JPS63237407A - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
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- JPS63237407A JPS63237407A JP7125887A JP7125887A JPS63237407A JP S63237407 A JPS63237407 A JP S63237407A JP 7125887 A JP7125887 A JP 7125887A JP 7125887 A JP7125887 A JP 7125887A JP S63237407 A JPS63237407 A JP S63237407A
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- Japan
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- sealing body
- electrolytic capacitor
- lead rod
- silicone
- frictional resistance
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- Granted
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Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は自動組立機上における自動供給を容易にする弾
性封口体を改良した電解コンデンサに関するものである
。
性封口体を改良した電解コンデンサに関するものである
。
従来の技術
従来から電解コンデンサの弾性封口体として、スチレン
ブタジェンゴム、エチレンプロピレンターポリマーゴム
、ブチルゴムおよびこれらをブレンドしたり、主材料と
した弾性封口体を一般に第１図のように用いられている
。
ブタジェンゴム、エチレンプロピレンターポリマーゴム
、ブチルゴムおよびこれらをブレンドしたり、主材料と
した弾性封口体を一般に第１図のように用いられている
。
しかし、該封口体をコンデンサ素子に取り付けるに際し
、特に自動組立工程において、リード線と封口体との滑
りが悪（第３図のように折れ曲がるものが生じている。
、特に自動組立工程において、リード線と封口体との滑
りが悪（第３図のように折れ曲がるものが生じている。
発明が解決しようとする問題点
電解コンデンサの組立工程中において、封口体を供給し
ようとする際、現在一般的に使用されているパーツフィ
ーダ等の供給装置内で封口体と供給装置との間に生ずる
摩擦抵抗によって供給困難となる問題がある。
ようとする際、現在一般的に使用されているパーツフィ
ーダ等の供給装置内で封口体と供給装置との間に生ずる
摩擦抵抗によって供給困難となる問題がある。
また、封口体にコンデンサ素子のリード棒を挿入する際
、封口体とり一ド棒丸棒部の摩擦抵抗が大きいため、第
４図に示すごとく正常な状態で挿入されず、製品の外観
不良となる事がある。
、封口体とり一ド棒丸棒部の摩擦抵抗が大きいため、第
４図に示すごとく正常な状態で挿入されず、製品の外観
不良となる事がある。
正常に挿入された場合においてもアルミ箔とり−ド棒と
の接続部にストレスがかかり、アルミ箔の割れ、シワ、
及びリード棒との接続不良となる問題がある。
の接続部にストレスがかかり、アルミ箔の割れ、シワ、
及びリード棒との接続不良となる問題がある。
さらに、封口体に挿入されたコンデンサ素子をアルミケ
ースに挿入する際、封口体とアルミケースとの摩擦抵抗
が大きいため、第４図のごとく正常な状態で挿入されず
に封口され、外観不良、および気密不良となる問題があ
る。
ースに挿入する際、封口体とアルミケースとの摩擦抵抗
が大きいため、第４図のごとく正常な状態で挿入されず
に封口され、外観不良、および気密不良となる問題があ
る。
問題点を解決するための手段
上述の問題点を解決する手段として本発明では、電解コ
ンデンサの封口体表面に潤滑性のある物質、例えば、シ
リコン等を封口体の少なくともリード棒挿入孔に付着さ
せ、封口体とり−ド棒との摩擦抵抗を低減させることに
より、リード棒の曲がりを防止し、アルミ箔とり一ド棒
との接続不良および電解コンデンサの外観、気密不良を
解消するものである。
ンデンサの封口体表面に潤滑性のある物質、例えば、シ
リコン等を封口体の少なくともリード棒挿入孔に付着さ
せ、封口体とり−ド棒との摩擦抵抗を低減させることに
より、リード棒の曲がりを防止し、アルミ箔とり一ド棒
との接続不良および電解コンデンサの外観、気密不良を
解消するものである。
作用
電解コンデンサ封口体の表面に潤滑剤を均一に付着させ
ることで封口体の摩擦抵抗が低減され、組立時における
供給装置内での供給困難を解消する。
ることで封口体の摩擦抵抗が低減され、組立時における
供給装置内での供給困難を解消する。
また同時に封口体とアルミケースおよび封口体とリード
棒に発生する摩擦抵抗が低減し、電解コンデンサの組立
性が著しく向上する。
棒に発生する摩擦抵抗が低減し、電解コンデンサの組立
性が著しく向上する。
このように本発明は電解コンデンサの封口体の少なくと
もり一ド棒挿入孔に潤滑剤を塗布付着させることで、封
口体挿入孔にリード棒を挿入する摩擦抵抗が低減でき、
組立工程中のリード棒の曲がり不良を減少し、電解コン
デンサの自動組立機の稼働安定化を図ったものである。
もり一ド棒挿入孔に潤滑剤を塗布付着させることで、封
口体挿入孔にリード棒を挿入する摩擦抵抗が低減でき、
組立工程中のリード棒の曲がり不良を減少し、電解コン
デンサの自動組立機の稼働安定化を図ったものである。
実施例
本発明は、アルミ電解コンデンサの封口体の改良に係り
、封口体として弾性を有する例えば、エチレンプロピレ
ンターポリマーからなる弾性ゴム封口体をコンデンサ素
子に組込むに際し、あらかじめ弾性ゴム封口体に付着す
る不純物を除去するため洗浄、潤滑性樹脂を付着、乾燥
して用いられている。
、封口体として弾性を有する例えば、エチレンプロピレ
ンターポリマーからなる弾性ゴム封口体をコンデンサ素
子に組込むに際し、あらかじめ弾性ゴム封口体に付着す
る不純物を除去するため洗浄、潤滑性樹脂を付着、乾燥
して用いられている。
以下、第２図に基づき洗浄、潤滑性樹脂塗布、乾燥工程
について詳細に説明する。
について詳細に説明する。
第２図、は潤滑剤塗布設備の一実施例で、１は弾性ゴム
封口体のボイル洗浄槽、２は乾燥機で、弾性ゴム封口体
を収納したバット３は天井走行レーン４が搭載するテー
ブルリフタ５に把持されており、６は潤滑剤槽で浸漬時
にバット３が完全に液面下に埋没するよう充分な潤滑液
を有し、潤滑液は第１表に示すごとく体積比で２．０％
〜６．０％濃度のシリコン混合液を用いた。
封口体のボイル洗浄槽、２は乾燥機で、弾性ゴム封口体
を収納したバット３は天井走行レーン４が搭載するテー
ブルリフタ５に把持されており、６は潤滑剤槽で浸漬時
にバット３が完全に液面下に埋没するよう充分な潤滑液
を有し、潤滑液は第１表に示すごとく体積比で２．０％
〜６．０％濃度のシリコン混合液を用いた。
なお、７は液面レベルセンサーで槽内の液面レベルを測
定し、１サイクル毎に連結された予備タンクの開閉によ
り槽内の液面レベルを維持されている。
定し、１サイクル毎に連結された予備タンクの開閉によ
り槽内の液面レベルを維持されている。
このようにして定点に天井走行うレーン４を停留させ、
テーブルリフタ５を下降させるテーブルリフタ５が下死
点に到達した位置で該テーブルリフタ５に把持されたバ
ット３はシリコン混合液に完全に浸漬された状態となり
、バット３表面に無数にあけられた穴から内部の弾性ゴ
ム封口体へとシリコン混合液が浸透する。この状態で３
０〜６０秒間弾性ゴム封口体をシリコン混合液に浸漬し
たのち、テーブルリフタ５は上昇し、上死点で余剰のシ
リコン混合液を滴下除去し、その後天井走行うレーン４
により乾燥機に搬送し、乾燥してシリコン混合液を弾性
ゴム封口体に付着させる。
テーブルリフタ５を下降させるテーブルリフタ５が下死
点に到達した位置で該テーブルリフタ５に把持されたバ
ット３はシリコン混合液に完全に浸漬された状態となり
、バット３表面に無数にあけられた穴から内部の弾性ゴ
ム封口体へとシリコン混合液が浸透する。この状態で３
０〜６０秒間弾性ゴム封口体をシリコン混合液に浸漬し
たのち、テーブルリフタ５は上昇し、上死点で余剰のシ
リコン混合液を滴下除去し、その後天井走行うレーン４
により乾燥機に搬送し、乾燥してシリコン混合液を弾性
ゴム封口体に付着させる。
なお、シリコン混合液は第１表のようにシリコンエマル
ジョンの体積比を変えることにより弾性ゴム封口体への
シリコン付着量が異なり、シリコンエマルジョンのシリ
コン濃度は２．０％より少ないと滑り性が悪く実用に対
し、効果がない。また６、０％より多くすると乾燥しに
くい欠点があり実用に供し得ない。
ジョンの体積比を変えることにより弾性ゴム封口体への
シリコン付着量が異なり、シリコンエマルジョンのシリ
コン濃度は２．０％より少ないと滑り性が悪く実用に対
し、効果がない。また６、０％より多くすると乾燥しに
くい欠点があり実用に供し得ない。
第１表
発明の効果
前述のような実施方法にて、本発明は封口体表面に潤滑
性のある物質を付着させ、封口体表面に潤滑性を持たせ
ることにより、供給装置内での封口体と供給装置との間
に生ずる摩擦抵抗を減少させ、封口体の供給を容易にす
るとともに封口体にリード棒を挿入する際のリード棒と
封口体間に発生する摩擦抵抗を軽減し、挿入時に発生す
る素子のストレスを減少させ、不良品の発生を防止する
効果がある。
性のある物質を付着させ、封口体表面に潤滑性を持たせ
ることにより、供給装置内での封口体と供給装置との間
に生ずる摩擦抵抗を減少させ、封口体の供給を容易にす
るとともに封口体にリード棒を挿入する際のリード棒と
封口体間に発生する摩擦抵抗を軽減し、挿入時に発生す
る素子のストレスを減少させ、不良品の発生を防止する
効果がある。
また封口体に挿入されたコンデンサ素子をアルミケース
に挿入する際、封口体とアルミケースとの摩擦抵抗を軽
減し、封口不良を防止する効果がある。
に挿入する際、封口体とアルミケースとの摩擦抵抗を軽
減し、封口不良を防止する効果がある。
以上の様に本発明は、電解コンデンサ製造工程において
、極めて優れた効果を有し、工業上有益なものである。
、極めて優れた効果を有し、工業上有益なものである。
第１図は電解コンデンサの断面図、第２図は潤滑剤塗布
設備の概略図、第３図および第４図は電解コンデンサの
組立時に起こる不良の状態斜視図である。 １：ボイル洗浄槽 ２：乾燥機 ３：封口体収納バット ４：天井走行うレーン ５：テーブルリフタ６：潤滑剤
槽 ７：液面レベルセンサ ８：潤滑剤混合液タンク
設備の概略図、第３図および第４図は電解コンデンサの
組立時に起こる不良の状態斜視図である。 １：ボイル洗浄槽 ２：乾燥機 ３：封口体収納バット ４：天井走行うレーン ５：テーブルリフタ６：潤滑剤
槽 ７：液面レベルセンサ ８：潤滑剤混合液タンク
Claims (2)
- （１）コンデンサ素子を収納したケースの開口部に封口
する弾性封口体の少なくともリード挿入孔にシリコンな
どの潤滑性樹脂を付着したことを特徴とする電解コンデ
ンサ。 - （２）上記潤滑性樹脂であるシリコン樹脂濃度が２．０
〜６．０％であることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62071258A JP2554074B2 (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62071258A JP2554074B2 (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63237407A true JPS63237407A (ja) | 1988-10-03 |
| JP2554074B2 JP2554074B2 (ja) | 1996-11-13 |
Family
ID=13455513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62071258A Expired - Lifetime JP2554074B2 (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2554074B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000030987A (ja) * | 1998-07-15 | 2000-01-28 | Nichicon Corp | 有極性アルミニウム電解コンデンサ |
-
1987
- 1987-03-25 JP JP62071258A patent/JP2554074B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000030987A (ja) * | 1998-07-15 | 2000-01-28 | Nichicon Corp | 有極性アルミニウム電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2554074B2 (ja) | 1996-11-13 |
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Legal Events
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