JPS6327297A - メモリ−カ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体集積回路を内蔵したメモリーカードに関
するものである。

［従来の技術］ 従来、半導体集積回路を内蔵したメモリーカードの静電
気防止の対策としては、特開昭５９−１２７２８４号の
ようにシャッターを持ち、外部から手でまたは自動的に
シャッターを操作し、即ち１本体セットから取り外した
状態では、接点パターンか、露出しないように開口部を
閉しることにより、接点パターンと外部との接触を防止
し、記憶素子等の静電破壊の防止を行っていた。昔通こ
れらのシャッターは、静電気防１１、の目的から金属で
構成される。

［発明の解決しようとする問題点］ しかし、」二記のような構成では、手で操作する煩わし
さとさらに、シャッターを閉じたまま、本体セットに挿
入した場合、チェック機能が無い場合（または無いため
）、本体セットのコネクタ接点がシャッターにタッチす
ることになり電源その他信号ラインがシャッターの金属
部にタッチして本体セットの回路に重大な損傷を与える
可能性がある。

また、自動でシャッターを開閉する場合にはその機構が
複雑化しやすく、比較的薄く小型のメモリーカードに旧
居させることによりその厚みが増大したり、大型化した
り、複刺な構造により生産性が悪くなったりしやすかっ
た。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は上記欠点を解決するためになされたものであり
、半導体集積回路を内蔵し、その−部に外部回路と接続
するための接点パターンを露出させる開口部をセ１１え
たメモリーカードにおいて、開口部に格子を設けたこと
を特徴とするメモリーカードである。

本発明では、メモリーカードの開口部に手や衣服がタッ
チしにくい構造を有し、しかも本体セットのコネクタに
挿入する時、シャッターの開閉に汀意する必要がなく、
かつ、不用意に挿入してもコネクタの端子は正確にメモ
リーカードの端ｒ−パターンに接触する構造を持つ格子
を設けることにより、１−記欠点を除去できるものであ
る。

第２図は既に提案されている開口部を開閉することがで
きるシャンク−を外部から操作可能に設けたメモリーカ
ードの実施例を説明するものであり、図において、■は
メモリーカードで偏」ノな筐体状に形成されており、内
部には図示していないが、記憶素子等の半導体集）１１
回路及びその半導体集積回路を取りつけるためのプリン
ト基板、半導体集積回路のメモリーバックアップ用電池
などが内蔵されている。

メモリーカードの一方の側には、長孔２及び開口部３が
図のように形成されている。一方、開口部の内側にはシ
ャッター５が摺動可能な状態で配置されており、このシ
ャッター５には操作するための突起６が、長孔２の中に
嵌合しており、このシャッター５は開口部３とほぼ同一
形状、サイズの開１１部４を持っている。

」−記構成において従来例の動作について説明すると突
起６を指先で押して、長孔にそって下の方に押し下げる
と、開口部４も下がってきて、突起６が最下部にきた位
置で開口部４と、開口部３が−・致し、メモリーカード
の接点パターンは開口部３，４を通して外部へ接続可能
になる。

一方、使用しない場合には、突起６を押しＪ二げて第２
図の位置にすることにより、開１１部３、＾シャンクー
５により、閉じられ、内蔵されている接点パターンは外
部から保護される。

この構造により、メモリーカードを本体セットから取り
外して使用しない状態にある時は、メモリーカードはケ
ースにより保護された状態にあり、静電気から保護され
ることになる。

然るにシャッター５は手で操作するためにセット本体に
取りつけられるコネクタに挿入、取り外しする時にその
都度、シャッターの開閉を行わねばならず、又、セット
本体に挿入する時にシャッターを開口するのを忘れて挿
入した場合、シャッターが金属である場合、コネクタの
端子ピンがシャッターと接触し、セット本体の内部回路
が、ショートする恐れがある。

また、これをセット本体側に設けた自動開閉手段で操作
するようにすることもできるが、装置が複雑化する欠点
を有する。

このように手動または自動で操作するいずれの場合にお
いても、このメモリーカード側にはシャンク−の開閉機
構が必要となり、メモリーカードが厚くかつ大きくなる
傾向がある。特に突起６のように外部に突１１１シてる
ものはひっかけやすく誤ってシャッターを開いてしまっ
たり、この開閉機構にひずみを生じさせやすいという欠
点を有する。

第１図は本発明によるメモリーカードの例でメモリーカ
ード１の一方の側に開口部を有し、開口部の内側に内部
の接点パターンに対応した窓８を有する例えば金属製の
格子状部材７が、配置されている。

このように構成されたメモリーカードは格子状部材７の
窓部８の面積は小さいため例えば指を近づけ窓にタッチ
したとしても指はケース及び、格子状部材７には接触す
るが、内蔵した接点パターンには接触しないため、手垢
、油等の汚れなどがつきにくく、接点の状態を良好に保
つことができ、かつ静電気による破壊を防止することが
可能になる。

この格子状部材は金属、プラスチック、セラミック等種
々の材料のものが使用でき、接点パターンの少なくとも
一部が露出するようにされていればよい。

第３図は、第１図のメモリーカード１の開口部３の部分
での部分断面拡大図である。

９はメモリーカードのケースであり、金属、プラスチッ
ク等で形成されており、１０はプリント基板でこの開口
部３の下の部分では接点パターン１１が形成されている
。このプリント基板は必要に応じてガラス繊維、アラミ
ド繊維等で補強されたエポキシ、ポリイミド、アルミナ
等の基板であり、この少なくとも一面には銅、アルミ、
ＩＴＯ、クロム等の導電膜が形成され、開口部３の部分
では外部セットとの接続用の接続パターンが形成されて
いる。この接続パターン部はト記導電膜上にさらに銀、
金等の高導電性膜を積層しておいてもよい。

このプリント基板の一部にはＲＡＭやＲＯＭ、さらに必
要に応じてＣＰＵ、Ｉ１０インターフェース等の半導体
集積回路が配置され、必要に応じてバックアップ用電池
、液晶表示素子、エレクトロクロミック表示素子、発光
ダイオード、エレクトロルミネッセンス等の表示素子、
メンブレンスイッチ等が設けられている。　格子状部材
７は接続パターン部分に窓８を有していればよく、窓の
１１１Ｗ＋と接続パターンのＩＩ］Ｔｏとはｗ、　＞　
ｗ２、Ｗｌ　＝　ｗ、、、Ｗｌ＜Ｗ７（７）イずレテも
よく、外部セットのコネクターの端子が通過して接続パ
ターンと接続できればよい。

第４図は、この格子状部材１３の窓１４が斜めに形成さ
れた例である。この外、１つの接点に対し窓が２以上設
けられたり、逆に複数の接点に１つの窓が設けられたり
していてもよい。

また、格子状部材は金属、プラスチック、セラミック等
の単体材料で形成されていてもよいし、上面にのみ金属
が露出したプラスチック材料や、金属とセラミックの積
層体等とされていてもよい。

これらの例ではいずれもプリント基板１０と格子状部材
７．１３は取付部材１２でケース９内に配置されている
が、プリント基板−１−に格子状部材が積層されていた
り、プリント基板上に凸部が形成されて格子状部材とさ
れていてもよい。このような場合、格子は連続していな
くてもよく、第５図のように接続パターン１１の周囲に
分離した凸部として配置されて格子１５を形成していて
もよい。

もっとも第５図のような構成は接続パターンの間隔が狭
くなると困難となるため、第３図のような構造が好まし
く、接続パターンのピッチが１ｍｍ以下でも対応できる
。

また、ケースの内面にプリント基板を密着積層させたり
、ケースの内面に直接導電膜を形成してもよい。

なお、これらの図は単なる例示にしかすぎなく、半導体
集積回路をプリント基板の下側に配置してプリント基板
とケースとの間隔を広くしたり、それらの空間を樹脂等
で充填したりすることもできる。

［実施例］ 第１図及び第３図に示すような構造で接続パターンのピ
ッチが１　ｍｍ、Ｗ７　＝　０．５ｎ＋ｍで、金属製の
格子状部材（Ｗｌ　＝　０．７＋ａｍ）を用いてメモリ
ーカードを構成した。この格子状部材の１−面とプリン
ト基板上の接続パターンの距離を１ｍ＋ｅとなるように
した。

この結果、この開口部を指で軽くされっても、接続パタ
ーンには接触しなく、プリント基板」−に配置されたＲ
ＯＭを損傷することはなかった。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によると接点端
子部に格子状部材を配置し、指などが接続パターンに接
触できない構造にしたため、手垢などによる汚れなどを
防ぎ、かつ、静電気による破壊をも防止できるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の例を示す平面図である。 第２図は、従来例を示す平面図である。 第３図及び第４図は、本発明の例の開１−１部での部分
断面拡大図である。 第５図は、本発明の他の例のプリント基板の平面図であ
る。 １−一一一メモリーカード ２−一一一長孔 ３−一一一開口部 ４−一一一開口部 ５−−−−シャッター ６−一一一突起 ７．１３１５−−−一格子状部材 ８．１４−−−一窓 ９−一一一ケース １０−−−−プリント基板 １１−−−一接続パターン １２−−−一取付部材 乍２図 悌ＬＶＪ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　半導体集積回路を内蔵し、その一部に外部回路
   と接続するための接点パターンを露出させる開口部を備
   えたメモリーカードにおい て、開口部に格子を設けたことを特徴とするメモリーカ
   ード。