JPS63278695A - Creamy solder - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半田粉末とフラックスとを混合してなるクリ
ーム半田に関するものである。クリーム半田はそれ自体
クリーム状の粘性体であって、スクリーン印刷により多
数の微小箇所に塗布することができるので、基板にクリ
ーム半田を所定のパターンに従ってスクリーン印刷によ
り塗布し、そこに電子部品を載置して加熱することによ
り、電子機器における電子部品を基板に半田付けするｔ
：めに広く使用されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a cream solder made by mixing solder powder and flux. Cream solder itself is a cream-like viscous substance that can be applied to a large number of minute locations by screen printing. Therefore, cream solder is applied to a board by screen printing according to a predetermined pattern, and electronic components are mounted there. Soldering electronic components in electronic equipment to a board by placing and heating the
: Widely used.
従来の技術
従来一般に半田の７ラツクスとして使用されているもの
は、ロジン又はその誘導体を主成分とＬ７、これに適宜
活性剤等の添加剤を添加したものであった。BACKGROUND OF THE INVENTION In the past, the solder 7lux generally used consisted of rosin or a derivative thereof as the main component and L7, to which additives such as activators were added as appropriate.
クリーム半田におけるフラックスとしても基本的には同
様であって、さらにこれを高沸点溶剤に溶解して粘度を
調整し、印刷特性を改良するなめに、チキソトロピー性
を付与することも行なわれている。The flux used in cream solder is basically the same, and it is also dissolved in a high boiling point solvent to adjust the viscosity and impart thixotropy to improve printing characteristics.
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、これらの従来のクリーム半田においては
、半田粉末が沈降して半田粉末とフラックスとが分離し
易く、またフラックスの表面から溶剤が揮発して、ペー
ストの表面に濃縮されたロジンの皮膜が生じる°、いわ
ゆる皮張り現象が生じていた。Problems to be Solved by the Invention However, in these conventional cream solders, the solder powder tends to settle and separate from the flux, and the solvent evaporates from the surface of the flux, causing it to spread to the surface of the paste. When a film of concentrated rosin is formed, a so-called skinning phenomenon occurs.
またチキソトロピー性付与剤が添加されていると、放置
した状態においては経時的に増粘し、また回路基板に印
刷する際には、次第に粘度が低下するものであって、極
めて使用性の悪いものであった。Furthermore, if a thixotropic agent is added, the viscosity will increase over time if left undisturbed, and the viscosity will gradually decrease when printed on circuit boards, making it extremely difficult to use. Met.
特にこの種のクリーム半田においては、回路基板に対す
る印刷特性が重要であるが、従来のものにあっては印刷
時に経時的に粘度が低下するなめ、多数枚印刷するにつ
れて印刷の膜厚が薄くなり、通常の操作では１０枚程度
印刷する度に膜厚の設定を変更しなければならなかった
しかもクリーム半田の粘度が低下すると、それに伴って
スクリーンの裏側にクリーム半田が回って汚れが生じ、
次の基板に印刷する際に印刷のずれが生じることもあっ
た。Especially for this type of cream solder, the printing characteristics on circuit boards are important, but with conventional solder, the viscosity decreases over time during printing, and the printed film thickness becomes thinner as more sheets are printed. In normal operation, the film thickness setting had to be changed every time about 10 sheets were printed.Moreover, as the viscosity of the cream solder decreased, the cream solder would spread to the back of the screen and cause stains.
Print misalignment sometimes occurred when printing on the next substrate.
さらにクリーム半田を印刷した基板を￥ｐ２しておくと
、そのチキントロピー性と溶剤の揮発により数時間で粘
着性を失う、従ってクリーム半田が粘着性を有している
間に電子部品を接合しなければならず、これらの工程を
連続的に行う必要があり、操作上の制約があった。Furthermore, if you print a board with cream solder for ¥p2, it will lose its stickiness in a few hours due to its chicken-tropic properties and volatilization of the solvent. These steps had to be performed continuously, which created operational constraints.
本発明はかかる事・ｍに鑑みなされたものであって、半
田粉末とフラックスとが分離したり、皮張り現象が生じ
たりすることがなく、また粘度安定性が良好で印ソＪ時
に膜厚の変化が生じるようなことがなく、またクリーム
半田がスクリーンの裏に回って印刷汚れが生じるような
こともなく、しかも長時間に亘って粘着性を失うことの
ない、極めて使用性の良好なりリーム半田を提供するこ
とを目的とするものである。The present invention has been developed in view of the above problems, and it does not cause the solder powder and flux to separate or cause a skinning phenomenon, has good viscosity stability, and has a thick film thickness during stamping and sawing. It is extremely easy to use, as it does not cause any change in color, does not cause the cream solder to get behind the screen and cause printing stains, and does not lose its adhesive properties over a long period of time. The purpose is to provide ream solder.
問題点を解決する手段
而して本願における第一の発明は、半田粉末とフラック
スとを混合してなるクリーム半田において、フラックス
中に、ロジンのエチレンオキサイド又はプロピレンオキ
サイド付加物を含むことを特徴とするものであり、また
第二の発明は、半田粉末とフラックスとを混合してなる
クリーム半田において、フラックス中に、ロジンのエチ
レンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加物及び、
ジフェニル酢酸又はトリフェニル酢酸を含むことを特徴
とするものであり、さらに第三の発明は、半田粉末とフ
ラックスとを混合してなるクリーム半田において、フラ
ックス中に、ロジンのエチレンオキサイド又はプロピレ
ンオキサイド付加物、ジフェニル酢酸又はトリフェニル
酢酸及び、トリエタノールアミンを含むことを特徴とす
るものである。As a means for solving the problem, the first invention of the present application is a cream solder made by mixing solder powder and flux, characterized in that the flux contains an ethylene oxide or propylene oxide adduct of rosin. The second invention is a cream solder made by mixing solder powder and flux, in which the flux contains an ethylene oxide or propylene oxide adduct of rosin and
A third invention is characterized in that it contains diphenylacetic acid or triphenylacetic acid, and a third invention is a cream solder made by mixing solder powder and flux, in which ethylene oxide or propylene oxide is added to rosin in the flux. It is characterized by containing a compound, diphenylacetic acid or triphenylacetic acid, and triethanolamine.
本発明における半田粉末は、通常のクリーム半田に使用
される半田粉末をそのまま使用することができる。その
半田合金の錫と鉛との成分比や、半田粉末の粒度等は、
クリーム半田を適用する用途により適宜設定することが
できる。As the solder powder in the present invention, solder powder used for ordinary cream solder can be used as is. The component ratio of tin and lead in the solder alloy, the particle size of the solder powder, etc.
It can be set as appropriate depending on the application to which the cream solder is applied.
本発明においては、クリーム半田におけるフラックス中
に、ロジンのエチレンオキサイド又はプロピレンオキサ
イド付加物が含まれている。ここに言うロジンには、通
常のガムロジン、トール油ロジン、ウッドロジン等が含
まれ、またこれらのロジンを原料とする、重合ロジン、
不均斉化ロジン、水素添加ロジン、マレイン化ロジン、
フマル化ロジン等の各種のロジン誘導体も含まれる。さ
らに、これらのロジンの主成分であるアビエチン酸、デ
ヒドロアビエチン酸、レポピマール酸等の純物質をも含
む。In the present invention, the flux in the cream solder contains an ethylene oxide or propylene oxide adduct of rosin. The rosin mentioned here includes ordinary gum rosin, tall oil rosin, wood rosin, etc., and also includes polymerized rosin, which is made from these rosins,
Disproportionate rosin, hydrogenated rosin, maleated rosin,
Also included are various rosin derivatives such as fumarated rosin. Furthermore, it also contains pure substances such as abietic acid, dehydroabietic acid, and lepopimaric acid, which are the main components of these rosins.
而してこのロジンに、エチレンオキサイド又はプロピレ
ンオキサイドを付加する。エチレンオキサイド又はプロ
ピレンオキサイドは、ポリエーテル鎖となって、ロジン
のカルボキシル基に対して付加する。Ethylene oxide or propylene oxide is then added to this rosin. Ethylene oxide or propylene oxide becomes a polyether chain and is added to the carboxyl group of rosin.
本発明においては、ロジンのエチレンオキサイド付加物
及び、ロジンのプロピレンオキサイド付加物のいずれを
も使用することができ、またこれらを混合して使用して
も良く、さらにロジンに対してエチレンオキサイド及び
プロピレンオキサイドを混合して付加したものを使用す
ることも可能である。In the present invention, either an ethylene oxide adduct of rosin or a propylene oxide adduct of rosin can be used, or they may be used as a mixture. It is also possible to use a mixture of oxides.
ロジンに対するエチレンオキサイド又はプロピレンオキ
サイドの付加モル数は、エチレンオキサイドを付加する
場合には、ロジン１モル当りエチレンオキサイド・１′
０モル以下とすべきである。１０モルを越えるエチレン
オキサイドを付加したものは、それ白木固形となってペ
ーストを形成せず。When adding ethylene oxide to rosin, the number of moles of ethylene oxide or propylene oxide added is 1' ethylene oxide per mole of rosin.
It should be 0 mole or less. If more than 10 moles of ethylene oxide is added, it becomes solid wood and does not form a paste.
また溶剤に溶解してペーストとしても、フラックスの有
機溶剤に対する溶解性が低下し、半田付けの後の洗浄が
困難になる。Furthermore, if the flux is dissolved in a solvent to form a paste, the solubility of the flux in organic solvents decreases, making cleaning after soldering difficult.
なおプロピレンオキサイドを付加する場合及び、エチレ
ンオキサイドとプロピレンオキサイドとを混合して付加
する場合には、さらに多量に付加することもでき、３０
モルを越えて付加することも可能である。In addition, when adding propylene oxide or when adding a mixture of ethylene oxide and propylene oxide, a larger amount can be added, and 30
It is also possible to add more than a molar amount.
またフラックスには、適宜のチキントロピー性付与剤、
活性剤、スクワレン又はスクワランのような不揮発性の
有機溶剤等の添加剤を添加し、チキソトロピー性、半田
接合性、粘度等の諸性能を調整することもできる。In addition, the flux contains an appropriate chicken-tropic agent,
Additives such as an activator and a nonvolatile organic solvent such as squalene or squalane can be added to adjust various properties such as thixotropy, solderability, and viscosity.
本願第二及び第三の発明においては、フラックス中に活
性剤としてジフェニル酢酸又はトリフェニル酢酸を含有
している。ジフェニル＃酸又はトリフェニル酢酸の含有
量は、フラックスの１〜３０重量％が適当である。これ
らの添加量が１重量％未満では効果が乏しく、また３０
重量％を越えると、基板の金属に対して腐蝕性を有する
ので好ましくない。好ましくは５〜１０重量％が適当で
ある。In the second and third inventions of the present application, the flux contains diphenylacetic acid or triphenylacetic acid as an activator. The content of diphenyl #acid or triphenylacetic acid is suitably 1 to 30% by weight of the flux. If the amount added is less than 1% by weight, the effect will be poor;
If it exceeds % by weight, it is undesirable because it is corrosive to the metal of the substrate. Preferably, 5 to 10% by weight is appropriate.
前記ジフェニル酢酸又はトリフェニル酢酸を含有するこ
とにより、フラックスの有機溶剤に対する溶解性が向上
し、半田付は後の洗浄性が大巾に向上する。特にトリフ
ェニル酢酸を使用することにより、フロンソルブによる
洗浄が可能となり、作業性が良くなる。By containing diphenylacetic acid or triphenylacetic acid, the solubility of the flux in organic solvents is improved, and the washability after soldering is greatly improved. In particular, by using triphenylacetic acid, cleaning with Freonsolve becomes possible, improving workability.
さらに本願第三の発明においては、フラックス中の活性
剤として、前記ジフェニル酢酸又はトリフェニル酢酸と
共に、アミン系の活性剤を併用している。ここで使用さ
れるアミン系の活性剤としては、例えばトリエタノール
アミン、ジエチルアミンの塩酸塩、モノエチルアミンの
臭化水素塩等が挙げられる。特にハロゲン化水素を含ま
ないトリエタノールアミンが好ましい。Furthermore, in the third invention of the present application, an amine-based activator is used in combination with the diphenylacetic acid or triphenylacetic acid as the activator in the flux. Examples of the amine-based activator used here include triethanolamine, diethylamine hydrochloride, and monoethylamine hydrobromide. Particularly preferred is triethanolamine which does not contain hydrogen halide.
このアミン系活性剤の添加量は、１〜２重量％程度が適
当である。特にジエチルアミン塩酸塩を使用する場合に
は、金属に対する腐蝕性を有するので、使用する場合で
も１重量％程度に止めるのが良い。The appropriate amount of the amine activator added is about 1 to 2% by weight. Particularly when diethylamine hydrochloride is used, it is corrosive to metals, so even if it is used, it is preferably limited to about 1% by weight.
アミン系活性剤を併用することにより、ジフェニル＃酸
又はトリフェニル酢酸のみを添加したものに較べ、半田
付は性が優れていると共に、特にトリエタノールアミン
を併用することにより、洗浄性が大巾に向上する。By using an amine-based activator in combination, the soldering properties are superior to those with only diphenyl #acid or triphenyl acetic acid added, and especially when triethanolamine is used in combination, the cleaning performance is greatly improved. improve.
発明の効果
本発明によれば、ロジンにエチレンオキサイド又はプロ
ピレンオキサイドが付加しているために、当該ロジン誘
導体がそれ自体液状を呈しており、有機溶剤を全く添加
しないか、又は添加してもスクワレン又はスクワランの
ような不揮発性の溶剤を少量添加するだけで、充分にフ
ラックスとして使用できる範囲の粘度を有するものとす
ることができる。Effects of the Invention According to the present invention, since ethylene oxide or propylene oxide is added to rosin, the rosin derivative itself is in a liquid state, and no organic solvent is added at all, or even if it is added, squalene is not added. Alternatively, by simply adding a small amount of a non-volatile solvent such as squalane, the viscosity can be made to have a viscosity within a range that can be used as a flux.
さらに、本発明において使用するロジンのエチレンオキ
サイド又はプロピレンオキサイド付加物は、それ自体は
とんどチキソトロピー性を有せず、且つカスターワック
スのようなチキントロピー性付与剤を少量添加すること
により、速かに適度のチキソトロピー性を示す。Furthermore, the ethylene oxide or propylene oxide adduct of rosin used in the present invention has almost no thixotropy per se, and can be rapidly improved by adding a small amount of a thixotropic agent such as castor wax. Shows moderate thixotropy.
従って本発明のクリーム半田は、静置することにより速
やかに粘度が上昇して半田粉末とフラックスとが分離す
ることがなく、また揮発成分を含まないので、溶剤が揮
発して皮張り現象が生じることもない。Therefore, when the cream solder of the present invention is allowed to stand still, the viscosity increases rapidly and the solder powder and flux do not separate, and since it does not contain volatile components, the solvent evaporates and a skinning phenomenon occurs. Not at all.
また本発明のクリーム半田を使用してスクリーン印刷す
る際には、速かに粘度が低下して作業性が良好であり、
且つ従来のクリーム半田のように長時間に亘って徐々に
粘度が低下することがないのでＷＡ厚の変化がなく、ま
た過度に粘度が低くなることもないので、スクリーンの
裏に回って印刷ずれを生じることもない。Furthermore, when performing screen printing using the cream solder of the present invention, the viscosity quickly decreases and workability is good.
In addition, unlike conventional cream solder, the viscosity does not gradually decrease over a long period of time, so there is no change in WA thickness, and the viscosity does not become excessively low, so there is no possibility of printing misalignment by going behind the screen. It does not occur.
しかも印刷後には再び速やかに粘度が上昇し、印刷され
たパターンを保持し、パターン形状にダレが生じること
もない、またフラックスに有機溶剤をほとんど含まない
ので、回路基板に印刷した後に当該溶剤の揮発により粘
着性を失うことがない。従って印刷後２４時間経過した
後においても充分な粘着性を有しており、電子部品と接
合することが可能である。What's more, the viscosity increases quickly after printing, retains the printed pattern, and prevents the pattern from sagging.Furthermore, since the flux contains almost no organic solvent, the flux does not contain any organic solvent after printing on the circuit board. It does not lose its stickiness due to volatilization. Therefore, even 24 hours after printing, it has sufficient adhesiveness and can be bonded to electronic components.
さらに第二及び第三の発明においては、活性剤としてジ
フェニル酢酸又はトリフェニル酢酸を含んでおり、半田
付は性及び洗浄性が極めて良好である。本発明のクリー
ム半田で金属を接合する際におけるジフェニル＃酸の挙
動は、現在のところ必ずしも明らかではないが、ジフェ
ニル酢酸が金属表面の酸化膜を溶出して表面を活性化し
、半田合金との濡れ性を向上させる作用をしているもの
と推測される。Further, in the second and third inventions, diphenylacetic acid or triphenylacetic acid is included as an activator, and the soldering properties and cleanability are extremely good. The behavior of diphenyl #acid when joining metals with the cream solder of the present invention is not necessarily clear at present, but diphenyl acetic acid elutes the oxide film on the metal surface, activates the surface, and causes wetting with the solder alloy. It is assumed that it has the effect of improving sex.
またジフェニル酢酸又はトリフェニル酢酸を含むことに
より有機溶剤に対する溶解性に優れ、半田付は後の回路
基板を有機溶剤中を通ずだけで容易に洗浄することがで
きる。特にトリフェニル酢酸を使用することにより洗浄
性に優れたものとなる。ジフェニル酢酸を使用した場合
にはクロロセンに対する溶解性には優れているものの、
フロンソルブによる洗浄は困難であるが、トリフェニル
酢酸を使用することにより、フロンソルブでの洗浄が可
能となる。Furthermore, since it contains diphenylacetic acid or triphenylacetic acid, it has excellent solubility in organic solvents, and the circuit board after soldering can be easily cleaned by passing it through the organic solvent. In particular, the use of triphenylacetic acid provides excellent cleaning properties. Although diphenylacetic acid has excellent solubility in chlorocene,
Although cleaning with Freonsolve is difficult, cleaning with Freonsolve becomes possible by using triphenylacetic acid.
活性剤として前記ジフェニル酢酸又はトリフェニル酢酸
のみを使用した場合には、半田付は性が必ずしも充分と
は言えないのであるが、第三の発明においてこれにアミ
ン系の活性剤を併用することにより、半田付は性が向上
し、洗浄性もさらに向上する。When only diphenylacetic acid or triphenylacetic acid is used as an activator, the soldering properties cannot necessarily be said to be sufficient, but in the third invention, by using an amine-based activator in combination with this, , soldering properties are improved, and cleaning performance is further improved.
実施例
実施例１： 重合ロジンのエチレンオキサイド（以下Ｅ
Ｏという）付加物（ＥＯ付加モル数８％）９４重量％に
、チキソトロピー性付与剤としてカスターワックスを４
重量％と、活性剤としてモノエチルアミンの臭化水素塩
を２重量％とを添加した。Examples Example 1: Ethylene oxide (hereinafter referred to as E) of polymerized rosin
Castor wax was added as a thixotropic agent to 94 wt.
% by weight and 2% by weight of the hydrobromide salt of monoethylamine as an activator.
実施例２： 不均斉化ロジンのＥＯ付加物（ＥＯ付加モ
ル数３％）７６重量％に、カスターワックス４重量％と
、モノエチルアミンの臭化水素塩２′ＭＬ量％と、有機
溶剤としてスタフ９２１８重量％とを添加した。Example 2: 76% by weight of an EO adduct (3% moles of EO added) of a disproportionated rosin, 4% by weight of castor wax, 2'ML% of a hydrobromide salt of monoethylamine, and Stuff as an organic solvent were added. 9218% by weight was added.
実施例３： 不均斉化ロジンのＥＯ付加物（ＥＯ付加モ
ル数３％）６０重量％に、カスターワックス４重量％と
、モノエチルアミンの臭化水素塩２重量％と、スフワレ
２３４重量％とを添加した。Example 3: 4% by weight of castor wax, 2% by weight of hydrobromide of monoethylamine, and 234% by weight of soufflé were added to 60% by weight of an EO adduct of asymmetric rosin (3% by mole of EO added). Added.
実施例４： 不均斉化ロジンのＥＯ付加物（ＥＯ付加モ
ル数８％）９４重量％に、カスターワックス４重量％と
、モノエチルアミンの臭化水素塩２重量％とを添加した
。Example 4: 4% by weight of castor wax and 2% by weight of a hydrobromide salt of monoethylamine were added to 94% by weight of an EO adduct of a disproportionated rosin (number of moles of EO added: 8%).
実施例５： トールロジンのＥＯ付加物（ＢＯ付加モル
数８モル）８７重量％に、カスターワックス４重量％と
、活性剤としてトリエタノールアミン２重量％とコハク
酸７重量％とを添加しな、
実施例６： トールロジンのＥＯ付加物（ＥＯ付加モル
数８モル）９３重量％に、カスターワックス４重量％と
、トリエタノールアミン２重量％とジエチルアミン塩酸
塩１２１！量％とを添加した。Example 5: To 87% by weight of EO adduct of tall rosin (8 moles of BO added), 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine and 7% by weight of succinic acid as activators were added, Example 6: 93% by weight of EO adduct of tall rosin (8 moles of EO added), 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine, and 121% by weight of diethylamine hydrochloride! % was added.
実施例７： ガムロジンのプロピレンオキサイド〈以下
ＰＯという）付加物（ＰＯ付加モル数８モル）９３重量
％に、カスターワックス４重量％と、トリエタノールア
ミン２重量％とジエチルアミン塩酸塩１重量％とを添加
した。Example 7: 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine, and 1% by weight of diethylamine hydrochloride were added to 93% by weight of a propylene oxide (hereinafter referred to as PO) adduct of gum rosin (8 moles of PO added). Added.
実施例８： 不均斉化ロジンのＰＯ付加物（ＰＯ付加モ
ル数１０モル）９３重量％に、カスターワックス４重量
％と、トリエタノールアミン２重量％とジエチルアミン
塩酸塩１重量％とを添加した。Example 8: 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine, and 1% by weight of diethylamine hydrochloride were added to 93% by weight of a PO adduct of a disproportionated rosin (number of moles of PO added: 10 moles).
実施例９： 不均斉化ロジンのＥＯ−ＰＯ混合付加物（
ＥＯ付加モル数１５モル、ＰＯ付加モル数９モル）９３
重量％に、カスターワックス４重量％と、トリエタノー
ルアミン２重量％とジエチルアミン塩酸塩１重量％とを
添加した。Example 9: EO-PO mixed adduct of disproportionated rosin (
Number of moles of EO added: 15 moles, number of moles of PO added: 9 moles) 93
To the weight percentages, 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine and 1% by weight of diethylamine hydrochloride were added.
実施例１０： 不均斉化ロジンの旦ｏ−ｐｏ混合付加物
（ＥＯ付加モル数８モル、ＰＯ付加モル数５モル）９３
３重量に、カスターワックス４重量％と、トリエタノー
ルアミン２重量％とジエチルアミン塩酸塩１重量％とを
添加した。Example 10: Dan-o-po mixed adduct of disproportionated rosin (number of moles of EO added: 8 moles, number of moles of PO added: 5 moles) 93
3% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine, and 1% by weight of diethylamine hydrochloride.
実施例１１： トールロジンのＰＯ付加物（ＰＯ付加モ
ル数１０モル）９３重量％に、カスターワックス４重量
％と、トリエタノールアミン２重量％とジエチルアミン
塩酸塩１重量％とを添加した。Example 11: 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine, and 1% by weight of diethylamine hydrochloride were added to 93% by weight of a PO adduct of tall rosin (number of moles of PO added: 10 moles).
実施例１２： トールロジンのＥＯ付加物（ＥＯ付加モ
ル数８モル）８８重ｊＬ％に、カスターワックス４重量
％と、活性剤としてジフェニル酢酸８重量％とを添加し
た。Example 12: 4% by weight of castor wax and 8% by weight of diphenylacetic acid as an activator were added to 88% by weight of tall rosin EO adduct (8 moles of EO added).
実施例１３： 不均斉化ロジンのＰＯ付加物（ＰＯ付加
モル数８モル）８９重量％に、カスターワックス４１１
１％と、ジフェニル酢ｖｊ７ｆｆｉ量％とを添加した。Example 13: Castor wax 411 was added to 89% by weight of the PO adduct (8 moles of PO added) of the disproportionated rosin.
1% and 7ffi amount of diphenyl vinegar were added.
実施例１４： 不均斉化ロジンのＥＯ−ＰＯ混合付加物
（ＥＯ付加モル数１５モル、ＰＯ付加モル数９モル）８
９重量％に、カスターワックス４重量％と、ジフェニル
酢′ｆｆ！ｉ７重旦％とを添加した。Example 14: EO-PO mixed adduct of disproportionated rosin (number of EO addition moles: 15 moles, PO addition number of moles: 9 moles) 8
9% by weight, 4% by weight of castor wax, and diphenyl vinegar'ff! i7 heavy tan% was added.
実施ｆＩＡ１５：）−ルロジンのＥＯ付加物（ＢＯ付加
モル数８モル）８７重量％に、カスターワックス４重量
％と、トリエタノールアミン２重量％とジフェニル酢酸
７重量％とを添加した。Example fIA15:) - To 87% by weight of the EO adduct of lurosine (8 moles of BO addition) were added 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine and 7% by weight of diphenylacetic acid.
実施例１６： 不均斉化ロジンのＥＯ付加物（ＥＯ付加
モル数８モル）８７重量％に、カスターワックス４重量
％と、トリエタノールアミン２重量％とジフェニル酢酸
７重量％とを添加した。Example 16: 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine, and 7% by weight of diphenylacetic acid were added to 87% by weight of an EO adduct of a disproportionated rosin (number of moles of EO added: 8 moles).
実施例１７： トールロジンのＥＯ−ＰＯ混合付加物（
ＥＯ付加モル数３モル、ＰＯ付加モル数２モル）８７重
量％に、カスターワックス４重量％と、トリエタノール
アミン２重量％とジフェニル＃酸７重量％とを添加した
。Example 17: EO-PO mixed adduct of tall rosin (
4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine, and 7% by weight of diphenyl #acid were added to 87% by weight (3 moles of EO added, 2 moles of PO added).
実施例１８： トールロジンのＰＯ付加物（ＰＯ付加モ
ル数５モル）８７重量％に、カスターワックス４重量％
と、トリエタノールアミン２重量％とジフェニル酢酸７
重量％とを添加した。Example 18: 87% by weight of PO adduct of tall rosin (5 moles of PO added) and 4% by weight of castor wax
and 2% by weight of triethanolamine and 7% by weight of diphenylacetic acid.
% by weight was added.
実、ｔｆＪＡＪ１９： ）−ルロジンのＥＯ・ｐｏ混
合付加物（ＥＯ付加モル数１５モル、ＰＯ付加モル数９
モル）８７重量％に、カスターワックス４重量％と、ト
リエタノールアミン２重量％とジフェニル酢酸７重量％
とを添加しな。Actually, tfJAJ19: )-EO/po mixed adduct of lurosine (number of EO addition moles 15 moles, PO addition number 9 moles)
mol) 87% by weight, 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine and 7% by weight of diphenylacetic acid.
Do not add.
実施例２０： 不均斉化ロジンのＰＯ付加物（ＰＯ付加
モル数８モル）８７重量％に、カスターワックス４重量
％と、トリエタノールアミン２重量％とジフェニル酢酸
７重量％とを添加した。Example 20: 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine, and 7% by weight of diphenylacetic acid were added to 87% by weight of a PO adduct of a disproportionated rosin (number of moles of PO added: 8 moles).
実施例２１： 不均斉化ロジンのＥＯ・ＰＯ混合付加物
（ＥＯ付加モル数１５モル、ＰＯ付加モル数９モル）８
７重量％に、カスターワックス４重量％と、トリエタノ
ールアミン２重量％とジフェニル酢酸７重Ｈ％とを添加
した。Example 21: EO/PO mixed adduct of disproportionated rosin (number of EO addition moles: 15 moles, PO addition number of moles: 9 moles) 8
To 7% by weight were added 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine, and 7% by weight of diphenylacetic acid.
実施例２２： トールロジンのＥＯ付加物（ＥＯ付加モ
ル数８モル）８８重量％に、カスターワックス４重量％
と、ジエチルアミン塩酸塩１重量％とジフェニル酢酸７
重量％とを添加した。Example 22: 88% by weight of EO adduct of tall rosin (8 moles of EO added) and 4% by weight of castor wax
and 1% by weight of diethylamine hydrochloride and 7% by weight of diphenylacetic acid.
% by weight was added.
実施例２３： 不均斉化ロジンのＥＯ付加物（ＥＯ付加
モル数８モル）８７重量％に、カスターワックス４重量
部と、トリエタノールアミン２重量％とトリフェニル酢
酸７重量％とを添加した。Example 23: 4 parts by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine, and 7% by weight of triphenylacetic acid were added to 87% by weight of an EO adduct of a disproportionated rosin (number of moles of EO added: 8 moles).
実施例２４： トールロジンのＥＯ付加物（ＥＯ付加モ
ル数８モル）８８重量％に、カスターワックス４′ｔＩ
Ｌ量％と、トリフェニル酢酸８重量％とを添加した。Example 24: Castor wax 4'tI was added to 88% by weight of EO adduct of tall rosin (8 moles of EO added).
L amount % and triphenylacetic acid 8% by weight were added.
比較例１： 重合ロジン５１．５重量％に、カスターワ
ックス２．５重量％と、モノエチルアミンの臭化水素塩
２重量％と、ＤＯＰ４４重量％とを添加した。Comparative Example 1: To 51.5% by weight of polymerized rosin were added 2.5% by weight of castor wax, 2% by weight of monoethylamine hydrobromide salt, and 44% by weight of DOP.
比較例２： ロジンのＥＯ付加物（ＥＯ付加モル数１５
重量％）９４重量％に、カスターワックス４重量％と、
モノエチルアミンの臭化水素塩２重量％とを添加した。Comparative Example 2: Rosin EO adduct (EO addition mole number 15
weight%) 94% by weight, 4% by weight of castor wax,
2% by weight of the hydrobromide salt of monoethylamine was added.
比較例３： 重合ロジン２２ｆ！量％と不均斉化ロジン
２２重量％に、カスターワックス４重量％と、トリエタ
ノールアミン２重量％とジフェニル酢酸７重量％とを添
加し、さらに有機溶剤としてＤＯＰ４３重量％を添加し
な。Comparative example 3: Polymerized rosin 22f! To 22% by weight of the disproportionated rosin were added 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine and 7% by weight of diphenylacetic acid, with the addition of 43% by weight of DOP as an organic solvent.
比較例４： 重合ロジン２５重量％と不均斉化ロジシフ
５重旦％とに、カスターワックス４重量％と、トリエタ
ノールアミン２重量％とジエチルアミン塩酸塩１重量％
とを添加し、さらにＤＯＰ４３重景％を添加しな。Comparative Example 4: 25% by weight of polymerized rosin and 5% by weight of disproportionated rosin, 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine and 1% by weight of diethylamine hydrochloride.
and further add DOP43%.
比較例５： 重合ロジン６０重量％に、カスターワック
ス２重量％と、ジエチルアミン塩酸塩１重量％とを添加
し、さらにカルピトール３７重量％を添加した。Comparative Example 5: To 60% by weight of polymerized rosin, 2% by weight of castor wax and 1% by weight of diethylamine hydrochloride were added, and further 37% by weight of calpitol was added.
比較例６： 重合ロジン４７重量％に、カスターワック
ス４重量％と、トリエタノールアミン２重量％とシュウ
酸７重量％とを添加し、さらにカルピトール４０重量％
を添加した。Comparative Example 6: 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine, and 7% by weight of oxalic acid were added to 47% by weight of polymerized rosin, and further 40% by weight of calpitol.
was added.
比較例７： 重合ロジン３０重量％と不均斉化ロジン３
０重量％に、カスターワックス２重量％と、ジエチルア
ミン塩酸塩１重量％とを添加し、さらにＤＯＰ３７重量
％を添加した。Comparative Example 7: 30% by weight of polymerized rosin and symmetrical rosin 3
To 0% by weight, 2% by weight of castor wax, 1% by weight of diethylamine hydrochloride, and 37% by weight of DOP were added.
比較例８： 重合ロジン３０重量％と不均斉化ロジン３
０重量％とに、カスターワックス４重量％と、トリエタ
ノールアミン２重量％とジェタノールアミン塩酸塩１重
量％とを添加し、さらにカルピトール３３重量％を添加
しな。Comparative Example 8: 30% by weight of polymerized rosin and symmetrical rosin 3
0% by weight, 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine and 1% by weight of jetanolamine hydrochloride, and 33% by weight of calpitol were added.
比較例９： 重合ロジン４７重量％に、カスターワック
ス４重量％と、トリエタノールアミン２重量％とジフェ
ニル酢ａ７重量％とを添加し、さらにカルピトール４０
重量％を添加した。Comparative Example 9: To 47% by weight of polymerized rosin, 4% by weight of castor wax, 2% by weight of triethanolamine and 7% by weight of diphenyl acetic acid a were added, and further calpitol 40% by weight was added.
% by weight was added.
なお以上の説明におけるロジンのＥＯ又はＰｏ付加物は
、ロジンとエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイ
ドとを、所定の当量オートクレーブに投入し、触媒とし
て０．１重量％の水酸化カリウムを添加し、２００℃に
加熱して５〜６時間反応させる。反応終了後、酢酸で水
酸化カリウムを中和して、所定のロジンＥＯ又はＰｏ付
加物を得た。Note that for the EO or Po adduct of rosin in the above explanation, rosin and ethylene oxide or propylene oxide are put into a predetermined equivalent amount autoclave, 0.1% by weight of potassium hydroxide is added as a catalyst, and the mixture is heated to 200°C. Heat and react for 5-6 hours. After the reaction was completed, potassium hydroxide was neutralized with acetic acid to obtain a desired rosin EO or Po adduct.
６３Ｓｎ−Ｐｂ半田粉末（錫６３重量％、釦３７重量％
、粒度２５０〜３５０メツシユ）を８８重量％と、各実
施例及び比較例により得られたフラックスを１２重量％
とを混合して、クリーム半田を得た。63Sn-Pb solder powder (63% by weight of tin, 37% by weight of buttons)
, particle size 250-350 mesh) and 12% by weight of the flux obtained in each example and comparative example.
A cream solder was obtained by mixing.
得られたクリーム半田について、各種性能を試験した。Various performance tests were conducted on the obtained cream solder.
試験結果を表に示す。The test results are shown in the table.
表中試験結果の項目における記号の意味は、次の通りで
ある。The meanings of the symbols in the test result items in the table are as follows.
スクリーン印刷性
◎：基板に連続して５０枚に印刷するまで、クリームの
粘度変化は全く無い。Screen printability ◎: There was no change in the viscosity of the cream until 50 sheets were printed on the substrate in succession.
○：基板に連続して５０枚に印刷した後に、クリームの
粘度かや１低下している。○: The viscosity of the cream decreased slightly by 1 after printing on 50 substrates in succession.
Δ：印刷によりクリームの粘度変化が見られるが、基板
２０枚以上の連続印刷が可能。Δ: The viscosity of the cream changes due to printing, but continuous printing of 20 or more substrates is possible.
×：クリームの粘度変化が大きく、基板２０枚の連続印
刷が不可能。×: The viscosity of the cream changed significantly, making continuous printing of 20 substrates impossible.
半田付は性 ○：半田付は後に、半田ボールが全く無い。Soldering is sexual ○: There are no solder balls after soldering.
Δ：半田付は後に、半田ボールが僅かに有る。Δ: There are a few solder balls after soldering.
Ｘ：半田付は後に、半田ボールが多い。X: After soldering, there are many solder balls.
洗浄性
※：クロロセン洗浄により残渣が全く残らず、且つフロ
ンソルブ１２による洗浄においても同様の洗浄効果が得
られるや
◎：クロロセン洗浄後に、残渣が全く残らない。Cleanability*: No residue remains after washing with chlorocene, and the same cleaning effect is obtained when washing with Fronsolve 12. ◎: No residue remains after washing with chlorocene.
Ｏ：クロロセン洗浄後に、半田膜の周囲に僅かに白い残
渣が残る。O: A slight white residue remains around the solder film after chlorocene cleaning.
Δ：クロロセン洗浄後に、半田膜の上にも白い残渣が若
干列る。Δ: After cleaning with chlorocene, some white residue is also formed on the solder film.
Ｘ：クロロセン洗浄後に、全面に白い残渣が残る。X: After washing with chlorocene, a white residue remains on the entire surface.
腐蝕性
Ｏ：なし
Δ：若干あり
Ｘ：あり
粘着性
◎：印刷後４８時間以上経過しても粘着性を示し、半田
付けが可能。Corrosion: O: None Δ: Slightly present
○：印刷後２４時間以上経過しても粘着性を示し、半田
付けが可能。○: Remains sticky even after 24 hours or more after printing, and can be soldered.
Δ：印刷後５時間以上経過しても粘着性を示し、半田付
けが可能。Δ: Remains sticky even after 5 hours or more after printing and can be soldered.
Ｘ：印刷後５時間未満で粘着性を失い、半田付けが不可
能となる。X: Loss of adhesiveness within 5 hours after printing, making soldering impossible.
以上の表に示すように、本発明のようにロジンのエチレ
ンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加物を主成分
とするクリーム半田は、経時的に半田粉末とフラックス
とが分離したり、皮張り現象が生じたりすることがなく
、また経時的な粘度増加も小さい、またこのクリーム半
田を使用してスクリーン印刷をする際の印刷特性も極め
て良好であって、連続印刷をしてもクリームの粘度の変
化がほとんど無く、５０枚以上の連続印刷が可能となる
。As shown in the above table, the cream solder containing ethylene oxide or propylene oxide adducts of rosin as the main component, as in the present invention, does not cause separation of the solder powder and flux over time or a skinning phenomenon. There is no increase in viscosity over time, and the printing properties when screen printing using this cream solder are extremely good, so even if continuous printing is performed, the viscosity of the cream hardly changes. It is possible to print more than 50 sheets continuously.
また実施例１乃至１１に示されるように、ロジンのエチ
レンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加物を主成
分としたクリーム半田は洗浄性に若干の問題があるが、
活性剤としてジフェニル酢酸又はトリフェニル酢酸を使
用することにより、洗浄性が改善され、特にトリフェニ
ル酢酸を使用することにより、クロロセンによる洗浄の
みならずフロンソルプによる洗浄においても大きな洗浄
効果が見られる。さらにこれらとトリエタノールアミン
、ジエチルアミン塩酸塩等のアミン系の活性剤とを併用
することにより、実施例１５乃至２２に示されるように
、半田付は性にも優れたものとなる。Furthermore, as shown in Examples 1 to 11, cream solder containing ethylene oxide or propylene oxide adducts of rosin as a main component has some problems in cleanability.
By using diphenylacetic acid or triphenylacetic acid as an activator, the cleaning performance is improved, and in particular, by using triphenylacetic acid, a great cleaning effect is seen not only in cleaning with chlorocene but also in cleaning with Furonsolp. Furthermore, by using these together with an amine-based activator such as triethanolamine or diethylamine hydrochloride, excellent soldering properties can be achieved as shown in Examples 15 to 22.
また溶剤をほとんど必要としないので、印刷後長時間放
置しても粘着性を失うことがなく、電子部品を載置して
加熱することにより半田付けが可能である。Furthermore, since almost no solvent is required, the adhesive will not lose its adhesive properties even if it is left for a long time after printing, and electronic components can be soldered by placing and heating them.
本発明のクリーム半田は、以上述べたように、クリーム
半田として要求される全ての性能を高度に満足するもの
であって、極めて有効なものである。As described above, the cream solder of the present invention highly satisfies all the performances required of a cream solder, and is extremely effective.
Claims (1)
田において、フラックス中に、ロジンのエチレンオキサ
イド又はプロピレンオキサイド付加物を含むことを特徴
とする、クリーム半田 ２ 半田粉末とフラックスとを混合してなるクリーム半
田において、フラックス中に、ロジンのエチレンオキサ
イド又はプロピレンオキサイド付加物及び、ジフェニル
酢酸又はトリフェニル酢酸を含むことを特徴とする、ク
リーム半田 ３ 半田粉末とフラックスとを混合してなるクリーム半
田において、フラックス中に、ロジンのエチレンオキサ
イド又はプロピレンオキサイド付加物、ジフェニル酢酸
又はトリフェニル酢酸及び、アミン系の活性剤を含むこ
とを特徴とする、クリーム半田[Claims] 1. Cream solder made by mixing solder powder and flux, characterized in that the flux contains an ethylene oxide or propylene oxide adduct of rosin. 2. Solder powder and flux. A cream solder made by mixing solder powder and flux, characterized in that the flux contains an ethylene oxide or propylene oxide adduct of rosin and diphenylacetic acid or triphenylacetic acid. A cream solder characterized in that the flux contains an ethylene oxide or propylene oxide adduct of rosin, diphenylacetic acid or triphenylacetic acid, and an amine-based activator.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62144559A JPH0688154B2 (en) | 1986-11-04 | 1987-06-09 | Cream solder |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61-262497 | 1986-11-04 | ||
| JP26249786 | 1986-11-04 | ||
| JP62144559A JPH0688154B2 (en) | 1986-11-04 | 1987-06-09 | Cream solder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63278695A true JPS63278695A (en) | 1988-11-16 |
| JPH0688154B2 JPH0688154B2 (en) | 1994-11-09 |
Family
ID=26475938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62144559A Expired - Lifetime JPH0688154B2 (en) | 1986-11-04 | 1987-06-09 | Cream solder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0688154B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022039221A1 (en) * | 2020-08-21 | 2022-02-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Solder composition |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4151015A (en) * | 1977-12-02 | 1979-04-24 | Lake Chemical Company | Flux for use in soldering |
| JPS5751744A (en) * | 1980-09-12 | 1982-03-26 | Toho Chem Ind Co Ltd | Novel liquid tackifier |
| JPS62224491A (en) * | 1986-03-25 | 1987-10-02 | Senju Metal Ind Co Ltd | Cream solder |
-
1987
- 1987-06-09 JP JP62144559A patent/JPH0688154B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4151015A (en) * | 1977-12-02 | 1979-04-24 | Lake Chemical Company | Flux for use in soldering |
| JPS5751744A (en) * | 1980-09-12 | 1982-03-26 | Toho Chem Ind Co Ltd | Novel liquid tackifier |
| JPS62224491A (en) * | 1986-03-25 | 1987-10-02 | Senju Metal Ind Co Ltd | Cream solder |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022039221A1 (en) * | 2020-08-21 | 2022-02-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Solder composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0688154B2 (en) | 1994-11-09 |
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