JPS63289974A - 低温保冷装置 - Google Patents

低温保冷装置

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JPS63289974A
JPS63289974A JP62123811A JP12381187A JPS63289974A JP S63289974 A JPS63289974 A JP S63289974A JP 62123811 A JP62123811 A JP 62123811A JP 12381187 A JP12381187 A JP 12381187A JP S63289974 A JPS63289974 A JP S63289974A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
low
temperature
gas
heat
liquefied gas
Prior art date
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Pending
Application number
JP62123811A
Other languages
English (en)
Inventor
Norihide Saho
典英 佐保
Norimoto Matsuda
松田 紀元
Yukiyoshi Yoshimatsu
吉松 幸祥
Masaaki Aoki
正明 青木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS63289974A publication Critical patent/JPS63289974A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
  • Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
  • Containers, Films, And Cooling For Superconductive Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は低温保冷装置に係り、特にコンピュータのCP
Uやメモリ等を冷部するの暑こ好適な低温保冷装置に関
するものである。
〔従来の技術〕
従来、電子素子を実装したC l) TJやメモリな槙
低海に冷却して動作させる極低淘コンピュータの冷却装
置としては、米国特許第4223540号公報にバ己載
のように、内相の外側に外槽を設け、その間に真空届を
形成して断熱し、内槽内に熱交換器、JT弁、凝縮器お
よび冷凍なのコールドステーションを配置1ノで、冷媒
カスを熱交換器、コールドステーションおよびJT弁を
介して冷却し、冷却さnた冷媒ガスを、凝悔器1こ通し
て、蒸発した液化ガスを再凝縮するようになっていた。
〔うも明が解決しようとする問題点〕
上記従来技術は装置を簡略化する点について配Iしさn
でおらず、inガスを再凝縮させるための手段として、
膨張機、熱交換器 JT弁および凝縮器から構成さnて
おり、購成要索が多く複Xi D〉つ高価になるのみで
な曵、クールダウン時にJT弁の開度調整が必要となり
、操作も複雑になるという問題があった。
また、内槽内に設けた冷凍機のコールドステーション部
や熱交換器への外部からの輻射熱は小さいが、逆に内槽
内にある比較的高温部のコールドステーションや熱交換
器からの輻射熱が内槽に伝わるという問題がある。
本発明の目的は、装置の簡略化ができるとともに、低コ
スト化を図ることのできる低温保冷装置を提供すること
裔こゐる。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は、内部に断熱空間を形成した外枠に低温液化
ガスまたは低温ガスを15′蔵する凹部と冷凍機のコー
ルドヘッドを挿入する四部とを設け、低温液化ガスまた
は低温ガスを貯蔵する凹部の開口部には密閉蓋を取り付
け、該凹部の貯蔵壁とコールドヘッドを挿入する凹部の
押入壁とを熱伝導部材で連結することにより、達成され
る。
〔作  用〕
低泡液化ガスまたは低温ガスが貯蔵さnた凹部の貯蔵壁
は、液化温度または所定の調度以下に冷却されるコール
ドヘッドが挿入しである凹部の押入壁および熱伝導部材
を介して液化温度または所定の温度以下に冷却さn、低
温液化ガスまたは低温ガスを貯蔵する凹部内で蒸発した
ガスを再凝縮または加温さnたガスを再冷却するように
しであるので、簡単な構造で低コストに製作することが
できる。
〔実 施 例〕
以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。
この場合、内部を真空にして断熱空間5を形成した外枠
lに低温液化ガス14を貯蔵する凹部である保冷1?@
2と、冷凍機である膨張機7のコールドヘッド9が挿入
される凹部である挿入穴3とが設けらn、この場合、保
冷槽2は外枠1の上部に設け、挿入穴3は外枠1の下部
に設けている。
保冷膜2内には低温液化ガス14、例えば、液体窒素等
が入nらn、保冷槽2の上部開口部に密閉M6を取り付
は内部を密閉している。保冷槽2の外周面には図示しな
い断熱材を被覆し、外部から侵入する輻射熱を少なくし
、密閉蓋6は断熱材で作らn外部からの侵入熱が少なく
なるようにしである。この場合、低温液化ガス14内に
は被冷却体である電子素子を実装したCPUやメモリ′
を取り付けた基板15が侵漬してあり、基板15に継な
がるリード線16が密閉蓋6の上面に取り付けた入出力
インターフェース17に接続してあり、保冷槽2外部へ
の信号の入出力を可能にしている。
保冷槽2の側壁で低温液化がス14の液面より上側の部
分と、挿入穴3の上端部、すなわち、膨張機7のコール
ドヘッド9が挿入さnた部分の壁とを熱伝導部材4で連
結しである。熱伝4部材4は、例えば、銅で作ったブロ
ックである。
挿入穴3には、この場合、膨張機7のシリンダ8部が挿
入さn、挿入穴3の端面とシリンダ8先端部のコールド
へクド9の端面が対応するようになっており、シリンダ
8はOリング10を介して挿入穴3に密、青し、外気が
入り込まないよう醗こしである。挿入穴3とシリンダ8
との間の隙間には、コールドヘッド9の冷熱を挿入穴3
の壁に伝達する熱媒体(fllえばヘリウムガス、イン
ジューム材等)が封入しである。
膨張機7には供給管12および戻り管13を介して圧縮
機11が接続してあり、圧縮機11で圧縮した高圧冷媒
ガスが供給管丘を迫って膨張機7に送らn、膨張機7で
寒冷を発生してコールドヘッド9を冷却した後、戻り管
13を通って圧縮機11に戻るようになっている。
上記構成の低温保冷装置により、基板15を低温液化ガ
ス温度に冷却保持している。このとき、保冷槽2内の低
温液化ガスはどうしても侵入熱等により蒸発してしまう
が、本装置では膨張機7によってガスの液化温度以下に
冷却さnた熱伝4s材4が保冷槽2のガス雰囲見壁を冷
却しており、二〇によって、ガス雰囲気部の保冷槽2内
壁部で蒸発したガスを再凝縮して、保冷槽2内の圧力が
上昇するのを防止するとともに、低温液化ガスの液面を
一定に保って長時間の連続運転中においても低温液化ガ
スの補給を不要にして(する。
以上、木−実施例によnば、保冷槽2と挿入穴3とを熱
伝導部材4で継な(゛という簡単な構成で、外枠lに凹
部な設けて簡単に形成した保冷槽2を、同じ(外枠1に
凹部を設けて簡単に取り付けた膨張機7の寒冷によって
簡単に冷却できるので、低温保冷装置の簡略化ができる
とともに、低コスト化を図ることができるという効果が
ある。
なお、本−実施例では熱伝導部材9が保冷槽4の一部に
接続された形となっているが、保冷槽4の周囲を囲むよ
うにしても良い。
次★こ、本発明の他の実施例を第2図により説明する。
本図において、第1図と同符号は同一部材を示し、本図
が第1図と異なる点は熱伝導部材4に接続して保冷槽2
を囲むように熱シールド板18を設けた点と、保冷槽2
内の圧力を検出するセンサ19を設けるとともに、熱転
4部材4にヒータ21を設けて、センサ19からの信号
を制御器加に送り、制御器印で保冷槽2内の圧力(こよ
ってヒータ21を加熱可能にしである点である。
まず、熱シールド板18を設けたことによって、断熱空
間5を通って保冷槽2に侵入していた輻射熱を熱シール
ド板18で吸収し、保冷槽2への侵入熱をさらに小さく
できるので、低温液化ガス14の蒸発はさらに減少し、
二〇により熱伝導部材4で冷却する保冷槽2の壁面の領
域を小さくでき、熱伝導部材4と増面との接触を簡単に
行なえる。また、突発的務こ大きな侵入熱があった場合
でも保冷槽2内の内圧変動を小さくでき、安定した運転
を行なうことができる。
次に、保冷槽2内の圧力を検出して熱伝導部材4を加温
可能にしているが、二〇は、保冷槽2の壁面が膨張機7
の寒冷によって蒸気ガスの大気圧下の飽和温度以下に過
冷却さnた場合に、保冷槽2内の圧力降下をセンサ19
で感知し制御器加に信号を送って、制御器(支)によっ
てすみやかにヒータ21を加熱し熱転4部材4を加温し
保冷槽2の壁面を加温する。二〇により、蒸発したガス
を保冷槽2の壁面で凝縮しすぎて保冷槽2内の圧力が負
圧になるのを防止するとともに、また保冷槽2の壁面に
凝縮した低温液化ガスが固化して凝縮面の凝縮拙能を低
下させないようにしているOこのように、保冷槽2内の
圧力は負圧にならないので、密閉蓋6のシール部から大
気が侵入することもなり、マた、凝縮性能が低下して保
冷槽2内の圧力が上昇することもないので、安定した連
続運転を行なうことができる。
以上、木他の実施例によnば、前記一実施例と同様の効
果を得ることができるととも着こ、上記の効果を得るこ
とができる。
なお、木地の実施例において、圧力を検出するセンサ1
9の代かりに低温液化がス14の湿度を検出する温度計
を用いても良く、また、ヒータ21の代わりに圧縮機1
1の風坦を調整する手段、例えば、圧縮機11の回転数
を調整するインバータ制御としても良い。
また、木二〇らの実施例は被冷却体を低温液化ガス14
内に浸漬した例で説明したが、被冷部体は低温液化ガス
141こ一部漬って熱伝導で冷却されるものでも良いし
、低温液化ガス14の上部にあって低温液化ガス14か
ら蒸発した低温ガスで冷却されるものでも良い。
さらに、保冷槽2内は低温ガスのみが入っていて、被冷
却体はこの低温ガスで冷却されるものでも良い。この場
合、低温ガスが良く循環して被冷却体部に温度の低いガ
スがiff”Lるように、保冷槽2内の上部に膨張機7
のコールドヘッド9を配置し、保冷槽2内の下部に被冷
却体を配置したり、保冷槽2内にファンを設けて被冷却
体を強制冷却するようにしても良い。
被冷却体をガス冷却する場合は、被冷却体から七 の発熱がない去のまたは光熱量の少ないものが好適であ
る。この場合の被冷却体としては、例えば、ジぢセフソ
ン素子等が挙げら0る。
〔発明の効果〕
本発明によnば、簡単な構造で保冷槽内の蒸発ガスを簡
単に凝縮できるので、低温保冷装置の簡略化ができると
ともに、低コスト化を図ることができるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例である低温保冷装置を示す縦
断面図、第2図は本発明の他の実施例である低温保冷装
置を示す縦断面図である。 1・・・・・・外枠、2・・・・・保冷槽、3・・・・
・・挿入穴、4・・・・・・熱伝導部材、5・・・・・
・断熱空間、6・四・密閉蓋、7・・・・・・膨張機、
14・・・・・・低温液化ガス代理人 弁理士  小 
川 勝 男 オI図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、内部に断熱空間を形成した外枠に低温液化ガスまた
    は低温ガスを貯蔵する凹部と冷凍機のコールドヘッドを
    挿入する凹部とを設け、前記低温液化ガスまたは低温ガ
    スを貯蔵する凹部の開口部には密閉蓋を取り付け、該凹
    部の貯蔵壁と前記コールドヘッドを挿入する凹部の挿入
    壁とを熱伝導部材で連結したことを特徴とする低温保冷
    装置。 2、前記低温液化ガスを貯蔵する凹部に前記低温液化ガ
    スまたは前記低温液化ガスが蒸発した低温ガスで冷却さ
    れる被冷却体を収納した特許請求の範囲第1項記載の低
    温保冷装置。 3、前記低温ガスを貯蔵する凹部に前記低温ガスで冷却
    される被冷却体を収納した特許請求の範囲第1項記載の
    低温保冷装置。
JP62123811A 1987-05-22 1987-05-22 低温保冷装置 Pending JPS63289974A (ja)

Priority Applications (1)

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JP62123811A JPS63289974A (ja) 1987-05-22 1987-05-22 低温保冷装置

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JP62123811A JPS63289974A (ja) 1987-05-22 1987-05-22 低温保冷装置

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JPS63289974A true JPS63289974A (ja) 1988-11-28

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ID=14869922

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JP62123811A Pending JPS63289974A (ja) 1987-05-22 1987-05-22 低温保冷装置

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JP (1) JPS63289974A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5126830A (en) * 1989-10-31 1992-06-30 General Electric Company Cryogenic semiconductor power devices

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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