JPS63262863A - 恒温回路付きの半導体集積回路発振装置 - Google Patents
恒温回路付きの半導体集積回路発振装置Info
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- JPS63262863A JPS63262863A JP9887287A JP9887287A JPS63262863A JP S63262863 A JPS63262863 A JP S63262863A JP 9887287 A JP9887287 A JP 9887287A JP 9887287 A JP9887287 A JP 9887287A JP S63262863 A JPS63262863 A JP S63262863A
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- circuit
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- heat
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、無線通信装置等の周波数基準信号源に使用さ
れる発振装置に関し、特に恒温回路付きの発振装置に関
する。
れる発振装置に関し、特に恒温回路付きの発振装置に関
する。
従来、恒温回路付きの発振装置は、周波数を安定化する
ために恒温槽内に発振回路を設置し、恒温槽内の温度を
一定に制御する事によって、環境温度の変動に対する発
振周波数の変動を抑制する方法が用いられている。一般
に加熱する方が冷却するより容易なため、恒温槽内の基
準となる温度を使用環境条件の最高温度よシ高めに設定
しておき基準となる温度よシ低くなりたら、加熱する方
法がとられる。すなわち恒温槽内に発熱体を設置し、そ
の発熱量を制御する事で槽内の温度を一定に保りている
。
ために恒温槽内に発振回路を設置し、恒温槽内の温度を
一定に制御する事によって、環境温度の変動に対する発
振周波数の変動を抑制する方法が用いられている。一般
に加熱する方が冷却するより容易なため、恒温槽内の基
準となる温度を使用環境条件の最高温度よシ高めに設定
しておき基準となる温度よシ低くなりたら、加熱する方
法がとられる。すなわち恒温槽内に発熱体を設置し、そ
の発熱量を制御する事で槽内の温度を一定に保りている
。
第６図は、上述のような恒温槽付きの発振装置の断面図
である。発振回路、発熱制御回路、感温素子等の回路部
品２１がプリント配線基板２０上に搭載され、その外周
に少し空間をおきＮｉＣｒ巻線等の発熱体２２が設置さ
れ、さらにその外周を断熱材２３で覆った上、外筐２４
で取シ囲む構造を有する。
である。発振回路、発熱制御回路、感温素子等の回路部
品２１がプリント配線基板２０上に搭載され、その外周
に少し空間をおきＮｉＣｒ巻線等の発熱体２２が設置さ
れ、さらにその外周を断熱材２３で覆った上、外筐２４
で取シ囲む構造を有する。
しかしながら、前述の恒温槽付きの発振装置では、温度
を制御すべき部分が大きく、外部に熱が発散する表面積
も広くなる。このため、槽内の温度を一定に保つための
断熱保温構造も大きなものが必要である。さらに構造的
な強度も必要である。
を制御すべき部分が大きく、外部に熱が発散する表面積
も広くなる。このため、槽内の温度を一定に保つための
断熱保温構造も大きなものが必要である。さらに構造的
な強度も必要である。
従って、装置全体が大きく、複雑なシ、製造価格が高く
なる問題点がある。また、発熱用の電力も多く必要であ
るという問題点がある。
なる問題点がある。また、発熱用の電力も多く必要であ
るという問題点がある。
本発明は、上記問題点を解決した恒温回路付きの発振装
置を提供することを目的としている。
置を提供することを目的としている。
前述の目的を達成するために、第１の本発明によれば、
半導体基板上に、発振回路と、半導体基板の温度変化を
検出する感温素子と、感温素子の検出信号により発熱回
路部を制御する発熱制御回路部とを集積一体化して組み
込んだことを特徴とする恒温回路付きの半導体集積回路
発振装置が得られる。
半導体基板上に、発振回路と、半導体基板の温度変化を
検出する感温素子と、感温素子の検出信号により発熱回
路部を制御する発熱制御回路部とを集積一体化して組み
込んだことを特徴とする恒温回路付きの半導体集積回路
発振装置が得られる。
また第２の本発明によれば、断熱素材上に設けられた絶
縁体基板の上に゛、半導体集積発振回路と、絶縁体基板
の温度変化を検出する感温素子と、感温素子の検出信号
により発熱回路を制御する発熱制御回路とを搭載したこ
とを特徴とする恒温回路付きの半導体集積回路発振装置
が得られる。
縁体基板の上に゛、半導体集積発振回路と、絶縁体基板
の温度変化を検出する感温素子と、感温素子の検出信号
により発熱回路を制御する発熱制御回路とを搭載したこ
とを特徴とする恒温回路付きの半導体集積回路発振装置
が得られる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、第１の本発明の一実施例の平面図である。半
導体基板１上に発振回路部２、発熱回路部３、発熱制御
回路４及び感温素子５を集積一体化している。なお、各
回路部の配置は、この図のように限定するものではない
。
導体基板１上に発振回路部２、発熱回路部３、発熱制御
回路４及び感温素子５を集積一体化している。なお、各
回路部の配置は、この図のように限定するものではない
。
半導体基板１の温度の変化に応じて感温素子５の電圧、
電流特性は変化する。この特性変化は発熱制御回路部４
により検出される。この検出信号により発熱回路部３の
発熱量制御して半導体基板１の温度を一定に保ち、発振
回路部２を恒温化する。
電流特性は変化する。この特性変化は発熱制御回路部４
により検出される。この検出信号により発熱回路部３の
発熱量制御して半導体基板１の温度を一定に保ち、発振
回路部２を恒温化する。
第４図は、第１図の発熱回路部３、発熱制御回路部４お
よび感温素子５からなる恒温回路の具体的回路例である
。感温素子５における温度による電圧変化を演算増幅器
１４により検出し、トランジスタ１３によりミ流増幅し
た後、発熱回路部３のトランジスタ１２のペースに印加
している。トランジスタ１２とそのエミッタ端子に接続
された抵抗器１５は、発熱体として機能する。演算増幅
器１４の出力電圧が高くなると発熱回路部３に流れる電
流が増加するため発熱量が増加し、逆に低くなると発熱
回路部３に流れる電流は、減少するので、発熱量が減少
する。
よび感温素子５からなる恒温回路の具体的回路例である
。感温素子５における温度による電圧変化を演算増幅器
１４により検出し、トランジスタ１３によりミ流増幅し
た後、発熱回路部３のトランジスタ１２のペースに印加
している。トランジスタ１２とそのエミッタ端子に接続
された抵抗器１５は、発熱体として機能する。演算増幅
器１４の出力電圧が高くなると発熱回路部３に流れる電
流が増加するため発熱量が増加し、逆に低くなると発熱
回路部３に流れる電流は、減少するので、発熱量が減少
する。
第５図に、前述の恒温回路の他の具体的回路例を示す。
この回路は、発熱用トランジスタ１２及び抵抗器１５を
それぞれ複数個備えた発熱回路部３を有しており、他の
第４図の例と同様である。
それぞれ複数個備えた発熱回路部３を有しており、他の
第４図の例と同様である。
発熱体である複数の発熱用トランジスタ１２及び抵抗器
１５は、第１図の半導体基板１上に均等に配置される。
１５は、第１図の半導体基板１上に均等に配置される。
なお、第４図及び第５図における抵抗１７〜１９は、分
圧用抵抗である。
圧用抵抗である。
第２図は、第２の本発明の一実施例の平面図である。第
３図は、第２図の側面図である。半導体集積回路７、発
熱回路８、発熱制御回路９及び感温素子１０は、断熱素
材１１上に設置された絶縁体基板６上に搭載されている
。第１図と同様、各回路の配置は、この図のように限定
するものではない。
３図は、第２図の側面図である。半導体集積回路７、発
熱回路８、発熱制御回路９及び感温素子１０は、断熱素
材１１上に設置された絶縁体基板６上に搭載されている
。第１図と同様、各回路の配置は、この図のように限定
するものではない。
この構成においては、感温素子１０の電圧、電流特性の
変化に応じて発熱回路８から発せられる熱は、絶縁体基
板６を介して半導体集積発振回路７に伝えられ、絶縁体
基板６上の温度を恒温化する。断熱素材１１は、外部か
らの熱の影響を少なくすると共に絶縁体基板の熱伝導の
効率も良くする。
変化に応じて発熱回路８から発せられる熱は、絶縁体基
板６を介して半導体集積発振回路７に伝えられ、絶縁体
基板６上の温度を恒温化する。断熱素材１１は、外部か
らの熱の影響を少なくすると共に絶縁体基板の熱伝導の
効率も良くする。
発熱回路８、発熱制御回路９および感温素子１０からな
る恒温回路は前述の第１の本発明と同様、第４図及び第
５図のようになシ、回路動作も同様である。
る恒温回路は前述の第１の本発明と同様、第４図及び第
５図のようになシ、回路動作も同様である。
以上説明したように本発明によれば、恒温回路により発
振回路の温度が一定に保たれるので、発振周波数の高安
定化をはかることができる。さらに、複数の発熱素子（
トランジスタと抵抗）を基板上に均等に配置することに
より、熱的不均衡状態を軽減することができ、また発振
回路の占める領域が大きくなっても効率的に温度制御が
できる。
振回路の温度が一定に保たれるので、発振周波数の高安
定化をはかることができる。さらに、複数の発熱素子（
トランジスタと抵抗）を基板上に均等に配置することに
より、熱的不均衡状態を軽減することができ、また発振
回路の占める領域が大きくなっても効率的に温度制御が
できる。
また前述の第１の本発明によれば、回路を集積一体化し
ているので、消費電力の低減、小形化及び量産化による
製造価格の低減ができる。
ているので、消費電力の低減、小形化及び量産化による
製造価格の低減ができる。
さらに前述の第２の本発明によれば、断熱素材上に設置
された絶縁体基板上に発振回路と恒温用回路を搭載して
いるので、これらの発振回路と恒温用回路は、それぞれ
個々の専用用途として製造された汎用性のあるものがそ
のまま使用できる。
された絶縁体基板上に発振回路と恒温用回路を搭載して
いるので、これらの発振回路と恒温用回路は、それぞれ
個々の専用用途として製造された汎用性のあるものがそ
のまま使用できる。
このため、必ずしも大量生産しなくても、製造原価は安
くなる。さらに各機能回路間の電気的分離が安易にでき
、価格、性能を考慮した最適な素子の組み合わせが可能
になる。
くなる。さらに各機能回路間の電気的分離が安易にでき
、価格、性能を考慮した最適な素子の組み合わせが可能
になる。
第１図は第１の本発明の一実施例、第２図は第２の本発
明の一実施例の平面図、第３図は第２図の側面図、第４
図は第１図の恒温回路の具体的回路例、第５図は恒温回
路の他の具体的回路例、第６図は恒温槽付きの発振装置
の断面図である。 １・・・・・・半導体基板、２・・・・・・発振回路部
、３・・・・・・発熱回路部、４・・・・・・発熱制御
回路部、５，１０・・・・・・感温素子、６・・・・・
・絶縁体基板、７・・・・・・半導体集積発振回路、８
・・・・・・発熱回路、９・・・・・・発熱制御回路、
１１・・・・・・断熱素材、１２．１３・・・・・・ト
ランジスタ、１４・・・・・・演算増幅器、１５．１６
．１７，１８．１９・・・・・・抵抗器、２０・・・・
・・プリント配線基板、２１・・・・・・回路部品、２
２・・・・・・発熱体、２３・・・・・・断熱材、２４
・・・・・・外筐。 第１図 筋３図 箔４閏 ’ｋＣ、’正電反方らＰ＃Ｊ幡仔 ＶＥＥ 灸電反席卯加煽子
明の一実施例の平面図、第３図は第２図の側面図、第４
図は第１図の恒温回路の具体的回路例、第５図は恒温回
路の他の具体的回路例、第６図は恒温槽付きの発振装置
の断面図である。 １・・・・・・半導体基板、２・・・・・・発振回路部
、３・・・・・・発熱回路部、４・・・・・・発熱制御
回路部、５，１０・・・・・・感温素子、６・・・・・
・絶縁体基板、７・・・・・・半導体集積発振回路、８
・・・・・・発熱回路、９・・・・・・発熱制御回路、
１１・・・・・・断熱素材、１２．１３・・・・・・ト
ランジスタ、１４・・・・・・演算増幅器、１５．１６
．１７，１８．１９・・・・・・抵抗器、２０・・・・
・・プリント配線基板、２１・・・・・・回路部品、２
２・・・・・・発熱体、２３・・・・・・断熱材、２４
・・・・・・外筐。 第１図 筋３図 箔４閏 ’ｋＣ、’正電反方らＰ＃Ｊ幡仔 ＶＥＥ 灸電反席卯加煽子
Claims (2)
- （１）半導体基板上に、発振回路と、前記半導体基板の
温度変化を検出する感温素子と、前記感温素子の検出信
号により前記発熱回路部を制御する発熱制御回路部とを
集積一体化して組み込んだことを特徴とする恒温回路付
きの半導体集積回路発振装置。 - （２）断熱素材上に設けられた絶縁体基板の上に、半導
体集積発振回路と、前記絶縁体基板の温度変化を検出す
る感温素子と、前記感温素子の検出信号により発熱回路
を制御する発熱制御回路とを搭載したことを特徴とする
恒温回路付きの半導体集積回路発振装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9887287A JPS63262863A (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | 恒温回路付きの半導体集積回路発振装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9887287A JPS63262863A (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | 恒温回路付きの半導体集積回路発振装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63262863A true JPS63262863A (ja) | 1988-10-31 |
Family
ID=14231270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9887287A Pending JPS63262863A (ja) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | 恒温回路付きの半導体集積回路発振装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63262863A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2375431A (en) * | 2001-05-10 | 2002-11-13 | Bookham Technology Plc | Device with integrated semiconductor temperature sensor and/or localised heater |
| JP2011217224A (ja) * | 2010-04-01 | 2011-10-27 | Seiko Epson Corp | 恒温型圧電発振器 |
-
1987
- 1987-04-21 JP JP9887287A patent/JPS63262863A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2375431A (en) * | 2001-05-10 | 2002-11-13 | Bookham Technology Plc | Device with integrated semiconductor temperature sensor and/or localised heater |
| GB2375431B (en) * | 2001-05-10 | 2003-11-05 | Bookham Technology Plc | Method and device for balancing temperature |
| JP2011217224A (ja) * | 2010-04-01 | 2011-10-27 | Seiko Epson Corp | 恒温型圧電発振器 |
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