JPS63309547A - Optical resin molding - Google Patents

Optical resin molding

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Publication number
JPS63309547A
JPS63309547A JP14546687A JP14546687A JPS63309547A JP S63309547 A JPS63309547 A JP S63309547A JP 14546687 A JP14546687 A JP 14546687A JP 14546687 A JP14546687 A JP 14546687A JP S63309547 A JPS63309547 A JP S63309547A
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JP
Japan
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aromatic vinyl
polyphenylene ether
resin
optical
birefringence
Prior art date
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Pending
Application number
JP14546687A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masahiro Niwano
庭野 正廣
Kenji Manabe
真鍋 健二
Masahiko Moriya
森谷 雅彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Sumitomo Chemical Co Ltd filed Critical Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority to JP14546687A priority Critical patent/JPS63309547A/en
Publication of JPS63309547A publication Critical patent/JPS63309547A/en
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

PURPOSE:To obtain the title low-refractive index molding having a low water absorptivity and excellent dimensional stability, heat resistance and mechanical strengths, by mixing an aromatic vinyl polymer formed by polymerizing a monomer so that a specified relationship may hold between its melt flow or intrinsic viscosity and a weight fraction with a polyphenylene ether. CONSTITUTION:A polymer (A) based on an aromatic vinyl monomer and having a melt flow [MFR]FS of 0.5-200g/10min, obtained by (co)polymerizing an aromatic vinyl monomer alone or 50wt.% or above this monomer and other copolymerizable monomers, is mixed with a polyphenylene ether (B) having repeating units of formula I (wherein R<1-4> are each H, a halogen or a hydrocarbon group) and having an intrinsic viscosity [eta]PPE of 0.3-0.7 (in CHCl3 at 25 deg.C) so that the relationships of formulas II and III (wherein WFS is the weight fraction of component A, and WPPE is the weight fraction of component B) may hold. The obtained mixture is melt-kneaded under a high shear, and injection-molded at, for example, 270-350 deg.C into any desired shape.

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、光学用の樹脂成形体に関する。[Detailed description of the invention] <Industrial application field> The present invention relates to an optical resin molded article.

特定の樹脂による光学式ディスク基板、レンズ、プリズ
ム等の光学素子の成形体に関する。
The present invention relates to molded articles of optical elements such as optical disk substrates, lenses, and prisms made of specific resins.

〈従来の技術〉 レーザー光スポットを用いて、ディスク基板上の微細な
凹凸で刻まれた記録情報を検出、画像や音響を再生する
方式、更には基板表面に設けた記録膜の光学的な性質の
変化により、高密度の情報記録再生を行うようにした記
録再生方式が最近注目されている。
<Conventional technology> A method of detecting recorded information etched in minute irregularities on a disk substrate using a laser beam spot and reproducing images and sounds, and furthermore, the optical properties of the recording film provided on the substrate surface. Due to changes in information technology, recording and reproducing systems that perform high-density information recording and reproducing have recently attracted attention.

このような記録再生方式に利用されるディスク基板とし
ては透明であることの他、寸法安定性の良いこと、光学
的に均質で複屈折の小さいこと等の特性が要求される。
In addition to being transparent, a disk substrate used in such a recording/reproducing system is required to have characteristics such as good dimensional stability, optical homogeneity, and low birefringence.

ディスク基板として樹脂材料を用いることにより、安価
に多量の複製基板を成形することが7 可能となるもの
の、多くの場合ディスク基板の成形に際し樹脂の流動及
び冷却過程において分子配向を生じ、複屈折を生じるこ
とは広く知られており、これが致命的欠陥となっている
By using a resin material as a disk substrate, it is possible to mold a large number of replicated substrates at low cost.7 However, in many cases, when molding a disk substrate, molecular orientation occurs during the flow and cooling process of the resin, resulting in birefringence. It is widely known that this occurs, and this is a fatal flaw.

成形時の分子配向は、特に射出成形においては□避は難
いので、光学式ディスク基板成形用に適する光学的異方
性の少ない樹脂材料としては、メタクリル酸メチルを主
成分とする重合体しかないのが現状である。
Since molecular orientation during molding is difficult to avoid, especially in injection molding, the only resin material with low optical anisotropy suitable for molding optical disc substrates is a polymer whose main component is methyl methacrylate. is the current situation.

しかしながら、従来知られているメタクリル酸メチルを
主成分とする重合体を基板に用いた場合、吸湿性が大き
いために、寸法安定性が不良であり、多湿環境下にて反
り、ねじれを生ずるという欠点を有している。
However, when conventionally known polymers containing methyl methacrylate as the main component are used for substrates, they have poor dimensional stability due to their high hygroscopicity, causing warping and twisting in humid environments. It has its drawbacks.

この欠点については例えば、日経エレクトロニクス(1
982年6月7日号、133頁)に詳述されている通り
であって、このため音響用コンパクトディスク材料とし
ては吸湿率の低い芳香族ポリカーボネート樹脂が用いら
れている。
Regarding this drawback, for example, Nikkei Electronics (1
(June 7, 1982, p. 133), and for this reason, aromatic polycarbonate resins with low moisture absorption are used as materials for acoustic compact discs.

一方、芳香族ポリカーボネート樹脂は異方性の大きい芳
香環をその主鎖に含むことから、成形基板の複屈折を低
減することが困難であり、分子量の低減化の他、成形条
件の検討が試みられているものの、複屈折性が素材その
ものに起因することから一様に複屈折の低い基板を安定
して、製造することができず、また直径が音響用コンパ
クトディスクよりも大きい低複屈折性基板を射出成形に
より製造することは極めて困難な状況にある。
On the other hand, since aromatic polycarbonate resins contain highly anisotropic aromatic rings in their main chains, it is difficult to reduce the birefringence of molded substrates. However, because the birefringence is caused by the material itself, it is not possible to stably manufacture a substrate with uniformly low birefringence, and the low birefringence substrate is larger in diameter than an acoustic compact disc. It is extremely difficult to manufacture substrates by injection molding.

また、メタクリル酸メチルを主体とした重合体の欠点で
ある寸法安定性を改良するため、例えば特開昭57−3
3446号公報、特開昭57−162135号公報、特
開昭58−88843号公報ではメタクリル酸メチルと
芳香族ビニル単量体との共重合体が提案されている。
In addition, in order to improve the dimensional stability, which is a drawback of polymers mainly composed of methyl methacrylate, for example, JP-A-57-3
Copolymers of methyl methacrylate and aromatic vinyl monomers have been proposed in JP-A No. 3446, JP-A-57-162135, and JP-A-58-88843.

しかし、芳香環を有するビニル単量体との共重合体は大
きな複屈折を生じやすく、実用に供し得ないのが実状で
ある。
However, copolymers with vinyl monomers having an aromatic ring tend to produce large birefringence and cannot be put to practical use.

情報の再生のみならず、記録をも行い得るディスク基板
においては更に一層優れた複屈折性、寸法安定性が要求
されるものの、これらの要求を十分に満足し得る樹脂材
料は未だ見出されていない。
Although even better birefringence and dimensional stability are required for disk substrates that can perform not only reproduction but also recording of information, a resin material that fully satisfies these requirements has not yet been found. do not have.

さらに、レンズ、プリズム等の他の光学素子においても
、従来メタクリル樹脂等の樹脂材料が用いられているが
、さらに複屈折の低い、耐熱性、機械的強度、寸法安定
性の優れた樹脂材料由来のものが求められている。
Furthermore, although resin materials such as methacrylic resin are conventionally used for other optical elements such as lenses and prisms, resin materials with low birefringence, heat resistance, mechanical strength, and dimensional stability are also used. are in demand.

米国特許4,373,065号公報には、正反対の光学
的異方性を有するが、完全に相溶する2種のポリマーを
、その光学的異方性を丁度打ち消しあう組成で混合し、
実質的に複屈折性がゼロになるような光学的に等方性の
樹脂からなる光学的記録素子について開示されている。
U.S. Pat. No. 4,373,065 discloses that two types of polymers having opposite optical anisotropy but completely compatible are mixed in a composition that exactly cancels out the optical anisotropy,
An optical recording element made of an optically isotropic resin with substantially zero birefringence is disclosed.

さらに該公報には、正反対の光学的異方性を有するポリ
マーとしてポリフェニレンエーテルとポリスチレンを用
いた系について、その光学的異方性が丁度打ち消される
組成の混合物からつくったフィルムに応力をかけても複
屈折を生じないことが、つまり固体状態のポリマー組成
物に応力をかけた場合に複屈折が生じないことが示され
ている。
Furthermore, the publication describes a system using polyphenylene ether and polystyrene as polymers with opposite optical anisotropy, even if stress is applied to a film made from a mixture of compositions that exactly cancel out the optical anisotropy. It has been shown that there is no birefringence, that is, no birefringence occurs when stress is applied to the solid state polymer composition.

:発明が解決しようとする問題点〉 前述した米国特許4,373.065号公報には、ポリ
マー組成物を原料として射出成形法により、光デイスク
基板のごとき光学材料を製作した際、該光学材料の複屈
折性が著しく小さくなることについては示されていない
:Problems to be Solved by the Invention> The above-mentioned U.S. Pat. There is no indication that the birefringence of the compound is significantly reduced.

発明者らは、固体状態で正反対の光学的異方性を有する
が完全に相溶する2種のポリマーを、その固体状態での
光学的異方性が丁度打ち消されるとみられる混合組成物
でも、光デイスク基板のごとき、光学素子の最近の製造
方法である射出成形法により成形すると、得られる成形
体の複屈折が必ずしも小さいものではないことを見い出
した。
The inventors have discovered that two types of polymers, which have opposite optical anisotropy in the solid state but are completely compatible, can be mixed in a composition in which the optical anisotropy in the solid state is expected to be exactly canceled out. It has been found that when optical elements such as optical disk substrates are molded by injection molding, which is a recent manufacturing method, the birefringence of the resulting molded product is not necessarily small.

つまり、ポリマー組成物を原料に射出成形法により光デ
イスク基板のごとき光学材料を作成しようとする場合に
は、単に個々のポリマーの固体状態での光学的異方性を
考慮した組成にしただけでは複屈折の少い光学材料を得
ることができないのである。
In other words, when trying to create an optical material such as an optical disk substrate by injection molding using a polymer composition as a raw material, it is not enough to simply create a composition that takes into account the optical anisotropy of each individual polymer in the solid state. Therefore, it is not possible to obtain an optical material with low birefringence.

また近年、消去・再書き込み可能な光磁気ディスクのデ
ィスク基板をプラスチックで製造する試みが進められて
いる。
Furthermore, in recent years, attempts have been made to manufacture disk substrates for erasable and rewritable magneto-optical disks from plastic.

このように光磁気方式の光ディスクにおいては、記録さ
れている情報を読みこむ際、偏光されたレーザー光をレ
ンズで記録媒体上に焦点を結び、反射してもどってくる
カー効果によるレーザー光のわずかな偏光の旋回を検知
して情報を読みこむため、斜め方向から入射した光に対
しても複屈折をおこしにくい光デイスク基板を用い°る
必要がある。
In this way, when reading recorded information on a magneto-optical optical disk, polarized laser light is focused onto the recording medium using a lens, and a small amount of the laser light is reflected back due to the Kerr effect. In order to read information by detecting the rotation of polarized light, it is necessary to use an optical disk substrate that does not easily cause birefringence even when light is incident from an oblique direction.

また、書き込みの際には媒体をレーザー光で加熱するた
め、光デイスク基板としては高い耐熱性が要求されてい
る。
Furthermore, since the medium is heated with laser light during writing, optical disk substrates are required to have high heat resistance.

本発明はかかる事情に鑑み、射出成形、圧縮成形等によ
っても複屈折が低(、しかも、斜め方向からの入射光に
対しての複屈折が低く、かつ耐熱性が高く、機械的強度
のバランスが良く、寸法安定性の優れた光学素子を提供
することにある。
In view of these circumstances, the present invention achieves low birefringence even when injection molding, compression molding, etc. The object of the present invention is to provide an optical element with good dimensional stability.

(問題点を解決するための手段) 本発明は、芳香族ビニル単量体を主体とする重合体部分
と、ポリフェニレンエーテル部分とからなる光学用の樹
脂成形体において、芳香族ビニル単量体を主体とする重
合体部分の溶融流動性(ASTM 01238に準拠・
230℃、3.8 kg荷重・g/10分)を(MFR
)PI、該重合体部分中の芳香族ビニル単量体単位の重
量をWoで表わし、ポリフェニレンエーテル部分の極限
粘度(クロロホルム溶液25℃、ウベローデ粘度計にて
測定、算出)を〔η〕2□、光学用の樹脂成形体中のポ
リフェニレンエーテル部分の重量をW、□で表わした時
、〔η) PPfが0.3〜0.7であり、かつ下記一
般式で表わされる範囲に有ることを特徴とする光学用樹
脂成形体。
(Means for Solving the Problems) The present invention provides an optical resin molded article consisting of a polymer portion mainly composed of an aromatic vinyl monomer and a polyphenylene ether portion. Melt fluidity of the main polymer portion (according to ASTM 01238)
230℃, 3.8 kg load・g/10 minutes) (MFR
) PI, the weight of the aromatic vinyl monomer unit in the polymer portion is expressed as Wo, and the intrinsic viscosity of the polyphenylene ether portion (measured and calculated using an Ubbelohde viscometer in chloroform solution at 25°C) is [η]2□ , when the weight of the polyphenylene ether part in the optical resin molded body is represented by W, □, [η) PPf is 0.3 to 0.7 and is within the range expressed by the following general formula. Characteristic optical resin moldings.

Y−2≦ 100 ・ W、デ、 ≦Y+2本発明の光
学用の樹脂成形体は、芳香族ビニル単量体単位を主体と
する重合体とポリフェニレンエーテルとの混合物、両者
の重合体部分からなるブロック共重合体もしくはグラフ
ト共重合体、またはこれらの混合物からなる。
Y-2≦100・W, D,≦Y+2 The optical resin molded article of the present invention is a mixture of a polymer mainly composed of aromatic vinyl monomer units and polyphenylene ether, and a polymer portion of both. It consists of a block copolymer, a graft copolymer, or a mixture thereof.

本発明でいう、芳香族ビニル単量体単位を主体とする重
合体とは、芳香族ビニル単量体単独重合体、及び芳香族
ビニル単量体単位を50重量%以上含有する共重合体で
あって、芳香族ビニル単量体としては、例えばスチレン
、α−メチルスチレン、m−メチルスチレン、ρ−メチ
ルスチレン、O−クロルスチレン、m−クロルスチレン
、p−クロルスチレン、m−ブロモスチレン、ρ−ブロ
モスチレン等が挙げられ、特にスチレンが好適に用いら
れる。
In the present invention, the polymer mainly composed of aromatic vinyl monomer units refers to aromatic vinyl monomer homopolymers and copolymers containing 50% by weight or more of aromatic vinyl monomer units. Examples of aromatic vinyl monomers include styrene, α-methylstyrene, m-methylstyrene, ρ-methylstyrene, O-chlorostyrene, m-chlorostyrene, p-chlorostyrene, m-bromostyrene, Examples include ρ-bromostyrene, and styrene is particularly preferably used.

また芳香族ビニル単量体と共重合する単量体の例として
は、不飽和ニトリル類例えばアクリロニトリル、メタク
リコニトリル;メタクリル酸アルキルエステル類、例え
ばメタクリル酸メチル、メタクリル酸n−プロピル、メ
タクリル酸1so−プロピル、メタクリル酸n−ブチル
、メタクリル酸シクロヘキシル;アクリル酸アルキル類
、例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリ
ル酸プロピル、アクリル酸ブチル等が挙げられ、さらに
メタクリル酸、アクリル酸、無水マレイン酸、無水シト
ラコン酸、N−メチルマレイミド、N−フェニルマレイ
ミド等が挙げられる。
Examples of monomers copolymerized with aromatic vinyl monomers include unsaturated nitriles such as acrylonitrile and methacriconitrile; methacrylic acid alkyl esters such as methyl methacrylate, n-propyl methacrylate, and methacrylic acid -propyl, n-butyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate; alkyl acrylates, such as methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, etc., as well as methacrylic acid, acrylic acid, maleic anhydride, Examples include citraconic anhydride, N-methylmaleimide, N-phenylmaleimide, and the like.

これら共重合する重量体は各々単独もしくは混合して使
用することができるが、芳香族ビニル単量体との共重合
体及びこれとポリフェニレンエーテルとからなる樹脂材
料の透明性を阻害しない範囲で、組合せ及び使用割合を
調節すればよい。
These copolymerizable weights can be used alone or in combination, but within the range that does not impede the transparency of the copolymer with the aromatic vinyl monomer and the resin material made of this and polyphenylene ether. The combination and usage ratio may be adjusted.

芳香族ビニル単量体は単量体混合物中50重量%以上で
あることが好ましく、50重量%以1下では得られる樹
脂の吸湿性が大きくなることから好ましくない。
The amount of the aromatic vinyl monomer in the monomer mixture is preferably 50% by weight or more, and if it is less than 50% by weight, the hygroscopicity of the resulting resin increases, which is not preferable.

また芳香族ビニル単量体単位を主体とする重合体の溶融
流動性(MFR)デ3は、AST)101238に準拠
し、230℃、3.8kg荷重でのメルトフローレート
をg/10分として表わす。
In addition, the melt flow rate (MFR) De3 of a polymer mainly composed of aromatic vinyl monomer units is based on AST) 101238, and the melt flow rate is g/10 minutes at 230°C and a load of 3.8 kg. represent

そしてこの値は、0.5〜200程度である。This value is approximately 0.5 to 200.

好ましくは、2〜100である。Preferably it is 2-100.

200を越えると機械的強度が低下することから好まし
くなく、また0、5よりも小さいと複屈折を低減するの
が困難になることから好ましくない。
If it exceeds 200, it is not preferred because the mechanical strength decreases, and if it is smaller than 0.5, it becomes difficult to reduce birefringence, which is not preferred.

芳香族ビニル単量体単位を主体とする重合体の製造法と
しては、ラジカル開始剤を用いた塊状重合、懸濁重合、
乳化重合、溶液重合のいずれでもよいが、生産性及び不
純物の混入の少ない重合体を得る目的からは塊状重合ま
たは懸濁重合が好ましい。
Methods for producing polymers mainly composed of aromatic vinyl monomer units include bulk polymerization using a radical initiator, suspension polymerization,
Either emulsion polymerization or solution polymerization may be used, but bulk polymerization or suspension polymerization is preferred from the viewpoint of productivity and obtaining a polymer with less contamination of impurities.

ラジカル開始剤としては、ラウロイルパーオキシド、ベ
ンゾイルパーオキシド、ジーtert −ブチルパーオ
キシド、ジクミルパーオキシド等の過酸化物、2.2°
 −アゾビスイソブチロニトリル、1.1° −アゾビ
ス(1−シクロヘキサンカルボニトリル)等のアゾ化合
物を挙げることができる。
Examples of the radical initiator include peroxides such as lauroyl peroxide, benzoyl peroxide, di-tert-butyl peroxide, and dicumyl peroxide;
Examples include azo compounds such as -azobisisobutyronitrile and 1.1°-azobis(1-cyclohexanecarbonitrile).

また分子量を制御するため、必要であれば、連鎖移動剤
としてtart−ブチル、n−ブチル、n−オクチル、
n−ドデシル及びter t−ドデシルメルカプタン等
を添加すれば良い。
In order to control the molecular weight, if necessary, tart-butyl, n-butyl, n-octyl,
N-dodecyl, tert-dodecyl mercaptan, etc. may be added.

重合温度は一般に50〜150℃の範囲で行われる。The polymerization temperature is generally in the range of 50 to 150°C.

本発明でいうポリフェニレンエーテルは、一般式、 (但し、R1、RZ 、R2、R4は水素、ハロゲンま
たは炭化水素基を示す、) で表わされる繰返し単位を有する重合体である。
The polyphenylene ether referred to in the present invention is a polymer having a repeating unit represented by the general formula (wherein R1, RZ, R2, and R4 represent hydrogen, halogen, or a hydrocarbon group).

該ポリフェニレンエーテルはフェノール類単量体を酸化
カップリングにより重合した重合体であって、銅系また
はマンガン系触媒を用いた公知の方法(例えば特公昭3
6−18692号公報、特公昭47−36518号公報
)により容易に製造されるものである。
The polyphenylene ether is a polymer obtained by polymerizing phenolic monomers by oxidative coupling, and is produced by a known method using a copper-based or manganese-based catalyst (for example,
6-18692, Japanese Patent Publication No. 47-36518).

このポリフェニレンエーテルの具体例は、ポリ (2,
6−シメチルー1.4−フェニレン)エーテル、ポリ 
(2−メチル−6−ニチルー1゜4−フェニレン)エー
テル、ポリ(2−メチル−6−ブロビルー1.4−フエ
ニレン)エーテル、ポリ (2,6−ジプロビルー1.
4−フェニレン)エーテル、ポリ (2−メチル−6−
ブロム−1,4−フェニレン)エーテル等カ挙ケられ、
特にポリ (2,6−シメチルー1.4−フェニレン)
エーテルが好ましい。
A specific example of this polyphenylene ether is poly(2,
6-dimethyl-1,4-phenylene)ether, poly
(2-methyl-6-nityl-1°4-phenylene) ether, poly(2-methyl-6-broby-1,4-phenylene) ether, poly(2,6-diprobyl-1.
4-phenylene)ether, poly(2-methyl-6-
Bromo-1,4-phenylene) ether, etc.
Especially poly (2,6-cymethyl-1,4-phenylene)
Ether is preferred.

このポリフェニレンエーテルは、エンジニアリングプラ
スチックとして一般に用いられているものも使用可能で
あるが、より低分子量のものが適している。
Although polyphenylene ethers commonly used as engineering plastics can be used, polyphenylene ethers with lower molecular weights are suitable.

つまりポリフェニレンエーテルの平均分子量は、重合体
の極限粘度〔η)、、! (クロロホルム、25℃での
測定、算出)で表わして、0,1〜1.0でも用いるこ
とができるが、0.3〜0.7がよい。
In other words, the average molecular weight of polyphenylene ether is the intrinsic viscosity of the polymer [η),...! (Measurement and calculation in chloroform at 25°C), 0.1 to 1.0 can be used, but 0.3 to 0.7 is preferable.

なかでも、0.3〜0.45が好ましく、さらに0.3
5〜0.42が好ましい。
Among them, 0.3 to 0.45 is preferable, and more preferably 0.3
5 to 0.42 is preferred.

0.3より小さいと光学用の樹脂成形体の機械的強度が
小さくなる。
If it is less than 0.3, the mechanical strength of the optical resin molded body will be low.

また複屈折及び特に斜め入射光に対しての複屈折をより
小さくするためには、0.45以下が好ましい。
Further, in order to further reduce birefringence, especially birefringence for obliquely incident light, it is preferably 0.45 or less.

これは、例えば射出成形法により光学素子を製造するに
際し、芳香族ビニル単量体を主体とする重合体とポリフ
ェニレンエーテルのそれぞれの配向のしやすさ、及び/
または金型内での重合体の緩和速度が異なるためと考え
られる。
This is due to the ease of orientation of the polymer mainly composed of aromatic vinyl monomers and polyphenylene ether, and/or when producing optical elements by injection molding, for example.
Alternatively, this may be due to a difference in the relaxation rate of the polymer within the mold.

すなわち本来成形時の溶融粘度が高く、配向が起こりや
すく、かつ配向が残りやすいポリフェニレンエーテルと
して、平均分子量の小さいものを用いることにより、樹
脂中のポリフェニレンエーテル部分の配向が起こりにく
くなり、かつ緩和速度が速くなるため、より広い樹脂組
成範囲で、より広い射出成形条件で複屈折及び斜め入射
光に対する複屈折が小さい光学用の樹脂成形体が得られ
るものと考えられる。
In other words, by using a polyphenylene ether with a small average molecular weight, which inherently has a high melt viscosity during molding, tends to cause orientation, and tends to leave orientation, it becomes difficult for the polyphenylene ether portion in the resin to become oriented, and the relaxation rate increases. It is thought that because the process speed becomes faster, an optical resin molded article with low birefringence and low birefringence against obliquely incident light can be obtained in a wider resin composition range and under wider injection molding conditions.

本発明の光学用の樹脂成形体に用いる樹脂材料を、芳香
族ビニル単量体単位を主体とする重合体と、ポリフェニ
レンエーテルを混合して得るには、溶融混合、又は溶液
混合が適している。
Melt mixing or solution mixing is suitable for obtaining the resin material used in the optical resin molding of the present invention by mixing a polymer mainly composed of aromatic vinyl monomer units and polyphenylene ether. .

溶融混合は、ポリフェニレンエーテルの溶融温度以上に
て押出機、バンバリーミキサ−、ニーダーブレンダー、
加熱ロール等の混合機械を用いて高剪断下行われる。
Melt mixing is carried out using an extruder, Banbury mixer, kneader blender, etc. at a temperature higher than the melting temperature of polyphenylene ether.
This is done under high shear using a mixing machine such as a heated roll.

混合度合は、再重合体が互いに約1μ以下にまで分散混
合されることが好ましく、さらに分子スケールまで混合
されることが好ましい。
Regarding the mixing degree, it is preferable that the repolymers are dispersed and mixed to a depth of about 1 μm or less, and further preferably to a molecular scale.

混合状態が分子スケールにまで達したかどうかは混合物
のガラス転移温度が唯一のものとなることで容易に判定
される。
Whether the mixed state has reached the molecular scale can be easily determined based on the unique glass transition temperature of the mixture.

充分満足される混合状態を得るため、混合温度を高める
、混合時間を延長する、さらに剪断力を高めるといった
方法が採用される。
In order to obtain a sufficiently satisfactory mixing state, methods such as increasing the mixing temperature, extending the mixing time, and further increasing the shear force are adopted.

さらに溶融混合において再重合体の溶融温度を低下せし
めて混合を容易なものとするため可塑剤として有機溶剤
を少量用いることもできる。
Furthermore, a small amount of an organic solvent may be used as a plasticizer in order to lower the melting temperature of the repolymer and facilitate mixing during melt mixing.

有機溶剤としては後述の溶液混合法にて用いられる有機
溶剤を用いることができ、混合終了後、用いた有機溶剤
を蒸発除去すれば良い。
As the organic solvent, the organic solvent used in the solution mixing method described below can be used, and after the mixing is completed, the used organic solvent may be removed by evaporation.

溶液混合は再重合体を有機溶剤に溶解して少な(とも1
重量%の溶液とし、撹拌混合により均一混合物とした後
、有機溶剤も蒸発除去するかまたは均一混合物に再重合
体の貧溶剤を入れて、混合された再重合体を析出させる
ことができる。
Solution mixing involves dissolving the repolymer in an organic solvent and adding a small amount (both 1
After making a solution of % by weight and making a homogeneous mixture by stirring and mixing, the organic solvent is also evaporated off, or a poor solvent for the repolymer is added to the homogeneous mixture, and the mixed repolymer can be precipitated.

好適な有機溶剤としては、クロロホルム、塩化メチレン
、塩化エチレン、トルエン、ベンゼン、クロロベンゼン
等を挙げることができ、また貧溶剤としては、メタノー
ル、エタノール、プロピルアルコール、n−ヘキサン、
n−ペンタン等を挙げることができる。
Suitable organic solvents include chloroform, methylene chloride, ethylene chloride, toluene, benzene, chlorobenzene, etc., and poor solvents include methanol, ethanol, propyl alcohol, n-hexane,
Examples include n-pentane.

芳香族ビニル単量体単位を主体とする重合体部分とポリ
フェニレンエーテル部分とからなるブロック共重合体あ
るいはグラフト共重合体は、一方の重合体の存在下に他
方の単量体を重合して得られる。
A block copolymer or graft copolymer consisting of a polymer portion mainly composed of aromatic vinyl monomer units and a polyphenylene ether portion can be obtained by polymerizing one monomer in the presence of the other. It will be done.

具体的には、特公昭42−22069号、同47−12
10号、同47−47862号、同52−38596号
公報等に記載された方法等により、ポリフェニレンエー
テルの存在下、芳香族ビニル単量体を主体とする単量体
を重合する、または芳香族ビニル単量体単位を主体とす
る重合体の存在下に、フェノール類単量体を酸化カップ
リング重合してグラフト重合体あるいはブロック共重合
体を製造することができる。
Specifically, Special Publication No. 42-22069, No. 47-12
10, No. 47-47862, No. 52-38596, etc., in the presence of polyphenylene ether, monomers mainly consisting of aromatic vinyl monomers are polymerized, or aromatic A graft polymer or a block copolymer can be produced by oxidative coupling polymerization of a phenol monomer in the presence of a polymer mainly composed of vinyl monomer units.

本発明の光学用の樹脂成形体の複屈折を垂直入射光のみ
ならず斜め入射光に対しても充分小さくするためには、
一般式に当てはまる範囲の組成にする必要がある。
In order to sufficiently reduce the birefringence of the optical resin molding of the present invention not only for vertically incident light but also for obliquely incident light,
It is necessary to have a composition that falls within the range applicable to the general formula.

さらに、一般式の範囲内でポリフェニレンエーテル部分
の重量分率W、□が0.4を越え0.7までの範囲であ
ることが望ましい。
Further, within the range of the general formula, it is desirable that the weight fraction W, □ of the polyphenylene ether portion is in the range of more than 0.4 and up to 0.7.

0.4以下では耐熱性が充分でなく、0.7を越えると
着色が著しくなる上に成形条件が過酷になるので好まし
くない。
If it is less than 0.4, the heat resistance will not be sufficient, and if it exceeds 0.7, discoloration will become noticeable and the molding conditions will become harsh, which is not preferable.

本発明において該樹脂成形体としては、一般的な光学式
ディスク基板の他に光磁気ディスク基板、各種レンズ、
プリズム等を挙げることができる。
In the present invention, the resin molded article includes, in addition to general optical disk substrates, magneto-optical disk substrates, various lenses,
A prism etc. can be mentioned.

該樹脂成形体のなかでも、光学式ディスク基板とした場
合は、半導体レーザー光等が通過する。
Among the resin molded bodies, when used as an optical disc substrate, semiconductor laser light and the like pass through.

従って波長800nmにおける光線透過率が厚さ1.2
鴎の材料において75%以上であることが好ましい。
Therefore, the light transmittance at a wavelength of 800 nm is 1.2
It is preferable that it is 75% or more in the seagull material.

本発明の光学用の樹脂成形体を作るに際しての成形法と
して射出成形、圧縮成形、射出圧縮成形等が挙げられる
が、これらの成形法のうち、成形によって生ずる複屈折
の程度の比較的大きい成形法はど、本発明の効果は、顕
著なものであり、そのことと生産性の点からも射出成形
が最も好ましい。
Injection molding, compression molding, injection compression molding, etc. may be used as molding methods for producing the optical resin molded article of the present invention. Among these molding methods, molding with a relatively large degree of birefringence caused by molding Regardless of the method, the effect of the present invention is remarkable, and injection molding is most preferred from the viewpoint of this and productivity.

ここでいう射出成形法とは、閉鎖している金型キャビテ
ィに加熱して流動状態になった樹脂を圧入し冷却固化し
た成形品を製造する方法である。
The injection molding method referred to herein is a method of manufacturing a molded article by press-fitting heated resin into a fluidized state into a closed mold cavity and cooling and solidifying the resin.

また全型内真空吸引法や、射出成形中に金型キャビティ
容量を縮小させる射出圧縮法を併用してもよい。
Further, a vacuum suction method within the entire mold or an injection compression method for reducing the mold cavity capacity during injection molding may be used in combination.

射出成形により本発明の光学用の樹脂成形体を製造する
に際しては溶融可塑化した樹脂を温度270℃以上35
0℃以下で射出成形することが好ましく、さらに好まし
くは300℃以上340℃以下である。
When producing the optical resin molded article of the present invention by injection molding, the melted and plasticized resin is heated at a temperature of 270°C or higher to 35°C.
Injection molding is preferably carried out at a temperature of 0°C or lower, more preferably 300°C or higher and 340°C or lower.

ここでいう樹脂の温度とは射出成形機内においてヒータ
ー等の外部加熱とスクリューの回転による剪断発熱によ
って可塑化熔融した射出シリンダー内での樹脂の温度で
ある。
The temperature of the resin here refers to the temperature of the resin in the injection cylinder, which is plasticized and melted by external heating from a heater or the like and shear heat generated by the rotation of the screw in the injection molding machine.

樹脂の温度が270℃よりあまり低いと得られる光デイ
スク基板の複屈折が20nm以上となり光デイスク基板
として不適当であり、樹脂の温度が350℃を超すと、
樹脂が分解し、ヤケ、シルバー等の不良現象が発生し易
くなり、得られる光デイスク基板のビットエラーが著し
るしく増加するので不適当である。
If the temperature of the resin is much lower than 270°C, the resulting optical disk substrate will have a birefringence of 20 nm or more, making it unsuitable as an optical disk substrate, and if the temperature of the resin exceeds 350°C,
This is unsuitable because the resin decomposes and defects such as discoloration and silver tend to occur, and the bit errors of the resulting optical disk substrate increase significantly.

この射出成形において金型温度は50℃以上140℃以
下に保つことが好ましく、さらに好ましくは80℃以上
120℃以下である。
In this injection molding, the mold temperature is preferably kept at 50°C or more and 140°C or less, more preferably 80°C or more and 120°C or less.

ここでいう金型温度とは射出直前の金型キャビティの表
面温度をいう。
The mold temperature here refers to the surface temperature of the mold cavity immediately before injection.

金型温度が50℃未満では金型表面にきざみこまれた微
細な案内溝(グループ)の転写性が悪くなり、140℃
を超えると金型から成形体の離型が悪くなるので好まし
くない。
If the mold temperature is less than 50℃, the transferability of the fine guide grooves (groups) cut into the mold surface will be poor;
Exceeding this is not preferable because the molded product will not be easily released from the mold.

本発明の射出成形において射出成形時間は092秒以上
3秒以下の範囲内で成形することが好ましく、さらに好
ましくは0.3秒以上2秒以下の範囲で成形することで
ある。
In the injection molding of the present invention, the injection molding time is preferably within the range of 0.92 seconds or more and 3 seconds or less, more preferably 0.3 seconds or more and 2 seconds or less.

ここでいう射出成形時間とは金型キャビティ内に樹脂を
充填する時間である。
The injection molding time here is the time for filling the resin into the mold cavity.

射出成形時間が0.2秒未満ではシルバーが発生し、光
ディスクとして用いた場合ビットエラーが著しく増加し
、3秒を超えると得られる光デイスク基板の複屈折が2
0nm以上となるので好ましくない。
If the injection molding time is less than 0.2 seconds, silver will occur and bit errors will increase significantly when used as an optical disk, and if the injection molding time exceeds 3 seconds, the birefringence of the resulting optical disk substrate will be 2.
Since it becomes 0 nm or more, it is not preferable.

〈実施例〉 以下実施例をもって詳細に説明するが、下記はもとより
、本発明を限定するものではない。
<Examples> The present invention will be explained in detail below using examples, but the present invention is not limited to the following.

なお実施例中の部または%はいずれも重量基準である。Note that all parts and percentages in the examples are based on weight.

また実施例に示す物性は以下の方法により測定した。Further, the physical properties shown in the examples were measured by the following method.

・複屈折:偏光顕微鏡を利用して、546nmにてセナ
ルモンコンペンセーター法にてリターデーシヨンを測定
した。
- Birefringence: Retardation was measured by the Senarmont compensator method at 546 nm using a polarizing microscope.

・吸水率: ASTM D−570ニ基づいて60℃蒸
留水中での平衡吸水率を測定した。
- Water absorption rate: Equilibrium water absorption rate in distilled water at 60°C was measured based on ASTM D-570.

・光線透過率:自記分光光度計(日立製作所製330型
)にて800nmでの試料厚み1.2 msの透過率を
測定した。
- Light transmittance: The transmittance of a sample thickness of 1.2 ms at 800 nm was measured using a self-recording spectrophotometer (model 330 manufactured by Hitachi, Ltd.).

・曲げ物性: ASTM D−790に基づいて測定し
た。
- Bending physical properties: Measured based on ASTM D-790.

・耐熱性:5mX5鶴x3.、のテストピースを用い線
膨張係数法によるガラス転移温度を測定した。
・Heat resistance: 5m x 5 cranes x 3. The glass transition temperature was measured using the linear expansion coefficient method using the test piece.

・重合体の極限粘度:ウベローデ粘度計を用い、クロロ
ホルム溶媒で、25℃にて測定、算出した。
- Intrinsic viscosity of polymer: Measured and calculated using an Ubbelohde viscometer in a chloroform solvent at 25°C.

・メルトフローレー):AST−〇1238に準拠し、
230℃、3.8 kg荷重で測定した。
・Melt flow rate): Based on AST-〇1238,
Measurement was performed at 230°C and a load of 3.8 kg.

・混練、ペレット化は二輪押出し機(日本製鋼株式会社
製、TEX30−30tV−2V型)より行なった。
- Kneading and pelletizing were performed using a two-wheel extruder (manufactured by Nippon Steel Corporation, model TEX30-30tV-2V).

・射出成形機は住友重機械工業株式会社製村マフ)15
0/75(75)ン)型であり、金型は成形体直径12
0m厚さ1.2fiのディスク用金型を使用した。
・The injection molding machine is Sumitomo Heavy Industries Seimura Muff) 15
0/75 (75) n) type, and the mold has a molded object diameter of 12
A disk mold with a thickness of 0 m and a thickness of 1.2 fi was used.

実施例1.比較例1〜3 特公昭47−36518号公報実施例2、隘9に記載の
方法に従い、塩化マンガン、エタノールアミンを触媒と
して2.6−キシレノールを重合して極限粘度が0.4
0(クロロホルム中、25℃)のポリ(2,6−シメチ
ルー1.4−フェニレン)エーテルを調製した。
Example 1. Comparative Examples 1 to 3 2.6-xylenol was polymerized using manganese chloride and ethanolamine as catalysts according to the method described in Example 2, No. 9 of Japanese Patent Publication No. 47-36518, and the intrinsic viscosity was 0.4.
Poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene)ether was prepared at 0 (25° C. in chloroform).

このポリフェニレンエーテルとポリスチレン樹脂(住人
化学工業製ニスブライl−88−62゜MFR15)と
表1に示した割合にて混合配合し、押出機にて混練、造
粒した後、シリンダ一温度320℃、金型温度105℃
にて射出成形し、直径120fi、厚み1.2 uの円
板を得た。
This polyphenylene ether and polystyrene resin (Nisblai 1-88-62°MFR15 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) were mixed and blended in the proportions shown in Table 1, kneaded and granulated in an extruder, and then heated at a cylinder temperature of 320°C. Mold temperature 105℃
A disc having a diameter of 120 fi and a thickness of 1.2 u was obtained by injection molding.

物性評価結果を表1に合わせて示した。The physical property evaluation results are also shown in Table 1.

なお、複屈折は円板の中心より35鶴の位置での値を測
定した。
Note that the birefringence was measured at a position 35 points from the center of the disk.

表1 実施例2〜5.比較例4〜8 第2表に示した組成比で、第2表に示す極限粘度(クロ
ロホルム、25℃)のポリ(2,6−シメチルー1.4
−フェニレン)エーテルとポリスチレン(住友化学工業
株式会社製、ニスブライト4−62A  MFR24)
とを混練、ペレット化した樹脂を、樹脂温度320℃、
金型温度100℃及び射出時間1秒の条件で射出成形し
光デイスク基板を製造した。
Table 1 Examples 2-5. Comparative Examples 4 to 8 Poly(2,6-cymethyl-1.4
-phenylene) ether and polystyrene (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., Nisbright 4-62A MFR24)
The resin was kneaded and pelletized at a resin temperature of 320°C,
An optical disk substrate was manufactured by injection molding under conditions of a mold temperature of 100° C. and an injection time of 1 second.

得られた光デイスク基板の垂直入射光及び30°斜め入
射光に対する複屈折を第2表に示した。
Table 2 shows the birefringence of the obtained optical disk substrate with respect to vertically incident light and 30° obliquely incident light.

なお測定位置は、光デイスク基板の中心からの半径方向
の距離で示す。
Note that the measurement position is indicated by the distance in the radial direction from the center of the optical disk substrate.

また該ペレット化した樹脂を270℃でプレス成形して
得られた板の曲げ物性、耐熱性を第2表に示した。
Table 2 shows the bending properties and heat resistance of the plates obtained by press-molding the pelletized resin at 270°C.

比較例9 実施例1で用いたポリ(2,6−ジメチル=1.4−フ
ェニレン)エーテルを単独に用いて射出成形を行なった
Comparative Example 9 Injection molding was performed using the poly(2,6-dimethyl=1,4-phenylene) ether used in Example 1 alone.

実施例1と同一条件では成形できず、シリンダ一温度3
50℃、金型温度130℃にて成形した。
Molding could not be performed under the same conditions as Example 1, and the cylinder temperature was 3.
Molding was carried out at 50°C and mold temperature of 130°C.

複屈折の絶対値は1100n以上であり、著しく大きい
ものであった。
The absolute value of birefringence was 1100n or more, which was extremely large.

比較例10 実施例1で用いたポリスチレン樹脂を単独で実施例1と
同一の条件で成形を行なった。
Comparative Example 10 Molding was performed using the polystyrene resin used in Example 1 alone under the same conditions as in Example 1.

複屈折の絶対値は1100n以上であり、分布むらも大
きいものであった。
The absolute value of birefringence was 1100n or more, and the distribution was highly uneven.

比較例11 ビスフェノールAを原料とし、常法に従い、塩化メチレ
ンを溶剤としてホスゲンを吹込み、界面重縮合を行ない
、平均分子量が約15,000のポリカーボネート樹脂
を得た。
Comparative Example 11 Using bisphenol A as a raw material, interfacial polycondensation was carried out by blowing phosgene into the resin using methylene chloride as a solvent according to a conventional method to obtain a polycarbonate resin having an average molecular weight of about 15,000.

なお分子量の調節にはt−プチルフェノールを用いた。Note that t-butylphenol was used to adjust the molecular weight.

得られた粉末樹脂を押出機にて造粒し、実施例1と同じ
条件で射出成形を行なった。
The obtained powdered resin was granulated using an extruder, and injection molding was performed under the same conditions as in Example 1.

しかし、円板の複屈折は+1100n以上と大きかった
However, the birefringence of the disk was as large as +1100n or more.

さらにシリンダ一温度を340℃として成形を行なった
Furthermore, molding was carried out at a cylinder temperature of 340°C.

円板の複屈折は1100nと大きく、吸水率は0,45
%であった。
The birefringence of the disk is as large as 1100n, and the water absorption is 0.45.
%Met.

またガラス転移温度は136℃であった。Moreover, the glass transition temperature was 136°C.

なお、さらに成形温度を高めて成形を試みたが、340
℃を越えると樹脂の熱分解を伴い、成形が困難であった
In addition, we tried molding at a higher molding temperature, but the result was 340
When the temperature exceeds ℃, the resin undergoes thermal decomposition, making molding difficult.

〈発明の効果〉 本発明の光学用の樹脂成形体は、これまで低吸湿性であ
って寸法安定性が良いものの、複屈折が大きいために使
用できなかったポリスチレン系樹脂が原料の一つとして
適用可能となったばかりでなく、耐熱性、機械的強度の
バランスの良い性能を得ることができる。
<Effects of the Invention> The optical resin molded article of the present invention uses polystyrene resin as one of the raw materials, which has conventionally been unusable due to its high birefringence, although it has low moisture absorption and good dimensional stability. Not only is it applicable, but it also provides a good balance of heat resistance and mechanical strength.

ことに、特定された比較的低極限粘度のポリフェニレン
エーテルを用いることにより、複屈折が小さく、しかも
従来みられなかった斜め方向からの入射光に対しての複
屈折が小さい上に巾広い組成を取り得るので、高い耐熱
性を持つことも可能となった。
In particular, by using the identified polyphenylene ether with a relatively low intrinsic viscosity, it has low birefringence, and also has a wide composition with low birefringence for incident light from an oblique direction, which has not been seen before. Since it can be removed, it is also possible to have high heat resistance.

また、本発明の光学用の樹脂成形体は、その製造法にお
いて、複屈折を生じやすいとされる射出成形法によって
も低複屈折の成形が可能であるという長所を有する。
Furthermore, the optical resin molded article of the present invention has the advantage that it can be molded with low birefringence even by injection molding, which is said to be prone to producing birefringence.

本発明の光学用樹脂成形体は、光学式ディスクの基板、
レンズ、プリズム等であり、なかでも特定された波長を
持つ光を使用する場合に適している。
The optical resin molded article of the present invention includes a substrate for an optical disc,
They are lenses, prisms, etc., and are particularly suitable for using light with a specified wavelength.

さらに上述のごとく斜め方向の入射光に対しての複屈折
が小さいことと、高い耐熱性を持つことから、一般の光
学式ディスク基板はもとより、光磁気ディスク基板にも
通している。
Furthermore, as mentioned above, it has low birefringence for obliquely incident light and high heat resistance, so it is used not only for general optical disk substrates but also for magneto-optical disk substrates.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)芳香族ビニル単量体を主体とする重合体部分と、
ポリフェニレンエーテル部分とからなる光学用の樹脂成
形体において、芳香族ビニル単量体を主体とする重合体
部分の溶融流動性(ASTM01238に準拠・230
℃、3.8kg荷重・g/10分)を〔MFR〕_P_
3、該重合体部分中の芳香族ビニル単量体単位の重量分
率をW_P_3で表わし、ポリフェニレンエーテル部分
の極限粘度(クロロホルム溶液25℃、ウベローデ粘度
計にて測定、算出)を〔η〕_P_P_E、光学用の樹
脂成形体中のポリフェニレンエーテル部分の重量分率を
W_P_P_Eで表わした時、〔η〕_P_P_Eが0
.3〜0.7であり、かつ下記一般式で表わされる範囲
に有ることを特徴とする光学用樹脂成形体。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔η〕・10 Y−2≦100・W_P_P_E≦Y+2
(1) A polymer portion mainly composed of an aromatic vinyl monomer,
In an optical resin molded article consisting of a polyphenylene ether part, the melt fluidity of the polymer part mainly composed of an aromatic vinyl monomer (according to ASTM01238/230
°C, 3.8 kg load・g/10 minutes) [MFR]_P_
3. The weight fraction of the aromatic vinyl monomer unit in the polymer portion is expressed as W_P_3, and the intrinsic viscosity of the polyphenylene ether portion (measured and calculated using an Ubbelohde viscometer in chloroform solution at 25°C) is [η]_P_P_E , when the weight fraction of the polyphenylene ether part in the optical resin molded body is expressed as W_P_P_E, [η]_P_P_E is 0.
.. 3 to 0.7 and within the range represented by the following general formula. ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼ [η]・10 Y−2≦100・W_P_P_E≦Y+2
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7041780B2 (en) 2003-08-26 2006-05-09 General Electric Methods of preparing a polymeric material composite
US7244813B2 (en) 2003-08-26 2007-07-17 General Electric Company Methods of purifying polymeric material
US7256225B2 (en) 2003-08-26 2007-08-14 General Electric Company Methods of preparing a polymeric material
US7300690B2 (en) 2001-03-29 2007-11-27 General Electric Company Radial tilt reduced media
US7354990B2 (en) 2003-08-26 2008-04-08 General Electric Company Purified polymeric materials and methods of purifying polymeric materials
US8912296B1 (en) 2011-12-20 2014-12-16 Styron Europe Gmbh Process for preparing polystyrene having a high melt flow rate

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7300690B2 (en) 2001-03-29 2007-11-27 General Electric Company Radial tilt reduced media
US7041780B2 (en) 2003-08-26 2006-05-09 General Electric Methods of preparing a polymeric material composite
US7244813B2 (en) 2003-08-26 2007-07-17 General Electric Company Methods of purifying polymeric material
US7256225B2 (en) 2003-08-26 2007-08-14 General Electric Company Methods of preparing a polymeric material
US7314907B2 (en) 2003-08-26 2008-01-01 General Electric Company Purified polymeric materials and methods of purifying polymeric materials
US7354990B2 (en) 2003-08-26 2008-04-08 General Electric Company Purified polymeric materials and methods of purifying polymeric materials
US8912296B1 (en) 2011-12-20 2014-12-16 Styron Europe Gmbh Process for preparing polystyrene having a high melt flow rate

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