JPS63308508A - 基板上に形成された層のパターン形状を定量的に決定する方法 - Google Patents
基板上に形成された層のパターン形状を定量的に決定する方法Info
- Publication number
- JPS63308508A JPS63308508A JP62311817A JP31181787A JPS63308508A JP S63308508 A JPS63308508 A JP S63308508A JP 62311817 A JP62311817 A JP 62311817A JP 31181787 A JP31181787 A JP 31181787A JP S63308508 A JPS63308508 A JP S63308508A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microscope
- substrate
- pattern
- value
- image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 4
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims description 3
- 230000009466 transformation Effects 0.000 claims description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 2
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 claims description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000010606 normalization Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は1ミクロン程度以下の範囲の寸法を有する非常
に小さな突出パターンの形状を決定するための光学的方
法に関する14本発明は特にマイクロエレクトロニクス
の分野で有用である。
に小さな突出パターンの形状を決定するための光学的方
法に関する14本発明は特にマイクロエレクトロニクス
の分野で有用である。
従来の技術
マイクロエレクトロニクスの分野でフォトリソゲラフィ
ー及びエツチング等の製造技術が急速に進歩しており1
ミクロンよりも小さな幅のパターンが得られるようにな
っている。集積回路を研究するに際し設計者は種々の機
能を配置するのに使われるパターンの許容幅を規定する
。このような場合の寸法誤差は一般に製造時における物
理学値の制御できない変動に起因して生じる。このため
、問題のある製造ステップを検出して欠陥を生じている
装置を迅速に調整すめるための試験がなされる。しかし
、かかる試験を行なうと製造工程の流れが遅延し、製造
費用が高くなる問題点の他、判定を誤ると正常な回路が
捨てられたり欠陥のある回路が合格にされる等の重大4
i問題点が生じる。
ー及びエツチング等の製造技術が急速に進歩しており1
ミクロンよりも小さな幅のパターンが得られるようにな
っている。集積回路を研究するに際し設計者は種々の機
能を配置するのに使われるパターンの許容幅を規定する
。このような場合の寸法誤差は一般に製造時における物
理学値の制御できない変動に起因して生じる。このため
、問題のある製造ステップを検出して欠陥を生じている
装置を迅速に調整すめるための試験がなされる。しかし
、かかる試験を行なうと製造工程の流れが遅延し、製造
費用が高くなる問題点の他、判定を誤ると正常な回路が
捨てられたり欠陥のある回路が合格にされる等の重大4
i問題点が生じる。
このため正確で信頼性の高い管理が必要とされる。
寸法測定システムでは動作の大部分が測定したいパター
ンの拡大像にもとづいてなされる。この像は特殊な測定
装置と協働する光学顕微鏡又は電子顕微鏡により得られ
る。
ンの拡大像にもとづいてなされる。この像は特殊な測定
装置と協働する光学顕微鏡又は電子顕微鏡により得られ
る。
これらの顕微鏡は測定系の第1段を構成する。
顕微鏡は照射装置と、物体を担持する試料台と、像形成
装置とよりなる。
装置とよりなる。
照射は走査電子顕微鏡(SFM)においては電子線源に
よりなされ、また光学顕微鏡においては光源(ランプ又
はレーザ)によりなされる。照射に応じて試料の各部分
が2次電子を放出したり(SEMの場合)入射光の一部
を反射したりする。
よりなされ、また光学顕微鏡においては光源(ランプ又
はレーザ)によりなされる。照射に応じて試料の各部分
が2次電子を放出したり(SEMの場合)入射光の一部
を反射したりする。
照射線と試料との相り作用は試料物質の局所的な性質及
び形状により決まる。このような相互作用−5= 現象は情報収集のための像形成装置によって像に変換さ
れて測定系の第2段をなす情報入力装置へ送られる。
び形状により決まる。このような相互作用−5= 現象は情報収集のための像形成装置によって像に変換さ
れて測定系の第2段をなす情報入力装置へ送られる。
情報の入力は光学的な(又は電子的な)空間信号をデジ
タル化可能な電気信号に変換することによってなされる
。この空間情報の時間情報への変換は走査によってなさ
れる。SEMでは試料物体と検出器が固定され照射ビー
ムが物体に対して動かされる。通常の光学顕微鏡におい
ては照射ビーム、物体及び像が固定され感知器の走査装
置により所望の信号が得られる。
タル化可能な電気信号に変換することによってなされる
。この空間情報の時間情報への変換は走査によってなさ
れる。SEMでは試料物体と検出器が固定され照射ビー
ムが物体に対して動かされる。通常の光学顕微鏡におい
ては照射ビーム、物体及び像が固定され感知器の走査装
置により所望の信号が得られる。
測定したい寸法は1本の線の両側の縁部と縁部との間の
機械的な距離として定義される。最初にパターンの形状
がマスク上に描画により決定される。このようなマスク
の構造は基本的に2次元的であり所定方向に向いている
。
機械的な距離として定義される。最初にパターンの形状
がマスク上に描画により決定される。このようなマスク
の構造は基本的に2次元的であり所定方向に向いている
。
これに対し、集積回路ウェハ上のパターンは3次元的に
推定される必要がある。すなわち、このようなパターン
は材料の厚さ及び縁部の形状により特徴づけられる。特
に、よくあるように縁部が垂直でない場合は測定寸法に
対応してレベルを正確にもとめる必要がある。
推定される必要がある。すなわち、このようなパターン
は材料の厚さ及び縁部の形状により特徴づけられる。特
に、よくあるように縁部が垂直でない場合は測定寸法に
対応してレベルを正確にもとめる必要がある。
SEMは高い分解能を有しておりトポグラノイー測定を
行なうことができ、また測定基準値を提供することが可
能である。しかし、この走査は破壊を伴う。すなわち、
パターンの断面形状を観察するには試料を観察したい方
向に対して直角にへき開する必要がある。また試料の帯
電を防止するため試料をメタライズ覆る必要がある。ま
た顕微鏡の倍率を較正するI、こめにパターンは容易に
測定できるようなピッチを有するくりかえし構造を必要
とする。このため、かかる測定方法は実際的でない。し
かし、これが非常に小さな寸法を有する物体を正確に測
定する視在11ff−の知られた方法である。SEMの
分解能の限界は0.5〜50nmであるが光学系ではこ
の限界は300〜11000n程度にしかならない。
行なうことができ、また測定基準値を提供することが可
能である。しかし、この走査は破壊を伴う。すなわち、
パターンの断面形状を観察するには試料を観察したい方
向に対して直角にへき開する必要がある。また試料の帯
電を防止するため試料をメタライズ覆る必要がある。ま
た顕微鏡の倍率を較正するI、こめにパターンは容易に
測定できるようなピッチを有するくりかえし構造を必要
とする。このため、かかる測定方法は実際的でない。し
かし、これが非常に小さな寸法を有する物体を正確に測
定する視在11ff−の知られた方法である。SEMの
分解能の限界は0.5〜50nmであるが光学系ではこ
の限界は300〜11000n程度にしかならない。
光学顕微鏡の分解能をより効果的に利用すべく、198
3年7月26日出願のフランス国特許出願第83/12
328号は線像を直接観察するがゎりにこれをフーリエ
変換して周波数に変換する方法を開示している。しかし
、この方法は測定したい物体の厚さが光学顕微鏡の焦点
深度よりも小さい場合しか信頼できる結果を与えない。
3年7月26日出願のフランス国特許出願第83/12
328号は線像を直接観察するがゎりにこれをフーリエ
変換して周波数に変換する方法を開示している。しかし
、この方法は測定したい物体の厚さが光学顕微鏡の焦点
深度よりも小さい場合しか信頼できる結果を与えない。
事実、この方法は約0.8ミクロンより大きな厚みを有
する層の測定には使えない。
する層の測定には使えない。
このため、幅が1ミクロンよりも小さく一方厚さが1ミ
クロン以上である例えば幅0.8ミクロン、厚さ12ミ
クロンの非常に小さな構造の場合、川石のところ線幅を
信頼性をもって測定できる非破壊測定方法は知られてい
ない。さらに、縁部が垂直になっていない構造の場合は
単なる寸法測定は意味をなさず他に形状決定を行なう必
要がある。
クロン以上である例えば幅0.8ミクロン、厚さ12ミ
クロンの非常に小さな構造の場合、川石のところ線幅を
信頼性をもって測定できる非破壊測定方法は知られてい
ない。さらに、縁部が垂直になっていない構造の場合は
単なる寸法測定は意味をなさず他に形状決定を行なう必
要がある。
発明が解決しようとする問題点
そこで、本発明は幅に比べて無視できないまた光学系の
焦点深度に対しても無視できない厚みを有するパターン
についての形状決定方法を提供することを−の目的とす
る。
焦点深度に対しても無視できない厚みを有するパターン
についての形状決定方法を提供することを−の目的とす
る。
線幅測定を行なう場合、特休に対する焦点面の位置を正
確に決定することができないため、線上の測定点の高さ
方向ないし厚さ方向の正確な位置を求めることができな
い。本発明の目的はこの不確実性を解決するにある。
確に決定することができないため、線上の測定点の高さ
方向ないし厚さ方向の正確な位置を求めることができな
い。本発明の目的はこの不確実性を解決するにある。
問題点を解決するための手段
以上の及びその他の目的を達成すめるため、本発明は
一基板上に形成された層状物体の像1(x)を、光学顕
微鏡にJ:す、顕微鏡焦点を該物体の厚さ方向の任意の
高さに合わせた状態で得てこれをデジタル化し: =フーリエ変換により像に対応する周波数スペクトルI
(X)を31算し; 一幅がして基板と比較した反射能を特徴づ【ノるパラメ
ータa、bを有する物体の干デルM(X)を、光学顕微
鏡特性関数T(X)及びP(X)に対応して、 5i
ncY= (5inY)/Yどして、また当初のa、b
及びLの概略値を使って弐M (X) ==b (T
(X) 5inc7cXL−aP(X)cosπXL
) に従ってfftwシ: Q− −Xの多値について式D (X)l (XIM(X)で
定義されるD(×)を計算しニーD(X)の総和Eをモ
デル決定に際し考慮するX値の範囲にわたり計算し; −Eが最小になるようにa、b及びLを変化さ′ti: 〜顕微鏡の焦点が合っている点の高さに対応するLの値
を求めることよりなる、基板上に形成された層のパター
ン形状を定m的に決定する方法を提供する。
微鏡にJ:す、顕微鏡焦点を該物体の厚さ方向の任意の
高さに合わせた状態で得てこれをデジタル化し: =フーリエ変換により像に対応する周波数スペクトルI
(X)を31算し; 一幅がして基板と比較した反射能を特徴づ【ノるパラメ
ータa、bを有する物体の干デルM(X)を、光学顕微
鏡特性関数T(X)及びP(X)に対応して、 5i
ncY= (5inY)/Yどして、また当初のa、b
及びLの概略値を使って弐M (X) ==b (T
(X) 5inc7cXL−aP(X)cosπXL
) に従ってfftwシ: Q− −Xの多値について式D (X)l (XIM(X)で
定義されるD(×)を計算しニーD(X)の総和Eをモ
デル決定に際し考慮するX値の範囲にわたり計算し; −Eが最小になるようにa、b及びLを変化さ′ti: 〜顕微鏡の焦点が合っている点の高さに対応するLの値
を求めることよりなる、基板上に形成された層のパター
ン形状を定m的に決定する方法を提供する。
sinπXL及びCOSπXLはモデルの直交規格化基
底を構成するのが好ましい。
底を構成するのが好ましい。
本発明の一実施例では、
−c、d、eを観測とモデルとの差を最小化するように
決定された可変パラメータとし、−X′を空間周波数X
ど同じ性質を右する積分変数として、 伝達関数T(X)はU (X、c)+ d、V(X
、e)の形を有し、また関数P(X)は式%式% P(X)= より求められることを特徴とする。
決定された可変パラメータとし、−X′を空間周波数X
ど同じ性質を右する積分変数として、 伝達関数T(X)はU (X、c)+ d、V(X
、e)の形を有し、また関数P(X)は式%式% P(X)= より求められることを特徴とする。
本発明Ij法により、パターン幅の第1測定値を測定点
位置の高さを知ることなく得ることができる。
位置の高さを知ることなく得ることができる。
本発明ではこの高さに関する曖昧さを解決してパターン
の形状を定子的に決定するため、さらに顕微鏡レンズを
測定物体に対して徐々に動かして垂直方向走査を行ない
ながら測定がくりかえされる11例えば顕微鏡レンズは
まず物体方向に動かされついで物体が遠さくプられる。
の形状を定子的に決定するため、さらに顕微鏡レンズを
測定物体に対して徐々に動かして垂直方向走査を行ない
ながら測定がくりかえされる11例えば顕微鏡レンズは
まず物体方向に動かされついで物体が遠さくプられる。
それぞれの位置で上記E値の最小値が求められ、これよ
り対応するしの値が得られる。このE値の一連の最小値
中の最小値により被測定物体が急な傾斜変化(頂部、基
部、・・・)を示すレベルにお参プる測定点の位置が示
される1゜ 以上の及びその他の目的、特徴及び利点を以下図面を参
照しながら詳細に説明する。
り対応するしの値が得られる。このE値の一連の最小値
中の最小値により被測定物体が急な傾斜変化(頂部、基
部、・・・)を示すレベルにお参プる測定点の位置が示
される1゜ 以上の及びその他の目的、特徴及び利点を以下図面を参
照しながら詳細に説明する。
実施例
第1図は本発明方法により形状を決定されるパターンの
例を示す。第1図のパターンは例えば基板2上に形成さ
れた抵抗リブ1をあられツー1.このリブは使用する顕
微鏡の焦点深度よりも大きな高さを有する。。
例を示す。第1図のパターンは例えば基板2上に形成さ
れた抵抗リブ1をあられツー1.このリブは使用する顕
微鏡の焦点深度よりも大きな高さを有する。。
測定装置はクリアバックグラウンドモードで使用されて
測定しようとするパターンの拡大像を提供する光学顕微
鏡を含む。この顕微鏡は光源が実際上針穴になっていて
照明が常時半ばコヒーレントであることを特徴とする。
測定しようとするパターンの拡大像を提供する光学顕微
鏡を含む。この顕微鏡は光源が実際上針穴になっていて
照明が常時半ばコヒーレントであることを特徴とする。
さらに、光源は単一周波数光により照明を行なう場合に
生じる寄生的干渉効果が消滅するような十分に大きな幅
の放射スペクトルを有することを特徴とする。帯域幅は
80nmに近いのが好ましい。また、この光源の放射帯
域幅の中心をずらして像のコントラストを最適化するこ
ともできる。得られた像は光感応リセプタにて受信され
受信強度に比例した信号が形成される。リセプタは像の
強度分布を空間的に標本化する。この標本化はシャノン
の定理、すなわち= 11 − Pを光学系の分解能限度として標本化間隔をP/2より
も小さくとる原則に従って実行される。次いで標本はデ
ジタル化され、かかる標本の集合により観測信号が構成
される1、この信号は1983年7月26日出願のフラ
ンス国特許出願第83/12328号に開示の方法に従
ってフーリエ変換される。この方法では図示したような
パターンにおいて、その高さく例えば1ミクロンを超え
る)が使用する顕微鏡の焦点深度を超えると焦点が合わ
されている高さの値りは無視される。
生じる寄生的干渉効果が消滅するような十分に大きな幅
の放射スペクトルを有することを特徴とする。帯域幅は
80nmに近いのが好ましい。また、この光源の放射帯
域幅の中心をずらして像のコントラストを最適化するこ
ともできる。得られた像は光感応リセプタにて受信され
受信強度に比例した信号が形成される。リセプタは像の
強度分布を空間的に標本化する。この標本化はシャノン
の定理、すなわち= 11 − Pを光学系の分解能限度として標本化間隔をP/2より
も小さくとる原則に従って実行される。次いで標本はデ
ジタル化され、かかる標本の集合により観測信号が構成
される1、この信号は1983年7月26日出願のフラ
ンス国特許出願第83/12328号に開示の方法に従
ってフーリエ変換される。この方法では図示したような
パターンにおいて、その高さく例えば1ミクロンを超え
る)が使用する顕微鏡の焦点深度を超えると焦点が合わ
されている高さの値りは無視される。
これにλ1し、本発明では像i (x)が顕微鏡を適当
に焦点合ねゼすることによって得られ(第2図)、像i
(x)のフーリエ変換が81算される。
に焦点合ねゼすることによって得られ(第2図)、像i
(x)のフーリエ変換が81算される。
この例を第3図中に実線で示した曲線1 (X)として
示す。これにもとづいて、上記特許出願に開示の方法に
より、与えられた焦点合わせに対応した幅の近似値を(
qることができる。この従来の方法により求められた幅
の値あるいは先験的な幅の推定値より、関数M(X)が
上記(1)に従ってパラメータa、b、c、d、eにつ
いての推定値及び先験値を使って求められる。ここに、
bは規格化因子でありaはパターン1及び基板2の反射
ノ〈ラメータに関係した因子である。またT(X)及び
P(X)は光学顕微鏡装置に固有な既知関数である。そ
の結果、Xの値の夫々について偵D (X>= 1 (
X)−M (X)が割算され(第3図)、またD (X
)の総和Eがモデル決定に関係のあるXの範囲内で割算
される。次いで、K1”m ml tJ台時に(111
線M(X)を構成するために任意に選定された値し及び
パラメータaおよびbの値が総和Eの(Ifhく最小に
なるように変化され固定される。
示す。これにもとづいて、上記特許出願に開示の方法に
より、与えられた焦点合わせに対応した幅の近似値を(
qることができる。この従来の方法により求められた幅
の値あるいは先験的な幅の推定値より、関数M(X)が
上記(1)に従ってパラメータa、b、c、d、eにつ
いての推定値及び先験値を使って求められる。ここに、
bは規格化因子でありaはパターン1及び基板2の反射
ノ〈ラメータに関係した因子である。またT(X)及び
P(X)は光学顕微鏡装置に固有な既知関数である。そ
の結果、Xの値の夫々について偵D (X>= 1 (
X)−M (X)が割算され(第3図)、またD (X
)の総和Eがモデル決定に関係のあるXの範囲内で割算
される。次いで、K1”m ml tJ台時に(111
線M(X)を構成するために任意に選定された値し及び
パラメータaおよびbの値が総和Eの(Ifhく最小に
なるように変化され固定される。
本方法により高さhにおける幅りの正確な値りく求まる
。しかし、この結果はパターン1が完全(こ矩形である
場合にしか有効でない。これ(よ顕微鏡の焦点の位置が
基板2の面に対してどれだけの高さにあるかを光学的に
あるいは機械的に決定できないためである。
。しかし、この結果はパターン1が完全(こ矩形である
場合にしか有効でない。これ(よ顕微鏡の焦点の位置が
基板2の面に対してどれだけの高さにあるかを光学的に
あるいは機械的に決定できないためである。
本発明者は顕微鏡レンズを観察している物体に対して動
かして基板2に近接させると最適イヒ1殺のEの値がh
=oの場合に最小の最小値(minimorum)にな
ることを見j」1シた。そこで、顕微鏡を基板2から徐
々に離していきながら1−の値を次々に目算して求める
ことにより分析したいパターンの形状を決定することが
可能である。別の最小値が焦点がパターンの頂部に合わ
された場合にあられれる。
かして基板2に近接させると最適イヒ1殺のEの値がh
=oの場合に最小の最小値(minimorum)にな
ることを見j」1シた。そこで、顕微鏡を基板2から徐
々に離していきながら1−の値を次々に目算して求める
ことにより分析したいパターンの形状を決定することが
可能である。別の最小値が焦点がパターンの頂部に合わ
された場合にあられれる。
より一般的には、測定されている物体の幾何学的な傾き
が変化で−るたびに明瞭な最小ピークが現われる。
が変化で−るたびに明瞭な最小ピークが現われる。
第4図は本発明実施例の理解のため第1図のパターンに
対応する関数10(1(1(X)/I (0) )の値
をそれぞれ高さho、h及びhlに対応する関数1o
(X)、I (X)及びIt (X)について示す
グラフである。
対応する関数10(1(1(X)/I (0) )の値
をそれぞれ高さho、h及びhlに対応する関数1o
(X)、I (X)及びIt (X)について示す
グラフである。
十記実施例では顕gl鏡が基板から上方へ突出している
パターンについて近接・離間されたが、本発明はパター
ンがエツチングされている場合についても同様に有効で
ある。すなわち最小の最小値が基板とパターンを形成さ
れた層との境界面のレベルで現われる3゜ 要約すると、本発明は基板上に形成された層状物体の像
i (x)を光学顕微鏡により顕微鏡焦点を該物体の厚
さ方向の任意の高さに合わせた状態で得てデジタル化し
、フーリエ変換により像に対応する周波数スペクトルI
(X)をhl算し、幅が1−で基板と比較した反射能
を特徴づけるパラメータa、bを有する物体のモデルM
(X)を光学顕微鏡特性関数T (X)及びP(X)に
対応して、また5incY= (5inY>/Yとして
、さらに当初a、b及び1−の概略を使って式 %式%) に従って計算し、Xの多値について式D(X)−1(X
) −M (X)で定義されるD(X)を計算し、D
(X)の総和Eをモデル決定に際し考慮するX値の範囲
にわたり計算し、E値が最小になるようにa、b及びL
を変化させ、顕微鏡の焦点が合っている点の高さに対応
するしの値を求める段階よりなる基板上に形成された層
のパターンを定量的に決定する方法を提供する。
パターンについて近接・離間されたが、本発明はパター
ンがエツチングされている場合についても同様に有効で
ある。すなわち最小の最小値が基板とパターンを形成さ
れた層との境界面のレベルで現われる3゜ 要約すると、本発明は基板上に形成された層状物体の像
i (x)を光学顕微鏡により顕微鏡焦点を該物体の厚
さ方向の任意の高さに合わせた状態で得てデジタル化し
、フーリエ変換により像に対応する周波数スペクトルI
(X)をhl算し、幅が1−で基板と比較した反射能
を特徴づけるパラメータa、bを有する物体のモデルM
(X)を光学顕微鏡特性関数T (X)及びP(X)に
対応して、また5incY= (5inY>/Yとして
、さらに当初a、b及び1−の概略を使って式 %式%) に従って計算し、Xの多値について式D(X)−1(X
) −M (X)で定義されるD(X)を計算し、D
(X)の総和Eをモデル決定に際し考慮するX値の範囲
にわたり計算し、E値が最小になるようにa、b及びL
を変化させ、顕微鏡の焦点が合っている点の高さに対応
するしの値を求める段階よりなる基板上に形成された層
のパターンを定量的に決定する方法を提供する。
第1図は決定したい形状を有する構造の例を示す図、第
2図は第1図の構造の像を光強度パターンr (x)と
して示す図、第3図は本発明方法の一段階を示す曲線、
第4図は焦点合ゎせを変化させた信号のスペクトル形状
変化を示す図である。 1・・・リブ、2・・・基板、L・・・幅、1(x)用
尺射光強度、To (X)、I (X)、It (
X)−・1(X)のフーリエ変換、M(X)・・・モデ
ル、D(X)−1(X)−M (X) 、ho、h、h
l・・・レベル。 特許出願人 ギョーム ミシエル 代 理 人 弁理士 伊 東 忠 産量
か埋土 松 浦 兼 行手続補正書 1.事件の表示 昭和62年 特許願 第311817号2、発明の名称 基板上に形成された層のパターン形状を定量的に決定す
る方法a 補正をする省 事件との関係 特許出願人 住所(居所) フランス国 38330 サン ナゼ
レ レゼムシエマン ドユ プレ ド ラシャール(番
地なし) 氏名(名称) ギョーム ミシエル 4、代理人 住所 〒102 東京都千代田区麹町5丁目7番地6
、補正の対象 M書及び図面。 7、 補正の内容 (1〕 願書中、出願人の住所の欄記載を別紙のとお
り補正する。 [F] 図面の浄書を別紙のとおり補充する。
2図は第1図の構造の像を光強度パターンr (x)と
して示す図、第3図は本発明方法の一段階を示す曲線、
第4図は焦点合ゎせを変化させた信号のスペクトル形状
変化を示す図である。 1・・・リブ、2・・・基板、L・・・幅、1(x)用
尺射光強度、To (X)、I (X)、It (
X)−・1(X)のフーリエ変換、M(X)・・・モデ
ル、D(X)−1(X)−M (X) 、ho、h、h
l・・・レベル。 特許出願人 ギョーム ミシエル 代 理 人 弁理士 伊 東 忠 産量
か埋土 松 浦 兼 行手続補正書 1.事件の表示 昭和62年 特許願 第311817号2、発明の名称 基板上に形成された層のパターン形状を定量的に決定す
る方法a 補正をする省 事件との関係 特許出願人 住所(居所) フランス国 38330 サン ナゼ
レ レゼムシエマン ドユ プレ ド ラシャール(番
地なし) 氏名(名称) ギョーム ミシエル 4、代理人 住所 〒102 東京都千代田区麹町5丁目7番地6
、補正の対象 M書及び図面。 7、 補正の内容 (1〕 願書中、出願人の住所の欄記載を別紙のとお
り補正する。 [F] 図面の浄書を別紙のとおり補充する。
Claims (6)
- (1)一基板上に形成された層状物体の像i(x)を、
光学顕微鏡により、顕微鏡焦点を該物体の厚さ方向の任
意の高さに合わせた状態で得てこれをデジタル化し、 −フーリエ変換により像に対応する周波数スペクトルI
(X)を計算し、 −幅がLで基板と比較した反射能を特徴づけるパラメー
タa、bを有する物体のモデルM(X)を、光学顕微鏡
特性関数T(X)及びP(X)に対応して、sincY
=(sinY)/Yとして、また当初のa、b及びLの
概略値を使つて式 M(X)=b〔T(X)sincπXL−aP(X)c
osπ×L〕 に従つて計算し、 −Xの各値について式D(X)=I(X) −M(X)で定義されるD(X)を計算し、−D(X)
の総和Eをモデル決定に際し考慮するX値の範囲にわた
り計算し、 −Eが最小になるようにa、b及びLを変化させ; −顕微鏡の焦点が合っている点の高さに対応するLの値
を求めることよりなる、基板上に形成された層のパター
ン形状を定量的に決定する方法。 - (2)モデルM(X)は直交規格化基底sinπXL及
びcosπXLにもとづいて形成される特許請求の範囲
第1項記載の方法。 - (3)−c、d、eを観測とモデルとの差を最小化する
ように決定された可変パラメータとし、−X′を空間周
波数Xと同じ性質を有する積分変数として、 伝達関数T(X)はU(X,c)+d.V(X,e)の
形を有し、また関数P(X)は式P(X)=▲数式、化
学式、表等があります▼ より求められることを特徴とする特許請求の範囲第1項
又は第2項記載の方法。 - (4)顕微鏡は単一波長光による照明の際に生じる寄生
的干渉効果を除去するに十分な幅の放射スペクトルを有
する光源を有することを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の方法。 - (5)光源からの放射光の帯域の中心は像のコントラス
トを最適化するために動かすことができる特許請求の範
囲第4項記載の方法。 - (6)−さらに、顕微鏡と基板との間の距離を変化させ
、 −それぞれの位置で特許請求の範囲第1項記載の方法を
実行し、 −得られた総和Eの値が最小になる位置より基板とパタ
ーンとが同一面になっている領域を求め、 −顕微鏡を基板/パターン界面の位置から徐々に離しな
がら距離に応じたLの値を連続的に求め、これよりパタ
ーンの形状を定量的に推定する段階を含む特許請求の範
囲第1項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR8617611A FR2608269B1 (fr) | 1986-12-10 | 1986-12-10 | Procede de determination quantitative de forme de motifs en relief de tres petites dimensions |
FR86/17611 | 1986-12-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63308508A true JPS63308508A (ja) | 1988-12-15 |
Family
ID=9341961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62311817A Pending JPS63308508A (ja) | 1986-12-10 | 1987-12-09 | 基板上に形成された層のパターン形状を定量的に決定する方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4835402A (ja) |
EP (1) | EP0274966B1 (ja) |
JP (1) | JPS63308508A (ja) |
DE (1) | DE3777608D1 (ja) |
FR (1) | FR2608269B1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5914784A (en) * | 1997-09-30 | 1999-06-22 | International Business Machines Corporation | Measurement method for linewidth metrology |
US5969273A (en) * | 1998-02-12 | 1999-10-19 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for critical dimension and tool resolution determination using edge width |
US6314212B1 (en) | 1999-03-02 | 2001-11-06 | Veeco Instruments Inc. | High precision optical metrology using frequency domain interpolation |
US6847464B1 (en) * | 2001-08-02 | 2005-01-25 | Zygo Corporation | Measurement of photolithographic features |
JP4587742B2 (ja) * | 2004-08-23 | 2010-11-24 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線顕微方法及び荷電粒子線応用装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56124003A (en) * | 1980-03-06 | 1981-09-29 | Toshiba Corp | Measuring device for pattern |
FR2549952B1 (fr) * | 1983-07-26 | 1986-12-19 | Guillaume Michel | Dispositif de mesure de la dimension bord a bord d'un objet par voie optique |
US4640620A (en) * | 1983-12-29 | 1987-02-03 | Robotic Vision Systems, Inc. | Arrangement for rapid depth measurement using lens focusing |
US4677302A (en) * | 1985-03-29 | 1987-06-30 | Siemens Corporate Research & Support, Inc. | Optical system for inspecting printed circuit boards wherein a ramp filter is disposed between reflected beam and photodetector |
US4707610A (en) * | 1985-07-03 | 1987-11-17 | Siscan Systems, Inc. | Method and apparatus for measuring surface profiles |
-
1986
- 1986-12-10 FR FR8617611A patent/FR2608269B1/fr not_active Expired
-
1987
- 1987-12-08 EP EP87420330A patent/EP0274966B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1987-12-08 DE DE8787420330T patent/DE3777608D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-12-09 JP JP62311817A patent/JPS63308508A/ja active Pending
- 1987-12-10 US US07/131,487 patent/US4835402A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3777608D1 (de) | 1992-04-23 |
FR2608269B1 (fr) | 1989-04-07 |
EP0274966A1 (fr) | 1988-07-20 |
EP0274966B1 (fr) | 1992-03-18 |
US4835402A (en) | 1989-05-30 |
FR2608269A1 (fr) | 1988-06-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6457169B1 (en) | Geometric phase analysis for overlay measurement | |
JP4789393B2 (ja) | 重ね合わせアライメントマークの設計 | |
JP3308081B2 (ja) | 半導体ウエハー製造中のオーバーレイ位置ずれ測定方法 | |
US7616313B2 (en) | Apparatus and methods for detecting overlay errors using scatterometry | |
US5920067A (en) | Monocrystalline test and reference structures, and use for calibrating instruments | |
CN100587394C (zh) | 一种微纳深沟槽结构测量方法及装置 | |
KR100394585B1 (ko) | 패턴들간의 정렬 상태 측정 방법 및 오버레이 측정 프로세스 | |
JP2015532733A (ja) | 埋設sem構造オーバーレイ標的を用いたovlのためのデバイス相関計測法(dcm) | |
KR100382721B1 (ko) | 파티클 카운터 및 원자간력 현미경 측정을 결합한 기판표면의 마이크로러프니스 측정 방법 및 장치 | |
US5684301A (en) | Monocrystalline test structures, and use for calibrating instruments | |
US8013301B2 (en) | Measurement system and a method | |
Kizu et al. | Line edge roughness measurement on vertical sidewall for reference metrology using a metrological tilting atomic force microscope | |
JPS63308508A (ja) | 基板上に形成された層のパターン形状を定量的に決定する方法 | |
JP2001189263A (ja) | 合わせずれ検査方法及び荷電ビーム露光方法 | |
Tortonese et al. | Sub-50-nm isolated line and trench width artifacts for CD metrology | |
Ku | Spectral reflectometry for metrology of three-dimensional through-silicon vias | |
Raymond et al. | Scatterometry for CD measurements of etched structures | |
US7209596B2 (en) | Method of precision calibration of a microscope and the like | |
Cordes et al. | Sidewall slope sensitivity of critical dimension atomic force microscopy | |
Kizu et al. | Accurate vertical sidewall measurement by a metrological tilting-AFM for reference metrology of line edge roughness | |
US20220187195A1 (en) | Method for calibrating nano measurement scale and standard material used therein | |
JP5109907B2 (ja) | マスク検査方法 | |
JP2000243695A (ja) | 合わせずれ検査方法、半導体装置の製造方法及び合わせずれ検査プログラムを記録した記録媒体 | |
US6807314B1 (en) | Method of precision calibration of a microscope and the like | |
Shomrat et al. | Development and evaluation of three-dimensional metrology of nanopatterns using electron microscopy |