JPS632583A - High energy beam machine - Google Patents
High energy beam machineInfo
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- JPS632583A JPS632583A JP61144741A JP14474186A JPS632583A JP S632583 A JPS632583 A JP S632583A JP 61144741 A JP61144741 A JP 61144741A JP 14474186 A JP14474186 A JP 14474186A JP S632583 A JPS632583 A JP S632583A
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- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 12
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 abstract 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B15/00—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
- B23Q11/0042—Devices for removing chips
- B23Q11/0046—Devices for removing chips by sucking
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
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- B08B2215/00—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area
- B08B2215/006—Suction tables
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は、例えばレーザ加工装置やプラズマ加工装置の
ごとく、高エネルギーのビームをワークピースへ照射し
てワークピースの加工を行なう加工装置に係り、さらに
詳細には、加工時に生じる有害なガスや粉塵等を効率よ
く吸引除去可能なビーム加工装置に関する。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a processing device, such as a laser processing device or a plasma processing device, which processes a workpiece by irradiating the workpiece with a high-energy beam. More specifically, the present invention relates to a beam processing device capable of efficiently suctioning and removing harmful gases, dust, etc. generated during processing.
[発明の技術的背景及びその問題点]
従来、板状のワークピースを切断する装置として、レー
ザ加工装置やプラズマビーム(プラズマジェット)加工
装置のごとく、高エネルギーのビームをワークピースへ
照射して加工を行なう装置が開発されている。例えば、
レーザ加工装置には、光軸固定方式、光走査方式、併用
方式など、種々の方式のものがあるが、ワークテーブル
に備えられた多数の剣山のごとき支持柱でワークピース
を支持し、ワークビースヘビームを照射する加工ヘッド
がワークピースに対して相対的に移動する形式において
は、加工ヘッドの側部に吸引装置を備えているのが一般
的である。[Technical background of the invention and its problems] Conventionally, as a device for cutting a plate-shaped workpiece, a high-energy beam is irradiated onto the workpiece, such as a laser processing device or a plasma beam (plasma jet) processing device. Equipment for processing has been developed. for example,
There are various types of laser processing equipment, such as a fixed optical axis method, an optical scanning method, and a combined method. In a type in which a processing head that irradiates a heavy beam moves relative to a workpiece, a suction device is generally provided on the side of the processing head.
すなわち、上記の形式のごときレーザ加工装置において
は、加工時に生じた有害なガス層粉塵等を、加工ヘッド
の側部に設けた吸引装置によって吸引除去しようとする
ものであった。したがって、ワークピースの下側へ吹き
出されたガスや粉塵等は除去することができず、周囲の
作業環境を汚染するなどの問題があった。That is, in the above-mentioned type of laser processing apparatus, harmful gas layer dust and the like generated during processing are removed by suction using a suction device provided on the side of the processing head. Therefore, gas, dust, etc. blown out to the bottom of the workpiece cannot be removed, resulting in problems such as contamination of the surrounding working environment.
[発明の目的]
本発明は、上述のごとき従来の問題に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、ワークピースの下側へ
吹き出されたガスや粉塵等を効率よく除去することので
きる新規なワークテーブルを備えてなるビーム加工装置
を提供することである。[Object of the Invention] The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and its purpose is to efficiently remove gas, dust, etc. blown out to the lower side of a workpiece. It is an object of the present invention to provide a beam processing device equipped with a novel work table that can be used.
[発明の概要]
−F記のごとき目的を達成するために、本発明において
は、ワークビースヘビームを照射するための加工ヘッド
の下方位置に、上記ワークピースを支承するワークテー
ブルを配置して設け、このワークテーブルに備えた上部
プレートに、ワークピースを支持するための支持柱を多
数立設すると共に不燃性のフィルタ部材を敷設し、上記
上部プレートに上下の貫通孔を多数形成して設けると共
に、上部プレートの下部に形成された排気室を吸引装置
に接続してなるものである。[Summary of the Invention] - In order to achieve the object as described in F, in the present invention, a work table supporting the work piece is disposed below the processing head for irradiating the work piece heavy beam. A number of support pillars for supporting the workpiece are erected on an upper plate provided on the work table, and a nonflammable filter member is laid down, and a number of upper and lower through holes are formed in the upper plate. In addition, an exhaust chamber formed at the bottom of the upper plate is connected to a suction device.
[発明の実施例1
以下、図面を用いて説明する本発明の実施例は、ビーム
加工装置としてレーザ加工装置の場合について説明する
けれども、レーザ加工装置に限ることなく、例えばプラ
ズマビーム加工装置などのごときその他の加工装置にも
実施し得るものである。[Embodiment 1 of the Invention The embodiments of the present invention described below with reference to the drawings will be explained in the case of a laser processing device as the beam processing device. The present invention can also be implemented in other processing equipment such as the following.
第1図を参照するに、ビーム加工装置の1例として例示
されるレーザ加工装置1は、ベース3の一側部にレーザ
発振部5を備えている。上記ベース3上には、板状のワ
ークピースWを支承するためのワークテーブル7が設け
られており、このワークテーブル7の上方位置には、ワ
ークピースWヘレーザビームを照射するための加工ヘッ
ド9が前後左右方向へ移動自在に設けられている。Referring to FIG. 1, a laser processing apparatus 1 exemplified as an example of a beam processing apparatus includes a laser oscillation section 5 on one side of a base 3. A work table 7 for supporting a plate-shaped workpiece W is provided on the base 3, and a processing head 9 for irradiating a laser beam onto the workpiece W is located above the work table 7. It is provided so as to be movable in the front, rear, left and right directions.
より詳細には、前記ベース3上には、前後方向(X軸方
向)に延伸したガイドレール11が設けられており、こ
のガイドレール11には、左右方向(Y軸方向)に延伸
してワークテーブル7の上方に位置するビーム部材13
が前後方向へ移動自在に支承されている。上記ビーム部
材13には、前記加工ヘッド9が左右方向へ移動自在に
支承されている。上記ビーム部材13の前後動や、加工
ヘッド9の左右動の移動機構は、例えばリニヤパルスモ
ータやボールネジを使用した適宜のサーボ駆動機構等に
よって構成されるものであり、公知の手段により移動が
行なわれるものであるから、その移動機構の詳細につい
ては説明を省略する。More specifically, a guide rail 11 extending in the front-rear direction (X-axis direction) is provided on the base 3, and this guide rail 11 has a workpiece extending in the left-right direction (Y-axis direction). Beam member 13 located above the table 7
is supported so as to be movable in the front and rear directions. The processing head 9 is supported on the beam member 13 so as to be movable in the left-right direction. The movement mechanism for the back and forth movement of the beam member 13 and the left and right movement of the processing head 9 is constituted by, for example, a linear pulse motor or an appropriate servo drive mechanism using a ball screw, and the movement is performed by known means. Therefore, detailed explanation of the moving mechanism will be omitted.
前記ビーム部材13の一端部には、前記レーザ発振部5
からのレーザビームを加工ヘッド9方向へ屈曲するビー
ムベンダー装M15が設けられており、このビームベン
ダー装置15とレーザ発振部5との間には、伸縮自在な
ビーム導管17が設けられている。前記加工ヘッド9に
は、前記ビームベンダー装置15からのレーザビームを
垂直方向に屈曲する第2のビームベンダー装置が内装さ
れていると共に、レーザビームを集光するための集光レ
ンズ19が漏えられている。前記ビームベンダー15と
加工ヘッド9との間には、第2のビーム導管21が伸縮
自在に備えられている。また詳細な図示は省略するが、
加工ヘッド9には、アシストガスを噴射するためのノズ
ル23を備えている。The laser oscillation unit 5 is provided at one end of the beam member 13.
A beam bender device M15 is provided to bend the laser beam from the processing head 9 in the direction of the processing head 9. A telescopic beam conduit 17 is provided between the beam bender device 15 and the laser oscillation section 5. The processing head 9 includes a second beam bender device that vertically bends the laser beam from the beam bender device 15, and a condensing lens 19 for condensing the laser beam. It is being A second beam conduit 21 is extendably provided between the beam bender 15 and the processing head 9. Although detailed illustrations are omitted,
The processing head 9 is equipped with a nozzle 23 for injecting assist gas.
上記のごとき構成において、ワークテーブル7上にワー
クピースWを支承し、レーザ発振部5からのレーザビー
ムを加工ヘッド9に導いて、加工ヘッド9の集光レンズ
19によって集光してワークピースWへ照射すると共に
、ノズル23からアシストガスを噴射することにより、
ワークピースWにレーザ加工が行なわれる。そして、ビ
ーム部材13を適宜に前後動すると共に、加工ヘッド9
をビーム部材13に沿って左右動することにより。In the above configuration, the workpiece W is supported on the worktable 7, the laser beam from the laser oscillation unit 5 is guided to the processing head 9, and the condensing lens 19 of the processing head 9 focuses the laser beam on the workpiece W. By irradiating the area and injecting assist gas from the nozzle 23,
Laser processing is performed on the workpiece W. Then, while moving the beam member 13 back and forth appropriately, the processing head 9
by moving left and right along the beam member 13.
ワークピースWは適宜の形状に切り央くことができるも
のであることが理解されよう。It will be appreciated that the workpiece W can be cut to any desired shape.
前記ワークテーブル7は、第2図に略示するように箱状
に形成してあり、このワークテーブル7に備えた上部プ
レート25には、前記ワークピースWを支持するための
支持柱27が多数立設しである。また、上部プレート2
5上には、例えばガラスmM1などのごとき適宜の不燃
性材料よりなるフィルタ部材29が敷設しであると共に
、上部プレート25には上下の貫通孔31が多数穿設し
である。上記ワークテーブル7における上部プレート2
5の下部には排気室33が形成してあり、この排気室3
3に備えた排気口35は、集度撮などのごとき適宜の吸
引装置に接続しである。The work table 7 is formed into a box shape as schematically shown in FIG. It is a standing structure. Also, upper plate 2
A filter member 29 made of a suitable non-combustible material such as glass mm1 is disposed on the upper plate 25, and a large number of upper and lower through holes 31 are formed in the upper plate 25. Upper plate 2 in the work table 7
An exhaust chamber 33 is formed in the lower part of the exhaust chamber 3.
The exhaust port 35 provided in 3 is connected to an appropriate suction device such as a concentrated imaging device.
したがって、前述のごとくワークピースWの加工を行な
うとき、ワークテーブル7の排気室33は吸引装置の作
用によって負圧に保持されるのでワークピースWから下
方向へ噴出したガスや粉塵等は排気室33へ吸引される
こととなり、周囲の作業環境を汚染するようなことがな
いものである。Therefore, when processing the workpiece W as described above, the exhaust chamber 33 of the work table 7 is maintained at negative pressure by the action of the suction device, so that the gas, dust, etc. spouted downward from the workpiece W is discharged from the exhaust chamber 33. 33, and will not contaminate the surrounding working environment.
上述のごとく粉塵等が排気!33へ吸引されるとき、比
較的大きな粉塵はフィルタ部材29によって濾過される
ので、−次的なフィルタ作用が行なわれることとなり、
集塵装置等においては小さな粉塵等を濾過すれば良いこ
ととなり、tJn装置におけるフィルタの寿命が長くな
るものである。また、加工時に生じた高温のドロス等は
不燃性のフィルタ部材2つによって受は取られるので、
ワークテーブル7の上部プレート25を保護することが
できるものである。As mentioned above, dust etc. are exhausted! 33, relatively large dust particles are filtered by the filter member 29, so that a secondary filtering action is performed.
In a dust collector or the like, it is only necessary to filter small dust particles, etc., and the life of the filter in the tJn device is extended. In addition, high-temperature dross generated during processing is collected by two non-flammable filter members, so
The upper plate 25 of the work table 7 can be protected.
[発明の効果]
以上のごとき実施例の説明より理解されるように、要す
るに本発明の要旨は特許請求の範囲に記載のとおりであ
るから、本発明によれば、ワークテーブルを高温のドロ
ス等から保護し乍ら、ワークピースの下側に噴出したガ
スや粉塵等をも吸引除去することができ、周囲の作業環
境を汚染するようなことがないものである。[Effects of the Invention] As can be understood from the above description of the embodiments, the gist of the present invention is as described in the claims. It is possible to suction and remove gas, dust, etc. ejected from the underside of the workpiece while protecting the workpiece from contamination of the surrounding working environment.
なお、本発明は、前述の実施例のみに限るものではなく
、適宜の変更を行なうことにより、その他の態様でも実
施可能なものである。Note that the present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be implemented in other embodiments by making appropriate changes.
図面は本発明の一実施例を示すもので、第1図は本発明
を実施したレーザ加工装置の斜視図、第2図は第1図に
示された主要な部分を断面して示した概念的な断面図で
ある。
9・・・加工ヘッド 7・・・ワークテーブル25
・・・上部プレート 27・・・支持柱29・・・フィ
ル部材 31・・・貫通孔33・・・排気室
代理人 弁理士 三 好 保 男
第1図
第2図The drawings show one embodiment of the present invention, and FIG. 1 is a perspective view of a laser processing device implementing the present invention, and FIG. 2 is a conceptual cross-sectional view of the main parts shown in FIG. 1. FIG. 9... Processing head 7... Work table 25
...Top plate 27...Support column 29...Fill member 31...Through hole 33...Exhaust chamber Agent Patent attorney Yasuo Miyoshi Figure 1 Figure 2
Claims (1)
方位置に、上記ワークピースを支承するワークテーブル
を配置して設け、上記ワークテーブルに備えた上部プレ
ートに、ワークピースを支持するための支持柱を多数立
設すると共に不燃性のフィルタ部材を敷設し、上記上部
プレートに上下の貫通孔を多数形成して設けると共に、
上部プレートの下部に形成された排気室を吸引装置に接
続してなることを特徴とする高エネルギービーム加工装
置。A work table for supporting the work piece is disposed below the processing head for irradiating the beam onto the work piece, and a support column for supporting the work piece is provided on an upper plate provided on the work table. A large number of erected and nonflammable filter members are installed, and a large number of upper and lower through holes are formed in the upper plate, and
A high-energy beam processing device characterized in that an exhaust chamber formed at the bottom of an upper plate is connected to a suction device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61144741A JPS632583A (en) | 1986-06-23 | 1986-06-23 | High energy beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61144741A JPS632583A (en) | 1986-06-23 | 1986-06-23 | High energy beam machine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS632583A true JPS632583A (en) | 1988-01-07 |
Family
ID=15369274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61144741A Pending JPS632583A (en) | 1986-06-23 | 1986-06-23 | High energy beam machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS632583A (en) |
-
1986
- 1986-06-23 JP JP61144741A patent/JPS632583A/en active Pending
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