JPS63245889A - Electroluminescence device and manufacture of the same - Google Patents
Electroluminescence device and manufacture of the sameInfo
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、主として液晶表示装置などに組み込まれてそ
の背面照明用として使用される電界発光素子とその製造
方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The present invention relates to an electroluminescent element that is mainly incorporated into a liquid crystal display device and used for back illumination thereof, and a method for manufacturing the same.
〈従来の技術〉
従来から、電界発光素子３０として、第７図に示すよう
に、一対の電極と絶縁層と発光層とからなる本体部３１
を外装樹脂フィルム３２．３３で封止した構造のもの′
７Ｊ′Ｎス目られている。<Prior Art> Conventionally, as an electroluminescent device 30, as shown in FIG.
The structure is sealed with an exterior resin film 32.33'
7J'N is being watched.
前記本体部３１は、背面電極となる背面電極フィルム３
４の上に絶縁層３５と発光層３６とを積層し、この発光
層３６上に透明電極となる透明電極フィルム３７を熱圧
着する工程、もしくは、透明電極フィルム３７上に発光
層３６、絶縁層３５を順次積層して背面電極フィルム３
４を熱圧着する工程のいずれかによって製作されている
。The main body portion 31 includes a back electrode film 3 serving as a back electrode.
A step of laminating an insulating layer 35 and a light-emitting layer 36 on the light-emitting layer 36 and thermocompression-bonding a transparent electrode film 37 that becomes a transparent electrode on the light-emitting layer 36, or a step of laminating a light-emitting layer 36 and an insulating layer on the transparent electrode film 37. 35 is sequentially laminated to form the back electrode film 3.
4 by thermocompression bonding.
そして、これらの背面電極フィルム３４および透明電極
フィルム３７には外部リード線３８．３９の内端部がそ
れぞれ接続され、これらの外端部は外装樹脂フィルム３
２．３３の接合界面から外部に引き出されている。The inner ends of external lead wires 38 and 39 are connected to the back electrode film 34 and the transparent electrode film 37, respectively, and the outer ends of these are connected to the outer resin film 3.
It is drawn out from the bonding interface of 2.33.
〈発明が解決しようとする問題点〉
ところで、前記のような電界発光素子３０は、本体部３
１を構成する工程と、この本体部３１をこれとは別体上
して用意された外装樹脂フィルム３２．３３によって封
止する工程とを経て製作しなければならないため、工程
が２段に分かれ、その結果、製作に手間がかかり、かつ
コストが高くなるという問題占があった。<Problems to be Solved by the Invention> By the way, the electroluminescent device 30 as described above has a main body portion 3.
1 and a step of sealing the main body part 31 with an exterior resin film 32 and 33 prepared separately from the main body part 31, so the process is divided into two stages. As a result, there were problems in that it took time and effort to manufacture and increased costs.
本発明はかかる従来の問題点に鑑み、製作に要する手間
およびコストの低減を図ることが可能な電界発光素子の
提供を目的としている。さらに、具体的には、外装樹脂
フィルムと外部リード線間の気密を図り、長寿命化、高
信頼性を達成できる電界発光素子を提供することを目的
としている。In view of these conventional problems, the present invention aims to provide an electroluminescent device that can reduce the labor and cost required for manufacturing. More specifically, it is an object of the present invention to provide an electroluminescent element that achieves airtightness between the exterior resin film and the external lead wires, and achieves long life and high reliability.
〈問題点を解決するための手段〉
本発明の電界発光素子においては、外装樹脂フィルムと
なるベースフィルムそれぞれの一表面上にその周縁部を
除いて電極を形成し、かつ両電極間に絶縁層と発光層と
を介在させた状態で前記へ一スフィルムの周縁部同士を
接合することによって封止している。<Means for Solving the Problems> In the electroluminescent device of the present invention, an electrode is formed on one surface of each base film, which is an exterior resin film, except for the peripheral edge, and an insulating layer is provided between both electrodes. Sealing is achieved by bonding the peripheral edges of the heath film with the light emitting layer and the light emitting layer interposed therebetween.
また、本発明の電界発光素子の製造方法は、一対の外装
樹脂フィルムとなるベースフィルムの各−表面上にそれ
ぞれ電極を形成する工程と、絶縁層と発光層とをともに
一方の電極上に積層して形成するか、もしくは、両方の
電極上に分けて形成する工程と、両電極間に前記絶縁層
および発光層を介在させて前記ベースフィルムを互いに
対向させ、その周縁部同士を接合する工程とがらなって
いる。In addition, the method for manufacturing an electroluminescent device of the present invention includes a step of forming electrodes on each surface of a base film that becomes a pair of exterior resin films, and laminating an insulating layer and a light-emitting layer together on one electrode. or separately forming on both electrodes; and a step of interposing the insulating layer and the light-emitting layer between both electrodes, making the base films face each other, and joining their peripheral parts to each other. It is pointed.
〈作用〉
上記構成によれば、一対の電極をそれぞれ外装樹脂フィ
ルムとなるベースフィルムに形成するので、従来必要で
あった電極の基板となるフィルムを削減することが可能
となる。<Function> According to the above configuration, since the pair of electrodes is formed on the base film that serves as the exterior resin film, it is possible to reduce the number of films that serve as the substrate of the electrodes, which were conventionally required.
また、上記方法によれば、一対の外装樹脂フィルムとな
るベースフィルム上に各電極、絶縁層および発光層を直
接形成して両ベースフィルムの周縁部同士を接合するの
で、本体部を形成する工程とこれを封止する工程とを連
続化することができ、従来のように、本体部を形成した
うえでこれを別工程によって外装樹脂フィルムで封止す
る必要がなく、製作に要する工程を低減することができ
る。In addition, according to the above method, each electrode, insulating layer, and light emitting layer are directly formed on the base films that will become the pair of exterior resin films, and the peripheral parts of both base films are joined to each other, so the step of forming the main body part The process of forming the body and sealing it can be made continuous, and there is no need to form the main body and seal it with an exterior resin film in a separate process, reducing the steps required for production. can do.
しかも、このとき、帯状ベースフィルムを使用すること
によって絶縁層と発光層とを連続的に形成することがで
きる。Moreover, at this time, by using a strip-shaped base film, the insulating layer and the light-emitting layer can be formed continuously.
〈実施例〉
以下、本発明を図面に示す実施例に基づき詳細に説明す
る。<Example> Hereinafter, the present invention will be described in detail based on an example shown in the drawings.
第１図は電界発光素子の縦断面図であり、第２図はその
ベースフィルム上に形成された電極を示す平面図である
。これらの図における符号１０は電界発光素子であって
、この電界発光素子１０は外装樹脂フィルムとなる一対
のベースフィルム１３．１４を備え、各ベースフィルム
１３．１４の一表面上には背面電極】１もしくは透明電
極１２が形成されている。FIG. 1 is a longitudinal sectional view of the electroluminescent device, and FIG. 2 is a plan view showing electrodes formed on the base film. Reference numeral 10 in these figures is an electroluminescent device, and this electroluminescent device 10 includes a pair of base films 13.14 serving as exterior resin films, and a back electrode is provided on one surface of each base film 13.14. 1 or a transparent electrode 12 is formed.
両ヘースフィルム１３．１４は両電極１１．１２の間に
絶縁層１５と発光層１６とを挾んだ状態で、その周縁部
同士が熱圧着によって接合されている。ペースフィルム
１３．１４は、フッ素系樹脂のような耐湿性の良好な樹
脂からなっている。Both heath films 13 and 14 are joined at their peripheral edges by thermocompression bonding, with the insulating layer 15 and the light emitting layer 16 sandwiched between the electrodes 11 and 12. The pace films 13 and 14 are made of a resin with good moisture resistance, such as a fluororesin.
背面電極１１はアルミニウム箔のような電極材料からな
るものであって、第２図に示すように、これを一方のベ
ースフィルム１３の内表面上にその周縁部を除いてラミ
ネート加工により積層して形成されている。背面電極１
１にはアルミニウムやリン青銅からなる外部リード線１
７が電気的に接続されている。この外部リード線１７ば
、背面電極１１と・＼−スフィルム１３の間に介挿して
もよい。そして、この背面電極１１の外周部にはホット
メルト層１８が形成され、このホットメルト層１８によ
り両ベースフィルム１３．１４の周縁部同士が接合され
ている。The back electrode 11 is made of an electrode material such as aluminum foil, and as shown in FIG. 2, this is laminated onto the inner surface of one base film 13 except for the peripheral edge. It is formed. Back electrode 1
1 has an external lead wire 1 made of aluminum or phosphor bronze.
7 are electrically connected. This external lead wire 17 may be inserted between the back electrode 11 and the space film 13. A hot melt layer 18 is formed on the outer periphery of this back electrode 11, and the peripheries of both base films 13 and 14 are joined by this hot melt layer 18.
絶縁層１５は、シアンエチルセルロースおよび有ａ溶媒
からなる有機バインダにチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ
３）粉末を混合した絶縁材料からなる。そして、発光層
１６は、前記有機バインダに硫化亜鉛（ＺｎＳ ）粉末
を含有する螢光体粉末を混合した発光材料からなる。The insulating layer 15 is made of barium titanate (BaTiO
3) Made of insulating material mixed with powder. The light-emitting layer 16 is made of a light-emitting material obtained by mixing the organic binder with a phosphor powder containing zinc sulfide (ZnS) powder.
透明電極１２はインジウム・錫酸化物（ＩＴＯ）箔のよ
うな透明電極材料からなり、他方のベースフィルム１４
の内表面上にその周縁部を除いてラミネート加工により
積層して形成されている。透明電極１２には、外部リー
ド線１９が電気的に接続されている。この外部リード線
１９は、透明電極１２とベースフィルム１４との間に介
挿してもよい。なお、この透明電極１２の外周部にも、
ホントメルト１２０が形成されている（第２図参照）。The transparent electrode 12 is made of a transparent electrode material such as indium tin oxide (ITO) foil, and the other base film 14
It is formed by laminating on the inner surface of the substrate except for its peripheral edge. An external lead wire 19 is electrically connected to the transparent electrode 12 . This external lead wire 19 may be inserted between the transparent electrode 12 and the base film 14. Note that also on the outer periphery of this transparent electrode 12,
A real melt 120 is formed (see FIG. 2).
つぎに、このような電界発光素子１ｏの製作手順につい
て、第３図に示す工程説明図に基づいて説明する。Next, the manufacturing procedure of such an electroluminescent device 1o will be explained based on the process diagram shown in FIG.
まず、第１工程においては、一対のヘースフイルム１３
．１４それぞれの内表面上に周縁部を除いて背面電極１
１および透明電極１２を電極材料のラミネート加工によ
り形成し、各外周部にホントメルト層１８．２０をそれ
ぞれ形成する（第３図（ａ）参照）。First, in the first step, a pair of Heath films 13
．． 14 on the inner surface of each back electrode 1 except for the periphery.
1 and transparent electrode 12 are formed by laminating electrode materials, and true melt layers 18 and 20 are formed on each outer periphery (see FIG. 3(a)).
なお、各電極ＩＬ １２には対応する外部リード線１７
゜１９がそれぞれ接続される。また、これらの電極１１
゜１２の形成方法については、ラミネート加工に限定さ
れるものではなく、電極材料ペーストのキャスティング
成形や印刷もしくはスパッタリングや蒸着による方法で
あってもよい。Note that each electrode IL 12 has a corresponding external lead wire 17.
19 are connected to each other. In addition, these electrodes 11
The method for forming the electrode material 12 is not limited to lamination, but may also be a method of casting an electrode material paste, printing, sputtering, or vapor deposition.
つぎに、第２工程では、背面電極１１上に絶縁層１５と
発光層１６とを順次印刷により積層して形成する（第３
図（ｂ）参照）。なお、この工程においては、第３図（
ｄ）に示すように、透明電極１２の上に発光層１６と絶
縁層１５とを順次積層してもよい。あるいはまた、同図
（ｅ）に示すように、絶縁層１５を背面電極１１上に形
成し、かつ発光層１６を透明電極１２上に形成してもよ
い。ところで、これらの形成方法についても、印刷に限
定されるものではなく、例えば、シート成形やキャステ
ィング成形というような方法であってもよい。Next, in a second step, an insulating layer 15 and a light emitting layer 16 are sequentially stacked and formed on the back electrode 11 by printing (a third step).
(See figure (b)). In addition, in this process, Fig. 3 (
As shown in d), a light emitting layer 16 and an insulating layer 15 may be sequentially laminated on the transparent electrode 12. Alternatively, the insulating layer 15 may be formed on the back electrode 11 and the light emitting layer 16 may be formed on the transparent electrode 12, as shown in FIG. By the way, these forming methods are not limited to printing, and may be, for example, sheet molding or casting molding.
そして、第３工程においては、両ヘースフィルム１３．
１４を互いに対向させて背面電極１１と透明電極１２と
の間に絶縁層１５と発光層１６とを介在させ、各ベース
フィルム１３．１４に形成されたホットメルト層１８．
２０を介して周縁部同士を熱圧着により接合する。この
ようにして、第１図に示す電界発光素子１０が完成する
。なお、これらのヘースフイルム１３．１４のようなフ
ッ素系樹脂フィルム同士を熱圧着によって接合する場合
にはその熱圧着困難性が問題になることがあるが、本実
施例においては、両ヘースフィルム１３．１４の互いに
接合する周縁部に予めホットメルト層１８．２０を設け
ているので容易に接合することができる。In the third step, both heath films 13.
14 facing each other, an insulating layer 15 and a light emitting layer 16 are interposed between the back electrode 11 and the transparent electrode 12, and a hot melt layer 18.14 is formed on each base film 13.14.
The peripheral portions are bonded to each other by thermocompression bonding via 20. In this way, the electroluminescent device 10 shown in FIG. 1 is completed. In addition, when joining fluororesin films such as these Heath films 13 and 14 by thermocompression bonding, the difficulty of thermocompression bonding may become a problem, but in this example, both Heath films 13 and 13 Since the hot melt layers 18 and 20 are provided in advance on the peripheral edges of the .
ところで、この電界発光素子１０を第３図の手順にした
がって単体ごとに製作してもよいが、第４図に示すよう
な製作手順で連続的に製作することもできる。すなわち
、電界発光素子１０の単体に対応するベースフィルム１
３．１４が帯状に連続した帯状ベースフィルムを用意し
たうえで、第１工程において、各帯状ベースフィルム１
３．１４それぞれの内表面上の所定位置に多数の背面電
極１１および透明電極１２を間隔をおいて形成する（第
４図（ａ）参照）。そして、第２工程では、背面電極１
１上に絶縁層１５と発光層１６とを順次積層（第４図（
ｂ）参照）し、両帯状ベースフィルム１３．１４を互い
に対向させたのち、単体に対応する各ベースフィルム１
３゜１４の周縁部同士を熱圧着により接合する（第４回
（ｃ）参照）。つぎに、このようにして、多数の電界発
光素子１０が連続的に形成された帯状連続体を、個々の
電界発光素子１０単体毎に切断、分割する。By the way, this electroluminescent device 10 may be manufactured individually according to the procedure shown in FIG. 3, but it can also be manufactured continuously according to the manufacturing procedure shown in FIG. 4. That is, the base film 1 corresponding to the single electroluminescent element 10
3. After preparing a strip base film in which 14 is continuous in a strip shape, in the first step, each strip base film 1 is
3.14 A large number of back electrodes 11 and transparent electrodes 12 are formed at predetermined positions on each inner surface at intervals (see FIG. 4(a)). Then, in the second step, the back electrode 1
1, an insulating layer 15 and a light emitting layer 16 are sequentially laminated on top of the layer 1 (see Fig. 4).
(see b)), and after making both strip-shaped base films 13 and 14 face each other, each base film 1 corresponding to a single piece is
The peripheral edges of 3°14 are joined by thermocompression bonding (see Part 4 (c)). Next, the strip-like continuous body in which a large number of electroluminescent elements 10 are continuously formed in this manner is cut and divided into individual electroluminescent elements 10.
このことにより、第１図に示す電界発光素子１０が完成
することになる。As a result, the electroluminescent device 10 shown in FIG. 1 is completed.
このようにすれば、例えば、各電極１１．１２の形成時
には専用のスパッタリング処理装置を使用することがで
き、また、絶縁層１５などの形成についてもコーテング
処理装置を使用することができることになるので、その
量産性が大幅に向上することになる。In this way, for example, a dedicated sputtering processing device can be used when forming each electrode 11, 12, and a coating processing device can also be used when forming the insulating layer 15, etc. , its mass productivity will be greatly improved.
ところで、背面電極１１および透明電極１２には、第５
図に示すように、引き出し電極を一体に形成してもよい
。すなわち、これらの電極１１．１２は、その一部がベ
ースフィルム１３．１４の周縁部にまで延出して形成さ
れ、引き出し電極１１ａ、１２ａとなっている。このよ
うにすれば、各ベースフィルム１３、１４への電極１１
．１２形成時にそれぞれの外部リード線１７．１９を予
め接続する必要はなく、前述した製作工程における第３
工程において全体を熱圧着する際に、これらの引き出し
電極１１ａ、１２ａに外部リード線１７．１９の内端部
を接触させて挾み込むことによって外部リード線１７．
１９と各電極１１゜１２とを接続することができる。第
６図は、このようにした場合における外部リード線１７
．１９の引き出し部分を示す断面図である。このように
すれば、背面電極１１および透明電極１２の各引き出し
電極１１ａ、１２ａに接続された外部リード線１７．１
９の各内端部が、直接的に背面電極ＩＩおよび透明電極
１２にまで到達しないことになる。そのため、従来の電
界発光素子３０において問題となっていたつぎのような
不都合を解消することができる。すなわち、従来例にお
いては、外部リード線３８．３９の機械的強度を向上さ
せるためにその厚みを１００μＭ程度に厚くすると、外
装樹脂フィルム３２．３３の接合界面から引き出される
外部リード線３８．３９の側面部を完全に圧着すること
ができずに隙間が発生し、この隙間から電界発光素子３
０の内部に外気中の湿気が侵入して発光層３６を劣化さ
せてしまうという不都合があった。しかし、前述した本
実施例の構造によれば、外部リード線比１９の各内端部
が引き出し電極１１ａ、１２ａの中途部にまでしか到達
していないので、これらの引き出し電極１１ａ、１２ａ
の背面電極１１および透明電極１２寄り部分はベースフ
ィルム１３．１４周縁部の熱圧着時にボットメルト層１
８．２０によって気密に封止されてしまう。したがって
、電界発光素子１ｏの内部に湿気が侵入することはない
。By the way, the back electrode 11 and the transparent electrode 12 have a fifth
As shown in the figure, the extraction electrode may be formed integrally. That is, these electrodes 11.12 are formed so that a part thereof extends to the peripheral edge of the base film 13.14, and serves as extraction electrodes 11a and 12a. In this way, the electrodes 11 to each base film 13, 14
．． There is no need to connect the external lead wires 17 and 19 in advance when forming 12, and the third step in the manufacturing process described above is not necessary.
When thermocompression bonding the whole body in the process, the inner ends of the external lead wires 17.
19 and each electrode 11° 12 can be connected. FIG. 6 shows the external lead wire 17 in this case.
．． 19 is a cross-sectional view showing the drawer portion of No. 19. FIG. In this way, the external lead wires 17.1 connected to the respective extraction electrodes 11a and 12a of the back electrode 11 and the transparent electrode 12
The inner ends of the electrodes 9 do not directly reach the back electrode II and the transparent electrode 12. Therefore, the following inconveniences that have been a problem in the conventional electroluminescent device 30 can be solved. That is, in the conventional example, when the thickness of the external lead wire 38.39 is increased to about 100 μM in order to improve the mechanical strength of the external lead wire 38.39, the thickness of the external lead wire 38.39 drawn out from the bonding interface of the exterior resin film 32.33 is increased. A gap occurs because the side parts cannot be completely crimped, and the electroluminescent element 3 is inserted through this gap.
There was an inconvenience in that moisture from the outside air entered the inside of the 0 and deteriorated the light emitting layer 36. However, according to the structure of this embodiment described above, each inner end of the external lead wire ratio 19 reaches only the middle part of the extraction electrodes 11a, 12a, so these extraction electrodes 11a, 12a
The parts near the back electrode 11 and the transparent electrode 12 are covered with the Botmelt layer 1 during thermocompression bonding of the peripheral edge of the base film 13.14.
8.20, it will be hermetically sealed. Therefore, moisture does not enter the inside of the electroluminescent element 1o.
〈発明の効果〉
以上のように本発明によれば、透明電極および背面電極
となる一対の電極をそれぞれ外装樹脂フィルムとなるベ
ースフィルム上に形成したので、従来必要であった電極
の基板となるフィルムを削減することができるため、コ
ストを低減することができる。しかも、従来のように、
発光部を構成したうえでこれを外装樹脂フィルムで封止
する必要がないので、本体部を形成する工程とこれを封
止する工程とを連続化して製作工程を簡略化することが
でき、製作に要する手間およびコストの低減を図ること
ができる。<Effects of the Invention> As described above, according to the present invention, a pair of electrodes serving as a transparent electrode and a back electrode are formed on a base film serving as an exterior resin film, so that the pair of electrodes serving as a transparent electrode and a back electrode are formed on a base film serving as an exterior resin film. Since the number of films can be reduced, costs can be reduced. Moreover, as before,
Since there is no need to configure the light emitting part and then seal it with an exterior resin film, the process of forming the main body part and the process of sealing it can be made continuous, simplifying the manufacturing process. The effort and cost required for this can be reduced.
さらに、帯状ベースフィルムを使用することによって絶
縁層と発光層とを連続的に形成することができるので、
その量産性を大幅に向上することができる。Furthermore, by using a strip-shaped base film, the insulating layer and the light-emitting layer can be formed continuously.
Its mass productivity can be greatly improved.
さらにまた、外装樹脂フィルムと外部リード線間の隙間
をなくす構造とすることができるので、電界発光素子の
長寿命化、信頼性の向上を図ることができる。Furthermore, since the structure can eliminate the gap between the exterior resin film and the external lead wire, it is possible to extend the life of the electroluminescent element and improve its reliability.
第１図ないし第６図は本発明の実施例を示し、第１図は
電界発光素子の縦断面図、第２図はそのベースフィルム
上に形成された電極を示す平面図、第３図（ａ）〜（ｅ
）および第４図（ａ）〜（ｃ）のそれぞれは工程説明図
、第５図は第２図の他の例を示す平面図、第６図は他の
例における外部リード線引き出し部の縦断面図である。
また、第７図は従来例を示す縦断面図である。
１０・・・電界発光素子、
１１・・・背面電極（電極）、
１２・・・透明電極（電極）、
１１ａ、１２ａ・・・引き出し電極、
１３．１４・・・ヘースフィ／Ｉ／ ム（’Ａ 装樹Ｂ
Ｆｊフィルム）、１５・・・絶縁層、
１６・・・発光層。1 to 6 show examples of the present invention, in which FIG. 1 is a longitudinal cross-sectional view of an electroluminescent device, FIG. 2 is a plan view showing electrodes formed on the base film, and FIG. a) ~ (e
) and FIGS. 4(a) to (c) are process explanatory diagrams, FIG. 5 is a plan view showing another example of FIG. 2, and FIG. 6 is a longitudinal cross-section of the external lead wire extraction part in another example. It is a front view. Moreover, FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing a conventional example. 10... Electroluminescent element, 11... Back electrode (electrode), 12... Transparent electrode (electrode), 11a, 12a... Extracting electrode, 13.14... Heath film/I/ membrane (' A Soju B
Fj film), 15... Insulating layer, 16... Light emitting layer.
Claims (6)
成して外装樹脂フィルムで封止した電界発光素子におい
て、 前記外装樹脂フィルムとなるベースフィルムそれぞれ
の一表面上にその周縁部を除いて電極を形成し、かつ両
電極間に絶縁層と発光層とを介在させた状態で前記ベー
スフィルムの周縁部同士を接合したことを特徴とする電
界発光素子。(1) In an electroluminescent device in which an insulating layer and a light emitting layer are formed in a laminated manner between a pair of electrodes and sealed with an exterior resin film, a peripheral edge portion is provided on one surface of each of the base films serving as the exterior resin film. An electroluminescent device characterized in that the peripheral edges of the base film are bonded to each other with electrodes formed on the base film and an insulating layer and a light emitting layer interposed between the two electrodes.
とを特徴とする前記特許請求の範囲第１項に記載の電界
発光素子。(2) The electroluminescent device according to claim 1, wherein the exterior resin film is a fluororesin.
にまで延出された引き出し電極が一体に形成されている
ことを特徴とする前記特許請求の範囲第１項に記載の電
界発光素子。(3) The electroluminescent device according to claim 1, wherein each of the electrodes is integrally formed with an extraction electrode extending almost to the peripheral edge of the base film.
周縁部において、前記引き出し電極と外部リード線を接
続した部分の内部側寄りのベースフィルム同士が熱圧着
されていることを特徴とする前記特許請求の範囲第３項
に記載の電界発光素子。(4) In the peripheral part of the base film that becomes the exterior resin film, the base films closer to the inside of the part where the extraction electrode and the external lead wire are connected are bonded together by thermocompression. The electroluminescent device according to scope 3.
の各一表面上にそれぞれ電極を形成する工程と、絶縁層
と発光層とをともに一方の電極上に積層して形成するか
、もしくは、両方の電極上に分けて形成する工程と、前
記両電極間に前記絶縁層および発光層を介在させて前記
両ベースフィルムを互いに対向させてその周縁部同士を
接合する工程とからなる電界発光素子の製造方法。(5) A process of forming electrodes on each surface of the base films that will become a pair of exterior resin films, and forming an insulating layer and a light-emitting layer by laminating both on one electrode, or forming both an insulating layer and a light emitting layer on one electrode. Manufacturing an electroluminescent device comprising the steps of separately forming on the electrodes, and interposing the insulating layer and the light-emitting layer between the electrodes, making the base films face each other, and joining their peripheral parts to each other. Method.
帯状に連続する帯状ベースフィルムを用意し、この帯状
ベースフィルムの一表面上に多数の発光層と絶縁層とを
間隔をおいて形成し、かつ前記両ベースフィルム同士を
接合したのち、前記単体毎に分割することを特徴とする
前記特許請求の範囲第５項に記載の電界発光素子の製造
方法。(6) A strip-shaped base film is prepared in which a base film corresponding to a single electroluminescent element is continuous in a strip shape, and a large number of light-emitting layers and insulating layers are formed at intervals on one surface of this strip-shaped base film, and 6. The method for manufacturing an electroluminescent device according to claim 5, wherein after the base films are bonded together, the base films are divided into individual pieces.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62080176A JPS63245889A (en) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | Electroluminescence device and manufacture of the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62080176A JPS63245889A (en) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | Electroluminescence device and manufacture of the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63245889A true JPS63245889A (en) | 1988-10-12 |
Family
ID=13711040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62080176A Pending JPS63245889A (en) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | Electroluminescence device and manufacture of the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63245889A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1987
- 1987-03-31 JP JP62080176A patent/JPS63245889A/en active Pending
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