive substance 2, and a metal electrode 3
It may also be formed of a substance other than the above-mentioned substances.
第２図はマルチノズルインクジェットプリンタに本発明
を適用した、本発明の他の実施例の平面図である。FIG. 2 is a plan view of another embodiment of the present invention in which the present invention is applied to a multi-nozzle inkjet printer.
第２図において、基板４上には、発熱体用電極１０．１
４、バイアス用電極１１、信号取出し用電極１２．１３
、その各々が一対の隣接する矩形状電極より成るセンサ
電極１８、および該センサ電極１８のそれぞれの電極と
前記信号取出し用電極１２および１３とを接続するリー
ド１７が、クロムにより形成されている。In FIG. 2, a heating element electrode 10.1 is provided on the substrate 4.
4. Bias electrode 11, signal extraction electrode 12.13
, sensor electrodes 18 each consisting of a pair of adjacent rectangular electrodes, and leads 17 connecting each electrode of the sensor electrodes 18 to the signal extraction electrodes 12 and 13 are formed of chromium.
前記センサ電極１８上の、破線で示された領域にａ−８
ｉ：Ｈ２２が形成されている。また、二点鎖線で示され
た領域には、ＩＴＯ２１が形成されている。a-8 in the region indicated by the broken line on the sensor electrode 18
i: H22 is formed. Furthermore, ITO 21 is formed in the region indicated by the two-dot chain line.
前記ＩＴＯ２１のうち、その両端が発熱用電極１０およ
び発熱用電極１４に接する部分が発熱部１６の発熱体で
ある。また、前記ＩＴＯ２１のうち、バイアス用電極１
１およびａ−８ｉ：Ｈ２２上に形成された部分がセンサ
部１５の透明電極である。A portion of the ITO 21 whose both ends are in contact with the heating electrode 10 and the heating electrode 14 is a heating element of the heating section 16 . Also, of the ITO 21, the bias electrode 1
1 and a-8i: The portion formed on H22 is the transparent electrode of the sensor section 15.
さて、以上の構成を有する本発明の他の実施例において
、発熱体用電極１０および１４をより発熱部１６の発熱
体に通電し発熱させ、基板４を加熱しておけば、センサ
部１５には結露が生じない。Now, in another embodiment of the present invention having the above configuration, if the heating element electrodes 10 and 14 are energized to the heating element of the heating part 16 to generate heat and the substrate 4 is heated, the sensor part 15 can be heated. No condensation occurs.
また、結露が生じた場合においても、この加熱により、
水滴の除去を速やかに行なうことができる。In addition, even if dew condensation occurs, this heating will
Water droplets can be quickly removed.
つぎに、前記発熱部１６の発熱体としてＩＴＯを用いた
場合、該ＩＴＯにどの程度の電流を流したら良いかを、
第３図を参照して説明する。Next, when ITO is used as the heating element of the heating section 16, how much current should be passed through the ITO?
This will be explained with reference to FIG.
第３図はＩＴＯに流す電流の電流値算出手法を説明する
ための、基板４上に形成された発熱体１６Ａの概略斜視
図である。FIG. 3 is a schematic perspective view of the heating element 16A formed on the substrate 4, for explaining the method of calculating the current value of the current flowing through the ITO.
まず、基板４上に着膜されたＩＴＯの膜厚をｄ、幅をＷ
とすると、その断面桔Ｓは、Ｗｘｄで表される。また、
ＩＴＯの長さを！、その抵抗率をρとすると、ＩＴＯの
抵抗値Ｒは、第１式で表される。First, the thickness of the ITO film deposited on the substrate 4 is d, and the width is W.
Then, its cross section S is expressed as Wxd. Also,
The length of ITO! , and its resistivity is ρ, the resistance value R of ITO is expressed by the first equation.
Ｒ−（／ ／Ｓ）Ｘρ ・・・・・・（１）ＩＴＯに
通電する電流値を■とし、ＩＴＯで消費される電力がす
べて熱に変換されるとすると、発熱部で発熱される単位
時間当りの熱ｆｆ１Ｑは、第２式で表される。R-(/ /S) The heat per hour ff1Q is expressed by the second equation.
Ｑ−Ｉ２Ｒ・・・・・・（２）
ＩＴＯとして、１０ ［ｍｏ１％］Ｉｎ２Ｏ３＋９０［
ｍｏ１％］５ｎｕｚを用い、その抵抗率ρを４、ｌｌＸ
ｌＯ４［：Ω印コとする。基板４上に、膜厚ｄ−５０［
μｍコ、幅Ｗ −１，２［ｃｍ］ 、長さ！＝３０［ｃ
ｍ］でＩＴＯを着膜した場合、発熱部の抵抗値Ｒは、第
１式より、
Ｒ−（３０／（５０Ｘ１０’ｘ１．２））ｘ（４，ｌｌ
Ｘｌ０４）
−２０５，５［Ω］
となる。Q-I2R・・・・・・(2) As ITO, 10 [mo1%] In2O3+90[
mo1%]5nuz, and its resistivity ρ is 4, llX
lO4[: Marked with Ω. On the substrate 4, a film thickness of d-50 [
μm, width W -1,2 [cm], length! =30[c
m], the resistance value R of the heat generating part is calculated from the first equation as R-(30/(50X10'x1.2))x(4,ll
Xl04) −205,5 [Ω].
基板４を含めたセンサ全体を、比熱０．７［Ｊ／ｇＫ］
、重量３０［ｇｌの均一な物体とみなした場合、基板４
の温度を１５［Ｋ］上昇させるのに必要な熱量Ｗは、
Ｗ−０，７Ｘ３０Ｘ１５
−３１５［Ｊ］
である。The entire sensor including the substrate 4 has a specific heat of 0.7 [J/gK]
, when considered as a uniform object with a weight of 30 [gl], the substrate 4
The amount of heat W required to raise the temperature of by 15 [K] is W-0.7X30X15 -315 [J].
電流の通電時間を３０ ［ｓｅｃ］とし、また発熱部で
発熱された熱の３０［％］がセンサの温度上昇に使われ
たとすると、このときＩＴＯに流すべき電流値Ｉは、第
２式を用いて、
Ｗ−０，３ＸＱＸ３０
３１５−０．３Ｘ （１２Ｘ２Ｏ３，５）Ｘ３０１２−
０．１７
、−、 １−０．４１ ［Ａ］
となる。Assuming that the current application time is 30 [sec] and that 30 [%] of the heat generated in the heat generating part is used to raise the temperature of the sensor, the current value I that should be passed through the ITO at this time can be calculated using the second equation. Using, W-0,3XQX30 315-0.3X (12X2O3,5)X3012-
0.17, -, 1-0.41 [A].
実際の使用時においては、センサを使用する環境の温度
、湿度等により、インク滴より発生する水蒸気が結露し
なくなる温度が異なるので、本発明者は、基板４上に温
度センサを取付け、該温度センサの出力信号をフィード
バックし、環境条件に応じて前記電流値■を制御するこ
とにより、当該画像読取センサの加熱を行なった。During actual use, the temperature at which water vapor generated from ink droplets does not condense varies depending on the temperature, humidity, etc. of the environment in which the sensor is used. The image reading sensor was heated by feeding back the output signal of the sensor and controlling the current value (2) according to the environmental conditions.
この結果、どのような環境条件においても、画像読取セ
ンサが結露せず、インク滴の検出を常に止り臣Ｇこイ丁
ｌよつ−こ〃）Ｃ′さＴこ。As a result, no matter the environmental conditions, the image reading sensor is free from condensation and always detects ink droplets.
さて、前述の説明においては、本発明は、マルチノズル
インクジェットプリンタのインク滴検出用センサに適用
されるものとしたが、サンドイッチ型の画像読取センサ
であれば、いかなる種類・用途の、あるいはいかなる技
術分野のセンサに用いられても良いことは当然である。In the above description, the present invention is applied to an ink droplet detection sensor for a multi-nozzle inkjet printer. It goes without saying that it may be used for sensors in the field.
また、第２図においては、発熱体（ＩＴＯ）の着膜パタ
ーンは、センサ部を囲むように形成されているが、本発
明においては特にこれのみに限定されず、センサ部の一
方の側だけに形成されても良い。さらに発熱部は、基板
４の、センサ部が形成された面と反対側の面に形成され
ても良い。In addition, in FIG. 2, the film pattern of the heating element (ITO) is formed so as to surround the sensor section, but the present invention is not limited to this, and only on one side of the sensor section. may be formed. Further, the heat generating section may be formed on the surface of the substrate 4 opposite to the surface on which the sensor section is formed.
（発明の効果）
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、画像
読取センサの基板上に発熱部を形成するようにしたので
、次のような効果が達成される。(Effects of the Invention) As is clear from the above description, according to the present invention, since the heat generating portion is formed on the substrate of the image reading sensor, the following effects can be achieved.
すなわち、前記発熱部を付勢し、前記基板参加熱するこ
とにより、画像読取センサにおける結露が防止され、ま
た結露された場合においても、水滴をすばやく除去する
ことができる。That is, by energizing the heating section and heating the substrate, dew condensation on the image reading sensor can be prevented, and even if dew condensation occurs, water droplets can be quickly removed.
したがって、当該画像読取センサにより画像読取りを、
常に良好に行なうことができる。Therefore, the image reading sensor can read the image,
It can always be performed well.
第１図は本発明の一実施例の概略側面図、第２図は本発
明の他の実施例の平面図、第３図は基板上に形成された
発熱部の概略斜視図、第４図はサンドイッチ構造を有す
る従来の画像読取センサの概略側面図、第５図はサンド
イッチ型画像読取センサの製造方法を示したフローチャ
ートである。
１・・・透明電極、ＩＡ、１６Ａ・・・発熱体、２・・
・光導電性物質、３・・・金属電極、３Ａ・・・電極、
４・・・基板、５，１５・・・センサ部、６，１６・・
・発熱部代理人弁理士 平木通人 外１名
第１図
第４図
第５図
回ＩローＳ２
第２図
第３図FIG. 1 is a schematic side view of one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of another embodiment of the present invention, FIG. 3 is a schematic perspective view of a heat generating part formed on a substrate, and FIG. 4 5 is a schematic side view of a conventional image reading sensor having a sandwich structure, and FIG. 5 is a flowchart showing a method for manufacturing the sandwich type image reading sensor. 1...Transparent electrode, IA, 16A...Heating element, 2...
・Photoconductive substance, 3...metal electrode, 3A...electrode,
4... Board, 5, 15... Sensor part, 6, 16...
・Patent attorney representing fever department Michito Hiraki and 1 other person Figure 1 Figure 4 Figure 5 I Law S2 Figure 2 Figure 3
Claims (3)
よび透明電極で挟むことにより構成されたセンサ部とを
具備した画像読取センサであって、前記基板に、発熱体
および電極より成る発熱部を備えたことを特徴とする画
像読取センサ。(1) An image reading sensor comprising a substrate and a sensor section configured by sandwiching a photoconductive substance between metal electrodes and transparent electrodes on the substrate, wherein the substrate is provided with a heating element and an electrode. An image reading sensor characterized by comprising a heat generating section.
センサ部の透明電極および金属電極と同一の物質により
形成されたことを特徴とする前記特許請求の範囲第１項
記載の画像読取センサ。(2) The image reading sensor according to claim 1, wherein the heating element and electrode of the heating section are formed of the same material as the transparent electrode and metal electrode of the sensor section, respectively.
ぞれＩＴＯおよびクロムにより形成されたことを特徴と
する前記特許請求の範囲第２項記載の画像読取センサ。(3) The image reading sensor according to claim 2, wherein the transparent electrode and the metal electrode of the sensor section are formed of ITO and chromium, respectively.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62146910A JPS63311758A (en) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | Image pick-up sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62146910A JPS63311758A (en) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | Image pick-up sensor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63311758A true JPS63311758A (en) | 1988-12-20 |
Family
ID=15418331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62146910A Pending JPS63311758A (en) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | Image pick-up sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63311758A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019036728A (en) * | 2017-08-16 | 2019-03-07 | 三星電子株式会社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | Chip structure including electric heating element and operation method of the same |
-
1987
- 1987-06-15 JP JP62146910A patent/JPS63311758A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019036728A (en) * | 2017-08-16 | 2019-03-07 | 三星電子株式会社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | Chip structure including electric heating element and operation method of the same |
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