JPH05290972A - El element and manufacture thereof - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は背面電極に金属箔を必要
としないＥＬ素子と、生産性に優れたその製造方法に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an EL element which does not require a metal foil as a back electrode and a manufacturing method thereof which is excellent in productivity.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図３は、従来のＥＬ素子の断面構造を示
している。この構造のＥＬ素子は大別して２つの方法で
製造される。まず第１の方法は次の方法である。 背面電極となるアルミニウム箔１の上に、反射絶縁
層２と蛍光層３とを順にバインダーと共に塗布する。 蛍光層３の上に、電極リード線４を接続した透明電
極５を積層して熱圧着する。透明電極５はプラスチック
製のベースフィルム５Ａの上に、ＩＴＯ５Ｂを蒸着した
ものが使用される。 アルミニウム箔１に電極リード線４を接続する。 全体を水分透過を阻止できる防湿層６で密閉する。2. Description of the Related Art FIG. 3 shows a sectional structure of a conventional EL element. EL devices having this structure are roughly classified into two methods. First, the first method is as follows. The reflective insulating layer 2 and the fluorescent layer 3 are sequentially applied together with a binder on the aluminum foil 1 which will be the back electrode. The transparent electrode 5 to which the electrode lead wire 4 is connected is laminated on the fluorescent layer 3 and thermocompression bonded. The transparent electrode 5 is formed by depositing ITO 5B on a plastic base film 5A. The electrode lead wire 4 is connected to the aluminum foil 1. The whole is sealed with a moisture-proof layer 6 that can prevent water permeation.
【０００３】次に、第２の方法は透明電極５側から積層
する方法であって以下の方法である。 透明電極５の上に、蛍光層３と反射絶縁層２とを順
にバインダーと共に塗布する。 反射絶縁層２の上に銀ペースト、カーボンペースト
等を塗布して背面電極を設ける。 背面電極および透明電極５に電極リード線４を接続
する。 全体を水分の透過を阻止する防湿層で密閉する。Next, the second method is a method of laminating from the transparent electrode 5 side, which is the following method. On the transparent electrode 5, the fluorescent layer 3 and the reflective insulating layer 2 are sequentially coated with a binder. A silver paste, a carbon paste or the like is applied on the reflective insulating layer 2 to provide a back electrode. The electrode lead wire 4 is connected to the back electrode and the transparent electrode 5. The whole is sealed with a moisture-proof layer that blocks the permeation of water.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】第１の方法と第２の方
法とを比較すると、第１の方法は、寸法が異なる種々の
形状のＥＬ素子を大量生産できる特徴がある。また発光
面の質を高品質にできる特徴もある。それは、製造する
ＥＬ素子の形状に関係なく、大きなアルミニウム箔の表
面に、反射絶縁層２と蛍光層３とを塗布して所定の大き
さに裁断できることが理由である。第２の方法は、製造
するＥＬ素子の外形に合わせて、多段の印刷を繰り返す
ので生産性が悪く、また背面電極に銀ペースト等を使用
するとコストが高くなるという欠点がある。Comparing the first method and the second method, the first method is characterized in that EL devices of various shapes having different dimensions can be mass-produced. Another feature is that the quality of the light emitting surface can be improved. The reason is that the reflective insulating layer 2 and the fluorescent layer 3 can be applied to the surface of a large aluminum foil and cut into a predetermined size regardless of the shape of the EL element to be manufactured. The second method has the drawback that productivity is poor because printing is repeated in multiple stages according to the outer shape of the EL element to be manufactured, and the cost increases if silver paste or the like is used for the back electrode.
【０００５】第１の方法はこのように優れた方法である
が、使用するアルミニウム箔の表面に極めて高い平面度
が要求される欠点がある。アルミニウム箔に、わずか数
μｍの凹凸があると、製造されたＥＬ素子に局部的な輝
度むらができる。例えば、アルミニウム箔の反射絶縁層
側に凸部があると、この部分の輝度が局部的に高くな
る。それは凸部によって、アルミニウム箔と透明電極と
の距離が短くなり、この部分の静電容量が大きくなって
電流が大きくなるからである。この弊害は、アルミニウ
ム箔の極めて微少な凹凸によって発生する。それは低電
圧の電源で駆動するために、背面電極のアルミニウム箔
と透明電極との距離を短くしていることが理由である。The first method is an excellent method as described above, but it has a drawback that the surface of the aluminum foil used is required to have extremely high flatness. If the aluminum foil has irregularities of only a few μm, the manufactured EL element has local uneven brightness. For example, if there is a convex portion on the reflective insulating layer side of the aluminum foil, the luminance of this portion locally increases. This is because the convex portion shortens the distance between the aluminum foil and the transparent electrode, the electrostatic capacitance of this portion increases, and the current increases. This adverse effect is caused by extremely minute unevenness of the aluminum foil. The reason is that the distance between the aluminum foil of the back electrode and the transparent electrode is shortened because it is driven by a low voltage power supply.
【０００６】通常のＥＬ素子は蛍光層の膜厚を約３０μ
ｍに、反射絶縁層の膜厚を約２０μｍ程度に設計するの
が一般的である。このＥＬ素子は、アルミニウム箔の表
面にわずか５μｍの凸部があると、蛍光層の膜厚が１０
％薄くなって静電容量も約１０％増加する。電流は静電
容量に比例するので、この部分は約１０％も電流が増加
して、発光輝度が高くなる。このようにアルミニウム箔
の極めて微少な凹凸が、ＥＬ素子の発光輝度に著しく影
響を与え、このことが歩留を著しく低下させている。特
にＥＬ素子の面積が大きくなるほど、一枚のＥＬ素子に
輝度むらが発生する確率が大きくなり、歩留が著しく低
下しているのが現状である。In a typical EL element, the thickness of the fluorescent layer is about 30 μm.
In general, the reflective insulating layer is designed to have a thickness of about 20 μm. In this EL element, when the aluminum foil surface has a protrusion of only 5 μm, the thickness of the fluorescent layer is 10
%, The capacitance also increases by about 10%. Since the current is proportional to the electrostatic capacity, the current in this portion is increased by about 10%, and the emission brightness is increased. As described above, the extremely minute unevenness of the aluminum foil significantly affects the emission brightness of the EL element, which significantly reduces the yield. In particular, the larger the area of the EL element, the greater the probability that unevenness in brightness occurs in one EL element, and the current situation is that the yield is significantly reduced.
【０００７】ＥＬ素子の輝度むらを少なくするために、
アルミニウム箔は、全面を極めて平滑にして、凹凸を数
μｍ以下にすることが要求される。このため極めて高度
な加工技術が要求されてコストが高くなっている。特に
困ったことに、アルミニウム箔は、圧延オイルの付着、
微粉を挟着しての圧延、塑性変形による凹凸等が原因で
完全に平面状として加工することが困難である。このた
めアルミニウム箔は細心の注意を払って製造されたにも
かかわらず、歩留を低下させる原因になっている。In order to reduce the brightness unevenness of the EL element,
The aluminum foil is required to be extremely smooth over its entire surface and have irregularities of several μm or less. For this reason, extremely high processing technology is required and the cost is high. Especially troublesome is that aluminum foil is
It is difficult to process a perfectly flat surface due to rolling with fine powder sandwiched and unevenness due to plastic deformation. For this reason, although the aluminum foil is manufactured with great care, it causes a decrease in yield.
【０００８】本発明はこの欠点を解決することを目的に
成されたものであり、この発明の重要な目的は、高品質
なＥＬ素子を提供すると共に、簡単で能率よく、しかも
高い歩留で安価に大量生産する製造方法を提供すること
にある。The present invention has been made for the purpose of solving this drawback, and an important object of the present invention is to provide a high-quality EL device and to make it simple, efficient, and high in yield. It is to provide a manufacturing method for mass-producing at low cost.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明のＥＬ素子は、導
電剥離層を設けたプラスチックフィルムに、反射絶縁層
と蛍光層を設けた後、導電剥離層を残してプラスチック
フィルムを剥離除去することにより製造できる構造とし
たものである。また、反射絶縁層の蛍光層から発光した
光を効率よく前面から放射するために導電剥離層の表面
に金属反射層を設けている。In the EL device of the present invention, a reflective insulating layer and a fluorescent layer are provided on a plastic film provided with a conductive peeling layer, and then the plastic film is peeled off while leaving the conductive peeling layer. It has a structure that can be manufactured by. Further, in order to efficiently radiate the light emitted from the fluorescent layer of the reflective insulating layer from the front surface, a metal reflective layer is provided on the surface of the conductive separation layer.
【００１０】即ち、本発明のＥＬ素子は、背面電極７
が、蛍光層側に位置する金属薄膜層７Ａと、ＥＬ素子の
背面側に位置し、かつプラスチックフィルム８を剥離自
在に付着でき、しかも、導電性を有する導電剥離層７Ｂ
とで構成されたことを特徴とするものである。That is, the EL device according to the present invention has the back electrode 7
However, the metal thin film layer 7A located on the side of the fluorescent layer and the plastic film 8 located on the back side of the EL element and capable of peelingly attached, and having conductivity, also a conductive peeling layer 7B.
It is characterized by being composed of and.
【００１１】また、本発明の製造方法は上記構成のＥＬ
素子を得るための方法であって、プラスチックフィルム
８の表面に、導電性の粉末をバインダーで結合した導電
剥離層７Ｂを設ける工程と、導電剥離層７Ｂの上に蒸着
又はスパッタリングにより金属薄膜層７Ａを設ける工程
と、金属薄膜層７Ａの上に反射絶縁層２及び蛍光層３を
設ける工程と、蛍光層３を設けたプラスチックフィルム
と透明電極５とを圧着する工程と、プラスチックフィル
ム８を剥離して導電剥離層を露出する工程よりなること
を特徴とするものである。Further, the manufacturing method of the present invention is an EL device having the above structure.
A method for obtaining an element, which is a step of providing a conductive peeling layer 7B in which conductive powder is bound with a binder on the surface of a plastic film 8, and a metal thin film layer 7A by vapor deposition or sputtering on the conductive peeling layer 7B. , A step of providing the reflective insulating layer 2 and the fluorescent layer 3 on the metal thin film layer 7A, a step of pressure-bonding the plastic film provided with the fluorescent layer 3 and the transparent electrode 5, and a step of peeling off the plastic film 8. And exposing the conductive release layer.
【００１２】[0012]
【作用】本発明の製造方法は弾性のあるプラスチックフ
ィルム８の上に、背面電極として導電剥離層７Ｂと金属
薄膜層７Ａを形成し、その上に反射絶縁層２と、蛍光層
３を形成するため、プラスチックフィルムの局部的な凹
凸による蛍光層の凹凸を少なくすることができる。しか
もそのプラスチックフィルムは後に剥離してしまうため
に、電極リードの取付も極めて容易にすることができ
る。In the manufacturing method of the present invention, the conductive peeling layer 7B and the metal thin film layer 7A are formed as the back electrodes on the elastic plastic film 8, and the reflective insulating layer 2 and the fluorescent layer 3 are formed thereon. Therefore, the unevenness of the fluorescent layer due to the local unevenness of the plastic film can be reduced. Moreover, since the plastic film is peeled off later, the attachment of the electrode lead can be made extremely easy.
【００１３】[0013]
【実施例】以下この発明の実施例を図面に基づいて説明
する。ただし以下に示す実施例は、この発明の技術思想
を具体化するためのＥＬ素子を例示するものであって、
この発明のＥＬ素子は、構成部品の材質、形状、構造、
配置製造方法、加工条件等を下記に特定するものではな
い。この発明のＥＬ素子は特許請求の範囲において、種
々の変更を加えることができる。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. However, the following examples are examples of EL elements for embodying the technical idea of the present invention,
The EL element of the present invention is made up of materials, shapes, structures, and
The layout manufacturing method and processing conditions are not specified below. The EL device of the present invention can be modified in various ways within the scope of claims.
【００１４】更に、この明細書は、特許請求の範囲を理
解しやすいように、実施例に示される部材に対応する番
号を「特許請求の範囲」の欄、及び「課題を解決するた
めの手段」の欄に示される部材に付記している。ただ、
特許請求の範囲に示される部材を、実施例の部材に特定
するものでは決してない。Further, in this specification, in order to facilitate understanding of the claims, the numbers corresponding to the members shown in the embodiments are provided in the "Claims" column and "Means for solving the problems". Is added to the members shown in the column. However,
The members shown in the claims are not limited to the members of the embodiment.
【００１５】図１に示すＥＬ素子を下記のようにして製
造する。 プラスチックフィルム８に導電剥離層７Ｂを設ける
工程 プラスチックフィルム８の表面に、導電性の粉末をバイ
ンダーと混合して導電剥離層７Ｂを設ける。導電性の粉
末にはカーボン、金属微粉末、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｔｉ
等を含む導電性の酸化物が使用できる。プラスチックフ
ィルムは弾性を有しており、熱圧着時の熱に耐えるもの
であれば、どのようなものでもよいが、この場合、７５
μｍの厚さのポリエステルフィルムを使用し、導電剥離
層７Ｂはシリコン系のバインダーに導電性の粉末として
カーボンブラックを、固形分に対して６０重量％分散機
で十分に分散し、これをプラスチックフィルム８の表面
に２０μｍの膜厚に塗布する。The EL device shown in FIG. 1 is manufactured as follows. Step of Providing Conductive Release Layer 7B on Plastic Film 8 The conductive release layer 7B is provided on the surface of the plastic film 8 by mixing a conductive powder with a binder. The conductive powder is carbon, fine metal powder, In, Sn, Zn, Ti.
Conductive oxides containing, etc. can be used. The plastic film has elasticity and may be any as long as it can withstand the heat of thermocompression bonding. In this case, 75
A polyester film having a thickness of μm is used, and the conductive release layer 7B is a silicon-based binder in which carbon black as a conductive powder is sufficiently dispersed with a 60% by weight disperser based on the solid content, and this is a plastic film. It is applied to the surface of No. 8 in a film thickness of 20 μm.
【００１６】 金属薄膜層７Ａを設ける工程 導電剥離層７Ｂの上に、アルミニウムを蒸着して金属薄
膜層７Ａを設ける。金属薄膜層７Ａの膜厚は０．１μｍ
とする。金属薄膜層にはアルミニウムに代わって、Ａ
ｇ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｐｔ等を使用でき、単独
あるいは複数を合金として蒸着してもよい。Step of Providing Metal Thin Film Layer 7A Aluminum is vapor-deposited on the conductive separation layer 7B to provide the metal thin film layer 7A. The thickness of the metal thin film layer 7A is 0.1 μm
And Instead of aluminum for the metal thin film layer, A
g, Sn, Au, Ni, Cr, Pt, etc. can be used, and they may be vapor-deposited individually or as an alloy.
【００１７】 反射絶縁層２を設ける工程 金属薄膜層７Ａの上に反射絶縁層２を形成する。反射絶
縁層２は、高誘電率のＢａＴｉＯ3の粉末を、シアノエ
チル化ポリビニルアルコール等の高誘電率のバインダー
と混合して塗布する。金属薄膜層７Ａの膜厚は２０μｍ
とする。Step of providing the reflective insulating layer 2 The reflective insulating layer 2 is formed on the metal thin film layer 7A. The reflective insulating layer 2 is formed by mixing high dielectric constant BaTiO3 powder with a high dielectric constant binder such as cyanoethylated polyvinyl alcohol. The thickness of the metal thin film layer 7A is 20 μm
And
【００１８】 蛍光層３を設ける工程 反射絶縁層２の上に蛍光層３を形成する。蛍光層３は同
じく高誘電率のバインダーに蛍光体を混合したものを塗
布し、膜厚は３０μｍとする。Step of Providing Fluorescent Layer 3 The fluorescent layer 3 is formed on the reflective insulating layer 2. Similarly, the fluorescent layer 3 is formed by applying a mixture of a fluorescent material and a binder having a high dielectric constant, and has a film thickness of 30 μm.
【００１９】 プラスチックフィルムの裁断工程 導電剥離層７Ｂと金属薄膜層７Ａと反射絶縁層２と蛍光
層３とが積層されたプラスチックフィルム８を所定の大
きさに裁断する。Cutting Process of Plastic Film The plastic film 8 on which the conductive peeling layer 7B, the metal thin film layer 7A, the reflective insulating layer 2 and the fluorescent layer 3 are laminated is cut into a predetermined size.
【００２０】 透明電極５との圧着工程 所定の大きさに裁断したプラスチックフィルム８の蛍光
層３側に、プラスチックフィルムとほぼ同じ大きさに裁
断した透明電極５を重ね合わせ、熱圧着する。透明電極
５はプラスチック製のベースフィルム５ＡにＩＴＯ５Ｂ
を予め蒸着して、電極リード線４も接続したものを使用
する。Crimping process with transparent electrode 5 The transparent electrode 5 cut into a size substantially the same as the plastic film is superposed on the fluorescent layer 3 side of the plastic film 8 cut into a predetermined size and thermocompression bonded. The transparent electrode 5 is ITO 5B on the plastic base film 5A.
Is vapor-deposited in advance and the electrode lead wire 4 is also used.
【００２１】 プラスチックフィルム８の剥離工程 その後、図２に示すように導電剥離層７Ｂを残して、プ
ラスチックフィルム８を剥離する。Peeling Step of Plastic Film 8 After that, the plastic film 8 is peeled off, leaving the conductive peeling layer 7B as shown in FIG.
【００２２】 密封工程 その後、従来の方法と同様にして導電剥離層７Ｂに電極
リード線４を接続し、捕水フィルム９であるナイロンを
表面から圧着し、その上からさらに防湿層６を圧着して
密封する。After the sealing step, the electrode lead wire 4 is connected to the conductive release layer 7B in the same manner as in the conventional method, nylon as the water catching film 9 is pressure-bonded from the surface, and the moisture-proof layer 6 is further pressure-bonded thereto. And seal.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明の製造方法は、プラスチックフィ
ルムの表面に導電剥離層と金属薄膜層と反射絶縁層と蛍
光層を設け、その後にプラスチックフィルムを剥離除去
してＥＬ素子を製造する。このため、本発明の製造方法
はＥＬ素子の大きさや形状に関係なく、大きなプラスチ
ックフィルムの表面にそれらの層を設けることができ
る。したがって自由な大きさに裁断でき、しかも蛍光層
を高品質に均一に塗布できる特徴がある。According to the manufacturing method of the present invention, an electroconductive peeling layer, a metal thin film layer, a reflective insulating layer and a fluorescent layer are provided on the surface of a plastic film, and then the plastic film is peeled and removed to manufacture an EL device. Therefore, in the manufacturing method of the present invention, those layers can be provided on the surface of a large plastic film regardless of the size and shape of the EL element. Therefore, it has a feature that it can be cut into a free size and that the fluorescent layer can be applied uniformly with high quality.
【００２４】さらに、本発明の最も特徴とするプラスチ
ックフィルムを剥離して導電剥離層（背面電極）を残す
方法は、アルミニウム箔を使用することなくＥＬ素子を
能率よく生産できる。プラスチックフィルムはアルミニ
ウム箔等の金属箔に比較すると、塑性変形による凹凸を
極減することができる。そのためアルミニウム箔に起因
する局部的な発光むらを少なくして、高品質なＥＬ素子
を製造できる。したがって本発明の方法は優れた特性の
ＥＬ素子を高い歩留で安価に大量生産できるという優れ
た特徴を有する。Furthermore, the method of peeling the plastic film, which is the most characteristic of the present invention, to leave the conductive peeling layer (back electrode), the EL element can be efficiently produced without using the aluminum foil. Compared with metal foil such as aluminum foil, the plastic film can minimize the unevenness due to plastic deformation. Therefore, a high-quality EL element can be manufactured by reducing the local unevenness of light emission due to the aluminum foil. Therefore, the method of the present invention has an excellent feature that an EL device having excellent characteristics can be mass-produced at a high yield at a low cost.
【００２５】ちなみに本発明の製造方法で製造したＥＬ
素子は、４００cm2の大きさとして、歩留を大幅に改善
することができた。従来の方法で、背面電極にアルミニ
ウム箔を使用した同じ大きさのＥＬ素子に対し、本発明
の方法で製造したＥＬ素子は、輝度むらの発生する率は
わずか１／７に減少した。Incidentally, the EL manufactured by the manufacturing method of the present invention
The device has a size of 400 cm @ 2, which can significantly improve the yield. The EL element manufactured by the method of the present invention had the rate of occurrence of uneven brightness reduced to only 1/7 as compared with the EL element of the same size using the aluminum foil for the back electrode by the conventional method.
【００２６】さらにまた、本発明の方法によると、プラ
スチックフィルムを剥離した導電剥離層に電極リード線
を接続するので、簡単に、しかも抵抗の低い状態で確実
に接続できる特徴もある。Furthermore, according to the method of the present invention, since the electrode lead wire is connected to the conductive peeling layer from which the plastic film is peeled off, there is a feature that the electrode lead wire can be easily and surely connected in a low resistance state.
【００２７】また本発明のＥＬ素子は、所定の寸法に裁
断したときに、背面電極のバリが原因で、内部ショート
するのを防止できる。背面電極にアルミニウム箔を使用
したものは、背面電極を裁断するとその周縁にバリがで
きる。バリは透明電極側に延長されて電極タッチの原因
となる。これに対し、本発明のＥＬ素子は裁断するのが
プラスチックフィルムであり、そのプラスチックフィル
ムを剥離して導電剥離層を残して背面電極としているの
で背面電極と透明電極の内部ショートを極減できる特徴
がある。Further, the EL element of the present invention can prevent an internal short circuit due to a burr of the back electrode when cut into a predetermined size. When an aluminum foil is used for the back electrode, burrs are formed on the periphery of the back electrode when the back electrode is cut. The burr extends to the transparent electrode side and causes an electrode touch. On the other hand, in the EL device of the present invention, the plastic film is cut, and the plastic film is peeled off to leave the conductive peeling layer as the back electrode, so that the internal short circuit between the back electrode and the transparent electrode can be minimized. There is.
【図１】本発明の方法で製造されるＥＬ素子の構造の一
例を示す断面図FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the structure of an EL element manufactured by the method of the present invention.
【図２】プラスチックフィルムを剥離する状態を示す断
面図FIG. 2 is a sectional view showing a state in which a plastic film is peeled off.
【図３】従来のＥＬ素子の構造を示す断面図FIG. 3 is a sectional view showing a structure of a conventional EL element.
１・・・・アルミニウム箔 ２・・・・反射絶縁層 ３・・・・蛍光層 ４・・・・電極リード線 ５・・・・透明電極 ５Ａ・・・・ベースフィルム ５Ｂ
・・・・ＩＴＯ ６・・・・防湿層 ７・・・・背面電極 ７Ａ・・・・金属薄膜層 ７Ｂ
・・・・導電剥離層 ８・・・・プラスチックフィルム ９・・・・捕水フィルム1 ... Aluminum foil 2 ... Reflective insulating layer 3 ... Fluorescent layer 4 ... Electrode lead wire 5 ... Transparent electrode 5A ... Base film 5B
··· ITO 6 ··· Moisture-proof layer 7 ··· Back electrode 7A ··· Metal thin film layer 7B
.... Conductive release layer 8 ... Plastic film 9 ... Water catching film
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成５年３月８日[Submission date] March 8, 1993
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】発明の名称[Name of item to be amended] Title of invention
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【発明の名称】 ＥＬ素子及びその製造方法Title: EL device and manufacturing method thereof
Claims (2)
の間に、蛍光層(3)が配設された構造を有するＥＬ素子
において、 背面電極(7)が、蛍光層側に位置する金属薄膜層(7A)
と、ＥＬ素子の背面側に位置し、かつプラスチックフィ
ルム(8)を剥離自在に付着でき、しかも、導電性を有す
る導電剥離層(7B)とで構成されたことを特徴とするＥＬ
素子。1. An EL device having a structure in which a fluorescent layer (3) is disposed at least between a back electrode (7) and a transparent electrode (5), wherein the back electrode (7) is on the side of the fluorescent layer. Located metal thin film layer (7A)
And a conductive peeling layer (7B) which is located on the back side of the EL element and which is capable of peelingly attaching the plastic film (8) and has conductivity.
element.
電性の粉末をバインダーで結合した導電剥離層(7B)を設
ける工程と、 導電剥離層(7B)の上に蒸着又はスパッタリングにより金
属薄膜層(7A)を設ける工程と、 金属薄膜層(7A)の上に反射絶縁層(2)及び蛍光層(3)を設
ける工程と、 蛍光層(3)を設けたプラスチックフィルムと透明電極(5)
とを圧着する工程と、 プラスチックフィルム(8)を剥離して導電剥離層を露出
する工程よりなることを特徴とするＥＬ素子の製造方
法。2. A step of providing a conductive release layer (7B) in which a conductive powder is bound with a binder on the surface of a plastic film (8), and a metal thin film layer by vapor deposition or sputtering on the conductive release layer (7B). (7A) providing step, the step of providing the reflective insulating layer (2) and the fluorescent layer (3) on the metal thin film layer (7A), the plastic film provided with the fluorescent layer (3) and the transparent electrode (5)
A method for manufacturing an EL element, comprising: a step of pressure-bonding and a step of peeling the plastic film (8) to expose the conductive release layer.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP4116999A JPH05290972A (en) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | El element and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4116999A JPH05290972A (en) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | El element and manufacture thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05290972A true JPH05290972A (en) | 1993-11-05 |
Family
ID=14700963
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP4116999A Pending JPH05290972A (en) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | El element and manufacture thereof |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05290972A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP0886329A3 (en) * | 1997-06-16 | 1999-11-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Electroluminescence device, electroluminescence apparatus, and production methods thereof |
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| US9839940B2 (en) | 2002-04-15 | 2017-12-12 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
-
1992
- 1992-04-08 JP JP4116999A patent/JPH05290972A/en active Pending
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