JPS63310938A - アルミニウム合金 - Google Patents
アルミニウム合金Info
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- JPS63310938A JPS63310938A JP62146118A JP14611887A JPS63310938A JP S63310938 A JPS63310938 A JP S63310938A JP 62146118 A JP62146118 A JP 62146118A JP 14611887 A JP14611887 A JP 14611887A JP S63310938 A JPS63310938 A JP S63310938A
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明はアルミニウムの有する物理的、化学的特性を
改善したアルミニウム合金に関する。
改善したアルミニウム合金に関する。
［従来の技術］
アルミニウムは比重が軽いので航空機その低重量を軽く
する必要のある部材に広く使用されている重要な金属で
ある。
する必要のある部材に広く使用されている重要な金属で
ある。
純度の高いアルミニウムは比較的耐蝕性、導電率、塑性
加工性がよく、電解コンデンサーの電極やリード線、Ｉ
Ｃ，ＬＳＩ などの半導体素子の電極、ボンデングワ
イヤ、鋼線ワイヤと組合されて高圧送１１用の電線、デ
スクメモリの基板などに使用され、またアルミニウム合
金はその特性を生かした圧延品、ダイカストなどの鋳鍛
造品に使用されており、今後さらにハイテク産業に必要
な重要な金属として一期待されている。
加工性がよく、電解コンデンサーの電極やリード線、Ｉ
Ｃ，ＬＳＩ などの半導体素子の電極、ボンデングワ
イヤ、鋼線ワイヤと組合されて高圧送１１用の電線、デ
スクメモリの基板などに使用され、またアルミニウム合
金はその特性を生かした圧延品、ダイカストなどの鋳鍛
造品に使用されており、今後さらにハイテク産業に必要
な重要な金属として一期待されている。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながらアルミニウムを半導体の電極や半導体素子
とリードフレームを接続するボンデングワイヤとして使
用する場合、ＩＣの封止材としてエボキン樹脂の中には
通常５００ ｐ ｐｍ程度の加水分解性ｊ１素を含りで
おり、この塩素に腐蝕されてＩＯの信頼性を悪くする問
題点があった。
とリードフレームを接続するボンデングワイヤとして使
用する場合、ＩＣの封止材としてエボキン樹脂の中には
通常５００ ｐ ｐｍ程度の加水分解性ｊ１素を含りで
おり、この塩素に腐蝕されてＩＯの信頼性を悪くする問
題点があった。
またアルミニウム合金の鋳造品は、外観的には健全であ
っても内部的には微細な欠陥があったり、スが発生しや
すい欠点があり、さらに鋳造に際し溶湯が凝固するとき
３．５〜８．５％の体積収縮するという問題点があった
。
っても内部的には微細な欠陥があったり、スが発生しや
すい欠点があり、さらに鋳造に際し溶湯が凝固するとき
３．５〜８．５％の体積収縮するという問題点があった
。
この発明はこれら問題点を解決するため１こなされたも
ので、アルミニウムの導電性を向上させるとともに耐蝕
性、耐摩耗性がよく、しかも鋳造時に流動性のよいアル
ミニウム合金を提供することを目的としている。
ので、アルミニウムの導電性を向上させるとともに耐蝕
性、耐摩耗性がよく、しかも鋳造時に流動性のよいアル
ミニウム合金を提供することを目的としている。
［問題点を解決するための手段］
この発明のアルミニウム合金は、アルミニウムｈｔに重
量比で０．５〜１５％のニオブＮｂを含むニオブ系物質
を溶融することを特徴としている。
量比で０．５〜１５％のニオブＮｂを含むニオブ系物質
を溶融することを特徴としている。
［作 用コ
上記のようにアルミニウム合金を構成することにより、
ニオブ系物質が銅原子間に規則正しく配列され、原子間
結合を強力にするとともに、自由電子の移動を容易にす
る。このため、この発明のアルミニウム合金はアルミニ
ウムの導電率以上の導電率となり、かつ原子相互の規則
正しい配列構造１こより、高い展延性と流動性が付与さ
れ、さらに原子間の結合が安定しているので他の原子と
の結合、即ち化学変化が起きにくく、また原子間結合が
強力な点で耐摩耗性の良いアルミニウム合金を構成でき
る。
ニオブ系物質が銅原子間に規則正しく配列され、原子間
結合を強力にするとともに、自由電子の移動を容易にす
る。このため、この発明のアルミニウム合金はアルミニ
ウムの導電率以上の導電率となり、かつ原子相互の規則
正しい配列構造１こより、高い展延性と流動性が付与さ
れ、さらに原子間の結合が安定しているので他の原子と
の結合、即ち化学変化が起きにくく、また原子間結合が
強力な点で耐摩耗性の良いアルミニウム合金を構成でき
る。
［実施例］
以下この発明の詳細な説明する。この実施例では母材と
なるアルミニウムＡｌには純度の高いものを使用し、こ
のアルミニウムにニオブＮｂを高温７゛溶融混合して、
ニオブ成分比率の異なるサンプル合金を作成し比較実験
しで評価した。
なるアルミニウムＡｌには純度の高いものを使用し、こ
のアルミニウムにニオブＮｂを高温７゛溶融混合して、
ニオブ成分比率の異なるサンプル合金を作成し比較実験
しで評価した。
評価の基準としては、導電率を主体に展延性、耐蝕性を
加味しで行なったものである。その評価結果を下表に示
す。なは狭に示すニオブの成分比率は合金の総重量に対
する重量比である。また評価で◎は総合的に優秀、Ｏは
良好、Δは利用し得−るとの評価点である。
加味しで行なったものである。その評価結果を下表に示
す。なは狭に示すニオブの成分比率は合金の総重量に対
する重量比である。また評価で◎は総合的に優秀、Ｏは
良好、Δは利用し得−るとの評価点である。
第 １ 表
上記の評価実験の結果、ニオブの成分比率が１０％を超
えると合金がもろくなり、１５慢以上になると展延性、
流動性が著しく悪くなることが判明した。
えると合金がもろくなり、１５慢以上になると展延性、
流動性が著しく悪くなることが判明した。
この実施例では、アルミニウムに溶融させる物質として
ニオブ単体のものを記載説明したが、アルミニウム１０
混入溶融してこの実施例と同様な作用効果のある物質は
ニオブ単体に限定されず、炭化ニオブＮｂＯ，窒化ニオ
ブＮｂＮ、 ニオブ酸リチウムＬｉＮｂ０．、五酸化ニ
オブＮｂ！Ｏ，，スズ化ニオブＮｂ、Ｓｎ、シリコン化
Ｎｂ、８ｉ、 ’ｌルマニウム化ニオブＮｂ、Ｇｅ、ア
ルミニウム化ニオブＮｂ、ＡＬなどニオブ化合物、ニオ
ブ金属間化合物のニオブ系物質も同様の作用効果があり
実施できる。
ニオブ単体のものを記載説明したが、アルミニウム１０
混入溶融してこの実施例と同様な作用効果のある物質は
ニオブ単体に限定されず、炭化ニオブＮｂＯ，窒化ニオ
ブＮｂＮ、 ニオブ酸リチウムＬｉＮｂ０．、五酸化ニ
オブＮｂ！Ｏ，，スズ化ニオブＮｂ、Ｓｎ、シリコン化
Ｎｂ、８ｉ、 ’ｌルマニウム化ニオブＮｂ、Ｇｅ、ア
ルミニウム化ニオブＮｂ、ＡＬなどニオブ化合物、ニオ
ブ金属間化合物のニオブ系物質も同様の作用効果があり
実施できる。
なお、この発明は上記実施例に限定されるものでなく要
旨を変更しない範囲で異なる構成をとることができる。
旨を変更しない範囲で異なる構成をとることができる。
［Ｑ明の効果コ
上記したようにこの発明によれば、アルミニウムにニオ
ブ系物質を溶融混入することにより高い導電性があり、
展延性、流動性が良く、しかも耐蝕性の強いアルミニウ
ム合金が得らｎるので、例えば半導体−の電極に使用し
た場合従来のものに比べてさらに微細加工が可能で、し
かもエポキシ樹脂中の塩素にも腐蝕されず信頼性の高い
、高密度ＬＳＩの製造を期待できる。
ブ系物質を溶融混入することにより高い導電性があり、
展延性、流動性が良く、しかも耐蝕性の強いアルミニウ
ム合金が得らｎるので、例えば半導体−の電極に使用し
た場合従来のものに比べてさらに微細加工が可能で、し
かもエポキシ樹脂中の塩素にも腐蝕されず信頼性の高い
、高密度ＬＳＩの製造を期待できる。
またこの発明のアルミニウム合金の緒特性は、電線のほ
か、圧延材、ダイカストなどの鋳鍛造品として従来のア
ルミニウム利用の範囲をさらに広げることができる。例
えば鋳造用として使用した場合原子間の結合が密である
ので収縮率が少なく精密部品を作ることができる。
か、圧延材、ダイカストなどの鋳鍛造品として従来のア
ルミニウム利用の範囲をさらに広げることができる。例
えば鋳造用として使用した場合原子間の結合が密である
ので収縮率が少なく精密部品を作ることができる。
Claims (1)
- アルミニウムＡｌ重量比で０．５〜１５％のニオブＮｂ
を含むニオブ系物質を溶融することを特徴としたアルミ
ニウム合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62146118A JPS63310938A (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | アルミニウム合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62146118A JPS63310938A (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | アルミニウム合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63310938A true JPS63310938A (ja) | 1988-12-19 |
Family
ID=15400563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62146118A Pending JPS63310938A (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | アルミニウム合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63310938A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1289133A1 (en) * | 2001-01-30 | 2003-03-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Saw device and method for manufacture thereof |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5133369Y2 (ja) * | 1972-05-30 | 1976-08-19 | ||
| JPS5554690U (ja) * | 1978-10-04 | 1980-04-12 | ||
| JPS58104486U (ja) * | 1982-01-12 | 1983-07-15 | 富士電機株式会社 | 電動ブロワの防音装置 |
-
1987
- 1987-06-11 JP JP62146118A patent/JPS63310938A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5133369Y2 (ja) * | 1972-05-30 | 1976-08-19 | ||
| JPS5554690U (ja) * | 1978-10-04 | 1980-04-12 | ||
| JPS58104486U (ja) * | 1982-01-12 | 1983-07-15 | 富士電機株式会社 | 電動ブロワの防音装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1289133A1 (en) * | 2001-01-30 | 2003-03-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Saw device and method for manufacture thereof |
| EP1289133A4 (en) * | 2001-01-30 | 2005-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | SAW DEVICE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| US6998687B2 (en) | 2001-01-30 | 2006-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave (SAW) device |
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