JPS63234588A

JPS63234588A - Soldering apparatus

Info

Publication number: JPS63234588A
Application number: JP6778587A
Authority: JP
Inventors: 飯田　峰昭
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1987-03-24
Filing date: 1987-03-24
Publication date: 1988-09-29

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）この発明は、はんだ付け装置に係り、特に印刷配線基板
にフレキシブルフラットパッケージ型半導体集積回路を
はんだ付けするはんだ付け装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a soldering device, and particularly to a soldering device for soldering a flexible flat package type semiconductor integrated circuit to a printed wiring board.

（従来の技術）ＩＣカードやカード電卓で代表されるように、電子機器
の薄形化にともなって、使用される半導体集積回路も、
従来のフラットパッケージ型半導体集積回路よりもさら
に薄形化され、かつリードピッチも狭くなったものが実
用化されている。その一つにフレキシブルフラットパッ
ケージ型半導体集積回路（以下、ＦＦＰ型ＩＣと略記す
る）がある。(Prior art) As electronic devices become thinner, as typified by IC cards and card calculators, the semiconductor integrated circuits used are also becoming thinner.
Semiconductor integrated circuits that are thinner than conventional flat package semiconductor integrated circuits and have narrower lead pitches are now in practical use. One of them is a flexible flat package type semiconductor integrated circuit (hereinafter abbreviated as FFP type IC).

このＦＦＰ型ＩＣは、ポリイミド、ポリエステル、ガラ
スエポキシ樹脂などからなる長尺のキャリアテープの長
手方向に、一定ピツチで従来のリードフレームに対応す
るり−ト部が設けられ、そのリード部に半導体集積回路
の電極を接続して、それらを樹脂封止したものであり、
上記キャリアテープの長手方向に一定ピッチで複数個の
ＦＦＰ型ＩＣが配列形成されている。In this FFP type IC, a long carrier tape made of polyimide, polyester, glass epoxy resin, etc. is provided with strips that correspond to conventional lead frames at a constant pitch in the longitudinal direction, and the semiconductors are integrated on the leads. The circuit electrodes are connected and sealed with resin.
A plurality of FFP type ICs are arranged at a constant pitch in the longitudinal direction of the carrier tape.

従来、このＦＦＰ型ＩＣのはんだ付けは、あらかじめ、
長尺のキャリアテープをその長手方向に一定ピッチで切
断して、１個づつに分離したものをトレイに収納して供
給しているが、特にこのＦＦＰ型ＩＣは、リード部が薄
く変形しやすいため、トレイに収納されたＦＦＰ型ＩＣ
は、周辺部にフィルム状のフレームがついたままになっ
ている。したがって、このＦＦＰ型ＩＣを印刷配線基板
にはんだ付けするためには、そのはんだ付け前に、たと
えば金型により打抜いてフレーム部を除去する必要があ
る。また、このようなＦＦＰ型ＩＣを用いて自動的には
んだ付けをおこなおうとすると、金型からフレームの除
去されたＦＦＰ型ＩＣを取出して、印刷配線基板のＦＦ
Ｐ型ＩＣ取付け部に供給する装置のほかに、トレイから
フレーム付きＦＦＰ型ＩＣを取出して金型に供給する装
置が必要となり、自動はんだ付け装置が複雑高価になる
。Conventionally, soldering of this FFP type IC was done in advance.
A long carrier tape is cut at a constant pitch in the longitudinal direction and each piece is stored in a tray for supply, but this FFP type IC in particular has thin leads that easily deform. Therefore, the FFP type IC stored in the tray
still has a film-like frame attached to its periphery. Therefore, in order to solder this FFP type IC to a printed wiring board, it is necessary to remove the frame portion by, for example, punching it out with a die before soldering. Furthermore, when attempting to automatically solder such an FFP IC, the FFP IC from which the frame has been removed is removed from the mold and the FF of the printed wiring board is soldered.
In addition to a device for feeding the P-type IC mounting section, a device for taking out the frame-equipped FFP-type IC from the tray and feeding it to the mold is required, making the automatic soldering device complicated and expensive.

（発明が解決しようとする問題点）上記のように、従来のＦＦＰＦＦ型ＩＣ印刷配線基板へ
のはんだ付けは、あらかじめ長尺のキャリアテープの長
手方向に配列形成された複数個のＦＦＰ型ＩＣを１個づ
つに切断して、フレーム付きＦＦＰ型ＩＣとしてトレイ
に収納し、このトレイに収納されたＦＦＰ型ＩＣからフ
レーム部を除去してはんだ付けするため、このＦＦＰ型
ＩＣを自動的にはんだ付けする場合、その装置が複雑高
価になるという問題点がある。(Problems to be Solved by the Invention) As described above, in the conventional soldering of FFPFF type ICs to printed wiring boards, a plurality of FFP type ICs are arranged in advance in the longitudinal direction of a long carrier tape. The FFP IC is cut into pieces one by one and stored in a tray as a frame-equipped FFP IC, and the frame part is removed from the FFP IC stored in this tray and soldered, so the FFP IC is automatically soldered. In this case, there is a problem that the equipment becomes complicated and expensive.

この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
であり、ＦＦＰ型ＩＣを長尺のキャリアテープに配列形
成したままの状態で供給してはんだ付けできる構造簡単
にして高能率のはんだ付け装置を構成することを目的と
する。This invention was made to solve the above-mentioned problems, and provides a simple structure that allows soldering by supplying FFP type ICs arranged in a long carrier tape in the same state, resulting in highly efficient soldering. The purpose is to configure the device.

[Structure of the invention]

（問題点を解決するための手段）印刷配線基板にＦＦＰ型ＩＣをはんだ付けするはんだ付
け装置において、長尺のキャリアテープの長手方向に一
定ピッチで複数個のＦＦＰ型ＩＣが配列されたワークを
ストッカに保持し、このストッカに保持されたワークを
、ＦＦＰ型ＩＣの配列ピッチと同一ピッチで打抜き成形
装置の金型にピッチ送りして、この金型で打抜き成形し
て所要のＦＦＰ型ＩＣとし、この打抜き成形されたＦＦ
Ｐ型ＩＣをロボットにより金型から取り出し、かつこの
ロボットにより、基板支持テーブルに支持された印刷配
線基板のＦＦＰ型ＩＣ取付け部に搬送してはんだ付けす
るように構成した。(Means for solving the problem) In a soldering device that solders FFP type ICs to a printed wiring board, a work piece in which a plurality of FFP type ICs are arranged at a constant pitch in the longitudinal direction of a long carrier tape is used. The workpiece held in the stocker is sent to the mold of a punching and forming device at the same pitch as the arrangement pitch of the FFP type IC, and is punched and formed using this mold to form the required FFP type IC. , this stamped FF
The P-type IC was taken out from the mold by a robot, and the robot transported and soldered it to the FFP-type IC mounting portion of a printed wiring board supported on a board support table.

（作　用）上記のようにはんだ付け装置を構成すると、従来の１個
づつに切断されたＦＦＰ型ＩＣを供給する場合に必要と
した金型への格別の供給装置を必要とせず、長尺のキャ
リアテープから所要のＦＦＰ型ＩＣを打抜き成形しなが
らはんだ付けするので、はんだ付け装置の構成を簡単に
し、かつ高能率のはんだ付け装置とすることができる。(Function) By configuring the soldering device as described above, there is no need for a special feeding device to the mold, which was required when feeding FFP type ICs that have been cut into individual pieces in the past. Since the desired FFP type IC is soldered while being stamped from the carrier tape, the configuration of the soldering device can be simplified and the soldering device can be made highly efficient.

（実施例）以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。(Example) Hereinafter, the present invention will be described based on an example with reference to the drawings.

第１図にこの発明の一実施例はんだ付け装置の構成を示
す。このはんだ付け装置は、前面に印刷配線基板（Ｐ）
を支持する基板支持テーブル（１）が、また、その両側
にそれぞれこの基板支持テーブル（１）上に印刷配線基
板（Ｐ）を搬入するベルトコンベヤ（２ａ）および搬出
するベルトコンベヤ（２ｂ）からなる基板搬送装置が設
置されている。この各ベルトコンベヤ（２ａ）　、　（
２ｂ）の上部には、搬送される印刷配線基板（Ｐ）を案
内するガイド（３）が設けられ、また、基板支持テーブ
ル（１）上にも同様のガイド（４）が設けられている。FIG. 1 shows the configuration of a soldering apparatus according to an embodiment of the present invention. This soldering device has a printed wiring board (P) on the front.
A board support table (1) for supporting the printed wiring board (P) is provided on both sides thereof, and a belt conveyor (2a) for carrying the printed wiring board (P) onto the board support table (1) and a belt conveyor (2b) for carrying it out, respectively. A substrate transport device is installed. Each of these belt conveyors (2a), (
2b) is provided with a guide (3) for guiding the printed wiring board (P) being transported, and a similar guide (4) is also provided on the board support table (1).

また、上記各ベルトコンベヤ（２ａ）　、　（２ｂ）お
よび基板支持テーブル（１）に沿って、印刷配線基板（
Ｐ）に係止してこれを搬入ベルトコンベヤ（２ａ）から
基板支持テーブル（１）に、また。Also, printed wiring boards (
P) and transport it from the carry-in belt conveyor (2a) to the substrate support table (1).

この基板支持テーブル（１）から搬出ベルトコンベヤ（
２ｂ）に移送するトランスファ装置（５）が設けられて
いる。この搬入ベルトコンベヤ（２ａ）により搬送され
る印刷配線基板（Ｐ）は、基板支持テーブル（１）に近
い定位置に、たとえばストッパーに当接して停止し、上
記トランスファ装置（５）により基板支持テーブル（１
）に移載される。基板支持テーブル（１）は、後述する
ように、この移載された印刷配線基板（Ｐ）の位置を補
正できるように、ＸＹ方向に移動するｘＹテーブルおよ
び回転変位する回転テーブルからなる補正機構を有する
。なお、上記搬入ベルトコンベヤ（２ａ）の側方には、
このコンベヤ（２ａ）により搬送される印刷配線基板（
Ｐ）にフラックスを塗布するフラッフ塗布装置（６）が
設けられている。From this substrate support table (1) to the unloading belt conveyor (
A transfer device (5) is provided for transferring to 2b). The printed wiring board (P) conveyed by the carry-in belt conveyor (2a) is stopped at a fixed position close to the board support table (1), for example, by contacting a stopper, and then transferred to the board support table by the transfer device (5). (1
) will be transferred to. As will be described later, the board support table (1) has a correction mechanism consisting of an xY table that moves in the XY directions and a rotary table that rotates and displaces it so that the position of the transferred printed wiring board (P) can be corrected. have In addition, on the side of the carry-in belt conveyor (2a),
The printed wiring board (
A fluff coating device (6) is provided to apply flux to P).

また、このはんだ付け装置は、背面がわに、長尺のキャ
リアテープの長手方向に一定ピッチでＦＦＰ型ＩＣが配
列形成され、これをリールに巻きつけたワーク（Ｗ）を
複数個保持するストッカ（７）が設置されている。この
複数個のワーク（ＩＮ）は、ＦＦＰ型ＩＣの種類が異な
るものであってもよい。しかして、このストッカ（７）
と上記ベルトコンベヤ（２ａ）　、　（２ｂ）との間に
は、上記ストッカ（７）に保持されたワーク（す）から
、所定形状、大きさにＦＦＰ型ＩＣを打抜き、かつこれ
を成形する２台の打抜き成形装置（８ａ）。In addition, this soldering device has a stocker that holds multiple works (W) with FFP type ICs arranged at a constant pitch in the longitudinal direction of a long carrier tape on the back side and wound around a reel. (7) is installed. The plurality of works (IN) may be of different types of FFP type ICs. However, this stocker (7)
Between the belt conveyors (2a) and (2b), there is a machine for punching an FFP type IC into a predetermined shape and size from the workpiece held in the stocker (7) and molding it. Stand punching and forming device (8a).

（８ｂ）が設置されている。(8b) is installed.

この打抜き成形装置（８ａ）　、　（８ｂ）は、第２図
に示すように、それぞれ上下一対の金型（９）を備え、
かつ、上記ストッカ（７）に保持されたワーク（Ｗ）を
、キャリアテープ（Ｃ）の両側部に形成された一定ピッ
チの送り孔（Ｈ）と係合して、上記ＦＦＰ型ＩＣ（Ｆ）
の配列ピッチと同一ピッチで金型（９）に送り込むピッ
チ送り機構（１０）が設けられている。この２台の打抜
き成形装置（８ａ）　、　（８ｂ）は、特に金型（９）
を交換することなく、種類の異なる２種類のＦＦＰ型■
ｃ　（Ｆ）を打抜き成形することができる。As shown in FIG. 2, the punching and forming devices (8a) and (8b) are each equipped with a pair of upper and lower molds (9),
And, the workpiece (W) held in the stocker (7) is engaged with the feed holes (H) of a constant pitch formed on both sides of the carrier tape (C), and the FFP type IC (F)
A pitch feed mechanism (10) is provided that feeds the mold (9) at the same pitch as the arrangement pitch. These two punching and forming devices (8a) and (8b) are particularly suitable for the mold (9).
Two different types of FFP types without replacing ■
c (F) can be stamped and formed.

さらに、上記２台の打抜き成形装置（８ａ）　、　（８
ｂ）の中間には、ＦＦＰ型ＩＣを吸着保持し、かつこれ
を加熱するヒータチップが取付けられたヘッド（１２）
を有する直交座標形ロボット（１３）が設置されている
。このロボット（１３）は、上記金型（９）により打抜
き成形されたＦＦＰ型ＩＣを吸着保持して、これを基板
支持テーブル（１）に支持された印刷配線基板（Ｐ）の
ＦＦＰ型ＩＣ取付け部に搬送し、その吸着保持するＦＦ
Ｐ型ＩＣを上記取付け位置に圧接してはんだ付けする。Furthermore, the two punching and forming apparatuses (8a) and (8
In the middle of b) is a head (12) that holds an FFP type IC by suction and is equipped with a heater chip that heats it.
A Cartesian coordinate robot (13) is installed. This robot (13) sucks and holds the FFP type IC punched and formed by the mold (9), and attaches the FFP type IC to the printed wiring board (P) supported on the board support table (1). FF that transports it to the section and holds it by suction
Press the P-type IC to the above mounting position and solder it.

ヘッド（１２）に取付けられたヒータチップは、このヘ
ッド（１２）に吸着保持されたＦＦＰ型ＩＣのリードの
予備加熱と、この予備加熱されたＦＦＰ型ＩＣを上記取
付け部にはんだ付けするときに必要な加熱をおこなう。The heater chip attached to the head (12) is used for preheating the leads of the FFP IC held by the head (12) and for soldering the preheated FFP IC to the mounting part. Perform the necessary heating.

なお、この図示例のロボットは、上記のように直交座標
型であるが、このロボットは、金型（９）から打抜き成
形されたＦＦＰ型ＩＣを取り出して、これを基板支持テ
ーブル（１）に支持された印刷配線基板（Ｐ）のＦＦＰ
型ＩＣ取付け部に搬送してはんだ付けするものであれば
よく、上記直交座標型ロボットに限らず、多関節型ロボ
ットなど他の型式のロボットも使用可能である。The robot in this illustrated example is of the orthogonal coordinate type as described above, but this robot takes out a stamped FFP type IC from the mold (9) and places it on the substrate support table (1). FFP of supported printed wiring board (P)
Any type of robot may be used as long as it is transported to the IC mounting part and soldered thereto, and not only the above-mentioned Cartesian coordinate type robot but also other types of robots such as an articulated type robot can be used.

さらに、このはんだ付け装置には、上記基板支持テーブ
ル（１）に支持された印刷配線基板（Ｐ）を撮像してそ
のＦＦＰ型ＩＣ取付け部を検出する撮像カメラからなる
第１検出装置（１４）、およびロボット（１３）がＦＦ
Ｐ型ＩＣを金型（９）から基板支持テーブル（１）に支
持された印刷配線基板（Ｐ）のＦＦＰ型ＩＣ取付け部に
搬送する間に、ヘッド（１２）に吸着保持されたＦＦＰ
型ＩＣをヘッド（１２）に下方から撮像して、その位置
ずれを検出する撮像カメラからなる第２検出装置（１５
）が設けられている。そして、これら第１、第２検出装
置（１４）、　（１５）から得られる検出情報は、上記
各部の動作を制御する制御装置に組み込まれた演算制御
部に送出され、この演算処理部で演算処理して、ヘッド
（１２）に吸着保持されたＦＦＰ型ＩＣに対する基板支
持テーブル（１）に支持された印刷配線基板（Ｐ）の相
対的な位置ずれ景および位置ずれ方向が算出される。そ
して、その演算処理結果に基づいて、この制御装置から
基板支持テーブル（１）の補正機構に補正指令を送出し
て、この基板支持テーブル（１）に支持された印刷配線
基板（Ｐ）のＦＦＰ型ＩＣ取付け部の相対的位置ずれを
補正するように構成されている。Furthermore, this soldering apparatus includes a first detection device (14) comprising an imaging camera that captures an image of the printed wiring board (P) supported by the board support table (1) and detects the FFP type IC mounting portion thereof. , and robot (13) is FF
While the P-type IC is being transported from the mold (9) to the FFP-type IC mounting part of the printed wiring board (P) supported on the board support table (1), the FFP is held by suction on the head (12).
A second detection device (15) includes an imaging camera that images the type IC from below on the head (12) and detects its positional deviation.
) is provided. The detection information obtained from these first and second detection devices (14) and (15) is sent to an arithmetic control unit built into a control device that controls the operation of each of the above parts, and is calculated by this arithmetic processing unit. By processing, the relative positional deviation view and positional deviation direction of the printed wiring board (P) supported by the board support table (1) with respect to the FFP type IC suction-held by the head (12) are calculated. Then, based on the calculation processing result, a correction command is sent from the control device to the correction mechanism of the board support table (1), and the FFP of the printed wiring board (P) supported by the board support table (1) is It is configured to correct relative positional deviation of the type IC mounting portion.

さて、上記のように構成されたはんだ付け装置は、つぎ
のように動作する。Now, the soldering apparatus configured as described above operates as follows.

まず、印刷配線基板（Ｐ）は、あらかじめＦＦＰ型ＩＣ
取付け部およびその他車子部品取付け部に予備はんだが
施され、上記搬入ベルトコンベヤ（２ａ）により搬送さ
れる途中で、その側方に設置されたフラックス塗布装置
（６）により、ＦＦＰ型ＩＣ取付け部にフラックスが塗
布される。その後、さらに搬送されて、基板支持テーブ
ル（１）に近い定位置に停止する。この定位置に停止し
た印刷配線基板（Ｐ）は、その後、トランスファ装置（
５）により基板支持テーブル（１）に移載される。この
移載に先立って、この基板支持テーブル（１）に支持さ
れていた先行の印刷配線基板（Ｐ）は、上記トランスフ
ァ装置（５）の動作により、同時に搬出ベルトコンベヤ
（２ｂ）に移載される。そして、上記基板支持テーブル
（１）に移載された印刷配線基板（Ｐ）は、その後、第
１検出装置（１４）により、ＦＦＰ型ＩＣ取付け部の位
置検出がおこなわれる。First, the printed wiring board (P) is made of FFP type IC in advance.
Preliminary soldering is applied to the mounting parts and other vehicle parts mounting parts, and while the parts are being transported by the carrying-in belt conveyor (2a), a flux applicator (6) installed on the side is used to solder the FFP type IC mounting parts. Flux is applied. Thereafter, it is further transported and stopped at a fixed position near the substrate support table (1). The printed wiring board (P) stopped at this fixed position is then transferred to the transfer device (
5), the substrate is transferred to the substrate support table (1). Prior to this transfer, the preceding printed wiring board (P) supported by the board support table (1) is simultaneously transferred to the carry-out belt conveyor (2b) by the operation of the transfer device (5). Ru. Then, the printed wiring board (P) transferred to the board support table (1) is subjected to position detection of the FFP type IC mounting portion by the first detection device (14).

一方、２台の打抜き成形装置（８ａ）、　（８ｂ）のい
づれかの１台は、ストッカ（７）に保持された複数個の
ワーク（υ）から選択された所要のワーク（ｌｄ）を、
ピッチ送り機構（ｌＯ）によりＦＦＰ型ＩＣの配列ピッ
チと同一ピッチで金型（９）に送り込み、この金型（９
）でＦＦＰ型ＩＣを打抜き、かつ成形する。この場合、
２台の打抜き成形装置（８ａ）　、　（８ｂ）を備える
このはんだ付け装置は、特に金型（９）を交換すること
なく、形状、大きさの異なる２種類のＦＦＰ型ＩＣを打
抜き成形することができ、また、一方の打抜き成形装置
を稼動している間に、他方の打抜き成形装置の金型（９
）を交換することにより、形状、大きさの異なる多種類
のＦＦＰ型ＩＣを打抜き成形することができる。On the other hand, one of the two punching and forming apparatuses (8a) and (8b) cuts a required workpiece (ld) selected from the plurality of workpieces (υ) held in the stocker (7).
The pitch feeding mechanism (lO) feeds into the mold (9) at the same pitch as the arrangement pitch of the FFP type IC.
) to punch out and mold an FFP type IC. in this case,
This soldering device equipped with two punching and forming devices (8a) and (8b) is capable of punching and forming two types of FFP type ICs with different shapes and sizes without changing the mold (9). Also, while one punching machine is operating, the mold (9) of the other punching machine can be removed.
), it is possible to punch and mold many types of FFP type ICs with different shapes and sizes.

上記打抜き成形装置により打抜き成形されたＦＦＰ型Ｉ
Ｃは、その後、ロボット（１３）のヘッド（１２）によ
り吸着されて金型（９）から取出され、これを上記基板
支持テーブル（１）に支持された印刷配線基板（Ｐ）の
ＦＦＰ型ＩＣ取付け部に搬送される。この搬送中、ＦＦ
Ｐ型ＩＣは、ヘット（１２）に取付けられたヒータチッ
プにより予備加熱される。また、この搬送の途中で、ロ
ボット（１３）は、一旦ヘッド（１２）の移動を停止し
、第２検出装置（１５）によりこのヘッド（１２）に吸
着支持されたＦＦＰ型ＩＣの位置ずれ検出がおこなわれ
る。FFP type I punched and molded by the above punching and molding device
C is then picked up by the head (12) of the robot (13) and taken out from the mold (9), and placed on the FFP type IC of the printed wiring board (P) supported on the board support table (1). It is transported to the installation section. During this transportation, FF
The P-type IC is preheated by a heater chip attached to the head (12). Also, during this conveyance, the robot (13) temporarily stops the movement of the head (12), and uses the second detection device (15) to detect the positional deviation of the FFP type IC that is suction-supported by the head (12). is carried out.

かくして、上記第１検出装置（１４）およびこの第２検
出装置（１５）の検出情報は、上記はんだ付け装置の各
部の動作を制御する制御装置に組み込まれた演算処理部
に送出され、この演算処理部において、ヘッド（１２）
に吸着保持されたＦＦＰ型ＩＣに対する基板支持テーブ
ル（１）に支持された印刷配線基板（Ｐ）のＦＦＰ型Ｉ
Ｃ取付け部の相対的位置ずれ量およびその位置ずれ方向
が算出される。そして、この演算処理結果に基づいて、
制御装置から基板支持テーブル（１）の補正機構に補正
指令が送出され、この補正機構により、上記基板支持テ
ーブル（１）に支持された印刷配線基板（Ｐ）のＦＦＰ
型ＩＣ取付け部の位置補正がおこなわれる。In this way, the detection information of the first detection device (14) and this second detection device (15) is sent to the arithmetic processing unit incorporated in the control device that controls the operation of each part of the soldering device, and the arithmetic processing unit In the processing section, a head (12)
The FFP type I of the printed wiring board (P) supported on the board support table (1) for the FFP type IC held by suction on the
The amount of relative positional deviation of the C attachment portion and the direction of the positional deviation are calculated. Then, based on this calculation result,
A correction command is sent from the control device to the correction mechanism of the board support table (1), and this correction mechanism causes the FFP of the printed wiring board (P) supported by the board support table (1) to be corrected.
The position of the type IC mounting portion is corrected.

しかるのち、この位置補正のおこなわれたＦＦＰ型ＩＣ
取付け部に上記ヘッド（１２）に吸着保持されたＦＦＰ
型ＩＣをヘッド（１２）により圧接し、かつ加熱しては
んだ付けする。このはんだ付けに際し、レーザ加熱など
他の加熱手段を併用することは任意におこなってよい。After that, the FFP type IC with this position correction
The FFP is adsorbed and held by the head (12) on the mounting part.
The type IC is pressed by a head (12) and soldered by heating. During this soldering, other heating means such as laser heating may be optionally used.

ところで、上記のようにはんだ付け装置を構成すると、
長尺のキャリアテープ（Ｃ）に複数個のＦＦＰ型ＩＣが
配列形成されたままの状態で供給して、印刷配線基板（
Ｐ）にＦＦＰ型ＩＣをはんだ付けすることができるので
、はんだ付け装置を簡単に構成し、かつ高能率ではんだ
付けすることができる。また、リード部の変形しやすい
ＦＦＰ型ＩＣのリード部の変形をなくすことができる。By the way, if you configure the soldering device as described above,
A printed wiring board (
Since the FFP type IC can be soldered to P), the soldering device can be easily constructed and soldering can be performed with high efficiency. Further, it is possible to eliminate deformation of the lead portion of an FFP type IC where the lead portion is easily deformed.

〔Effect of the invention〕

長尺のキャリアテープの長手方向に、一定ピツチで複数
個のＦＦＰ型ＩＣが配列されたワークをストッカに保持
し、このワークを上記ＦＦＰ型ＩＣの配列ピッチと同一
ピッチで、打抜き成形装置の金型にピッチ送りして、Ｆ
ＦＰ型ＩＣを打抜き成形し、この打抜き成形されたＦＦ
Ｐ型ＩＣをロボットにより金型より取出し、かつ基板支
持テーブルに支持された印刷配線基板のＦＦＰ型ＩＣ取
付け部に搬送してはんだ付けするように構成したので、
簡単な構成でしかも高能率ではんだ付けすることができ
る。また、リード部が変形しやすいＦＦＰ型ＩＣを自動
供給するので、その変形をなくすことができる。A workpiece in which a plurality of FFP type ICs are arranged at a constant pitch in the longitudinal direction of a long carrier tape is held in a stocker. Pitch feed to the mold, F
FP type IC is punched and molded, and this punched and molded FF
The P-type IC is taken out from the mold by a robot, and transported to the FFP-type IC mounting part of the printed wiring board supported on the board support table and soldered.
It has a simple configuration and can be soldered with high efficiency. Furthermore, since FFP type ICs whose lead portions are easily deformed are automatically supplied, deformation can be eliminated.

[Brief explanation of the drawing]

第１図はこの発明の一実施例はんだ付け装置の構成を示
す平面図、第２図はその打抜き成形装置の構成を示す斜
視図である。（１）・・基板支持テーブル　　（２ａ）　、　（２ｂ
）・・・ベルトコンベヤ（５）・・・トランスファー装
置　（７）・・・ストッカ（８ａ）　、　（ａｂ）・・
打抜き成形装置　（９）・・・金型（１０）・・・ピッ
チ送り機構　　　（１２）・・・ヘッド（１３）・・ロ
ボット　　　　　　（１４）・・・第１検出装置（１５
）・・・第２検出装置　　　　（ｃ）・・・キャリアテ
ープ（Ｆ）・・・フレキシブルフラットパッケージ型半
導体集積回路（ｌｌＩ）・・・ワークFIG. 1 is a plan view showing the structure of a soldering apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing the structure of the punching apparatus. (1)...Substrate support table (2a), (2b
)...Belt conveyor (5)...Transfer device (7)...Stocker (8a), (ab)...
Punching and forming device (9)...Mold (10)...Pitch feed mechanism (12)...Head (13)...Robot (14)...First detection device (15)
)...Second detection device (c)...Carrier tape (F)...Flexible flat package semiconductor integrated circuit (llI)...Work

Claims

[Scope of Claims] A soldering device characterized by having the following configuration. (a) A board support table that supports a printed wiring board and is equipped with a correction mechanism for correcting the position of the flexible flat package semiconductor integrated circuit mounting portion of the supported printed wiring board. (b) The board support table A board transport device (c) for loading and unloading the printed wiring board; (c) a first detection device (d) for detecting the position of the flexible flat package semiconductor integrated circuit mounting portion of the printed wiring board loaded onto the board support table; A stocker that holds a workpiece in which a plurality of flexible flat package type semiconductor integrated circuits are arranged at a constant pitch in the longitudinal direction of a carrier tape (e). A punching and molding device comprising a mold for punching and molding the flexible flat package semiconductor integrated circuit from the workpiece by pitch-feeding the workpiece; The head takes out the flexible flat package semiconductor integrated circuit punched from the mold, and the flexible flat package semiconductor integrated circuit is mounted on the printed wiring board supported on the board support table. (g) A robot that detects the positional deviation of the flexible flat package type semiconductor integrated circuit held by the head of the robot before it is brought into pressure contact with the printed wiring board supported by the board support table. 2. Detecting device (H) Calculating the detection information of the first and second detecting devices, sending a correction command to the correction mechanism of the substrate support table based on the result of the calculation, and holding it in the head of the robot. A control device for correcting a positional deviation of a flexible flat package semiconductor integrated circuit mounting portion of a printed wiring board supported by the board support table with respect to a flexible flat package semiconductor integrated circuit that is attached to the flexible flat package semiconductor integrated circuit.