JPS63276300A - Bend detection system for pin - Google Patents
Bend detection system for pinInfo
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- JPS63276300A JPS63276300A JP62112053A JP11205387A JPS63276300A JP S63276300 A JPS63276300 A JP S63276300A JP 62112053 A JP62112053 A JP 62112053A JP 11205387 A JP11205387 A JP 11205387A JP S63276300 A JPS63276300 A JP S63276300A
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Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
この発明は、ピングリッドアレイ等をプリント基板に搭
載するのに、ピンの曲りがプリント基板の搭載を妨げる
ことを防止するために、ピンからの反射光によって映像
を作成し、この映像を画像処理装置の画像メモリに格納
して、画像メモリに基準ピン用ウィンドウとピン位置の
検査をする検査ウィンドウを設けて、検査ウィンドウに
よって求めたピン重心と検査ウィンドウの位置からビン
曲りを検出する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] The present invention uses reflected light from the pins to prevent bending of the pins from interfering with the mounting of the printed circuit board when a pin grid array or the like is mounted on the printed circuit board. Create an image, store this image in the image memory of the image processing device, provide a reference pin window and an inspection window for inspecting the pin position in the image memory, and calculate the pin gravity center determined by the inspection window and the inspection window. Detect bottle bending from position.
この発明は、ピン曲り検出方式に係り、特にプリント基
板に搭載するビングリッドアレイのビン曲り検出方式に
関するものである。The present invention relates to a pin bending detection method, and more particularly to a pin bending detection method for a bin grid array mounted on a printed circuit board.
情報、通信等の分野で使用されるプリント基板は高密度
化が要求され、この要求に伴って高密度化の図れるビン
グリッドアレイ （以後ＰＧ＾と記す）が広く各方面で
使用されている。このＰＧＡのビン曲りは、プリント基
板に搭載する妨げとなるため、効率よ＜’ＰＧＡのピン
曲りの検出できるビン曲り検、７出一方式が必要とされ
ている。Printed circuit boards used in fields such as information and communications are required to have higher density, and to meet this demand, bin grid arrays (hereinafter referred to as PG^), which can achieve higher density, are being widely used in various fields. This PGA pin bending hinders mounting on a printed circuit board, so there is a need for a bottle bending detection system with seven outputs that can efficiently detect PGA pin bending.
従来、ピンの曲りを検出するのに第８図に示すような装
置が用いられている。即ち、ＰＧＡ １は光源２０に
よって照明されている。一方、光を照射されるＰＧＡ
１は、メタライズパターン１−１１〜１−１ｎの中心に
それぞれピン１−１〜１−ｎが植設されている。Conventionally, a device as shown in FIG. 8 has been used to detect pin bending. That is, PGA 1 is illuminated by light source 20. On the other hand, the PGA that is irradiated with light
1, pins 1-1 to 1-n are implanted at the centers of metallized patterns 1-11 to 1-1n, respectively.
上記した光源２０は、このメタライズパターン１−１１
〜１−１ｎ部を明るく照射する。したがって、ＰＧＡ
１から反射される光はメタライズパターンｌ−１１−１
−１ｎ部が明る＜、ＴＶカメラ６に撮像される。The light source 20 described above is based on this metallized pattern 1-11.
~1-1n portion is brightly irradiated. Therefore, the P.G.A.
The light reflected from 1 is metallized pattern l-11-1
-1n portion is bright < and is imaged by the TV camera 6.
この撮像状態は、第９図に示すようになる。即ち、メタ
ライズパターン部分が明るく、ピン部分がメタライズパ
ターン部分の略中夫に暗く撮像される。従ってビン曲り
があると、ピン曲りの影によってメタライズパターンの
その部分が暗くなり、ピン曲りの検出が可能となる。This imaging state is as shown in FIG. That is, the metallized pattern portion is imaged brightly, and the pin portion is imaged darkly approximately in the middle of the metallized pattern portion. Therefore, if there is a bend in the pin, that part of the metallized pattern becomes dark due to the shadow of the bend in the pin, making it possible to detect the bend in the pin.
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記した従来の方式によるピンの曲りは、定量的なピン
の曲りによるピン位置が検出できず、ピン曲りを修正す
る際に不便であり、不良部品の損失を招くという問題が
ある。[Problems to be Solved by the Invention] In the conventional method described above, the pin position cannot be quantitatively detected due to pin bending, which is inconvenient when correcting pin bending, and there is a risk of loss of defective parts. There is a problem of inviting
この発明は、上記した従来の状況から、ビン曲りの量を
定量的にしかも効率よく検出できるビン曲り検出方式を
提供することを目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned conventional situation, it is an object of the present invention to provide a bottle curvature detection method that can quantitatively and efficiently detect the amount of bottle curvature.
この発明は、第１図に示すように、真空吸着ヘッド３に
よってＰＧＡ １は真空吸着され保持される。In this invention, as shown in FIG. 1, the PGA 1 is vacuum-suctioned and held by a vacuum suction head 3.
この真空吸着ヘッド３は、ヘッド可動部４によってｘ、
ｙ、ｚ方向に移動可能である。このＰＧＡ １のピン１
−１〜１−ｎの先端は光学系５によって照射されている
。ピン１−１〜１−ｎの先端画像は、ＴＶカメラ６によ
り作成され、作成された画像は、画像処理装置２で処理
される。画像処理装置２と駆動制御装置７はシステム制
御装置８で制御されるように構成されている。This vacuum suction head 3 has x,
It is movable in the y and z directions. Pin 1 of this PGA 1
The tips of -1 to 1-n are illuminated by the optical system 5. Images of the tips of the pins 1-1 to 1-n are created by the TV camera 6, and the created images are processed by the image processing device 2. The image processing device 2 and the drive control device 7 are configured to be controlled by a system control device 8.
画像処理装置２の画像メモリ２−１に基準ビンサ、
−チ用ウィンドウを設け、この基準ピンサーチ用ウィン
ドウを分割して、分“割したウィンドウで基準ピン（１
−１）の位置を設定し、この基準ピン位置（１−１）に
基づいて検査ウィンドウを設定するように画像処理装置
２は動作する。A reference binsa is stored in the image memory 2-1 of the image processing device 2,
- Provide a search window, divide this reference pin search window, and use the divided windows to
The image processing device 2 operates to set the reference pin position (1-1) and set the inspection window based on this reference pin position (1-1).
先端が照射され明るいピン先端の画像は画像メモリ２−
１に格納され、検査ウィンドウによってピン先端の重心
位置を求め、重心位置を求めた当該検査ウィンドウの中
心位置と上記した重心位置との差からピン曲がりを検出
する。従って、正確な定量的な曲りの検出が可能となる
。The image of the tip of the pin, which is illuminated and bright, is stored in image memory 2-
1, the position of the center of gravity of the tip of the pin is determined using the inspection window, and pin bending is detected from the difference between the center position of the inspection window from which the center of gravity was determined and the above-mentioned center of gravity position. Therefore, accurate quantitative detection of bending becomes possible.
第１図は本発明によるピン曲り検出方式を説明するため
の構成図である。真空吸着ヘッド３によってＰＧＡ １
は真空吸着され保持される。この真空吸着ヘッド３は、
ヘッド可動部４によってｘ、ｙ、ｚ方向に移動可能であ
る。この真空吸着ヘッド３とヘッド可動部４は駆動制御
装置７によって駆動される。なお、この駆動制御装置７
はシステム制御装置８によって制御される。FIG. 1 is a block diagram for explaining a pin bending detection method according to the present invention. PGA 1 by vacuum suction head 3
is vacuum-adsorbed and held. This vacuum suction head 3 is
The head movable section 4 allows movement in the x, y, and z directions. The vacuum suction head 3 and head movable section 4 are driven by a drive control device 7. Note that this drive control device 7
is controlled by the system controller 8.
上記したＰＧＡ １のピン１−１〜１−ｎの先端は光学
系５によって照射されている。ピン１−１〜１−ｎの先
端画像は、ＴＶカメラ６により作成され、作成された画
像は、画像処理装置２で処理される。画像処理装置２は
、システム制御装置８の指示によって制御される。The tips of the pins 1-1 to 1-n of the PGA 1 described above are illuminated by an optical system 5. Images of the tips of the pins 1-1 to 1-n are created by the TV camera 6, and the created images are processed by the image processing device 2. The image processing device 2 is controlled by instructions from a system control device 8.
以下、本発明の画像処理装置の動作を第２図のフローチ
ャートを参照しながら説明する。画像処理装置２は、Ｔ
Ｖカメラ６から入力される画像データをＡ／Ｄ変換器２
−２でディジタルデータに変換して、このディジタルデ
ータを画像メモリ２−１に格納する。第２図（ａ）に示
す処理工程である。以後処理工程を括弧付き英字で表す
。The operation of the image processing apparatus of the present invention will be described below with reference to the flowchart shown in FIG. The image processing device 2 is T
The image data input from the V camera 6 is transferred to the A/D converter 2.
-2 to convert into digital data, and store this digital data in the image memory 2-1. This is the processing step shown in FIG. 2(a). Hereinafter, processing steps will be represented by alphabetic characters in parentheses.
次にこの格納したディジタルデータに基づいて、第３図
に示すような輝度と画素数との濃度分布を作成して、ピ
ン全体の断面積に等しい位置の輝度ｔを求める（ｂ）に
の求めた輝度ｔをスライスレベルとして、ディジタルデ
ータを画像メモリ２−１上で２値化（論理°１゛、”０
゛）する（Ｃ）。この時、論理゛１”は明るい部分を表
し、ピン先端部に相当する。Next, based on this stored digital data, create a concentration distribution of brightness and number of pixels as shown in Figure 3, and calculate the brightness t at a position equal to the cross-sectional area of the entire pin (b). The digital data is binarized on the image memory 2-1 using the brightness t as the slice level (logic °1, "0").
゛) Do (C). At this time, the logic "1" represents a bright part and corresponds to the tip of the pin.
次にこの画像メモリ２−１上で基準となるピン位置（左
上のコーナーピン）をサーチするために、第４図の最大
のピン位置ずれ量を考慮した基準ピンサーチ用のウィン
ドウ２−１−１を画像メモリ２−１内に設定する（ｄｌ
。さらに、コーナにあるピン位置の検出を容易にするた
めに、この基準ピンウィンドウ２−１−１を９分割し、
この分割したウィンドウで基準ピンウィンドウ２−１−
１の範囲を＃１〜＃９の順にスキャンして基準ピンの位
置を求める（ｅ）。Next, in order to search for a reference pin position (upper left corner pin) on this image memory 2-1, a reference pin search window 2-1- 1 in the image memory 2-1 (dl
. Furthermore, in order to facilitate the detection of pin positions at corners, this reference pin window 2-1-1 is divided into nine parts.
In this divided window, reference pin window 2-1-
1 range in the order of #1 to #9 to find the position of the reference pin (e).
なお、上記した９分割は、基準ピンウィンドウの大きさ
によって１６分割でもよいことは言うまでもない。It goes without saying that the above-mentioned nine divisions may be divided into sixteen divisions depending on the size of the reference pin window.
上記したように基準ピン位置が求められると、この基準
ピン位置座標から基準ピンに該当する論理Ｉｌｌを全て
含む第５図に示す検査ウィンドウ２−１−２を設定する
（ｆ）。この検査ウィンドウ２〜１′−２内の論理゛ｌ
”の画素に付いてそれぞれ第６図、第７図に示すＸ、Ｙ
軸方向の投影分布を作成する（ａｏこの投影分布の画素
数の１７２になる座標Ｘｇ、Ｙ［によって基準ピンの重
心位置を求める（ｈ）。When the reference pin position is determined as described above, the inspection window 2-1-2 shown in FIG. 5 including all the logic Ill corresponding to the reference pin is set from the reference pin position coordinates (f). Logic within this inspection window 2 to 1'-2
"X and Y shown in Figures 6 and 7 respectively for the pixels of
Create a projection distribution in the axial direction (ao Find the center of gravity position of the reference pin using the coordinates Xg, Y [which is 172, which is the number of pixels of this projection distribution (h).
次に、座標ｘｇ、ｙｇを基準として画像メモリ２−１内
のＸ方向とＹ方向に向かって、ピンのピッチ分移動させ
ながら、１列のピンに検査ウィンドウより大きい検出ウ
ィンドウを設定して、（ｇ）、 （ｈ）処理と同じよう
に各ピンの重心位置を求める（１）。なお、検出ウィン
ドウは、ピン曲り、 ＰＧＡ １の傾きを考慮して検
査ウィンドウより大きくしである。Next, while moving the pins in the X and Y directions in the image memory 2-1 based on the coordinates xg and yg by the pitch of the pins, a detection window larger than the inspection window is set for one row of pins. (g), (h) Find the center of gravity position of each pin in the same way as in the process (1). Note that the detection window is larger than the inspection window in consideration of pin bending and the tilt of the PGA 1.
上記したように各ピンの重心座標を通る直線の式（ｙ＝
ａ）（＋ｂ）を最小二乗法によって求め、相関係数を求
めて置り（ｊ）。この相関係数（又はＸ。As mentioned above, the equation of the straight line passing through the center of gravity coordinates of each pin (y=
a) Find (+b) using the least squares method, find the correlation coefficient, and place (j). This correlation coefficient (or
Ｙ方向の分散）が予め実験により求められた値より小さ
い場合（但し分散を用いた場合は大きい場合）は、今調
べた列のピンには曲りが発生しているとして不良とする
。相関係数が大きい場合（分散をを用いた場合率さい場
合）次ぎの処理をする（ｋｌ。If the dispersion in the Y direction) is smaller than the value determined in advance by experiment (however, if the dispersion is used, it is larger), the pins in the row just examined are considered to be bent and judged to be defective. If the correlation coefficient is large (if the variance is used), perform the following process (kl.
次ぎに、求めた直線の傾きａとこれに直交する傾きＡを
算出する（１）。基準ピンの重心座標Ｘｇ＋Ｙｇを通り
、傾きａとＡを持つ２本の直線を基準直交軸（Ｘ’ 、
Ｙ’軸）として、再度、基準ピンの座標からＸ’ 、Ｙ
’方向に向かってＰＧＡ １のピンのピッチ分だけ移動
き−せながら、すべてのピンについて検査ウィンドウを
設定して処理工程（ｇ）、 （ｈ）を繰り返し各ピンの
重心位置を求める（ｍ）。Next, the slope a of the obtained straight line and the slope A perpendicular to this are calculated (1). Two straight lines passing through the center of gravity coordinates Xg+Yg of the reference pin and having slopes a and A are the reference orthogonal axes (X'
(Y' axis), again from the coordinates of the reference pin
While moving in the direction of PGA 1 by the pitch of the pin, set the inspection window for all pins and repeat the processing steps (g) and (h) to find the center of gravity position of each pin (m) .
上記した各ピンの重心位置を求めるために設定した各検
査ウィンドウの中心位置と実際に求めた各ピンの重心位
置の差から全ビンのＸ、Ｙ方向のビン曲り量を算出して
、ピン曲りを検査する（ｎ）。The amount of bin bending in the X and Y directions of all bins is calculated from the difference between the center position of each inspection window set to find the center of gravity position of each pin described above and the actually determined center of gravity position of each pin. Inspect (n).
以上の説明から明らかなように、この発明によれば、ピ
ン曲りが画像処理装置を用いて簡単に行え、プリント板
を製作する際に、品質を向上する上できわめて有効な効
果を発揮する。As is clear from the above description, according to the present invention, pin bending can be easily performed using an image processing device, and it is extremely effective in improving quality when manufacturing printed boards.
第１図は本発明によるピン曲り検出方式を説明するため
の構成図、
第２図は本発明の詳細な説明するためのフローチャート
、
第３図は本発明のスライスレベルを決定するための濃度
分布図、
第４図は本発明の基準ピンサーチ用ウィンドウを示す模
式図、
第５図は本発明の検査ウィンドウを示す模式図、第６図
は本発明のピンのＸ軸方向の重心位置を求めるための分
布図、
第７図は本発明のピンのＹ軸方向の重心位置を求めるた
めの分布図、
第８図は従来のピン曲りを検出する装置の要部構造図で
ある。
第９図は従来装置（こよるピン先端の撮像図である。
１はＰＧＡ 、２は画像処理装置、２−１は画像メモリ
、２−３は主記憶装置、２−４は処理部を示す。
２１鴫≦ａｆｉの１〃イγｌ醐Ｔ）ｊ−＾の７０−ｆ〒
−ト第２図
ジトメ外θ私スライスＶ〜“ルもン犬１：１３ｎ？ｔｙ
ｒｌｊ膚２ト繁閏第３図
、杢発見可へ第≧１プ２サーチ甲ウィ〉片つ劃才丁不票
弐図第４図
第７図
第６図
従ゑ、、ｌスエｄ御糧仄閏
第８図
第９図Fig. 1 is a block diagram for explaining the pin bending detection method according to the present invention, Fig. 2 is a flowchart for explaining the present invention in detail, and Fig. 3 is a concentration distribution for determining the slice level of the present invention. Fig. 4 is a schematic diagram showing the reference pin search window of the present invention, Fig. 5 is a schematic diagram showing the inspection window of the present invention, and Fig. 6 is a schematic diagram showing the center of gravity position of the pin in the X-axis direction of the present invention. FIG. 7 is a distribution diagram for determining the position of the center of gravity of the pin in the Y-axis direction according to the present invention. FIG. 8 is a structural diagram of the main parts of a conventional pin bending detection device. FIG. 9 is an image of the tip of a pin in a conventional device. 1 is a PGA, 2 is an image processing device, 2-1 is an image memory, 2-3 is a main storage device, and 2-4 is a processing section. .21 ≦afi 1〃Iγl醐T)j-＾70-f〒
-Figure 2 Jitome outside θ I slice V ~ “Lumon dog 1:13n?ty
rlj skin 2 to success figure 3, heather can be found ≧ 1 page 2 search first Figure 8 Figure 9
Claims (1)
って映像を作成し、該映像からピン曲りを検出する画像
処理装置（２）からなり、 該画像処理装置（２）の前記映像を格納する画像メモリ
（２−１）に基準ピンサーチ用ウィンドウを備え、この
基準ピンサーチ用ウィンドウを分割して、分割したウィ
ンドウで基準ピン（１−１）の位置を設定し、この基準
ピン位置（１−１）に基づいて検査ウィンドウを設定し
、 該検査ウィンドウによって検出された前記ピン映像の重
心位置と、当該検査ウィンドウ位置とからピン曲りを検
出することを特徴とするピン曲り検出方式。[Scope of Claims] An image processing device (2) that creates an image based on the reflected light from the pins (1-1 to 1-n) of the component (1) and detects pin bending from the image, The image memory (2-1) for storing the image of the image processing device (2) is provided with a reference pin search window, and the reference pin search window is divided into two parts. ), set an inspection window based on this reference pin position (1-1), and detect pin bending from the center of gravity of the pin image detected by the inspection window and the inspection window position. A pin bending detection method that is characterized by:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62112053A JPS63276300A (en) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | Bend detection system for pin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62112053A JPS63276300A (en) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | Bend detection system for pin |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63276300A true JPS63276300A (en) | 1988-11-14 |
| JPH0553320B2 JPH0553320B2 (en) | 1993-08-09 |
Family
ID=14576847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62112053A Granted JPS63276300A (en) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | Bend detection system for pin |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63276300A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6738504B1 (en) | 1999-08-27 | 2004-05-18 | Shinko Electric Industries Co., Ltd | Inspection apparatus for semiconductor device and parts mounter using same |
| JP2011047752A (en) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Teijin Fibers Ltd | Device for inspecting abnormality of spinneret, and method therefor |
| CN106491358A (en) * | 2016-10-31 | 2017-03-15 | 成都杰仕德科技有限公司 | A kind of positioner and method for automated dispensing system |
| WO2022244249A1 (en) * | 2021-05-21 | 2022-11-24 | 株式会社Fuji | Method for detecting lead bending, and mounting device |
-
1987
- 1987-05-07 JP JP62112053A patent/JPS63276300A/en active Granted
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| WO2022244249A1 (en) * | 2021-05-21 | 2022-11-24 | 株式会社Fuji | Method for detecting lead bending, and mounting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0553320B2 (en) | 1993-08-09 |
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