JPS63288793A - Ic card - Google Patents
Ic cardInfo
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- JPS63288793A JPS63288793A JP62122963A JP12296387A JPS63288793A JP S63288793 A JPS63288793 A JP S63288793A JP 62122963 A JP62122963 A JP 62122963A JP 12296387 A JP12296387 A JP 12296387A JP S63288793 A JPS63288793 A JP S63288793A
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- card
- base material
- card base
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ICモジュールを内蔵したI(3カードに関
するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to an I(3) card incorporating an IC module.
従来の技術
近年、記憶容量の大きさ、機密保持の点から、マイクロ
コンピュータ、メモリなどのICモジュールを内蔵した
ICjカードが実用化されつつある。BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, ICJ cards with built-in IC modules such as microcomputers and memories have been put into practical use due to their large storage capacity and security concerns.
このようなICカードは、従来の磁気カードと同様にそ
の携帯性に大きな利点がある。従って、今日、ICカー
ドを実用化するだめの重要な課題として、携帯時の環境
、特に、ICカードが折れ曲がることに対して、如何に
ICモジュールを保誇し、その信頼性を高めるかという
ことがある。Such an IC card, like conventional magnetic cards, has the great advantage of portability. Therefore, today, an important issue in putting IC cards into practical use is how to protect the IC module and improve its reliability in the environment in which it is carried, especially when IC cards are prone to bending. There is.
第4図に従来のICカードの斜視図を示す1.第4図に
おいて、1は塩化ビニル等からなるカード基材、2はI
Cモジュール、3はカード基材1に設けた凹状開口部、
4は外部との接続用入出力端子である。このような従来
のICカードは、ICモジュール2は開口部3に嵌め込
まれ、その底面或は、側面はカード基材1に接着、固定
されている。FIG. 4 shows a perspective view of a conventional IC card.1. In Fig. 4, 1 is a card base material made of vinyl chloride, etc., 2 is an I
C module, 3 is a concave opening provided in the card base material 1;
4 is an input/output terminal for connection with the outside. In such a conventional IC card, the IC module 2 is fitted into the opening 3, and the bottom or side surface thereof is bonded and fixed to the card base material 1.
発明が解決しようとする問題点
このように構成されたICカードでは、カード基材1を
曲げると、その曲げ応力がICモジュール2に伝達され
、ICモジュール2もまた曲がることになる。従って、
内部に装着されたICチップ及びその周辺部材を破損す
るおそれがあり、また、極端な場合には、ICモジュー
ル2がカード基材1から剥離することもある。このよう
に、従来例の構成では、ICカードの曲げに対する信頼
性には大きな問題がある。Problems to be Solved by the Invention In the IC card configured as described above, when the card base material 1 is bent, the bending stress is transmitted to the IC module 2, and the IC module 2 also bends. Therefore,
There is a risk of damaging the IC chip mounted inside and its peripheral components, and in extreme cases, the IC module 2 may peel off from the card base material 1. As described above, the conventional configuration has a serious problem in reliability against bending of the IC card.
本発明は、上記問題点に鑑み、カード基材を曲げてもI
Cモジュールが曲げられず、従って、I(jモジュール
の内部に装着されたICチップ及びその周辺部材を破損
することのない、曲げに対する信頼性が極めて高いIC
カードを提供しようとするものである。In view of the above-mentioned problems, the present invention has provided that even if the card base material is bent,
An IC with extremely high reliability against bending, in which the C module cannot be bent, and therefore the IC chip installed inside the I (j module and its surrounding parts) will not be damaged.
It is intended to provide a card.
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するために、本発明のICカードでは、
10モジユールを埋設したカード基材の凹状開口部の外
周部近傍、或は、外周部に接して、任意の形状に、切欠
き部を設けている。切欠き部はカード基材を貫通してい
ても良く、また、カード基材の表面から、或は、裏面か
ら、或は、表裏両面から所定の深さにまで形成しても良
い。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the IC card of the present invention has the following features:
A notch is provided in an arbitrary shape near or in contact with the outer periphery of the concave opening of the card base material in which the 10 modules are embedded. The notch portion may penetrate through the card base material, or may be formed to a predetermined depth from the front surface, the back surface, or both the front and back surfaces of the card base material.
作用
このように構成したICカードでは、カード基材を曲げ
ると、曲げ応力の伝達が上記切欠き部によって遮断され
、その内側に埋設されているICモジュールには殆ど曲
げ応力が働かなくなる。むろん、ICモジュールの機械
的強度に対応して、上記切欠き部を設定すれば、ICモ
ジュールに働く曲げ応力は問題とならない。従って、カ
ード基材を曲げても、ICモジュールは殆ど曲がること
はなく、その内部のICチップ及びその周辺部材も破損
することがない。In the IC card constructed as described above, when the card base material is bent, the transmission of bending stress is blocked by the cutout, and almost no bending stress acts on the IC module embedded inside the cutout. Of course, if the notch is set in accordance with the mechanical strength of the IC module, bending stress acting on the IC module will not be a problem. Therefore, even if the card base material is bent, the IC module will hardly be bent, and the IC chip inside the module and its peripheral components will not be damaged.
実施例
第1図a、b及び第2図a、bに、本発明の4つの実施
例であるICカードの斜視図を示す。第1図及び第2図
において、1は塩化ビニル等からなるカード基材、2は
内部にICチップを持つICモジュール、3はICモジ
ュールを埋設するだめの凹状開口部、4は外部と接続す
るための人、出力端子、6は曲げ応力の伝達を遮断する
だめの微小切欠き部である。第1図a、bは、開口部3
の外周部に接して4つの微小切欠き部6として、円弧形
状、或は角形状のものを設けた場合の実施例であり、第
2図a、bは、開口部3の外周部近傍に4つの角形状の
微小切欠き部5を設けた場合の実施例である。第1図a
の実施例では、カード基材1に、凹状開口部3を設け、
この開口部3にICモジュール2を埋設し、その底面を
接着、カード基材1に固定している。そして、開口部3
の4つの角には、切欠き部6を設けている。このような
構成のICカードを曲げた場合の様子を、第3図に斜視
図として示す。円弧状に曲げられたカード基材1の外側
から、開口部3に近ずくにつれ、カード基材1の曲がり
量は減少し、ICモジュール2の近傍では、殆ど曲がり
がなくなる。これは、微小切欠き部5によって曲げ応力
が緩和されやがて、ICモジュール2の機械的強度以下
にまで遮断されるためである。むろん、この時、ICモ
ジュール2の側面は、カード基材1に固定されていない
ので、開口部3の内側で働く曲げ応力は、開口部3の底
の厚みだけから来るものであり問題とならない。また、
ICモジュール2をその底面。Embodiments FIGS. 1A and 1B and 2A and 2B are perspective views of IC cards according to four embodiments of the present invention. In Figures 1 and 2, 1 is a card base material made of vinyl chloride, etc., 2 is an IC module with an IC chip inside, 3 is a concave opening for embedding the IC module, and 4 is a connection to the outside. The output terminal 6 is a small notch for blocking the transmission of bending stress. Figures 1a and b show the opening 3
This is an embodiment in which four minute notches 6 in an arc shape or a rectangular shape are provided in contact with the outer periphery of the opening 3. FIGS. This is an example in which four angular minute notches 5 are provided. Figure 1a
In the embodiment, the card base material 1 is provided with a concave opening 3,
The IC module 2 is embedded in this opening 3 and its bottom surface is fixed to the card base material 1 with adhesive. And opening 3
Notches 6 are provided at the four corners of. FIG. 3 shows a perspective view of the IC card having such a structure when it is bent. The amount of bending of the card base material 1 decreases as it approaches the opening 3 from the outside of the card base material 1 bent into an arc shape, and almost no bending occurs near the IC module 2. This is because the bending stress is relaxed by the minute notches 5 and is eventually cut off to below the mechanical strength of the IC module 2. Of course, at this time, since the side surfaces of the IC module 2 are not fixed to the card base material 1, the bending stress acting inside the opening 3 comes only from the thickness of the bottom of the opening 3 and is not a problem. . Also,
IC module 2 on its bottom.
側面ともに或は側面をカード基材1に固定するような構
成においては、第2図a、bの実施例のように、開口部
3の外周部周辺にわたり、長溝状や十字状の切欠き部6
を設けておけば、同様に、カード基材1からくる曲げ応
力を、ICモジュール2の近傍で遮断することができる
。従って、本実施例のICカードでは、カード基材1が
曲げられても、ICモジュール2は曲がることがないの
である。In a structure in which both or both sides are fixed to the card base material 1, as in the embodiments shown in FIGS. 6
If provided, the bending stress coming from the card base material 1 can be similarly blocked in the vicinity of the IC module 2. Therefore, in the IC card of this embodiment, even if the card base material 1 is bent, the IC module 2 will not be bent.
本実施例では、カード基材1の表面が凸形状となる曲が
りについて説明したが、裏面が凸形状となる曲がりに゛
りいても同様のことが言える。また、切欠き部6は、カ
ード基材1の曲げ応力をICモジュール2の機械的強度
以下に緩和するものであれば、カード基材1を貫通して
いても、表裏面一方向からでも、両方向からでも所定の
深さに設定すれば良く、その形状についても、ICカー
ドの美感に問題がなければ、特に規制するものではない
。さらに、このような切欠き部5は、カード基材1完成
後にプレス加工しても、あらかじめ、打ち欠き部を形成
したカード基材1を積層しても容易に実現できるもので
ある。In this embodiment, a case where the front surface of the card base material 1 is convex has been described, but the same applies to a case where the back surface is convex. Furthermore, the notch 6 can penetrate the card base 1 or from one direction on the front and back sides, as long as it relieves the bending stress of the card base 1 to less than the mechanical strength of the IC module 2. It is sufficient to set the depth to a predetermined depth even from both directions, and there are no particular restrictions on its shape as long as it does not affect the aesthetic appearance of the IC card. Further, such a cutout portion 5 can be easily realized by pressing after the card base material 1 is completed or by stacking card base materials 1 with cutout portions formed in advance.
発明の効果
以上のように、本発明のICカードでは、カード基材の
曲がりが、切欠き部によって遮断されるため、カード基
材を曲げてもICモジュールは曲がることがなく、従っ
て、その内部に装着されたICチップ及びその周辺部材
も曲げられることはなく、これらを損傷するおそれがな
くなる。従って、本発明は、最も曲げの生じやすい、携
帯使用時にも、ICモジュールの機能を損うことのない
極めて信頼性の高いICカードを提供することができる
。また、ICモジュールとその近傍のカード基材が曲が
らないため、ICモジュールとカード基材との接着が安
定しており、ICモジュールが剥離することがないとい
う効果も得ることができる。Effects of the Invention As described above, in the IC card of the present invention, bending of the card base material is blocked by the notch, so even if the card base material is bent, the IC module does not bend. The IC chip mounted on the IC chip and its peripheral members will not be bent, and there is no risk of damaging them. Therefore, the present invention can provide an extremely reliable IC card that does not impair the functionality of the IC module even when used as a portable card, which is most prone to bending. Furthermore, since the IC module and the card base material in the vicinity thereof do not bend, the adhesion between the IC module and the card base material is stable, and it is possible to obtain the effect that the IC module does not peel off.
第1図及び第2図は本発明一実施例のICカードの斜視
図、第3図はICカードの曲がりを示す斜視図、第4図
は従来例のICカードの斜視図である。
1・・・・・・カード基材、2・・・・・・ICモジュ
ール、3・・・・・・開口部、4・・・・・・入出力端
子、5・・・・・・切欠き部。
代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名l−
−刀一ド墓せ
2−10モジユール
第 l 図 8−関ロ部4−−−
人記力4jIA′5−
5− 切欠?部
(a、2
(b)
第2図
(b)1 and 2 are perspective views of an IC card according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a perspective view showing the bending of the IC card, and FIG. 4 is a perspective view of a conventional IC card. 1... Card base material, 2... IC module, 3... Opening, 4... Input/output terminal, 5... Off Notch. Name of agent: Patent attorney Toshio Nakao and one other person
-Kataichi Do Tomuse 2-10 Module No. 1 Figure 8-Kanro Part 4--
Jinkiriki 4jIA'5- 5- Notch? Part (a, 2 (b) Figure 2 (b)
Claims (3)
の開口部を形成し、この開口部にICモジュールを配置
し、上記開口部の外周部近傍、或は、外周部に接して、
複数個の切欠き部を設けたICカード。(1) Forming an opening for embedding the IC module in the card base material, arranging the IC module in the opening, and placing the IC module near or in contact with the outer periphery of the opening;
An IC card with multiple cutouts.
る特許請求の範囲第1項記載のICカード。(2) The IC card according to claim 1, wherein the notch passes through the card base material in the thickness direction.
する表面側から、或は、その逆の裏面側から、或は、上
記表裏両面側から所定の深さにまで形成した特許請求の
範囲第1項記載のICカード。(3) The notch is formed to a predetermined depth from the front side where the input/output terminals of the IC module are exposed, or vice versa, from the back side, or from both the front and back sides. IC cards listed in Scope 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62122963A JPS63288793A (en) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | Ic card |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62122963A JPS63288793A (en) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | Ic card |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63288793A true JPS63288793A (en) | 1988-11-25 |
Family
ID=14848954
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62122963A Pending JPS63288793A (en) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | Ic card |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63288793A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003044816A (en) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ic card |
JP2003346109A (en) * | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Toshiba Corp | Ic card and semiconductor integrated circuit device package |
JP2006318508A (en) * | 2006-08-14 | 2006-11-24 | Toshiba Corp | Ic card |
JP2007149127A (en) * | 2007-02-19 | 2007-06-14 | Toshiba Corp | Ic card and semiconductor integrated circuit device package |
-
1987
- 1987-05-20 JP JP62122963A patent/JPS63288793A/en active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003044816A (en) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ic card |
JP2003346109A (en) * | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Toshiba Corp | Ic card and semiconductor integrated circuit device package |
US7351920B2 (en) | 2002-05-22 | 2008-04-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | IC card and semiconductor integrated circuit device package |
US7531757B2 (en) | 2002-05-22 | 2009-05-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | IC card and semiconductor integrated circuit device package |
JP2006318508A (en) * | 2006-08-14 | 2006-11-24 | Toshiba Corp | Ic card |
JP2007149127A (en) * | 2007-02-19 | 2007-06-14 | Toshiba Corp | Ic card and semiconductor integrated circuit device package |
JP4599370B2 (en) * | 2007-02-19 | 2010-12-15 | 株式会社東芝 | IC card |
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